專利名稱：電子器件引腳平整度整腳機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種工裝設(shè)備，尤其涉及一種電子器件引腳平整度整腳機(jī)， 該整腳機(jī)是用于調(diào)整電子器件各引腳的焊接點(diǎn)處于同一平面內(nèi)，以便可靠的
焊接在PCB表面。
背景技術(shù)：
目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，所采用的 集成電路(IC)已無插孔元器件，特別是大規(guī)模、高集成IC，均采用表面 貼片元器件；而將這些貼片元器件準(zhǔn)確的安裝到PCB表面相應(yīng)位置，就需 要采用表面組裝技術(shù)(Surface Mounting Technolegy，簡(jiǎn)稱SMT)來完成。
典型的表面貼裝工藝分為三步施加焊錫膏一一貼裝元器件一一回流焊 接。即先將適量的焊錫膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件 與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的 機(jī)械強(qiáng)度；接著將片式元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好錫焊膏的PCB表面相應(yīng)的 位置；然后將PCB進(jìn)入140X: 16(TC的預(yù)熱溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體 蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件焊端和引腳，焊膏軟化、 塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；并使表面貼片元器件 得到充分的預(yù)熱，接著進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升至270。C使焊膏達(dá)到熔 化狀態(tài)，液態(tài)焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳擴(kuò)散，使其潤濕、漫 流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物，形成焊錫接點(diǎn)；最后PCB進(jìn) 入冷卻區(qū)使焊點(diǎn)凝固。
但常由于所貼裝的元器件各引腳的焊點(diǎn)不在同一平面上，即所有引腳的 焊點(diǎn)不能同時(shí)貼靠在PCB表面相應(yīng)的位置上，這樣在通過回流焊接后，有 些引腳在錫膏熔化時(shí)，由于其自身的不平整或懸空，而使液體焊料不能浸潤 這些元器件的引腳，導(dǎo)致冷卻后元器件的引腳與PCB焊盤不能被焊料互聯(lián) 在一起，而成為虛焊，影響產(chǎn)品質(zhì)量。在現(xiàn)有技術(shù)中，為保證元器件各引腳 的平整度(使各引腳在同一平面內(nèi))，在貼裝前需要先采用工具測(cè)量其各引 腳是否能同時(shí)貼靠在同一平面上，當(dāng)發(fā)現(xiàn)有引腳懸空或不平整時(shí)，則是由人 工用鑷子等手動(dòng)工具來調(diào)解其平整度。但由于人工手動(dòng)調(diào)解僅憑感覺來控 制，調(diào)整起來很困難，常出現(xiàn)一致性不好、平整度不佳等問題；且人工操作 費(fèi)工、費(fèi)時(shí)，生產(chǎn)效率低；無法應(yīng)對(duì)產(chǎn)品批量化、生產(chǎn)自動(dòng)化的需求。
因此，如何解決這種元器件各引腳平整度靠人工手動(dòng)調(diào)節(jié)效率低，質(zhì)量 無法保證的問題，是本領(lǐng)域技術(shù)人員著重研究的內(nèi)容。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種電子器件引腳平整度整腳機(jī)，其目的主要是解決電子器 件引腳平整度不良的問題，同時(shí)提高生產(chǎn)效率，并保證產(chǎn)品質(zhì)量。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是 一種電子器件平整度整腳 機(jī)，包括機(jī)架、送料機(jī)構(gòu)、壓緊機(jī)構(gòu)、下壓機(jī)構(gòu)及上沖機(jī)構(gòu)；機(jī)架上設(shè)有電 子器件的整腳工位；
送料機(jī)構(gòu)，由送料板和送料氣缸構(gòu)成，送料板與機(jī)架在水平方向上滑動(dòng) 連接；所述送料板上設(shè)有若干個(gè)電子器件定位座，各定位座周邊對(duì)應(yīng)電子器 件的引腳部位i殳有縱向通道，使電子器件的引腳懸空在該縱向通道中；送料 氣缸作用端與送料板相連，并在水平方向上驅(qū)動(dòng)送料板進(jìn)入或退出整腳工
位；
壓緊機(jī)構(gòu)，由壓緊板和壓緊氣缸構(gòu)成，在整腳工位上，壓緊板位于送料 板上方，并與機(jī)架在豎直方向滑動(dòng)連接；所述壓緊板上對(duì)應(yīng)電子器件的引腳 部位也設(shè)有縱向通道；壓緊氣缸作用端與壓緊板相連，并在豎直方向上驅(qū)動(dòng) 壓緊板下移壓緊或上移放開送料板上的各電子器件；
下壓機(jī)構(gòu)，由下壓板和下壓氣缸構(gòu)成，下壓板位于壓緊板上方，并與機(jī) 架在豎直方向滑動(dòng)連接；所述下壓板底部對(duì)應(yīng)壓緊板的縱向通道位置設(shè)有引 腳壓塊；下壓氣缸作用端與下壓板相連，并在豎直方向上驅(qū)動(dòng)下壓板上下移 動(dòng)，所述下壓機(jī)構(gòu)在下移方向上設(shè)有可調(diào)整的下壓行程限位結(jié)構(gòu)，當(dāng)下壓板 下移時(shí)各引腳壓塊通過縱向通道下壓各電子器件上的引腳，當(dāng)下壓板上移時(shí) 各引腳壓塊放開各電子器件上的引腳；
上沖機(jī)構(gòu)，由頂板與上沖氣缸構(gòu)成，頂板位于送料板下方，并與機(jī)架在 豎直方向滑動(dòng)連接；所述頂板頂部對(duì)應(yīng)送料板的縱向通道位置設(shè)有引腳抬 塊；上沖氣缸作用端與頂板相連，并在豎直方向上驅(qū)動(dòng)頂板上下移動(dòng)，所述 上沖機(jī)構(gòu)在上移方向上設(shè)有可調(diào)整的上沖行程限位結(jié)構(gòu)，當(dāng)頂板上移時(shí)各引 腳抬塊通過縱向通道抬起各電子器件上的引腳，當(dāng)頂板下移時(shí)各引腳抬塊放 開各電子器件上的引腳。
上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下
1、 上述方案中，所述定位座上對(duì)應(yīng)電子器件上的定位柱設(shè)有讓位槽。
2、 上述方案中，所述壓緊板與電子器件接觸面上設(shè)有軟質(zhì)層。
3、 上述方案中，所述下壓行程限位結(jié)構(gòu)為在下壓板上設(shè)有一調(diào)節(jié)孔，該 調(diào)節(jié)孔中設(shè)有一限位調(diào)整螺栓，限位調(diào)整螺栓與調(diào)節(jié)孔螺紋配合，并在該限 位調(diào)整螺栓上配有緊固螺母。
4、 上述方案中，所述上沖行程限位結(jié)構(gòu)為在頂板上設(shè)有一調(diào)節(jié)孔，該調(diào) 節(jié)孔中設(shè)有一P艮位調(diào)整螺栓，P艮位調(diào)整螺栓與調(diào)節(jié)孔螺紋配合，并在該限位 調(diào)整螺栓上配有緊固螺母。
由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比由于采用器件引腳平整 機(jī)來調(diào)整器件引腳的平整度，使得器件引腳一致性好，平整度佳；且比以往 的人工操作省時(shí)、省工，生產(chǎn)效率高；適應(yīng)產(chǎn)品批量化、生產(chǎn)自動(dòng)化的需求。


附圖1為本發(fā)明實(shí)施例立體結(jié)構(gòu)示意圖一；
附圖2為本發(fā)明實(shí)施例立體結(jié)構(gòu)示意圖二；
附圖3為本發(fā)明實(shí)施例主視附圖4為本發(fā)明實(shí)施例工作原理附圖5為本發(fā)明實(shí)施例送料機(jī)構(gòu)示意附圖6為本發(fā)明實(shí)施例壓緊機(jī)構(gòu)示意附圖7為本發(fā)明實(shí)施例下壓機(jī)構(gòu)示意附圖8為本發(fā)明實(shí)施例上沖機(jī)構(gòu)示意附圖9為本發(fā)明實(shí)施例送料板示意附圖IO為本發(fā)明實(shí)施例機(jī)架底板示意圖。
以上附圖中1、機(jī)架；2、送料板；3、滑動(dòng)軌道；4、定位座；5、縱向 通道；6、讓位槽；7、送料氣缸；8、整腳工位；9、壓緊板；10、壓緊氣缸； 11、縱向通道；12、導(dǎo)向孔；13、導(dǎo)向柱；14、下壓板；15、下壓氣缸；16、 引腳壓塊；18、頂板；19上沖氣缸；20、引腳抬塊；21、底板；22、穿孑L; 23、軟質(zhì)層；24、調(diào)整螺栓；25、調(diào)節(jié)孔；26、緊固螺母；28、導(dǎo)向柱；29、 調(diào)整螺栓；30、調(diào)節(jié)孔；31、緊固螺母。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述
實(shí)施例
如圖1、圖2、圖3所示， 一種電子器件平整度整腳機(jī)，包括機(jī)架l、送 料機(jī)構(gòu)、壓緊機(jī)構(gòu)、下壓機(jī)構(gòu)及上沖機(jī)構(gòu)，所述機(jī)架1上設(shè)有導(dǎo)向柱13、導(dǎo) 向柱28及底板21,且機(jī)架l的底板21上設(shè)有穿孔22,其底板21上方構(gòu)成 電子器件的整腳工位8,其中送料機(jī)構(gòu)、壓緊機(jī)構(gòu)、下壓才幾構(gòu)及上沖才幾構(gòu) 在工作時(shí)的空間位置及原理如圖4所示，
送料機(jī)構(gòu)，如圖5所示，由送料板2和送料氣缸7構(gòu)成，所述送料板2 經(jīng)滑動(dòng)軌道3在水平方向上滑動(dòng)連接在機(jī)架1上，該送料板2上設(shè)有6個(gè)器 件定位座4及7個(gè)縱向通道5，各定位座4與各縱向通道5之間呈縱向通道 5—定位座4一縱向通道5順序排列設(shè)置，使電子器件的引腳懸空在該縱向通 道5中；所述定位座4上對(duì)應(yīng)電子器件上的定位柱(圖中未示出)設(shè)有讓位 槽6(如圖9所示)；送料氣缸7的作用端與送料板2相連，并在水平方向上 驅(qū)動(dòng)送料板2滑動(dòng)進(jìn)入及退出整腳工位8;
壓緊機(jī)構(gòu)，如圖6所示，由壓緊板9與壓緊氣缸10構(gòu)成，在整腳工位8 上，壓緊板9位于上述送料板2的上方，該壓緊板9上設(shè)有導(dǎo)向孔12,該導(dǎo) 向孔12與機(jī)架1上的導(dǎo)向柱13配合與機(jī)架1在豎直方向滑動(dòng)連接；并對(duì)應(yīng) 整腳工位8時(shí)送料板2上的縱向通道5位置設(shè)有縱向通道11,該壓緊板9與 電子器件的接觸面上設(shè)有軟質(zhì)層23，緩沖壓緊板9下壓時(shí)的力度，以起到保 護(hù)器件接觸面不受損傷；壓緊氣缸10的作用端與壓緊板9相連，并在豎直 方向上驅(qū)動(dòng)壓緊板9下移壓緊或上移放開送料板2上的各電子器件；
下壓才幾構(gòu)，如圖7所示，由下壓板14和下壓氣缸15構(gòu)成，下壓板14位 于上述壓緊板9的上方，所述下壓板14設(shè)有導(dǎo)向孔(圖中未示出)，該導(dǎo)向 孔與機(jī)架1上的導(dǎo)向柱13配合與機(jī)架1在豎直方向滑動(dòng)連接；所述下壓板 14底部對(duì)應(yīng)壓緊板9的縱向通道11位置設(shè)有引腳壓塊16，該引腳壓塊16 在下壓板14下壓時(shí)穿過壓緊板9上的縱向通道11,所述下壓板14上設(shè)有一 調(diào)節(jié)孔25，該調(diào)節(jié)孔25中設(shè)有一P艮位調(diào)整螺栓24,限位調(diào)整螺栓24與調(diào) 節(jié)孔25螺紋配合，并在該限位調(diào)整螺栓24上配有緊固螺母26，以此調(diào)節(jié)引 腳壓塊16下壓的高度；下壓氣缸15的作用端與下壓板14相連，并在豎直 方向上驅(qū)動(dòng)下壓板14沿導(dǎo)向柱13在豎直方向上下移動(dòng)；當(dāng)下壓板14下移 時(shí)各引腳壓塊16通過縱向通道11下壓各電子器件上的引腳，當(dāng)下壓板14 上移時(shí)各引腳壓塊16放開各電子器件上的引腳；
上沖機(jī)構(gòu)，如圖8所示，由頂板18與上沖氣缸19構(gòu)成，頂板18位于送 料板2下方的機(jī)架1上底板21的下方，所述底板21對(duì)應(yīng)整腳工位8時(shí)送料 板2的縱向通道5位置設(shè)置有穿孔22 (如圖10所示)，所述頂板18上對(duì)應(yīng) 底板21上穿孔22位置設(shè)有引腳抬塊20,該引腳抬塊20在頂板18上沖時(shí)穿 過底板21上的穿孔22;所述頂板18設(shè)有導(dǎo)向孔(圖中未示出)，該導(dǎo)向孔
與機(jī)架1上的導(dǎo)向柱28配合與機(jī)架1在豎直方向滑動(dòng)連接；所迷頂板18上 設(shè)有一調(diào)節(jié)孔30,該調(diào)節(jié)孔30中設(shè)有一限位調(diào)整螺栓29,限位調(diào)整螺栓29 與調(diào)節(jié)孔30螺紋配合，并在該限位調(diào)整螺栓29上配有緊固螺母31，以此調(diào) 節(jié)引腳抬塊20上沖的高度；上沖氣缸19的作用端與頂板18相連，并在豎 直方向上驅(qū)動(dòng)頂板18沿導(dǎo)向柱28在豎直方向上下移動(dòng)，當(dāng)頂板18上移時(shí) 各引腳抬20塊通過縱向通道5抬起各電子器件上的引腳，當(dāng)頂板18下移時(shí) 各引腳抬塊20放開各電子器件上的引腳。
工作時(shí)，先將變壓器(圖中未示出)放置在送料板2的定位座4上，其 變壓器上的定位柱與定位座4上的讓位槽6配合，變壓器上各引腳懸空在送 料板2上的縱向通道內(nèi)，啟動(dòng)送料氣釭7，該送料氣缸7帶動(dòng)送料板2 i^7v 整腳工位8中，此時(shí)啟動(dòng)壓緊氣缸10帶動(dòng)壓緊板9沿導(dǎo)向柱13下壓，以此 固定變壓器，此時(shí)再啟動(dòng)下壓氣缸15，下壓氣缸15帶動(dòng)下壓板14沿導(dǎo)向柱 13下壓，則下壓板14上的引腳壓板16穿過壓緊板9上的縱向通道11往下 沖擊變壓器上的各引腳，使得變壓器上的各引腳在送料板2上的縱向通道5 內(nèi)凈皮單向下壓，沖擊一次后，下壓氣缸15自動(dòng)復(fù)位，此時(shí)再啟動(dòng)上沖氣釭 19，則上沖氣缸19帶動(dòng)頂板18沿導(dǎo)向柱28上移，此時(shí)，頂板18上的引腳 抬塊20穿過機(jī)架1底板21上的穿孔22，對(duì)變壓器上的被下壓后的各引腳上 沖，并連續(xù)沖擊兩次，以達(dá)到各個(gè)引腳均平整，此后，上沖氣缸19自動(dòng)復(fù) 位，完成一個(gè)變壓器引腳的整腳工作。
上述實(shí)施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng) 技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保 護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明 的寸呆護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種電子器件平整度整腳機(jī)，其特征在于包括機(jī)架(1)、送料機(jī)構(gòu)、壓緊機(jī)構(gòu)、下壓機(jī)構(gòu)及上沖機(jī)構(gòu)；機(jī)架(1)上設(shè)有電子器件的整腳工位(8)；送料機(jī)構(gòu)，由送料板(2)和送料氣缸(7)構(gòu)成，送料板(2)與機(jī)架(1)在水平方向上滑動(dòng)連接；所述送料板(2)上設(shè)有若干個(gè)電子器件定位座(4)，各定位座(4)周邊對(duì)應(yīng)電子器件的引腳部位設(shè)有縱向通道(5)，使電子器件的引腳懸空在該縱向通道(5)中；送料氣缸(7)作用端與送料板(2)相連，并在水平方向上驅(qū)動(dòng)送料板(2)進(jìn)入或退出整腳工位(8)；壓緊機(jī)構(gòu)，由壓緊板(9)和壓緊氣缸(10)構(gòu)成，在整腳工位(8)上，壓緊板(9)位于送料板(2)上方，并與機(jī)架(1)在豎直方向滑動(dòng)連接；所述壓緊板(9)上對(duì)應(yīng)電子器件的引腳部位也設(shè)有縱向通道(11)；壓緊氣缸(10)作用端與壓緊板(9)相連，并在豎直方向上驅(qū)動(dòng)壓緊板(9)下移壓緊或上移放開送料板(2)上的各電子器件；下壓機(jī)構(gòu)，由下壓板(14)和下壓氣缸(15)構(gòu)成，下壓板(14)位于壓緊板(9)上方，并與機(jī)架(1)在豎直方向滑動(dòng)連接；所述下壓板(14)底部對(duì)應(yīng)壓緊板(9)的縱向通道(11)位置設(shè)有引腳壓塊(16)；下壓氣缸(15)作用端與下壓板(14)相連，并在豎直方向上驅(qū)動(dòng)下壓板(14)上下移動(dòng)，所述下壓機(jī)構(gòu)在下移方向上設(shè)有可調(diào)整的下壓行程限位結(jié)構(gòu)，當(dāng)下壓板(14)下移時(shí)各引腳壓塊(16)通過縱向通道(11)下壓各電子器件上的引腳，當(dāng)下壓板(14)上移時(shí)各引腳壓塊(16)放開各電子器件上的引腳；上沖機(jī)構(gòu)，由頂板(18)與上沖氣缸(19)構(gòu)成，頂板(18)位于送料板(2)下方，并與機(jī)架(1)在豎直方向滑動(dòng)連接；所述頂板(18)頂部對(duì)應(yīng)送料板(2)的縱向通道(5)位置設(shè)有引腳抬塊(20)；上沖氣缸(19)作用端與頂板(18)相連，并在豎直方向上驅(qū)動(dòng)頂板(18)上下移動(dòng)，所述上沖機(jī)構(gòu)在上移方向上設(shè)有可調(diào)整的上沖行程限位結(jié)構(gòu)，當(dāng)頂板(18)上移時(shí)各引腳抬塊(20)通過縱向通道(5)抬起各電子器件上的引腳，當(dāng)頂板(18)下移時(shí)各引腳抬塊(20)放開各電子器件上的引腳。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子器件平整度整腳機(jī)，其特征在于所述定位 座(4)上對(duì)應(yīng)電子器件上的定位柱設(shè)有讓位槽(6)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子器件平整度整腳機(jī)，其特征在于所述壓緊 板(9)與電子器件接觸面上設(shè)有軟質(zhì)層(23)。
全文摘要
一種電子器件平整度整腳機(jī)，包括機(jī)架、送料機(jī)構(gòu)、壓緊機(jī)構(gòu)、下壓機(jī)構(gòu)及上沖機(jī)構(gòu)；機(jī)架上設(shè)有電子器件的整腳工位；送料機(jī)構(gòu)由送料板和送料氣缸構(gòu)成，送料氣缸作用端與送料板相連，并在水平方向上驅(qū)動(dòng)送料板進(jìn)入或退出整腳工位；壓緊機(jī)構(gòu)由壓緊板和壓緊氣缸構(gòu)成，壓緊氣缸作用端與壓緊板相連，并在豎直方向上驅(qū)動(dòng)壓緊板下移壓緊或上移放開送料板上的各電子器件；下壓機(jī)構(gòu)由下壓板和下壓氣缸構(gòu)成，下壓氣缸作用端與下壓板相連，并在豎直方向上驅(qū)動(dòng)下壓板上下移動(dòng)；上沖機(jī)構(gòu)由頂板與上沖氣缸構(gòu)成，上沖氣缸作用端與頂板相連，并在豎直方向上驅(qū)動(dòng)頂板上下移動(dòng)。本方案解決了電子器件引腳平整度不良的問題，同時(shí)提高生產(chǎn)效率，并保證產(chǎn)品質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K13/00GK101198246SQ200710302609
公開日2008年6月11日 申請(qǐng)日期2007年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月29日
發(fā)明者徐鴻彬 申請(qǐng)人:昆山貫捷電子有限公司