專利名稱：光路－電路混載基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及能夠在制造一并具備光路(傳播光的回路)和電路(或者 電配線)的基板，即，混載光路和電路的基板(以下稱為"光路一電路混 載基板")時(shí)作為原材料使用的光路一電路混載基板用材料、以及光路一 電路混載基板的制造方法。在本發(fā)明中，光路和電路可以是構(gòu)成它的一部 分，即光路和電路可以分別是光線路(optical line)或者光波導(dǎo)(waveguide) 以及電配線(wiring )。另外，"光路 一 電路混載基板"稱為 "electrical-optical-circuit board "。
背景技術(shù)：
近年來，伴隨著通信基礎(chǔ)設(shè)施的急速寬帶化、以及計(jì)算機(jī)等的信息處 理能力的飛躍性提高等，人們對(duì)具有極高速的信息傳輸線路的信息處理線 路的需求越來越強(qiáng)烈。以此為背景，作為突破電信號(hào)的傳輸速度極限的一 種方法，人們已考慮到使角光信號(hào)進(jìn)行傳輸，從而對(duì)于在具備電路的基板 上混載光路情況進(jìn)行著各種探討和研究。作為混載電路和光路的最基本的想法，是在以往使用的印刷電路配線 板上混載電路以外的光路而形成。而且，關(guān)于將光路和電路疊層多層而形 成光路一電路混載基板，提出的方法主要有以下兩種。第一種方法，是在施行電路的基板上依次疊層構(gòu)成光路的光波導(dǎo)的包 覆層、芯層以及包覆層之后，在這之上通過鍍膜等堆積電配線層而形成的 方法。第二種方式，是在臨時(shí)基板上依次疊層包覆層、芯層以及包覆層而形 成構(gòu)成光路的光波導(dǎo)，接著在印刷電路配線板上接合該光波導(dǎo)之后，剝離 臨時(shí)基板，然后在該光波導(dǎo)上通過鍍膜等堆積電路而形成的方法。關(guān)于該方法，可參照例如特開2001 — 15889號(hào)公報(bào)。在上述的方法中，為依次形成并堆積光路和電路，工序數(shù)會(huì)增多，且 在多數(shù)情況下都要通過鍍膜形成電路，而這樣會(huì)使配線的精度下降，且很 難在工業(yè)上穩(wěn)定地生產(chǎn)高質(zhì)量的光路一 電路混載基板。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明鑒于以上的事實(shí)，其目的在于提供一種采用以往的印刷電路配 線板制造技術(shù)、并通過簡(jiǎn)單的方法即可制造高質(zhì)量的光路一 電路混載基板 的光路一電路混載基板用材料。另外，本發(fā)明的目的還在于提供光路一電 路混載基板的制造方法。在本說明書中，光路一 電路混載基板用材料，作為構(gòu)成它的層具備"光 路形成層"。該"光路形成層"是指在該層中能夠形成傳播光的波導(dǎo)的至 少核心部的層。核心部是指光在其中傳播的部分，且相當(dāng)于上述光路。另外，"活性能量線"是指具有在形成這樣的波導(dǎo)時(shí)對(duì)于改變(即以 改變性質(zhì)的方式進(jìn)行活性化)構(gòu)成光路形成層的樹脂的溶劑溶解性或者折 射率來說是充足的能量的電磁波。這樣的活性能量線可以是例如紫外線、 各種波長(zhǎng)的激光、電子射線、X射線等，從而這些種種活性能量線是廣義 的光。另外，在照射活性能量線時(shí)，在光路形成層的溶劑溶解性或者折射率 變化的情況下，構(gòu)成光路一電路混載基板用材料的其他要素(例如上述的 光透射性樹脂)的溶劑溶解性或者折射率最好不發(fā)生實(shí)質(zhì)上的變化，但是 即使變化，照射后構(gòu)成光波導(dǎo)的核心部的折射率也比其周圍部分的折射率 大。在第一要點(diǎn)中，本發(fā)明提供如下的光路一電路混載基板用材料，艮P， 一種光路一電路混載基板用材料，具備-光透射性樹脂層、以及由通過活性能量線的照射即可使折射率增大的光透射性樹脂形成、且鄰接于光透射性樹脂層的光路形成層， 其特征是在向光路一電路混載基板用材料照射活性能量線而向光路形成層的一 部分照射活性能量線的情況下，關(guān)于照射后的狀態(tài)，光路形成層的該一部 分的折射率大于光透射性樹脂層的折射率，所述光路一 電路混載基板用材 料還具有電配線形成用金屬層，所述光透射性樹脂層位于電配線形成用金 屬層和光路形成層之間。該光路一電路混載基板用材料是至少疊層有兩層的復(fù)合材料，g卩，疊 層體。第一要點(diǎn)的材料具備光透射性樹脂層(或者透明樹脂層)以及與其鄰 接的光路形成層，且光路形成層由通過活性能量線的照射即可使折射率增 大的光透射性樹脂形成。如果以光路形成層的一部分被活性能量線照射的 方式向光路一電路混載基板用材料照射活性能量線，則在光路配線層中， 被照射的那一部分的折射率會(huì)上升，而變得比沒有被照射的部分的折射率 大。由于被活性能量線照射的部分和未被照射的部分是鄰接關(guān)系，因此照 射部分獲得了作為光波導(dǎo)的核心部的功能，而位于兩側(cè)(例如左側(cè)和右側(cè)、可參照后述的圖4 (b)中的高折射率部3a和低折射率部3b)的未被照射 的部分就獲得了作為光波導(dǎo)的包覆部的功能。從而，在核心部的殘余的側(cè)(例如上側(cè)或者下側(cè))配置折射率小的樹 脂層或者能反射光的層(例如金屬層)，則這些層發(fā)揮作為包覆部的功能， 且在光路形成層的核心部?jī)?nèi)傳播光，從而形成光路。即，形成光波導(dǎo)。在 第一要點(diǎn)中，光透射性樹脂層可以提供如核心部的這樣的殘余的側(cè)的一方 (例如上側(cè))的包覆部。從而光透射性樹脂層的折射率必須小于通過照射 活性能量線而增加的光路形成層的折射率。在照射活性能量線之前，不需 要具有這樣的折射率相對(duì)關(guān)系。例如在照射前，光透射性樹脂層的折射率 可以比光路形成層的折射率大。 一般，光透射性樹脂層的折射率在照射前 后沒有實(shí)質(zhì)上的變化，但最好比光路形成層的折射率小。在第一要點(diǎn)的光路一電路混載基板用材料中，通過在光路形成層上照 射活性能量線，可以用光路形成層的照射部分形成光波導(dǎo)的芯層、且用光 路形成層的非照射部分以及光透射性樹脂層形成包覆層的同時(shí)，還可通過金屬層的配線加工(或者是形成配線的處理)形成電配線，可以將光配線 和電配線混載在同一塊基板上，可以理由以往的印刷布線板制造技術(shù)通過 簡(jiǎn)便的方法生產(chǎn)高質(zhì)量的光路一 電路混載基板。在第二要點(diǎn)中，本發(fā)明提供如下的光路一電路混載基板用材料，艮P，一種光路一電路混載基板用材料，具備光透射性樹脂層、以及由通過活性能量線的照射可使折射率減小的光透射性樹脂形成、且鄰 接于光透射性樹脂層的光路形成層， 其特征是-光路形成層的折射率大于光透射性樹脂層的折射率，而且，在向光路一電路混載基板用材料照射活性能量線而向光路形成 層的一部分照射活性能量線的情況下，關(guān)于照射后的狀態(tài)，光路形成層的 該一部分的折射率小于沒有照射活性能量線的光透射性樹脂層的剩余部分 的折射率，所述光路一電路混載基板用材料還具有電配線形成用金屬層， 所述光透射性樹脂層位于電配線形成用金屬層和光路形成層之間。與此前一樣，該光路一 電路混載基板用材料也是至少疊層有兩層的復(fù) 合材料，即，疊層體。第二要點(diǎn)的材料具備光透射性樹脂層以及與其鄰接的光路形成層而構(gòu) 成，且光路形成層的折射率原本大于光透射性樹脂層的折射率，而且，光 路形成層由通過活性能量線的照射即可使折射率減小的光透射性樹脂形 成。如果以光路形成層的一部分被活性能量線照射的方式向光路一電路混 載基板用材料照射活性能量線，則在光路配線層中，被照射的那一部分的 折射率會(huì)降低，而變得比沒有被照射的部分的折射率小。由于被活性能量 線照射的部分和未被照射的部分是鄰接關(guān)系，因此非照射部分獲得了作為 光波導(dǎo)的核心部的功能，而位于兩側(cè)(例如左側(cè)和右側(cè)、可參照后述的圖6(b)中的高折射率部4a和低折射率部4b)的被照射的部分就獲得了作為光波導(dǎo)的包覆部的功能。從而，與第一要點(diǎn)的光路一電路混載基板用材料一樣，在核心部的殘余的側(cè)(例如上側(cè)或者下側(cè))配置折射率小的樹脂層或者能反射光的層(例 如金屬層)，則這些層發(fā)揮作為包覆部的功能，且在光路形成層的核心部?jī)?nèi)傳播光，從而形成光路。在第二要點(diǎn)中，由于光透射性樹脂層的折射率小 于光路形成層的折射率(照射活性能量線之后也一樣)，因此能夠提供如核 心部的這樣的殘余的側(cè)一方(例如上側(cè))的包覆部。在第二要點(diǎn)的光路一電路混載基板用材料中，通過在光路形成層上照 射活性能量線，可以用光路形成層的非照射部分形成光波導(dǎo)的芯層、且用 光路形成層的照射部分以及光透射性樹脂層形成包覆層，同時(shí)可以通過金 屬層的配線加工形成電布線，可以將光配線和電配線混載于同一基板上， 并可以使用以往的印刷電路配線板制造技術(shù)，以簡(jiǎn)單方法生產(chǎn)出高質(zhì)量的 光路一電路混載基板。在第三要點(diǎn)中，本發(fā)明提供如下的光路一電路混載基板用材料，艮P， 在所述的第一要點(diǎn)的光路一電路混載基板用材料中，除了具備所述光 透射性樹脂層(稱為"第一光透射性樹脂層"在這里添加了 "第一"是為 了與后述的第二光透射性樹脂層進(jìn)行區(qū)別)之外，還具備第二光透射性樹 脂層而構(gòu)成，且光路形成層位于第一光透射性樹脂層和第二光透射性樹脂 層之間，而且，在向光路一電路混載基板用材料照射活性能量線而向光路形成 層的一部分照射活性能量線的情況下，關(guān)于照射后的狀態(tài)，光路形成層的 該一部分的折射率大于第二光透射性樹脂層的折射率。該光路一電路混載基板用材料也是至少疊層有三層的復(fù)合材料，艮P， 疊層體。在第三要點(diǎn)的材料中，第一光透射性樹脂層和第二光透射性樹脂層夾 持著光路形成層。照射活性能量線之后，由于光路形成層的被活性能量線 照射的部分的折射率大于這樣的兩個(gè)光透射性樹脂層的折射率，因此這些 樹脂層向作為核心部的、光路形成層的被照射活性能量線的部分，提供包 覆部。如上所述，照射活性能量線之后，第二光透射性樹脂層的折射率必須 小于通過向光路一電路混載基板用材料照射活性能量線而增加的光路形成 層的照射部分的折射率。在照射活性能量線之前，就不需要具有這樣的折 射率的相對(duì)關(guān)系。例如在照射前，第二光透射性樹脂層的折射率可以比光 路形成層的折射率大。 一般，第二光透射性樹脂層的折射率在照射前后沒有實(shí)質(zhì)上的變化，但最好比光路形成層的折射率小。在第三要點(diǎn)的本發(fā)明的光路一電路混載基板用材料中，通過在光路形 成層上照射活性能量線，可以用光路形成層的照射部分形成光波導(dǎo)的芯層、 且用光路形成層的非照射部分以及光透射性樹脂層以及第二光透射性樹脂 層形成包覆層的同時(shí)，還可通過金屬層的配線加工形成電配線，從而將光 配線和電配線混載于同一基板上，進(jìn)而可以使用以往的印刷電路配線板制 造技術(shù)，以簡(jiǎn)單方法生產(chǎn)出高質(zhì)量的光路一電路混載基板。在第四要點(diǎn)中，本發(fā)明提供如下的光路一電路混載基板用材料，艮P， 在所述的第二要點(diǎn)的光路一電路混載基板用材料中，除了具備所述光 透射性樹脂層(稱為"第一光透射性樹脂層"在這里添加了 "第一"是為 了與后述的第二光透射性樹脂層進(jìn)行區(qū)別)之外，還具備第二光透射性樹 脂層而構(gòu)成，且光路形成層位于在第一光透射性樹脂層和第二光透射性樹 脂層之間，而且，在向光路一電路混載基板用材料照射活性能量線而向光路形成 層的一部分照射活性能量線的情況下，關(guān)于照射后的狀態(tài)，沒有照射活性 能量線的光路形成層的該殘余部分的折射率大于第二光透射性樹脂層的折 射率。該光路一電路混載基板用材料也是至少疊層有三層的復(fù)合材料，艮卩， 疊層體。在第四要點(diǎn)的材料中，第一光透射性樹脂層和第二光透射性樹脂層夾 持著光路形成層。照射活性能量線之后，由于光路形成層的沒有被活性能 量線照射的部分的折射率大于這樣的兩個(gè)光透射性樹脂層的折射率，因此 這些樹脂層向作為核心部的、光路形成層的沒有被照射活性能量線的部分， 提供包覆部。如上所述，照射活性能量線之后，第二光透射性樹脂層的折射率必須 小于在向光路一電路混載基板用材料照射活性能量線時(shí)沒有被照射的光路 形成層的折射率。在照射活性能量線之前，就 不需要具有這樣的折射率的 相對(duì)關(guān)系。例如在照射活性能量線時(shí)，第二光透射性樹脂層的折射率可以 減小。 一般，第二光透射性樹脂層的折射率在照射前后沒有實(shí)質(zhì)上的變化， 但最好比光路形成層的折射率小。在第四要點(diǎn)的本發(fā)明的光路一電路混載基板用材料中，通過在光路形 成層上照射活性能量線，可以用光路形成層的非照射部分形成光波導(dǎo)的芯 層、且用光路形成層的照射部分以及光透射性樹脂層以及第二光透射性樹 脂層形成包覆層的同時(shí)，還可通過金屬層的配線加工形成電配線，從而將 光配線和電配線混載于同一基板上，進(jìn)而可以使用以往的印刷電路配線板 制造技術(shù)，以簡(jiǎn)單方法生產(chǎn)出高質(zhì)量的光路一電路混載基板。在第五要點(diǎn)中，本發(fā)明提供如下的光路一電路混載基板用材料，艮P，一種光路一電路混載基板用材料，具備光透射性樹脂層、以及由通過活性能量線的照射即可使向溶劑的溶解性發(fā)生改變的光透射性 樹脂形成、且鄰接于光透射性樹脂層的光路形成層， 其特征是在向光路一 電路混載基板用材料照射活性能量線而向光路形成層的一 部分照射活性能量線的情況下，關(guān)于照射后的狀態(tài)，光路形成層的折射率大于光透射性樹脂層的折射率，且被照射活性能量線的光路形成層的該一部分，從能被溶劑溶解去除 的狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)椴荒鼙蝗軇┤芙馊コ臓顟B(tài)，而且，沒有被照射活性能量線的光路形成層的剩余部分，仍保持能被溶劑溶 解去除的狀態(tài)，所述光路一電路混載基板用材料還具有電配線形成用金屬 層，所述光透射性樹脂層位于電配線形成用金屬層和光路形成層之間。第五要點(diǎn)的材料具備光透射性樹脂層以及與其鄰接的光路形成層而構(gòu) 成，且光路形成層由通過活性能量線的照射即可改變向溶劑的溶解性的光 透射性樹脂形成。如果以光路形成層的一部分被活性能量線照射的方式向 光路一電路混載基板用材料照射活性能量線，則在光路配線層中，被照射 的那一部分就會(huì)轉(zhuǎn)變?yōu)椴荒苋芙庥谌軇┒鵁o法溶解去除，而該一部分的剩 余部分則仍保持能被溶劑溶解去除的狀態(tài)。另外，第五要點(diǎn)中的"通過活性能量線的照射改變向溶劑的溶解性" 是指通過照射活性能量線，使構(gòu)成光路形成層的樹脂從能夠被某特定的 溶劑溶解的狀態(tài)，轉(zhuǎn)變?yōu)椴荒鼙蝗芙獾臓顟B(tài)。即，這意味著通過向光路 形成層的一部分照射活性能量線，使其一部分從能夠被某特定溶劑溶解的狀態(tài)，轉(zhuǎn)變?yōu)閷?shí)質(zhì)上不能被該溶劑溶解、其結(jié)果、無法被去除的狀態(tài)(沒 有被照射的部分處于能夠被溶解而去除的狀態(tài))。在第五要點(diǎn)中，光路形成層的折射率，至少在照射活性能量線之后， 大于光透射性樹脂層的折射率，且這些層具有鄰接關(guān)系。從而，將這樣的 光路形成層的一部分作為核心部殘留下來，則光透射性樹脂層就會(huì)提供該 核心部的包覆部。因此，如果在核心部的殘余側(cè)(例如右側(cè)、左側(cè)以及下側(cè)，可參照后述的圖2 (b))配置比核心部的折射率小的層，則可以形成被 這樣的小折射率的材料包圍的光波導(dǎo)。在第五要點(diǎn)中，在照射活性能量線之前，不需要具有這樣的折射率相 對(duì)關(guān)系。例如在照射前，光透射性樹脂層的折射率可以比光路形成層的折 射率大。 一般，光路形成層以及光透射性樹脂層的折射率在照射前后沒有 實(shí)質(zhì)上的變化，但光路形成層的折射率最好比光透射性樹脂層的折射率大。在第六要點(diǎn)中，本發(fā)明提供如下的光路一電路混載基板用材料，艮P，一種光路一電路混載基板用材料，具備 光透射性樹脂層、以及由通過活性能量線的照射即可使向溶劑的溶解性發(fā)生改變的光透射性 樹脂形成、且鄰接于光透射性樹脂層的光路形成層， 其特征是-光路形成層的折射率大于光透射性樹脂層的折射率，在向光路一電路混載基板用材料照射活性能量線而向光路形成層的一 部分照射活性能量線的情況下，關(guān)于照射后的狀態(tài)，被照射活性能量線的光路形成層的該一部分，從不能被溶劑溶解去除 的狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)槟鼙蝗軇┤芙馊コ臓顟B(tài)，而且，沒有被照射活性能量線的光路形成層的剩余部分，仍保持不能被溶劑 溶解去除的狀態(tài)，所述光路一電路混載基板用材料還具有電配線形成用金 屬層，所述光透射性樹脂層位于電配線形成用金屬層和光路形成層之間。第六要點(diǎn)的材料具備光透射性樹脂層以及與其鄰接的光路形成層而構(gòu) 成，且光路形成層由通過活性能量線的照射即可改變向溶劑的溶解性的光 透射性樹脂形成。如果以光路形成層的一部分被活性能量線照射的方式向 光路一電路混載基板用材料照射活性能量線，則在光路配線層中，被照射的那一部分就會(huì)轉(zhuǎn)變?yōu)槟苋芙庥谌軇┒梢匀芙獬サ臓顟B(tài)，而該一部分 的剩余部分則仍保持不能被溶劑溶解去除的狀態(tài)。另外，第六要點(diǎn)中的"通過活性能量線的照射改變向溶劑的溶解性" 是指通過照射活性能量線，使構(gòu)成光路形成層的樹脂從不能夠被某特定 的溶劑溶解的狀態(tài)，轉(zhuǎn)變?yōu)槟鼙蝗芙獾臓顟B(tài)。即，這意味著通過向光路 形成層的一部分照射活性能量線，使其一部分從不能夠被某特定溶劑溶解 的狀態(tài)，轉(zhuǎn)變?yōu)閷?shí)質(zhì)上能被該溶劑溶解、其結(jié)果、能被去除的狀態(tài)(沒有 被照射的部分處于不能被溶解去除的狀態(tài))。在第六要點(diǎn)中，光路形成層的折射率原本就大于光透射性樹脂層的折 射率，且這些層具有鄰接關(guān)系。從而，將這樣的光路形成層的一部分作為 不能被溶劑溶解而去除的核心部殘留下來，則光透射性樹脂層就會(huì)提供該 核心部的包覆部。因此，如果在核心部的殘余側(cè)(例如右側(cè)、左側(cè)以及下 側(cè))配置有比核心部的折射率小的層，則可以形成被這樣的小折射率的材 料包圍的光波導(dǎo)。在第五要點(diǎn)以及第六要點(diǎn)的本發(fā)明的光路一電路混載基板用材料中， 通過在光路形成層上照射活性能量線而顯影，可以用光路形成層形成光波 導(dǎo)的芯層、且用光透射性樹脂層形成光波導(dǎo)的包覆層的同時(shí)，還可通過金 屬層的配線加工形成電配線，從而將光配線和電配線混載于同一基板上， 進(jìn)而可以使用以往的印刷電路配線板制造技術(shù)，以簡(jiǎn)單方法生產(chǎn)出高質(zhì)量 的光路一電路混載基板。在第七要點(diǎn)中，本發(fā)明提供如下的光路一電路混載基板用材料，艮P， 如第一 第六中的任何一項(xiàng)所述的光路一電路混載基板用材料，其特 征是還具備金屬層，且光透射性樹脂層位于金屬層和光路形成層之間。 第七要點(diǎn)的光路一電路混載基板用材料中，還存在金屬層。該金屬層 位于與光路形成層鄰接的光透射性樹脂層(即，第一光透射性樹脂層)側(cè) 相反側(cè)。通過對(duì)金屬層進(jìn)行使用適當(dāng)加工方法而殘留規(guī)定部分的處理，可 構(gòu)成電路(包括電子回路)或者電配線層。金屬層可具有任何適當(dāng)?shù)男螒B(tài)， 例如可以是箔、薄膜、薄片狀等。在第八要點(diǎn)中，本發(fā)明提供如下的光路一電路混載基板用材料，艮口，一種光路一電路混載基板用材料，具備 電配線形成用金屬層、以及由通過活性能量線的照射即可使折射率增大的光透射性樹脂形成、且 鄰接于電配線形成用金屬層的光路形成層， 其特征是-在向光路 一 電路混載基板用材料照射活性能量線而向光路形成層的一 部分照射活性能量線的情況下，關(guān)于照射后的狀態(tài)，光路形成層的該一部 分的折射率大于沒有被照射活性能量線的光路形成層的殘余部分的折射 率。該光路一電路混載基板用材料是至少疊層有兩層的復(fù)合材料，即，疊 層體。第八要點(diǎn)的光路一電路混載基板用材料與第一要點(diǎn)的光路一電路混載 基板用材料相比的不同點(diǎn)在于，具備金屬層以替代光透射性樹脂層。光路 形成層自身可以與第一要點(diǎn)的光路一電路混載基板用材料的光路形成層相 同。第八要點(diǎn)的材料具備光透射性樹脂層以及與其鄰接的金屬層而構(gòu)成， 且光路形成層由通過活性能量線的照射即可使折射率增大的光透射性樹脂 形成。如果以光路形成層的一部分被活性能量線照射的方式向光路一電路 混載基板用材料照射活性能量線，則在光路配線層中，被照射的那一部分 的折射率會(huì)上升，而變得比沒有被照射的部分的折射率大。由于被活性能 量線照射的部分和未被照射的部分是鄰接關(guān)系，因此與第一要點(diǎn)的光路一 電路混載基板用材料一樣、照射部分獲得了作為光波導(dǎo)的核心部的功能， 而位于兩側(cè)(例如左側(cè)和右側(cè))的未被照射的部分就獲得了作為光波導(dǎo)的 包覆部的功能。從而，在核心部的殘余的側(cè)(例如上側(cè)或者下側(cè))配置折射率小的樹 脂層或者能反射光的層(例如金屬層)，則這些層發(fā)揮作為包覆部或反射部 的功能，且能夠在光路形成層的核心部?jī)?nèi)傳播光。在第八要點(diǎn)中，金屬層 能夠提供如核心部的這樣的殘余的側(cè)的一方(例如上側(cè))的反射層。在第九要點(diǎn)中，本發(fā)明提供如下的光路一電路混載基板用材料，艮口，一種光路一電路混載基板用材料，具備電配線形成用金屬層、以及由通過活性能量線的照射即可使折射率減小的光透射性樹脂形成、且 鄰接于電配線形成用金屬層的光路形成層， 其特征是在向光路一電路混載基板用材料照射活性能量線而向光路形成層的一 部分照射活性能量線的情況下，關(guān)于照射后的狀態(tài)，光路形成層的該一部 分的折射率小于沒有被照射活性能量線的光路形成層的殘余部分的折射 率。該光路一 電路混載基板用材料是至少疊層有兩層的復(fù)合材料，即疊層體。第九要點(diǎn)的光路一電路混載基板用材料與第二要點(diǎn)的光路一電路混載 基板用材料相比的不同點(diǎn)在于，具備金屬層以替代光透射性樹脂層。光路 形成層自身可以與第二要點(diǎn)的光路一電路混載基板用材料的光路形成層相 同。第九要點(diǎn)的材料具備光透射性樹脂層以及與其鄰接的金屬層而構(gòu)成， 且光路形成層由通過活性能量線的照射即可使折射率減小的光透射性樹脂 形成。如果以光路形成層的一部分被活性能量線照射的方式向光路一電路 混載基板用材料照射活性能量線，則在光路配線層中，被照射的那一部分 的折射率會(huì)減小，而變得比沒有被照射的部分的折射率小。由于被活性能 量線照射的部分和未被照射的部分是鄰接關(guān)系，因此照射部分獲得了作為 光波導(dǎo)的核心部的功能，而位于兩側(cè)(例如左側(cè)和右側(cè)，可參照后述的圖8(b)的高折射率部5a和低折射率部5b)的未被照射的部分就獲得了作為 光波導(dǎo)的包覆部的功能。從而，在核心部的殘余的側(cè)(例如上側(cè)或者下側(cè))配置折射率小的樹 脂層或者能反射光的層(例如金屬層)，則這些層發(fā)揮作為包覆部或反射部 的功能，且在光路形成層的核心部?jī)?nèi)傳播光。在第九要點(diǎn)中，金屬層提供 如核心部的這樣的殘余的側(cè)的一方(例如上側(cè))的反射層。在第八要點(diǎn)以及第九要點(diǎn)的本發(fā)明的光路一 電路混載基板用材料中， 通過在光路形成層上照射活性能量線，可以在光路形成層用照射部分和非 照射部分一方形成光波導(dǎo)的芯層和另 一方形成包覆層的同時(shí)，還可通過金屬層的配線加工形成電配線，從而將光配線和電配線混載于同一基板上， 進(jìn)而可以使用以往的印刷電路配線板制造技術(shù)，以簡(jiǎn)單方法生產(chǎn)出高質(zhì)量 的光路一電路混載基板。在第十要點(diǎn)中，本發(fā)明提供如下的光路一電路混載基板用材料，艮P，如第八要點(diǎn)所述的光路一電路混載基板用材料，其特征是-還具備光透射性樹脂層，光路形成層位于電配線形成用金屬層和光透 射性樹脂層之間，在向光路一電路混載基板用材料照射活性能量線而向光路形成層的一 部分照射活性能量線的情況下，關(guān)于照射后的狀態(tài)，光路形成層的該一部 分的折射率大于光透射性樹脂層的折射率。第十要點(diǎn)的光路一電路混載基板用材料與第八要點(diǎn)的光路一電路混載 基板用材料一樣，金屬層能夠提供反射層，另外，光透射性樹脂層至少在 照射活性能量線之后、最好是不管照射前后都具備比該一部分更小的折射 率，而且，夾持光路形成層與金屬層相對(duì)。其結(jié)果，光透射性樹脂層向作 為核心部的該一部分提供包覆部。在第十要點(diǎn)的本發(fā)明的光路一電路混載基板用材料中，通過在光路形 成層上照射活性能量線，可以用光路形成層的照射部分形成芯層、且用光 路形成層的非照射部分以及光透射性樹脂層形成包覆層的同時(shí)，還可通過 金屬層的配線加工形成電配線，從而將光配線和電配線混載于同一基板上， 進(jìn)而可以使用以往的印刷電路配線板制造技術(shù)，以簡(jiǎn)單方法生產(chǎn)出高質(zhì)量 的光路一電路混載基板。在第十一要點(diǎn)中，本發(fā)明提供如下的光路一電路混載基板用材料，即，如第九要點(diǎn)所述的光路一 電路混載基板用材料，其特征是還具備光透射性樹脂層，光路形成層位于電配線形成用金屬層和光透 射性樹脂層之間，在向光路一電路混載基板用材料照射活性能量線而向光路形成層的一 部分照射活性能量線的情況下，關(guān)于照射后的狀態(tài)，沒有被照射活性能量 線的、光路形成層的該殘余部分的折射率大于光透射性樹脂層的折射率。第十一要點(diǎn)的光路—電路混載基板用材料與第八要點(diǎn)的光路一電路混 載基板用材料一樣，金屬層能夠提供反射層，另外，光透射性樹脂層至少 在照射活性能量線之后、最好是不管照射前后都具備比該殘余部分更小的 折射率，而且，夾持光路形成層與金屬層相對(duì)。其結(jié)果，光透射性樹脂層 向作為核心部的該剩余部分提供包覆部。在第十一要點(diǎn)的本發(fā)明的光路一電路混載基板用材料中，通過在光路 形成層上照射活性能量線，可以用光路形成層的非照射部分形成光波導(dǎo)的 芯層、且用光路形成層的照射部分以及光透射性樹脂層形成包覆層的同時(shí)， 還可通過金屬層的配線加工形成電配線，從而將光配線和電配線混載于同 一基板上，進(jìn)而可以使用以往的印刷電路配線板制造技術(shù)，以簡(jiǎn)單方法生 產(chǎn)出高質(zhì)量的光路一電路混載基板。在第十二要點(diǎn)中，本發(fā)明提供如下的光路一電路混載基板用材料，即，如第七 第十一要點(diǎn)中任何一項(xiàng)所述的光路一電路混載基板用材料，其特征是電配線形成用金屬層具備與其鄰接的粘接劑層而構(gòu)成，粘接劑層位于 電配線形成用金屬層和光路形成層之間。在該要點(diǎn)的光路一電路混載基板用材料中，在將金屬層設(shè)置于光路形 成層或者光透射性樹脂層之上的時(shí)候，夾隔設(shè)置粘接劑層。由此，能夠提 高金屬層和光路形成層或者光透射性樹脂層之間的結(jié)合狀態(tài)(或者密合 性)。粘接劑層的一側(cè)鄰接于金屬層，另一側(cè)鄰接于光路形成層或者光透射 性樹脂層。根據(jù)第十二要點(diǎn)的本發(fā)明的光路一電路混載基板用材料，可以提高由 粘接劑層形成的電配線的密合強(qiáng)度，提高電配線的可靠性。在第十三要點(diǎn)中，本發(fā)明提供如下的光路一電路混載基板用材料，即， 如第七 第十二要點(diǎn)中任何一項(xiàng)所述的光路一電路混載基板用材料， 其特征是還具備支撐體，支撐體構(gòu)成靠近電配線形成用金屬層的側(cè)的光路一電 路混載基板用材料的露出表面。在本說明書中，所謂"近(或者遠(yuǎn))"的描述是指作為問題的層和層之 間存在的層的數(shù)量少(或者多)，而不是以實(shí)際的距離為基準(zhǔn)。該支撐體優(yōu)選疊層于金屬層，從而為光路一電路混載基板用材料賦予 機(jī)械強(qiáng)度，以便容易對(duì)光路一電路混載基板用材料進(jìn)行各種操作。支撐體 的面向金屬層的側(cè)優(yōu)選被進(jìn)行剝離處理(即，是剝離性支撐體)，并根據(jù)需 要從光路一電路混載基板用材料剝離下來而露出金屬層。只要是能提供機(jī) 械強(qiáng)度的，任何適當(dāng)?shù)亩伎梢宰鳛橹误w，例如塑料或者金屬薄片。在第十三要點(diǎn)的本發(fā)明的光路一電路混載基板用材料中，可以用支撐 體加固金屬層，并能提高進(jìn)行在金屬層表面設(shè)置樹脂層的加工的時(shí)候的操 作性。在第十四要點(diǎn)中，本發(fā)明提供如下的光路一電路混載基板用材料，即， 如第七 第十三要點(diǎn)中任何一項(xiàng)所述的光路一電路混載基板用材料， 其特征是還具備覆蓋薄膜而構(gòu)成，覆蓋薄膜構(gòu)成遠(yuǎn)離電配線形成用金屬層的側(cè) 的光路一電路混載基板用材料的表面。該覆蓋薄膜構(gòu)成光路一電路混載基板用材料的露出表面的至少一方， 且優(yōu)選構(gòu)成遠(yuǎn)離金屬層的側(cè)的光路一電路混載基板用材料的露出表面。覆 蓋薄膜可以是光透射性的、也可以不是。在是光透射性的情況下，即使處 于存在覆蓋薄膜的狀態(tài)下，也可以向光路一電路混載基板用材料照射活性 能量線。覆蓋薄膜優(yōu)選由樹脂材料形成，例如可以使用聚酯薄膜、聚丙烯 薄膜、聚乙烯薄膜、聚醋酸酯薄膜等透明薄膜。覆蓋薄膜的厚度沒有特別的限定，5 100iim時(shí)可適于使用。另外，還可以在覆蓋薄膜表面施行脫 模處理再使用。根據(jù)第十四要點(diǎn)的本發(fā)明的光路一電路混載基板用材料，可以用覆蓋 薄膜保護(hù)樹脂層，并能在對(duì)光路一電路混載基板用材料進(jìn)行處理的時(shí)候提 高操作性。另外，對(duì)于所述的任何一個(gè)要點(diǎn)的光路一電路混載基板用材料，其光 路形成層都最好能減少?gòu)男纬捎谠撎幍暮诵牟肯蚱渫鈧?cè)透射的光的量、 即、最好能減少光損失。為此，光路形成層的光透射率優(yōu)選0.2dB/cm以 下，更優(yōu)選0.1dB/cm以下。不僅是在照射活性能量線之后，在照射之前， 也最好具有這樣的透射率。在所述的本發(fā)明的光路一電路混載基板用材料中，為構(gòu)成光透射性樹脂層(即，第一光透射性樹脂層)而使用的樹脂，可以在形成光波導(dǎo)的時(shí) 候使用。特別是可以在形成光波導(dǎo)的包覆部的時(shí)候使用，本領(lǐng)越技術(shù)人員 不僅可以使用已知的任何適當(dāng)?shù)墓馔干湫詷渲?或者透明樹脂)，也可以 使用以下例示的樹脂 光或者uv固化性樹脂(例如夕'^年y化學(xué)工業(yè)(株)制的才7°卜夕V > UV—3100等) 熱固化性樹脂(例如環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、 環(huán)氧丙烯酸酯樹脂等)為了給這些樹脂賦予阻燃性或者為了使這些樹脂吸收活性能量線，可 以使其含有添加型或者反應(yīng)型的鹵系、磷系、硅系等的阻燃劑或者紫外線 吸收劑。這樣的樹脂還可以用于構(gòu)成第二光透射性樹脂層等其他光透射性 樹脂層。關(guān)于通過照射活性能量線改變折射率的樹脂(該樹脂從廣義上講可以 通過光改變折射率，因此在本說明書中，為簡(jiǎn)便起見稱為"感光性樹脂")， 本領(lǐng)域技術(shù)人員可以使用己知的任何適當(dāng)?shù)臉渲部梢允褂靡韵吕镜臉渲?通過照射活性能量線增加折射率的樹脂:f 二求y社制"求y力V K (Polyguide)"、在丙烯酸樹脂中含有光聚合性聚合物的物質(zhì)等。 通過照射活性能量線減小折射率的樹脂.-將聚甲基苯基硅烷等聚硅烷、聚碳酸酯樹脂溶解于溶劑中后添加光聚 合性的丙烯基系單體的復(fù)合樹脂(將該樹脂薄膜化，照射后真空蒸餾去除 丙烯基系單體)等。通過照射活性能量線改變?nèi)軇┤芙庑缘臉渲?該樹脂從廣義上講可以 通過光改變向溶劑的溶解性，因此在本說明書中，為簡(jiǎn)便起見稱為"感光 性樹脂")，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以使用已知的任何適當(dāng)?shù)臉渲?，也可以使用以下例示的樹?通過照射活性能量線，實(shí)質(zhì)上變得能夠溶解于溶劑的樹脂 光分解性樹脂(萘醌系樹脂等) 通過照射活性能量線，實(shí)質(zhì)上變得不能夠溶解于溶劑的樹脂光固化性樹脂(丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、硅系樹脂等) 電子射線固化性樹脂(丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂等) 這些樹脂必須選擇成由該樹脂構(gòu)成的各層至少在照射活性能量線之后 滿足上述折射率的關(guān)系。在進(jìn)行選擇時(shí)，應(yīng)該形成的波導(dǎo)(由核心部以及 包覆部或者反射部形成)的大小(長(zhǎng)度、寬度等)由本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù) 光信號(hào)的種類(特別是其波長(zhǎng)、傳輸速度)等進(jìn)行選擇。例如，關(guān)于折射 率，選擇構(gòu)成各層的樹脂，以使核心部的折射率大于包覆部的折射率至少約0.1%、優(yōu)選大于至少約0.2%、更優(yōu)選大于至少1%。使用已選擇的樹脂形成各層的方法，可以采用任何適當(dāng)?shù)姆椒?，即?以使用在制造配線基板的領(lǐng)域中使用的常用方法。在所述的本發(fā)明的光路一電路混載基板用材料中，為構(gòu)成粘接劑層而 使用的合適的粘接劑，可以例示為環(huán)氧樹脂系、聚酰亞胺樹脂系、不飽和 聚酯樹脂系、環(huán)氧丙烯酸樹脂等熱固化性樹脂系的物質(zhì)。這樣的粘接劑可 以含有作為賦予阻燃性的阻燃劑的鹵系、磷系、硅系等的阻燃劑，或者可 以含有紫外線吸收劑等。在所述的本發(fā)明的光路一電路混載基板用材料中，為構(gòu)成金屬層而使 用的金屬，可以是在制造配線基板的情況下為形成配線層而使用的一般的 金屬，例如可以是銅、鋁、鎳等金屬。還可以使用例如銅箔等。金屬層可 以通過鍍膜、蒸鍍、濺射等形成。在向所述的本發(fā)明的光路一電路混載基板用材料照射活性能量線的 情況下，只要能向光路形成層照射活性能量線，且滿足所述的折射率關(guān)系， 就可以從光路一 電路混載基板用材料的任何一側(cè)照射活性能量線。在光路 —電路混載基板用材料具備金屬層的情況下，由于金屬層反射活性能量 線，因此以金屬層位于光路形成層的背后的狀態(tài)從前方照射。在本發(fā)明的第十五要點(diǎn)中，本發(fā)明提供一種光路一 電路混載基板的制造方法，其特征是，包括(1 )向至少具備光路形成層而構(gòu)成的光路一 電路混載基板用材料照 射活性能量線，從而在光路形成層形成光波導(dǎo)的核心部，并且回路形成層 由通過活性能量線的照射改變向溶劑的溶解性或者改變折射率的光透射 性樹脂形成的工序；(2) 在核心部形成光的偏轉(zhuǎn)部的工序；(3) 將金屬層粘接在該光路一電路混載基板用材料的工序；以及(4) 加工金屬層而形成電路的工序。 在第十五要點(diǎn)的光路一電路混載基板的制造方法的工序(1)中，使用了至少具備由通過活性能量線的照射改變向溶劑的溶解性或者改變折射率 的光透射性樹脂構(gòu)成的光路形成層的光路一 電路混載基板用材料。在該光 路一電路混載基板用材料中，由通過活性能量線的照射改變向溶劑的溶解 性的光透射性樹脂構(gòu)成的光路形成層，或者由通過活性能量線的照射改變 折射率的光透射性樹脂構(gòu)成的光路形成層，是參照本發(fā)明的此前已說明的 光路一 電路混載基板用材料，且通過向光路一 電路混載基板用材料照射活 性能量線而照射光路形成層，可以根據(jù)光路形成層的材料，將被照射部分 或者未被照射部分作為核心部獲得。從而，通過以將光路形成層的規(guī)定部分形成為核心部的方式，向光路 形成層的規(guī)定部分照射活性能量線，可以在光路形成層形成傳播光的波導(dǎo) 的核心部。另外，在光路形成層是改變?nèi)軇┤芙庑缘墓饴沸纬蓪拥那闆r下， 在照射活性能量線之后，必須用溶劑溶解形成核心部的部分以外的部分。接著，在工序(2)中，在形成的核心部形成光的偏轉(zhuǎn)部。在這里"光 的偏轉(zhuǎn)部"是指改變?cè)诤诵牟績(jī)?nèi)傳播的光的至少一部分的傳播方向而使其 向核心部外射出、和/或改變從核心部外射入的光的至少一部分的傳播方向 而使其在核心部?jī)?nèi)傳播的元件，且是通常被稱為偏轉(zhuǎn)板(deflector)、耦合 器(coupler)等的元件。g卩，偏轉(zhuǎn)部是將在具備核心部的光波導(dǎo)中傳播的 光向光波導(dǎo)外射出、或者將來自光波導(dǎo)外的光向光波導(dǎo)射入的元件。形成 偏轉(zhuǎn)部的位置可以是核心部?jī)?nèi)的任何適當(dāng)之處，例如可以在核心部(通常 細(xì)長(zhǎng))的端部、中間部等處形成。偏轉(zhuǎn)部可以跨過核心部的厚度方向(垂 直于光傳播方向的方向)的至少一部分存在，也可以根據(jù)情況下存在于整 個(gè)厚度方向。根據(jù)需要，還可以延長(zhǎng)存在于沿核心部的厚度方向和/或?qū)挾?方向的外側(cè)。此后，在工序(3)中，將金屬層粘接在該光路一電路混載基板用材料 上。該金屬層可以是與參照本發(fā)明的光路一電路混載基板用材料的此前說 明的金屬層相同的金屬層。例如，可以是金屬箔、金屬薄膜、金屬薄片等。當(dāng)粘接該金屬層時(shí)，可以將金屬層經(jīng)由粘接劑層粘接在光路一電路混載基 板用材料上。另外，在工序(4)中，對(duì)粘接的金屬層使用任意的適當(dāng)方法，以能殘 留規(guī)定配線圖案的方式進(jìn)行處理而形成電路。該電路形成，可以使用在配 線基板的制造領(lǐng)域中使用的常規(guī)方法，即，由金屬層形成配線層的情況下 使用的任何適當(dāng)方法。在本發(fā)明的第十六要點(diǎn)中，本發(fā)明提供以下的光路一電路混載基板的 制造方法，如第十五要點(diǎn)所述的光路一電路混載基板的制造方法，其特征是作為光路一電路混載基板用材料，使用所述第一 第六中任何一項(xiàng)要 點(diǎn)所述的光路一電路混載基板用材料。此前說明的本發(fā)明的光路一電路混載基板用材料適于使用在第十五 要點(diǎn)的制造方法中。在本發(fā)明的第十七要點(diǎn)中，本發(fā)明提供一種光路一電路混載基板的制 造方法，其特征是，包括(1) 向至少具備電配線形成用金屬層和光路形成層而構(gòu)成的光路一 電路混載基板用材料照射活性能量線，從而在光路形成層形成光波導(dǎo)的核 心部，并且回路形成層由通過活性能量線的照射改變向溶劑的溶解性或者 改變折射率的光透射性樹脂形成的工序；(2) 形成光的偏轉(zhuǎn)部的工序；以及(3) 加工電配線形成用金屬層而形成電路的工序。 在第十七要點(diǎn)的光路一電路混載基板的制造方法的工序(1)中，使用了至少具備由通過活性能量線的照射改變向溶劑的溶解性或者改變折射率 的光透射性樹脂和金屬層構(gòu)成的光路形成層以及金屬層的作為疊層體的光 路一電路混載基板用材料，這一點(diǎn)與十五要點(diǎn)時(shí)不同，其結(jié)果，不需要進(jìn) 行粘接金屬層的工序。此外的特征與第十五要點(diǎn)的方法相同。在本發(fā)明的第十八要點(diǎn)中，本發(fā)明提供以下的光路一電路混載基板的 制造方法，如第十七要點(diǎn)所述的光路一電路混載基板的制造方法，其特征是 作為光路一電路混載基板用材料，使用所述第七 第十三中任何一項(xiàng)要點(diǎn)所述的光路一電路混載基板用材料。此前說明的本發(fā)明的光路一電路混載基板用材料適于使用在第十七 要點(diǎn)的制造方法中。在第十五 第十八要點(diǎn)的任何一個(gè)制造方法中，不需要像以往一樣在 基板上依次堆積包覆層、芯層、包覆層，或者通過鍍膜堆積電路等工作上 耗費(fèi)工時(shí)數(shù)，從而可以使用以往的印刷電路配線板制造技術(shù)，以簡(jiǎn)單方法 生產(chǎn)出高質(zhì)量的光路一電路混載基板。在本發(fā)明的第十九要點(diǎn)中，本發(fā)明提供以下的光路一電路混載基板的 制造方法，如第十七或者十八要點(diǎn)所述的光路一 電路混載基板的制造方法，其特 征是以預(yù)先形成在光路一電路混載基板用材料的電配線形成用金屬層的 標(biāo)記為基準(zhǔn)，在規(guī)定位置形成波導(dǎo)的核心部、偏轉(zhuǎn)部、電路。在該制造方法中，在制造光路一電路混載基板用材料時(shí)，將基準(zhǔn)標(biāo)記 形成于金屬層，并基于與該基準(zhǔn)標(biāo)記之間的位置關(guān)系，決定活性能量線要 照射的位置。例如，基于基準(zhǔn)標(biāo)記，對(duì)在照射活性能量線時(shí)使用的標(biāo)記進(jìn) 行定位。另外，基于與基準(zhǔn)標(biāo)記的位置關(guān)系，決定設(shè)置偏轉(zhuǎn)部之處。當(dāng)形 成電路的時(shí)，也基于與基準(zhǔn)標(biāo)記之間的位置關(guān)系，決定形成回路之處。就 這樣，以形成于金屬層的相同標(biāo)記作為基準(zhǔn)，形成核心部、偏轉(zhuǎn)部、電路， 因此它們之間的位置關(guān)系也就固定了?；鶞?zhǔn)標(biāo)記可以采用任何適當(dāng)?shù)姆绞?，例如可以是兩個(gè)100umX500lxm的長(zhǎng)方形在它們中央處以十字狀交 叉的形狀的標(biāo)記。在第十九要點(diǎn)的制造方法中，由于光波導(dǎo)、偏轉(zhuǎn)部、以及電路是基于 基準(zhǔn)標(biāo)記相互定位，因此能以高精度定位光波導(dǎo)、偏轉(zhuǎn)部、以及電路。在本發(fā)明的第二十要點(diǎn)中，本發(fā)明提供以下的光路一電路混載基板的 制造方法，如第十五 第十八要點(diǎn)中任何一項(xiàng)要點(diǎn)所述的光路一電路混載基板 的制造方法，其特征是在形成核心部的工序(1)中，在照射活性能量線的同時(shí)在光路形成 層上形成基準(zhǔn)標(biāo)記，且以該基準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)在規(guī)定位置形成偏轉(zhuǎn)部和電 路。在該制造方法中，當(dāng)形成核心部時(shí)照射活性能量線時(shí)，通過該照射不 僅形成核心部，同時(shí)還形成基準(zhǔn)標(biāo)記。這樣的標(biāo)記具有與核心部實(shí)質(zhì)上相 同的折射率，但不同點(diǎn)在于不是以傳播光為目的、且位于規(guī)定之處。在第二十要點(diǎn)的制造方法中，通過將基準(zhǔn)標(biāo)記的形成與光波導(dǎo)的核心 部的形成工序同時(shí)進(jìn)行，可以簡(jiǎn)化基準(zhǔn)標(biāo)記的形成工序的同時(shí)，還可以通 過照射活性能量線的曝光，以高的位置關(guān)系精度在光路形成層形成光波導(dǎo) 的核心部和基準(zhǔn)標(biāo)記，而且還能夠以基準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)，相對(duì)于光波導(dǎo)的核 心部以高的位置精度形成偏轉(zhuǎn)部和電路。在本發(fā)明的第二十一要點(diǎn)中，本發(fā)明提供以下的光路一電路混載基板 的制造方法，如第十五 第二十要點(diǎn)中任何一項(xiàng)要點(diǎn)所述的光路一電路混載基板 的制造方法，其特征是在形成電路的工序(4)或者(3)之前，在與形成電路一側(cè)的光路一 電路混載基板用材料的表面相反側(cè)的光路一電路混載基板用材料的表面 上，粘接基板。在該制造方法中，在進(jìn)行光波導(dǎo)的核心部的形成工序(1)以及偏轉(zhuǎn) 部的形成工序(2)之后，將形成核心部的面粘接在基板上，然后再形成電路。基板可以是任何適當(dāng)?shù)幕?，但?yōu)選向光路一電路混載基板用材料 賦予機(jī)械強(qiáng)度的、即賦予剛性的基板。作為這樣的基板，可以使用例如玻 璃 環(huán)氧板、玻璃板、金屬板等。在第二十一要點(diǎn)的制造方法中，通過將光路一 電路混載基板用材料粘 接在基板上而使其能夠以被賦予剛性的狀態(tài)進(jìn)行電路形成，因此在形成電 路時(shí)能提高操作性。在本發(fā)明的第二十二要點(diǎn)中，本發(fā)明提供以下的光路一電路混載基板 的制造方法，根據(jù)所述第二十一要點(diǎn)所述的光路一 電路混載基板的制造方法，其特 征是-基板是在表面和/或內(nèi)部具備電路(為了與由金屬層構(gòu)成的電路(第 一電路)區(qū)別而稱為第二電路)的配線基板，優(yōu)選是印刷電路配線板，且 包含以第一電學(xué)方式連接第二電路和形成的電路的工序。在該制造方法中，配線基板可以是任何適當(dāng)?shù)呐渚€基板，例如可以是印刷電路配線板。配線基板可以是兩面配線基板，也可以是多層配線基板。 通過該制造方法，可以容易地制造具有多層結(jié)構(gòu)的光路一電路混載基板。 在本發(fā)明的第二十三要點(diǎn)中，本發(fā)明提供以下的光路一電路混載基板 的制造方法，如第二十一或者第二十二要點(diǎn)中任何一項(xiàng)要點(diǎn)所述的光路一電路混 載基板的制造方法，其特征是包括經(jīng)由粘接劑層粘接基板的工序，其中，粘接劑層具備比核心部的 折射率低的折射率。在該制造方法中，粘接劑層可以使用此前說明的本發(fā)明的光路一電路 混載基板用材料使用的粘接劑，例如，可以由其折射率被調(diào)整為比核心部 低的、環(huán)氧樹脂系、聚酰亞胺樹脂系、不飽和聚酯樹脂系、環(huán)氧丙烯酸樹 脂系等熱固化性樹脂系材料形成，且由于折射率滿足相應(yīng)關(guān)系，因此粘接 劑層可以作為核心部的包覆部利用。其結(jié)果，省略了形成包覆部的工序， 從而簡(jiǎn)化了光路一電路混載基板的制造方法。在本發(fā)明的第二十四要點(diǎn)中，本發(fā)明提供以下的光路一電路混載基板 的制造方法，如第十五 第二十三要點(diǎn)中任何一項(xiàng)要點(diǎn)所述的光路一電路混載基 板的制造方法，其特征是光路一電路混載基板用材料還具備，構(gòu)成光路形成層的與存在電配線 形成用金屬層一側(cè)相反側(cè)的光路一電路混載基板用材料的露出表面的覆 蓋薄膜、或者構(gòu)成光路一電路混載基板用材料的與粘接電配線形成用金屬 層的側(cè)相反側(cè)的光路一電路混載基板用材料的露出表面的覆蓋薄膜，且在形成偏轉(zhuǎn)部的工序(2)中，以具備覆蓋薄膜的狀態(tài)，將相對(duì)光 波導(dǎo)方向傾斜的面至少形成于核心部，并在該傾斜面上形成光反射部，此 后，剝離覆蓋薄膜。在該制造方法中，可以將覆蓋薄膜作為掩膜利用，另外，還可以用覆 蓋薄膜保護(hù)光路形成層的同時(shí)，形成偏轉(zhuǎn)部。根據(jù)其目的，覆蓋薄膜可以 具備光透射性，或者可以不是層。在本發(fā)明的第二十五要點(diǎn)中，本發(fā)明提供以下的光路一電路混載基板 的制造方法，如第十五 第二十四要點(diǎn)中任何一項(xiàng)要點(diǎn)所述的光路一電路混載基板的制造方法，其特征是將相對(duì)光波導(dǎo)方向傾斜的面至少形成于核心部，通過向該傾斜面供給 包含金屬粒子的料漿而形成光反射部，并由此形成偏光部。在該制造方法中，偏轉(zhuǎn)部的傾斜的面相對(duì)于核心部的延伸方向、艮口、 波導(dǎo)的光軸傾斜。傾斜的角度可以是任何適當(dāng)?shù)慕嵌?，例如可以是相?duì)于核心部的延伸方向45。。這種情況下，可以將光的傳播方向彎曲成90。。在通過以這樣的形式使用料漿而在偏轉(zhuǎn)部形成光反射部的情況下，可以不 必像金屬蒸鍍時(shí)那樣使用規(guī)模龐大的真空裝置，就能夠形成具備光反射部 和反射面的反射體。偏轉(zhuǎn)部的光反射部的形成，可以通過向傾斜面的金屬蒸鍍而實(shí)施，此 時(shí)能容易地形成均勻且高純度的光反射部。在本發(fā)明的第二十六要點(diǎn)中，本發(fā)明提供以下的光路一電路混載基板 的制造方法，如第十五 第二十五要點(diǎn)中任何一項(xiàng)要點(diǎn)所述的光路一電路混載基板的制造方法，其特征是在電路形成工序(4)或者(3)中，去除電配線形成用金屬層的與偏轉(zhuǎn)部相對(duì)(例如位于偏轉(zhuǎn)部上方)的部分，此后在該部分涂敷光透射性樹 脂。在該制造方法中，將位于從核心部?jī)?nèi)經(jīng)由偏轉(zhuǎn)部向核心部外取出光的 方向上(即，位于光的傳播方向或者光軸上)的金屬層的部分，稱為"與 偏轉(zhuǎn)部相對(duì)的金屬層的部分"，并去除該部分。例如在對(duì)于核心部的延伸方向成90°上方向角度，從偏轉(zhuǎn)部取出光的情況下，位于偏轉(zhuǎn)部的正上方的金屬層被去除。在以其他角度取出光的情況下，則去除例如金屬層的 位于斜上方的部分。關(guān)于光從核心部外經(jīng)由偏轉(zhuǎn)部進(jìn)入核心部?jī)?nèi)的情況， 可以與上述說明逆向考慮，從而能容易決定要去除的金屬層的部分。在該光路一 電路混載基板的制造方法中，即使去除金屬層后的基底是 粗糙面，也可以用光透射性樹脂覆蓋，防止射入到偏轉(zhuǎn)部的光或者從偏轉(zhuǎn) 部射出的光產(chǎn)生散射現(xiàn)象，進(jìn)而防止光波導(dǎo)和外部的光耦合效率的下降。更優(yōu)選的一個(gè)實(shí)施方式是:將光透射性樹脂涂敷成凸透鏡形狀。此時(shí)，可以對(duì)射入和射出偏轉(zhuǎn)部的光進(jìn)行聚光，從而進(jìn)一步防止光波導(dǎo)和外部的 光耦合效率的下降。涂敷的光透射性樹脂，優(yōu)選具備與通過去除金屬層露出的樹脂相同的 折射率。這種情況下，可以降低由兩種樹脂的折射率之差產(chǎn)生的反射損失， 提高光波導(dǎo)和外部的光耦合效率。在涂敷光透射性樹脂的情況下，在進(jìn)行完去除金屬層的與偏轉(zhuǎn)部相對(duì) 的區(qū)域的部分之后，對(duì)去除完金屬層的該部分之后的部分的周圍殘存的金 屬層的表面部分以及端面(或者側(cè)面)進(jìn)行疏水處理，且在此后再進(jìn)行光 透射性樹脂的涂敷。由此，由被去除金屬的部分的細(xì)微偏差引起的向光透 射性樹脂的滴下涂敷形狀的影響就會(huì)變小，從而能夠以穩(wěn)定形狀形成光透射性樹脂。該疏水處理，優(yōu)選用低表面能密度的高分子膜244，對(duì)去除完 金屬層的該部分之后的部分的周圍殘存的金屬層的表面部分以及端面進(jìn) 行被覆處理。此時(shí)，可以用噴霧器等，僅對(duì)期望的區(qū)域施行簡(jiǎn)單的疏水處 理。在本發(fā)明的第二十七要點(diǎn)中，本發(fā)明提供以下的光路一電路混載基板 的制造方法，如第十五 第二十五要點(diǎn)中任何一項(xiàng)要點(diǎn)所述的光路一電路混載基板的制造方法，其特征是在形成電路時(shí)，去除電配線形成用金屬層的相對(duì)于偏轉(zhuǎn)部(例如位于 偏轉(zhuǎn)部上方)的部分，之后，以與殘存在該部分周圍的電配線形成用金屬 層接觸的方式，在該部分以透鏡體的光軸通過偏轉(zhuǎn)部的方式配置透鏡體。在該方法中，關(guān)于金屬層的相對(duì)于偏轉(zhuǎn)部的部分，與上述的第三十二 要點(diǎn)相同。除去該部分的金屬層，在該部分上配置透鏡體。配置的透鏡體可以是能夠聚光的任何合適的透鏡體，例如可以將球狀透鏡、半透鏡(half lens)等作為透鏡體進(jìn)行配置。在該制造方法中，可以利用透鏡體對(duì)射入和 射出偏轉(zhuǎn)部的光進(jìn)行聚光，從而能進(jìn)一步防止光波導(dǎo)和外部的光耦合效率 的下降。關(guān)于透鏡體的配置，在以與去除金屬層部分的周圍殘存的金屬層部分 接觸的方式配置透鏡體時(shí)，優(yōu)選以透鏡體的光軸處于通過偏轉(zhuǎn)部的位置的 方式，去除金屬層的一部分。此時(shí)，通過在金屬去除部嵌入透鏡體，可以 高精度且簡(jiǎn)便地定位透鏡體并將其配置在正確的位置，同時(shí)在配置多個(gè)透 鏡體的時(shí)候，也能以小的位置偏差，容易地進(jìn)行配置。透鏡體優(yōu)選球狀透鏡或者一部分平坦化了的球狀透鏡，也可以以原狀態(tài)使用市售的球透鏡(ball lens)或者半透鏡(half lens),同時(shí)透鏡體還能 容易地搭載于金屬去除部。在配置透鏡體的時(shí)候，優(yōu)選在去除金屬層的部分的表面和透鏡體之間 填充光透射性樹脂。在這種情況下，不僅可以降低由透鏡體和金屬去除部 的表面之間的空氣層引起的反射損失，還可以用光透射性樹脂緊緊固定透 鏡體。這樣的光透射性樹脂可以使用前面說明的本發(fā)明的光路一電路混載 用基板用材料的光透射性樹脂層使用的光透射性樹脂。這樣的進(jìn)行填充的光透射性樹脂，優(yōu)選具有與通過去除金屬層而露出 的樹脂相同的折射率。其結(jié)果，可以降低由兩種樹脂的折射率之差引起的 反射損失，提高光波導(dǎo)和外部之間的光耦合效果。在本發(fā)明的第二十八要點(diǎn)中，本發(fā)明提供以下的光路一電路混載基板 的制造方法，如第十五 第二十七要點(diǎn)中任何一項(xiàng)要點(diǎn)所述的光路一電路混載基 板的制造方法，其特征是使用具備如下的光透射性樹脂層的光路一 電路混載用基板用材料，即， 形成于光路形成層和電配線形成用金屬層之間的、或者形成于在光路形成 層的與電配線形成用金屬層粘接的側(cè)的表面的、折射率低于核心部的光透 射性樹脂層。對(duì)于該光路一 電路混載用基板的制造方法，在光路一 電路混載用基板 用材料中，光透射性樹脂層和金屬層是鄰接的、或者光透射性樹脂層和光 路形成層是鄰接的。該光透射性樹脂層可以是參照本發(fā)明的光路一電路混載用基板用材料 的前面說明的光透射性樹脂層。在該制造方法中，.可以避免核心部與金屬 層直接接觸，排除光波導(dǎo)損失，從而獲得高質(zhì)量的光路一電路混載用基板。在本發(fā)明的光路一電路混載用基板的制造方法中，偏轉(zhuǎn)部的形成，可 至少包含在光路形成層形成相對(duì)光波導(dǎo)方向傾斜的面7的工序、以及在該 傾斜面的表面形成光反射部的工序等。這種情況下的特征是，通過形成傾 斜面和光反射部，可以容易地形成偏轉(zhuǎn)部。在將相對(duì)光波導(dǎo)方向傾斜的面至少形成于光路形成層的情況下，相對(duì) 光波導(dǎo)方向傾斜的面優(yōu)選由切削刃的頂角大致是90°或者至少一側(cè)的頂角 大致45°的旋轉(zhuǎn)刀片，或者使用刀具(bite)的切削加工而形成。在這種情況下，在形成用大致90°的偏轉(zhuǎn)角進(jìn)行光信號(hào)的輸入輸出的大致45°角度的傾斜面的時(shí)候，可以通過切削加工，以良好的角度精度和 以良好的加工重復(fù)性進(jìn)行加工。除了使用上述的刀片，還可以用其他加工 方法，例如可以使用紫外線激光形成偏轉(zhuǎn)部、特別是能形成該傾斜面。這樣的切削加工可以按以下方式進(jìn)行，即，將旋轉(zhuǎn)刀片或者刀具至少 接觸在光路形成層的規(guī)定位置，并以規(guī)定深度切削規(guī)定長(zhǎng)度之后，將旋轉(zhuǎn) 刀片或者刀具遠(yuǎn)離切削處。此時(shí)，通過調(diào)整切削長(zhǎng)度，可以在形成的多個(gè) 核心部當(dāng)中的部分核心部、任意的規(guī)定個(gè)數(shù)的核心部、或者全部核心部上， 形成傾斜面。在切削加工中，由旋轉(zhuǎn)刀片或者刀具進(jìn)行的規(guī)定深度的切削加工，可 以以殘留形成于光路形成層1的核心部的厚度的一部分的方式進(jìn)行。由該 方式殘留一部分，則可以形成分割為將在核心部傳播的光從偏轉(zhuǎn)部取出的 部分、和使通過的部分的分支輸出用偏轉(zhuǎn)部。更優(yōu)選的一種方式是，按以下方式進(jìn)行切削加工，即，將旋轉(zhuǎn)刀片241 至少接觸到光路形成層201的規(guī)定位置并進(jìn)行切削，之后，使用由比該旋 轉(zhuǎn)刀片241的磨粒更小的磨粒形成的第二旋轉(zhuǎn)刀片241，再次切削同樣位置。 在這種情況下，在用磨粒直徑大的旋轉(zhuǎn)刀片切削傾斜面之后，接著可以用 磨粒直徑小的第二旋轉(zhuǎn)刀片進(jìn)行精加工，不會(huì)由切削力不足引起表面切口 端的樹脂拉伸或變形、巻邊等，從而能以低表面粗糙度和高平滑性形成傾 斜面。偏轉(zhuǎn)部的形成，可通過至少在光路形成層設(shè)置具有相對(duì)在核心部的光 的波導(dǎo)方向或者光軸而傾斜的反射面的反射體，而實(shí)施。在這種情況下， 可以僅通過將具備反射面的反射體設(shè)置在光路形成層，容易地形成偏轉(zhuǎn)部。另外，在另一個(gè)方式中，偏轉(zhuǎn)部的形成，可通過至少在光路形成層內(nèi) 或者光路形成層和與其鄰接的層之間的界面，設(shè)置周期結(jié)構(gòu)體的工序，而 實(shí)施。所謂周期結(jié)構(gòu)體是指，沿著光傳播方向結(jié)構(gòu)體的特征發(fā)生周期性變 化的結(jié)構(gòu)體，例如只要能發(fā)揮光柵功能的，什么結(jié)構(gòu)都可以，此時(shí)可以通 過周期結(jié)構(gòu)體的形成而容易形成偏轉(zhuǎn)部。另外，可以在形成光波導(dǎo)的核心部的工序之前，實(shí)施偏轉(zhuǎn)部的形成工 序。在該方法中，例如，即使光路形成層的樹脂是當(dāng)形成光波導(dǎo)的核心部 時(shí)固化的樹脂，也可以在固化并硬度變高之前容易形成偏轉(zhuǎn)部。在通過通孔電連接位于光路一電路混載基板的厚度方向的不同厚度位置的兩個(gè)電路時(shí)候，通過對(duì)將作為一方電路的電路配線的金屬層當(dāng)作激光 的阻擋層而進(jìn)行激光加工，可以形成通孔。在這種情況下，可經(jīng)由通孔， 提高電路的導(dǎo)通連接的可靠性。在本發(fā)明的光路一電路混載基板的制造方法中，另一個(gè)方式是，在形 成光波導(dǎo)的核心部的工序(1)中，作為光路形成層使用具備通過活性能量 線的照射能提高折射率的要素的光路一電路混載基板用材料，并通過控制 向光路形成層的活性能量線的照射強(qiáng)度，保留在光路形成層的厚度方向不 能提高折射率的部分，而僅提高照射活性能量線的側(cè)的部分的折射率，從 而將提高折射率的部分作為核心部獲得。在這種情況下，可以用光路形成 層的厚度方向的未提高折射率的部分形成包覆部，從而不必在該側(cè)設(shè)置用 于包覆部的樹脂層，進(jìn)而不僅簡(jiǎn)化了疊層的層結(jié)構(gòu)，還使光路一電路混載 基板的制造變得更加容易。


圖1是表示本發(fā)明的光路一電路混載基板用材料的實(shí)施方式的圖，圖1 (a) 圖1 (e)分別是示意性截面圖。圖2是表示從圖1 (a)的光路一電路混載基板用材料制造光路一電 路混載基板時(shí)的工序的圖，圖2 (a) 圖2 (e)分別是示意性截面圖。圖3是表示本發(fā)明的光路一電路混載基板用材料的另一個(gè)實(shí)施方式 的圖，圖3 (a) 圖3 (e)分別是示意性截面圖。圖4是表示從圖3 (a)的光路一電路混載基板用材料制造光路一電 路混載基板時(shí)的工序的圖，圖4 (a) 圖4 (e)分別是示意性截面圖。圖5是表示本發(fā)明的光路一電路混載基板用材料的另一個(gè)實(shí)施方式 的圖，圖5 (a) 圖5 (e)分別是示意性截面圖。圖6是表示從圖5 (a)的光路一電路混載基板用材料制造光路一電 路混載基板時(shí)的工序的圖，圖6 (a) 圖6 (e)分別是示意性截面圖。圖7是表示本發(fā)明的光路一電路混載基板用材料的另一個(gè)實(shí)施方式 的圖，圖7 (a) 圖7 (e)分別是示意性截面圖。圖8是表示從圖7 (a)的光路一電路混載基板用材料制造光路一電 路混載基板時(shí)的工序的圖，圖8 (a) 圖8 (e)分別是示意性截面圖。圖9是表示本發(fā)明的光路一電路混載基板用材料的另一個(gè)實(shí)施方式 的圖，圖9 (a) 圖9 (e)分別是示意性截面圖。圖10是表示從圖9 (a)的光路一電路混載基板用材料制造光路一電 路混載基板時(shí)的工序的圖，圖10 (a) 圖10 (d)分別是示意性截面圖。圖11是表示本發(fā)明的光路一電路混載基板用材料的另一個(gè)實(shí)施方式 的圖，圖11 (a) 圖11 (e)分別是示意性截面圖。圖12是表示從圖11 (a)的光路一電路混載基板用材料制造光路一 電路混載基板時(shí)的工序的圖，圖12 (a) 圖12 (d)分別是示意性截面 圖。圖13是表示本發(fā)明的光路一電路混載基板用材料的另一個(gè)實(shí)施方式 的圖，圖13 (a) 圖13 (e)分別是示意性截面圖。圖14是表示從圖13 (a)的光路一電路混載基板用材料制造光路一 電路混載基板時(shí)的工序的圖，圖14 (a) 圖14 (d)分別是示意性截面 圖。圖15是表示本發(fā)明的光路一電路混載基板用材料的另一個(gè)實(shí)施方式 的圖，圖15 (a) 圖15 (e)分別是示意性截面圖。圖16是表示從圖15 (a)的光路一電路混載基板用材料制造光路一 電路混載基板時(shí)的工序的圖，圖16 (a) 圖16 (d)分別是示意性截面 圖。圖17是表示本發(fā)明的光路一電路混載基板的制造方法的實(shí)施方式的 一例的圖，圖17 (a) 圖17 (h)分別是示意性截面圖。圖18是表示在本發(fā)明的光路一電路混載基板的制造方法中、在偏轉(zhuǎn) 部形成反射部的實(shí)施方式的一例的圖，圖18 (a)和圖18 (b)是局部放 大的示意性截面圖。圖19是表示在本發(fā)明的光路一電路混載基板的制造方法中、形成偏 轉(zhuǎn)部的實(shí)施方式的一例的圖，圖19 (a)和圖19 (b)是局部放大的示意 性截面圖。圖20是表示在本發(fā)明的光路一電路混載基板的制造方法中、形成偏 轉(zhuǎn)部的實(shí)施方式的一例的示意性截面圖。圖21是表示在本發(fā)明的光路一電路混載基板的制造方法中、'形成具備反射體的偏轉(zhuǎn)部的實(shí)施方式的一例工序的圖，圖21 (a)和圖21 (b) 是局部放大的示意性截面圖。圖22是表示本發(fā)明的光路一電路混載基板的制造方法的實(shí)施方式的 一例的圖，圖22 (a) 圖22 (h)分別是示意性截面圖。圖23是表示本發(fā)明的光路一電路混載基板的制造方法的實(shí)施方式的 一例工序的圖，圖23 (a) 圖23 (h)分別是示意性截面圖。圖24是表示在本發(fā)明的光路一電路混載基板的制造方法中，形成偏 轉(zhuǎn)部的實(shí)施方式的一例的圖，圖24 (a)和圖24 (b)分別是示意性截面 圖。圖25是表示在本發(fā)明的光路一電路混載基板的制造方法中，形成向 偏轉(zhuǎn)部或者從偏轉(zhuǎn)部有效傳輸光的機(jī)構(gòu)的本發(fā)明的實(shí)施方式的一例圖，圖 25 (a)、圖25 (b)以及圖25 (c)分別是示意性截面圖。圖26是表示本發(fā)明的光路一電路混載基板的制造方法的實(shí)施方式的 一例的工序的圖，圖26 (a) 圖26 (i)是示意性截面圖。圖27是表示本發(fā)明的光路一電路混載基板的制造方法的實(shí)施方式的 一例的工序的圖，圖27 (a) 圖27 (i)是示意性截面圖。圖28是表示本發(fā)明的光路一電路混載基板的制造方法的實(shí)施方式的 一例的工序的圖，圖28 (a) 圖28 (j)是示意性截面圖。圖29是表示本發(fā)明的光路一電路混載基板的制造方法的實(shí)施方式的 一例的工序的圖，圖29 (a) 圖29 (j)是示意性截面圖。圖30是表示在本發(fā)明的光路一電路混載基板的制造方法中，.形成向 偏轉(zhuǎn)部或者從偏轉(zhuǎn)部有效傳輸光的機(jī)構(gòu)的本發(fā)明的實(shí)施方式的一例圖，圖30 (a)以及圖30 (b)是放大的示意性截面圖。圖31是表示在本發(fā)明的光路一電路混載基板的制造方法中，形成向 偏轉(zhuǎn)部或者從偏轉(zhuǎn)部有效傳輸光的機(jī)構(gòu)的本發(fā)明的實(shí)施方式的一例圖，圖31 (a)、圖31 (b)以及圖31 (c)是放大的示意性截面圖。圖32是表示本發(fā)明的光路一電路混載基板的制造方法的實(shí)施方式的 一例的工序的圖，圖32 (a) 圖32 (k)是示意性截面圖。圖33是表示本發(fā)明的光路一電路混載基板的制造方法的實(shí)施方式的 一例的工序的圖，圖33 (a) 圖33 (0是示意性截面圖。圖中l(wèi)一光透射性樹脂層，2—光路形成層，3、 4、 5、 6—光路形成 層，7—第二光透射性樹脂層，8 —光路形成層，9一第二光透射性樹脂層， IO—光路形成層，ll一光透射性樹脂層，12 —光路形成層，13 —金屬層， 14一粘接劑層，15—覆蓋薄膜，16—支撐體，201—光路形成層，202 —金 屬層，203 —疊層物，204 —光波導(dǎo)，204a—核心部，204b—包覆部，205 一偏轉(zhuǎn)部，206—電路，207 —傾斜面，208 —光反射部，209 —反射面，210 一反射體，211—基板，212—電路，213 —通孔，214 —粘接劑，215 —覆 蓋薄膜，216—光透射性樹脂，217—光透射性樹脂層，240 —切削刃，241 一旋轉(zhuǎn)刀片，244 —高分子膜，246—透鏡體，247—光透射性樹脂。
具體實(shí)施方式
下面，說明本發(fā)明的實(shí)施方式。圖1 (a)是表示第七要點(diǎn)的本發(fā)明的光路一電路混載基板用材料的 實(shí)施方式的一例的圖，其中，光透射性樹脂層1的單面上以直接接觸的方 式疊層光路形成層2的同時(shí)，在光透射性樹脂層1的設(shè)置光路形成層2的 相反側(cè)的面上疊層有金屬層13。該金屬層13優(yōu)選是銅箔。該金屬層13 的厚度沒有特別的限定，但通常是9 70um左右。光透射性樹脂層1由光透射性樹脂構(gòu)成。光路形成層2由通過活性能 量線的照射能改變向溶劑的溶解性的光透射性樹脂(或者感光性樹脂)構(gòu) 成。這些樹脂可以由上述示例的樹脂中選擇。形成該光路形成層2的樹脂， 是比形成光透射性樹脂層1的樹脂具有更高折射率的樹脂，或者是在通過 活性能量線的照射溶劑溶解度減小的情況下，與通過活性能量線的照射形 成光透射性樹脂層1的樹脂相比折射率變高的樹脂。下面說明制造該光路一電路混載基板用材料的方法的一例。在作為金 屬層13使用金屬箔的情況下，在其單面、優(yōu)選在其無光澤面涂敷形成光 透射性樹脂層1的樹脂。作為涂敷的方法可以例示逗點(diǎn)式涂料機(jī)、簾式涂 料機(jī)、金屬型涂料機(jī)、網(wǎng)板印刷、膠版印刷等。接著，通過在該光透射性 樹脂層1上，將形成光路形成層2的樹脂用同樣的涂敷方法進(jìn)行涂敷，可 以獲得如圖l (a)所示的光路一電路混載基板用材料。接著，說明使用這樣獲得的光路一電路混載基板用材料制造光路一電路混載基板的方法。首先，如圖2 (a)所示，在光路形成層2上從與金 屬層13相反一側(cè)照射活性能量線E而進(jìn)行曝光?；钚阅芰烤€的照射是根 據(jù)光路的核心部的規(guī)定圖案而進(jìn)行圖案化。例如，可以通過紫外線的掩膜 曝光、激光的描繪曝光等，進(jìn)行活性能量線的圖案化照射。接著，通過向光路形成層2作用溶劑進(jìn)行顯影，可以用溶劑部分地溶 解去除光路形成層2。此時(shí)，如果光路形成層2由光固化性樹脂等、被照 射活性能量線的部分的向溶劑的溶解度降低的樹脂構(gòu)成，則被活性能量線 照射的部分以外的樹脂則會(huì)被溶劑溶解，從而留下被照射活性能量線的部 分的樹脂。另外，如果光路形成層2由光分解性樹脂等被照射活性能量線 的部分的向溶劑的溶解度提高的樹脂構(gòu)成，則被活性能量線照射的部分的 樹脂則會(huì)被溶劑溶解，從而留下被照射活性能量線的部分以外的樹脂。另 外，溶劑是根據(jù)構(gòu)成光路形成層的樹脂選擇。這樣的選擇，在配線基板的 制造領(lǐng)域中可以通過常規(guī)的方法實(shí)施。就這樣，如圖2 (b)所示，以規(guī)定的光路圖案形成光路形成層2之 后，在光透射性樹脂層1的設(shè)置有光路形成層2的側(cè)的面上通過涂敷設(shè)置 光透射性樹脂20，從而如圖2 (c)所示，用光透射性樹脂20覆蓋光路圖 案2。作為該光透射性樹脂20，是折射率比光路形成層2、從而比作為核 心部的光路圖案低的光透射性樹脂，例如可以使用與光透射性樹脂層1使 用的樹脂相同的樹脂。另外，預(yù)先準(zhǔn)備設(shè)置有電配線21而制作的印刷電路配線板22，并如 圖2 (d)所示，通過使用粘接劑23在該印刷電路配線板22的表面粘接 光透射性樹脂層20，疊層印刷電路配線板22。此后，配線加工表面的金 屬層13，并如圖2 (e)所示，形成電配線24，然后，通過激光通孔加工 和鍍膜加工等，將電配線21和電配線24電連接。在圖2 (e)所示的結(jié)構(gòu)中，由于由光路形成層2決定的光配線圖案 的折射率大于與光路形成層2直接接觸的光透射性樹脂層1、光透射性樹 脂20的折射率，因此構(gòu)成了光路形成層2成為作為核心部的芯層26、且 光透射性樹脂層l、光透射性樹脂層20成為包覆層27的光波導(dǎo)，從而由 光路形成層2形成光路，進(jìn)而可以作為疊層有基于光路形成層2的光路和 電配線21以及電配線24的光路一電路混載基板用材料而使用。另外，如果粘接劑23具備光透射性，且其折射率低于光路形成層2，則可以省略 光透射性樹脂層20。在這里，在本發(fā)明的材料中，不一定如上述的一樣將形成有核心部的 光路一電路混載基板用材料疊層到印刷電路配線板22上，還可以以僅在 一方側(cè)形成有對(duì)光路—電路混載基板用材料的金屬層13進(jìn)行配線加工而 獲得的電配線24的方式制造光路一電路混載基板用材料，或者，用金屬 箔代替印刷電路配線板22而進(jìn)行疊層并由此制造在兩側(cè)形成電配線24的 光路一電路混載基板。圖1 (b)是表示第十二要點(diǎn)的本發(fā)明的光路一電路混載基板用材料 的另一個(gè)實(shí)施方式的圖，在金屬層13和光透射性樹脂層1之間設(shè)置了阻 燃性的粘接劑層14。在作為金屬層13使用金屬箔的情況下，在其單面、如果存在則在其 無光澤面上，通過已述的涂敷法涂敷粘接劑，且在粘接劑含有溶劑的情況 下則干燥去除它之后，根據(jù)需要固化或者半固化，從而形成粘接劑層14。 此后，在該粘接劑層14上與上述的一樣通過涂敷設(shè)置光透射性樹脂層1 的同時(shí)，再在其上通過涂敷設(shè)置光路形成層2，從而獲得光路一電路混載 基板用材料。就這樣，通過在金屬層13和樹脂層之間設(shè)置粘接劑層14，可以用粘 接劑層14提高相對(duì)于金屬層13的樹脂層的密接強(qiáng)度。另外，由于粘接劑 層14中含有阻燃劑，因此還能賦予阻燃性。圖1 (c)是表示第十四要點(diǎn)的本發(fā)明的光路一電路混載基板用材料 的實(shí)施方式的一例的圖，在光路形成層2的與金屬層13的相反側(cè)的面上 粘貼透明的覆蓋薄膜15。覆蓋薄膜15可通過以下方式形成，即，在金屬 層13上形成規(guī)定的樹脂層1以及2之后，通過在其上進(jìn)行層壓形成，或 者，是在覆蓋薄膜15上涂敷規(guī)定的樹脂層2，并疊層到形成有光透射性 樹脂層1的金屬層13上而形成。就這樣在樹脂層表面粘貼覆蓋薄膜15，則樹脂層就不會(huì)被剝落，因 此能提高對(duì)光路一 電路混載基板用材料進(jìn)行處理時(shí)的操縱性。通過覆蓋薄 膜15可以進(jìn)行如圖2 (a)所示的曝光，且在進(jìn)行如圖2 (b)所示的顯影 的時(shí)候，將覆蓋薄膜15從樹脂層剝離下來。圖1 (d)是表示第十三要點(diǎn)的本發(fā)明的光路一電路混載基板用材料的實(shí)施方式的一例的圖。在金屬層13的設(shè)置光透射性樹脂層1的相反側(cè) 的面上，以可剝離的方式粘貼疊層支撐體16。只要是具有剛性的，都可 以作為支撐體16，比如可使用金屬板、樹脂板、陶瓷板等。在作為金屬 層13使用金屬箔的情況下，可以將金屬箔以可剝離的方式粘接并貼到支 撐體16的表面。還可以通過在支撐體16的表面進(jìn)行鍍膜而形成金屬層 13。就這樣，能夠以將在金屬層13粘貼支撐體16、并用剛性高的支撐體 16加固金屬層13的狀態(tài)，在金屬層13的表面進(jìn)行設(shè)置樹脂層的加工， 或者進(jìn)行如圖2所示的加工，則可以提高加工時(shí)的操作性。圖1 (e)是表示在支撐體16的兩面粘貼金屬層13,并在支撐體16 的兩側(cè)形成光路一電路混載基板用材料的一例。圖3 (a)是表示第一要點(diǎn)的光路一電路混載基板用材料的實(shí)施方式 的一例的圖。其中，在光透射性樹脂層1的單面上以直接接觸的方式疊層 光路形成層3的同時(shí)，在光透射性樹脂層1的設(shè)置光路形成層3的相反側(cè) 的面上疊層有金屬層13。光透射性樹脂層1和金屬層13使用已知的材料。光路形成層3由通過活性能量線的照射能改變折射率，即由通過活性 能量線的照射能提高折射率的光透射性樹脂構(gòu)成。而且，形成該光路形成 層3的樹脂，是被照射活性能量線的部分的折射率高于沒有被照射活性能 量線的部分以及光透射性樹脂層1的折射率的樹脂。該光路一電路混載基板用材料也與所述的一樣，在作為金屬層13使 用金屬箔的情況下，在其單面、優(yōu)選在其無光澤面涂敷形成光透射性樹脂 層1的樹脂，接著，通過在該光透射性樹脂層1上，將形成光路形成層3 的樹脂通過涂敷而制作。接著，說明使用這樣獲得的光路一電路混載基板用材料制造光路一電 路混載基板的方法。首先，如圖4 (a)所示，從光路形成層3的與金屬 層13相反一側(cè)，照射活性能量線E。活性能量線的照射是根據(jù)光配線的 配線圖案而進(jìn)行圖案化的。例如，可以通過紫外線的掩膜曝光、激光的描 繪曝光等，進(jìn)行活性能量線的圖案化照射。此時(shí)，在光路形成層3中，沒 有被活性能量線照射的部分的折射率不變化，而被活性能量線照射的部分 的折射率變高，從而在光路形成層3中形成照射部分的高折射率部3a和非照射部分的低折射率部3b。光路形成層3的高折射率部3a的折射率高 于光透射性樹脂層1的折射率。就這樣，如圖4 (b)所示，在光路形成層3以光配線圖案形狀形成 高折射率部3a之后，在光路形成層3的設(shè)置有光透射性樹脂層1的一側(cè) 的相反側(cè)的面上通過涂敷設(shè)置光透射性樹脂20，從而如圖4 (c)所示， 用光透射性樹脂層20覆蓋光路形成層3。作為該光透射性樹脂20，是折 射率比光路形成層3的高折射率部3a更低的光透射性樹脂，例如可以使 用與光透射性樹脂層l使用的樹脂相同的樹脂。另外，預(yù)先準(zhǔn)備設(shè)置有電 配線21而制作的印刷電路配線板22，并通過使用粘接劑23在該印刷電 路配線板22的表面粘接光透射性樹脂層20，如圖4(d)所示，疊層到印 刷電路配線板22上。此后，配線加工表面的金屬層13，并如圖4 (e)所 示，形成電配線24，然后，通過激光通孔加工和鍍膜加工等，將電配線 21和電配線24電連接。在圖4 (e)所示的結(jié)構(gòu)中，由于光配線圖案的光路形成層3的高折 射率部3a的折射率大于光路形成層3的低折射率部3b、與光路形成層3 直接接觸的光透射性樹脂層1以及光透射性樹脂20的折射率，因此光路 形成層3的高折射率部3a就成為芯層26、且光路形成層3的低折射率部 3b、光透射性樹脂層l以及光透射性樹脂層20成為包覆層27，并構(gòu)成了 光波導(dǎo)，從而由光路形成層3的高折射率部3a形成光路，進(jìn)而可以作為 疊層了基于光路形成層3的高折射率部3a的光路和電配線22以及電配線 24的光路一電路混載基板而使用。圖3 (b)、圖3 (c)、圖3 (d)、圖3 (e)表示另一個(gè)實(shí)施方式。其 中，圖3 (b)與已述的一樣，在金屬層13和樹脂層之間設(shè)置有阻燃性的 粘接劑層14;圖3 (c)與已述的一樣，在樹脂層的與金屬層13的相反側(cè) 的面上粘貼透明的覆蓋薄膜15;圖3 (d)與已述的一樣，在金屬層13的 與設(shè)置樹脂層的側(cè)的相反側(cè)的面上，以可剝離的方式粘貼疊層支撐體16; 圖3 (e)與已述的一樣，在支撐體16的兩面粘貼金屬層13，并在支撐體 16的兩側(cè)形成光路一電路混載基板用材料。圖5 (a)是表示第二要點(diǎn)的本發(fā)明的光路一電路混載基板用材料的 實(shí)施方式的一例的圖。其中，在光透射性樹脂層1的單面上以直接接觸的方式疊層光路配線層4的同時(shí)，在光透射性樹脂層1的設(shè)置光路形成層4 的相反側(cè)的面上疊層有金屬層13。光透射性樹脂層1和金屬層13使用已 知的材料。光路形成層4由通過活性能量線的照射能改變折射率，即由通過活性 能量線的照射能降低折射率的光透射性樹脂構(gòu)成。而且，形成該光路形成 層4的樹脂，是未被照射活性能量線的部分的折射率高于形成光透射性樹 脂層1的樹脂的折射率的樹脂。該光路一電路混載基板用材料也與所述的一樣，在作為金屬層13使 用金屬箔的情況下，在其單面、優(yōu)選在其無光澤面涂敷形成光透射性樹脂 層1的樹脂，接著，通過在該光透射性樹脂層1上，通過涂敷形成光路形 成層4的樹脂而制作。接著，說明使用這樣獲得的光路一電路混載基板用材料制造光路一電 路混載基板的方法。首先，如圖6 (a)所示，從光路形成層4的金屬層 13的相反側(cè)，照射活性能量線E。活性能量線的照射是根據(jù)光路的核心部 的圖案的逆圖案進(jìn)行圖案化的，可以通過例如紫外線的掩膜曝光、激光的 描繪曝光等，進(jìn)行活性能量線的圖案化照射。此時(shí)，在光路形成層4中， 沒有被活性能量線照射的部分的折射率不變化，而被活性能量線照射的部 分的折射率降低，從而在光路形成層4中形成非照射部分的高折射率部 4a和照射部分的低折射率部4b。光路形成層4的高折射率部4a的折射率 高于光透射性樹脂層1的折射率。就這樣，如圖6 (b)所示，在光路形成層4以光配線圖案形狀形成 高折射率部4a之后，在光路形成層4的設(shè)置有光透射性樹脂層1的側(cè)的 相反側(cè)的面上通過涂敷設(shè)置光透射性樹脂層20，從而如圖6 (c)所示， 用光透射性樹脂層20覆蓋光路形成層4。作為該光透射性樹脂20，是折 射率比光路形成層4的高折射率部4a更低的光透射性樹脂，例如可以使 用與光透射性樹脂層1使用的樹脂相同的樹脂。另外，預(yù)先準(zhǔn)備設(shè)置有電 配線21而制作的印刷電路配線板22，并通過使用粘接劑23在該印刷電 路配線板22的表面粘接光透射性樹脂層20，如圖6 (d)所示，疊層到印 刷電路配線板22上。此后，對(duì)表面的金屬層13進(jìn)行配線加工，并如圖6 (e)所示，形成電配線24，然后，通過激光通孔加工和鍍膜加工等，將電配線21和電配線24電連接。在圖6 (e)所示的結(jié)構(gòu)中，由于光配線圖案的光路形成層4的高折 射率部4a的折射率大于光路形成層4的低折射率部4b、與光路形成層4 直接接觸的光透射性樹脂層1以及光透射性樹脂層20的折射率，因此光 路形成層4的高折射率部4a就成為芯層26、且光路形成層4的低折射率 部4b、光透射性樹脂層1以及光透射性樹脂層20成為包覆層27，并由此 構(gòu)成了光波導(dǎo)，從而由光路形成層4的高折射率部4a形成光配線，進(jìn)而 可以作為疊層了基于光路形成層4的高折射率部4a的光配線和電配線22 以及電配線24的光路一電路混載基板使用。圖5 (b)、圖5 (c)、圖5 (d)、圖5 (e)表示另一個(gè)實(shí)施方式。其 中，圖5 (b)與已述的一樣，在金屬層13和樹脂層之間設(shè)置有阻燃性的 粘接劑層14;圖5 (c)與已述的一樣，在樹脂層的與金屬層13的相反側(cè) 的面上粘貼透明的覆蓋薄膜15;圖5 (d)與已述的一樣，在金屬層13的 設(shè)置有樹脂層的側(cè)的相反側(cè)的面上，以可剝離的方式粘貼疊層支撐體16; 圖5 (e)表示在支撐體16的兩面粘貼金屬層13，并在支撐體16的兩側(cè) 形成光路一電路混載基板用材料。圖7 (a)是表示第八或者第九要點(diǎn)的本發(fā)明的實(shí)施方式的一例的圖， 在由通過照射活性能量線改變折射率的光透射性樹脂構(gòu)成的光路形成層5 的單側(cè)的面上設(shè)置金屬層13而形成。金屬層13可使用已知的材料。另外， 形成光路形成層5的樹脂只要是通過照射活性能量線能改變折射率就都 可以，例如已述的，通過照射活性能量線能提高折射率或者通過照射活性 能量線能降低折射率的都可以。該光路一電路混載基板用材料可以與已述 的一樣，在作為金屬層13使用金屬箔的情況下，可以在其無光澤面涂敷 形成光路形成層5的樹脂而完成制作。接著，說明使用這樣獲得的光路一電路混載基板用材料制造光路一電 路混載基板的方法。首先，如圖8 (a)所示，從光路形成層5的金屬層 13的相反側(cè)，照射活性能量線E。在形成光路形成層5的樹脂是通過活性 能量線的照射降低折射率的情況下，活性能量線的照射是根據(jù)光配線的配 線圖案的逆圖案進(jìn)行的，例如，可以通過紫外線的掩膜曝光、激光的描繪 曝光等，進(jìn)行活性能量線的圖案化照射。根據(jù)圖示的實(shí)施方式，在光路形成層5中，沒有被活性能量線照射的部分的折射率不變化，而被活性能量 線照射的部分的折射率就會(huì)降低，從而在光路形成層5中就會(huì)形成非照射 部分的高折射率部5a和照射部分的低折射率部5b。就這樣，如圖8 (b)所示，在光路形成層5以光配線圖案形狀形成 高折射率部5a之后，在光路形成層5的設(shè)置有金屬層13的側(cè)的相反側(cè)的 面上通過涂敷設(shè)置光透射性樹脂20，從而如圖8 (c)所述，用光透射性 樹脂層20覆蓋光路形成層5。作為該光透射性樹脂20，是折射率比光路 形成層5的高折射率部5a更低的光透射性樹脂，例如可以使用與光透射 性樹脂層1使用的樹脂相同的樹脂。另外，預(yù)先準(zhǔn)備設(shè)置有電配線21而 制作的印刷電路配線板22，并通過使用粘接劑23在該印刷電路配線板22 的表面粘接光透射性樹脂層20，如圖8 (d)所示，疊層到印刷電路配線 板22上。此后，對(duì)表面的金屬層13進(jìn)行配線加工，并如圖8 (e) —樣， 形成電配線24，然后，通過激光通孔加工和鍍膜加工等，將電配線21和 電配線24電連接。在這里，可以使金屬層13保留對(duì)應(yīng)于光路形成層5的 高折射率部5a的部分(在圖示的方式中，是位于光折射率部5a的上方的 部分)，也可以在對(duì)應(yīng)于光路形成層5的高折射率部5a的部分用金屬層 13形成電配線24。在圖8 (e)所示的結(jié)構(gòu)中，由于光配線圖案的光路形成層5的高折 射率部5a的折射率大于光路形成層5的低折射率部5b、以及與光路形成 層5直接接觸的光透射性樹脂20的折射率，且高折射率部5a與反射光的 金屬層13進(jìn)行接觸，因此光路形成層5的高折射率部5a就成為芯層26、 且光路形成層5的低折射率部5b以及光透射性樹脂層20成為包覆層27， 并由此構(gòu)成了光波導(dǎo)，從而由光路形成層5的高折射率部5a形成光配線， 進(jìn)而可以作為疊層了基于光路形成層5的高折射率部5a的光路和電路21 以及電路24的光路一電路混載基板使用。另外，在光路形成層5由通過照射活性能量線能提高折射率的光透射 性樹脂形成的情況下，通過調(diào)整活性能量線的照射時(shí)間或者能量強(qiáng)度，可 以與后述的圖14 (b)所示的情況下一樣，在光路形成層5內(nèi)將高折射率 部5a僅在與光透射性樹脂20接觸的側(cè)的部分形成。圖7 (b)、圖7 (c)、圖7 (d)、圖7 (e)表示另一個(gè)實(shí)施方式。其中，圖7 (b)與已述的一樣，在金屬層13和樹脂層之間設(shè)置有阻燃性的 粘接劑層14;圖7 (c)與已述的一樣，在樹脂層的與金屬層13的相反側(cè) 的面上粘貼透明的覆蓋薄膜15;圖7 (d)與已述的一樣，在金屬層13的設(shè)置有樹脂層的側(cè)的相反側(cè)的面上，以可剝離的方式粘貼疊層支撐體16;圖7 (e)與己述的一樣，在支撐體16的兩面粘貼金屬層13，并在支撐體 16的兩側(cè)形成光路一電路混載基板用材料。圖9 (a)是表示第三要點(diǎn)的本發(fā)明的的實(shí)施方式的一例的圖。其中， 在第一光透射性樹脂層1的單面上以直接接觸的方式疊層光路形成層6的 同時(shí)，在光路形成層6的設(shè)置光透射性樹脂層1的相反側(cè)的面上以直接接 觸的方式疊層有第二光透射性樹脂層7,然后在光透射性樹脂層1的設(shè)置 有光路形成層6的側(cè)的相反側(cè)的面上疊層金屬層13。光透射性樹脂層1和金屬層13使用已知的材料。另外，第二光透射 性樹脂層7由光透射性樹脂構(gòu)成，且最好具有與第一光透射性樹脂層1相 同的折射率，因此可使用與第一光透射性樹脂層相同的樹脂形成。另外， 光路形成層6由通過活性能量線的照射能改變折射率，即由通過活性能量 線的照射能提高折射率的光透射性樹脂構(gòu)成。作為這樣的通過活性能量線 的照射能提高折射率的光透射性樹脂，可使用與上述的光路形成層3相同 的樹脂。而且，形成該光路形成層6的樹脂，是被照射活性能量線的部分 的折射率高于沒有被照射活性能量線的部分以及形成光透射性樹脂層1 的樹脂以及形成第二光透射性樹脂層7的樹脂的折射率的樹脂。該光路一電路混載基板用材料也與所述的一樣，在作為金屬層13使 用金屬箔的情況下，在其單面、優(yōu)選在其無光澤面涂敷形成光透射性樹脂 層1的樹脂，接著，通過在該光透射性樹脂層1上，將形成光路形成層6 的樹脂用涂敷方法進(jìn)行涂敷，然后在這之上涂敷形成第二光透射性樹脂層 7的樹脂，從而完成制作。接著，說明使用這樣獲得的光路一 電路混載基板用材料制造光路一 電 路混載基板的方法。首先，如圖10 (a)所示，從金屬層13的相反側(cè)， 經(jīng)由第二光透射性樹脂層7，向光路形成層6照射活性能量線E。活性能 量線的照射是根據(jù)光配線的配線圖案而進(jìn)行圖案化的。例如，可以通過紫 外線的掩膜曝光、激光的描繪曝光等，進(jìn)行活性能量線的圖案化照射。此時(shí)，在光路形成層6中，沒有被活性能量線照射的部分的折射率不變化， 而被活性能量線照射的部分的折射率就會(huì)提高，從而在光路形成層6中就 會(huì)形成照射部分的高折射率部6a和非照射部分的低折射率部6b。光路形 成層6的高折射率部6a的折射率高于光透射性樹脂層1和第二光透射性 樹脂層7的折射率。就這樣，如圖IO (b)所示，在光路形成層6以光配線圖案形狀形成 高折射率部6a之后，在第二光透射性樹脂層7設(shè)置有光路形成層6的側(cè) 的相反側(cè)的面上的粘接劑層23，并在設(shè)置電配線21而制作的印刷電路配 線板22的表面粘接粘接劑層23，并由此，如圖10 (c)所示，疊層到印 刷電路配線板22上。此后，配線加工表面的金屬層13，并如圖IO (d) 所示，形成電配線24，然后，通過激光通孔加工和鍍膜加工等，將電配 線21和電配線24電連接。在圖10 (d)所示的結(jié)構(gòu)中，由于光配線圖案的光路形成層6的高折 射率部6a的折射率大于光路形成層6的低折射率部6b、與光路形成層6 直接接觸的光透射性樹脂層1以及第二光透射性樹脂層7的折射率，因此 光路形成層6的高折射率部6a就成為芯層26、且光路形成層6的低折射 率部6b、光透射性樹脂層1以及第二光透射性樹脂層7成為包覆層27， 并構(gòu)成了光波導(dǎo)，從而由光路形成層6的高折射率部6a形成光配線，進(jìn) 而可以作為疊層了基于光路形成層6的高折射率部6a的光路和電路21和 電路24的光路一 電路混載基板使用。圖9 (b)、圖9 (c)、圖9 (d)、圖9 (e)表示另一個(gè)實(shí)施方式。其 中，圖9 (b)與已述的一樣，在金屬層13和樹脂層之間設(shè)置有阻燃性的 粘接劑層14;圖9 (c)與已述的一樣，在樹脂層的與金屬層13的相反側(cè) 的面上粘貼透明的覆蓋薄膜15;圖9 (d)與已述的一樣，在金屬層13的 設(shè)置樹脂層的側(cè)的相反側(cè)的面上，以可剝離的方式粘貼疊層支撐體16; 圖9 (e)與已述的一樣，在支撐體16的兩面粘貼金屬層13，并在支撐體 16的兩側(cè)形成光路一電路混載基板用材料。圖ll (a)是表示第四要點(diǎn)的本發(fā)明的光路一電路混載基板用材料的 實(shí)施方式的一例的圖。其中，在第一光透射性樹脂層1的單面上以直接接 觸的方式疊層光路形成層8的同時(shí)，在光路形成層8的與光透射性樹脂層1的相反側(cè)的面上以直接接觸的方式疊層有第二光透射性樹脂層9，然后 在光透射性樹脂層1的設(shè)置有光路形成層8的側(cè)的相反側(cè)的面上疊層金屬 層13。第一光透射性樹脂層1和金屬層13使用已知的材料。另外，第二光 透射性樹脂層9由光透射性樹脂構(gòu)成，且最好具有與第一光透射性樹脂層 l相同的折射率，因此可使用與第一光透射性樹脂層相同的樹脂形成。另 外，光路形成層8由通過活性能量線的照射能改變折射率，即由通過活性 能量線的照射能減小折射率的光透射性樹脂構(gòu)成。作為這樣的通過活性能 量線的照射能降低折射率的光透射性樹脂，可使用與上述的光路形成層4 相同的樹脂。而且，形成該光路形成層8的樹脂，是未被照射活性能量線 的部分的折射率高于形成光透射性樹脂層1的樹脂以及形成第二光透射 性樹脂層9的樹脂的折射率的樹脂。該光路一電路混載基板用材料也與所述的一樣，在作為金屬層13使 用金屬箔的情況下，在其無光澤面涂敷形成光透射性樹脂層1的樹脂，接 著，通過在該光透射性樹脂層1上，將形成光路形成層8的樹脂用涂敷方 法進(jìn)行涂敷，然后在這之上涂敷形成第二光透射性樹脂層9的樹脂，從而 完成制作。接著，說明使用這樣獲得的光路一電路混載基板用材料制造光路一電 路混載基板的方法。首先，如圖12 (a)所示，從金屬層13的相反側(cè)， 經(jīng)由第二光透射性樹脂層9，向光路形成層8照射活性能量線E?；钚阅?量線的照射是根據(jù)光配線的配線圖案的逆圖案而進(jìn)行圖案化的。例如，可 以通過紫外線的掩膜曝光、激光的描繪曝光等，進(jìn)行活性能量線的圖案化 照射。此時(shí)，在光路形成層8中，沒有被活性能量線照射的部分的折射率 不變化，而被活性能量線照射的部分的折射率就會(huì)降低，從而在光路形成 層8中就會(huì)形成非照射部分的高折射率部8a和照射部分的低折射率部8b。 光路形成層8的高折射率部8a的折射率高于光透射性樹脂層1和第二光 透射性樹脂層9的折射率。就這樣，如圖12 (b)所示，在光路形成層8以光配線圖案形狀形成 高折射率部8a之后，在第二光透射性樹脂層9設(shè)置有光路形成層8的側(cè) 的相反側(cè)的面上的粘接劑層23，并在設(shè)置電配線21而制作的印刷電路配線板22的表面上粘接粘接劑層23,并由此，如圖12 (c)所示，疊層到 印刷電路配線板22上。此后，對(duì)表面的金屬層D進(jìn)行配線加工，并如圖 12 (d)所示，形成電配線24，然后，通過激光通孔加工和鍍膜加工等， 將電配線21和電配線24電連接。在圖12 (d)所示的結(jié)構(gòu)中，由于光配線圖案的光路形成層8的高折 射率部8a的折射率大于光路形成層8的低折射率部8b、與光路形成層8 直接接觸的光透射性樹脂層1以及第二光透射性樹脂層9的折射率，因此 光路形成層8的高折射率部8a就成為芯層26、且光路形成層8的低折射 率部8b、光透射性樹脂層1以及第二光透射性樹脂層9成為包覆層27， 并由此構(gòu)成了光波導(dǎo)，從而由光路形成層8的高折射率部8a形成光路， 進(jìn)而可以作為疊層了基于光路形成層8的高折射率部8a的光配線和電配 線21、 24的光路一電路混載基板使用。圖11 (b)、圖11 (c)、圖11 (d)、圖11 (e)表示另一個(gè)實(shí)施方式。 其中，圖11 (b)與已述的一樣，在金屬層13和樹脂層之間設(shè)置有阻燃 性的粘接劑層14;圖11 (c)與已述的一樣，在樹脂層的與金屬層13的 相反側(cè)的面上粘貼有透明的覆蓋薄膜15;圖11 (d)與已述的一樣，在金 屬層13的設(shè)置樹脂層的側(cè)的相反側(cè)的面上，以可剝離的方式粘貼疊層支 撐體16;圖ll (e)與已述的一樣，在支撐體16的兩面粘貼金屬層13， 并在支撐體16的兩側(cè)形成光路一電路混載基板用材料。圖13 (a)是表示第十要點(diǎn)的本發(fā)明的實(shí)施方式的一例的圖，其中， 光路形成層10的單面上以直接接觸的方式疊層光透射性樹脂層11的同 時(shí)，在光路形成層10的設(shè)置光透射性樹脂層11的相反側(cè)的面上疊層有金 屬層13。作為金屬層13可以使用所述的金屬層。另外，光透射性樹脂層11由 光透射性樹脂構(gòu)成，且可以使用與形成光透射性樹脂1 一樣的樹脂。另外， 光路形成層10由通過活性能量線的照射能改變折射率，即由通過活性能 量線的照射能提高折射率的光透射性樹脂構(gòu)成。這樣的通過活性能量線的 照射能提高折射率的光透射性樹脂，可以使用與上述的光路形成層3相同 的樹脂。而且，形成該光路形成層10的樹脂，是被照射活性能量線的部 分的折射率高于沒有被照射活性能量線的部分以及形成光透射性樹脂層11的樹脂的折射率的樹脂。該光路一電路混載基板用材料也與所述的一樣，在作為金屬層13使 用金屬箔的情況下，在其無光澤面涂敷形成光路形成層10的樹脂，接著， 通過在該光路形成層10上，將形成光透射性樹脂11的樹脂用涂敷方法進(jìn) 行涂敷，從而完成制作。接著，說明使用這樣獲得的光路一電路混載基板用材料制造光路一電 路混載基板的方法。首先，如圖14 (a)所示，從金屬層13的相反側(cè)， 透過光透射性樹脂層11，照射活性能量線E。活性能量線的照射是根據(jù)光 配線的配線圖案而進(jìn)行圖案化的。例如，可以通過紫外線的掩膜曝光、激 光的描繪曝光等，進(jìn)行活性能量線的圖案化照射。此時(shí)，在光路形成層 10中，沒有被活性能量線照射的部分的折射率不變化，而被活性能量線 照射的部分的折射率就會(huì)提高，從而在光路形成層10中就會(huì)形成照射部 分的高折射率部10a和非照射部分的低折射率部10b。光路形成層10的 高折射率部10a的折射率高于光透射性樹脂層11的折射率。就這樣，如圖14 (b)所示，在光路形成層10能以光配線圖案形狀 形成高折射率部10a。在這里，通過調(diào)整活性能量線的照射時(shí)間或者能量 強(qiáng)度，可以在光路形成層10內(nèi)將高折射率部10a僅形成與光透射性樹脂 層ll接觸的側(cè)的部分，而不形成至與金屬層13接觸的部分。即，僅到光 路形成層的厚度方向的中途形成高折射率部，而該高折射率部不到達(dá)金屬 層。就這樣，在光路形成層10上以光配線圖案形狀形成高折射率部10a 之后，在光透射性樹脂層11的設(shè)置有光路形成層10的側(cè)的相反側(cè)的面上 設(shè)置粘接劑層23，然后，通過在設(shè)置電配線21而制作的印刷電路配線板 22的表面粘接粘接劑層23，如圖14 (c)所示，疊層到印刷電路配線板 22上。此后，對(duì)表面的金屬層13進(jìn)行配線加工，并如圖14 (d)所示， 形成電配線24，然后，通過激光通孔加工和鍍膜加工等，將電配線21和 電配線24電連接。在圖14 (d)所示的結(jié)構(gòu)中，由于光配線圖案的光路形成層10的高 折射率部10a的折射率大于光路形成層10的低折射率部10b、與光路形 成層10直接接觸的光透射性樹脂層11的折射率，因此光路形成層10的 高折射率部10a就成為芯層26、且光路形成層10的低折射率部10b以及光透射性樹脂層11就成為了包覆層27，并由此構(gòu)成了光波導(dǎo)，從而由光 路形成層11的高折射率部lla形成光配線，進(jìn)而可以作為疊層了基于光 路形成層10的高折射率部10a的光配線和電配線21和電配線24的光路 一電路混載基板而使用。圖13 (b)、圖13 (c)、圖13 (d)、圖13 (e)表示另一個(gè)實(shí)施方式。 其中，圖13 (b)與已述的一樣，在金屬層13和樹脂層之間設(shè)置有阻燃 性的粘接劑層14;圖13 (c)與已述的一樣，在樹脂層的與金屬層13的 相反側(cè)的面上粘貼透明的覆蓋薄膜15;圖13 (d)與已述的一樣，在金屬 層13的設(shè)置樹脂層的側(cè)的相反側(cè)的面上，以可剝離的方式粘貼疊層支撐 體16;圖13 (e)，在支撐體16的兩面粘貼金屬層13，并在支撐體16的 兩側(cè)形成有光路一 電路混載基板用材料。圖15 (a)是表示第十一要點(diǎn)的本發(fā)明的實(shí)施方式的一例的圖，其中， 光路形成層12的單面上以直接接觸的方式疊層光透射性樹脂層11的同 時(shí)，在光路形成層12的設(shè)置光透射性樹脂層11的相反側(cè)的面上疊層有金 屬層13。光透射性樹脂層11和金屬層13可使用已述的相應(yīng)材料。另外，光路 形成層12由通過活性能量線的照射能改變折射率，即由通過活性能量線 的照射能降低折射率的光透射性樹脂構(gòu)成。這樣的通過活性能量線的照射 能降低折射率的光透射性樹脂，可以使用與上述的光路形成層4相同的樹 脂。而且，關(guān)于形成該光路形成層12的樹脂，是被照射后未被照射的部 分的折射率高于被照射活性能量線的部分以及形成光透射性樹脂層11的 樹脂的折射率的樹脂。該光路一電路混載基板用材料也與所述的一樣，在作為金屬層13使 用金屬箔的情況下，在其無光澤面涂敷形成光路形成層12的樹脂，接著， 通過在該光路形成層12上，將形成光透射性樹脂11的樹脂用涂敷方法進(jìn) 行涂敷，從而完成制作。接著，說明使用這樣獲得的光路一電路混載基板用材料制造光路一電 路混載基板的方法。首先，如圖16 (a)所示，從金屬層13的相反側(cè)， 透過光透射性樹脂層11，照射活性能量線E?；钚阅芰烤€的照射是根據(jù)光 配線的配線圖案的逆圖案而進(jìn)行圖案化的。例如，可以通過紫外線的掩膜曝光、激光的描繪曝光等，進(jìn)行活性能量線的圖案化照射。此時(shí)，在光路形成層12中，沒有被活性能量線照射的部分的折射率不變化，而被活性 能量線照射的部分的折射率就會(huì)降低，從而在光路形成層12中就會(huì)形成 非照射部分的高折射率部12a和照射部分的低折射率部12b。就這樣，如圖16 (b)所示，在光路形成層12能以光配線圖案形狀 形成高折射率部12a之后，在光透射性樹脂層11的設(shè)置有光路形成層12 的側(cè)的相反側(cè)的面上設(shè)置粘接劑層23，然后，通過在設(shè)置電配線21而制 作的印刷電路配線板22的表面粘接粘接劑層23，如圖16 (c)所示，疊 層到印刷電路配線板22上。此后，對(duì)表面的金屬層13進(jìn)行配線加工，并 如圖16 (d)所示，形成電配線24，然后，通過激光通孔加工和鍍膜加工 等，將電配線21和電配線24電連接。在這里，可以使金屬層保留對(duì)應(yīng)于 光路形成層12的高折射率部12a的部分，也可以在對(duì)應(yīng)于光路形成層12 的高折射率部12a的部分用金屬層13形成電配線24。在圖16 (d)所示的結(jié)構(gòu)中，由于光配線圖案的光路形成層12的高 折射率部12a的折射率大于光路形成層12的低折射率部12b、與光路形 成層12直接接觸的光透射性樹脂層11的折射率，且高折射率部12a與反 射光的金屬層13接觸，因此光路形成層12的高折射率部12a就成為芯層 26、且光路形成層12的低折射率部12b以及光透射性樹脂層11就成為了 包覆層27，并由此構(gòu)成了光波導(dǎo)，從而由光路形成層12的高折射率部12a 形成光配線，進(jìn)而可以作為疊層了基于光路形成層12的高折射率部12a 的光配線和電配線21和電配線24的光路一電路混載基板而使用。圖15 (b)、圖15 (c)、圖15 (d)、圖15 (e)表示另一個(gè)實(shí)施方式。 其中Z圖15 (b)與已述的一樣，在金屬層13和樹脂層之間設(shè)置有阻燃 性的粘接劑層14;圖15 (c)與已述的一樣，在樹脂層的與金屬層13的 相反側(cè)的面上粘貼透明的覆蓋薄膜15;圖15 (d)與已述的一樣，在金屬 層13的設(shè)置樹脂層的側(cè)的相反側(cè)的面上，以可剝離的方式粘貼疊層支撐 體16;圖15 (e)，在支撐體16的兩面粘貼金屬層13，并在支撐體16的 兩側(cè)形成有光路一電路混載基板用材料。另外，如參照上述的涂敷進(jìn)行說明的一樣，光路一電路混載基板用材 料具有金屬層，但也可以用臨時(shí)基板(臨時(shí)支撐體)代替金屬層，并與上述的一樣，在臨時(shí)基板上形成作為形成一個(gè)或者其以上的各種樹脂層的疊 層體的復(fù)合層。此后，通過從疊層體上剝離臨時(shí)基板，制造不具備金屬層 的光路一電路混載基板用材料。這樣臨時(shí)基板可以使用任何的適當(dāng)?shù)牟?料，可以使用對(duì)疊層樹脂層的側(cè)進(jìn)行剝離處理的金屬或者塑料的板、薄片 等。對(duì)于由此獲得的不具備金屬層的光路一電路混載基板用材料，可通過 將前面說明的金屬層粘接并疊層到光路一電路混載基板用材料，形成上述 的具備金屬層的光路一電路混載基板用材料，并能夠適用于前面說明的或 者后面將要說明的光路一電路混載基板的制造中。另外，金屬層的粘接， 可以在不具備金屬層的狀態(tài)下對(duì)光路一電路混載基板用材料進(jìn)行各種加 工后、或者在中途進(jìn)行。圖17是表示本發(fā)明的光路—電路混載基板的制造方法的實(shí)施方式的 一例的圖。在該制造方法中使用的光路一電路混載基板用材料是，如圖 17 (a)所示的具備金屬層202、光路形成層201、光透射性樹脂層217以 及覆蓋薄膜215而構(gòu)成的疊層物3。金屬層202用于形成電路206、光路 形成層201用于形成光波導(dǎo)204的核心部204a、光透射性樹脂層217用 于對(duì)金屬層202和光路形成層201進(jìn)行粘接，且覆蓋薄膜215用于覆蓋光 路形成層201的表面。在這里，作為形成光路形成層201的感光性樹脂，使用通過紫外線等 的活性能量線的照射能改變對(duì)溶劑的溶解性的樹脂，其中優(yōu)選透明性高、 耐熱性好的樹脂。具體地說，可以使用與前面的本發(fā)明的光路一電路混載 基板用材料關(guān)聯(lián)而例示的樹脂。另外，作為形成光透射性樹脂層217的光透射性樹脂，使用折射率低 于光路形成層201 (至少光路形成層201的后述的曝光部201a)的折射率 的樹脂，且優(yōu)選阻燃性好、能吸收向光路形成層201照射的活性能量線的 樹脂。在用單一層的光透射性樹脂層217很難滿足這些條件的情況下，還 可以采用形成為粘接低折射率的光路形成層201和金屬層202的兩層結(jié) 構(gòu)。作為形成該光透射性樹脂層217的光透射性樹脂，更具體是，使用與 前面的本發(fā)明的光路一 電路混載基板用材料關(guān)聯(lián)而例示的樹脂。另外為了 給該樹脂賦予阻燃性，以及為了使該樹脂吸收活性能量線，還可以使其含有添加型或者反應(yīng)型的鹵系、磷系、硅系等阻燃劑或者紫外線吸收劑。另外，作為金屬層202，使用與前面的本發(fā)明的光路一電路混載基板 用材料關(guān)聯(lián)而例示的金屬層。例如，可以使用金屬箔，且優(yōu)選例如厚度為 9 70um左右的銅箔。當(dāng)然并不僅限于此，還可以是鋁箔、鎳箔等，且 厚度也并不陷于上述范圍。在該金屬層202的設(shè)置樹脂層的側(cè)的相反側(cè)的 面上，用粘接劑等以剝落自由的方式設(shè)置剛性的支撐體，則可以提高對(duì)金 屬層202的操作性。作為支撐體，可以使用金屬板或者樹脂板、陶瓷板等， 且金屬板202的進(jìn)行疊層的側(cè)的面是鏡面的情況下，在剝離性方面是理想 的。另外，也可以在支撐體的表面上通過鍍膜而設(shè)置金屬層202。另外，作為覆蓋薄膜215，可以使用與前面的本發(fā)明的光路一電路混 載基板用材料關(guān)聯(lián)而例示的覆蓋薄膜，但也并不僅限于此。覆蓋薄膜215 的厚度沒有特別的限制，但5 10um時(shí)適合使用。另外還可以在覆蓋薄 膜215的表面進(jìn)行脫模處理使用。該覆蓋薄膜215不是必要的，即可以使 用不具備覆蓋薄膜215的疊層物203。在制作疊層物203時(shí)，首先，在作為金屬層202使用金屬箔的情況下， 通過逗點(diǎn)式涂料機(jī)、簾式涂料機(jī)、金屬型涂料機(jī)、網(wǎng)板印刷、膠版印刷等 手段，在其無光澤面涂敷樹脂。在包含溶劑的情況下，將其干燥去除之后， 根據(jù)需要進(jìn)行固化，形成光透射性樹脂層217。光透射性樹脂層217還可以處于半固化狀態(tài)，且固化方法和固化條件 可根據(jù)樹脂種類進(jìn)行適當(dāng)選擇。另外，通過在覆蓋薄膜215的表面涂敷感 光性樹脂而形成光路形成層201 ，并對(duì)光透射性樹脂層217和光路形成層 201進(jìn)行粘接和層壓，獲得如圖17 (a)所示的疊層物203。另外還可以 采用以下方法，即，用上述的方式在金屬層202上形成光透射性樹脂層 217之后，在光透射性樹脂層217上涂敷光路形成層201，然后在該光路 形成層201上層壓覆蓋薄膜215。然后，使用該疊層物203，如圖17 (b)所示，從金屬層202的相反 側(cè)，經(jīng)由覆蓋薄膜215，向光路形成層201照射活性能量線E?；钚阅芰?線E的照射是根據(jù)形成為與光路相同圖案的光掩膜(圖中未示出)迸行。 就這樣，通過向光路形成層201照射活性能量線E而進(jìn)行曝光，例如可以 提高光路形成層201中的曝光部201a的固化度而降低對(duì)于溶劑的溶解度。在這里，通過在金屬層202上預(yù)先圖案化形成基準(zhǔn)標(biāo)記(省略圖示)，并 以該基準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)決定光掩膜的位置再進(jìn)行曝光，能夠以基準(zhǔn)標(biāo)記為基 準(zhǔn)決定曝光部201a的形成位置。另外，除了可以進(jìn)行如上所述的基于紫 外線的掩膜曝光，還可以根據(jù)感光性樹脂的特性使用激光或者電子射線而 進(jìn)行描繪曝光。接著，形成偏轉(zhuǎn)部205。即，首先如圖17 (c)所示，從覆蓋薄膜215 上，將形成光路形成層201的曝光部201a的特定位置，與覆蓋薄膜215 一同切削成V字型，從而形成V槽221。在這里，可以使用例如設(shè)有頂 角90°或者單面傾斜45。的切削刃的旋轉(zhuǎn)刀片或者刀具進(jìn)行切削加工。 圖17 (c)表示了使用具備頂角卯°的切削刃的旋轉(zhuǎn)刀片或者刀具的進(jìn)行 切削加工的實(shí)例。根據(jù)該V槽221，可以通過如后所述方式，形成相對(duì)于 成為光波導(dǎo)204的核心部204a的曝光部201a的長(zhǎng)度方向、艮P，相對(duì)于光 波導(dǎo)方向成45。傾斜角度的傾斜面207。另外，該傾斜面207的形成，除 了可通過根據(jù)刀片或者刀具的切削加工，還可以通過激光消融、推壓V 型的推壓模具(通過擠入形成與模具的凸部互補(bǔ)的模具， 一種公模具)等 方法進(jìn)行。圖19表示了一邊基于旋轉(zhuǎn)軸242對(duì)在外周設(shè)置有頂角90°的切削刃 240而形成的旋轉(zhuǎn)刀片241進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)， 一邊進(jìn)行V槽221的切削加工 的實(shí)例。通過在光路形成層201的曝光部201a上的形成傾斜面207的位 置，將旋轉(zhuǎn)刀片241的切削刃240接觸到疊層物203之后，再將旋轉(zhuǎn)刀片 241遠(yuǎn)離切削之處，從而進(jìn)行切削加工。這里的圖19 (a)所示的實(shí)例中， 將旋轉(zhuǎn)刀片241沿箭頭A方向接觸到疊層物203之后，用外周的切削刃 240切削規(guī)定深度的V槽221之后，按照原樣將旋轉(zhuǎn)刀片241沿箭頭B 方向遠(yuǎn)離疊層物203。這種情況下，可以形成短的長(zhǎng)度的V槽221，從而 能僅在一個(gè)(或者少數(shù)個(gè))曝光部201a上加工V槽221而形成傾斜面207。 另外，還可以如同圖19 (b)所示的實(shí)例，將旋轉(zhuǎn)刀片241沿箭頭A方向 接觸到疊層物203之后，接著一邊按箭頭B沿疊層物203表面進(jìn)行掃描 移動(dòng)， 一邊用外周的切削刃240切削規(guī)定深度且規(guī)定長(zhǎng)度的V槽221之 后，將旋轉(zhuǎn)刀片241沿箭頭C方向遠(yuǎn)離疊層物203。在這種情況下，可以 形成短的長(zhǎng)度的V槽221，從而能多個(gè)曝光部201a上同時(shí)加工V槽221而在各曝光部201a形成傾斜面207。另外，V槽221通常如圖20所示的V槽221a—樣，形成于成為后述 的光波導(dǎo)204的核心部204a的、曝光部la的整個(gè)厚度方向，且在這種情 況下，通過在該V槽221a的傾斜面207以后述的方式形成的偏轉(zhuǎn)部205， 從而能夠完全阻斷核心部204a，且能夠用偏轉(zhuǎn)部205使在核心部204a內(nèi) 傳播的全部的光偏轉(zhuǎn)并取出。另一方面，通過調(diào)整旋轉(zhuǎn)刀片或者刀具的切 削深度，如圖20中的V槽221b所示，能夠形成保留成為光波導(dǎo)204的 核心部204a的、曝光部201a的厚度方向一部分的深度。在這種情況下， 由于通過形成于該V槽221b的傾斜面207上的偏轉(zhuǎn)部205，不完全阻斷 核心部204a，因此可以用偏轉(zhuǎn)部205使在核心部204a內(nèi)傳播的一部分光 偏轉(zhuǎn)并取出的同時(shí)，使另一部分傳播光通過偏轉(zhuǎn)部205，由此將偏轉(zhuǎn)部205 形成為分支射出鏡。另外，在用旋轉(zhuǎn)刀片241切削加工V槽221的時(shí)候，由于在旋轉(zhuǎn)刀 片241的切削刃240的表面沒有固定形成研磨磨粒，因此作為V槽221 的切削表面的傾斜面240的表面粗糙度就成為了問題。在使用磨粒粒度號(hào)大(即磨粒直徑細(xì))的旋轉(zhuǎn)刀片241進(jìn)行切削加工， 則雖然能減小V槽221的切削表面的表面粗糙度，但是切削力不足，因 此在用旋轉(zhuǎn)刀片241的切削刃240推壓到疊層物203而加工形成V槽221 時(shí)，會(huì)出現(xiàn)在旋轉(zhuǎn)刀片241的表面產(chǎn)生拉伸或者變形等不合適狀況的問 題，且還延長(zhǎng)了加工所需的時(shí)間而使加工效率也成為了問題之一。因此優(yōu) 選使用以下方法，即，首先使用磨粒粒度號(hào)小(即磨粒直徑粗)的旋轉(zhuǎn)刀 片241，將該旋轉(zhuǎn)刀片241的刀刃240接觸到疊層物203，在光路形成層 201的規(guī)定位置，以規(guī)定深度和規(guī)定長(zhǎng)度粗略切削形成V槽221之后，接 著選擇磨粒粒度號(hào)大(即磨粒直徑細(xì))的第二旋轉(zhuǎn)刀片241，使用該第二 旋轉(zhuǎn)刀片241再次切削同樣的位置，從而精加工規(guī)定深度的V槽221。通 過該方法，可以穩(wěn)定地形成不產(chǎn)生由切削力不足引起的加工形狀的拉伸、 應(yīng)變的、低表面粗糙度的面。使用如上所述的方法加工V槽221而形成傾斜面207之后，通過在 該傾斜面207上，如圖18 (a)所示，設(shè)置光反射部208，可以形成偏轉(zhuǎn) 部205。光反射部208，可通過根據(jù)印刷法將銀料漿等含有金屬粒子的料漿涂敷在傾斜面207而形成。金屬粒子并不僅限于銀，還可以使用金等具 有高反射率的金屬。另外，為了提高光反射部208的反射面的平坦度而提 高反射效率，金屬粒子的粒子直徑優(yōu)選0.2ym以下。金屬粒子的粒子直 徑越小越好，可以使用細(xì)到數(shù)nm程度的金屬粒子。另外，光反射部208 的形成，不僅可以使用如上所述的印刷含有金屬粒子的料漿的方法，還可 以使用通過蒸鍍或者濺射等有選擇地將金屬沉積到傾斜面207的方法。另 外，如圖18 (b)所示，去除覆蓋薄膜215而完成偏轉(zhuǎn)部205。在這里，如圖17所示的實(shí)施方式中，是從覆蓋薄膜215之上進(jìn)行了 V槽221的加工，而在使用不具備覆蓋薄膜215的疊層物203的情況下， 當(dāng)然也可以在光路形成層201直接加工形成V槽221。但是，在通過如上 所述的印刷含有金屬粒子的料漿而形成光反射部208的方法的情況下，如 果光路形成層201的表面覆蓋有覆蓋薄膜215，則可以防止料漿等附著到 V槽221以外的光路形成層201的其他地方，因此優(yōu)選以在光路形成層 201的表面貼上覆蓋薄膜215的狀態(tài)進(jìn)行加工。另外，在使用V型的推壓模具推壓光路形成層201而形成V槽221 的情況下，將使傾斜45。的表面成為反射面209的反射體210使用為推 壓模具，并如圖21 (a)所示，通過在V槽221內(nèi)按原狀態(tài)保留反射體 210，可由V槽221的傾斜面207和反射面9，形成偏轉(zhuǎn)部205。在這種 情況下，由于能在加工V槽221的同時(shí)形成偏轉(zhuǎn)部205，因此能削減工時(shí) 數(shù)。這里，在通過如上所述的方式形成偏轉(zhuǎn)部205的時(shí)候，可以以預(yù)先形 成在金屬層202的基準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)，決定偏轉(zhuǎn)部205的形成位置。另外， 如圖21 (b)所示，去除覆蓋薄膜215。另外在如圖17所示的實(shí)施方式中，是在對(duì)光路形成層201照射活性 能量線而形成作為光波導(dǎo)204的核心部204a的曝光部201a之后，進(jìn)行了 偏轉(zhuǎn)部205的形成加工，但也可以先進(jìn)行偏轉(zhuǎn)部205的形成加工，之后再 對(duì)光路形成層201照射活性能量線而形成作為光波導(dǎo)204的核心部204a 的曝光部201a，而在這種情況下，可以在由活性能量線照射而固化之前 在光路形成層201形成V槽221,從而能容易地形成V槽221。特別是在 使用推壓推壓模具而形成V槽221的情況下，或者在用反射體210形成V 槽221的情況下，能夠以光路形成層201固化前的柔軟的狀態(tài)容易地形成V槽221，使以高精度形成偏轉(zhuǎn)部成為了可能。經(jīng)如上所述的方式形成偏轉(zhuǎn)部205之后，通過剝離覆蓋薄膜215、并 用溶劑顯影，如圖17 (d)所示，可以溶解去除光路形成層201的曝光部 la以外的部分。另一方面，預(yù)先準(zhǔn)備設(shè)置有電路212的絕緣基板211。作為設(shè)置有該 電路212的基板211，可以使用表面形成有由如銅等金屬形成的電路212 的印刷電路配線板。而且，如圖17 (e)所示，在基板211的表面，經(jīng)由 粘接劑層214，在疊層物203的光路形成層201側(cè)粘接疊層物203。該粘 接劑214由折射率小于光路形成層201的曝光部la的光透射性樹脂形成， 且可以使用與形成所述光透射性樹脂層217的樹脂同樣的樹脂。另外，可 以在光路形成層201的表面設(shè)置折射率小的包覆用的光透射性樹脂層之 后，然后再在基板211上粘接疊層物203。此時(shí)，粘接劑214的折射率不 受上述的限制。另外，基板211可以是不具備電路212的單單的一個(gè)板。 在這種情況下，就不需要后述的通孔加工。另外也可以在基板211的兩面 都粘接疊層物203。經(jīng)如上所述的方式在設(shè)置有電路212的基板211上粘接疊層物203而 進(jìn)行疊層之后，如圖17 (f)所示，從金屬層202通過光透射性樹脂層217 和粘接劑214，形成通孔213?？赏ㄟ^激光加工形成通孔213。接著，如 圖17 (g)所示，通過在通孔213的內(nèi)周施行鍍膜而形成電導(dǎo)通部222之 后，對(duì)金屬層202進(jìn)行光刻圖案化以及蝕刻加工，能夠獲得如圖17 (h) 所示的光路一電路混載基板。這里，在形成電路206時(shí)，將預(yù)先形成在金 屬層202的基準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)而進(jìn)行光刻圖案化，能夠以基準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)決 定電路206的形成位置。在該光路一電路混載基板中，光路形成層201的曝光部la成為高折 射率的核心部204a、光透射性樹脂層217和粘接劑214成為低折射率的 包覆部204b，并在曝光部la形成光波導(dǎo)204，從而混載基于該光波導(dǎo)204 的光路和電路206以及電路212。另外，去除金屬層的與形成于光波導(dǎo)204 端部的偏轉(zhuǎn)部205的正上方相對(duì)的部分，用偏轉(zhuǎn)部205反射在光波導(dǎo)204 中傳播的光，使光的行進(jìn)方向偏轉(zhuǎn)90°而朝向光路一電路混載基板的厚 度方向，并通過光透射性樹脂層217向外部射出。另外，從外部經(jīng)由光透射性樹脂層217射入的光，被偏轉(zhuǎn)部205反射而使其行進(jìn)方向偏轉(zhuǎn)90° ， 并由此射入到光波導(dǎo)204內(nèi)。另夕卜，電路206和電路212通過通孔213的電導(dǎo)通部222進(jìn)行電連接。 這里，在激光加工形成通孔213時(shí)，在設(shè)置在基板211上的電路212的正 上位置通過激光照射加工通孔213，則在通孔213的形成到達(dá)電路212時(shí)， 激光就會(huì)被形成電路212的銅等金屬反射，電路212的金屬就成為阻擋層 而使激光不進(jìn)一步深入進(jìn)去，從而能電路212形成為通孔213的底面。這 樣通過將電路212確實(shí)地露出在通孔213的底面，可以經(jīng)由通孔213，提 高電路212和電路206之間的導(dǎo)通連接的可靠性。另外，由于作為光波導(dǎo) 204的核心部204a的曝光部201a的形成、偏轉(zhuǎn)部205的形成、電路206 的形成中，哪一個(gè)都可以將預(yù)先形成在金屬層202的基準(zhǔn)標(biāo)記作為基準(zhǔn)定 位而形成，因此光波導(dǎo)204和偏轉(zhuǎn)部205以及電路206可將基準(zhǔn)標(biāo)記作為 基準(zhǔn)相互定位，從而能以高的位置精度形成波導(dǎo)204和偏轉(zhuǎn)部205和電路 206。圖22表示本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式，如圖22 (a)所示，本發(fā)明使 用了由用于形成電路206的金屬層202、用于形成光波導(dǎo)204的核心部 204a的光路形成層201、用于覆蓋光路形成層201的與金屬層202的相反 側(cè)的表面的覆蓋薄膜215構(gòu)成的疊層物203。作為形成上述的光路形成層201的感光性樹脂，使用通過活性能量線 的照射能改變照射區(qū)域的折射率的樹脂。例如，作為通過紫外線的照射能 引起折射率變化的樹脂，可以使用在丙烯酸樹脂或者聚碳酸酯中含有光聚 合性聚合物的復(fù)合樹脂，或者聚硅垸系樹脂等。金屬層202和覆蓋薄膜 215可以使用已述的材料。在制作疊層物203時(shí)，首先，在作為金屬層202使用金屬箔的情況下， 通過逗點(diǎn)式涂料機(jī)、簾式涂料機(jī)、金屬型涂料機(jī)、網(wǎng)板印刷、膠版印刷等 手段，在其無光澤面涂敷感光性樹脂而形成光路形成層201，然后在該光 路形成層201的表面層壓覆蓋薄膜215。然后，使用該疊層物203，如圖22 (b)所示，從金屬層202的相反 側(cè)，經(jīng)由覆蓋薄膜215，向光路形成層201照射紫外線等活性能量線E。 活性能量線E的照射是與圖17的情況下一樣可以通過光掩膜進(jìn)行，而且，并以在金屬層202上預(yù)先形成的基準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)決定光掩膜的位置再進(jìn) 行曝光。這樣通過向光路形成層201照射活性能量線E并曝光，例如能以 提高光路形成層201中的曝光部la的折射率的方式進(jìn)行變化，使曝光部 201a的折射率高于光路形成層201的其他非曝光部201b的折射率。在這里，由于活性能量線E從光路形成層201的與金屬層202的相反 側(cè)的界面照射，因此基于活性能量線E照射的光反應(yīng)從光路形成層201 的與金屬層202的相反側(cè)的界面，沿厚度方向向內(nèi)部進(jìn)行。因此，通過控 制活性能量線E的照射強(qiáng)度，可以在感光性樹脂1中的、其厚度方向的金 屬層202側(cè)的部分，保留非曝光部201b，從而能夠僅用與金屬層202的 相反側(cè)的部分而形成曝光部201a。另外，除了可以進(jìn)行如上所述的基于 紫外線的掩膜曝光，還可以根據(jù)感光性樹脂的特性，使用激光或者電子射 線進(jìn)行描繪曝光。接著，如圖22 (c)所示，加工V槽221，形成偏轉(zhuǎn)部205。該偏轉(zhuǎn) 部205的形成，可采用與圖17 (c)相同的方法。此后，如圖22 (d)所 示，剝離覆蓋薄膜215。在這里，光路形成層201的曝光部201a的折射率高于非曝光部201b 的折射率，可以用曝光部201a形成光波導(dǎo)204的核心部204a、用非曝光 部204b形成包覆部204b，因此不需要進(jìn)行如圖17的情況中的顯影工序。 另外，在如圖22所示的實(shí)施方式中，也可以先進(jìn)行偏轉(zhuǎn)部205的形成， 然后再進(jìn)行在光路形成層201中形成作為光波導(dǎo)205的核心部204a的曝 光部201a的加工。此后，如圖22 (e)所示，在設(shè)置有印刷電路配線板等電路212的基 板211的表面，經(jīng)由粘接劑214，在疊層物203的光路形成層201側(cè)粘接 疊層物203。該粘接劑214由折射率小于光路形成層201的曝光部la的 光透射性樹脂形成，且優(yōu)選具有與光路形成層201的非曝光部lb相同程 度的折射率。例如，可以使用與形成所述光透射性樹脂層217的樹脂同樣 的樹脂。另外，可以在光路形成層201的表面設(shè)置折射率小的包覆用樹脂 層之后，然后再在基板211上粘接疊層物203，此時(shí)，粘接劑214的折射 率不受上述的限制。另外，基板211可以是不具備電路212的單板，另外 也可以在基板211的兩面都粘接疊層物203。經(jīng)如上所述的方式在設(shè)置有電路212的基板211上粘接疊層物203而 進(jìn)行疊層之后，如圖22 (f)所示，形成通孔213。接著，如圖22 (g)所 示，通過在通孔213的內(nèi)周形成電導(dǎo)通部222之后，對(duì)金屬層202進(jìn)行加 工而形成電路206，并由此獲得如圖22 (h)所示的光路一電路混載基板。 在這里，通孔213的形成、電導(dǎo)通部222的形成、電路206的形成，都可 以使用與圖17的情況時(shí)相同的方法。在該光路一電路混載基板中，光路形成層201的曝光部la成為高折 射率的核心部204a、光路形成層201的非曝光部201b以及粘接劑214成 為低折射率的包覆部204b，并在曝光部la形成光波導(dǎo)204，從而混載基 于該光波導(dǎo)204的光路和電路206以及電路212。另外，利用形成于光波 導(dǎo)204端部的偏轉(zhuǎn)部205，對(duì)在光波導(dǎo)204中傳播的光進(jìn)行偏轉(zhuǎn)而向外部 射出，并將來自外部的光經(jīng)偏轉(zhuǎn)部205進(jìn)行偏轉(zhuǎn)而射入到光波導(dǎo)204內(nèi)。圖23表示本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式，如圖23 (a)所示，本發(fā)明使 用了由用于形成電路206的金屬層202、用于形成光波導(dǎo)204的核心部 204a和包覆部204b的光路形成層201、用于粘接金屬層202和光路形成 層201的光透射性樹脂層217、設(shè)置在光路形成層201的與金屬層202的 相反側(cè)表面的第二光透射性樹脂層223、用于覆蓋第二光透射性樹脂層 223的表面的覆蓋薄膜215而構(gòu)成的疊層物203。在這里，作為形成上述的光路形成層201的感光性樹脂，使用通過活 性能量線的照射能改變照射區(qū)域的折射率的樹脂，且可以使用已經(jīng)例示過 的樹脂。金屬層202和覆蓋薄膜215可以使用已述的材料。另外，作為形成光透射性樹脂層217的光透射性樹脂，使用折射率低 于光路形成層201的后述的曝光部201a的折射率的樹脂，且優(yōu)選與光路 形成層201的包覆部204b具備相同程度的折射率的樹脂。另外，還優(yōu)選 阻燃性好、能吸收向光路形成層201照射的活性能量線的樹脂。在用單一 層的光透射性樹脂層217很難滿足這些條件的情況下，還可以采用形成為 粘接低折射率的光路形成層201的側(cè)的層和金屬層202的兩層結(jié)構(gòu)。作為 形成該光透射性樹脂層217的光透射性樹脂，更具體是，可以使用所述的 光固化性樹脂、環(huán)氧樹脂系、聚酰亞胺樹脂系、不飽和聚酯樹脂系、環(huán)氧 丙烯酸樹脂等熱固化性樹脂。另外，為了給該樹脂賦予阻燃性，或者為了使該樹脂吸收活性能量線，還可以使其含有添加型或者反應(yīng)型的鹵系、磷 系、硅系等阻燃劑或者紫外線吸收劑。作為形成光透射性樹脂層223的光透射性樹脂，使用折射率低于光路 形成層201的后述的曝光部204a的折射率的樹脂，且優(yōu)選與光路形成層 201的包覆部204b或者上述的光透射性樹脂層217具備相同程度的折射 率的樹脂。另外，必須具備幾乎透射向光路形成層201照射的活性能量線 的特性。另外，還優(yōu)選阻燃性好的樹脂，且為了給該樹脂賦予阻燃性，或 者為了使該樹脂吸收活性能量線，還可以使其含有添加型或者反應(yīng)型的鹵 系、磷系、硅系等阻燃劑或者紫外線吸收劑。在制作疊層物203時(shí)，首先，在作為金屬層202使用金屬箔的情況下， 通過逗點(diǎn)式涂料機(jī)、簾式涂料機(jī)、金屬型涂料機(jī)、網(wǎng)板印刷、膠版印刷等 手段，在其無光澤面涂敷樹脂。而在包含溶劑的情況下，將其干燥去除之 后，根據(jù)需要進(jìn)行固化，形成光透射性樹脂層217。光透射性樹脂層217 還可以處于半固化狀態(tài)，且固化方法和固化條件可根據(jù)樹脂種類進(jìn)行適當(dāng) 選擇。另外，通過在覆蓋薄膜215的表面涂敷感光性樹脂而形成光透射性 樹脂層，接著在這之上涂敷感光性樹脂而形成光路形成層201。然后，對(duì) 光透射性樹脂層217和光路形成層201進(jìn)行粘接和層壓，獲得如圖23 (a) 所示的疊層物203。另外還可以采用以下方法，即，用上述的方式在金屬 層202上形成光透射性樹脂層217之后，在光透射性樹脂層217上通過涂 敷形成光路形成層201，然后在覆蓋薄膜215上形成第二光透射性樹脂層 223，并將其粘接層壓。另外，還可以采用以下方法，即，用上述的方式 在金屬層202上形成光透射性樹脂層217之后，在光透射性樹脂層217上 通過涂敷形成光路形成層201，然后在這之上再通過涂敷形成第二光透射 性樹脂層223，最后在光路形成層201上粘接層壓覆蓋薄膜215。這些都可以通過連續(xù)工序進(jìn)行。然后，使用該疊層物203，如圖23 (b)所示，從金屬層202的相反 側(cè)，經(jīng)由覆蓋薄膜215以及第二光透射性樹脂層223，向光路形成層201 照射活性能量線E?；钚阅芰烤€E的照射是與圖17的情況下一樣可以通 過光掩膜進(jìn)行，而且，并以在金屬層202上預(yù)先形成的基準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)決 定光掩膜的位置再進(jìn)行曝光。這樣通過向光路形成層201照射活性能量線E并曝光，可以改變曝光部201a的折射率。在如圖23 (b)所示的實(shí)施方 式中，在光路形成層201的整體厚度方向上產(chǎn)生光反應(yīng)，從而在光路形成 層201的整體厚度方向形成曝光部201a。在這里，在光路形成層201的感光性樹脂具有通過紫外線等活性能量 線的照射提高折射率的性質(zhì)的情況下，使用僅能與光波導(dǎo)204的核心部 204a相同的圖案區(qū)域的掩膜，且光路形成層201中的曝光部201a以提高 折射率的方式變化。另外，在光路形成層201的感光性樹脂具有通過紫外 線等活性能量線的照射降低折射率的性質(zhì)的情況下，使用僅能與光波導(dǎo) 204的核心部204a相反的圖案區(qū)域的掩膜，且光路形成層201中的曝光 部201a以降低折射率的方式變化，從而非曝光部201b的折射率能夠比光 路形成層201中的曝光部201a更高。另外，除了可以進(jìn)行如上所述的基 于紫外線的掩膜曝光，還可以根據(jù)感光性樹脂的特性，使用激光或者電子 射線進(jìn)行描繪曝光。接著，如圖23 (c)所示，加工V槽221，形成偏轉(zhuǎn)部205。該偏轉(zhuǎn) 部205的形成，可釆用與圖17 (c)相同的方法。此后，如圖23 (d)所 示，剝離覆蓋薄膜215。在這里，光路形成層201的曝光部201a和非曝 光部201b中的一方成為光波導(dǎo)204的核心部204a、且另一方成為包覆部 204b，因此不需要進(jìn)行如圖17的情況中的顯影工序。另外，在如圖23所 示的實(shí)施方式中，也可以先進(jìn)行偏轉(zhuǎn)部205的形成，然后再進(jìn)行在光路形 成層201中形成作為光波導(dǎo)205的核心部204a或者包覆部204b的曝光部 201a的加工。此后，如圖23 (e)所示，在設(shè)置有印刷電路配線板等電路212的基 板211的表面，經(jīng)由粘接劑214，在疊層物203的第二光透射性樹脂層223 側(cè)粘接疊層物203。該粘接劑214的折射率不受限制，且可以使用具有任 意折射率的粘接劑。另外，基板211可以是不具備電路212的單板，另外 也可以在基板211的兩面都粘接疊層物203。經(jīng)如上所述的方式在設(shè)置有電路212的基板211上粘接疊層物203而 進(jìn)行疊層之后，如圖23 (f)所示，形成通孔213，接著，如圖23 (g)所 示，通過在通孔213的內(nèi)周形成電導(dǎo)通部222之后，對(duì)金屬層202進(jìn)行加 工而形成電路206，并由此獲得如圖23 (h)所示的光路一電路混載基板。通孔213的形成、電導(dǎo)通部222的形成、電路206的形成，都可以使用與 圖17時(shí)相同的方法。在該光路一電路混載基板中，在光路形成層201的感光性樹脂具有通 過紫外線等活性能量線的照射降低折射率的性質(zhì)的情況下，光路形成層 201的非曝光部201b成為高折射率的核心部204a、光路形成層201的曝 光部201a和光透射性樹脂層217以及第二光透射性樹脂層223成為低折 射率的包覆部204b，并在非曝光部201b形成光波導(dǎo)204，從而混載基于 該光波導(dǎo)204的光路和電路206以及電路212。另夕卜，利用形成于光波導(dǎo) 204端部的偏轉(zhuǎn)部205，對(duì)在光波導(dǎo)204中傳播的光進(jìn)行偏轉(zhuǎn)而向外部射 出，并將來自外部的光經(jīng)偏轉(zhuǎn)部205進(jìn)行偏轉(zhuǎn)而射入到光波導(dǎo)204內(nèi)。當(dāng) 然，在光路形成層201的感光性樹脂具有通過紫外線等活性能量線的照射 提高折射率的性質(zhì)的情況下，光路形成層201的曝光部201a成為高折射 率的核心部204a、光路形成層201的非曝光部201b和光透射性樹脂層217 以及第二光透射性樹脂層223成為低折射率的包覆部204b，并在曝光部 201a形成光波導(dǎo)204。圖24 (a)是表示在光波導(dǎo)204的核心部204a形成偏轉(zhuǎn)部205的方法 的另一實(shí)施例的圖。例如，如圖17 (a) 17 (d)所示(不進(jìn)行V槽221 等的加工)，通過在光路形成層201上設(shè)置曝光部201a，形成光波導(dǎo)204 的核心部204a，且在剝離覆蓋薄膜215之后，使用以周期性圖案設(shè)置格 子狀的多個(gè)微小突起225的壓模226，將該微小突起225向形成有核心部 204a的光路形成層201的表面推壓，從而在成為核心部204a的光路形成 層201的曝光部201a的表面，形成周期性格子狀槽的微小列227。根據(jù) 該周期結(jié)構(gòu)體的微小列227可以形成光柵，并能用微小列227，對(duì)傳播于 光波導(dǎo)204的核心部204a的光進(jìn)行偏轉(zhuǎn)。從而，不必加工設(shè)置與上述的 各實(shí)施方式相同的傾斜面207，而可以用周期結(jié)構(gòu)體的微小列227形成偏 轉(zhuǎn)部205。作為壓模226，最適于使用將在硅晶片上通過半導(dǎo)體制造工序形成的微小槽作為母模，且由此通過鎳的電鑄而進(jìn)行復(fù)制并制造的壓模。 在通過如上所述方式在光路形成層201的表面使用壓模226設(shè)置微小列227的情況下，優(yōu)選對(duì)壓模226以及在有可能的情況下對(duì)光路形成層 201的至少形成核心部204a的部分進(jìn)行加熱，軟化光路形成層201的形成核心部204a的部分，從而提高復(fù)制性。另外，在光路形成層201由通 過曝光能固化的樹脂構(gòu)成的情況下，還可以通過在固化前推壓壓模226而 提高復(fù)制性。另外，以如上所述方式，在光路形成層201的核心部204a 的表面，形成周期結(jié)構(gòu)體的微小列227之后，通過涂刷填充具有與光路形 成層201的核心部204a的折射率很大不同的折射率的透明材料，可以形 成折射率相差大且偏轉(zhuǎn)效率高的偏轉(zhuǎn)部205。圖24 (b)是表示在光波導(dǎo)204的核心部204a形成偏轉(zhuǎn)部205的方法 的另一實(shí)施例的圖，使用在疊層金屬層202和光透射性樹脂層217以及光 路形成層201的同時(shí)、貼上覆蓋薄膜215而制作的疊層物203，例如，與 如圖23 (a) 23 (b)所示，通過在光路形成層201上設(shè)置曝光部la而 形成光波導(dǎo)204的核心部204a之后，經(jīng)覆蓋薄膜215，向光路形成層201 的形成核心部204a的部分內(nèi)，聚光照射激光L。通過按這樣的方式聚光 照射激光L，可以改變被聚光照射部分的光路形成層201的折射率，因此 將改變折射率的部分以周期性格子狀的微小列228形成。激光L優(yōu)選使用 峰值強(qiáng)度高的脈沖激光，且通過在聚光點(diǎn)提高能量強(qiáng)度，可以僅在該高能 量區(qū)域?qū)饴沸纬蓪?01的樹脂進(jìn)行改性而變化折射率。這樣通過改變折 射率的周期結(jié)構(gòu)體的微小列228，可以形成光柵，且通過微小列228對(duì)傳 播于光波導(dǎo)204的核心部204a的光進(jìn)行偏轉(zhuǎn)。從而，不必加工設(shè)置與上 述的各實(shí)施方式相同的傾斜面207，而可以用周期結(jié)構(gòu)體的微小列228形 成偏轉(zhuǎn)部205。另外，除了可以用激光L的聚光照射而改變折射率，還可以通過形成 空隙，形成周期結(jié)構(gòu)體的微小列228。在通過激光L的聚光照射，對(duì)周期 結(jié)構(gòu)體的微小列228進(jìn)行描繪的時(shí)候，必須使用具有非常高的數(shù)值孔徑的 透鏡229進(jìn)行聚光，優(yōu)選使用油浸物鏡等。在圖24 (a)和圖24 (b)的任何一個(gè)周期結(jié)構(gòu)體中，微小列227、 228 的周期都設(shè)定為用核心部204a的折射率分割被波導(dǎo)了的光的波長(zhǎng)的值的 間隔。例如，在波導(dǎo)光的波長(zhǎng)是850nm、核心部204a的折射率是1.5的 情況下，微小列227、 228的列的間隔設(shè)定為約0.57um。另外，在形成 構(gòu)成周期結(jié)構(gòu)體的微小列227、 228的時(shí)候，以預(yù)先在金屬層202中形成 的基準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)，決定其位置。圖25 (a) 25 (c)是表示光路一電路混載基板的其他實(shí)施方法的圖。 在該光路一 電路混載基板中，金屬層202的相對(duì)于設(shè)置在光波導(dǎo)204的偏 轉(zhuǎn)部205正上方的部分，在形成電路206的圖案化時(shí)被蝕刻去除，形成用 于通過射入射出偏轉(zhuǎn)部205的光的開口部231 。露出在部分去除該金屬層202而形成的開口部231的樹脂層(光透射 性樹脂層217或者光路形成層201)的表面是凹凸程度大的粗糙面，則射 入射出偏轉(zhuǎn)部205的光就會(huì)被該粗糙面散射，使光的射入射出效率、即光 波導(dǎo)204和光的耦合效率極端降低。因此，在如圖25 (a)所示的實(shí)施方式中，在部分去除金屬層202而 形成的開口部231中涂敷光透射性樹脂216再固化，用光透射性樹脂216 填上凹凸粗糙面的同時(shí)，使光透射性樹脂216的表面成平滑面。從而，射 入射出偏轉(zhuǎn)部205的光就不會(huì)被粗糙面引起散射，由此能大幅改善向偏轉(zhuǎn) 部205的光的射入射出效率而提高光的耦合效率。該光透射性樹脂216優(yōu) 選具有與基底的樹脂層(光透射性樹脂層217或者光路形成層201)相同 或者相同程度的折射率的樹脂。另外，在如圖25 (b)所示的實(shí)施方式中，在向部分去除金屬層202 而形成的開口部231涂敷光透射性樹脂216時(shí)，表面形成隆起形狀，從而 光透射性樹脂216就成為凸透鏡形狀。通過使光透射性樹脂216具備凸透 鏡形狀，可以對(duì)射入射出偏轉(zhuǎn)部205的光進(jìn)行聚光，從而能夠改善向偏轉(zhuǎn) 部205的射入射出效率，并由此進(jìn)一步提高光的耦合效率。透鏡的凸形狀 由光透射性樹脂216的粘度、基底樹脂層以及周圍金屬層的潤(rùn)濕性、基底 樹脂層的露出直徑等決定，因此可以形成形狀偏差小的凸透鏡。另外，在如圖25 (c)所示的實(shí)施方式中，在向部分去除金屬層202 而形成的開口部231之后，對(duì)殘存在開口部231周圍的金屬層202的表面 或端面進(jìn)行疏水處理，并通過在進(jìn)行疏水處理之后滴下光透射性樹脂216 的液滴而進(jìn)行涂敷，可以將光透射性樹脂216形成為凸透鏡形狀。該疏水 處理，可通過將呈現(xiàn)低表面能密度而具有防水性的高分子膜244覆蓋到開 口部231周圍的金屬層202的表面或者端面而進(jìn)行，例如可以對(duì)氟系高分 子的稀釋清漆用分配器等滴下或者通過噴射等，覆蓋高分子膜244。該光 透射性樹脂244優(yōu)選具有與基底的樹脂層(光透射性樹脂層217或者光路形成層201)相同或者相同程度的折射率的樹脂。就這樣，通過對(duì)開口部 231周圍的金屬層202的表面或端面進(jìn)行疏水處理,在將光透射性樹脂216 的液體向開口部231滴下而進(jìn)行涂敷的時(shí)候可以防水，因此即使由于毛剌 等而使金屬層202的去除不均勻，也可以減小液滴形狀的應(yīng)變的同時(shí)，能 夠使凸相撞的隆起變大，從而即使不是折射率大的樹脂材料，也能夠增大 光透射性樹脂216的凸透鏡的折射，進(jìn)而能形成聚光性能優(yōu)良的凸透鏡。圖26是表示本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式的圖，其中，除了使用以金屬 層202、光透射性樹脂層217、光路形成層201、覆蓋薄膜215的順序疊 層的疊層物203之外，是按照?qǐng)D23的實(shí)施方式的方法制造光路一電路混 載基板的。另外，在圖26的實(shí)施方式中，如圖26 (e)所示，作為粘接 疊層物203和基板211的粘接劑214，使用了預(yù)浸料232，且如圖26 (i) 所示，在光波導(dǎo)204的偏轉(zhuǎn)部205的正上位置設(shè)置了光透射性樹脂216。圖27是表示本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式的圖，其中，使用在支撐體223 的單面以剝離自由的方式貼上雙面粘接帶234、并在金屬層202上依次疊 層光透射性樹脂層217、光路形成層201、覆蓋薄膜215 了的疊層物203。 其他是按照?qǐng)D23的實(shí)施方式的方法制造光路一電路混載基板的。但是， 在圖27的實(shí)施方式中，如圖27 (d)所示，偏轉(zhuǎn)部205的形成使用了如 圖24 (a)所示的利用壓模226的方法，且如圖27 (e) —樣，在光路形 成層201上經(jīng)由第二光透射性樹脂層235而涂敷粘接劑214。另外，如圖 27 (i)所示，在光波導(dǎo)204的偏轉(zhuǎn)部205的正上位置，設(shè)置了光透射性 樹脂216。圖28是表示本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式的圖，其中，除了使用以金屬 層202、光透射性樹脂層217、光路形成層201、覆蓋薄膜215的順序、疊 層的疊層物203之外，是按照?qǐng)D23的實(shí)施方式的方法制造光路一電路混 載基板的。但是，在圖28的實(shí)施方式中，如圖28 (c)所示，是使用壓 模236而形成V槽221，且如圖28 (e)所示，是在光路形成層201上經(jīng) 由第二光透射性樹脂層235而涂敷粘接劑214。另外，如圖28 (j)所示， 在光波導(dǎo)204的偏轉(zhuǎn)部205的正上位置，設(shè)置了光透射性樹脂216。圖29是表示本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式的圖，其中，除了使用以金屬 層202、光透射性樹脂層217、光路形成層201、覆蓋薄膜215的順序疊層的疊層物203之外，是按照?qǐng)D23的實(shí)施方式的方法制造光路一電路混 載基板的。但是，在圖29的實(shí)施方式中，如圖29 (e)所示，是在光路 形成層201上經(jīng)由第二光透射性樹脂層235而涂敷粘接劑214，另外，如 圖29 (j)所示，在光波導(dǎo)204的偏轉(zhuǎn)部205的正上位置，設(shè)置了光透射 性樹脂216。圖30 (a)、 (b)是表示光路一電路混載基板的另一個(gè)實(shí)施方式的圖。 與如圖25的實(shí)施方式一樣，蝕刻去除金屬層202的相對(duì)于設(shè)置在光波導(dǎo) 204的核心部204a的偏轉(zhuǎn)部205正上方的部分而形成開口部231，從而在 開口部231露出樹脂層(光透射性樹脂層217或者光路形成層201)。然 后，在該開口部231配置安裝用于光耦合受發(fā)光部和偏轉(zhuǎn)部205的透鏡體 246。開口部231的形成，與用金屬層202形成電路206的圖案化時(shí)的蝕 刻同時(shí)進(jìn)行，且如所述的一樣，能夠在以預(yù)先形成于金屬層202的基準(zhǔn)標(biāo) 記為基準(zhǔn)而決定的位置，形成開口部231。從而，通過將開口部231的位 置以及形狀 尺寸設(shè)定成、以使透鏡體246的外周接觸殘留在開口部231 周圍的金屬層202的方式嵌入透鏡體246而進(jìn)行配置并搭載時(shí)、能使透鏡 體246的光軸A通過偏轉(zhuǎn)部205的值，可以僅通過對(duì)齊于去除金屬層202 而形成的開口部231的位置、而嵌入并搭載透鏡體246，就能簡(jiǎn)單且高精 度地安裝透鏡體246。該透鏡體246是球形透鏡(ball lens)時(shí)適于搭載。在這里，作為球 形透鏡，除了可以使用如圖30 (a)所示的完整的球形透鏡，還可以基于 對(duì)與安裝在正上位置的受發(fā)光元件(以及搭載這些的模塊等)的表面之間 的距離、開口部231的開口形狀的精度等的考慮，使用外部的一部分平坦 化的透鏡，例如，可以使用如圖30 (b)所示的半球形的半球透鏡。另外，如圖30(a)所示，優(yōu)選以填埋透鏡體246與露出在開口部231 的基底樹脂層(光透射性樹脂層217或者光路形成層201)的表面之間的 間隙的方式，填充光透射性樹脂247。通過以該方式填充光透射性樹脂 247，可以回避由可能在透鏡體246和基底樹脂層之間產(chǎn)生的空氣層所引 起的反射損失，且可以利用光透射性樹脂247的粘接作用，緊緊固定透鏡 體246。該光透射性樹脂247優(yōu)選具有與基底的樹脂層(光透射性樹脂層 217或者光路形成層201 )相同或者相同程度的折射率的樹脂。在通過以上的方式用光透射性樹脂247固定透鏡體246時(shí)，光透射性 樹脂247可以使用通過紫外線等的光的照射能夠固化的樹脂。在這種情況 下，蝕刻去除金屬層202的相對(duì)于設(shè)置在光波導(dǎo)204的核心部204a的偏 轉(zhuǎn)部205正上方的部分而形成多處的開口部231，接著，在各開口部231 涂敷光固化性樹脂247的液體之后，如圖31 (b)所示，在該光透射性樹 脂247的液體上分別載置透鏡體246，接著，如圖31 (c)所示，用紫外 線等光L一并照射而光固化各開口部231的光透射性樹脂247，并由此能 夠同時(shí)固定多個(gè)透鏡體246。在上述的各實(shí)施方式中，預(yù)先在金屬層202上設(shè)置基準(zhǔn)標(biāo)記，并以該 基準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)，形成波導(dǎo)204的核心部204a、偏轉(zhuǎn)部205、電路206， 且在形成電路206的同時(shí)形成了開口部231等，但是，也可以采用以下方 式，即，在用于對(duì)核心部204a等進(jìn)行曝光的光掩膜上預(yù)先設(shè)置基準(zhǔn)標(biāo)記 曝光用圖案，并在將光波導(dǎo)204的核心部204a形成于光路形成層201的 工序中，在光路形成層201上同時(shí)地形成基準(zhǔn)標(biāo)記，接著在后續(xù)工序的形 成偏轉(zhuǎn)部205或者電路206等時(shí)，以該基準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)決定偏轉(zhuǎn)部205和 電路206等的位置并完成形成工作。根據(jù)該方式，就沒有必要預(yù)先在金屬 層202設(shè)置基準(zhǔn)標(biāo)記，且由于形成于光路形成層201的光波導(dǎo)204的核心 部204a和基準(zhǔn)標(biāo)記的位置關(guān)系已被光掩膜精確地確定，因此兩者可以有 高的位置關(guān)系精度，從而通過將該基準(zhǔn)標(biāo)記作為基準(zhǔn)，能夠獲得光波導(dǎo) 204的核心部204a與偏轉(zhuǎn)部205或者電路206等之間的高的位置精度。 另外，在這種情況下，為了在金屬層202上形成電路206時(shí)使光路形成層 201的基準(zhǔn)標(biāo)記出現(xiàn)，有必要局部性去除大致該位置的金屬層202。實(shí)施例下面，具體說明本發(fā)明的實(shí)施例。 (實(shí)施例1)金屬層13使用厚度35ixm的銅箔(古河電工(株)制"MPGT")， 通過輥式復(fù)制法在金屬層13涂敷厚度50 y m的光透射性樹脂A，用功率 為2.5J/cr^的高壓水銀燈進(jìn)行照射使之固化，形成光透射性樹脂層l。接著，通過涂敷厚度80ym的感光性樹脂A的清漆并加熱干燥，形成厚度 40士5um的光路形成層2，從而制作如圖1 (a)所示的光路一電路混載 基板用材料。在這里，光透射性樹脂A使用夕、V年y化學(xué)工業(yè)(株)制"才7卜 夕'OUV—3100"。它是UV固化環(huán)氧樹脂，且固化后的折射率是1.49。另外，作為感光性樹脂A的清漆，使用由100質(zhì)量份的y^ir々化 學(xué)工業(yè)(株)制"EHPE—3150"、 70質(zhì)量份的甲基乙基酮、30質(zhì)量份的 甲苯、2質(zhì)量份的口一fV7 、-亇/《:/ (株)制"口一 K、V少 7才卜 一二、乂工一夕2074"構(gòu)成的清漆。干燥該清漆，去除溶劑，用功率為10J/cm2 的高壓水銀燈進(jìn)行照射使之固化后，進(jìn)行15(TC下的1小時(shí)后固化處理的 固化樹脂的折射率是1.53。將通過以上方法制造的光路一 電路混載基板用材料剪切成6cm方形， 并經(jīng)由以光能夠按40 um寬度的線狀通過的方式制作的掩膜，用功率為 10J/cm2的高壓水銀燈進(jìn)行照射使之曝光，進(jìn)行12(TC下的30分鐘加熱處 理(參照?qǐng)D2 (a))。接著，通過使用甲苯和夕、、y—:/7少一(花王(株) 制的代替氟利昂的水系洗滌劑)進(jìn)行顯影，去除非曝光部，并在用水洗滌 后進(jìn)行了干燥(參照?qǐng)D2 (b))。此后，以覆蓋線狀的光路形成層2的方 式涂敷80 u m的光透射性樹脂A，再用功率為2.5J/cm2的高壓水銀燈進(jìn)行 照射使之固化，形成光透射性樹脂層20 (參照?qǐng)D2 (c))，然后，在這之 上涂敷40um厚的粘接劑A的清漆，在15(TC下干燥而形成了粘接劑層 23。接著，通過在FR—5型號(hào)的印刷電路配線板22上經(jīng)由粘接劑層23 而進(jìn)行重疊，并在170'C下進(jìn)行真空壓制成形，獲得了由線狀的光路形成 層2形成光波導(dǎo)的核心部26的光路一電路混載基板(參照?qǐng)D2 (d) (e))。在這里，作為粘接劑A的清漆，使用由90質(zhì)量份的東都化成(株) 制"YDB500"(臭氧化環(huán)氧樹脂)、IO質(zhì)量份的東都化成(株)制"YDCN 一1211"(甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂)、3質(zhì)量份的雙氰胺、0.1質(zhì)量份的 四國(guó)化成(株)制"2E4MZ" (2乙基4甲基咪唑)、30質(zhì)量份的甲基乙基 酮、8質(zhì)量份的二甲基甲酰胺構(gòu)成的清漆。 -對(duì)于通過如上所述的方法獲得的光路一電路混載基板，將與線狀(或 者柱狀)的光路形成層2 (即、核心部26)垂直相交的兩端面研磨，露出形成光配線的核心部的光路形成層2的端面(圖2中能看到的核心部26 的面)，然后，從核心部的一邊方向的端面經(jīng)由核心直徑50nm的多模光 纖維射入波長(zhǎng)850 y m的近紅外光，并用CCD照相機(jī)觀察從核心部的相 反側(cè)的端面射出的光的結(jié)果，觀測(cè)到了存在光的波導(dǎo)，從而確認(rèn)了能發(fā)揮 作為光路的功能。另外，測(cè)定形成金屬層13的銅箔的剝離強(qiáng)度的結(jié)果， 是6.9N/cm (0.7kg/cm)。(實(shí)施例2)在實(shí)施例1中，在形成光路形成層2之后，在光路形成層2的表面使 用軋輥推壓由厚度25um的透明PET薄膜構(gòu)成的覆蓋薄膜15而進(jìn)行粘 貼，并由此制作如圖1 (c)所示的光路一電路混載用基板材料。該材料 由于不露出光路形成層2，因此操作性好。另外，除了從覆蓋薄膜15之上進(jìn)行曝光之后再剝離覆蓋薄膜15而進(jìn) 行顯影，還可以對(duì)光路一電路混載用基板材料進(jìn)行與實(shí)施例1相同的加 工，獲得光路一電路混載用基板。對(duì)該光路一電路混載用基板進(jìn)行與實(shí)施 例l相同的評(píng)價(jià)的結(jié)果，確認(rèn)了光配線發(fā)揮功能。另外，測(cè)定形成金屬層 13的銅箔的剝離強(qiáng)度的結(jié)果，是6.9N/cm (0.7kg/cm)。(實(shí)施例3)金屬層13使用與實(shí)施例1相同的銅箔，在金屬層13涂敷厚度40 u m 的粘接劑清漆A，并在15(TC下進(jìn)行干燥，從而形成了粘接劑層14。此后， 采用與實(shí)施例1 一樣的方法，在該粘接劑層14上形成光透射性樹脂層1、 光路形成層2，從而制造了如圖1 (b)所示的光路一電路混載基板用材料。而且，通過對(duì)光路一電路混載用基板材料進(jìn)行與實(shí)施例1相同的加 工，獲得了光路一電路混載用基板。對(duì)該光路一電路混載用基板進(jìn)行與實(shí) 施例l相同的評(píng)價(jià)的結(jié)果，確認(rèn)了光配線發(fā)揮功能。另外，測(cè)定形成金屬 層13的銅箔的剝離強(qiáng)度的結(jié)果，是9.8N/cm (1.0kg/cm)，因此確認(rèn)了通 過粘接劑層14提高了金屬層13的粘接強(qiáng)度。(實(shí)施例4)作為支撐體16使用不銹鋼板，并通過在不銹鋼板的表面用雙面粘接 帶粘接銅箔的發(fā)亮面，在支撐體16上粘貼了金屬層13。此后，采用與實(shí) 施例1 一樣的方法，在該金屬層13的表面上形成光透射性樹脂層1、光 路形成層2，從而制造了如圖l (d)所示的光路一電路混載基板用材料。 在該材料中，由于薄的金屬層13被剛性的支撐體16加固，因此具有良好 的操作性。而且，通過對(duì)光路一電路混載用基板材料進(jìn)行與實(shí)施例1相同的加 工，且最后剝離支撐體16，從而獲得了光路一電路混載用基板。對(duì)該光 路一電路混載用基板進(jìn)行與實(shí)施例1相同的評(píng)價(jià)的結(jié)果，確認(rèn)了光配線發(fā) 揮功能。另外，測(cè)定形成金屬層13的銅箔的剝離強(qiáng)度的結(jié)果，是6.9N/cm (0.7kg/cm)。(實(shí)施例5)金屬層13使用與實(shí)施例1相同的銅箔，通過輥式復(fù)制法在金屬層13 涂敷厚度100 um的光透射性樹脂B，接著通過加熱干燥，形成厚度50 土5txm的光路形成層5，從而制作如圖7 (a)所示的光路一電路混載基 板用材料。在這里，光透射性樹脂B使用日本^Y乂卜(株)制"夕、、，、乂了PS 一SR103"。它是聚硅樹脂，且在厚度為50ym時(shí)的固化后的折射率是1.64， 另外，照射10J/cr^的紫外線之后的折射率是在1.58 1.62范圍內(nèi)變化。將通過以上方法制造的光路一電路混載基板用材料剪切成6cm方形， 并經(jīng)由以按40 nm寬度的線狀遮蔽光的方式制作的掩膜，用功率為 10J/cn^的高壓水銀燈向光路形成層5進(jìn)行照射而曝光(參照?qǐng)D8 (a))， 從而降低曝光部分的折射率，且將曝光部分作為低折射率部5b，并由此， 將未曝光部分形成為高折射率部5a (參照?qǐng)D8 (b))。接著，以覆蓋光路 形成層5的方式涂敷40um的光透射性樹脂B，再進(jìn)行IOO'C下1小時(shí)以 及接著150'C下1小時(shí)的加熱處理，以便使其固化，并由此形成光透射性 樹脂層20 (參照?qǐng)D8 (c))，然后，在這之上涂敷40um厚的粘接劑清漆 A，在15(TC下干燥而形成了粘接劑層23。接著，通過在FR—5型號(hào)的印 刷電路配線板22上經(jīng)由粘接劑層23而進(jìn)行重疊，并在17(TC下進(jìn)行真空壓制成形，獲得了由線狀的高折射率部5a形成光配線的核心部26的光路 一電路混載基板(參照?qǐng)D8 (d) (e))。在這里，作為光透射性樹脂B，使用了由100質(zhì)量份的東都化成(株) 制"BPAF—DGE"(氟化雙酚A型環(huán)氧樹脂、環(huán)氧當(dāng)量是242)、 66質(zhì)量 份的大日本—乂年工業(yè)(株)制"B650"(甲基六氫鄰苯二甲酸酐、酸酐 當(dāng)量是168)、 2質(zhì)量份的甘乂7:/口 (株)制"SA—102" (二氮雜環(huán)十 一碳烯的辛酸鹽)構(gòu)成的熱固化性環(huán)氧樹脂。對(duì)該樹脂進(jìn)行進(jìn)行IOO'C下 1小時(shí)以及接著150'C下1小時(shí)的加熱處理，使其固化，固化后的折射率 是1.51。對(duì)這樣獲得的光路一電路混載用基板進(jìn)行與實(shí)施例1相同的評(píng)價(jià)的 結(jié)果，觀測(cè)到了光的波導(dǎo)，且還確認(rèn)了發(fā)揮光配線的功能。另外，測(cè)定形 成金屬層13的銅箔的剝離強(qiáng)度的結(jié)果，是4.9N/cm (0.5kg/cm)。(實(shí)施例6)在實(shí)施例5中，在形成光路形成層5之后，在光路形成層5的表面使 用軋輥推壓由厚度25um的透明PET薄膜構(gòu)成的覆蓋薄膜15而進(jìn)行粘 貼，并由此制作如圖7 (c)所示的光路一電路混載用基板材料。該材料 由于不露出光路形成層5，因此操作性好。另外，除了從覆蓋薄膜15之上進(jìn)行曝光之后再剝離覆蓋薄膜15而進(jìn) 行顯影，進(jìn)而形成光透射性樹脂，還可以對(duì)光路一電路混載用基板材料進(jìn) 行與實(shí)施例5相同的加工，獲得光路一電路混載用基板。對(duì)該光路一電路 混載用基板進(jìn)行與實(shí)施例l相同的評(píng)價(jià)的結(jié)果，確認(rèn)了光配線發(fā)揮功能。 另外，測(cè)定形成金屬層13的銅箔的剝離強(qiáng)度的結(jié)果，是4.9N/cm (0.5kg/cm)。(實(shí)施例7)金屬層13使用與實(shí)施例5相同的銅箔，在金屬層13上涂敷厚度40 um的粘接劑清漆A，并在15(TC下進(jìn)行干燥，從而形成了粘接劑層14。 此后，采用與實(shí)施例5 —樣的方法，在該粘接劑層14上形成光路形成層 5，從而制造了如圖7 (b)所示的光路一電路混載基板用材料。而且，通過對(duì)光路一電路混載用基板材料進(jìn)行與實(shí)施例5相同的加 工，獲得了光路一電路混載用基板。對(duì)該光路一電路混載用基板進(jìn)行與實(shí) 施例l相同的評(píng)價(jià)的結(jié)果，確認(rèn)了光配線發(fā)揮功能。另外，測(cè)定形成金屬 層13的銅箔的剝離強(qiáng)度的結(jié)果，是8.8N/cm (0.9kg/cm)，因此確認(rèn)了通 過粘接劑層14提高了金屬層13的粘接強(qiáng)度。(實(shí)施例8)作為支撐體16使用不銹鋼板，并通過在不銹鋼板的表面使用雙面粘 接帶粘接銅箔的發(fā)亮面，從而在支撐體16上粘貼了金屬層13。此后，采 用與實(shí)施例5 —樣的方法，在該金屬層13的表面上形成光路形成層5， 從而制造了如圖7 (d)所示的光路一電路混載基板用材料。在該材料中， 由于薄的金屬層13被剛性的支撐體16加固，因此具有良好的操作性。而且，通過對(duì)光路一電路混載用基板材料進(jìn)行與實(shí)施例1相同的加 工，且最后剝離支撐體16,從而獲得了光路一電路混載用基板。對(duì)該光 路一電路混載用基板進(jìn)行與實(shí)施例1相同的評(píng)價(jià)的結(jié)果，確認(rèn)了光配線發(fā) 揮功能。另外，測(cè)定形成金屬層13的銅箔的剝離強(qiáng)度的結(jié)果，是4.9N/cm (0.5kg/cm)。(實(shí)施例9)金屬層13使用與實(shí)施例1相同的銅箔，通過輥式復(fù)制法在金屬層13 上涂敷厚度100 um的感光性樹脂B，接著通過加熱干燥，形成厚度50 士5um的光路形成層5，然后，在這之上通過輥式復(fù)制法涂敷厚度50u m的光透射性樹脂B，再進(jìn)行IO(TC下1小時(shí)以及接著15(TC下1小時(shí)的 加熱處理，使其固化，并由此形成光透射性樹脂層11，從而制作如圖15 (a)所示的光路一電路混載基板用材料。將通過以上方法制造的光路一 電路混載基板用材料剪切成6cm方形， 并經(jīng)由以按40ym寬度的線狀通過光的方式制作的掩膜，用功率為 10J/cn^的高壓水銀燈向光路形成層12進(jìn)行照射而曝光(參照?qǐng)D16 (a))， 從而降低曝光部分的折射率，且將曝光部分作為低折射率部12b，并由此， 將未曝光部分形成為高折射率部12a (參照?qǐng)D16 (b))。接著，在光路形成層11的表面涂敷40ym厚的粘接劑A的清漆，在15(TC下干燥而形成 了粘接劑層23。接著，通過在FR—5型號(hào)的印刷電路配線板22上經(jīng)由粘 接劑層23而進(jìn)行重疊，并在170'C下進(jìn)行真空壓制成形，獲得了由線狀 的高折射率部12a形成光配線的核心部26的光路一電路混載基板(參照 圖16 (c)和圖16 (d))。對(duì)這樣獲得的光路一電路混載用基板進(jìn)行與實(shí)施例1相同的評(píng)價(jià)的 結(jié)果，觀測(cè)到了光的波導(dǎo)，且還確認(rèn)了發(fā)揮光配線的功能。另外，測(cè)定形 成金屬層13的銅箔的剝離強(qiáng)度的結(jié)果，是4.9N/cm (0.5kg/cm)。(實(shí)施例10)在實(shí)施例9中，在形成光路形成層12以及光透射性樹脂層11之后， 在光透射性樹脂層11的表面使用軋輥推壓由厚度25lim的透明PET薄膜 構(gòu)成的覆蓋薄膜15而進(jìn)行粘貼，并由此制作如圖15 (c)所示的光路一 電路混載用基板材料。該材料由于不露出樹脂層，因此操作性良好。另外，除了從覆蓋薄膜15之上進(jìn)行曝光之后再剝離覆蓋薄膜15而形 成粘接劑層23，還可以對(duì)光路一電路混載用基板材料進(jìn)行與實(shí)施例9相 同的加工，獲得光路一電路混載用基板。對(duì)該光路一電路混載用基板進(jìn)行 與實(shí)施例l相同的評(píng)價(jià)的結(jié)果，確認(rèn)了光配線發(fā)揮功能。另外，測(cè)定形成 金屬層13的銅箔的剝離強(qiáng)度的結(jié)果，是4.9N/cm (0.5kg/cm)。(實(shí)施例11)作為支撐體16使用不銹鋼板，并通過在不銹鋼板的表面使用雙面粘 接帶粘接銅箔的發(fā)亮面，從而在支撐體16上粘貼了金屬層13。此后，采 用與實(shí)施例9 一樣的方法，在該金屬層13的表面形成光路形成層12以及 光透射性樹脂層11，從而制造了如圖15 (d)所示的光路一電路混載基板 用材料。在該材料中，由于薄的金屬層13被剛性的支撐體16加固，因此 具有良好的操作性。而且，通過對(duì)光路一電路混載用基板材料進(jìn)行與實(shí)施例1相同的加 工，且最后剝離支撐體16，從而獲得了光路一電路混載用基板。對(duì)該光 路一電路混載用基板進(jìn)行與實(shí)施例1相同的評(píng)價(jià)的結(jié)果，確認(rèn)了光配線發(fā)揮功能。另外，測(cè)定形成金屬層13的銅箔的剝離強(qiáng)度的結(jié)果，是4.9N/cm (0.5kg/cm)。(實(shí)施例12)金屬層13使用與實(shí)施例1相同的銅箔，通過輥式復(fù)制法在金屬層13 上涂敷厚度50 ii m的光透射性樹脂A,用功率為2.5J/cm2的高壓水銀燈進(jìn) 行照射使之固化，形成光透射性樹脂層l。接著，通過涂敷厚度80nm的 感光性樹脂B的清漆并加熱干燥，形成厚度40±5 y m的光路形成層8， 然后，在這之上通過輥式復(fù)制法涂敷厚度50um的光透射性樹脂B，再 進(jìn)行IO(TC下1小時(shí)以及接著15(TC下1小時(shí)的加熱處理，使其固化，并 由此形成第二光透射性樹脂層9，從而制作如圖11 (a)所示的光路一電 路混載基板用材料。將通過以上方法制造的光路一 電路混載基板用材料剪切成6cm方形， 并經(jīng)由以按40um寬度的線狀通過光的方式制作的掩膜，用功率為 10J/cn^的高壓水銀燈向光路形成層8進(jìn)行照射而曝光(參照?qǐng)D12 (a))， 從而降低曝光部分的折射率，且將曝光部分作為低折射率部8b，并由此， 將未曝光部分形成為高折射率部8a (參照?qǐng)D12 (b))。接著，在第二光透射性樹脂層9的表面涂敷40 u m厚的粘接劑A的 清漆，在150'C下干燥而形成了粘接劑層23。接著，通過在FR—5型號(hào) 的印刷電路配線板22上經(jīng)由粘接劑層23而進(jìn)行重疊，并在170'C下進(jìn)行 真空壓制成形，獲得了在光路形成層8上由線狀的高折射率部8a形成光 配線的核心部26的光路一電路混載基板(參照?qǐng)D12 (c)和圖12 (d))。對(duì)這樣獲得的光路一電路混載用基板進(jìn)行與實(shí)施例1相同的評(píng)價(jià)的 結(jié)果，觀測(cè)到了光的波導(dǎo)，且還確認(rèn)了發(fā)揮光配線的功能。另外，測(cè)定形 成金屬層13的銅箔的剝離強(qiáng)度的結(jié)果，是6.9N/cm (0.7kg/cm)。(實(shí)施例13)金屬層13使用與實(shí)施例1相同的銅箔，通過輥式復(fù)制法在金屬層13 上涂敷厚度50um的光透射性樹脂B，再進(jìn)行IOO'C下1小時(shí)以及接著 150。C下1小時(shí)的加熱處理，使其固化，并由此形成光透射性樹脂層1。另外，在由厚度25um的透明PET薄膜構(gòu)成的覆蓋薄膜15上，通過輥式 復(fù)制法涂敷厚度50 u m的光透射性樹脂B，再進(jìn)行IOO'C下1小時(shí)以及接 著150'C下1小時(shí)的加熱處理，使其固化，并由此形成第二光透射性樹脂 層9。接著，將通過澆注感光性樹脂C而薄膜化為40um厚度的光路形 成層8，夾持在光透射性樹脂層1和第二光透射性樹脂層9之間，并通過 層壓，制作如圖ll (c)所示的光路一電路混載用基板材料。在這里，作為感光性樹脂C，使用了在四氫呋喃中溶解35質(zhì)量份的 三菱力'7化學(xué)(株)制"二一匕?？趛 Z"(聚碳酸樹脂，折射率是1.59)、 20質(zhì)量份的丙烯酸甲酯、l質(zhì)量份的苯偶姻乙醚、0.04質(zhì)量份的對(duì)苯二酚 的清漆。該感光性樹脂C在厚度40um時(shí)的固化樹脂的折射率是1.53。 接著，用功率為3J/cr^的高壓水銀燈對(duì)其進(jìn)行照射后，在真空中95'C下 12小時(shí)后的固化樹脂的折射率是在曝光部為1.55 1.58、在非曝光部為 1.585 1.59。將通過以上方法制造的光路一電路混載基板用材料剪切成6cm方形， 并將以光能夠按40um寬度的線狀通過的方式制作的掩膜，接觸到覆蓋 薄膜15的表面的同時(shí)，經(jīng)由該掩膜，用功率為3J/cr^的高壓水銀燈進(jìn)行 照射使之曝光(參照?qǐng)D12(a))。接著，放置一個(gè)小時(shí)后，在267Pa(2Torr) 的真空中，在95'C下加熱了 12個(gè)小時(shí)。通過以這樣的方式進(jìn)行曝光以及 加熱處理，曝光部分的折射率就會(huì)比未曝光比分低，從而可以用未曝光部 分形成高折射率部8a、用曝光部分形成低折射率部8b (參照?qǐng)D12 (b)。接著剝離覆蓋薄膜15，然后，在第二光透射性樹脂層9的表面涂敷 40um厚的粘接劑清漆A，在150'C下干燥而形成了粘接劑層23。接著， 通過在FR—5型號(hào)的印刷電路配線板22上經(jīng)由粘接劑層23而進(jìn)行重疊， 并在170。C下進(jìn)行真空壓制成形，獲得了在光路形成層8上由線狀的高折 射率部8a形成光配線的核心部26的光路一電路混載基板(參照?qǐng)D12 (c) 和圖12 (d))。對(duì)這樣獲得的光路一電路混載用基板進(jìn)行與實(shí)施例1相同的評(píng)價(jià)的 結(jié)果，觀測(cè)到了光的波導(dǎo)，且還確認(rèn)了發(fā)揮光配線的功能。另外，測(cè)定形 成金屬層13的銅箔的剝離強(qiáng)度的結(jié)果，是7.8N/cm (0.8kg/cm)。(實(shí)施例14)金屬層202使用厚度35iim的銅箔(古河電工(株)制"MPGT"), 通過輥式復(fù)制法在金屬層202涂敷厚度50ix m的光透射性樹脂B，再進(jìn) 行IOO'C下1小時(shí)以及接著150'C下1小時(shí)的加熱處理，使其固化，并由 此形成光透射性樹脂層217。接著，在光透射性樹脂層217上涂敷80um 厚的感光性樹脂A的清漆，形成厚度40士5ym的光路形成層201，然后， 在這之上用軋輥推壓由厚度25 nm的透明PET薄膜構(gòu)成的覆蓋薄膜15 而進(jìn)行粘貼，最終獲得疊層物203 (參照?qǐng)D17 (a))。將通過以上方法制造的疊層物203剪切成6cm方形而使用，另外還 使用了將寬度40 ix m的線狀的光通過縫隙以250 w m間隔平行配置20條 而形成的光掩膜。然后，以在金屬層202上預(yù)先形成的基準(zhǔn)標(biāo)記(線寬度 是100nm、尺寸是500um方的十字形狀)為基準(zhǔn)，排列對(duì)準(zhǔn)光掩膜之 后，在疊層物203的覆蓋薄膜215的表面接觸光掩膜，并經(jīng)由該光掩膜， 用功率為10J/cn^的高壓水銀進(jìn)行曝光(參照?qǐng)D17 (b))。接著，使用切斷刃40的頂角是90。的旋轉(zhuǎn)刀片241，并以金屬層202 的基準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)，加工V槽221 (參照?qǐng)D17 (c))。在這里，旋轉(zhuǎn)刀片 241 使用f < 7 〕社的# 5000 刀片(型號(hào)序號(hào) "B1E863SD5000L100MT38")，以轉(zhuǎn)速30000rpm，從覆蓋薄膜215側(cè)以 下降速度0.03mm/s接觸疊層物203而切入80um深度，接著，以維持該 切入深度的同時(shí)對(duì)20條曝光部la全部沿直角方向橫切的方式，用0.1mm/s 的速度掃描移動(dòng)旋轉(zhuǎn)刀片241之后，最終將旋轉(zhuǎn)刀片遠(yuǎn)離疊層物203 (參 照?qǐng)D19 (b))。形成的V槽221的表面粗糙度是用rms表示的情況下為 60nm，非常理想。此后，向V槽221的部分滴下分散有粒徑10nm以下的銀粒子的銀料 漿，在12(TC下加熱1小時(shí)而去除溶劑的同時(shí)，通過加熱，在V槽221的 傾斜面207上形成設(shè)置有光反射部208的偏轉(zhuǎn)部205 (參照?qǐng)D18 (a))。接著，剝離去除覆蓋薄膜215，并通過使用甲苯和夕、'!J 一^7》一(花 王(株)制的代替氟利昂的水系洗滌劑)進(jìn)行顯影，去除非曝光部，并用 水洗滌后進(jìn)行了干燥(參照?qǐng)D17 (d))。此后，在疊層物203的光路形成層201側(cè)涂敷50P m厚的光透射性樹脂B,再進(jìn)行IOO'C下1小時(shí)以及接著150'C下1小時(shí)的加熱處理，使 其固化，并由此形成第二光透射性樹脂層，接著，在這之上涂敷40 um 厚的粘接劑A的清漆，15(TC下進(jìn)行干燥，從而形成粘接劑214的層。接著，使用設(shè)置有電路212的FR—5型號(hào)的印刷電路配線基板211， 在基板211上重疊疊層物203，并在170'C下進(jìn)行真空壓制成形，將兩者 粘接(參照?qǐng)D17 (e):圖中省略了第二光透射性樹脂層)。此后，在要形成金屬層202的通孔213的位置，形成大小100ymcJ) 的保形掩膜孔以及基準(zhǔn)導(dǎo)向之后，照射激元激光而形成開口直徑100um 的通孔213 (參照?qǐng)D17 (f))，接著，進(jìn)行基于高錳酸的去污表面處理， 以及進(jìn)行基于硫酸過氧化氫系的軟蝕刻處理之后，通過平面涂敷在通孔 213形成電導(dǎo)通部222 (參照?qǐng)D17 (g))，然后，對(duì)金屬層202進(jìn)行圖案 化而形成電路206，并由此獲得光路一電路混載基板(參照?qǐng)D17 (h))。 而且，通過在光透射性樹脂層217的位于偏轉(zhuǎn)部205的正上部的表面上， 滴下1 P g的與該光透射性樹脂層217相同的樹脂(即具有相同折射率的 樹脂)光透射性樹脂A，再進(jìn)行IO(TC下1小時(shí)以及接著15(TC下1小時(shí) 的加熱處理，使其固化，并由此形成光透射性樹脂216的層(參照?qǐng)D25 (a))。由此獲得的光路一電路混載基板中，偏轉(zhuǎn)部205以及設(shè)置有其正上方 的光透射性樹脂216的開口部231，在基于光掩膜被圖案化的40ix m寬度 的光波導(dǎo)204的兩端，以成對(duì)的方式形成，另外，在電路206上通過球焊 錫倒裝式安裝了裸露的面發(fā)光二極管芯片(波長(zhǎng)850nm、放射擴(kuò)展角土IO ° 、放射強(qiáng)度0dBm)和裸露的PIN發(fā)光二極管芯片(受光范圍38ym)。 另外確認(rèn)了從該面發(fā)光激光芯片發(fā)出的光通過一對(duì)偏轉(zhuǎn)部205和光波導(dǎo) 204而到達(dá)PIN發(fā)光二極管芯片的情況下，在一6.8dBm能夠受光。(實(shí)施例15)金屬層202使用厚度35um的銅箔(古河電工(株)制"MPGT")， 通過輥式復(fù)制法向金屬層202涂敷厚度50 y m的光透射性樹脂B，再進(jìn) 行IO(TC下1小時(shí)以及接著150'C下1小時(shí)的加熱處理，使其固化，并由 此形成光透射性樹脂層217。接著，在光透射性樹脂層217上涂敷80um厚的感光性樹脂B的清漆，形成厚度50士5um的光路形成層201，然后， 在這之上用輥推壓由厚度25 u m的透明PET薄膜構(gòu)成的覆蓋薄膜15而進(jìn) 行粘貼，最終獲得疊層物203 (參照?qǐng)D26 (a))。將通過以上方法制造的疊層物203剪切成6cm方形而使用，另外還 使用了將寬度40 u m的線狀的光遮蔽區(qū)域以250 U m間隔平行配置20條 而形成的光掩膜。然后，以在金屬層202上預(yù)先形成的基準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)， 排列對(duì)準(zhǔn)光掩膜之后，在疊層物203的覆蓋薄膜215的表面接觸光掩膜， 并經(jīng)由該光掩膜，用功率為10J/cm2的高壓水銀進(jìn)行曝光(參照?qǐng)D26(b))。 通過這樣的曝光，曝光部201a的折射率就變得比非曝光部201b低。接著，使用切斷刃40的頂角為90。的旋轉(zhuǎn)刀片241，并以金屬層202 的基準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)，加工V槽221 (參照?qǐng)D26 (c))。在這里，V槽221 的加工，是首先用第一旋轉(zhuǎn)刀片241進(jìn)行切削之后，再用第二旋轉(zhuǎn)刀片 241對(duì)同一位置進(jìn)行再次切削而進(jìn)行。即，第一旋轉(zhuǎn)刀片241使用f、7 〕社的#4000刀片(型號(hào)序號(hào)"B1E863SD4000L100 MT38"),以轉(zhuǎn)速 30000rpm，從覆蓋薄膜215側(cè)以下降速度0.03mm/s接觸疊層物203而切 入90wm深度，接著，以維持該切入深度的同時(shí)對(duì)20條曝光部la全部 沿直角方向橫切的方式，用0.1mm/s的速度掃描第一旋轉(zhuǎn)刀片241之后， 最終將第一旋轉(zhuǎn)刀片241遠(yuǎn)離疊層物203，完成基于第一旋轉(zhuǎn)刀片241的 切削。接著，第二旋轉(zhuǎn)刀片241使用f 7:n社的井6000刀片(型號(hào)序 號(hào)"B1E863SD6000L100 MT38")，以相同條件，掃描同一位置，完成基 于第二旋轉(zhuǎn)刀片241的切削。在形成的V槽221中，沒有發(fā)現(xiàn)小磨粒直 徑刀片特有的由切削力不足引起的切入表面的拉伸應(yīng)變，且V槽221的 表面粗糙度在用rms表示的情況下是50nm，非常理想。此后，在V槽221的部分，通過電子束蒸鍍，以8A/秒的速度，蒸 鍍厚度2000 A,且在V槽221的傾斜面207上形成設(shè)置有光反射部208 的偏轉(zhuǎn)部205 (參照?qǐng)D18 (a))。接著，剝離去除覆蓋薄膜215 (參照?qǐng)D 26 (d))。接著，在疊層物203和設(shè)置有電路212的FR—5型號(hào)的印刷電路配 線基板211之間，重疊地夾持設(shè)置兩片預(yù)浸料232，通過在15(TC、0.98Mpa (10kgf/cm2)、 30分鐘條件下進(jìn)行加熱加壓，從而利用由預(yù)浸料232構(gòu)成的粘接劑214，將兩者粘接(參照?qǐng)D26 (e))。在這里，所述的預(yù)浸料，使用將73.6質(zhì)量份的夕'々 亇$力々(株) 制"DER—514"(環(huán)氧樹脂)、18.4質(zhì)量份的大日本一 V年(株)制"工 匕°夕口乂 613"(環(huán)氧樹脂)、8質(zhì)量份的夕V Ky 、乂亍(株)制"CTBN #13"(橡膠材料)、2.4質(zhì)量份的雙氰胺、0.05質(zhì)量份的四國(guó)化成(株) 制"2E4MZ" (2 —乙基一4一甲基咪唑)溶解到甲基乙基酮和二甲基甲酰 胺的混合溶液而構(gòu)成的清漆F，在O.lmm厚的玻璃纖維布中浸漬干燥而獲 得的、樹脂含有率為56質(zhì)量％的環(huán)氧預(yù)浸料。該預(yù)浸料在固化狀態(tài)下的 折射率是1.585。此后，采用與實(shí)施例14相同的方法，獲得了光路一電路混載基板(參 照?qǐng)D26 (f) 圖26 (i))。在這里，在偏轉(zhuǎn)部205的正上部蝕刻金屬箔2 而形成開口部231之后，通過向開口部231的周圍的金屬箔2的表面以及端面(或者側(cè)面)滴下lyg的用住友只y—工厶社制的"7口y于一卜FC — 77"稀釋100倍的旭硝子社制"廿一 卜:y7CTL—107M"，再進(jìn)行 干燥，由此進(jìn)行疏水處理。此后，再在露出在開口部231的光透射性樹脂 層217的表面，滴下3 P g的具有與該光透射性樹脂層217大致相同的折 射率的東亞合成(株)制"7 口 二 、乂夕7 —3100"(光固化性丙烯酸樹脂)， 并用功率為5J/cn^的高壓水銀燈進(jìn)行照射使之固化，形成凸透鏡形狀的光 透射性樹脂216的層(參照?qǐng)D25 (c))。由此獲得的光路一電路混載基板中，與實(shí)施例14時(shí)一樣，安裝裸露 的面發(fā)光激光芯片和裸露的PIN發(fā)光二極管芯片，而且確認(rèn)了從該面發(fā)光 激光芯片發(fā)出的光通過一對(duì)偏轉(zhuǎn)部205和光波導(dǎo)204而到達(dá)PIN發(fā)光二極 管芯片的情況下，在一4.5dBm能夠受光。通過以凸透鏡形狀形成光透射 性樹脂216，光波導(dǎo)204和光的耦合效率提高了 1 2dB。(實(shí)施例16)在由厚度100U m的不銹鋼板形成的支撐體33上，將雙面粘接帶34 (住友只y—工厶社制的"4591HL、單面弱粘貼用雙面粘接帶")以強(qiáng)粘 貼層朝向支撐體33的方式粘貼，然后，金屬層202使用厚度35um的銅 箔(古河電工(株)制"MPGT")，并用雙面粘接帶將該金屬層202貼到了支撐體上。接著，通過輥式復(fù)制法在金屬層202涂敷厚度50Pm的光 透射性樹脂B，再進(jìn)行IOO'C下1小時(shí)以及接著150'C下1小時(shí)的加熱處 理，使其固化，并由此形成光透射性樹脂層217。接著，在光透射性樹脂 層217上涂敷100 u m厚的感光性樹脂B的清漆，形成厚度50±5 u m的 光路形成層201。然后，在這之上通過輥式復(fù)制法涂敷厚度50ym的光透 射性樹脂B，再進(jìn)行IOO'C下1小時(shí)以及接著15(TC下1小時(shí)的加熱處理， 使其固化，并由此形成第二光透射性樹脂層223。接著，在這之上用軋輥 推壓由厚度25 u m的透明PET薄膜構(gòu)成的覆蓋薄膜215而進(jìn)行粘貼，最 終獲得疊層物203 (參照?qǐng)D23 (a):省略了支撐體的圖示)。將通過以上方法制造的疊層物203剪切成6cm方形而使用，另外還 使用了將寬度40 y m的線狀的光遮蔽區(qū)域以250 y m間隔平行配置20條 而形成的光掩膜。然后，以在金屬層202上預(yù)先形成的基準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)， 排列對(duì)準(zhǔn)光掩膜之后，在疊層物203的覆蓋薄膜215的表面接觸光掩膜， 并經(jīng)由該光掩膜，用功率為10J/cr^的高壓水銀進(jìn)行曝光(參照?qǐng)D23(b))。 通過這樣的曝光，曝光部la的折射率就變得比非曝光部lb低。接著，將金屬層202的基準(zhǔn)標(biāo)記作為基準(zhǔn)，使用短脈沖激光的聚光照 射，在作為光波導(dǎo)204的核心部204a的非曝光部201b上設(shè)置周期結(jié)構(gòu)體 的微小列28而描繪出光柵耦合器。在這里，激光使用的波長(zhǎng)800nm、脈 沖寬度150fs、脈沖能量50nJ、脈沖重復(fù)lkHz的激光，而且，將該激光 經(jīng)由覆蓋薄膜215，利用數(shù)值孔徑1.25的油浸物鏡向光路形成層201的非 曝光部201b內(nèi)進(jìn)行聚光照射。激光的行程是40 u m、移動(dòng)速度是400u m/s、以直線狀掃描移動(dòng)，并以0.57 um的間隔描繪200條，從而由此設(shè) 置成為光柵耦合器的周期結(jié)構(gòu)體的微小列28，進(jìn)而形成偏轉(zhuǎn)部205 (參照 圖24 (b))。此后，在疊層物203的光路形成層201側(cè)涂敷40U m的粘接劑A的 清漆，并在150'C下進(jìn)行干燥，形成粘接劑214的層，然后，在設(shè)置有電 路212的FR—5型號(hào)的印刷電路配線基板211上重疊疊層物203，并在 17(TC下進(jìn)行真空壓制成形，將兩者粘接(參照?qǐng)D23 (e))。此后，采用與實(shí)施例M相同的方法，獲得了光路一電路混載基板(參 照?qǐng)D23 (f) 圖23 (h))。另外，在偏轉(zhuǎn)部205的正上部的表面上滴下1Pg的與該光透射性樹脂層217相同的樹脂(即折射率相同的樹脂)，并 進(jìn)行IOO'C下1小時(shí)以及接著150'C下1小時(shí)的加熱處理，使其固化，并 由此形成光透射性樹脂層216 (參照?qǐng)D25 (a))。由此獲得的光路一電路混載基板中，與實(shí)施例14時(shí)一樣，安裝裸露 的面發(fā)光激光芯片和裸露的PIN發(fā)光二極管芯片,而且確認(rèn)了從該面發(fā)光 激光芯片發(fā)出的光通過一對(duì)偏轉(zhuǎn)部205和光波導(dǎo)204而到達(dá)PIN發(fā)光二極 管芯片的情況下，在一15dBm能夠受光。(實(shí)施例17)在由厚度100y m的不銹鋼板形成的支撐體33上，將雙面粘接帶34 (住友7U—工厶社制的"4591HL、單面弱粘貼用雙面粘接帶")以強(qiáng)粘 貼層朝向支撐體33的方式粘貼，另外，金屬層202使用厚度35ym的銅 箔(古河電工(株)制"MPGT")，并用雙面粘接帶34將該金屬層202 貼到了支撐體33上。接著，通過輥式復(fù)制法在金屬層202涂敷厚度50 u m的光透射性樹脂B，再進(jìn)行IOO'C下1小時(shí)以及接著15(TC下1小時(shí)的 加熱處理，使其固化，并由此形成光透射性樹脂層217。接著，在光透射 性樹脂層217上涂敷40y m厚的感光性樹脂C，在氮?dú)鈿夥罩泻褪覝叵?進(jìn)行干燥，而形成光路形成層201。接著，在這之上用軋輥推壓由厚度25 P m的透明PET薄膜構(gòu)成的覆蓋薄膜15而進(jìn)行粘貼，最終獲得疊層物203 (參照?qǐng)D27 (a))。將通過以上方法制造的疊層物203剪切成6cm方形而使用，另外還 使用了將寬度40 u m的線狀的光遮蔽區(qū)域以250u m間隔平行配置20條 而形成的光掩膜。然后，以在金屬層202上預(yù)先形成的基準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)， 排列對(duì)準(zhǔn)光掩膜之后，在疊層物203的覆蓋薄膜215的表面接觸光掩膜， 并在氮?dú)鈿夥罩?，?jīng)由該光掩膜，用功率為3J/cr^的高壓水銀進(jìn)行曝光， 接著，再放置一個(gè)小時(shí)之后，在267Pa (2Torr)的真空中95。C溫度下加 熱了 12小時(shí)(參照?qǐng)D27 (b))。通過這樣的曝光，光掩膜的光通過區(qū)域 (曝光部201a)的折射率提高了，而通過此后進(jìn)行的加熱，由于非曝光 部201b的甲基丙烯酸甲酯單體進(jìn)行外擴(kuò)散，因此其結(jié)果非曝光部201b的 折射率就變得比曝光部201a高。接著，剝離去除了覆蓋薄膜215 (參照?qǐng)D27 (c))。
另外，使用根據(jù)使用了硅母模的Ni電鑄以及基于氟樹脂覆蓋的表面 脫模處理而制作的、且具備間隔0.57um、凹凸比50%、凹深1.5um、 凸列數(shù)200條、凸列寬度40um的周期性的微小突起25的壓模26，以加 熱壓模26至170。C的的狀態(tài)，并以金屬層202的基準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)，向成 為光波導(dǎo)204的核心部204a的非曝光部lb推壓該壓模26，保持該狀態(tài) 冷卻后脫模，并由此復(fù)制光柵周期結(jié)構(gòu)體的微小列27而形成了偏轉(zhuǎn)部205 (參照?qǐng)D27 (d))。
此后，在疊層物203的光路形成層201側(cè)涂敷50 y m的光透射性樹 脂B，并進(jìn)行IO(TC下1小時(shí)以及接著150'C下1小時(shí)的加熱處理，使其 固化，形成第三光透射性樹脂層35。此后，在這之上涂敷40ixm厚的粘 接劑A的清漆，并在150'C下進(jìn)行干燥，形成粘接劑214的層。然后，在 設(shè)置有電路212的FR—5型號(hào)的印刷電路配線基板211上重疊疊層物203， 并在170'C下進(jìn)行真空壓制成形，將兩者粘接(參照?qǐng)D27 (e))。
此后，采用與實(shí)施例14相同的方法，獲得了光路一電路混載基板(參 照?qǐng)D27 (f) 圖27 (i))。另外，在偏轉(zhuǎn)部205的正上部的表面上滴下1 ug的與該光透射性樹脂層217相同的樹脂(即折射率相同的樹脂)，并 進(jìn)行IOO'C下1小時(shí)以及接著15(TC下1小時(shí)的加熱處理，使其固化，并 由此形成光透射性樹脂層216 (參照?qǐng)D25 (a))。
由此獲得的光路一電路混載基板中，與實(shí)施例14時(shí)一樣，安裝裸露 的面發(fā)光激光芯片和裸露的PIN發(fā)光二極管芯片，而且確認(rèn)了從該面發(fā)光 激光芯片發(fā)出的光通過一對(duì)偏轉(zhuǎn)部205和光波導(dǎo)204而到達(dá)PIN發(fā)光二極 管芯片的情況下，在一21dBm能夠受光。
(實(shí)施例18)
金屬層202使用厚度35um的銅箔(古河電工(株)制"MPGT")， 通過輥式復(fù)制法向金屬層202涂敷厚度50 y m的光透射性樹脂B，再進(jìn) 行IOO'C下1小時(shí)以及接著150'C下1小時(shí)的加熱處理，使其固化，并由 此形成光透射性樹脂層217。接著，在光透射性樹脂層217上涂敷80um 厚的感光性樹脂A的清漆，加熱干燥厚，形成厚度40士5um的光路形成層201，然后，在這之上用軋輥推壓由厚度20um的透明聚丙烯薄膜構(gòu)成 的覆蓋薄膜215而進(jìn)行粘貼，最終獲得疊層物203 (參照?qǐng)D17 (a))。將 通過以上方法制造的疊層物203剪切成6cm方形而使用。
另外，對(duì)分散有粒經(jīng)100nm以下的銀粒子的銀料漿進(jìn)行成形，以底 面是100um的四方形、高度50um、頂角90°的二等邊三角柱形狀預(yù)先 制作反射體210 (在兩側(cè)面具有直角二等邊三角形的、橫倒的三角柱形狀 中，將直角部作為其頂棱)，然后，以金屬層202的基準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)，從 頂角側(cè)向疊層物203推壓反射體210，貫通覆蓋薄膜215，將反射體10埋 入到光路形成層201，并由此形成偏轉(zhuǎn)部205 (參照?qǐng)D21 (a))。
接著，使用將寬度40u m的線狀的光通過縫隙以250 n m間隔平行配 置20條而形成的光掩膜，以在金屬層202上預(yù)先形成的基準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)， 排列對(duì)準(zhǔn)光掩膜之后，在疊層物203的覆蓋薄膜215的表面接觸光掩膜， 并經(jīng)由該光掩膜，用功率為10J/ci^的高壓水銀進(jìn)行曝光(參照?qǐng)D17(b))。
接著，剝離去除了覆蓋薄膜215 (參照?qǐng)D27 (c))，并通過使用甲苯 和夕、、y—y7》一(花王(株)制的代替氟利昂的水系洗滌劑)進(jìn)行顯影， 去除非曝光部分，并用水洗滌后進(jìn)行了干燥(參照?qǐng)D17 (d))。
此后，采用與實(shí)施例14相同的方法，獲得了光路一電路混載基板(參 照?qǐng)D17 (f) 圖17 (h))。另外，在偏轉(zhuǎn)部205的正上部的表面上形成 由與光透射性樹脂層217相同的樹脂(即折射率相同的樹脂)構(gòu)成的光透 射性樹脂層216的層(參照?qǐng)D25 (a))。由此獲得的光路一電路混載基板 中，與實(shí)施例14時(shí)一樣，安裝裸露的面發(fā)光激光芯片和裸露的PIN發(fā)光 二極管芯片，而且確認(rèn)了從該面發(fā)光激光芯片發(fā)出的光通過一對(duì)偏轉(zhuǎn)部 205和光波導(dǎo)204而到達(dá)PIN發(fā)光二極管芯片的情況下，在一7.0dBm能 夠受光。
(實(shí)施例19)
金屬層202使用厚度35um的銅箔(古河電工(株)制"MPGT")， 通過輥式復(fù)制法向金屬層202涂敷厚度50y m的光透射性樹脂B，再進(jìn) 行IO(TC下1小時(shí)以及接著150'C下1小時(shí)的加熱處理，使其固化，并由 此形成光透射性樹脂層217。接著，在光透射性樹脂層217上涂敷40um厚的感光性樹脂c，在氮?dú)鈿夥罩泻褪覝叵逻M(jìn)行干燥，形成光路形成層 201。接著，在這之上用軋輥推壓由厚度25nm的透明PET薄膜構(gòu)成的覆 蓋薄膜215而進(jìn)行粘貼，最終獲得疊層物203 (參照?qǐng)D28 (a))。
將通過以上方法制造的疊層物203剪切成6cm方形而使用，另外還 使用了將寬度40 y m的線狀的光遮蔽區(qū)域以250 u m間隔平行配置20條 而形成的光掩膜。然后，以在金屬層202上預(yù)先形成的基準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)， 排列對(duì)準(zhǔn)光掩膜之后，在疊層物203的覆蓋薄膜215的表面接觸光掩膜， 并在氮?dú)鈿夥罩?，?jīng)由該光掩膜，用功率為3J/cr^的高壓水銀進(jìn)行曝光， 接著，再放置一個(gè)小時(shí)之后，在267Pa (2Torr)的真空中95'C溫度下加 熱了 12小時(shí)(參照?qǐng)D28 (b))。通過這樣的曝光，光掩膜的光通過區(qū)域 (曝光部la)的折射率提高了，而通過此后進(jìn)行的加熱，由于非曝光部 lb的甲基丙烯酸甲酯單體進(jìn)行外擴(kuò)散，因此其結(jié)果非曝光部lb的折射率 就變得比曝光部la高。
接著，使用前端為頂角90°的屋頂型形狀的推壓模具36(底面是100 ym的四方形、高度50um、頂角卯。的二等邊三角形狀)，以金屬層202 的基準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)，從頂角側(cè)向疊層物203推壓，形成V槽221 (參照?qǐng)D 28 (c))。此時(shí)，為了提高基于推壓模具36的V槽221的復(fù)制性，將推 壓模具36加熱到170°C，且脫模在慢冷卻后進(jìn)行。另外，為了確保脫模 性，在推壓模具36的表面施行了基于氟樹脂覆蓋的表面脫模處理。此后， 對(duì)分散有粒經(jīng)10nm以下的銀粒子的銀料漿用分配器向V槽221滴下，在 120。C下加熱l小時(shí)而去除溶劑的同時(shí)進(jìn)行固化，并由此，在V槽221的 傾斜面207上設(shè)置光反射部208而形成偏轉(zhuǎn)部205 (參照?qǐng)D18 (a))。接 著，剝離去除覆蓋薄膜215 (參照?qǐng)D28 (d))。
此后，在疊層物203的光路形成層201側(cè)涂敷50 y m的光透射性樹 脂B，并進(jìn)行IOO'C下1小時(shí)以及接著150'C下1小時(shí)的加熱處理，使其 固化，形成第三光透射性樹脂層35。此后，在這之上涂敷40lim厚的粘 接劑A的清漆，并在150'C下進(jìn)行干燥，形成粘接劑214的層(參照?qǐng)D 28 (e))。然后，在設(shè)置有電路212的FR—5型號(hào)的印刷電路配線基板211 上重疊疊層物203，并在170'C下進(jìn)行真空壓制成形，將兩者粘接(參照 圖28 (f))。此后，采用與實(shí)施例14相同的方法，獲得了光路一電路混載基板(參 照?qǐng)D28 (g) 圖28 (i))。另外，在偏轉(zhuǎn)部205的正上部的表面上滴下1 Pg的與該光透射性樹脂層217相同的樹脂(即折射率相同的樹脂)即光 透射性樹脂A，并進(jìn)行100'C下1小時(shí)以及接著15(TC下1小時(shí)的加熱處 理，使其固化，并由此形成光透射性樹脂層216 (參照?qǐng)D28 (j))。
由此獲得的光路一電路混載基板中，與實(shí)施例14時(shí)一樣，安裝裸露 的面發(fā)光激光芯片和裸露的PIN發(fā)光二極管芯片，而且確認(rèn)了從該面發(fā)光 激光芯片發(fā)出的光通過一對(duì)偏轉(zhuǎn)部205和光波導(dǎo)204而到達(dá)PIN發(fā)光二極 管芯片的情況下，在一7.1dBm能夠受光。
(實(shí)施例20)
金屬層202使用厚度35um的銅箔(古河電工(株)制"MPGT")， 通過輥式復(fù)制法向金屬層202涂敷厚度50U m的光透射性樹脂B，再進(jìn) 行IOO'C下1小時(shí)以及接著15(TC下1小時(shí)的加熱處理，使其固化，并由 此形成光透射性樹脂層217。接著，在光透射性樹脂層217上涂敷40 u m 厚的感光性樹脂C，在氮?dú)鈿夥罩泻褪覝叵逻M(jìn)行干燥，形成光路形成層 201。接著，在這之上用軋輥推壓由厚度25um的透明PET薄膜構(gòu)成的覆 蓋薄膜215而進(jìn)行粘貼，最終獲得疊層物203 (參照?qǐng)D29 (a))。
將通過以上方法制造的疊層物203剪切成6cm方形而使用，另外還 使用了將寬度40Pm的線狀的光遮蔽區(qū)域以250ii m間隔平行配置20條 而形成的光掩膜。然后，以在金屬層202上預(yù)先形成的基準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)， 排列對(duì)準(zhǔn)光掩膜之后，在疊層物203的覆蓋薄膜215的表面接觸光掩膜， 并在氮?dú)鈿夥罩?，?jīng)由該光掩膜，用功率為3J/cr^的高壓水銀進(jìn)行曝光， 接著，再放置一個(gè)小時(shí)之后，在267Pa (2Torr)的真空中95。C溫度下加 熱了 12小時(shí)(參照?qǐng)D29 (b))。通過這樣的曝光，光掩膜的光通過區(qū)域 (曝光部201a)的折射率提高了，而通過此后進(jìn)行的加熱，由于非曝光 部lb的甲基丙烯酸甲酯單體進(jìn)行外擴(kuò)散，因此其結(jié)果非曝光部201b的折 射率就變得比曝光部201a高。
接著，與實(shí)施例14一樣，使用頂角90。的旋轉(zhuǎn)刀片241，并以金屬 層202的基準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)，加工V槽221 (參照?qǐng)D29 (c))。此后，在V槽221的部分，通過電子束蒸鍍，以8A/秒的速度，蒸鍍2000 A厚度的 金，從而在V槽221的傾斜面207上形成設(shè)置有光反射部208的偏轉(zhuǎn)部 205 (參照?qǐng)D18 (a))。接著，剝離去除覆蓋薄膜215 (參照?qǐng)D29 (d))。
此后，在疊層物203的光路形成層201側(cè)涂敷50 y m的光透射性樹 脂A，并進(jìn)行IOO'C下1小時(shí)以及接著15(TC下1小時(shí)的加熱處理，使其 固化，形成第三光透射性樹脂層35。此后，在這之上涂敷40ym厚的粘 接劑C的清漆，并在15(TC下進(jìn)行干燥，形成粘接劑214的層(參照?qǐng)D 29(e))。然后，在設(shè)置有電路212的FR—5型號(hào)的印刷電路配線基板211 上重疊疊層物203，并在170。C下進(jìn)行真空壓制成形，將兩者粘接(參照 圖29 (f))。
此后，采用與實(shí)施例14相同的方法，獲得了光路一電路混載基板(參 照?qǐng)D29 (g) 圖29 (i))。另外，在偏轉(zhuǎn)部205的正上部的表面上滴下1 ug的與該光透射性樹脂層217相同的樹脂(即折射率相同的樹脂)即光 透射性樹脂A，并進(jìn)行IO(TC下1小時(shí)以及接著15(TC下1小時(shí)的加熱處 理，使其固化，并由此形成光透射性樹脂層216 (參照?qǐng)D29 (j))。
由此獲得的光路一電路混載基板中，與實(shí)施例14時(shí)一樣，安裝裸露 的面發(fā)光激光芯片和裸露的PIN發(fā)光二極管芯片，而且確認(rèn)了從該面發(fā)光 激光芯片發(fā)出的光通過一對(duì)偏轉(zhuǎn)部205和光波導(dǎo)204而到達(dá)PIN發(fā)光二極 管芯片的情況下，在一6.5dBm能夠受光。
(實(shí)施例21)
金屬層202使用厚度35um的銅箔(古河電工(株)制"MPGT")， 通過向金屬層202涂敷所述的清漆F并在15(TC下干燥，形成50 u m厚的 阻燃性粘接層，然后，在這之上通過輥式復(fù)制法涂敷厚度50um的光透 射性樹脂B，再進(jìn)行IOO'C下1小時(shí)以及接著15(TC下1小時(shí)的加熱處理， 使其固化，并由此形成光透射性樹脂層217。另外，在由厚度25um的透 明PET薄膜構(gòu)成的覆蓋薄膜215上涂敷感光性樹脂A的清漆，再加熱干 燥，從而形成厚度50土5um的光路形成層201。接著，通過重疊并層壓 光透射性樹脂層217和光路形成層201，獲得了疊層物203(參照?qǐng)D17(a))。
將通過以上方法制造的疊層物203剪切成6cm方形而使用，另外還使用了將寬度40 y m的線狀的光通過縫隙以250 u m間隔平行配置20條 而形成的光掩膜。然后，以在金屬層202上預(yù)先形成的基準(zhǔn)標(biāo)記(線寬度 是100um、尺寸是500um方的十字形狀)為基準(zhǔn)，排列對(duì)準(zhǔn)光掩膜之 后，在疊層物203的覆蓋薄膜215的表面接觸光掩膜，并經(jīng)由該光掩膜， 用功率為10J/cn^的高壓水銀進(jìn)行曝光(參照?qǐng)D17 (b))。
接著，與實(shí)施例14一樣，使用頂角90。的旋轉(zhuǎn)刀片241，并以金屬 層202的基準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)，加工V槽221 (參照?qǐng)D17 (c))。此后，在V 槽221的部分，通過電子束蒸鍍，以8A/秒的速度，蒸鍍2000 A厚度的 金，從而在V槽221的傾斜面207上形成設(shè)置有光反射部208的偏轉(zhuǎn)部 205 (參照?qǐng)D18 (a))。接著，剝離去除覆蓋薄膜215 (參照?qǐng)D17 (d))。
此后，采用與實(shí)施例14相同的方法，獲得了光路一電路混載基板(參 照?qǐng)D17 (e) 圖17 (h))。另外，在偏轉(zhuǎn)部205的正上部的表面進(jìn)行與 實(shí)施例2相同的疏水處理后，滴下3ug的東亞合成(株)制"7口二、乂 夕7—3100"(光固化性丙烯酸樹脂)，并用功率為5J/cm2的高壓水銀燈進(jìn) 行照射使之固化，形成凸透鏡形狀的光透射性樹脂216的層(參照?qǐng)D25 (b))。由此獲得的光路一電路混載基板中，與實(shí)施例14時(shí)一樣，安裝裸 露的面發(fā)光激光芯片和裸露的PIN發(fā)光二極管芯片，而且確認(rèn)了從該面發(fā) 光激光芯片發(fā)出的光通過一對(duì)偏轉(zhuǎn)部205和光波導(dǎo)204而到達(dá)PIN發(fā)光二 極管芯片的情況下，在一4.2dBm能夠受光。
(實(shí)施例22)
金屬層202使用厚度35um的銅箔(古河電工(株)制"MPGT")， 通過輥式復(fù)制法在金屬層202涂敷厚度50ym的光透射性樹脂B，再進(jìn) 行IOO'C下1小時(shí)以及接著150'C下1小時(shí)的加熱處理，使其固化，并由 此形成光透射性樹脂層217。接著，在光透射性樹脂層217上涂敷80 u m 厚的感光性樹脂A的清漆，形成厚度40土5um的光路形成層201，然后， 在這之上用軋輥推壓由厚度25um的透明PET薄膜構(gòu)成的覆蓋薄膜215 而進(jìn)行粘貼，最終獲得疊層物203 (參照?qǐng)D32 (a))。
將通過以上方法制造的疊層物203剪切成6cm方形而使用，另外還 使用了將寬度40 u m的線狀的光通過縫隙以250 u m間隔平行配置20條而形成的光掩膜。然后，以在金屬層202上預(yù)先形成的基準(zhǔn)標(biāo)記(線寬度 是100nm、尺寸500umX500um)為基準(zhǔn)，排列對(duì)準(zhǔn)光掩膜之后，在 疊層物203的覆蓋薄膜215的表面接觸光掩膜，并經(jīng)由該光掩膜，用功率 為10J/crr^的高壓水銀進(jìn)行曝光(參照?qǐng)D32 (b))。
接著，使用切斷刃40的頂角是90°的旋轉(zhuǎn)刀片241，并以金屬層202 的基準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)，加工V槽221 (參照?qǐng)D32 (c))。在這里，旋轉(zhuǎn)刀片 241 使用X < 7 ^社的# 5000 刀片(型號(hào)序號(hào) "B1E863SD5000L100MT38"),以轉(zhuǎn)速30000rpm，從覆蓋薄膜215側(cè)以 下降速度0.03mm/s接觸疊層物203而切入45um深度，接著，以維持該 切入深度的同時(shí)對(duì)20條曝光部la全部沿直角方向橫切的方式，用0.1mm/s 的速度掃描移動(dòng)旋轉(zhuǎn)刀片241之后，最終將旋轉(zhuǎn)刀片遠(yuǎn)離疊層物203 (參 照?qǐng)D19 (b))。形成的V槽221的表面粗糙度是用rms表示的情況下為 60nm，非常理想。
此后，向V槽221的部分滴下分散有粒徑10nm以下的銀粒子的銀料 漿，在12(TC下加熱1小時(shí)而去除溶劑的同時(shí)，通過加熱，在V槽221的 傾斜面207上形成設(shè)置有光反射部208的偏轉(zhuǎn)部205 (參照?qǐng)D18 (a))。 在這里，V槽221是以曝光部la的厚度方向的一部分的方式形成，從而 形成了將在由曝光部la形成的光波導(dǎo)204的核心部204a之中傳播的光的 一半從偏轉(zhuǎn)部205射出的同時(shí)、將使剩下的一半通過的分支射出鏡。
接著，剝離去除覆蓋薄膜215，并通過使用甲苯和歹y —乂7々一(花 王(株)制的代替氟利昂的水系洗滌劑)進(jìn)行顯影，去除非曝光部，并用 水洗滌后進(jìn)行了干燥(參照?qǐng)D32 (d))。
此后，在疊層物203的光路形成層201側(cè)涂敷50 P m厚的光透射性 樹脂B，再進(jìn)行IOO'C下1小時(shí)以及接著150'C下1小時(shí)的加熱處理，使 其固化，并由此形成第三光透射性樹脂層，接著，在這之上涂敷40um 厚的粘接劑A的清漆，15(TC下進(jìn)行干燥，從而形成粘接劑214的層。
接著，使用設(shè)置有電路212的FR—5型號(hào)的印刷電路配線基板211， 在基板211上重疊疊層物203，并在170'C下進(jìn)行真空壓制成形，將兩者 粘接(參照?qǐng)D32 (e):圖中省略了第三光透射性樹脂層)。
此后，在要形成金屬層202的通孔213的位置，形成大小100um4)的保形掩膜孔以及基準(zhǔn)導(dǎo)向之后，照射激元激光而形成開口直徑lOOum 的通孔213 (參照?qǐng)D32 (f))，接著，進(jìn)行基于高錳酸的去污表面處理， 以及進(jìn)行基于硫酸過氧化氫系的軟蝕刻處理之后，通過平面涂敷，在通孔 213形成電導(dǎo)通部22 (參照?qǐng)D32 (g))，然后，對(duì)金屬層202進(jìn)行圖案化 而形成電路206，并由此獲得光路一電路混載基板(參照?qǐng)D32 (h))。
接著，向與圖案化電路206的同時(shí)在偏轉(zhuǎn)部205的正方位置的表面形 成的直徑255 um的開口部231，滴下2ug的具有與該光透射性樹脂層 217大致相同的折射率的東亞合成(株)制"7口二、乂夕7—3100"(光 固化性丙烯酸樹脂、粘度3400mPa，s、折射率1.52)，填充光透射性樹脂 247 (參照?qǐng)D32 (i))。然后，在這之上搭載由球透鏡(材質(zhì)BK7、折射 率1.516)構(gòu)成的透鏡體246 (參照?qǐng)D32 (j))，全面照射功率為5J/cm2 的高壓水銀燈而固化"7 口 二 :y夕7 —3100"，并由此固定透鏡體246 (參 照?qǐng)D32 (k))。
由此獲得的光路一電路混載基板中，與實(shí)施例14時(shí)一樣，安裝裸露 的面發(fā)光激光芯片(其中己安裝在帶有透鏡的封裝里)和裸露的PIN發(fā)光 二極管芯片，而且確認(rèn)了從該面發(fā)光激光芯片發(fā)出的光通過具備透鏡體 246的一對(duì)偏轉(zhuǎn)部205和光波導(dǎo)204而到達(dá)PIN發(fā)光二極管芯片的情況下， 在一7.2dBm能夠分支出射受光。
(實(shí)施例23)
金屬層202使用厚度35ym的銅箔(古河電工(株)制"MPGT")， 通過輥式復(fù)制法在金屬層202涂敷厚度50 w m的光透射性樹脂B，再進(jìn) 行IOO'C下1小時(shí)以及接著15(TC下1小時(shí)的加熱處理，使其固化，并由 此形成光透射性樹脂層217。接著，在光透射性樹脂層217上涂敷80 u m 厚的感光性樹脂A的清漆，形成厚度40土5um的光路形成層201，然后， 在這之上用軋輥推壓由厚度25ym的透明PET薄膜構(gòu)成的覆蓋薄膜215 而進(jìn)行粘貼，最終獲得疊層物203 (參照?qǐng)D17 (a))。感光樹脂A的固化 樹脂的折射率是己述的1.53。
將通過以上方法制造的疊層物203剪切成6cm方形而使用，另外還 使用了將寬度40 U m的線狀的光通過縫隙以250 ii m間隔平行配置20條、且具有線寬度為lOOPm、尺寸為500ym方十字形的基準(zhǔn)標(biāo)記形成用光 通過區(qū)域的光掩膜。然后，以在上述疊層物203面積內(nèi)全部放入光掩膜內(nèi) 的所述光通過縫隙以及基準(zhǔn)標(biāo)記形成用光通過區(qū)域的方式，調(diào)整光掩膜的 位置之后，在疊層物203的覆蓋薄膜215的表面接觸光掩膜，并經(jīng)由該光 掩膜，用功率為10J/cn^的高壓水銀進(jìn)行曝光(參照?qǐng)D17 (b))。由此， 在光路形成層201內(nèi)形成了光波導(dǎo)204的核心部204a以及基準(zhǔn)標(biāo)記(省 略圖示)。
接著，使用切斷刃40的頂角是90。的旋轉(zhuǎn)刀片241，并以在光路形 成層201上形成的基準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)，加工V槽221 (參照?qǐng)D17 (c))。在 這里，旋轉(zhuǎn)刀片241使用f'Y 7 〕社的# 5000刀片(型號(hào)序號(hào) "B1E863SD5000L100MT38")，以轉(zhuǎn)速30000rpm，從覆蓋薄膜215側(cè)以 下降速度0.03mm/s接觸疊層物203而切入80um深度，接著，以維持該 切入深度的同時(shí)對(duì)20條曝光部la全部沿直角方向橫切的方式，用0.1mm/s 的速度掃描移動(dòng)旋轉(zhuǎn)刀片241之后，最終將旋轉(zhuǎn)刀片遠(yuǎn)離疊層物203 (參 照?qǐng)D19 (b))。形成的V槽221的表面粗糙度是用rms表示的情況下為 60nm，非常理想。此后，向V槽221的部分滴下分散有粒徑10nm以下 的銀粒子的銀料漿，在120'C下加熱1小時(shí)而去除溶劑的同時(shí)，通過加熱， 在V槽221的傾斜面207上形成設(shè)置有光反射部208的偏轉(zhuǎn)部205 (參照 圖18 (a))。
接著，剝離去除覆蓋薄膜215，并通過使用甲苯和歹U —:/7，一(花 王(株)制的代替氟利昂的水系洗滌劑)進(jìn)行顯影，去除非曝光部，并用 水洗滌后進(jìn)行了干燥(參照?qǐng)D17 (d))。
此后，在疊層物203的光路形成層201側(cè)涂敷50 u m厚的光透射性 樹脂B，再進(jìn)行IOO'C下1小時(shí)以及接著15(TC下1小時(shí)的加熱處理，使 其固化，并由此形成第二光透射性樹脂層，接著，在這之上涂敷40um 厚的粘接劑A的清漆，15(TC下進(jìn)行干燥，從而形成粘接劑214的層。
接著，使用設(shè)置有電路212的FR—5型號(hào)的印刷電路配線基板211， 在基板211上重疊疊層物203，并在17(TC下進(jìn)行真空壓制成形，將兩者 粘接(參照?qǐng)D17 (e):圖中省略了第二光透射性樹脂層)。
此后，在形成有光路形成層201的上述基準(zhǔn)標(biāo)記的附近位置，對(duì)金屬層202進(jìn)行選擇蝕刻，并在金屬層202設(shè)置(H.Omm開口部，并由此使 得能夠從金屬層202側(cè)識(shí)別基準(zhǔn)標(biāo)記，且在以后的工序中都以該基準(zhǔn)標(biāo)記 為基準(zhǔn)。即，首先在要形成金屬層202的通孔213的位置，形成大小IOO u m 4)的保形掩膜孔以及基準(zhǔn)導(dǎo)向之后，照射激元激光而形成開口直徑 100um的通孔213 (參照?qǐng)D17 (f))，接著，進(jìn)行基于高錳酸的去污表面 處理，以及進(jìn)行基于硫酸過氧化氫系的軟蝕刻處理之后，通過平板鍍膜， 在通孔213形成電導(dǎo)通部22 (參照?qǐng)D17 (g))，然后，對(duì)金屬層202進(jìn)行 圖案化而形成電路206，并由此獲得光路一電路混載基板(參照?qǐng)D17(h))。 另外，在偏轉(zhuǎn)部205的正上部的光透射性樹脂層217的表面，滴下lPg 的與該光透射性樹脂層217相同的樹脂(即折射率相同的樹脂)即光透射 性樹脂A，并進(jìn)行IO(TC下1小時(shí)以及接著15(TC下1小時(shí)的加熱處理， 使其固化，并由此形成光透射性樹脂層216 (參照?qǐng)D25 (a))。
由此獲得的光路一電路混載基板中，偏轉(zhuǎn)部205以及設(shè)置有其正上方 的光透射性樹脂216的開口部231，在基于光掩膜被圖案化的40u m寬度 的光波導(dǎo)204的兩端，以成對(duì)的方式形成，另外，在電路206上通過球焊 錫倒裝式安裝了裸露的面發(fā)光激光芯片(波長(zhǎng)850nm、放射擴(kuò)展角士IO ° 、放射強(qiáng)度OdBm)和裸露的PIN發(fā)光二極管芯片(受光范圍38 u m4))。 另外確認(rèn)了從該面發(fā)光激光芯片發(fā)出的光通過一對(duì)偏轉(zhuǎn)部205和光波導(dǎo) 204而到達(dá)PIN發(fā)光二極管芯片的情況下，在一6.8dBm能夠受光。
(實(shí)施例24)
在由已施行脫模處理的厚度100um的不銹鋼板形成的支撐體233 上，通過輥式復(fù)制法涂敷厚度50ym的光透射性樹脂B，再進(jìn)行IO(TC下 1小時(shí)以及接著15(TC下1小時(shí)的加熱處理，使其固化，并由此形成光透 射性樹脂層217。接著，在光透射性樹脂層217上涂敷100um厚的感光 性樹脂B的清漆，再加熱干燥，形成厚度50士5um的光路形成層201。 接著，在這之上通過輥式復(fù)制法涂敷厚度50um的光透射性樹脂B，再 進(jìn)行100。C下1小時(shí)以及接著150'C下1小時(shí)的加熱處理，使其固化，并 由此形成第二光透射性樹脂層223。然后，在這之上用軋輥推壓由厚度25 y m的透明PET薄膜構(gòu)成的覆蓋薄膜215而進(jìn)行粘貼，最終獲得疊層物203 (參照?qǐng)D33 (a))。
將通過以上方法制造的疊層物203剪切成6cm方形而使用，另外， 還使用了將寬度40nm的線狀的光通過縫隙以250um間隔平行配置20 條、且具有線寬度為100um、尺寸為500um方十字形的基準(zhǔn)標(biāo)記形成 用光通過區(qū)域的光掩膜。以標(biāo)記為基準(zhǔn)排列對(duì)準(zhǔn)光掩膜之后，在該疊層物 203內(nèi)全部放入光掩膜內(nèi)的所述光通過縫隙以及基準(zhǔn)標(biāo)記形成用光通過區(qū) 域的方式，調(diào)整光掩膜的位置之后，在疊層物203的覆蓋薄膜215的表面 接觸光掩膜，并經(jīng)由該光掩膜，用功率為10J/cn^的高壓水銀進(jìn)行曝光(參 照?qǐng)D33 (b)，圖中未示出基準(zhǔn)標(biāo)記)。由此，在光路形成層201內(nèi)形成了 光波導(dǎo)204的核心部204a以及基準(zhǔn)標(biāo)記(省略圖示)。
接著，使用頂角90。的旋轉(zhuǎn)刀片241，并以在光路形成層201內(nèi)形成 的基準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)，加工V槽221 (參照?qǐng)D33 (c))。在這里，旋轉(zhuǎn)刀片 241 使用f、 一只〕社的弁5000 刀片(型號(hào)序號(hào) "B1E863SD5000L100MT38")，以轉(zhuǎn)速30000rpm，從覆蓋薄膜215側(cè)以 下降速度0.03mm/s接觸疊層物203而切入100um深度，接著，以維持 該切入深度的同時(shí)，對(duì)20條波導(dǎo)沿垂直于它們的方向全部橫切的方式， 用0.1mm/s的速度掃描移動(dòng)之后，最終遠(yuǎn)離了旋轉(zhuǎn)刀片。
形成的V槽221的表面粗糙度是用rms表示的情況下為60nm，非常 理想。此后，向V槽221的部分，通過電子束蒸鍍，以8 A/秒的速度， 蒸鍍2000 A厚度的金，從而在V槽221的傾斜面7上形成設(shè)置有光反射 部208的偏轉(zhuǎn)部205 (參照?qǐng)D18 (a))。接著，剝離去除覆蓋薄膜215 (參 照?qǐng)D33 (d))。
此后，在疊層物203的第二光透射性樹脂層223側(cè)，涂敷40nm厚 的粘接劑A的清漆，150'C下進(jìn)行干燥，從而形成粘接劑214的層，接著， 在設(shè)置有電路212的FR—5型號(hào)的印刷電路配線基板211上重疊疊層物 203，并在17(TC下進(jìn)行真空壓制成形，將兩者粘接，最后，剝離支撐體 233 (參照?qǐng)D33 (e))。
此后，在剝離疊層物203的支撐體233的側(cè)，對(duì)帶有樹脂層(發(fā)揮粘 接劑層的功能)295的銅箔材料290 (松下電工制ARCC R—0880)，在 17(TC下進(jìn)行真空壓制成形(參照?qǐng)D33 (f))。此后，在形成帶樹脂銅箔(291)材料290的通孔213的位置，形成 大小100um4)的保形掩膜孔以及基準(zhǔn)導(dǎo)向之后，照射激元激光而形成開 口直徑100nm的通孔213 (參照?qǐng)D33 (g))，接著，進(jìn)行基于高錳酸的 去污表面處理，以及進(jìn)行基于硫酸過氧化氫系的軟蝕刻處理之后，通過平 面涂敷，在通孔213形成電導(dǎo)通部222 (參照?qǐng)D33 (h))，然后，對(duì)銅箔 材料290的銅箔層291進(jìn)行圖案化而形成電路206，并由此獲得光路一 電 路混載基板(參照?qǐng)D33 (i))。另外，在偏轉(zhuǎn)部205的正上部的粘接劑層 295的表面，滴下1 ix g的與光透射性樹脂B，并進(jìn)行IOO'C下1小時(shí)以及 接著15(TC下1小時(shí)的加熱處理，使其固化，并由此形成光透射性樹脂層 216 (參照?qǐng)D25 (a))。
由此獲得的光路一 電路混載基板中，偏轉(zhuǎn)部205以及設(shè)置有其正上方 的光透射性樹脂216的開口部231 ，在基于光掩膜被圖案化的40 u m寬度 的光波導(dǎo)204的兩端，以成對(duì)的方式形成，另外，通過與實(shí)施例14時(shí)一 樣的方式，安裝裸露的面發(fā)光激光芯片和裸露的PIN發(fā)光二極管芯片，而 且，確認(rèn)了從該面發(fā)光激光芯片發(fā)出的光通過一對(duì)偏轉(zhuǎn)部205和光波導(dǎo) 204而到達(dá)PIN發(fā)光二極管芯片的情況下，在一6.5dBm能夠受光。
權(quán)利要求
1.一種光路-電路混載基板的制造方法，其特征是，包括(1)向至少具備電配線形成用金屬層和光路形成層的光路-電路混載基板用材料的光路形成層照射活性能量線而在光路形成層形成光波導(dǎo)的核心部，并且回路形成層由通過活性能量線的照射而改變向溶劑的溶解性或者改變折射率的光透射性樹脂形成的工序；(2)在核心部形成光的偏轉(zhuǎn)部的工序；以及(3)加工電配線形成用金屬層而形成電路的工序。
2. 如權(quán)利要求l所述的光路一電路混載基板的制造方法，其特征是 光路一電路混載基板用材料，是權(quán)利要求7 13中任何一項(xiàng)所述的光路一電路混載基板用材料。
3. 如權(quán)利要求1或者2所述的光路一電路混載基板的制造方法，其 特征是-以預(yù)先形成在光路一電路混載基板用材料的電配線形成用金屬層上的 基準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)，在規(guī)定位置形成光波導(dǎo)的核心部、偏轉(zhuǎn)部、電路。
4. 如權(quán)利要求1或2所述的光路一電路混載基板的制造方法，其特 征是在形成核心部的工序(1)中，在照射活性能量線的同時(shí)在光路形成 層上形成基準(zhǔn)標(biāo)記，且以該基準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)在規(guī)定位置形成偏轉(zhuǎn)部和電 路。
5. 如權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的光路一電路混載基板的制造方 法，其特征是-在形成電路的工序(4)或者(3)之前，在與形成電路側(cè)的光路一電 路混載基板用材料的表面相反側(cè)的光路一電路混載基板用材料的表面上， 粘接基板。
6. 如權(quán)利要求5所述的光路一電路混載基板的制造方法，其特征是-還包含以下工序，即，基板是在表面或內(nèi)部具備第二電路的配線基板，且電連接第二電路和形成的電路的工序。
7. 如權(quán)利要求5或者6所述的光路一電路混載基板的制造方法，其特征是包括經(jīng)由粘接劑層粘接基板的工序，且粘接劑層具有比核心部的折射 率更低的折射率。
8. 如權(quán)利要求1 7中任何一項(xiàng)所述的光路一電路混載基板的制造方法，其特征是光路一電路混載基板用材料還具備構(gòu)成與光路形成層的存在電配線 形成用金屬層側(cè)相反側(cè)的光路一電路混載基板用材料的露出表面、或者構(gòu) 成與光路一電路混載基板用材料的粘接電配線形成用金屬層側(cè)相反側(cè)的 光路一 電路混載基板用材料的露出表面的覆蓋薄膜，且在形成偏轉(zhuǎn)部的工序(2)中，以具備覆蓋薄膜的狀態(tài)，將相對(duì)光 波導(dǎo)方向傾斜的面至少形成于核心部，并在該傾斜面上形成光反射部，此 后，剝離覆蓋薄膜。
9. 如權(quán)利要求1 8中任何一項(xiàng)所述的光路一電路混載基板的制造方法，其特征是將相對(duì)光波導(dǎo)方向傾斜的面至少形成于核心部，通過向該傾斜面供給 包含金屬粒子的料漿而形成光反射部，并由此形成偏轉(zhuǎn)部。
10. 如權(quán)利要求1 9中任何一項(xiàng)所述的光路一電路混載基板的制造方法，其特征是在形成電路時(shí)，去除電配線形成用金屬層的位于偏轉(zhuǎn)部上方的部分， 然后在該部分涂敷光透射性樹脂。
11. 如權(quán)利要求1 9中任何一項(xiàng)所述的光路一電路混載基板的制造方法，其特征是在形成電路時(shí)，去除電配線形成用金屬層的位于偏轉(zhuǎn)部上方的部分， 之后以與殘存在該部分周圍的電配線形成用金屬層接觸的方式，在該部分 以透鏡體的光軸通過偏轉(zhuǎn)部的方式配置透鏡體。
12. 如權(quán)利要求1 11中任何一項(xiàng)所述的光路一電路混載基板的制造 方法，其特征是光路一電路混載基板用材料具備如下的光透射性樹脂層，即，形成于光路形成層和電配線形成用金屬層之間、或者形成于粘接電配線形成用金 屬層側(cè)的光路形成層的表面、并且折射率小于核心部的光透射性樹脂層。
全文摘要
本發(fā)明提供一種光路—電路混載基板用材料以及光路—電路混載基板。光路—電路混載基板用材料具備光透射性樹脂層、以及由通過活性能量線的照射即可使折射率增大(或者減小)的光透射性樹脂形成且鄰接于光透射性樹脂層的光路形成層，而且，在向光路—電路混載基板用材料照射活性能量線而向光路形成層的一部分照射活性能量線的情況下，光路形成層的該一部分的折射率大于(或者小于)光透射性樹脂層的折射率。
文檔編號(hào)H05K1/03GK101216576SQ200710197128
公開日2008年7月9日 申請(qǐng)日期2003年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2002年5月28日
發(fā)明者中芝徹, 中西秀雄, 小寺孝兵, 松下幸生, 松嶋朝明, 柳生博之, 根本知明, 橋本真治, 葛西悠葵 申請(qǐng)人:松下電工株式會(huì)社