專利名稱：軟性電路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種軟性電路板，特別涉及一種可傳輸高速差分信號的軟性電路板。
背景技術：
軟性電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的 優(yōu)點。例如軟性電路板厚度較薄，可以自由彎曲、巻繞、折疊，可依照空間布局要求任意安 排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用軟性電 路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠性方向發(fā)展的需 要。因此，軟性電路板在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數(shù)碼相機 等領域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應用。
因為軟性電路板厚度極薄，軟性電路板上的傳輸線的阻抗偏低，因為傳輸高速信號要求 較高的傳輸線阻抗，在軟性電路板上，即使一般制程可達到的最細傳輸線寬度，例如4密爾 (1密爾=0.0254毫米)，也難以達到高速信號傳輸線阻抗的要求。
參考圖l，現(xiàn)有技術提高傳輸線阻抗的方法，是將軟性電路板50的接地層銅箔切割成網(wǎng) 格狀。但如果在信號層上通過布設差分對51傳輸差分信號時，會因為差分傳輸線52和差分傳 輸線54對應的接地層銅箔網(wǎng)格排布不同，導致共模噪音的產(chǎn)生，這也是一般軟性電路板無法 傳輸高速差分信號的原因。

發(fā)明內容
鑒于上述內容，有必要提供一種可傳輸高速差分信號的軟性電路板。 一種軟性電路板，包括一信號層、 一接地層及一差分對，所述信號層與接地層之間填充 一層絕緣介質，所述差分對包括兩條差分傳輸線，其中一條差分傳輸線布設于所述信號層上 ，另一條差分傳輸線布設于所述接地層上，所述接地層上與所述信號層上的差分傳輸線垂直 相對的部分為一挖空區(qū)域，所述兩條差分傳輸線在水平方向上有一錯位間距。
所述軟性電路板將差分對的兩條差分傳輸線分別布設在信號層及接地層上，并將信號層 上差分傳輸線豎直對應的接地層銅箔部分挖空，避免信號層上的差分傳輸線與接地層的間距 太近所導致的傳輸線阻抗偏低問題的產(chǎn)生，所述接地層上的差分傳輸線與所述信號層上的差 分傳輸線相隔一錯位間距設置。所述軟性電路板可傳輸高速信號，并可消除現(xiàn)有技術中網(wǎng)格 化接地層所衍生的共模噪音問題。


下面參照附圖結合具體實施方式
對本發(fā)明作進一步的描述。 圖l為現(xiàn)有技術軟性電路板的結構示意圖。 圖2為本發(fā)明軟性電路板的較佳實施方式的結構示意圖。
具體實施例方式
請參照圖2，本發(fā)明軟性電路板的較佳實施方式包括一信號層10及一接地層30，在信號 層10及接地層30之間填充一層絕緣介質20。 一差分對11包括兩條差分傳輸線12及14，其中差 分傳輸線12布設于信號層10上，差分傳輸線14布設于接地層30上。所述差分傳輸線12下方豎 直對應的接地層30的部分作挖空處理，以避免差分傳輸線12與接地層30的間距太近所導致的 傳輸線阻抗偏低問題的產(chǎn)生。由于差分傳輸線12下方對應的接地層30的部分為挖空區(qū)域，所 以信號層10上布設的差分傳輸線12與接地層30上布設的差分傳輸線14之間在水平方向會產(chǎn)生 一錯位間距d，所述錯位間距d根據(jù)差分對ll傳輸?shù)男盘柌煌煌?，所述間距d可根據(jù)差分 對ll傳輸不同信號時的阻抗要求，考慮軟性電路板上每條差分傳輸線12及14的線寬，經(jīng)由仿 真軟件仿真后確定。如每條差分傳輸線12及14的線寬為4密爾，當所述差分對11傳輸IEEE 1394信號時，所述錯位間距d的寬度約為4密爾，當所述差分對11傳輸PCI-EXPRESS信號時， 所述錯位間距d的寬度約為2. 5密爾，當所述差分對11傳輸USB信號時，所述錯位間距d的寬度 約為1.5密爾。
所述軟性電路板將差分對11的兩條差分傳輸線12及14分別布設在信號層10及接地層30上 ，并將差分傳輸線12豎直對應的接地層銅箔部分挖空，避免上層的差分傳輸線12與接地層 30的間距太近所導致的傳輸線阻抗偏低問題的產(chǎn)生，并通過仿真軟體仿真后設定所述錯位間 距d，以使差分傳輸線12及14的阻抗?jié)M足所傳輸信號的要求。本發(fā)明軟性電路板可傳輸高速 信號，并消除現(xiàn)有技術中網(wǎng)格化接地層所衍生的共模噪音問題。本發(fā)明軟性電路板無需增加 額外成本，只需調整現(xiàn)有布線方式即可實現(xiàn)。
權利要求
權利要求1一種軟性電路板，包括一信號層、一接地層及一差分對，所述信號層與接地層之間填充一層絕緣介質，所述差分對包括兩條差分傳輸線，其特征在于其中一條差分傳輸線布設于所述信號層上，另一條差分傳輸線布設于所述接地層上，所述接地層上與所述信號層上的差分傳輸線垂直相對的部分為一挖空區(qū)域，所述兩條差分傳輸線在水平方向上有一錯位間距。
2.如權利要求l所述的軟性電路板，其特征在于當所述差分對傳 輸IEEE 1394信號時，每條差分傳輸線的線寬為4密爾，所述錯位間距的寬度為4密爾。
3.如權利要求l所述的軟性電路板，其特征在于所述差分對傳輸 PCI-EXPRESS信號時，每條差分傳輸線的線寬為4密爾，所述錯位間距的寬度為2.5密爾。
4.如權利要求l所述的軟性電路板，其特征在于當所述差分對傳 輸USB信號時，每條差分傳輸線的線寬為4密爾，所述間距的寬度為1.5密爾。
5.如權利要求l所述的軟性電路板，其特征在于所述挖空區(qū)域為 銅箔挖空區(qū)域。
全文摘要
一種軟性電路板，包括一信號層、一接地層及一差分對，所述信號層與接地層之間填充一層絕緣介質，所述差分對包括兩條差分傳輸線，其中一條差分傳輸線布設于所述信號層上，另一條差分傳輸線布設于所述接地層上，所述接地層上與所述信號層上的差分傳輸線垂直相對的部分為一挖空區(qū)域，所述兩條差分傳輸線在水平方向上有一錯位間距。所述軟性電路板可傳輸高速信號，并消除現(xiàn)有技術中網(wǎng)格化接地層所衍生的共模噪音問題。所述軟性電路板無需增加額外成本，只需調整現(xiàn)有布線方式即可實現(xiàn)。
文檔編號H05K1/00GK101394707SQ200710201819
公開日2009年3月25日 申請日期2007年9月21日 優(yōu)先權日2007年9月21日
發(fā)明者劉建宏, 白育彰, 許壽國 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司