專利名稱：具有改良過孔的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板，特別涉及一種具有改良過孔的印刷電路板。
技術(shù)背景隨著數(shù)據(jù)通信速度的提高，信號(hào)完整性對(duì)于數(shù)據(jù)傳輸?shù)捻樌M(jìn)行至關(guān)重要。因此，信號(hào) 完整性已經(jīng)成為印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)設(shè)計(jì)必須考量的因素之一。電 子元件和PCB的參數(shù)、電子元件在PCB上的布局等，都會(huì)影響信號(hào)的完整性。對(duì)于PCB，保持 信號(hào)完整性最重要的是保持信號(hào)傳輸線阻抗的匹配和一致連續(xù)性。阻抗不連續(xù)會(huì)導(dǎo)致差分導(dǎo) 線信號(hào)的反射，而過孔(via)是導(dǎo)致差分導(dǎo)線阻抗不連續(xù)的重要因素。過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，其按作用可分為兩類 一類用作各層間的 電氣連接；另一類用作器件的固定和定位。按工藝類型可分為盲孔、埋孔和通孔，盲孔位于 印刷電路板頂層和底層表面用于表層線路和內(nèi)層線路的連接，埋孔位于印刷電路板內(nèi)層，通 孔貫穿整個(gè)電路板用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部電氣互連或作為器件的定位孔。請(qǐng)參照?qǐng)D1 ，其為現(xiàn)有一種設(shè)有過孔的印刷電路板的剖面圖，所述印刷電路板包括一板 體100，所述板體IOO上設(shè)有上層傳輸線IIO、與上層傳輸線110相連的上層連接墊120、過孔 電鍍層130、下層連接墊140、下層傳輸線150、內(nèi)部金屬層160以及避開孔170。所述上層傳 輸線110通過所述上層連接墊120、所述過孔電鍍層130、所述下層連接墊140連接至所述下層 傳輸線150，所述印刷電路板的內(nèi)部金屬層160在所述過孔電鍍層130周圍形成所述避開孔 170。過孔與傳輸線相比具有較大的電容量及較小的阻抗特性，造成傳輸線在過孔處阻抗不 連續(xù)。發(fā)明內(nèi)容鑒于上述內(nèi)容，有必要提供一種印刷電路板，使其過孔處電容效應(yīng)較小，從而降低阻抗 不連續(xù)性效應(yīng)。一種具有改良過孔的印刷電路板，包括一板體及設(shè)于所述板體上的至少一個(gè)過孔，所述 過孔鍍有一電鍍層，所述板體包括一上層、 一下層以及設(shè)于所述上層、下層之間的一第一金 屬層，所述板體的上層于所述過孔處設(shè)有一上層連接墊及一與所述上層連接墊相連的上層傳 輸線，所述印刷電路板的第一金屬層在所述過孔的電鍍層周圍形成一避開孔，所述避開孔沿 所述上層傳輸線走向形成一第一挖開部。相較現(xiàn)有技術(shù)，所述印刷電路板通過沿傳輸線走線方向挖開避開孔處的銅箔，在保證了 內(nèi)部金屬層具有較好連續(xù)性的情況下較好的改善了傳輸線在過孔處的阻抗不連續(xù)效應(yīng)。


下面結(jié)合附圖及較佳實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述 圖l是現(xiàn)有一種具有過孔的印刷電路板的剖面圖。 圖2是本發(fā)明具有改良過孔的印刷電路板較佳實(shí)施方式的剖面圖。 圖3是本發(fā)明具有改良過孔的印刷電路板較佳實(shí)施方式的示意圖。圖4是本發(fā)明具有改良過孔的印刷電路板較佳實(shí)施方式與現(xiàn)有的印刷電路板的信號(hào)傳輸 線阻抗曲線的比較圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)共同參照?qǐng)D2及圖3，本發(fā)明具有改良過孔的印刷電路板較佳實(shí)施方式包括一板體200 及兩開設(shè)于所述板體200上的過孔280，所述印刷電路板板體200上層在所述過孔280處設(shè)有上 層連接墊220及與上層連接墊220相連的上層傳輸線210，下層在過孔280處設(shè)有下層連接墊 240及與下層連接墊240相連的下層傳輸線250，所述過孔280內(nèi)鍍有電鍍層230，所述板體 200上層電路與下層電路之間設(shè)有若干內(nèi)部金屬層260。所述上層傳輸線210通過所述上層連 接墊220、所述過孔的電鍍層230、所述下層連接墊240與所述下層傳輸線250電性相連。所述 印刷電路板的內(nèi)部金屬層260在所述過孔的電鍍層230周圍形成若干避開孔，用于切斷所述過 孔的電鍍層230與相應(yīng)內(nèi)部金屬層260的電連接，其中靠近所述上層傳輸線210的為第一避開 孔271，靠近所述下層傳輸線250的為第二避開孔272，不與所述上層傳輸線210及所述下層傳 輸線250相鄰的為其它避開孔275。本實(shí)施方式中所述避開孔主體部分的直徑略大于所述上層 連接墊220但滿足同一內(nèi)部金屬層中兩相鄰避開孔不相交，同時(shí)靠近所述上層傳輸線210的第 一避開孔271沿所述上層傳輸線210的走線方向形成一第一挖開部273，靠近所述下層傳輸線 250的第二避開孔272沿所述下層傳輸線250的走線方向形成一第二挖開部274。本較佳實(shí)施方 式中所述第一避開孔271、第二避開孔272大致為圓形孔，所述第一、第二挖開部273及274形 狀可以為矩形或長圓形，其挖開的方向可隨相應(yīng)上層傳輸線210以及下層傳輸線250走線方向 改變而改變，對(duì)電路板布線而言簡單易用，不會(huì)增加布線負(fù)擔(dān)。本發(fā)明還適用于過孔為盲孔 時(shí)的情況。請(qǐng)繼續(xù)參照?qǐng)D4，其為采用時(shí)域反射儀方式得出的一對(duì)差分信號(hào)傳輸線在過孔結(jié)構(gòu)改良 前后差動(dòng)阻抗值的比較圖，橫座標(biāo)為信號(hào)傳輸時(shí)間，單位為皮秒(Psec)，縱座標(biāo)為差分信 號(hào)傳輸線的差動(dòng)阻抗，單位為歐姆(Ohm)。曲線31為改良前差分信號(hào)傳輸線的差動(dòng)阻抗，曲線30為改良后差分信號(hào)傳輸線的差動(dòng)阻抗。兩條曲線的凹陷處表現(xiàn)了過孔處的阻抗不連續(xù) 效應(yīng)，由圖可以看出經(jīng)過補(bǔ)償后差分信號(hào)傳輸線在過孔處的阻抗不連續(xù)效應(yīng)有了較明顯的改善。本發(fā)明具有改良過孔的印刷電路板通過沿信號(hào)傳輸線走線方向挖開避開孔處的內(nèi)部金屬 層，降低了過孔處的電容效應(yīng)，在保證了內(nèi)部金屬層的完整的情況下較好的提高了信號(hào)傳輸 線在過孔處阻抗的連續(xù)性。
權(quán)利要求
1. 一種具有改良過孔的印刷電路板，包括一板體及設(shè)于所述板體上的至少一個(gè)過孔，所述過孔鍍有一電鍍層，所述板體包括一上層、一下層以及設(shè)于所述上層、下層之間的一第一金屬層，所述板體的上層于所述過孔處設(shè)有一上層連接墊及一與所述上層連接墊相連的上層傳輸線，所述印刷電路板的第一金屬層在所述過孔的電鍍層周圍形成一避開孔，其特征在于所述避開孔沿所述上層傳輸線走向形成一第一挖開部。
2.如權(quán)利要求l所述的具有改良過孔的印刷電路板，其特征在于 所述板體的上層、下層之間還設(shè)有一第二金屬層，所述第二金屬層在所述過孔的電鍍層周圍 也形成一避開孔，所述板體的下層于所述過孔處設(shè)有一下層連接墊及一與所述下層連接墊相 連的下層傳輸線，所述上層傳輸線通過所述上層連接墊、所述過孔的電鍍層、所述下層連接 墊與所述下層傳輸線電性相連，所述第二金屬層的避開孔沿所述下層傳輸線走向形成一第二 挖開部。
3.如權(quán)利要求1或2所述的具有改良過孔的印刷電路板，其特征在于 :所述第一挖開部為矩形或長圓形。
4.如權(quán)利要求2所述的具有改良過孔的印刷電路板，其特征在于 所述第二挖開部為矩形或長圓形。
5.如權(quán)利要求2所述的具有改良過孔的印刷電路板，其特征在于 所述板體上有復(fù)數(shù)過孔，所述第一及第二金屬層的避開孔大致為圓形，其主體部分的直徑略 大于所述上層連接墊及下層連接墊且同一金屬層中兩相鄰的避開孔不相交。
全文摘要
一種具有改良過孔的印刷電路板，包括一板體及設(shè)于所述板體上的至少一個(gè)過孔，所述過孔鍍有一電鍍層，所述板體包括一上層、一下層以及設(shè)于所述上層、下層之間的一第一金屬層，所述板體的上層于所述過孔處設(shè)有一上層連接墊及一與所述上層連接墊相連的上層傳輸線，所述印刷電路板的第一金屬層在所述過孔的電鍍層周圍形成一避開孔，所述避開孔沿所述上層傳輸線走向形成一第一挖開部。所述印刷電路板可有效的改善傳輸線在過孔處的阻抗不連續(xù)效應(yīng)。
文檔編號(hào)H05K1/11GK101282614SQ20071020039
公開日2008年10月8日 申請(qǐng)日期2007年4月4日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月4日
發(fā)明者劉建宏, 白育彰, 許壽國 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司