專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是對(duì)電子元件散熱的散熱裝置。
背景技術(shù)：
眾所周知，中央處理器等電子元件在運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生大量的熱。為防止該電子元件因熱 量的累積導(dǎo)致其溫度升高從而導(dǎo)致其運(yùn)行不穩(wěn)定，該電子元件通常需加裝一散熱裝置以輔助 苴散扭。
傳統(tǒng)的散熱裝置包括若干相互平行且等距離間隔設(shè)置的散熱片、與電子元件貼設(shè)的一基 板、連接該基板及散熱片的一熱管及安裝在散熱片上方的一風(fēng)扇。散熱片與基板間隔設(shè)置。 該熱管具有一收容于基板內(nèi)的蒸發(fā)段及穿設(shè)于散熱片的冷凝段及連接蒸發(fā)段及冷凝段的連接 段。該冷凝段支撐且固定這些散熱片。當(dāng)散熱裝置工作一段時(shí)間后，由于風(fēng)扇的壓力及頻繁 震動(dòng)及散熱片的壓力而導(dǎo)致熱管向其連接段相對(duì)的一側(cè)彎折，而導(dǎo)致影響散熱裝置的散熱效
沖< 。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)定且散熱性能較好的散熱裝置。 一種散熱裝置，用于對(duì)固定于電路板上的電子元件散熱，包括一基板、設(shè)置于基板上方 且與基板間隔設(shè)置的一散熱片組、連接所述基板及所述散熱片組的第一熱管及第二熱管及設(shè) 置于所述散熱片組上方的一風(fēng)扇，所述第一、第二熱管分別包括一蒸發(fā)段及一冷凝段，所述 第一、第二熱管的蒸發(fā)段穿設(shè)于所述基板中，所述第一、第二熱管的冷凝段分別自相反的方 向穿設(shè)于所述散熱片組中用以支撐所述散熱片組。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明散熱裝置的二熱管自散熱片組相對(duì)兩側(cè)穿設(shè)并支撐所述散熱片 組，從而避免了熱管受壓后向一側(cè)彎折，提升了散熱裝置的強(qiáng)度，從而保障了散熱裝置的散 熱效率。
下面參照附圖，結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖i是本發(fā)明散熱裝置的立體分解圖。
圖2是圖1的倒置圖。
圖3是圖1中散熱裝置去掉風(fēng)扇后的組裝圖。圖4是圖1中散熱裝置組裝后的前視圖。
具體實(shí)施例方式
如圖1及圖2所示，本發(fā)明散熱裝置用于對(duì)固定于電路板(圖未示)上的電子元件(圖未示)散熱。該散熱裝置包括一與電子元件接觸的基板20、設(shè)置于基板20上方的一散熱片組(圖未標(biāo))、連接基板20與散熱片組的熱管組50、安裝于散熱片組上方的一風(fēng)扇70、連接風(fēng)扇70及散熱片組的二風(fēng)扇固定架60及與基板20連接以將基板20固定在電路板上的二安裝架10，其中該散熱片組包括第一散熱片組30及第二散熱片組40。
所述熱管組50包括置于基板20—側(cè)的二第一熱管51及置于基板20另一側(cè)的二第二熱管53。這些第一、第二熱管51、 53的結(jié)構(gòu)相同，均呈U形且每一第一熱管51與每一第二熱管53的U形開口方向相對(duì)。
每一第一熱管51包括一蒸發(fā)段511、平行且遠(yuǎn)離蒸發(fā)段511的一冷凝段513及連接蒸發(fā)段511及冷凝段513的一連接段515。該蒸發(fā)段511平行于冷凝段513且較冷凝段513短。二第一熱管51的蒸發(fā)段51 l相互并排平行收容于基板20中，二第一熱管51的冷凝段513插設(shè)于第一散熱片組30中，二冷凝段513之間的距離大于二蒸發(fā)段511的距離。
每一第二熱管53包括一蒸發(fā)段531、平行且遠(yuǎn)離蒸發(fā)段531的一冷凝段533及連接蒸發(fā)段531及冷凝段533的一連接段535。該蒸發(fā)段531平行于冷凝段533且較冷凝段533短。二第二熱管53的蒸發(fā)段531相互并排平行收容于基板20中，二第二熱管53的冷凝段533插設(shè)于第二散熱片40組，二冷凝段533之間的距離等于二蒸發(fā)段531間的距離。
第一散熱片組30包括若干相互平行且等間距設(shè)置的散熱片31。每一散熱片31的底部大致平齊而使第一散熱片組30具有一底平面311。每一散熱片31的頂端自相對(duì)兩側(cè)向中部?jī)A斜延伸且其中部向下凹陷而使第一散熱片組30具有一弧形的凹陷部313。第一散熱片組30的凹陷部313的相對(duì)兩端沖設(shè)有二通孔315。 二第一熱管51的二冷凝段513分別穿過(guò)二通孔315并與第一散熱片組30焊接固定。第一散熱片組30相對(duì)兩端、二通孔315的上方分別設(shè)有二安裝孔317用以固定風(fēng)扇固定架60。
第二散熱片組40包括若干相互平行且等間距設(shè)置的散熱片41。每一散熱片41的頂部大致平齊而使第二散熱片組40具有一平整的頂面411。每一散熱片41的底端自相對(duì)兩側(cè)向中部?jī)A斜延伸而使第二散熱片組40具有一弧形的凸起部413。該凸起部413與第一鰭片組30的凹陷部30形狀互補(bǔ)，其收容于第一散熱片組30的凹陷部313內(nèi)但并未與該凹陷部313接觸，即凸起部413與凹陷部313之間形成一弧形的間隙(圖未標(biāo))。第二散熱片組40的相對(duì)兩端沖設(shè)有二通孔415。 二第二熱管53的二冷凝段533分別穿過(guò)二通孔415并與第二散熱片組40焊接固定。第二散熱片組40的二通孔415與第一散熱片組30的二通孔315的沖設(shè)方向相反。第二散熱片組40的中部分別開設(shè)有一安裝孔417用以固定風(fēng)扇固定架60。
基板20位于第一散熱片組30的下方并與第一散熱片組30間隔設(shè)置。該基板20呈矩形，由導(dǎo)熱性能良好的金屬如銅、鋁等制成。基板20的底部設(shè)有四并排相隔的凹槽27，其中中間二凹槽27收容二第一熱管51的二蒸發(fā)段511，兩邊的凹槽27收容二第二熱管53的二蒸發(fā)段531?；?0的兩端各形成一安裝部25。該安裝部25用于與螺釘配合而將安裝架10固定至基板20上。該基板20的上方向上垂直延伸若干散熱片29用于將基板20吸收的熱量散發(fā)到空氣中。
所述每一風(fēng)扇固定架60為一彎折金屬片體，包括一內(nèi)凹的弧形安裝部61及自該安裝部61垂直延伸的一連接部63。該安裝部61的相對(duì)兩端分別開設(shè)有一安裝孔611用于與螺釘配合而將風(fēng)扇70固定在風(fēng)扇固定架60上。該連接部63向下凸伸有三間隔的三角形連接片631，每一連接片631的中部凸設(shè)有一凸柱6311。這些凸柱6311與第一、第二散熱片組30、 40的安裝孔317、 417對(duì)應(yīng)設(shè)置且穿入安裝孔317、 417而將二風(fēng)扇固定架60固定在第一、第二散熱片組30、 40兩端，因此，第一、第二散熱片組30、 40連接在一起。
所述風(fēng)扇70具有上下相對(duì)的二矩形的扇框71、 73，其下端的扇框73的四角上開設(shè)有與風(fēng)扇固定架60的安裝孔611對(duì)應(yīng)的安裝孔731。螺釘(圖未標(biāo))穿過(guò)風(fēng)扇70的安裝孔731并與風(fēng)扇固定架60的安裝孔611配合而將風(fēng)扇70固定在風(fēng)扇固定架60上。
所述每一安裝架10包括一與基板20的安裝部25對(duì)應(yīng)的一安裝板11及自安裝板11兩側(cè)延伸的二定位腳13。 二螺釘(圖未標(biāo))穿過(guò)一安裝架10的安裝板11并與基板20的安裝板25配合而將安裝架10定位在基板20上。二固定件15穿過(guò)一安裝架10的二定位腳13并與電路板配合而將安裝架10定位在電路板上。
請(qǐng)同時(shí)參閱圖3及圖4，組裝時(shí)，先將二第一熱管51的冷凝段513焊接固定于第一散熱片組30的通孔315中，然后將其蒸發(fā)段511固定于基板20的二溝槽27中，其中，二第一熱管51的連接段515置于基板10的同一側(cè)；同時(shí)，將二第二熱管53的冷凝段533固定于第二散熱片組40的通孔415中，將其蒸發(fā)段531固定于基板20兩側(cè)的溝槽27中，其中二第二熱管53的連接段535置于基板10的另一側(cè)。此時(shí)，第一、第二熱管51、 53的U形開口方向相對(duì)，即第一、第二熱管51、 53的冷凝段513、 533的穿設(shè)方向相反，第一、第二熱管51、 53的蒸發(fā)段511、 531與基板20的凸伸部21的底面共面并與電子元件接觸。二第一熱管51的冷凝段513、連接段515支撐整個(gè)第一散熱片組30， 二第二熱管53的冷凝段533、連接段535支撐整個(gè)第二散熱片組40。該二第一熱管51的二蒸發(fā)段511位于二第二熱管53的二蒸發(fā)段531之間，所述二第二熱管53的二冷凝段533位于所述二第一熱管51的二冷凝段513之間。二風(fēng)扇固定架60的凸柱6311穿入第一、第二散熱片組30、 40的安裝孔317、 417而將第一、第二散熱片組30、 40連接在一起。四螺釘穿過(guò)風(fēng)扇70的安裝孔731并與風(fēng)扇固定架60的安裝孔611配合而將風(fēng)扇70固定在風(fēng)扇固定架60上。最后將二安裝架10鎖固在基板20的安裝部25上，固定件15穿過(guò)安裝架10的定位腳13并與電路板配合而使安裝架10鎖固在電路板上。
使用時(shí)，二第一熱管51蒸發(fā)段511吸收電子元件的大部分熱量并通過(guò)其冷凝段513將吸收的熱量傳導(dǎo)至基板20上方的第一散熱片組30相對(duì)兩側(cè)。又由于風(fēng)扇70的兩側(cè)即高風(fēng)壓區(qū)對(duì)應(yīng)第一散熱片組30第一熱管51的穿設(shè)處，風(fēng)扇70產(chǎn)生的氣流流經(jīng)第一散熱片組后將第一散熱片組30上的熱量帶走，從而保證了散熱裝置的良好散熱性能。
本發(fā)明散熱裝置中，整個(gè)散熱裝置具有對(duì)稱的結(jié)構(gòu)，所述第一、第二熱管51、 53的冷凝段513、 533分別自散熱片組的相對(duì)兩側(cè)穿設(shè)，并且第一、第二熱管51、 53的連接段515、535分別支撐所述散熱片組的相對(duì)兩側(cè)，提升了散熱裝置的強(qiáng)度，避免了第一熱管51或第二熱管53由于風(fēng)扇70的壓力及頻繁震動(dòng)而導(dǎo)致第一熱管51或第二熱管53向其連接段515或連接段535相對(duì)的一側(cè)彎折，確保了散熱裝置的散熱性能。
權(quán)利要求
權(quán)利要求1一種散熱裝置，用于對(duì)固定于電路板上的電子元件散熱，包括一基板、設(shè)置于基板上方且與基板間隔設(shè)置的一散熱片組、連接所述基板及所述散熱片組的第一熱管及第二熱管及設(shè)置于所述散熱片組上方的一風(fēng)扇，其特征在于所述第一、第二熱管分別包括一蒸發(fā)段及一冷凝段，所述第一、第二熱管的蒸發(fā)段穿設(shè)于所述基板中，所述第一、第二熱管的冷凝段分別自相反的方向穿設(shè)于所述散熱片組中用以支撐所述散熱片組。
2 如權(quán)利要求l所述的散熱裝置，其特征在于所述第一、第二熱管 進(jìn)一步包括連接其蒸發(fā)段及冷凝段的一連接段，第一、第二熱管的連接段位于所述散熱片組 的相對(duì)兩側(cè)。
3 如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述第一及第二熱管 呈U形且其第一及第二熱管的U形開口方向相對(duì)。
4 如權(quán)利要求l所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱片組包括第 一散熱片組及與第一散熱片組連接的第二散熱片組，第一熱管的冷凝段穿設(shè)并支撐第一散熱 片組，第二熱管的冷凝段穿設(shè)并支撐第二散熱片組。
5 如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于所述第一散熱片組頂 端中部形成有一凹陷部，所述第二散熱片組收容于所述凹陷部?jī)?nèi)。
6 如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于進(jìn)一步包括一風(fēng)扇固 定架，所述風(fēng)扇固定架連接所述二散熱片組且并固定所述風(fēng)扇。
7 如權(quán)利要求l所述的散熱裝置，其特征在于所述第一及第二熱管 的數(shù)量分別為二，所述第一熱管的二蒸發(fā)段位于所述第二熱管的二蒸發(fā)段之間，所述第二熱 管的二冷凝段位于所述第一熱管的二冷凝段之間。
8 如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于第二熱管的二冷凝段 之間的距離等于其二蒸發(fā)段之間的距離。
9 如權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于所述每一第一及第二 熱管進(jìn)一步包括連接蒸發(fā)段和冷凝段的連接段，第一熱管的連接段位于散熱片組的一側(cè)，第:熱管的連接段位于散熱片組的另一相對(duì)側(cè)-
全文摘要
一種散熱裝置，用于對(duì)固定于電路板上的電子元件散熱，包括一基板、設(shè)置于基板上方且與基板間隔設(shè)置的一散熱片組、連接所述基板及所述散熱片組的第一熱管及第二熱管及設(shè)置于所述散熱片組上方的一風(fēng)扇，所述第一、第二熱管分別包括一蒸發(fā)段及一冷凝段，所述第一、第二熱管的蒸發(fā)段穿設(shè)于所述基板中，所述第一、第二熱管的冷凝段分別自相反的方向穿設(shè)于所述散熱片組中用以支撐所述散熱片組。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明散熱裝置的二熱管自散熱片組相對(duì)兩側(cè)穿設(shè)并支撐所述散熱片組，從而避免了熱管受壓后向一側(cè)彎折，提升了散熱裝置的強(qiáng)度，從而保障了散熱裝置的散熱效率。
文檔編號(hào)H05K7/20GK101472444SQ20071020345
公開日2009年7月1日 申請(qǐng)日期2007年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月27日
發(fā)明者徐宏博 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司