專(zhuān)利名稱(chēng)：一種帶分隔片焊錫爐壺口的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于PCB板焊錫的錫爐部件，尤其是一種焊錫爐壺口 。
背景技術(shù)：
通常的波峰焊在采用壺口結(jié)構(gòu)對(duì)設(shè)置于壺口上方的PCB板進(jìn)行焊接時(shí)，錫 爐壺口為平口的設(shè)計(jì)，為了實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB板的焊錫操作， 一般需在PCB板和壺口 之間保持一定的距離， 一方面保證使從壺口噴出的錫液可以對(duì)上方的PCB板上 的電器元件進(jìn)行焊接，同時(shí)保證隨后從壺口噴出的錫液可以及時(shí)排出壺口，防 止壺口壓力過(guò)大，影響焊接質(zhì)量。這種就結(jié)構(gòu)就需要在焊錫爐在焊接過(guò)程中PCB 板與壺口保持相對(duì)恒定的距離，之間距離稍有微小變化，都會(huì)直接影響到焊接 質(zhì)量，對(duì)設(shè)備的要求較高，另外，壺口處錫液的壓強(qiáng)波動(dòng)也會(huì)影響到焊接面積 及焊接質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
為了減弱PCB板與壺口之間的間距及壺口處錫液的壓強(qiáng)波動(dòng)對(duì)焊接質(zhì)量造 成的影響，本發(fā)明提供了一種帶分隔片焊錫爐壺口。
本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是 一種帶分隔片焊錫爐壺口， 在壺口的周邊開(kāi)有至少一個(gè)溢錫孔，在壺口的出錫口設(shè)置有分隔片。由于設(shè)置
溢錫孔，在對(duì)PCB板進(jìn)行焊接時(shí)，可以將PCB板直接放置在壺口的上方，這樣 就避免了 PCB板與壺口之間的間距變化給焊接帶來(lái)的不良影響，降低了設(shè)備要 求，溢錫孔起到了泄壓的作用，防止壺口的壓力過(guò)大頂起PCB板或是錫液從PCB 板與壺口之間的間隙擠壓擴(kuò)散到壺口外圍周邊不需焊接的區(qū)域，影響焊接效果。
分隔片的設(shè)置，將壺口分隔成兩個(gè)獨(dú)立的小出錫口，分隔片的存在，縮小了壺 口的出錫截面積，利于壺口保持足夠的壓力，通過(guò)調(diào)整分隔片的厚度，可以對(duì) 壺口錫液壓力也進(jìn)調(diào)整，另外，在分隔片的達(dá)到一定的厚度時(shí)，也能對(duì)其上方 PCB板的電子元器件進(jìn)行免焊保護(hù)。
溢錫孔距壺口出錫口的高度距離壺口的出錫口太近，溢錫口的泄壓時(shí)間縮
短，錫液有可能從PCB板和壺口之間的間隙滲出擴(kuò)散，使焊接面積超于預(yù)定要
求，反之，距離離得太遠(yuǎn)，大部分錫液會(huì)在到達(dá)壺口前會(huì)從溢錫口流出，使得
壺口的錫液壓力降低，使得壺口內(nèi)錫液與其上方的PCB板焊接不充分，為了達(dá) 到最佳的溢錫效果，進(jìn)一步地所述溢錫孔距壺口出錫口的高度為2 10mm。
為了可以對(duì)從溢錫孔流出的錫液實(shí)現(xiàn)導(dǎo)流，再進(jìn)一歩地所述溢錫孔形狀
為圓形，使錫液從溢錫孔流出時(shí)更順暢，減小阻力，使壺口內(nèi)部壓力也保持相 對(duì)的穩(wěn)定，另外也使得壺口外壁顯得較為清潔。
本發(fā)明放棄原有的在PCB板與壺口之間設(shè)置間隙進(jìn)行溢錫的結(jié)構(gòu)，通過(guò)設(shè) 置溢錫孔溢錫，可直接將PCB板放置于壺口，降低了對(duì)設(shè)備要求，提高了工作 效率，有效緩減了壺口壓力波動(dòng)對(duì)PCB板焊接質(zhì)量的影響，減少了對(duì)PCB板焊 接時(shí)壓力過(guò)大或過(guò)小產(chǎn)生焊面擴(kuò)散、焊接不足分等質(zhì)量缺陷，另外，可以實(shí)現(xiàn) 對(duì)壺口錫壓的調(diào)整。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。
圖l是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是圖1的俯視圖。
圖中l(wèi).溢錫孔2.分隔片
具體實(shí)施例方式
如圖l、圖2所示的一種帶分隔片焊錫爐壺口，在壺口的周邊開(kāi)有至少一個(gè) 溢錫孔1，溢錫孔1的數(shù)量可根據(jù)焊接面積及壺口壓力設(shè)定，在壺口的出錫口設(shè)
置有分隔片2。所述溢錫孔1距壺口出錫口的高度為2 10mni，所述溢錫孔1形 狀為圓形。
權(quán)利要求
1.一種帶分隔片焊錫爐壺口，其特征是在壺口的周邊開(kāi)有至少一個(gè)溢錫孔(1)，在壺口的出錫口設(shè)置有分隔片(2)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的上擋錫板焊錫爐壺口，其特征是所述溢錫孔(l)距壺口出錫口的高度為2 10mm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的上擋錫板焊錫爐壺口，其特征是所述溢錫孔(1)為圓孔'。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于PCB板焊接的焊錫爐，尤其是一種焊錫爐壺口。在壺口的周邊開(kāi)有至少一個(gè)溢錫孔，在壺口的出錫口設(shè)置有分隔片，所述溢錫孔距壺口出錫口的高度為2～10mm，形狀為圓形。本發(fā)明通過(guò)設(shè)置溢錫孔溢錫，可直接將PCB板放置于壺口，降低了對(duì)設(shè)備要求，提高了工作效率，有效緩減了壺口壓力波動(dòng)對(duì)PCB板焊接質(zhì)量的影響，減少了對(duì)PCB板焊接時(shí)壓力過(guò)大或過(guò)小產(chǎn)生焊面擴(kuò)散、焊接不足分等質(zhì)量缺陷，另外，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)壺口錫壓的調(diào)整。
文檔編號(hào)H05K3/34GK101198224SQ20071019131
公開(kāi)日2008年6月11日 申請(qǐng)日期2007年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月18日
發(fā)明者莊春明 申請(qǐng)人:蘇州明富自動(dòng)化設(shè)備有限公司