專利名稱：具有位置標示的電路板與接合的方法
技術領域：
本發(fā)明是有關于一種具有位置標示的電路板與接合的方法，且特別是有 關于一種可提升具有位置標示的電路板與顯示面板或另一電路板接合良率與 接合的方法。
背景技術：
薄膜晶體管液晶顯示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display, TFT-LCD)的顯示面板多是借由一封裝結構與電路板電性相連，并且借由電路 板上的芯片運算并提供數(shù)字信號，以控制顯示面板上各像素單元的顯示效果并 進而產(chǎn)生畫面。前述封裝結構多半是將一芯片與一電路板上的導電層電性連 接，并且在芯片引腳與導電層上貼附一保護層作為絕緣與保護之用。導電層延 伸至基板邊緣并暴露于保護層之外，作為引腳之用。
然而，在貼附保護層的過程中，易發(fā)生保護層貼附位置不當?shù)那闆r，而且 又無法得知保護層邊緣的位置。如此一來，當封裝結構的引腳與顯示面板的端 子部上的異方性導電膠相接時，將難以控制保護層邊緣相對于異方性導電膠的 位置。因此，容易發(fā)生保護層邊緣與異方性導電膠過于接近，而使得對封裝結 構的引腳與異方性導電膠進行熱壓合時，受擠壓而即將外溢的異方性導電膠因 保護層邊緣過于接近而無空間外溢，進而使得原本應外溢的異方性導電膠受到 不當擠壓，而造成引腳之間短路。另外，由于無法得知保護層邊緣的位置，也 容易造成封裝結構的引腳與異方性導電膠相接之后，保護層邊緣與異方性導電 膠之間距離過遠，而使得引腳外露，造成外界的異物容易污染引腳或者是外露 的引腳容易毀損，進而造成引腳的電性不良。因此，如何得知封裝結構的保護 層邊緣的位置是在目前薄膜晶體管液晶顯示器制程中相當重要的課題
發(fā)明內容
本發(fā)明提出一種具有位置標示的電路板，可得知封裝結構的保護層的位置。
本發(fā)明另提出一種接合的方法，可提高封裝結構與顯示面板或另一電路板 接合的良率。
為具體描述本發(fā)明的內容，在此提出一種具有位置標示的電路板，其包括 基板、多條導線、保護層、；片以及位置標示圖案。其中，導線配置于基板上， 而且導線延伸至基板邊緣處是作為引腳。保護層則是覆蓋在導線上，并暴露出 引腳。芯片位于保護層上，而且芯片會與導線電性連接。位置標示圖案配置于 基板上，而且位置標示圖案位于保護層的邊緣處。
在本發(fā)明的電路板中，上述的位置標示圖案具有多個量測格點，而量測格 點排列為一直線，且直線與引腳平行。
在本發(fā)明的電路板中，上述的量測格點具有數(shù)字標示。
在本發(fā)明的電路板中，上述的量測格點為等距離排列。
在本發(fā)明的電路板中，上述的量測格點之間的間距為1 500微米。
在本發(fā)明的電路板中，上述的基板包括軟性電路板。 在本發(fā)明的電路板中，還包括定位標記，位于基板上。 在本發(fā)明的電路板中，上述的定位標記與位置標示圖案相距一特定距離。 在本發(fā)明的電路板中，上述的定位標記的形狀為圓形、十字形、方形、三 角形、菱形、梯形、多邊形或上述之組合。
在本發(fā)明的電路板中，上述的位置標示圖案的形狀為圓形、十字形、方形、 三角形、菱形、梯形、多邊形或上述的組合。
為具體描述本發(fā)明的內容，在此提出一種接合的方法。首先，提供具有位 置標示的電路板，其包括基板、多條導線、保護層、芯片以及位置標示圖案。 其中，導線配置于基板上，而且導線延伸至基板邊緣處是作為引腳。保護層則 是覆蓋在導線上，并暴露出引腳。芯片位于保護層上，而且芯片會與導線電性 連接。位置標示圖案配置于基板上，而且位置標示圖案位于保護層的邊緣處。 接著，借由位置標示圖案以判斷保護層的邊緣位置是否在管制范圍內。然后， 提供顯示面板或另一電路板，而且顯示面板或另一電路板具有多個端子部。之 后，將電路板壓合至顯示面板或另一電路板上，以使引腳與端子部電性連接。
5在本發(fā)明的接合的方法中，還包括在電路板與顯示面板或另一電路板之間 放置一異方性導電膜。
在本發(fā)明的接合的方法中，將電路板壓合至顯示面板或另一電路板上的方 法包括使用熱壓頭。
由于本發(fā)明的具有位置標示的電路板具有位置標示圖案，因此在具有位置 標示的電路板壓合至顯示面板或另一電路板之前，可先借由位置標示圖案以判 斷保護層邊緣的位置，以及保護層邊緣的位置是否在管制范圍內，進而提升具 有位置標示的電路板與顯示面板或另一電路板接合的良率。


為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，以下結合附圖對本發(fā) 明的具體實施方式
作詳細說明，其中
圖1為本發(fā)明的具有位置標示的電路板的示意圖。
圖2為本發(fā)明的具有位置標示的電路板與顯示面板接合的剖面圖。
具體實施例方式
圖1為本發(fā)明的具有位置標示的電路板的示意圖。請參照圖1，本發(fā)明的
具有位置標示的電路板100包括基板110、多條導線120、保護層130、芯片 140以及位置標示圖案150。其中，導線120配置在基板110上，且延伸到基 板IIO邊緣處的導線120是作為引腳122?；錶lO可以是軟性電路板(Flexible Printed Circuit, FPC)。導線120的材料可以是銅、錫、金、鎳及這些材料的任 意組合，或者是其它適合的導電材料。保護層130覆蓋在導線120上，并且暴 露出引腳122。保護層130的材料例如是感光型綠漆、熱硬化型綠漆、環(huán)氧樹 脂或是其它適合的材料。芯片140配置于導線120上并與導線120電性連接。 本發(fā)明的具有位置標示的電路板100例如是巻帶承載封裝結構(Tape Carrier Package, TCP)、覆晶薄膜封裝結構(Chip on Film, COF)、軟性電路板上有 芯片(chip-on-FPC)封裝結構或者是其它以軟板為載板的封裝結構。
位置標示圖案150配置在基板IIO上，且位于保護層130的邊緣處。位置 標示圖案150可用以判斷保護層邊緣132的位置。位置標示圖案150可具有多個量測格點152，而這些量測格點152可排列為一直線，且此一直線與引腳122 平行，于圖1中繪示11個量測格點152，但是本發(fā)明并不限于此。也就是說， 可以是依實際需求繪示多個量測格點。當然，量測格點152還可排列為其它非 直線的圖形，例如鋸齒狀等其它適合的圖形。量測格點152可以是等距離排列， 也可以是不等距的排列，例如可以依需求的情形來決定量測格點152兩兩之間 的距離。量測格點152之間的間距例如是1 500微米，或是其它適合的間距。 于本實施例中，量測格點152之間的間距例如是50微米，而保護層邊緣132 的位置的管制范圍為士200微米。量測格點152的形狀可為線形、圓形、十字 形、米字形、方形、三角形、菱形、梯形、多邊形或上述的組合。另外，可在 量測格點152旁標示數(shù)字，例如數(shù)字0標示在保護層邊緣132的管制范圍的 中心，數(shù)字4標示在保護層邊緣132的位置的管制范圍的上限，而數(shù)字-4標示 在保護層邊緣132的位置的管制范圍的下限，但本發(fā)明并不限于此，還可依實 際情形增加量測格點152與標示的數(shù)字，也可以是在量測格點152旁標示其它 適合的圖案。在其它實施例中，位置標示圖案150的形狀還可以是線形、圓形、 十字形、米字形、方形、三角形、菱形、梯形、多邊形或上述的組合。
在本實施例中，是將保護層邊緣132的位置繪示于保護層邊緣132位置的 管制范圍的中心，此為保護層邊緣132最理想的位置。當然，于其它實施例中， 具有位置標示的電路板的保護層邊緣的位置位于管制范圍的上限與管制范圍 的下限之間皆為接合制程可容忍的范圍，若是超出管制范圍的上限或管制范圍 的下限則會將此一具有位置標示的電路板視為不良品而予以淘汰。于本實施例 中，具有位置標示的電路板IOO還可具有定位標記160，且定位標記160位于 基板110上，但也可不具有定位標記160。定位標記160與位置標示圖案150 可以相距一特定距離D。在本實施例中，定位標記160的形狀為圓形以及十字 形。在其它實施例中，定位標記160還可以是線形、米字形、方形、三角形、 菱形、梯形、多邊形或上述的組合。
本發(fā)明的具有位置標示的電路板IOO可以與顯示面板電性連接，且顯示面 板可借由具有位置標示的電路板IOO與龜路板電性連接，并且借由電路板上的 芯片運算并提供數(shù)字信號，以控制顯示面板上各像素單元的顯示效果并進而 產(chǎn)生畫面。此外，本發(fā)明的具有位置標示的電路板IOO還可與另一電路板相接合。以下例舉將本發(fā)明的具有位置標示的電路板100與顯示面板接合的具體實 施方式，但不以此為限。
圖2為本發(fā)明的具有位置標示的電路板與顯示面板接合的剖面圖。請參照 圖2，首先，提供一具有位置標示的電路板100。接著，借由位置標示圖案150 以判斷保護層邊緣132的位置以及保護層邊緣132的位置是否在管制范圍內。 在本實施例中，保護層邊緣132的位置在管制范圍內，因此會以所測得的保護 層邊緣132的位置對制程參數(shù)進行調整，并進行以下步驟，然而，在其它實施 例中，保護層邊緣的位置不在管制范圍內，因此可判定具有位置標示的電路板 為不良品而予以淘汰。之后，提供顯示面板200，而且顯示面板200具有多個 端子部210。顯示面板200還可具有一基板220，且端子部210例如是位于基 板220的邊緣處。另外，可以在端子部210上放置一異方性導電膜300，以利 于之后引腳122與端子部210電性連接。然后，配合前述的制程參數(shù)，將具有 位置標示的電路板100壓合至顯示面板200上，以使具有位置標示的電路板100 的引腳122與端子部210電性連接。其中，將具有位置標示的電路板IOO壓合 至顯示面板200上的方法例如是使用熱壓頭400，或者是其它適合的壓合方法。 在本實施例中，是借由熱壓頭400對引腳122、異方性導電膜300以及端子部 210加熱加壓，因此，使得異方性導電膜300軟化以及使引腳122與端子部210 更加接近，進而使引腳122可借由異方性導電膜300中的導電粒子(未繪示) 與端子部210電性連接。
承上所述，由于本發(fā)明的具有位置標示的電路板100具有位置標示圖案 150，因此于具有位置標示的電路板100壓合至顯示面板200之前，可先借由 位置標示圖案150以判斷保護層邊緣132的位置，以及保護層邊緣132的位置 是否在管制范圍內。而且，當保護層邊緣132的位置在管制范圍內時，可借由 保護層邊緣132的位置來調整制程參數(shù)，并以此制程參數(shù)來進行壓合具有位置 標示的電路板100至顯示面板200的步驟，如此一來，可提升具有位置標示的 電路板100與顯示面板200接合的良率。
綜上所述，由于本發(fā)明的具有位置標示的電路板具有位置標示圖案，因此 于電路板壓合至顯示面板之前，可先借由位置標示圖案以判斷保護層邊緣的位 置，以及保護層邊緣的位置是否在管制范圍內。而且，當保護層邊緣的位置在管制范圍內時，可借由保護層邊緣的位置來調整制程參數(shù)，并以此制程參數(shù)來 進行壓合電路板至顯示面板的步驟，如此一來，可提升電路板與顯示面板接合 的良率，進而降低制造成本。而且，以本發(fā)明的具有位置標示的電路板的位置 標示圖案來判定保護層邊緣的位置的方法十分簡易及省時。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本 領域技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作些許的修改和完善， 因此本發(fā)明的保護范圍當以權利要求書所界定的為準。
權利要求
1. 一種具有位置標示的電路板，其特征在于，該具有位置標示的電路板包括基板；多條導線，配置于該基板上，其中該些導線延伸至該基板邊緣處作為引腳；保護層，覆蓋在該些導線上，并露出該些引腳；芯片，位于該些導線上，且該芯片會與該些導線電性連接；以及位置標示圖案，配置于該基板上，其中該位置標示圖案位于該保護層的邊緣處。
2. 根據(jù)權利要求1所述的具有位置標示的電路板，其特征在于，該位置標 示圖案具有多個量測格點，而該些量測格點排列為一直線，且該直線與該些引腳平行。
3. 根據(jù)權利要求2所述的具有位置標示的電路板，其特征在于，該些量測 格點具有數(shù)字標示。
4. 根據(jù)權利要求2所述的具有位置標示的電路板，其特征在于，該些量測格點為等距離排列。
5. 根據(jù)權利要求4所述的具有位置標示的電路板，其特征在于，該些量測 格點之間的間距為1 500微米。
6. 根據(jù)權利要求1所述的具有位置標示的電路板，其特征在于，該基板包 括軟性電路板。
7. 根據(jù)權利要求1所述的具有位置標示的電路板，其特征在于，還包括定 位標記，位于該基板上。
8. 根據(jù)權利要求7所述的具有位置標示的電路板，其特征在于，該定位標 記與該位置標示圖案相距一特定距離。
9. 根據(jù)權利要求8所述的具有位置標示的電路板，其特征在于，該定位標 記的形狀為線形、圓形、十字形、米字形、方形、三角形、菱形、梯形、多邊 形或上述的組合。
10. 根據(jù)權利要求1所述的具有位置標示的電路板，其特征在于，該位置標示圖案的形狀為線形、圓形、十字形、米字形、方形、三角形、菱形、梯形、 多邊形或上述之組合。
11. 一種接合的方法，其特征在于，該接合的方法包括 提供電路板，其包括基板；多條導線，配置于該基板上，其中該些導線延伸至該基板邊緣處作 為引腳；保護層，覆蓋在該些導線上，并暴露出該些引腳； 芯片，位于該保護層上，且該芯片會與該些導線電性連接； 位置標示圖案，配置于該基板上，其中該位置標示圖案位于該保護層 的邊緣處；借由該位置標示圖案以判斷該保護層的邊緣位置是否在管制范圍內； 提供顯示面板或另一電路板，且該顯示面板或該另一電路板具有多個端子 部；以及將該電路板壓合至該顯示面板或該另一電路板上，以使該些引腳與該些端 子部電性連接。
12. 根據(jù)權利要求11所述的接合的方法，其特征在于，還包括在該電路板 與該顯示面板或該另一電路板之間放置異方性導電膜。
13. 根據(jù)權利要求11所述的接合的方法，其特征在于，將該電路板壓合至 該顯示面板或該另一電路板上的方法包括使用熱壓頭。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種具有位置標示的電路板，其包括基板、多條導線、保護層、芯片以及位置標示圖案。其中，導線配置于基板上，而且導線延伸至基板邊緣處是作為引腳。保護層則是覆蓋在導線上，并暴露出引腳。芯片位于保護層上，且芯片會與導線電性連接。位置標示圖案配置于基板上，而且位置標示圖案位于保護層的邊緣處。本發(fā)明還涉及一種接合的方法。首先，提供上述具有位置標示的電路板，并借由位置標示圖案以判斷保護層的邊緣位置是否在管制范圍內。然后，提供顯示面板或另一電路板，且顯示面板或另一電路板具有多個端子部。之后，將電路板壓合至顯示面板或另一電路板上，以使引腳與端子部電性連接。
文檔編號H05K1/02GK101437359SQ20071018875
公開日2009年5月20日 申請日期2007年11月15日 優(yōu)先權日2007年11月15日
發(fā)明者鄭明堯, 馬志嘉 申請人:福建華映顯示科技有限公司