專利名稱：印刷電路板加熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
技術(shù)
技術(shù)
的溫
于低
祖旦 《盡
其正
令度 能正 加熱 加熱 其發(fā)
領(lǐng)域
本實(shí) 領(lǐng)域 度提 溫環(huán) 技術(shù) 一般 常運(yùn) 以下 常的 的裝 的電 熱功 能使該電 則需花費(fèi) 率不盡理
實(shí)用新型
本實(shí) 提供 一 種 轉(zhuǎn)的印刷
為解 種印刷電 的電路層
新型涉及
尤指一種
至可工作
中運(yùn)轉(zhuǎn)的
印刷
轉(zhuǎn)的 的寒 運(yùn)作
置， 熱片
率會(huì) 子組
電路板 溫度約 冷地區(qū) ，則該 如中國(guó)
皆設(shè)于
受到冷
件的表
的時(shí)間
印刷電路板加熱裝置
一種提升印刷電路板上電子組件溫度的加熱 可于低溫環(huán)境中將印刷電路板上的電子組件 范圍內(nèi)，以使該印刷電路板t的電子組件能 印刷電路板加熱裝置。
(PCB )上的電子組件(主動(dòng)或被動(dòng)元件)， 在0 °C 75 °C之間，因此在 一 些溫度常為 使電子設(shè)備中印刷電路板上的電子組件 路板上便需具有對(duì)該電子組件 M265900號(hào)專利所示，其用于 部，因此較為占用空間，而且
沐巨
"、
內(nèi)
用 可
欲
設(shè)備的印刷電 臺(tái)灣專利公告 印刷電路板外 空氣的抵消而 面快速升溫， 方可達(dá)到運(yùn)轉(zhuǎn)
響加效果，尤是其僅
該電子組件內(nèi)部的運(yùn)作核心
溫度范圍，所以其升溫的效
新型所 于低溫環(huán) 電路板加熱 決上述技術(shù) 路板加熱裝 及絕緣層， 的相關(guān)聯(lián)的傳導(dǎo)電路
子組件悍接；所述加 路板中，且每一個(gè)加 層并分別各具有 - 加 電材料所形成； 一為
解
決 中
的技術(shù)問 使印刷電
題是， 路板上
問題
并 扭
分
電
，本實(shí)用新型所 所述印刷電路板 電路層上具有多 別以多數(shù)焊墊將 置包括至少一 分別設(shè)于兩個(gè)絕 路，該些加熱電
針 的
采 包 數(shù)
加 緣 路
所述加熱層的加熱電路
對(duì)現(xiàn)有技術(shù) 電子組件仍
用的技術(shù)方 括多數(shù)相互 的傳導(dǎo)電路 連接至最上 熱層，設(shè)于 層之間，每 由具適當(dāng)電 提供電流的
的
可
不足，
正常運(yùn)
間
是一 隔設(shè)置 且各層 以供電 印刷電 一個(gè)力口熱 阻值的導(dǎo) 電源；以
該
及 一 電流調(diào)整器，與所述加熱電路及所述電源構(gòu)成 一 回路，且該
電流調(diào)整
上述方案 加熱電路 層，可利 熱功率。 金、銅錳 與現(xiàn) 直流電流 過印刷電 電路透過 度，而且 熱功率， 快速 附圖
器控 的進(jìn) 的具 用該 該加 合金 有技 于加 路板 焊墊 該電 率，以使 的提升至 說明

圖1 圖2 圖3 圖4 標(biāo)號(hào)說明 1
制所述加熱電路
一步改進(jìn)為該 適當(dāng)電阻值的導(dǎo) 導(dǎo)電材料的長(zhǎng)度 熱電路的具適當(dāng) 、銅鎳合金、銅 術(shù)相比，本實(shí)用 熱層的加熱電路 的絕緣層而傳導(dǎo) 而傳導(dǎo)至電子組 調(diào)整器可藉由 低溫環(huán)境中可 工作范圍內(nèi)，
流
于 可
的電流量 電源為直 電材料呈 、寬度及 電阻值的 鎢合金。 新型的有 中流通便 節(jié)電路層 件七，以 控制加熱 將印刷電 以使其能
流電源或電池
條狀平均分布于
厚度的改變?cè)O(shè)定
導(dǎo)電材料為銅箔
益效 會(huì)產(chǎn) ，并 快速 電路 路板 于低
果是
生熱 由該
提升 的電 上的電
溫環(huán)境
該電
電 該
流
路 電
子 中
7-來 組
正
。該形成 所述加熱 其輸出的 、銅鐵合
源提供的 熱量可透 上的傳導(dǎo) 組件的溫 控制其發(fā) 件的溫度 常運(yùn)轉(zhuǎn)。
為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的系統(tǒng)方塊圖。
為本實(shí)用新型第十 頭施例的局部剖面放大示思圖
為本實(shí)用新型第--實(shí)施例的加熱電路的布置圖
為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的局部剖面放大示思圖
0 電路層
2 傳導(dǎo)電路 加熱裝置
1 電源
3 加熱電路
印刷電路板 1 1 1 絕緣層 1
1 3 焊墊 2
2 0 加熱層 2 22 電流調(diào)整器 具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1所示，為本實(shí)用新型第一 指出該加熱裝置2包括 一 加熱層2 0 、-調(diào)整器2 2 ，其中該加熱層2 0設(shè)于 具有 一 加熱電路2 3 ，該加熱電路2 3由具適當(dāng)電阻值的導(dǎo)電材
料所形成，該具適當(dāng)電阻值的導(dǎo)電材料可為銅箔、銅鐵合金、銅 錳合金、銅鎳合金及銅鎢合金等；該電源2 1 ，為 一 電池，且提
實(shí)施例的系統(tǒng)方塊圖，其 一直流電源2 1及一 電流 印刷電路板1的內(nèi)層，且
供直流電流予該加熱層2 0的加熱電路2 3 ;以及該電流調(diào)整器 2 2 ，與該加熱電路2 3及該電源2 1構(gòu)成- 一 回路，且該電流調(diào) 整器2 2系可控制該加熱電路2 3的電流量。
請(qǐng)參閱圖2所示系指出，該印刷電路板1系包括多數(shù)相互間 隔設(shè)置的電路層1 0及絕緣層1 1 ，每個(gè)電路層1 0上具有多數(shù) 的傳導(dǎo)電路1 2 ，且各電路層1 0上相關(guān)聯(lián)的傳導(dǎo)電路1 2并分 別以多數(shù)焊墊1 3將其連接至最上層以供電子組件焊接，而該加 熱層2 0系設(shè)于該印刷電路板1的其中兩絕緣層1 1間，使該加 熱層2 0與電路層1 0間僅隔 一 絕緣層1 1 ，而且該加熱電路2 3并不與各個(gè)焊墊13連接。
請(qǐng)參閱圖3所示系指出，該加熱電路2 3由條狀的導(dǎo)電材料 彎曲呈多數(shù)個(gè)"弓"狀，并平均分布于該整個(gè)加熱層2 (〕中，以 使其可達(dá)到均勻加熱的效果。該加熱電路2 3經(jīng)由該電流調(diào)整器 2 2控制流通電流(I )的大小所產(chǎn)生的熱功率(P )可由以下公 式計(jì)算得知
尸二 /1 ( R為加熱電路的等效電阻值)
該構(gòu)成加熱電路的導(dǎo)電材料(銅箔、銅鐵合金、銅錳合金、 銅鎳合金及銅鎢合金等)呈條狀，且該導(dǎo)電材料的長(zhǎng)度(L)、寬度 (W)及厚度(H)，可以設(shè)計(jì)出所需要等效電阻值(R)，并可再配合tl 述公式設(shè)計(jì)出最適當(dāng)?shù)臒峁β?，該等效電阻?R)可由以下公式計(jì) 算得知
R= p L/WH ( p 為介質(zhì)常數(shù)，其和導(dǎo)電材料的材質(zhì)相關(guān)) 由于本實(shí)用新型的加熱層2 0設(shè)于該印刷電路板1的內(nèi)層，所以 其較為不占用空間。而且由上述可得知該電流調(diào)整器2 2可藉由 控制該電流量的大小來控制該加熱電路2 3的發(fā)熱功率，因此當(dāng) 該電流調(diào)整器2 2將適當(dāng)大小的電流通入該加熱層2 0的加熱電 路2 3中時(shí)，該加熱電路2 3便會(huì)產(chǎn)生熱量，該熱量可透過印刷 電路板1的絕緣層1 1而傳導(dǎo)至電路層1 0 ，并由該電路層1 0 上的傳導(dǎo)電路1 2透過該焊墊1 3而傳導(dǎo)至電T組件中，尤其是 該傳導(dǎo)電路1 2主要系用于將電流傳導(dǎo)至電子組件的核心以驅(qū)動(dòng) 該電子組件，所以該熱量藉由該傳導(dǎo)電路1 2的傳導(dǎo)系可快速的
提升該電子組件核心的溫度。如此，于低溫環(huán)境中該印刷電路板 1上的電子組件的溫度便可被快速及有效的提升至可工作范圍 內(nèi)，以使其能于低溫環(huán)境中正常運(yùn)轉(zhuǎn)。
請(qǐng)參閱圖4所示，為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，其結(jié)構(gòu)大致與該
第- 一 實(shí)施例相同，而差別僅在于該第二實(shí)施例的加熱裝置2具有 多數(shù)個(gè)加熱層2 0 ，每 一 個(gè)加熱層2 Q分別各設(shè)于該印刷電路板 1中的兩個(gè)絕緣層1 1之間，藉此系可以增加該加熱裝置2的加 熱速度及熱功率。
綜上所述，當(dāng)知本實(shí)用新型具有產(chǎn)業(yè)上的利用性及進(jìn)步性， 而且在同類產(chǎn)品中均未見有類似產(chǎn)品或發(fā)表而具有新穎性，故已 符合實(shí)用新型專利申請(qǐng)要件。
權(quán)利要求1、一種印刷電路板加熱裝置，其特征在于，所述印刷電路板包括多數(shù)相互間隔設(shè)置的電路層及絕緣層，每個(gè)電路層上具有多數(shù)的傳導(dǎo)電路，且各層的相關(guān)聯(lián)的傳導(dǎo)電路并分別以多數(shù)焊墊將其連接至最上層以供電子組件焊接；所述加熱裝置包括至少一加熱層，設(shè)于該印刷電路板中，且每一個(gè)加熱層分別設(shè)于兩個(gè)絕緣層之間，每一個(gè)加熱層并分別各具有一加熱電路，該些加熱電路由具適當(dāng)電阻值的導(dǎo)電材料所形成；一為所述加熱層的加熱電路提供電流的電源；以及一電流調(diào)整器，與所述加熱電路及所述電源構(gòu)成一回路，且該電流調(diào)整器控制所述加熱電路的電流量。
2 、根據(jù)權(quán)利要求1所述印刷電路板加熱裝置，其特征在于， 該電源為直流電源。
3 、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述印刷電路板加熱裝置，其特征 在于，該電源為 一 電池。
4 、根據(jù)權(quán)利要求1所述印刷電路板加熱裝置，其特征在于， 該加熱電路的具適當(dāng)電阻值的導(dǎo)電材料呈條狀平均分布于所述加 熱層，可利用該導(dǎo)電材料的長(zhǎng)度、寬度及厚度的改變?cè)O(shè)定其輸出 的熱功率。
5 、根據(jù)權(quán)利要求1或4所述印刷電路板加熱裝置，其特征 在于，該加熱電路的具適當(dāng)電阻值的導(dǎo)電材料為銅箔。
6 、根據(jù)權(quán)利要求1或4所述印刷電路板加熱裝置，其特征 在于，該加熱電路的具適當(dāng)電阻值的導(dǎo)電材料為銅鐵合金。
7 、根據(jù)權(quán)利要求1或4所述印刷電路板加熱裝置，其特征 在于，該加熱電路的具適當(dāng)電阻值的導(dǎo)電材料為銅錳合金。
8 、根據(jù)權(quán)利要求1或4所述印刷電路板加熱裝置，其特征在于，該加熱電路的具適當(dāng)電阻值的導(dǎo)電材料為銅鎳合金。
9 、根據(jù)權(quán)利要求1或4所述印刷電路板加熱裝置，其特征在于，該加熱電路的具適當(dāng)電阻值的導(dǎo)電材料為銅鎢合金。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種印刷電路板加熱裝置，所述印刷電路板包括多數(shù)相互間隔設(shè)置的電路層及絕緣層，每個(gè)電路層上具有多數(shù)的傳導(dǎo)電路，且各層的相關(guān)聯(lián)的傳導(dǎo)電路并分別以多數(shù)焊墊將其連接至最上層以供電子組件焊接；所述加熱裝置包括至少一加熱層，設(shè)于該印刷電路板中，且每一個(gè)加熱層分別設(shè)于兩個(gè)絕緣層之間，每一個(gè)加熱層并分別各具有一加熱電路，該些加熱電路由具適當(dāng)電阻值的導(dǎo)電材料所形成；一為所述加熱層的加熱電路提供電流的電源；以及一電流調(diào)整器，與所述加熱電路及所述電源構(gòu)成一回路，且該電流調(diào)整器控制所述加熱電路的電流量。本實(shí)用新型使印刷電路板上的電子組件能于低溫環(huán)境中運(yùn)轉(zhuǎn)。
文檔編號(hào)H05K7/20GK201011746SQ200720000920
公開日2008年1月23日 申請(qǐng)日期2007年1月15日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月15日
發(fā)明者許哲嘉 申請(qǐng)人:研華股份有限公司