專利名稱：電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板的制造方法，特別是涉及一種可以降低成本 的電路板的制造方法。
背景技術(shù)：
一印刷電路板(printed circuit board, PCB)是用于機械性承載多數(shù) 電子組件，且利用其上所形成的導(dǎo)線圖形，電性連接所述電子組件，以 使所述電子組件相互配合，達到信號處理的目的。此外，印刷電路板上 也可以形成至少一電容器。
參閱圖1與圖2，為了在印刷電路板上形成至少一電容器，以往的--種印刷電路板的制造方法包含以下步驟步驟11是提供一雙面板2，雙面板2包括一第一導(dǎo)電層2K —第二 導(dǎo)電層22及一硬質(zhì)(rigid)的且夾設(shè)于第一及第二導(dǎo)電層21、 22間的 絕緣層23。
步驟12是去除第一及第二導(dǎo)電層21、 22中不要的部分，使得第一 導(dǎo)電層21的剩余部分形成至少一第一導(dǎo)線26及至少一第一導(dǎo)電片27， 第二導(dǎo)電層22的剩余部分形成至少一第二導(dǎo)線28及至少一第二導(dǎo)電片 29，且第一及第二導(dǎo)電片27、 29重疊以形成至少一電容器。
然而，由于雙面板2的成本較高，導(dǎo)致以往方法所制成的印刷電路 板的成本也較高。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是在提供一種電路板的制造方法，可以在電路板上形 成電容器，且降低成本。
本發(fā)明電路板的制造方法包含以下步驟 (A)提供一第一單面板及一第二單面板，第一單面板包括一硬質(zhì)的
第一絕緣層及一與第一絕緣層相堆棧的第一導(dǎo)電層，且第二單面板包括一硬質(zhì)的第二絕緣層及一與第二絕緣層相堆棧的第二導(dǎo)電層；(B) 去除第一及第二導(dǎo)電層中不要的部分，使得第一導(dǎo)電層的剩余 部分形成至少一第一導(dǎo)電片，且第二導(dǎo)電層的剩余部分形成至少一第二 導(dǎo)電片；及(C) 黏合第一及第二絕緣層，使得第一及第二絕緣層夾設(shè)于第一及 第二導(dǎo)電片間，且第一及第二導(dǎo)電片重疊以形成至少一電容器。本發(fā)明的有益效果在于借由使用單面板，可以降低成本。


圖l是一流程圖， 圖2是一分解圖， 圖3是一流程圖， 圖4是一分解圖， 圖5是一流程圖， 圖6是一分解圖， 圖7是一流程圖， 圖8是一分解圖，說明以往的一種電路板的制造方法； 說明圖1方法所制成的電路板； 說明本發(fā)明電路板的制造方法的第一較佳實施例 說明圖3方法所制成的電路板； 說明本發(fā)明電路板的制造方法的第二較佳實施例: 說明圖5方法所制成的電路板； 說明本發(fā)明電路板的制造方法的第三較佳實施例 說明圖7方法所制成的電路板。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明進行詳細說明參閱圖3與圖4，本發(fā)明電路板的制造方法的第一較佳實施例包含以 下步驟步驟31是提供一第一單面板41及一第二單面板42，第一單面板41 包括一硬質(zhì)的第一絕緣層411及一與第一絕緣層411相堆棧的第一導(dǎo)電 層412，且第二單面板42包括一硬質(zhì)的第二絕緣層421及一與第二絕緣 層421相堆棧的第二導(dǎo)電層422。第一及第二絕緣層411、 421的材質(zhì)可 以是例如FR-1、 FR-4、 CEM-1或CEM-3，且不以此為限。在本實施例 中，第一及第二單面板41、 42的尺寸不相同，但是在其它實施例中，第 一及第二單面板41、 42的尺寸可以是相同的。步驟32是去除第一及第二導(dǎo)電層412、 422中不要的部分，使得第 一導(dǎo)電層412的剩余部分形成至少一第一導(dǎo)線416及至少一第一導(dǎo)電片 417，且第二導(dǎo)電層422的剩余部分形成至少一第二導(dǎo)線426及至少一第 二導(dǎo)電片427。在本實施例中，第一導(dǎo)線416及第一導(dǎo)電片417所形成的 圖形不同于第二導(dǎo)線426及第二導(dǎo)電片427所形成的圖形。步驟33是粘合第一及第二絕緣層411、 421，使得第一及第二絕緣層 411、 421夾設(shè)于第一及第二導(dǎo)電片417、 427間，且使第一及第二導(dǎo)電片 417、 427重疊以形成至少一電容器。本實施例可以還包含以下步驟步驟34是在第一及第二絕緣層411、 421的邊緣套上一連接器43， 使得第一及第二導(dǎo)線416、 426導(dǎo)通。因此，本實施例所制成的電路板4包括一第一絕緣層4U、 一第二絕 緣層421、至少一第一導(dǎo)線416、至少一第二導(dǎo)線426、至少一第一導(dǎo)電 片417、至少一第二導(dǎo)電片427及一連接器43。第一及第二絕緣層411、 421是硬質(zhì)的，且二者相堆棧。第一及第二導(dǎo)線416、 426分別位于第一 及第二絕緣層411、 421遠離彼此的表面上。第一及第二導(dǎo)電片417、 427 分別位于第一及第二絕緣層411、 421遠離彼此的表面上，并重疊以形成 至少一電容器。連接器43套設(shè)在第一及第二絕緣層411、 421的邊緣， 并導(dǎo)通第一及第二導(dǎo)線416、 426。由于在尺寸相同的情況下， 一單面板的成本約為一雙面板的成本的 一半，因此本實施例借由利用二單面板41、 42來取代雙面板2，且使二 單面板41、 42的尺寸不相同，可以降低成本。參閱圖5與圖6，本發(fā)明電路板的制造方法的第二較佳實施例包含以 下步驟步驟51是提供一單面板61，單面板61包括一硬質(zhì)的第一絕緣層611 及一與第一絕緣層611相堆棧的第一導(dǎo)電層612。第一絕緣層611的材質(zhì) 可以是例如FR-1、 FR-4、 CEM-l或CEM-3，且不以此為限。步驟52是去除第一導(dǎo)電層612中不要的部分，使得第一導(dǎo)電層612
的剩余部分形成至少一第一導(dǎo)線616及至少一第一導(dǎo)電片617。步驟53是提供一軟質(zhì)的(flexible)第二絕緣層621 。第二絕緣層621 的材質(zhì)可以是例如麥拉(mylar)、塑料或紙，且不以此為限。在本實施 例中，第一及第二絕緣層611、 621的尺寸不相同，但是在其它實施例中， 第一及第二絕緣層611、 621的尺寸可以是相同的。步驟54是在第二絕緣層621的一表面上印制至少一第二導(dǎo)線626及 至少一第二導(dǎo)電片627。在本實施例中，第二導(dǎo)線626及第二導(dǎo)電片627 所形成的圖形不同于第一導(dǎo)線616及第一導(dǎo)電片617所形成的圖形。步驟55是粘合第一及第二絕緣層611、 621,使得第一及第二絕緣層 611、 621夾設(shè)于第一及第二導(dǎo)電片617、 627間，且第一及第二導(dǎo)電片 617、 627重疊以形成至少一電容器。本實施例可以還包含以下步驟步驟56是在第一及第二絕緣層611、 621的邊緣套上一連接器63， 使得第一及第二導(dǎo)線616、 626導(dǎo)通。因此，本實施例所制成的電路板6與第一較佳實施例所制成的電路 板4相似，不同的地方在于在本實施例中，第二絕緣層621是軟質(zhì)的， 但是在第一較佳實施例中，第二絕緣層421是硬質(zhì)的。與第一較佳實施例相比，本實施例借由利用軟質(zhì)的第二絕緣層621 來取代硬質(zhì)的第二單面板42，可以進一步降低成本。參閱圖7與圖8，本發(fā)明電路板的制造方法的第三較佳實施例包含以 下步驟步驟71是提供一單面板81，單面板81包括一硬質(zhì)的絕緣層811及 一與絕緣層811相堆棧的導(dǎo)電層812。絕緣層811的材質(zhì)可以是例如FR-1、 FR-4、 CEM-l或CEM-3，且不以此為限。步驟72是去除導(dǎo)電層812中不要的部分，使得導(dǎo)電層812的剩余部 分形成至少一第一導(dǎo)線816及至少一第一導(dǎo)電片817。步驟73是在絕緣層811遠離第一導(dǎo)電片817的一表面上印制至少一 第二導(dǎo)線826及至少一第二導(dǎo)電片827，使得第一及第二導(dǎo)電片817、 827 重疊以形成至少一電容器。值得注意的是，第二導(dǎo)線826及第二導(dǎo)電片
827可以是直接印制在絕緣層811上，但是也可以是用轉(zhuǎn)印的方式印制在 絕緣層811上。在本實施例中，第二導(dǎo)線826及第二導(dǎo)電片827所形成 的圖形不同于第一導(dǎo)線816及第一導(dǎo)電片817所形成的圖形。 本實施例可以還包含以下步驟步驟74是在絕緣層811的邊緣套上一連接器83，使得第一及第二導(dǎo) 線816、 826導(dǎo)通。因此，本實施例所制成的電路板8包括一絕緣層811、至少一第一導(dǎo) 線816、至少一第二導(dǎo)線826、至少一第一導(dǎo)電片817、至少一第二導(dǎo)電 片827及一連接器83。絕緣層811是硬質(zhì)的。第一及第二導(dǎo)線816、 826 分別位于絕緣層811相對的二表面上。第一及第二導(dǎo)電片817、 827分別 位于絕緣層811的二表面上，并重疊以形成至少一電容器。連接器83套 設(shè)在第一絕緣層811的邊緣，并導(dǎo)通第一及第二導(dǎo)線816、 826。與第一較佳實施例相比，本實施例只使用單面板81，可以進一步降 低成本。
權(quán)利要求
1. 一種電路板的制造方法，其特征在于其包含以下步驟(A)提供一個第一單面板及一個第二單面板，第一單面板包括一個硬質(zhì)的第一絕緣層及一個與第一絕緣層相堆棧的第一導(dǎo)電層，且第二單面板包括一個硬質(zhì)的第二絕緣層及一個與第二絕緣層相堆棧的第二導(dǎo)電層；(B)去除第一及第二導(dǎo)電層中不要的部分，使得第一導(dǎo)電層的剩余部分形成至少一個第一導(dǎo)電片，且第二導(dǎo)電層的剩余部分形成至少一個第二導(dǎo)電片；及(C)粘合第一及第二絕緣層，使得第一及第二絕緣層夾設(shè)于第一及第二導(dǎo)電片間，且第一及第二導(dǎo)電片重疊以形成至少一個電容器。
2. 如權(quán)利要求l所述的電路板的制造方法，其特征在于第一及第二單面 板的尺寸不相同。
3. 如權(quán)利要求l所述的電路板的制造方法，其特征在于在步驟(B)中，還使得第一導(dǎo)電層的剩余部分形成至少一個第一導(dǎo)線，且第二導(dǎo)電 層的剩余部分形成至少一個第二導(dǎo)線。
4. 如權(quán)利要求3所述的電路板的制造方法，其特征在于還包含一步驟(D)是在第一及第二絕緣層的邊緣套上一個連接器，使得第一及第二導(dǎo)線導(dǎo)通。
5. 如權(quán)利要求3所述的電路板的制造方法，其特征在于第一導(dǎo)線及第一導(dǎo)電片所形成的圖形不同于第二導(dǎo)線及第二導(dǎo)電片所形成的圖形。
6. —種電路板的制造方法，其特征在于其包含以下步驟(A) 提供一個單面板，單面板包括一個硬質(zhì)的第一絕緣層及一個 與第一絕緣層相堆棧的第一導(dǎo)電層；(B) 去除第一導(dǎo)電層中不要的部分，使得第一導(dǎo)電層的剩余部分 形成至少一個第一導(dǎo)電片；(C) 提供一個軟質(zhì)的第二絕緣層；(D) 在第二絕緣層的一表面上印制至少一個第二導(dǎo)電片；及(E)粘合第一及第二絕緣層，使得第一及第二絕緣層夾設(shè)于第一 及第二導(dǎo)電片間，且第一及第二導(dǎo)電片重疊以形成至少一個電容器。
7. 如權(quán)利要求6所述的電路板的制造方法，其特征在于第一及第二絕緣 層的尺寸不相同。
8. 如權(quán)利要求6所述的電路板的制造方法，其特征在于在步驟(B)中 ，還使得第一導(dǎo)電層的剩余部分形成至少一個第一導(dǎo)線，且在步驟(D)中，還在第二絕緣層的表面上印制至少一個第二導(dǎo)線。
9. 如權(quán)利要求8所述的電路板的制造方法，其特征在于還包含一步驟( F)是在第一及第二絕緣層的邊緣套上一個連接器，使得第一及第二導(dǎo)線導(dǎo)通。
10. 如權(quán)利要求8所述的電路板的制造方法，其特征在于第一導(dǎo)線及第一導(dǎo)電片所形成的圖形不同于第二導(dǎo)線及第二導(dǎo)電片所形成的圖形。
11. 一種電路板的制造方法，其特征在于其包含以下步驟(A) 提供一個單面板，單面板包括一個硬質(zhì)的絕緣層及一個與絕 緣層相堆棧的導(dǎo)電層；(B) 去除導(dǎo)電層中不要的部分，使得導(dǎo)電層的剩余部分形成至少 一個第一導(dǎo)電片；及(C) 在絕緣層遠離第一導(dǎo)電片的一表面上印制至少一個第二導(dǎo)電 片，使得第一及第二導(dǎo)電片重疊以形成至少一個電容器。
12. 如權(quán)利要求ll所述的電路板的制造方法，其特征在于第二導(dǎo)電片是 直接印制在絕緣層上。
13. 如權(quán)利要求ll所述的電路板的制造方法，其特征在于第二導(dǎo)電片是用轉(zhuǎn)印的方式印制在絕緣層上。
14. 如權(quán)利要求ll所述的電路板的制造方法，其特征在于在步驟(B)中，還使得導(dǎo)電層的剩余部分形成至少一個第一導(dǎo)線，且在步驟(c)中，還在絕緣層的表面上印制至少一個第二導(dǎo)線。
15. 如權(quán)利要求14所述的電路板的制造方法，其特征在于還包含一步驟(D)是在絕緣層的邊緣套上一個連接器，使得第一及第二導(dǎo)線導(dǎo)通。
16. 如權(quán)利要求14所述的電路板的制造方法，其特征在于:第一導(dǎo)線及第一導(dǎo)電片所形成的圖形不同于第二導(dǎo)線及第二導(dǎo)電片所形成的圖形。
全文摘要
一種電路板的制造方法，包含以下步驟提供一第一單面板及一第二單面板，第一單面板包括一硬質(zhì)的第一絕緣層及一與第一絕緣層相堆棧的第一導(dǎo)電層，且第二單面板包括一硬質(zhì)的第二絕緣層及一與第二絕緣層相堆棧的第二導(dǎo)電層；去除第一及第二導(dǎo)電層中不要的部分，使得第一導(dǎo)電層的剩余部分形成至少一第一導(dǎo)電片，且第二導(dǎo)電層的剩余部分形成至少一第二導(dǎo)電片；及粘合第一及第二絕緣層，使得第一及第二絕緣層夾設(shè)于第一及第二導(dǎo)電片間，且第一及第二導(dǎo)電片重疊以形成至少一電容器。
文檔編號H05K3/02GK101400215SQ200710161558
公開日2009年4月1日 申請日期2007年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月29日
發(fā)明者賴定承 申請人:光詮科技股份有限公司