專利名稱：一種焊錫爐分段涌錫工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于焊錫爐焊錫工藝，尤其是一種焊錫爐分段涌錫工藝。
背景技術：
目前同行的錫爐涌錫方式僅僅是PCB板到達壺口上方時，錫液由壺口涌出， 對PCB板進行焊接，此后錫波重新回落至壺口內。這種方式對PCB板進行焊接， 由于錫咀相對錫液溫度較低，所在在錫液涌出錫咀時，錫咀會吸取錫液的熱量， 使錫液在進行PCB板焊接時溫度易低于最佳的悍接溫度。此外，由于在PCB進 行焊接前在其待焊接區(qū)域已噴涂助焊劑，當PCB到達錫咀后就直接進行焊接， 基本對PCB板不進行預熱，使助焊劑的功效不易發(fā)揮，影響焊接性能。

發(fā)明內容
為了改善焊接性能，使助悍劑的功效充分發(fā)揮，提高焊接質量，本發(fā)明提 供了一種焊錫爐分段涌錫工藝。
本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是 一種焊錫爐分段涌錫工藝， 其特征是所述焊錫爐涌錫經過四個階段， 一次高波峰一中波峰一低波峰—二 次高波峰；
在首次高波峰時，PCB板此時處于向錫咀移動過程中，利用高溫峰對錫咀進 行預熱，持續(xù)時間為2 3s;
待PCB板待移動到錫爐壺口上方處，錫波回落，達到中波峰，PCB板下降緊 貼錫咀，此時錫波到達低波峰，從而將要焊接部位的PCB板預熱，持續(xù)時間3 5s;
預熱完畢后，錫波回升，到達二次高波峰，對PCB板進行焊接。
本發(fā)明所述的焊錫爐分段涌錫工藝，通過采用四個階段的涌錫，在保證錫
液具有較高焊接溫度的同時，對PCB板進行預熱，充分發(fā)揮助焊劑的功率，從
而達到優(yōu)質焊接目的。


下面結合附圖和實施例對本發(fā)明進一歩說明。
圖l是本發(fā)明流程框圖。
具體實施例方式
如圖1所示的一種焊錫爐分段涌錫工藝，所述焊錫爐涌錫經過四個階段，
一次高波峰一中波峰一低波峰一二次高波峰；
在首次高波峰時，PCB板此時處于向錫咀移動過程中，利用高溫峰對錫咀進 行預熱，持續(xù)時間為2 3s;
待PCB板待移動到錫爐壺口上方處，錫波回落，達到中波峰，PCB板下降緊 貼錫咀，此時錫波到達低波峰，從而將要焊接部位的PCB板預熱，持續(xù)時間3
5s;
預熱完畢后，錫波回升，到達二次高波峰，對PCB板進行悍接。
權利要求
1.一種焊錫爐分段涌錫工藝，其特征是所述焊錫爐涌錫經過四個階段，一次高波峰-中波峰-低波峰-二次高波峰；在首次高波峰時，PCB板此時處于向錫咀移動過程中，利用高溫峰對錫咀進行預熱，持續(xù)時間為2～3s；待PCB板待移動到錫爐壺口上方處，錫波回落，達到中波峰，PCB板下降緊貼錫咀，此時錫波到達低波峰，從而將要焊接部位的PCB板預熱，持續(xù)時間3～5s；預熱完畢后，錫波回升，到達二次高波峰，對PCB板進行焊接。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于焊錫爐焊錫工藝，尤其是一種焊錫爐分段涌錫工藝。所述焊錫爐涌錫經過四個階段，一次高波峰—中波峰—低波峰—二次高波峰；在首次高波峰時，PCB板此時處于向錫嘴移動過程中，利用高溫峰對錫嘴進行預熱，持續(xù)時間為2～3s；待PCB板待移動到錫爐壺口上方處，錫波回落，達到中波峰，PCB板下降緊貼錫嘴，此時錫波到達低波峰，從而將要焊接部位的PCB板預熱，持續(xù)時間3～5s；預熱完畢后，錫波回升，到達二次高波峰，對PCB板進行焊接。本發(fā)明所述的焊錫爐分段涌錫工藝，在保證錫液具有較高焊接溫度的同時，對PCB板進行預熱，充分發(fā)揮助焊劑的功率，從而達到優(yōu)質焊接目的。
文檔編號H05K3/34GK101198221SQ200710191310
公開日2008年6月11日 申請日期2007年12月18日 優(yōu)先權日2007年12月18日
發(fā)明者莊春明 申請人:蘇州明富自動化設備有限公司