專利名稱：電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種電路板，尤其是關(guān)于一種設(shè)置有焊盤的電路板。
技術(shù)背景隨著科技的不斷發(fā)展，攜帶式電子裝置如移動電話，應(yīng)用日益廣泛，同時(shí)也日漸趨向于 輕巧、美觀和多功能化，其中照相功能是近年流行的移動電話的附加功能。應(yīng)用于移動電話 的數(shù)碼相機(jī)模組不僅要滿足輕薄短小的要求，其還須具有較高的照相性能。而數(shù)碼相機(jī)鏡頭 模組電路板之質(zhì)量是決定照相性能的主要因素之一，在數(shù)碼相機(jī)鏡頭模組中，要用到電路板 上的焊盤來連接各種電子元器件，因此，改善電路板的焊盤將有利于提高其產(chǎn)品良率。如圖l所示為常規(guī)電路板之焊盤大小的平面示意圖，該電路板包括一個(gè)基板l，多個(gè)電連 接電子元件的焊盤2，其焊盤的面積都相同。圖2為球柵陣列封裝時(shí)有時(shí)焊球與焊盤的位置發(fā)生錯位的示意圖。如圖2所示，實(shí)線為焊 盤2，虛線為球柵陣列封裝后焊球3的位置。從圖2可以看出，由于機(jī)械以及人工的累積誤差 ，且焊盤的凝聚力一致，使得封裝后的焊球位置與焊盤的位置發(fā)生了偏移，而且離電路板中 心越遠(yuǎn)，偏移量越大。電子元器件與焊盤之間的歪斜偏移會影響相機(jī)的質(zhì)量，甚至?xí)斐商?焊等接觸不良。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種有效降低電子元件歪斜偏移量的電路板。 一種電路板，包括一個(gè)基板、用于貼裝電子元器件的焊盤陣列以及填充于焊盤之間的絕 緣填充物。所述焊盤陣列設(shè)置在基板的表面上。所述絕緣填充物用于隔離并固定焊盤。所述 焊盤陣列中包括多個(gè)第一焊盤與多個(gè)第二焊盤。所述多個(gè)第二焊盤對稱分布于該焊盤陣列周 邊。所述第二焊盤的面積比第一焊盤的面積大。與現(xiàn)有技術(shù)相比，所述電路板利用表面貼裝技術(shù)進(jìn)行組裝電子元器件時(shí)，在存在機(jī)械以 及人工的累積誤差的情況下，由于第二焊盤面積比第一焊盤的面積大，所以該第二焊盤對焊 錫的凝聚力也比第一焊盤的大，因此，由于在對稱分布于焊盤陣列周邊的多個(gè)第二焊盤的凝 聚力所產(chǎn)生的相互作用力下，使得焊盤陣列中的任一焊盤與焊錫的相對位置得到修正，從而 降低焊錫與焊盤陣列中任一焊盤的偏移量。通過降低焊錫與焊盤的偏移量，從而使電子元件 與焊盤的焊接位置更精確。


圖1是現(xiàn)有電路板之焊盤大小的平面示意圖；圖2是為現(xiàn)有電路板進(jìn)行柵陣列封裝時(shí)焊球與焊盤的位置關(guān)系示意圖； 圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例的電路板的焊盤陣列的平面示意圖； 圖4是圖3的電路板沿II-II線的剖視圖； 圖5A至5E是制作第一實(shí)施例的電路板焊盤形成過程；圖6是本發(fā)明第二實(shí)施例的電路板的焊盤陣列的平面示意圖。
具體實(shí)施方式
為了對本發(fā)明作更進(jìn)一步的說明，舉以下較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)描述如下。請參閱圖3及圖4，本發(fā)明第一實(shí)施例的電路板10包括一個(gè)基板11、用于貼裝電子元器件 (圖示示)的焊盤陣列12以及一層用于隔離并固定所述焊盤陣列12的填充物15。所述電路板10可以為印刷線電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB板)。該電路板可 將具有特定功能的電子元器件，都鑲在該P(yáng)CB板10上的。而且除了固定各種小的電子元器件 外，PCB板10還用于為上述電子元器件提供相互的電連接。該電路板10可用于數(shù)碼相機(jī)之影 像感測模組(圖未示)中。該基板ll為一絕緣層，其材料可以為由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成，該材質(zhì) 可以為塑料、陶瓷等。在本發(fā)明第一實(shí)施例中所述基板ll之材料為塑料，該塑料材質(zhì)采用不 飽和聚酯樹脂或玻璃層壓板。所述焊盤陣列12中的任一焊盤可為正方形、長方形、八角形、圓形、橢圓形。本實(shí)施例 中為圓形。當(dāng)然根據(jù)所貼裝的電子元器件的不同，可以將該焊盤陣列12的焊盤設(shè)計(jì)為其它不 同的形狀。該焊盤陣列12的排列方式可以為矩形陣列排布方式或環(huán)形陣列排布方法，在第一實(shí)施例 中為矩形陣列排布方式。所述焊盤陣列12包括多個(gè)第二焊盤121和多個(gè)第一焊盤122。所述多個(gè)第二焊盤對稱分布 在焊盤陣列12的周邊，且所述第二焊盤121的直徑比第一焊盤122的直徑大。由于所述第二焊 盤121的直徑比第一焊盤122的直徑大，所以第二焊盤121的面積比第一焊盤122的面積大。該第二焊盤121在第一實(shí)施例中設(shè)置有四個(gè)，分別對稱分布在矩形陣列的四個(gè)頂角上， 用于當(dāng)給電路板印刷焊錫(圖未示)時(shí)，修正焊錫與焊盤陣列12中的所有焊盤的相對位置，從 而降低焊錫與焊盤陣列12中任一焊盤的偏移量。該第二焊盤121與第一焊盤122的面積相比，其面積相差大小根據(jù)需要而設(shè)定。例如，第二焊盤121與第一焊盤122所占面積以不防礙布置電路圖形(圖未示)為準(zhǔn)請參閱圖5A至5E，其描述了本實(shí)施例的PCB板10的焊盤12及其形成方法。步驟一如圖5A所示，通過印刷機(jī)(圖未示)在基板11上印刷形成金屬箔123。優(yōu)選地，該金屬箔123為包銅箔層壓片。步驟二如圖5B所示，形成在基板11上的金屬箔123通過蝕刻工藝被蝕刻以形成與如圖3所示的焊盤陣列12排布方式一致的金屬圖形124，該金屬圖形124包括與第二焊盤121相對應(yīng)設(shè)置的大金屬圖形1241和與第一焊盤122相對應(yīng)設(shè)置的小金屬圖形1242，同時(shí)形成電路圖形。所述大金屬圖形1242的面積大于小金屬圖形1241的面積。步驟三如圖5C，將填充物15填充于金屬圖形124之間，且與金屬圖形124—樣高。對于填充物15而言，其為絕緣材料，且優(yōu)選使用紅外固化的油墨或者阻焊劑，尤其是光阻焊劑。該填充物15可以通過直接用涂刷器(圖未示)來填充。當(dāng)填充完填充物15之后，將金屬圖形124的相對于基板ll的上表面124a和填充物15的表面凈化。當(dāng)然，根據(jù)需要還可以對該P(yáng)CB板進(jìn)行平滑表面或者給予合適的光照制程。步驟四如圖5D所示，為金屬圖形124電鍍鎳或金后的結(jié)構(gòu)示意圖。在進(jìn)行鎳電鍍或金電鍍時(shí)，電鍍?nèi)芤旱逆嚪肿邮紫缺诲冊诮饘賵D形124上，使得在金屬圖形124暴露的上表面124a上形成鎳鍍層125。此時(shí)，由于填充物15是絕緣材料，在填充物15的表面上將不會形成鎳鍍層125。步驟五如圖5E所示，在鎳鍍層125被鍍在金屬圖形124暴露的上表面124a之后，將在鎳 鍍層125的表面鍍上金鍍層126，從而完成焊盤12的制作。另外，由于填充物15覆蓋了金屬圖 形124的側(cè)面，并且只暴露了金屬圖形124的上表面124a，鎳鍍層125將只在金屬圖形124的上 表面124a形成，而金鍍層126將形成在鎳鍍層125整個(gè)暴露表面上。如此，便完成電路板10的焊盤陣列12的制作，如圖3的所示，由上述制程所制作完成的 焊盤陣列12的四個(gè)分布在矩形陣列四個(gè)頂角的第二焊盤121比第一焊盤122的面積要大。請參閱圖6，為本發(fā)明第二實(shí)施例的電路板的焊盤陣列的平面示意圖。所述電路板20包 括一個(gè)基板21以及一個(gè)焊盤陣列22。第二實(shí)施例的焊盤陣列22與第一實(shí)施例的焊盤陣列12相 比，其區(qū)別在于焊盤陣列22的排布方式不同，第二實(shí)施例的焊盤陣列22的排布方式為環(huán)形陣 列排布方式。所述焊盤陣列22包括偶數(shù)個(gè)呈中心對稱分布在焊盤陣列22的周邊的第二焊盤221和多個(gè) 第一焊盤222。在第二實(shí)施例中所述焊盤陣列22具有四個(gè)所述第二焊盤221，所述第二焊盤 221的面積比第一焊盤222的面積大。當(dāng)然也不限于四個(gè)，視需要而設(shè)定。由于焊盤陣列12及22的第二焊盤121、 221的面積要比第一焊盤122、 222的面積大，所以 該第二焊盤121、 221對焊錫的凝聚力也比第一焊盤122、 222的大，因此，由于在對稱分布于 焊盤陣列周邊的多個(gè)第二焊盤121、 221的凝聚力所產(chǎn)生的相互作用力下，使得焊盤陣列12及 22中的任一焊盤與焊錫的相對位置得到修正，從而降低焊錫與焊盤陣列12中任一焊盤的偏移 量。通過降低焊錫與焊盤的偏移量，從而使電子元件與焊盤的焊接位置更精確。另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，只要其不偏離本發(fā)明的技術(shù)效 果，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種電路板，包括一個(gè)基板、用于貼裝電子元器件的焊盤陣列以及填充于焊盤之間的絕緣填充物，所述焊盤陣列設(shè)置在基板的表面上，所述絕緣填充物用于隔離并固定焊盤，其特征在于所述焊盤陣列中包括多個(gè)第一焊盤與多個(gè)第二焊盤，所述多個(gè)第二焊盤對稱分布于該焊盤陣列周邊，所述第二焊盤的面積比第一焊盤的面積大。
2.如權(quán)利要求l所述的電路板，其特征在于所述焊盤陣列中任一焊 盤分為三層，內(nèi)層為銅，外層為金，中間層為鎳。
3.如權(quán)利要求l所述的電路板，其特征在于所述基板材料為塑料， 該塑料材質(zhì)采用不飽和聚酯樹脂或玻璃層壓板。
4.如權(quán)利要求l所述的電路板，其特征在于所述填充物為絕緣材料
5.如權(quán)利要求4所述的電路板， 的油墨或者阻焊劑。
6.如權(quán)利要求l所述的電路板，其特征在于所述填充物為紅外固化其特征在于所述填充物為光阻焊劑所述電路板用于數(shù)碼相 所述焊盤陣列排布方式 所述焊盤陣列為矩形陣
7.如權(quán)利要求l所述的電路板，其特征在于 機(jī)之影像感測模組。
8.如權(quán)利要求l所述的電路板，其特征在于 可以為矩形陣列和環(huán)形陣列中的一種。
9.如權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于 列分布時(shí)，陣列周邊具有四個(gè)所述第二焊盤，且該四個(gè)第二焊盤分布在矩形陣列的四個(gè)頂角 上。
10.如權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于所述焊盤陣列為環(huán)形 陣列分布時(shí)，陣列周邊具有偶數(shù)個(gè)第二焊盤，且該偶數(shù)個(gè)第二焊盤在焊盤陣列中呈中心對稱 分布。
全文摘要
一種電路板，包括一個(gè)基板、用于貼裝電子元器件的焊盤陣列以及填充于焊盤之間的絕緣填充物。所述焊盤陣列設(shè)置在基板的表面上。所述絕緣填充物用于隔離并固定焊盤。所述焊盤陣列中包括多個(gè)第一焊盤與多個(gè)第二焊盤。所述多個(gè)第二焊盤對稱分布于該焊盤陣列周邊。所述第二焊盤的面積比第一焊盤的面積大。當(dāng)組裝電子元器件時(shí)，由于第二焊盤面積比第一焊盤面積大，使得電子元器件與焊盤之間的偏移量大大減小，從而避免了電子元器件與焊盤之間的歪斜偏移對產(chǎn)品質(zhì)量造成的影響以及虛焊等造成的接觸不良。
文檔編號H05K1/11GK101277584SQ20071020033
公開日2008年10月1日 申請日期2007年3月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月27日
發(fā)明者吳鶴鳴, 曾富巖, 陳建榮 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司