專利名稱：散熱模塊及應(yīng)用其的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱模塊，且特別是有關(guān)于一種應(yīng)用于電子裝置的散熱 模塊。
背景技術(shù)：
近年來(lái)隨著計(jì)算機(jī)科技的突飛猛進(jìn)，使得計(jì)算機(jī)的運(yùn)作速度不斷地提高， 并且計(jì)算機(jī)主機(jī)內(nèi)部的電子組件的發(fā)熱功率也不斷地攀升。為了預(yù)防計(jì)算機(jī) 主機(jī)的內(nèi)部的電子組件過(guò)熱，而導(dǎo)致電子組件發(fā)生暫時(shí)性或永久性的失效， 必須提供足夠的散熱效能給計(jì)算機(jī)內(nèi)部的電子組件。因此，對(duì)于高發(fā)熱功率 的電子組件，例如中央處理器、繪圖芯片、北橋芯片、南橋芯片及暫存內(nèi)存 模塊等，通常會(huì)加裝散熱模塊來(lái)降低這些電子組件的溫度。
以筆記型計(jì)算機(jī)為例，由于筆記型計(jì)算機(jī)的尺寸上的限制，造成筆記型 計(jì)算機(jī)的主機(jī)內(nèi)部的空間狹隘，這也連帶使得散熱模塊的提供變得非常的重 要。此外，為了提高散熱的效率與兼顧風(fēng)扇所產(chǎn)生的噪音問(wèn)題，計(jì)算機(jī)主機(jī) 中使用導(dǎo)熱管來(lái)達(dá)到散熱功效的技術(shù)也越來(lái)越普遍。
圖1為公知的散熱模塊應(yīng)用于電子裝置的立體示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1，公知
的散熱模塊100包括一風(fēng)扇110、 一散熱器120以及一導(dǎo)熱管130。散熱模塊 100安裝于一電子裝置內(nèi)。電子裝置包括一發(fā)熱組件10、 一電路板20以及一 機(jī)殼30。發(fā)熱組件10位于機(jī)殼30內(nèi)，并配置于電路板20上。風(fēng)扇110安裝 于機(jī)殼30內(nèi)。風(fēng)扇IIO具有一出風(fēng)口 112，其朝向機(jī)殼30的一開(kāi)口 32，用 以將風(fēng)扇110產(chǎn)生的氣流透過(guò)開(kāi)口 32送出機(jī)殼30之外。散熱器120安裝于 機(jī)殼30內(nèi)，且位于風(fēng)扇IIO的出風(fēng)口 112與機(jī)殼30的開(kāi)口 32之間，使得風(fēng) 扇110產(chǎn)生的氣流會(huì)經(jīng)過(guò)散熱器120及開(kāi)口 32，而排出自機(jī)殼30。導(dǎo)熱管130 接觸發(fā)熱組件10，并延伸至散熱器120。
當(dāng)電子裝置運(yùn)作時(shí)，發(fā)熱組件10會(huì)產(chǎn)生高熱。此時(shí)，發(fā)熱組件10所產(chǎn)生的熱量會(huì)先傳導(dǎo)至導(dǎo)熱管130，再通過(guò)導(dǎo)熱管130傳送至導(dǎo)熱管130延伸于 散熱器120的一端。再來(lái)，散熱器120吸收導(dǎo)熱管130上的熱量，并通過(guò)流 經(jīng)散熱器120上的氣流將熱量帶出至機(jī)殼30之外。
在便于攜帶的考慮下，電子裝置往往會(huì)朝向輕量化與薄型化的設(shè)計(jì)，特 別是筆記型計(jì)算機(jī)等電子裝置。為了讓機(jī)殼30的厚度可以設(shè)計(jì)的更小，機(jī)殼 30內(nèi)的組件就必須要盡可能的降低厚度。然而，為了維持足夠的散熱效果， 散熱模塊100的導(dǎo)熱管130的厚度則無(wú)法隨意減少，因此這會(huì)影響電子裝置 的薄型化的設(shè)計(jì)需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種散熱模塊，用以安裝至電子裝置，以提供散熱功能。 本發(fā)明提供一種電子裝置，其具有散熱模塊來(lái)提供散熱功能。 本發(fā)明提出一種散熱模塊，適用于冷卻位于一電子裝置的一機(jī)殼內(nèi)的一 發(fā)熱組件。散熱模塊包括一風(fēng)扇、 一散熱器以及一導(dǎo)熱管。風(fēng)扇安裝于機(jī)殼 內(nèi)，用以產(chǎn)生氣流至機(jī)殼的一開(kāi)口。散熱器安裝于機(jī)殼內(nèi)，并位于機(jī)殼的開(kāi) 口與風(fēng)扇之間，使得風(fēng)扇所產(chǎn)生的氣流會(huì)經(jīng)過(guò)散熱器而流出開(kāi)口。導(dǎo)熱管接 觸發(fā)熱組件，并從發(fā)熱組件延伸至散熱器，再沿著風(fēng)扇的外圍延伸至接觸發(fā) 熱組件。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，導(dǎo)熱管的接觸發(fā)熱組件的一截段可與導(dǎo)熱管的 接觸發(fā)熱組件的另 一截段相并攏。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，導(dǎo)熱管的截段及另一截段的延伸方向可相互平行。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，風(fēng)扇可具有一入風(fēng)口，而導(dǎo)熱管沿著入風(fēng)口的 外圍延伸。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，導(dǎo)熱管可呈扁平狀。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，導(dǎo)熱管可延伸穿過(guò)散熱器。 本發(fā)明再提出一種電子裝置，其包括一機(jī)殼、 一發(fā)熱組件、以及一散熱模塊。發(fā)熱組件安裝至機(jī)殼內(nèi)。散熱模塊，冷卻發(fā)熱組件。散熱模塊包括一 風(fēng)扇、 一散熱器以及一導(dǎo)熱管。風(fēng)扇安裝于機(jī)殼內(nèi)，用以產(chǎn)生氣流至機(jī)殼的 一開(kāi)口。散熱器安裝于機(jī)殼內(nèi)，并位于機(jī)殼的開(kāi)口與風(fēng)扇之間，使得風(fēng)扇所 產(chǎn)生的氣流會(huì)經(jīng)過(guò)散熱器而流出開(kāi)口。 一導(dǎo)熱管接觸發(fā)熱組件，并從發(fā)熱組 件延伸至散熱器，再沿著風(fēng)扇的外圍延伸至接觸發(fā)熱組件。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，導(dǎo)熱管的接觸發(fā)熱組件的一截段可與導(dǎo)熱管的 接觸發(fā)熱組件的另一截段相并攏。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，導(dǎo)熱管的截段及另一截段的延伸方向可相互平行。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，風(fēng)扇可具有一入風(fēng)口，而導(dǎo)熱管沿著入風(fēng)口的 外圍延伸。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，導(dǎo)熱管可呈扁平狀。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，導(dǎo)熱管可延伸穿過(guò)散熱器。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，電子裝置還可包括一電路板。電路板安裝至機(jī) 殼內(nèi)，而發(fā)熱組件安裝在電路板上。
綜上所述，本發(fā)明的散熱模塊可通過(guò)單一環(huán)狀的導(dǎo)熱管以多個(gè)截段接觸 發(fā)熱組件，以提升散熱模塊的散熱效果。此外，本發(fā)明可采用厚度較薄的導(dǎo) 熱管，故可增加設(shè)計(jì)的彈性。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合 所附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1為公知的散熱模塊應(yīng)用于電子裝置的立體示意圖。
圖2A為本發(fā)明一實(shí)施例的散熱模塊應(yīng)用于電子裝置的立體示意圖。
圖2B為圖2A的散熱模塊與電子裝置的側(cè)視示意圖。 圖3為本發(fā)明另一實(shí)施例的散熱模塊應(yīng)用于電子裝置的立體示意圖。 符號(hào)說(shuō)明
610:發(fā)熱組件 30:機(jī)殼 100:散熱模塊 112:出風(fēng)口 130:導(dǎo)熱管 210:風(fēng)扇 214:出風(fēng)口 230:導(dǎo)熱管 230A:導(dǎo)熱管
具體實(shí)施例方式
圖2A為本發(fā)明一實(shí)施例的散熱模塊應(yīng)用于電子裝置的立體示意圖。請(qǐng)參 照?qǐng)D2A，散熱模塊200適用于冷卻位于一電子裝置的一機(jī)殼30內(nèi)的一發(fā)熱 組件10，例如中央處理器等。此電子裝置例如為一筆記型計(jì)算機(jī)，其中發(fā)熱 組件10可配置在一電路板20上。
散熱模塊200包括一風(fēng)扇210、 一散熱器220以及一導(dǎo)熱管230。風(fēng)扇210 安裝于機(jī)殼30內(nèi)，用以產(chǎn)生氣流至機(jī)殼30的一開(kāi)口32。散熱器220安裝于 機(jī)殼30內(nèi)，并位于機(jī)殼30的開(kāi)口32與風(fēng)扇210之間，使得風(fēng)扇210所產(chǎn)生 的氣流會(huì)經(jīng)過(guò)散熱器220而流出開(kāi)口 32。
圖2B為圖2A的散熱模塊與電子裝置的側(cè)視示意圖。請(qǐng)參考一并參考圖 2A與圖2B，導(dǎo)熱管230接觸發(fā)熱組件10，并從發(fā)熱組件10延伸至散熱器220， 再沿著風(fēng)扇210的外圍延伸至接觸發(fā)熱組件10。因此，發(fā)熱組件10所產(chǎn)生的 熱量可經(jīng)由導(dǎo)熱管230的兩截段傳送至導(dǎo)熱管230的與散熱器220接觸的截 段。在本實(shí)施例中，導(dǎo)熱管230的接觸發(fā)熱組件10的一截段與導(dǎo)熱管230的 接觸發(fā)熱組件10的另一截段可相并攏。另外，導(dǎo)熱管230的接觸發(fā)熱組件10 的這兩截段的延伸方向也可相互平行。
在本實(shí)施例中，散熱器220與導(dǎo)熱管230直接接觸。但在另一未繪示的
20:電路板 32:開(kāi)口
110:風(fēng)扇 120:散熱器 200:散熱模塊 212:入風(fēng)口 220:散熱器 200A:散熱模塊
7實(shí)施例中，導(dǎo)熱管230也可延伸穿過(guò)散熱器220，而增加與散熱器220的接觸 面積。此外，導(dǎo)熱管230可呈扁平狀。另外，在發(fā)熱組件10與導(dǎo)熱管230之 間還可配置一導(dǎo)熱板(未繪示)，以作為發(fā)熱組件10與導(dǎo)熱管230之間的傳 導(dǎo)介質(zhì)，其中導(dǎo)熱板的材質(zhì)可為銅。
值得一提的是，由于導(dǎo)熱管230以兩個(gè)截段接觸發(fā)熱組件10，故可增加 導(dǎo)熱管230與發(fā)熱組件10接觸的面積，因而增加散熱效果。在提供同樣的散 熱效果的情況下，相較于公知的圖1中以單一截段接觸發(fā)熱組件10的導(dǎo)熱管 130來(lái)說(shuō)，本實(shí)施例的導(dǎo)熱管230的厚度可以適度的減少。這么一來(lái)，機(jī)殼 30的厚度可以隨著導(dǎo)熱管230的厚度減少而降低，而讓電子裝置的機(jī)殼30能 夠設(shè)計(jì)得更薄。
此外，風(fēng)扇210可具有一入風(fēng)口212與一出風(fēng)口214，而導(dǎo)熱管230沿著 入風(fēng)口212的外圍延伸。當(dāng)風(fēng)扇210運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，氣流自入風(fēng)口212進(jìn)入，而從 出風(fēng)口 214吹向散熱器220，并將散熱器220上的熱量通過(guò)氣流經(jīng)過(guò)開(kāi)口 32 而帶出至機(jī)殼30之外。
圖3為本發(fā)明另一實(shí)施例的散熱模塊應(yīng)用于電子裝置的立體示意圖。請(qǐng) 參考圖3，散熱模塊200A與散熱模塊200相類似，唯其不同處在于以導(dǎo)熱管 230A取代導(dǎo)熱管230。導(dǎo)熱管230A與導(dǎo)熱管230的差異在于彎折的情形不 同。導(dǎo)熱管230A幾乎是完全環(huán)繞風(fēng)扇210的外圍，而導(dǎo)熱管230A的接觸發(fā) 熱組件10的兩截段還可并攏并延伸朝向相同方向。
雖然上述的實(shí)施例是以散熱模塊200或200A應(yīng)用于電子裝置來(lái)做說(shuō)明。 但在另一實(shí)施例中，本發(fā)明提供一種電子裝置，其除了包括機(jī)殼30與發(fā)熱組 件10之外，還包括上述的散熱模塊200或200A。此外，在另一實(shí)施例中， 電子裝置還可包括上述的電路板20。
綜上所述，本發(fā)明通過(guò)環(huán)狀的導(dǎo)熱管以多個(gè)截段來(lái)接觸發(fā)熱組件，以提 升散熱效果。因此，相較于以單一截段接觸發(fā)熱組件的導(dǎo)熱管來(lái)說(shuō)，本發(fā)明 至少具有下列優(yōu)點(diǎn)
1.本發(fā)明的導(dǎo)熱管可從發(fā)熱組件上引導(dǎo)出較多的熱能，使得散熱模塊的散熱效果提升。
2. 相對(duì)于利用多只導(dǎo)熱管來(lái)提升導(dǎo)熱的效果，本發(fā)明僅利用單只導(dǎo)熱管 可使成本較低。
3. 在提供同樣的導(dǎo)熱效果之下，本發(fā)明可采用較薄的導(dǎo)熱管，故可降低 散熱模塊的厚度，并可增加電子裝置的薄化設(shè)計(jì)上的彈性。
雖然本發(fā)明己以實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬 技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許 的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)根據(jù)權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1. 一種散熱模塊，適用于冷卻位于一電子裝置的一機(jī)殼內(nèi)的一發(fā)熱組件，其特征在于，該散熱模塊包括一風(fēng)扇，安裝于該機(jī)殼內(nèi)，用以產(chǎn)生氣流至該機(jī)殼的一開(kāi)口；一散熱器，安裝于該機(jī)殼內(nèi)，并位于該機(jī)殼的該開(kāi)口與該風(fēng)扇之間，使得該風(fēng)扇所產(chǎn)生的氣流會(huì)經(jīng)過(guò)該散熱器而流出該開(kāi)口；以及一導(dǎo)熱管，接觸該發(fā)熱組件，并從該發(fā)熱組件延伸至該散熱器，再沿著該風(fēng)扇的外圍延伸至接觸該發(fā)熱組件。
2. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該導(dǎo)熱管的接觸該發(fā)熱組件的一截段與該導(dǎo)熱管的接觸該發(fā)熱組件的另一截段相并攏。
3. 如權(quán)利要求2所述的散熱模塊，其特征在于，該導(dǎo)熱管的該截段及該另一截段的延伸方向相互平行。
4. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該風(fēng)扇具有一入風(fēng)口，而該導(dǎo)熱管沿著該入風(fēng)口的外圍延伸。
5. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該導(dǎo)熱管呈扁平狀。
6. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該導(dǎo)熱管延伸穿過(guò)該散熱器。
7. —種電子裝置，其特征在于，包括一機(jī)殼；一發(fā)熱組件，安裝至該機(jī)殼內(nèi)；以及一散熱模塊，冷卻該發(fā)熱組件，該散熱模塊包括一風(fēng)扇，安裝于該機(jī)殼內(nèi)，用以產(chǎn)生氣流至該機(jī)殼的一開(kāi)口；一散熱器，安裝于該機(jī)殼內(nèi)，并位于該機(jī)殼的該開(kāi)口與該風(fēng)扇之間，使得該風(fēng)扇所產(chǎn)生的氣流會(huì)經(jīng)過(guò)該散熱器而流出該開(kāi)口；以及一導(dǎo)熱管，接觸該發(fā)熱組件，并從該發(fā)熱組件延伸至該散熱器，再沿著該風(fēng)扇的外圍延伸至接觸該發(fā)熱組件。
8. 如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該導(dǎo)熱管的接觸該發(fā)熱組件的一截段與該導(dǎo)熱管的接觸該發(fā)熱組件的另一截段相并攏。
9. 如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，該導(dǎo)熱管的該截段及該另一截段的延伸方向相互平行。
10. 如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該風(fēng)扇具有一入風(fēng)口，而該導(dǎo)熱管沿著該入風(fēng)口的外圍延伸。
11. 如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該導(dǎo)熱管呈扁平狀。
12. 如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該導(dǎo)熱管延伸穿過(guò)該散熱器。
13. 如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，還還包括一電路板，安裝至該機(jī)殼內(nèi)，而該發(fā)熱組件安裝在該電路板上。
全文摘要
一種散熱模塊，適用于冷卻位于一電子裝置的一機(jī)殼內(nèi)的一發(fā)熱組件。散熱模塊包括一風(fēng)扇、一散熱器以及一導(dǎo)熱管。風(fēng)扇安裝于機(jī)殼內(nèi)，用以產(chǎn)生氣流至機(jī)殼的一開(kāi)口。散熱器安裝于機(jī)殼內(nèi)，并位于機(jī)殼的開(kāi)口與風(fēng)扇之間，使得風(fēng)扇所產(chǎn)生的氣流會(huì)經(jīng)過(guò)散熱器而流出開(kāi)口。導(dǎo)熱管接觸發(fā)熱組件，并從發(fā)熱組件延伸至散熱器。延伸至散熱器的導(dǎo)熱管再沿著風(fēng)扇的外圍延伸至接觸發(fā)熱組件。
文檔編號(hào)H05K7/20GK101466239SQ20071016100
公開(kāi)日2009年6月24日 申請(qǐng)日期2007年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月19日
發(fā)明者吳昌遠(yuǎn), 林雅萍, 田奇?zhèn)? 鄭詔文 申請(qǐng)人:仁寶電腦工業(yè)股份有限公司