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藥液處理裝置的制作方法

文檔序號:8031275閱讀:178來源:國知局
專利名稱:藥液處理裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明關(guān)于一種藥液處理裝置。即,關(guān)于一種用于基板的制 造工序中、并且利用藥液對基板材料進(jìn)行表面處理的藥液處理裝置。
背景技術(shù)
一直以來,用于電子機(jī)器的電路基板的小型輕量化、超薄化、 撓性化的進(jìn)展很顯著,形成的電路的微細(xì)化、高密度化也很顯著。并且,在這種基板的制造工序中被采用藥液處理裝置,利用 噴射的藥液對基板材料進(jìn)行表面處理。例如,噴射顯影液、蝕刻 液、剝離液等'藥液,由此進(jìn)行顯影、蝕刻、剝離等表面處理。在這種現(xiàn)有例的藥液處理裝置中,基板材料通過輸送機(jī)的搬 送滾筒搬送,同時(shí)從噴嘴噴射藥液,由此依次進(jìn)行顯影、蝕刻、 剝離等表面處理,形成電路、制造基板。然后, 一般的在大氣中 空中配設(shè)輸送機(jī)、噴嘴,在大氣中 空中利用噴射的藥液對基 板材料進(jìn)行表面處理。對此,也正在開發(fā)將輸送機(jī)、噴嘴配設(shè)在藥液中而進(jìn)行表面 處理的藥液處理裝置。即,將輸送機(jī)、噴嘴配設(shè)在充滿藥液的液 槽中,由此也出現(xiàn)了利用液中噴射的藥液對基板材料進(jìn)行表面處 理的藥液處理裝置。作為這種藥液處理裝置,例如,可以列舉下述專利文獻(xiàn)1、 2 中所示的裝置。專利文獻(xiàn)1是關(guān)于空中噴射處理方式的裝置,專 利文獻(xiàn)2是關(guān)于液中噴射處理方式的裝置。 [專利文獻(xiàn)1]日本特開2002-68435號公報(bào) [專利文獻(xiàn)2]日本特開平10-079565號7>救 發(fā)明內(nèi)容關(guān)于這樣的現(xiàn)有例子,存在以下問題。第1,關(guān)于空中噴射處理方式的藥液處理裝置,存在以下問題。 即,噴射的藥液在與前后搬送方向垂直的左右橫向上流動(dòng)的同時(shí), 對基板材料表面進(jìn)行表面處理,然后從左右兩側(cè)邊流下。不過, 并不是所有藥液都按照預(yù)期在左右的橫向上流動(dòng),另外,容易在 前后搬送方向上形成紊流而流動(dòng),在中央部形成儲液而滯留。并且,如果發(fā)生這種紊流和儲液,會妨礙藥液的更新,會產(chǎn) 生表面處理的遲緩 過多或過少 不均勻,對形成均勻的電路產(chǎn) 生障礙,對提高電絡(luò)的微細(xì)化、高密度化的基板形成很大的問題。另外,這種基板材料的超薄化顯著,易折且柔軟,但是由于 噴射壓力或重量與藥液一起噴射到這種基板材料上,所以存在基 板材料大多無法被輸送機(jī)穩(wěn)定搬送的問題。由于噴射的藥液的壓 力或重量,會使搬送的基板材料經(jīng)常發(fā)生變形、彎曲、折斷、皺 褶、巻縮、落下等事故。第2,關(guān)于液中嘖射處理方式的藥液處理裝置,存在以下問題。 該藥液處理裝置是為了解決上述第1問題點(diǎn)而發(fā)明的裝置,即, 為了解決空中噴射處理方式的藥液處理裝置的問題點(diǎn)。但是,對 于在液中輸送機(jī)上下的連續(xù)滾筒群或滾輪群夾持搬送的基板材 料,則存在其電路形成面與連續(xù)滾筒或滾輪接觸而受損的問題。本發(fā)明的藥液處理裝置是鑒于這樣的實(shí)際問題,為解決上述 現(xiàn)有例的課題而設(shè)立的。并且,本發(fā)明的目的在于提供一種藥液 處理裝置,第1,解決噴射的藥液導(dǎo)致的紊流、儲液、變形情況; 第2,在搬送中不存在電路形成面受損的問題。
解決該問題的本發(fā)明的技術(shù)手段如下所述。首先,關(guān)于技術(shù) 方案1如下所述。技術(shù)方案1的藥液處理裝置,是用于基板的制造工序中,利 用藥液對基板材料進(jìn)行表面處理的裝置,其具有液槽,該液槽 盛滿該藥液;輸送機(jī),該輸送機(jī)配設(shè)在該液槽內(nèi)并4般送基板材料; 噴嘴,該噴嘴配設(shè)在該液槽內(nèi)并對該基板材料噴射該藥液。而且, 其特征在于,該輸送機(jī)具備以不接觸電路形成面的方式運(yùn)送該基 板材料的夾持滾筒群,該夾持滾筒由夾持、運(yùn)送該基板材料的兩 側(cè)端面的驅(qū)動(dòng)滾筒構(gòu)成。關(guān)于技術(shù)方案2如下所述。技術(shù)方案2的藥液處理裝置,在 技術(shù)方案1中,夾持、運(yùn)送該基板材料且成對的其中一邊的該夾 持滾筒,例如由硬質(zhì)橡膠制的軟質(zhì)材料構(gòu)成;另一邊的該夾持滾 筒,例如由金屬制的硬質(zhì)材料構(gòu)成,并在外周面形成槽。而且, 其特征在于,在兩個(gè)該夾持滾筒之間,壓接、挾持該基板材料, 并且不會發(fā)生滑動(dòng)、彎曲地運(yùn)送。關(guān)于技術(shù)方案3如下所述。技術(shù)方案3的藥液處理裝置,在 技術(shù)方案1中,該藥液處理裝置用于基板的制造工序中的顯影工 序、蝕刻工序、或剝離工序中,該藥液由顯影液、蝕刻液、或剝 離液構(gòu)成。而且,其特征在于,該基板材料特征在于由橈性基板 材料、其它的超薄材料構(gòu)成。關(guān)于技術(shù)方案4如下所述。技術(shù)方案4的藥液處理裝置,在 技術(shù)方案1中,該輸送機(jī)水平搬送該基板材料。而且,其特征在 于,該夾持滾筒在上下成對的同時(shí)配置于左右,分別從上下夾持、 運(yùn)送該基板材料的左右兩側(cè)端面。由于本發(fā)明由這樣的手段構(gòu)成,所以作用如下所述。(1)此藥液處理裝置用于基板的制造工序中,對基板材料進(jìn)行 藥液處理。(2) 例如,在顯影工序、蝕刻工序、或剝離工序中,用輸送機(jī) 搬送基板材料的同時(shí),從噴嘴噴射藥液進(jìn)行表面處理。(3) 然后,在利用與噴射的藥液相同的藥液盛滿的液槽中,配 設(shè)輸送機(jī)和噴嘴。(4) 因此,噴射的藥液在液中直線前進(jìn),對基板材料的電路形 成面進(jìn)行表面處理,然后,不流過基板材料表面而被反射,且被 收進(jìn)液槽的藥液中。(5) 在此藥液處理裝置中,藥液不會在基板材料表面流動(dòng),不 會發(fā)生藥液的紊流、儲液、滯留等。另外,也不會發(fā)生由于噴射 的藥液的壓力或重量導(dǎo)致的基板材料的變形、彎曲、折斷、皺褶、 巻縮、落下等。(6) 在此藥液處理裝置中,輸送機(jī)的夾持滾筒夾持、運(yùn)送基板 材料的兩側(cè)端面。(7) 因此,不會擔(dān)心液中搬送的基板材料的電路形成面造成損 傷。即,夾持滾筒夾持、運(yùn)送基板材料的兩側(cè)端面,且不接觸基 板材料的電絡(luò)形成面。(8) 此外,夾持滾筒和基板材料的兩側(cè)端面由于存在藥液而滑 動(dòng)且易滑,基板材料也會有發(fā)生彎曲的問題。作為夾持滾筒,如 果結(jié)合采用硬質(zhì)橡膠滾筒和附有槽的金屬滾筒,則能以強(qiáng)大摩擦 力和止動(dòng)力,來確實(shí)防止這些問題。(9) 因此,該藥液處理裝置發(fā)揮以下的效果。第1,本發(fā)明的藥液處理裝置,因?yàn)橥ㄟ^液中噴射處理方式構(gòu) 成,所以解決了由于噴射的藥液導(dǎo)致的紊流、儲液、變形等情況。即,此藥液處理裝置因?yàn)橐砸褐袊娚涞乃幰簩宀牧线M(jìn)行 表面處理,所以與如空中噴射處理方式的前述的該現(xiàn)有例那樣不 同,換言之,與如該現(xiàn)有例那樣的夾持滾筒的接觸搬送不同,沒 射的藥液的紊流、儲液、滯留 等。從而,消除表面處理的遲緩、過多或過少、不均勻,并實(shí)現(xiàn) 形成均勻的電路。另外,也能回避由于空中噴射的藥液的壓力或 重量導(dǎo)致的基板材料的變形、彎曲、折斷、皺褶、巻縮、落下等 情況。笫2,此藥液處理裝置,因?yàn)橥ㄟ^液中噴射處理方式構(gòu)成,但 是不存在對液中搬送的基板材料的電路形成面造成損傷的問題。即,此藥液處理裝置的輸送機(jī)中,夾持滾筒因?yàn)閵A持基板材 料的兩側(cè)端面而運(yùn)送,所以與如前述液中噴射處理方式的該^L有 例那樣不同,換言之,與類似這種現(xiàn)有例的夾持滾筒的接觸搬送 不同,不會對基板材料的電路形成面造成損傷。另外,關(guān)于夾持 滾筒,在成對的其中一邊為硬質(zhì)橡膠制、另一邊為附帶槽的金屬 制的情況下,也能確實(shí)防止基板材料的滑動(dòng)和彎曲等,進(jìn)而防止 搬運(yùn)損壞像這樣全部解決這種現(xiàn)有例中存在的問題等,本發(fā)明發(fā)揮效 果顯著。


圖1關(guān)于本發(fā)明的藥液處理裝置,用于說明實(shí)施發(fā)明的最佳 形態(tài),為全體的側(cè)剖面圖。圖2用于說明實(shí)施同發(fā)明的最佳形態(tài),為主要部分的正剖面圖。
具體實(shí)施方式
以下,根據(jù)用于實(shí)施圖面所表示的發(fā)明的最佳形態(tài),進(jìn)行詳 細(xì)說明本發(fā)明的藥液處理裝置。圖1、圖2提供實(shí)施本發(fā)明的最佳形態(tài)的說明。圖1是全體的 側(cè)剖面圖,圖2是主要部分的正剖面圖。
本發(fā)明的藥液處理裝置1用于基板的制造工序中。因而,首 先就基板進(jìn)行說明。用于電子設(shè)備的印刷配線基板等的電路基板的小型輕量化、 超薄化、微細(xì)電路化、高密度電路化、多層化等進(jìn)展顯著。關(guān)于 電路基板的軟硬,與更早的現(xiàn)有的硬固基板等硬性基板相比,撓 性基板的其它超薄且柔軟的軟性基板的進(jìn)展、增加很顯著,半導(dǎo) 體零件與電路組合成一體的半導(dǎo)體封裝基板的普及也急速發(fā)展。因此,作為最近的基板要求度,超薄化、微細(xì)化至板厚為50pm 25nm左右、電路寬度L和電路之間的空間S為20pm 30jxm左右。而且,這種基4反通過例如以下的制造工序而制造。即,在由 覆銅層壓板形成的基板材料A的外表面上,—涂布或者貼上光敏 性抗蝕劑之后,—以電路的負(fù)片遮擋并將之曝光后,—通過顯影 溶解除去電路形成部分以外的抗蝕劑,—通過蝕刻溶解除去電路 形成部分之外的銅箔之后,4通過剝膜除去電路形成部分的抗蝕 劑,—用銅箔在基板材料A的外表面上形成電路,—由此,制造 基板?;迨沁@樣形成的。然后,藥液處理裝置1用于這種基板的制造工序中,且利用 藥液B對基板材料A進(jìn)行表面處理。關(guān)于這種藥液處理裝置,將 進(jìn)一步詳述。在基板的制造工序中,例如顯影工序、蝕刻工序、或者剝離 工序中,此藥液處理裝置1用于作為顯影裝置、蝕刻裝置或者剝 離裝置。然后,在其處理室2內(nèi),從噴嘴4對輸送機(jī)3搬送的基 板材料A,進(jìn)行噴射例如顯影液、蝕刻液、剝離液等藥液B,由此 對基;f反材料A進(jìn)^f亍藥液處理、表面處理。
作為顯影液,使用碳酸鈉溶液、其它的堿性溶液;作為蝕刻 液,使用氯化銅(I)溶液、氯化鐵(l)溶液、其它的酸性溶液、腐蝕液;作為剝離液,使用氬氧化鈉溶液、氬氧化鉀溶液、其它的 堿'f生溶液。并且,在藥液處理裝置1的處理室2內(nèi),具有液槽5、輸送機(jī) 3、嘖嘴4、貯槽6等。首先,液槽5盛滿藥液B。即,液槽5形成在處理室2的上 部,并使用兼作為輸送機(jī)框架的框架劃分壁7而形成,且盛滿與 從噴嘴4噴射的藥液B相同的藥液B。輸送機(jī)3配設(shè)在液槽5的藥液B內(nèi),在搬送方向C上搬送基 板材料A,如后所詳述的那樣,具備運(yùn)送基板材料A的多個(gè)夾持 滾筒8、 9群。多個(gè)噴嘴4酉'己設(shè)在液槽5的藥液B內(nèi),且面對位于 搬送的基板材料A,對基板材料A噴射藥液B。藥液B從處理室2下部的貯槽6,通過泵10和配設(shè)管線11, 壓送到各噴嘴4,由此朝向基板材料A噴射。然后,噴射后從基 4反4才料A反射、反彈回來的藥液B 4皮液槽5中的藥液B吸進(jìn)、同 化,其結(jié)果,從液槽5溢出的藥液B回收到下部的貯槽6?;厥?到貯槽6的藥液B被儲存,然后,再被壓送到各噴嘴4而循環(huán)使 用。此外,作為噴嘴4,可以使用實(shí)心圓錐噴嘴等各種類型的噴嘴, 也可使用狹縫噴嘴。此外,圖示的嘖嘴4朝向基板材料A的內(nèi)外 兩面互相面對而配設(shè),但是也考慮到了基板材料A在電路形成面 E只有單面的單面基板的情況下,僅朝向此單面而配設(shè)成互相面對 的情況。藥液處理裝置1以此方式形成。以下,進(jìn)一步詳述關(guān)于藥液處理裝置1的輸送機(jī)3。輸送4幾3具備多個(gè)夾持滾筒8、 9群。并且,作為搬送滾筒的夾持滾筒8、 9 群在液槽5內(nèi),在上下等分別成對的同時(shí),沿著搬送方向C,在 前后相互之間分別在前后隔著間隔的同時(shí)多個(gè)列設(shè)。此外,圖示例的輸送機(jī)3成水平搬送基板材料A,其夾持滾 筒8、 9分別上下成對配設(shè),基板材料A在液槽5中水平搬送。不 過,并非被限定于這種水平搬送方式,垂直搬送方式或傾斜搬送 方式的輸送4幾3也可以。即,將此夾持滾筒8、 9分別左右成對配 設(shè)、或傾斜成對配設(shè),因而也有可能是將基板材料A進(jìn)行垂直搬 送或傾斜搬送的方式。輸送4幾3大致上以此方式形成。接著,說明關(guān)于輸送機(jī)3的夾持滾筒8、 9。夾持滾筒8、 9 由夾持并運(yùn)送基板材料A的兩側(cè)端面D的驅(qū)動(dòng)滾筒形成。進(jìn)一步詳述關(guān)于這種夾持滾筒8、 9。首先,夾持滾筒8、 9 系由轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)滾筒形成,并通過軸12、 13、傳達(dá)齒輪14、 15、 16、驅(qū)動(dòng)齒輪17、驅(qū)動(dòng)軸18等,而連接到發(fā)動(dòng)機(jī)等的驅(qū)動(dòng)機(jī) 構(gòu)(未圖標(biāo))。圖中標(biāo)號19是按壓調(diào)整部、標(biāo)號20是位準(zhǔn)調(diào)整部,兩者分 別用來調(diào)整上位的軸12、且上位的夾持滾筒8的上下位置、以及 下位的軸13、且下位的夾持滾筒9的上下位置。即,通過兩者, 能夠限制且調(diào)整上下成對的上位的夾持滾筒8與下位的夾持滾筒 9之間的細(xì)微上下間隔。換言之,以上位的控制調(diào)整部19調(diào)整上 位的軸12的高度位置,以下位的位準(zhǔn)調(diào)整部20調(diào)整下位的軸13 的高度位置,由此,能夠限制且調(diào)整滾筒之間的上下間隔。并且,因?yàn)閳D示的輸送機(jī)3水平搬送基板材料A,所以其夾 持滾筒8、 9在上下成對的同時(shí)左右配設(shè),分別從上下夾持基板材 料A的左右兩側(cè)端面D并搬送。
另外,基板材料A由中央部的電絡(luò)形成面E、其外周緣的前 后端或左右兩側(cè)端面D構(gòu)成,前后端或兩側(cè)端面D也纟皮稱作^故耳 部,并成為非電路形成面。然后,在圖示例中,為了從上下夾持 并搬送如這樣的基板材料A的左右兩側(cè)端面D,左右配設(shè)夾持滾 筒8、 9。另外,在圖2所示例子中,以此方式夾持并搬送基板材料A 的成對的一邊的夾持滾筒8由例如硬質(zhì)橡膠制的軟質(zhì)材料構(gòu)成, 另一邊的夾持滾筒9由例如金屬制的硬質(zhì)材料構(gòu)成,且在外周面 形成槽21。然后,在如這樣的兩個(gè)夾持滾筒8、 9之間,能夠壓接 并挾持基板材料A的兩側(cè)端面D,且不會造成滑動(dòng)、彎曲地進(jìn)行 搬送。即,在圖示例中,上下成對的上位的夾持滾筒8由硬質(zhì)橡膠 滾筒F構(gòu)成,下位的夾持滾筒9由附有槽21的金屬滾筒G構(gòu)成。 槽21形成于外周面,雖然在圖示例中以外周縱槽形成,但是可以 是其它各種槽形狀,例如也可以為橫槽、傾斜槽、彎曲槽、分散 槽等。并且,通過如這樣上下的例如硬質(zhì)橡膠滾筒F制的軟質(zhì)材 料和附有槽21的例如金屬滾筒G制的硬質(zhì)材料的組合,基板材料 A的兩側(cè)端面D從上下以強(qiáng)大摩擦力和止動(dòng)力壓接并挾持。此外,夾入基板材料A的兩側(cè)端面D的夾持滾筒8、 9間的 間隔、在圖示例中上位的左右的夾持滾筒8之間的左右間隔、以 及下位的左右的夾持滾筒9之間的左右間隔,優(yōu)選為事先對應(yīng)基 板材料A的左右尺寸而可變動(dòng)。即,為了對應(yīng)搬送的基板材料A 的左右尺寸,換言之,為了對應(yīng)其兩側(cè)端面D的位置,以使夾持 滾筒8、 9分別事先左右移動(dòng),則能夠容易應(yīng)用于各種尺寸的基板 材料A。夾持滾筒8、 9以此方式構(gòu)成。 本發(fā)明的藥液處理裝置1以上述所說明的方式構(gòu)成。因而, 如以下作用。(1) 此藥液處理裝置1,用于基板的制造工序中,利用藥液B 對基板材料A進(jìn)行表面處理。例如,用于橈性基板、其它的軟性 基板的制造工序中,因而,利用藥液B對超薄且柔軟的基板材料A進(jìn)行表面處理。(2) 即,藥液處理裝置1,在基板的制造工序的核心的例如顯影工序、蝕刻工序、或者剝離工序中,作為顯影裝置、蝕刻裝置或者剝離裝置而使用。然后,用輸送機(jī)3搬送基板材料A,并且 從噴嘴4噴射顯影液、蝕刻液、或者剝離液等藥液B,由此對基 板材料A進(jìn)行用于形成電路的表面處理。(3) 那么,此藥液處理裝置1具備盛滿與噴射的藥液B相同 的藥液B的液槽5,在藥槽5的藥液B中,配設(shè)有輸送4幾3和噴 嘴4。并且,通過從噴嘴4液中噴射的藥液B,對基板材料A進(jìn)行 表面處理。(4) 即,從噴嘴4噴射的藥液B受到液槽5中的周圍的藥液B 的抵抗而被限制,由此在液槽5的藥液B中不會擴(kuò)散而是前進(jìn)直 行,直射基板材料A的電路形成面E并進(jìn)行表面處理。然后,此藥液B受到液槽5中的周圍的藥液B的抵抗而被限 制,由此不會在基板材料A的電路形成面E流動(dòng),而是乂人電路形 成面E反射,彈回至液槽5中的藥液B,被液槽5中的藥液B所 吸進(jìn)、同化。(5) 在此藥液處理裝置1中,因?yàn)樗幰築以這樣的方式液中 噴射,所以噴射的藥液B不會在基板材料A的電路形成面E流動(dòng), 所以在噴射的藥液B的基板材料A的電絡(luò)形成面E上,不會發(fā)生 形成的紊流、儲液、滯留等。藥液B對應(yīng)于基板材料A隨時(shí)更新。
另夕卜,因?yàn)橐褐袊娚渌幰築,所以也不會發(fā)生由噴射的藥液B的壓力或重量導(dǎo)致的基板材料A的變形、彎曲、折斷、皺褶、巻縮、落下等。(6) 那么,在此藥液處理裝置1中,輸送4幾3配設(shè)在液槽5 的藥液B中,且輸送機(jī)3具備夾持滾筒8、 9群。并且,夾持滾筒 8、 9夾持作為基板材料A的非電路形成面的兩側(cè)端面D,在搬送 方向C上運(yùn)送基板材料A。(7) 此藥液處理裝置1的輸送機(jī)3,具備這樣的搬送用的夾持 滾筒8、 9,由此幾乎不會有基板材料A的電路形成面E被損傷的 問題。即,因?yàn)閵A持滾筒8、 9夾持并運(yùn)送基板材料A的電路形成 面E以外的兩側(cè)端面D,所以基;f反材料A的電路形成面E不可能 在搬送途中受到損傷。(8) 此外,關(guān)于輸送機(jī)3的夾持滾筒8、 9,在用以夾持、運(yùn) 送基41材料A的'兩側(cè)端面D的上下成對的其中 一 邊為-更質(zhì)橡膠滾 筒F,另一邊為附有槽21的金屬滾筒G的情況下,如下所述。即,這種藥液B(例如,顯影液和剝離液等堿性溶液)非常粘滑, 在這種藥液B中,成對的夾持滾筒8、 9與被其所夾持的基板材料 A的兩側(cè)端面D,由于這種藥液B的存在,變得滑溜而容易滑動(dòng), 由此基板材料A不沿搬送方向C搬送,也存在彎曲的問題。對此,將例如硬質(zhì)橡膠滾筒F制的軟質(zhì)材料、和附有槽21的 例如金屬滾筒G制的硬質(zhì)材料進(jìn)行組合時(shí),確實(shí)地防止這種滑動(dòng)、 滑行、彎曲等。不管藥液B的存在,通過這種組合的夾持滾筒8 之間的強(qiáng)大摩擦力與止動(dòng)力,壓接并挾持基板材料A的兩側(cè)端面 D而運(yùn)送。在此,將本發(fā)明與最近的這種現(xiàn)有例子比較,并描述關(guān)于搬 送系統(tǒng)相關(guān)的技術(shù)上的根本不同點(diǎn)。 在本發(fā)明的藥液處理裝置1的輸送機(jī)3中,如以上所說明的 那樣,在搬送易折且柔軟的超薄材料等基板材料A的時(shí)候,夾持滾筒8、 9采用了一種搬送系統(tǒng),該搬送系統(tǒng)系從上下等夾持、搬 送基板材料A的非電路形成面的左右等的兩側(cè)端面D。對于基板 材料A中央部的電路形成面,成完全不接觸狀態(tài)。對此,在最近的這種現(xiàn)有例子中,由搬送系統(tǒng)形成,該搬送 系統(tǒng)形成為在搬送易折且柔軟的超薄材料等基板材料A的時(shí)候, 在其中央附近,沿前后的搬送方向C將非電路形成面設(shè)定為線狀, 并通過上下的滾輪等形成的夾持滾筒,夾持、保持如那樣設(shè)定為 線狀的非電路形成面而搬送。如這樣,在本發(fā)明中,相對于以左右2點(diǎn)支持來運(yùn)送基板材 料A,在最近的這種現(xiàn)有例子中,以中央的1點(diǎn)支持、或者是包 括中央的3點(diǎn)支持、代表性地以中央附近的3點(diǎn)支持的方式運(yùn)送 基板材料A.,與搬送系統(tǒng)相關(guān)的技術(shù)思想根本上完全不同。顯不同,在本發(fā)明中,具備以下主要優(yōu)點(diǎn)不需要特意在中央設(shè) 定非電路形成面,中央部可以作為電路形成面全部使用,基板材 料的電絡(luò)形成在面積上也有效率等。
權(quán)利要求
1.一種藥液處理裝置,其用于基板的制造工序中,利用藥液對基板材料進(jìn)行表面處理,該藥液處理裝置具有液槽,該液槽盛滿該藥液;輸送機(jī),該輸送機(jī)配設(shè)在該液槽內(nèi)并搬送該基板材料;噴嘴,該噴嘴配設(shè)在該液槽內(nèi)并對該基板材料噴射該藥液,其特征在于,該輸送機(jī)具備以不接觸電路形成面的方式運(yùn)送該基板材料的夾持滾筒群,該夾持滾筒由夾持、運(yùn)送該基板材料的兩側(cè)端面的驅(qū)動(dòng)滾筒構(gòu)成。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的藥液處理裝置,其中,夾持、運(yùn)送 該基板材料且成對的其中一邊的該夾持滾筒,由軟質(zhì)材料構(gòu)成; 另一邊的該夾持滾筒由硬質(zhì)材料構(gòu)成,并在外周面形成槽,其特征在于,在這樣的兩個(gè)該夾持滾筒之間,壓接、換持 該基板材料,并且不會發(fā)生滑動(dòng)、彎曲地運(yùn)送。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的藥液處理裝置,該藥液處理裝置用 于基板的制造工序的顯影工序、蝕刻工序、或者剝離工序中, 該藥液由顯影液、蝕刻液、或剝離液組成,其特4正在于,該基 板材料由橈性基板材料、其它的超薄材料構(gòu)成。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的藥液處理裝置,該輸送機(jī)水平搬送 該基板材料,其特征在于,該夾持滾筒上下成對且配置于左右, 分別從上下夾持、運(yùn)送該基板材料的左右兩側(cè)端面。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種藥液處理裝置,第1,解決噴射的藥液導(dǎo)致的紊流、儲液、變形問題,第2,防止在液中的上浮、鼓動(dòng)、變形等的搬送損壞,也不會對電路形成面造成損傷。該藥液處理裝置用于基板的制造工序中,利用藥液對基板材料進(jìn)行表面處理。并且具有液槽,該液槽盛滿該藥液;輸送機(jī),該輸送機(jī)配設(shè)在該液槽內(nèi)并搬送該基板材料;噴嘴,該噴嘴配設(shè)在該液槽內(nèi)并對該基板材料噴射該藥液。該輸送機(jī)具備運(yùn)送該基板材料的夾持滾筒群,這些夾持滾筒由夾持并運(yùn)送該基板材料的兩側(cè)端面的驅(qū)動(dòng)滾筒構(gòu)成,例如夾持并運(yùn)送的一邊的滾筒由軟質(zhì)材料構(gòu)成;另一邊的夾持滾筒由在外周面形成有槽的硬質(zhì)材料所構(gòu)成。
文檔編號H05K3/06GK101155479SQ200710154150
公開日2008年4月2日 申請日期2007年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月28日
發(fā)明者新山喜三郎, 菅原清司 申請人:東京化工機(jī)株式會社
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