專利名稱：可攜式電子裝置及其電路移印方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種可攜式電子裝置及其電路元件移印方法，且特別是有關(guān)一種將 電路元件整合于殼壁的可攜式電子裝置及其電路元件移印方法。
背景技術(shù)：
在科技發(fā)展日新月異的時(shí)代中，可攜式電子裝置，例如是一筆記本電腦、 一通 訊手機(jī)、 一個(gè)人數(shù)字助理(personal digital assistant, PDA)、 一 PDA手機(jī)或一 全球定位系統(tǒng)(global positioning system)等裝置，已經(jīng)成為現(xiàn)代人生活中不 可或缺的部分。其易于隨身攜帶的特性，讓使用者可以隨時(shí)隨地跟其它人進(jìn)行語音 聯(lián)絡(luò)或數(shù)據(jù)處理。
然而，為了操作可攜式電子裝置的各項(xiàng)功能，例如是信號(hào)收發(fā)、數(shù)據(jù)存取或顯 示發(fā)光等，可攜式電子裝置內(nèi)必須裝設(shè)一定數(shù)量電路元件，例如是感測元件、發(fā)光 元件等元件。將感測元件、發(fā)光元件等元件裝設(shè)在可攜式電子裝置的傳統(tǒng)作法通常 是將這些電路元件的分件分開制造后，再以組裝的方式組立到可攜式電子裝置中。 其中，發(fā)光元件，例如是指示燈，需要發(fā)光二極管(Light-Emitting Diode, LED) 及導(dǎo)光管等多項(xiàng)分件組裝于一電路板上。感測元件，例如是觸控板(Touch Pad), 需先裝置或印制于電路板上，再將電路板組裝至可攜式電子裝置。上述傳統(tǒng)作法的 缺點(diǎn)列舉如下
一、 完成電路元件需消耗大量的分件，所衍生的工料費(fèi)用及庫存管理費(fèi)用使得 產(chǎn)品成本無法下降。
二、 組裝電路元件至電子裝置上需安排多項(xiàng)組裝工序，所衍生的組裝工時(shí)使得 產(chǎn)品成本無法下降。
三、 大量的組裝分件使得產(chǎn)品的體積無法縮小且降低產(chǎn)品在設(shè)計(jì)上的彈性，例 如若更動(dòng)電路元件的設(shè)計(jì)的話，還要考慮周圍的組裝分件的空間分布及連接關(guān)系， 降低了設(shè)計(jì)上的彈性。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的是提供一種將電路元件整合于殼壁的可攜式電子裝置 及其電路元件移印方法。應(yīng)用一體成型的方式，例如是一射出成型(Injection
Molding)技術(shù)或一熱轉(zhuǎn)印技術(shù)(Hot Stamping),將電路元件移印至可攜式電子裝置 的一殼壁上。除了不用消耗大量的組裝分件，徒增成本外，還能提升產(chǎn)品在設(shè)計(jì)上 的彈性。
本發(fā)明提出一種可攜式電子裝置。可攜式電子裝置包括一本體及一電路元件， 本體具有一殼壁與一控制元件。電路元件與殼壁一體成型產(chǎn)出，電路元件并電性連
接控制元件。
本發(fā)明另提出一種可攜式電子裝置的電路元件移印方法。電路元件移印方法包 括以下步驟。首先，于一薄膜上形成至少一電路元件，薄膜與電路元件形成一轉(zhuǎn)印 膜。然后，將電路元件通過轉(zhuǎn)印膜移印至殼壁上，使得電路元件與殼壁一體成型產(chǎn) 出。
本發(fā)明的有益效果為
一、 節(jié)省大量的組裝分件，故亦節(jié)省了多道的組裝工序，因此減少了組裝工時(shí)， 使得成本降低。
二、 節(jié)省大量的組裝分件，故也節(jié)省庫存管理工時(shí)及成本。
三、 若要更動(dòng)設(shè)計(jì)只需變動(dòng)薄膜上的電路元件的層狀結(jié)構(gòu)，不需再考慮周圍組 裝分件的空間限制，如此提升了產(chǎn)品在設(shè)計(jì)上的彈性。
四、 移印至殼壁的元件，例如是感測元件或發(fā)光元件等元件，從產(chǎn)品外觀上看 去就像貼附在殼壁的表面。如此除了有視覺上的簡潔美觀外，更縮小了產(chǎn)品的體積。
五、 只要是殼壁的表面都能作為電路元件的基座，所以電路元件的作用范圍就 更大了。例如筆記本電腦上的觸控板，只要是殼壁的表面都可以移印上觸控板，自 然地感測范圍就更大了。


為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下面將配合附圖對本發(fā)明的較佳實(shí)施例 進(jìn)行詳細(xì)說明，其中圖1所示為依照本發(fā)明的第一實(shí)施例的可攜式電子裝置的立體示意圖。 圖2所示為一電路元件移印方法的流程示意圖。
圖3所示為圖2的步驟310中形成轉(zhuǎn)印膜的示意圖。
圖4A所示為發(fā)光元件的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4B所示為感測元件的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5A所示為圖2的步驟320與步驟330的示意圖。
圖5B所示為圖2的步驟340中將薄膜自殼壁上剝離的示意圖。
圖6所示為一連接元件電性連接于控制元件與電路元件的示意圖。
圖7所示為可攜式電子裝置的另一電路元件移印方法的流程示意圖。
圖8所示為另一電路元件移印方法的成型示意圖。
圖9所示為一電路元件移印方法的流程示意圖。
圖10所示為圖9的步驟920中應(yīng)用熱轉(zhuǎn)印技術(shù)將電路元件移印至殼壁上 的示意圖。
具體實(shí)施例方式
第一實(shí)施例
請參照圖1，其所示為依照本發(fā)明的第一實(shí)施例的可攜式電子裝置200的立體 示意圖?？蓴y式電子裝置200包括一本體210及電路元件220，本體210具有一殼 壁211及一控制元件212，電路元件220與控制元件212電性連接。電路元件220 與殼壁211通過移印方式，使兩者為一體成型。本實(shí)施例的電路元件220包括一感 測元件222及一發(fā)光元件223。感測元件222為一觸控板(Touch Pad)，發(fā)光元件 223為一指示燈。
請參照圖2。圖2所示為一電路元件移印方法的流程示意圖。步驟310制作電 路元件至一薄膜上，使薄膜與電路元件形成一轉(zhuǎn)印膜。步驟320將轉(zhuǎn)印膜放置于一 模具的內(nèi)部。步驟330應(yīng)用一射出成型技術(shù)將電路元件與殼壁一體成型產(chǎn)出。步驟 340將薄膜自殼壁上剝離。
首先，如圖3所示，其所示為圖2的步驟310中形成轉(zhuǎn)印膜230的示意圖。將 電路元件220制作至一薄膜224上后，薄膜224與電路元件220形成一轉(zhuǎn)印膜230。其中，電路元件220可應(yīng)用印刷、電鍍或沉積的方式將其各層結(jié)構(gòu)逐層地制作于薄 膜224上而成。
請參照圖4A及圖4B。圖4A所示為發(fā)光元件223的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4B所示為 感測元件222的結(jié)構(gòu)示意圖。
如圖4A所示，發(fā)光元件223包括一保護(hù)層2231、 一第一電極層2232、 一發(fā)光 層2233及一第二電極層2234。其中，各層結(jié)構(gòu)的形成順序?yàn)椋紫?，形成保護(hù)層 2231于薄膜224上。接著，形成第一電極層2232于保護(hù)層2231上。再接著，形 成發(fā)光層2233于第一電極層2232上。然后，形成第二電極層2234于發(fā)光層2233 上。當(dāng)使用時(shí)，若第一電極層2232與第二電極層2234之間產(chǎn)生一電位差，則可使 發(fā)光層2233發(fā)射一光信號(hào)，而達(dá)成發(fā)光的效果，因此在電路元件與殼體一體成型 下，就可省去以殼體預(yù)留發(fā)光元件的缺口，以及繁雜電路整合于本體210內(nèi)，發(fā)光 層2233可用一具有電激發(fā)光特性(Electron Luminescence, EL)的材料。第一電極 層2232可使用一銦錫氧化物，第二電極層可使用一銦錫氧化物、碳及銀三者之一 來達(dá)成。
保護(hù)層2231形成于發(fā)光元件223的最上層，借此于薄膜224從殼壁211上剝 離后，可保護(hù)發(fā)光元件223免于受到外在環(huán)境的侵蝕，例如是磨損或液體入侵。保 護(hù)層2231的材質(zhì)為一電絕緣材料，保護(hù)操作者免于觸電。較佳地，保護(hù)層2231 還具有至少一種顏色，于發(fā)光元件223發(fā)光時(shí)產(chǎn)生色彩以提升美觀性及電路元件的 辨識(shí)性。
如圖4B所示，感測元件222包括一保護(hù)層2221、 一第一導(dǎo)電層2222、 一絕緣 層2223及一第二導(dǎo)電層2224。其中，各層結(jié)構(gòu)的形成順序?yàn)椋紫?，形成保護(hù)層 2221于薄膜224上。接著，形成第一導(dǎo)電層2222于保護(hù)層2221上。再接著，形 成絕緣層2223于第一導(dǎo)電層2222上。然后，形成第二導(dǎo)電層2224于絕緣層2223 上。保護(hù)層2221的作用與保護(hù)層2231相同，在此不再贅述。較佳地，通過一蝕刻 技術(shù)使得第一導(dǎo)電層2221形成一第一 電路圖案及第二導(dǎo)電層2224形成一第二電路 圖案，以達(dá)到感測元件222的預(yù)定圖形效果。
雖然圖4A及圖4B的電路元件中的各層結(jié)構(gòu)為向下地逐層形成，然而于實(shí)施上， 并無向上或向下的限制，只要是可以形成正常操作的電路元件的方向都能采用。接著，請參照圖5A，其所示為圖2的步驟320與步驟330的示意圖。于步驟 320中，將轉(zhuǎn)印膜230放置于一模具610的內(nèi)部，于步驟330中，應(yīng)用射出成型技 術(shù)，將呈熔化狀態(tài)的殼壁211的材料，例如是塑料，沿著Dl方向注射入模具610 的內(nèi)部模穴。待殼壁211的材料冷卻凝固后，電路元件與殼壁211隨即結(jié)合在一起。 電路元件220自然地與殼壁211—體成型產(chǎn)出。
然后，請參照圖5B，其所示為圖2的步驟340中將薄膜224自殼壁211上剝 離的示意圖。
請參照圖6，其所示為連接元件710電性連接于控制元件212與電路元件220 的示意圖。連接元件713電性連接發(fā)光元件223至控制元件212，連接元件712電 性連接感測元件222至控制元件212。連接元件710為一金屬彈片或一導(dǎo)電銀膠。
請參照圖7所示為可攜式電子裝置的另一電路元件移印方法的流程示意圖。圖 8所示為另一電路元件移印方法的成型的示意圖。本實(shí)施例的步驟340中，雖然將 薄膜224自殼壁上剝離，然而于圖7的電路元件移印方法中是將薄膜224保留至殼 壁211上。如圖7所示，在圖2的步驟310與步驟320之間增加一步驟311:裁切 轉(zhuǎn)印膜220至一合適大小。由于此合適大小為配合殼壁211的預(yù)定尺寸，故薄膜 224可保留于殼壁211上而無剝離的必要。
如圖8所示，裁切至合適大小的薄膜224保留于殼壁211上。其中，薄膜224 位于電路元件220及殼壁211的上表面，進(jìn)一步地提供了保護(hù)電路元件220及殼壁 211的功能。也由于薄膜224具有直接提供保護(hù)電路元件的功能。
只要是殼壁的表面都可以移印上感測元件。不像傳統(tǒng)方法那樣的感測元件須裝 設(shè)于產(chǎn)品的內(nèi)部空間，受到周圍分件的空間限制較多，因此限制了感測元件的尺寸， 亦限制了感測范圍的大小。再者，電路元件直接形成于殼壁上，省去了大量的組裝 分件。就發(fā)光元件而言，就省去了發(fā)光二極管及導(dǎo)光管等分件，于是節(jié)省了組裝工 時(shí)及分件成本。
另外，于本實(shí)施例中雖然以筆記本電腦為例，然于其它實(shí)施例中亦可為一通訊 手機(jī)、 一個(gè)人數(shù)字助理、一PDA手機(jī)或一全球定位系統(tǒng)等裝置。
值得注意的是，殼壁的表面輪廓并不局限于平面，還可以為曲面。當(dāng)呈熔化狀 態(tài)的殼壁的材料流動(dòng)布滿呈曲面輪廓的模穴，在材料冷卻凝固后，電路元件自然地 移印至一呈曲面輪廓的殼壁上。第二實(shí)施例請參照圖9，所示為一電路元件移印方法的流程示意圖。本實(shí)施例與第一實(shí)施
例不同處在于一體成型的方式應(yīng)用一熱轉(zhuǎn)印技術(shù)完成。如圖9所示，步驟910、制 作電路元件至一薄膜上，使薄膜與電路元件形成一轉(zhuǎn)印膜。步驟920應(yīng)用熱轉(zhuǎn)印技 術(shù)將電路元件移印至殼壁上，使得電路元件與殼壁一體成型產(chǎn)出。步驟930將薄膜 自殼壁上剝離。
請參照圖10，其所示為圖9的步驟920中應(yīng)用熱轉(zhuǎn)印技術(shù)將電路元件821移 印至殼壁811上的示意圖。于步驟920中應(yīng)用熱轉(zhuǎn)印技術(shù)，即應(yīng)用一熱能及一壓力 沿D2方向均勻地作用于轉(zhuǎn)印膜820上，使得電路元件821得以移印至殼壁811上。 至于其它步驟于上面皆己經(jīng)描述，在此不再重復(fù)。
本發(fā)明上述實(shí)施例所揭露的可攜式電子裝置及其電路元件移印方法，具有多項(xiàng) 優(yōu)點(diǎn)，以下僅列舉部分優(yōu)點(diǎn)說明如下
一、 節(jié)省大量的組裝分件，故亦節(jié)省了多道的組裝工序，因此減少了組裝工時(shí)， 使得成本降低。
二、 節(jié)省大量的組裝分件，故也節(jié)省庫存管理工時(shí)及成本。
三、 若要更動(dòng)設(shè)計(jì)只需變動(dòng)薄膜上的電路元件的層狀結(jié)構(gòu)，不需再考慮周圍組 裝分件的空間限制，如此提升了產(chǎn)品在設(shè)計(jì)上的彈性。
四、 移印至殼壁的元件，例如是感測元件或發(fā)光元件等元件，從產(chǎn)品外觀上看 去就像貼附在殼壁的表面。如此除了有視覺上的簡潔美觀外，還縮小了產(chǎn)品的體積。
五、 只要是殼壁的表面都能作為電路元件的基座，所以電路元件的作用范圍就 更大了。例如筆記本電腦上的觸控板，只要是殼壁的表面都可以移印上觸控板，自 然地感測范圍就更大了。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而其并非用以限定本發(fā)明。本發(fā)明所 屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種等同 的更動(dòng)與潤飾。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視本申請的權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。
10
權(quán)利要求
1. 一種可攜式電子裝置，其特征是包括一本體，具有一殼壁與一控制元件；以及一電路元件，經(jīng)一移印方式，與所述殼壁成為一體成型，所述電路元件并電性連接所述控制元件。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可攜式電子裝置，其特征是所述移印方式，使電路元件與一薄膜形成一轉(zhuǎn)印膜，再將所述轉(zhuǎn)印膜移印至所述殼壁成為一體成型。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的可攜式電子裝置，其特征是所述轉(zhuǎn)印膜移印至所述 殼壁成為一體成型后，再將所述薄膜去除。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的可攜式電子裝置，其特征是所述轉(zhuǎn)印膜移印至所述 殼壁成為一體成型，先將所述轉(zhuǎn)印膜放置于一模具內(nèi)，再以一射出成型技術(shù)將所述 殼壁形成于所述模具內(nèi)與所述轉(zhuǎn)印膜結(jié)合。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的可攜式電子裝置，其特征是將轉(zhuǎn)印膜移印至所述殼 壁成為一體成型，通過一熱轉(zhuǎn)印作用于轉(zhuǎn)印膜上使得電路元件移印至殼壁上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可攜^電子裝置，其特征是還包括一保護(hù)層，形成 于所述電路元件上，用以保護(hù)M述電路元件。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可攜式電子裝置，其特征是所述電路元件為一感測 元件。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的可攜式電子裝置，其特征是所述感測元件包括 一第一導(dǎo)電層；一第二導(dǎo)電層；以及一絕緣層，位于所述第一導(dǎo)電層與所述第二導(dǎo)電層之間。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可攜式電子裝置，其特征是所述電路元件為一發(fā)光 元件。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的可攜式電子裝置，其特征是所述發(fā)光元件包括 一第一電極層；一第二電極層；以及一發(fā)光層，位于所述第一電極層與所述第二電極層之間；其中，當(dāng)所述第一電極層與所述第二電極層之間具有一電位差時(shí)，所述發(fā)光層 發(fā)射一光信號(hào)。
11. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的可攜式電子裝置，其特征是所述殼壁由一塑料構(gòu)成。
12. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的可攜式電子裝置，其特征是所述殼壁具有至少一表 面，所述表面的輪廓為一平面與一曲面兩者之一。
13. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的可攜式電子裝置，其特征是還包括 一連接元件，電性連接所述電路元件與所述控制元件。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的可攜式電子裝置，其特征是所述連接元件為一金 屬彈片與一導(dǎo)電銀膠兩者之一。
15. —種可攜式電子裝置的電路元件移印方法，其特征是包括下列步驟(a) 于一薄膜上形成一電路元件，所述薄膜與所述電路元件形成一轉(zhuǎn)印膜；以及(b) 通過所述轉(zhuǎn)印膜移印至所述殼壁上，使得所述電路元件與所述殼壁成為 一體成型。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的電路元件移印方法，其特征是步驟(b)中是將所述轉(zhuǎn)印膜放置于一模具內(nèi)，再以一射出成型技術(shù)將所述殼壁形成于所述模具內(nèi)。
17. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的電路元件移印方法，其特征是于步驟(b)中是以 一熱轉(zhuǎn)印技術(shù)，使得所述電路元件與所述殼壁成為一體成型。
18. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的電路元件移印方法，其特征是于步驟(b)后，還包括使所述薄膜從所述殼壁上剝離。
19. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的電路元件移印方法，其特征是于步驟(a)后還包括裁切所述轉(zhuǎn)印膜至一合適大小。
20. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的電路元件移印方法，其特征是于裁切所述轉(zhuǎn)印膜至一合適大小的步驟后還包括將所述轉(zhuǎn)印膜放置于一模具的內(nèi)部。
21. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的電路元件移印方法，其特征是于所述步驟(a)中， 所述電路元件以印刷、電鍍或沉積的方式制作于所述薄膜上。
22. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的電路元件移印方法，其特征是所述步驟(a)包括: (al)形成一第一導(dǎo)電層于所述薄膜上；(a2)形成一絕緣層于所述第一導(dǎo)電層上以及 (a3)形成一第二導(dǎo)電層于所述絕緣層上。
23. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的電路元件移印方法，其特征是于所述步驟(a)中 包括(al)形成一第一電極層于所述薄膜上；(a2)形成一發(fā)光層于所述第一電極層上；以及(a3)形成一第二電極層于所述發(fā)光層上。
全文摘要
一種可攜式電子裝置及其電路組件移印方法。可攜式電子裝置包括一本體及一電路組件，本體具有一殼壁與一控制組件。電路組件經(jīng)一移印方式，與該殼壁成為一體成型，電路組件并電性連接控制組件。
文檔編號(hào)H05K1/16GK101453830SQ20071019669
公開日2009年6月10日 申請日期2007年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月30日
發(fā)明者邱楊博, 陳泓翔 申請人:華碩電腦股份有限公司