專利名稱:焊墊結(jié)構(gòu)及應(yīng)用其的除錯(cuò)方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種可重工焊墊,且尤其涉及一種用于電路除錯(cuò)的可重工焊墊。
背景技術(shù):
當(dāng)在電路板上完成電路布局與所有工藝后,為了避免后續(xù)使用電路板時(shí)發(fā) 生問題,因此,常會(huì)再進(jìn)行一道除錯(cuò)程序,用以確定所有的電路聯(lián)機(jī)與安裝于 電路板上的集成電路是處于正常狀況。
通常這些除錯(cuò)程序是在電路板的電路布局與工藝完成后實(shí)時(shí)進(jìn)行,因此一 些除錯(cuò)程序所需要的集成電路與相關(guān)的電路聯(lián)機(jī),會(huì)于制作電路板的同時(shí)一起 完成,以方便進(jìn)行實(shí)時(shí)檢驗(yàn)。為避免除錯(cuò)測(cè)試時(shí),因線路直接連接而造成短路, 并能保留除錯(cuò)時(shí)重工的彈性,電路板上常在除錯(cuò)位置配置有零歐姆電阻,當(dāng)進(jìn) 行除錯(cuò)程序時(shí),僅需將零歐姆電阻移開,即可分別對(duì)零歐姆電阻兩端的元件進(jìn) 行除錯(cuò)測(cè)試。此種做法雖然簡(jiǎn)單,卻需考慮零歐姆電阻購(gòu)料、備料,及打件等 成本。
發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明所要解決技術(shù)問題在于提供一種可重工焊墊結(jié)構(gòu)及應(yīng)用其的 除錯(cuò)方法,用以在電路除錯(cuò)時(shí)進(jìn)行除錯(cuò)測(cè)試。
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種可重工焊墊結(jié)構(gòu)及應(yīng)用其的除 錯(cuò)方法,用以取代零歐姆電阻,以節(jié)省備料及打料的成本。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例,提出一種焊墊結(jié)構(gòu),應(yīng)用于 一電路板的一除錯(cuò)步驟。焊墊結(jié)構(gòu)包含一焊墊主體與穿過焊墊主體的一空白分 隔道。空白分隔道可分割焊墊主體為一第一次焊墊與一第二次焊墊。焊墊結(jié)構(gòu) 可還包含一焊料,焊料較佳地為選擇性地覆蓋于空白分隔道及焊墊主體上。其 中,當(dāng)焊料覆蓋于空白分隔道及焊墊主體上時(shí),焊墊主體可視為一通路。當(dāng)焊料不覆蓋于空白分隔道及焊墊主體時(shí),焊墊主體可視為一開路。悍墊主體的外 形可為圓形??瞻追指舻赖男螤羁蔀橹本€、折線,或曲線。焊料較佳地為完全 地覆蓋焊墊主體。
而且,為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的另一態(tài)樣為一種應(yīng)用焊墊結(jié)構(gòu)的除錯(cuò)方 法,包含設(shè)計(jì)一焊墊結(jié)構(gòu),焊墊結(jié)構(gòu)具有一焊墊主體,焊墊主體可通過一空白 分隔道分割為相鄰的一第一次焊墊與一第二次焊墊;形成悍墊結(jié)構(gòu)于一電路 板;分別利用第一次焊墊與第二次焊墊進(jìn)行一除錯(cuò)步驟;以及決定焊墊主體為 一通路或?yàn)橐婚_路。若當(dāng)焊墊主體為一通路時(shí),還包含覆蓋一焊料于焊墊主體, 以連接第一次焊墊與第二次焊墊。
綜上所述,此焊墊結(jié)構(gòu)可直接生成在電路板上,可有效地在除錯(cuò)步驟中 取代傳統(tǒng)的零歐姆電阻,并省略了零歐姆電阻備料及打料的成本與時(shí)間。此外, 焊料可依設(shè)計(jì)者的需求,選擇性地覆蓋于焊墊主體上,當(dāng)焊料覆蓋于空白分隔 道及焊墊主體上時(shí),焊墊主體可視為通路,當(dāng)焊料不覆蓋于空白分隔道及焊墊 主體時(shí),焊墊主體可視為開路。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述,但不作為對(duì)本發(fā)明的 限定。
為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂,所附 圖式的詳細(xì)說明如下-
圖1繪示本發(fā)明的焊墊結(jié)構(gòu)一較佳實(shí)施例的示意圖2A與圖2B分別繪示本發(fā)明的焊墊結(jié)構(gòu)的空白分隔道不同實(shí)施例的示意
圖3繪示本發(fā)明的焊墊結(jié)構(gòu)另一較佳實(shí)施例的示意圖4繪示本發(fā)明的應(yīng)用焊墊結(jié)構(gòu)的除錯(cuò)方法一較佳實(shí)施例的流程圖,
其中,附圖標(biāo)記
100:焊墊結(jié)構(gòu) 110:焊墊主體
112:第一次焊墊 114:第二次焊墊
120:空白分隔道 120a:空白分隔道
120b:空白分隔道 130:焊料140:導(dǎo)線 410 460:步驟
具體實(shí)施例方式
參照?qǐng)D1,其繪示本發(fā)明的焊墊結(jié)構(gòu)一較佳實(shí)施例的示意圖。焊墊結(jié)構(gòu)
100包含有一焊墊主體110與一空白分隔道120??瞻追指舻?20為穿過焊墊 主體110,以將焊墊主體110劃分為一第一次焊墊112與一第二次焊墊114。 其中,空白分隔道120為位于第一次焊墊112與第二次焊墊114之間。
由于第一次焊墊112與第二次焊墊114之間利用空白分隔道120隔開,兩 者無法連通,此時(shí)的焊墊主體110可視為開路,而在進(jìn)行電路板的除錯(cuò)步驟時(shí), 可分別利用第一次焊墊112與第二次焊墊114作為測(cè)試的端點(diǎn)。
第一次焊墊112與第二次焊墊114可為焊墊主體110的完整外形的一部 分。舉例而言,焊墊主體110的外形可為圓形,空白分隔道120的外形為直線, 位于空白分隔道120兩側(cè)的第一次焊墊112與第二次焊墊114可分別為半圓 形。第一次焊墊112與第二次焊墊114可分別利用導(dǎo)線140向外連接,如連接 向集成電路芯片的引腳(pin),或是電路板上的導(dǎo)通孔(via)。
參照?qǐng)D2A與圖2B,其分別繪示本發(fā)明的焊墊結(jié)構(gòu)的空白分隔道不同實(shí)施 例的示意圖。空白分隔道120a的形狀可為曲線,如圖2A所示,或者,空白分 隔道120b的形狀可為折線,如圖2B所示??瞻追指舻?20的形狀不限于此, 只要空白分隔道120可貫穿焊墊主體110,以將焊墊主體110分割為第一次焊 墊112與第二次焊墊114即可。
參照?qǐng)D3,其繪示本發(fā)明的焊墊結(jié)構(gòu)另一較佳實(shí)施例的示意圖。焊墊結(jié)構(gòu) 100可還包含一悍料130,焊料130可覆蓋于焊墊主體110與空白分隔道120 上,以通過焊料130連接第一次焊墊112與第二次焊墊114,使焊墊主體IIO 可視為通路。焊料130可為錫膏。焊料130可完全地覆蓋于焊墊主體110上。 其中,焊料130的用量至少需足以連接第一次焊墊112與第二次焊墊114。
此外,此焊墊結(jié)構(gòu)100可提供防止電路板布局被抄襲的功能。當(dāng)不了解 本發(fā)明精神的第三者經(jīng)由不當(dāng)管道拿到使用此焊墊結(jié)構(gòu)100的電路板時(shí),由于 第三者無法得知此空白分隔道120的作用,而會(huì)將此焊墊結(jié)構(gòu)100判讀成斷路。 但實(shí)際上,空白分隔道120可能會(huì)在之后的工藝中被焊合而成為通路。如此一 來,不當(dāng)管道的第三者便無法拿到正確且完整的電路板布局。參照?qǐng)D4,其繪示本發(fā)明的應(yīng)用焊墊結(jié)構(gòu)的除錯(cuò)方法一較佳實(shí)施例的流程
圖。步驟410始于設(shè)計(jì)此焊墊結(jié)構(gòu),包含在電路設(shè)計(jì)時(shí)提供對(duì)應(yīng)于焊墊結(jié)構(gòu)的 符號(hào)。其中,焊墊結(jié)構(gòu)的焊墊主體可被空白分隔道分割成第一次焊墊與第二次 焊墊。接著,步驟420為在電路布局時(shí),形成此焊墊結(jié)構(gòu)于電路板上。步驟 430為分別利用第一次悍墊與第二次焊墊進(jìn)行除錯(cuò)步驟。待除錯(cuò)步驟完成后, 步驟440為決定此焊墊主體為通路或是開路。如焊墊主體為通路,則接著的步 驟450為覆蓋焊料于焊墊主體,以連接第一次墊與第二次焊墊。步驟450可在 印制錫膏的工藝中一并進(jìn)行。若是焊墊主體被定為開路,則步驟460為保留焊 墊主體,不在焊墊主體上覆蓋焊料。
由上述本發(fā)明較佳實(shí)施例可知,用本發(fā)明具有下列優(yōu)點(diǎn)。此焊墊結(jié)構(gòu)可 直接生成在電路板上,可有效地在除錯(cuò)步驟中取代傳統(tǒng)的零歐姆電阻,并省略 了零歐姆電阻備料及打料的成本與時(shí)間。此外,焊料可依設(shè)計(jì)者的需求,選擇 性地覆蓋于焊墊主體上,當(dāng)焊料覆蓋于空白分隔道及焊墊主體上時(shí),焊墊主體 可視為通路,當(dāng)焊料不覆蓋于空白分隔道及焊墊主體時(shí),焊墊主體可視為開路。
當(dāng)然,本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例,在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的 情況下,熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形, 但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1. 一種焊墊結(jié)構(gòu),應(yīng)用于一電路板的一除錯(cuò)方法,其特征在于,該焊墊結(jié)構(gòu)包含一焊墊主體;一空白分隔道,穿過該焊墊主體,以分割該焊墊主體為一第一次焊墊與一第二次焊墊;以及一焊料,選擇性地覆蓋于該空白分隔道及該焊墊主體上,其中,當(dāng)該焊料覆蓋于該空白分隔道及該焊墊主體上時(shí),該焊墊主體為一通路,當(dāng)該焊料不覆蓋于該空白分隔道及該焊墊主體時(shí),該焊墊主體為一開路。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊墊結(jié)構(gòu),其特征在于,該空白分隔道的形狀為一直線。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊墊結(jié)構(gòu),其特征在于,該空白分隔道的形狀為一折線。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊墊結(jié)構(gòu),其特征在于,該空白分隔道的形狀為一曲線。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊墊結(jié)構(gòu),其特征在于,該焊料為完全地覆蓋該焊墊主體。
6. —種應(yīng)用焊墊結(jié)構(gòu)的除錯(cuò)方法,其特征在于,包含設(shè)計(jì)一焊墊結(jié)構(gòu),該焊墊結(jié)構(gòu)具有一焊墊主體,該焊墊主體通過一空白分隔道分割為相鄰的一第一次焊墊與一第二次焊墊; 形成該焊墊結(jié)構(gòu)于一電路板;分別利用該第一次焊墊與該第二次焊墊進(jìn)行一除錯(cuò)步驟;以及 決定該焊墊主體為一通路或?yàn)橐婚_路。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的應(yīng)用焊墊結(jié)構(gòu)的除錯(cuò)方法,其特征在于,當(dāng)該焊 墊主體為一通路時(shí),還包含覆蓋一焊料于該焊墊主體,以連接該第一次焊墊與 該第二次焊墊。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種焊墊結(jié)構(gòu),應(yīng)用于一電路板的一除錯(cuò)方法。該焊墊結(jié)構(gòu)包含一焊墊主體與穿過焊墊主體的一空白分隔道??瞻追指舻揽煞指詈笁|主體為一第一次焊墊與一第二次焊墊。焊墊結(jié)構(gòu)可還包含一焊料,焊料為選擇性地覆蓋于空白分隔道及焊墊主體上。當(dāng)焊料覆蓋于空白分隔道及焊墊主體上時(shí),焊墊主體可視為一通路。當(dāng)焊料不覆蓋于空白分隔道及焊墊主體時(shí),焊墊主體可視為一開路。一種應(yīng)用此焊墊結(jié)構(gòu)的除錯(cuò)方法也在此揭露。
文檔編號(hào)H05K1/11GK101472392SQ20071030563
公開日2009年7月1日 申請(qǐng)日期2007年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月26日
發(fā)明者吳富崇, 蔡圣源 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司