專利名稱：多重電子模塊的導引結構的制作方法
技術領域：
本實用新型為一種多重電子模塊的導引結構，尤指多重排列的電 子模塊安裝于機箱時，藉由導引結構設計，可使多組排列的電子模塊 相互緊鄰，以提升整體抽取的穩(wěn)定性。
背景技術：
許多的電子設備為方便維修、測試、更換元件或者多臺設備共用 一個機箱等因素，經(jīng)常將機箱設計成抽取式，使得機箱內所容納的電 子設備可方便抽換或與其它設備共用等，例如工業(yè)儀器中常用的量測 設備，或工業(yè)計算機所用的主機板；然而， 一般抽取式的機箱設計大 部分都以卡類為主，為能使抽取的電路板易于活動抽換，大多設計有 內軌槽道，供電路板二側可直接滑入內軌槽道內，進而使電路板穩(wěn)固 定位于機箱內。
由于此類電路板具有較頻繁的插拔動作(因電路板抽出后可單獨 針對欲連接的設備使用)，若內軌槽道的寬度大于電路板的厚度時， 容易于電路板插入內軌槽道后，使電路板產(chǎn)生偏移與左右晃動的情形， 使其內軌槽道與相鄰電路板發(fā)生摩擦受損，而造成電路板插入的不順，
若使用者施力過大時，會使得脆弱的電路板前端直接撞壞，導致電路 板邊緣嚴重刮傷損壞甚至碎裂無法使用。
再者，當電路板于內軌槽道中行進時，其電路板底緣會從頭到尾 直接與內軌槽道表面劇烈摩擦，而造成電路板插入或拔出時的不順暢,
此種結構設計，仍具有插拔時的不順暢及穩(wěn)定性不佳的缺點。
此外，于多片的電路板插入機箱內后，為避免電路板上的電子元
件(如連接器、處理器、存儲器、甚至硬盤等整合到單一的電路板上 的硬件)相互碰撞，會有一定的高度限制，且二電路板之間會有一定 的安全距離，而使得機箱內部空間設計需更加寬大，方能放置多片電 路板及其電子元件，如此，便無法有效利用機箱內的擺設空間；且二 電路板上的電子元件于運作時，容易因距離過近，而產(chǎn)生相互電磁干 擾的高頻電波，使得本身訊號傳輸易被外部噪聲所影響，而造成訊號 傳輸品質不良；另外，于電路板抽出單獨使用時，容易因外在環(huán)境或 人為的不當碰撞、震動，而造成電路板上的電子元件容易脫離損壞而 無法運作。
故，要如何提供電路板于機箱內更容易抽換，以避免電路板插入 內軌槽道時產(chǎn)生偏移或左右晃動的情形發(fā)生，并使電路板上的電子元 件具有防止外力碰撞及電磁干擾的保護作用，即為從事此行業(yè)的相關 廠商所亟欲研究改善的方向所在。
發(fā)明內容
本實用新型的主要目的在于提供一種多重電子模塊的導引結構， 該電子模塊可藉由殼體收容保護電子裝置，并以外軌槽與機箱的軌道 形成導引結構設計，且殼體為鋁擠成型，可克服金屬板材外型制造或 設計的困難，可使多組排列的電子模塊相互緊鄰，以達到在機箱有限 的容置空間內置入最多的電子模塊的功效。
為達成上述目的及功效，本實用新型所采用的技術手段如下 一種多重電子模塊的導引結構，于預設機箱內安裝有多個排列的
電子模塊，其電子模塊具有殼體及收容于殼體內的電子裝置所組成；
其特征是
該殼體內形成有收容電子裝置的容置空間，并于容置空間二內側 壁面處設有對應的內軌槽，以及相鄰于內軌槽側邊設有供面板定位的
鎖合部，而殼體二外側壁處則設有預設機箱軌道滑入的外軌槽，且上 述的內軌槽、鎖合部及外軌槽皆為一體鋁擠成型；及
該電子裝置具有可嵌入內軌槽中的電路板，并于電路板前、后二 側電性連接有多個連接器，且后側的連接器與預設機箱的主機板形成
電性連接。
通過上述技術特征，本實用新型的有益效果表現(xiàn)如下
1、 本實用新型的多重電子模塊的導引結構的殼體可依置入的電子 裝置寬度或高度大小而鋁擠成型有內、外軌槽，且內軌槽可供電子裝 置的電路板嵌入，而外軌槽則可導引殼體嵌入機箱內形成定位，以解 決習用電路板于多次插拔后，因施力不慎而將電路板前端直接撞壞， 或電路板與機箱軌道于滑移時過度摩擦的缺失，并以此模塊式設計， 可使電路板穩(wěn)固的與機箱內的主機板形成電性連接，于殼體插入或拔 出時，十分順暢且穩(wěn)定性良好。
2、 本實用新型的多重電子模塊的導引結構，使用者只需將電子裝 置的電路板由殼體的內軌槽施力嵌入，即可輕易將電路板收容于殼體 內形成保護，并使電路板上的連接器與面板的插孔相對位，再利用鎖 固元件穿設于面板的鎖孔及殼體對應的鎖合部形成結合定位，即可形 成一模塊化的結構設計，再藉由殼體的外軌槽可迅速地將殼體滑入或 脫離機箱內，以提升整體組裝與拆卸的便利性，使得電子裝置收容于 殼體內的穩(wěn)定性良好、不易脫離。
3、 本實用新型的多重電子模塊的導引結構，其電子裝置可藉由殼 體形成保護結構，以防止外力直接碰撞電子裝置，也藉由內軌槽的設 計，可避免電子裝置震動搖晃，再透過鋁擠成型的殼體遮蔽，使電子 裝置于運作時，可有效屏蔽外來的電磁波干擾，以防止相互緊鄰的電 子模塊所傳輸?shù)母哳l訊號相互干擾。


圖1為本實用新型電子模塊的立體分解圖。
圖2為本實用新型電子模塊的立體組合圖。
圖3為本實用新型電子模塊的立體外觀圖。 圖4為本實用新型電子模塊于組裝機箱時的立體分解圖。
圖5為本實用新型電子模塊于組裝機箱后的立體外觀圖。
圖6為本實用新型電子模塊與機箱主機板呈電性連接的示意圖。
圖7為本實用新型電子模塊于組裝機箱前的側視剖面圖。
圖8為本實用新型電子模塊于組裝機箱時的側視剖面圖。
圖9為本實用新型電子模塊于組裝機箱后的側視剖面圖。
圖中符號說明
1、 殼體
10、 容置空間
11、 內軌槽
12、 鎖合部
13、 外軌槽
14、 面板 141、插孔
2、 電子裝置
21、 電路板
22、 連接器
3、 機箱
30、 容置空間
31、 開口 311、鎖孔
142、鎖孔 15、支架
151、 基部
152、 定位部
153、 彈簧螺絲 16、鎖固元件
23、電源端口
32、 軌道
33、 主機板 331、連接器
具體實施方式
請參閱圖1、 2、 3所示，為本實用新型電子模塊的立體分解圖、 立體組合圖及立體外觀圖，由圖中可清楚看出，本實用新型的電子模 塊具有殼體l及收容于殼體l內的電子裝置2所組成；其中
該殼體l內形成有可供收容電子裝置2的容置空間10，并于容置 空間10 二側內側壁面處設有對應的內軌槽11，以及相鄰于內軌槽11
側邊設有鎖合部12，而殼體1 二側的外側壁處則設有相對的外軌槽13， 且上述的內軌槽ll、鎖合部12及外軌槽13皆為一體鋁擠成型；另于
殼體1前、后開口處定位有面板14，且二面板14表面分別開設有符合 電子裝置2連接端口的插孔141，以及與鎖合部13相對鎖固的鎖孔142， 并于殼體1 二側位于前側面板14處定位有L型支架15，而支架15則 具有可鎖合于殼體1外側壁的基部151，以及垂直于基部151 —側形成 有定位部152，并于定位部152上設有一彈簧螺絲153。
該電子裝置2具有一電路板21，且藉由電路板21 二側可嵌入殼體 1內側壁的對應內軌槽ll內，并于電路板21上設置有多個電子元件(圖 中未示出)，且電子元件可為處理器、存儲器、甚至硬盤等整合到單 一的電路板上的硬件，而電路板21前、后二側電性連接有多個連接器 22，以及于電路板21后側設有電源端口 23，且連接器22及電源端口 23形狀為符合面板14的插孔141大小。
再者，藉由上述構件于組裝時，先將電路板21由殼體l端面的內 軌槽11嵌入，使電子裝置2收容于殼體1的容置空間10內，并使電 路板前、后的連接器22及電源端口 23位于殼體1前、后的開口處， 使面板14的插孔141與連接器22及電源端口 23相對位，即可藉由鎖 固元件16穿設于鎖孔142及對應的鎖合部12形成結合定位，而后再 將支架15定位于前側面板14外側邊，即可完成本實用新型電子模塊 的整體組裝。
請同時參閱圖4、 5、 6、 7、 8、 9所示，為本實用新型電子模塊于 組裝機箱時的立體分解圖、電子模塊于組裝機箱后的立體外觀圖、電 子模塊與機箱主機板呈電性連接的示意圖、電子模塊于組裝機箱前的 側視剖面圖、電子模塊于組裝機箱時的側視剖面圖及電子模塊于組裝 機箱后的側視剖面圖，由圖中可清楚看出，藉由上述構件組裝完成后， 即可將收容有電子裝置2的殼體1安裝于一機箱3內，其機箱3內部 形成有可供多個電子模塊嵌入的容置空間30，并于容置空間30前方連
通有一開口31，并于開口 31后側設有位于容置空間30上、下二側的 多個軌道32，而軌道32末端設置有一主機板33，且主機板33上設有 多個連接器331。
于使用時，可將多重電子模塊(即收容有電子裝置2的殼體1)裝 設于機箱3內，藉由機箱3容置空間30上、下二側的軌道32導引殼 體1的外軌槽13，使殼體1可平穩(wěn)順直的導入機箱3中，并使電子裝 置2的連接器22與主機板33的連接器331準確對位并對接形成電性 連接，以此結構設計，可將多組的殼體1依序裝入機箱3內，且相互 緊鄰殼體1之間保留有微小間隙，使機箱3的容置空間30可被有效利 用，以最小的空間置入最多的電子模塊。
當殼體1裝入機箱3后，可使殼體1 二側所定位的L型支架15與 機箱3鎖合，其方式是將支架15的定位部152靠置于機箱3的開口 31 處，并使開口 31的鎖孔311與定位部152上的彈簧螺絲153對位鎖合， 即可將殼體1穩(wěn)固的定位于殼體1的容置空間30內，以避免殼體1晃 動、脫離。
此外，上述殼體1的外軌槽13可依收容電子裝置2大小或置入機 箱3的寬度大小，而設計成一組或一組以上的外軌槽13，透過多組的 外軌槽13設計，僅需使殼體1穩(wěn)固的定位于機箱3內即可，此種簡易 修飾及等效結構變化，均應同理包含于本實用新型的專利范圍內，合 予陳明。
再者，該電子模塊于抽出后，可直接單獨與工業(yè)儀器、量測設備 或計算機連接使用，僅需使電子裝置2 二端的連接器22與欲連接的設 備形成電性連接即可，并輔以電源端口 23外接變壓器，可提供該電子 裝置2的電力來源，再藉由殼體1保護電子裝置2不受外力碰撞、震 動，于使用時，以此形成一模塊化的結構設計。
本實用新型多重電子模塊的導引結構為可改善習用的技術關鍵在
于
1、 本實用新型的殼體1可依置入的電子裝置2寬度或高度大小而 鋁擠成型有內、外軌槽ll、 13，其內軌槽11可供電子裝置2的電路板
21嵌入，而殼體1則藉由外軌槽13導引嵌入機箱3內形成固定，可避 免電路板21于多次插拔后，因施力不慎而將電路板21前端直接撞壞， 以及防止電路板21與機箱3軌道32滑移時過度摩擦，如此，即可藉 由殼體1的內、外軌槽11、 13設計可使電路板21穩(wěn)固的與機箱3內 的主機板33形成電性連接，于殼體l插入或拔出時，十分順暢且穩(wěn)定 性良好。
2、 本實用新型于組裝時，使用者只需將電子裝置2的電路板21 由殼體1的內軌槽11施力嵌入，即可輕易將電路板21收容于殼體1 內定位，并使電路板21上的連接器22對位于鎖固于殼體1前、后二 端的面板14處，使用者僅需利用鎖固元件16穿設于面板14鎖孔142 及對應的鎖合部12形成結合定位，即可形成一模塊化的結構設計，再 藉由殼體1的外軌槽13可迅速地將殼體1滑入或脫離機箱3內，以提 升整體組裝與拆卸的便利性，使得電子裝置2收容于殼體1內的穩(wěn)定 性良好、不易脫離。
3、 本實用新型的電子模塊藉由殼體1收容保護電子裝置2，并以 外軌槽13與機箱3的軌道32形成導引結構設計，并使殼體1鋁擠成 型，可克服金屬板材外型制造或設計的困難，可使多組排列的電子模 塊相互緊鄰，以達到在機箱3有限的容置空間30內置入最多的電子模 塊的功效。
4、 本實用新型的電子裝置2可藉由殼體1形成保護結構，以防止 外力直接碰撞電子裝置2，也藉由內軌槽ll的設計，可避免電子裝置 2震動搖晃，再透過鋁擠成型的殼體l遮蔽，使電子裝置2于運作時， 可有效屏蔽外來的電磁波干擾，以防止相互緊鄰的電子模塊所傳輸?shù)?br> 高頻訊號相互干擾。
上述詳細說明為針對本實用新型一種較佳的可行實施例說明而 已，惟該實施例并非用以限定本實用新型的申請專利范圍，凡其它未 脫離本實用新型所揭示的技藝精神下所完成的均等變化與修飾變更， 均應包含于本實用新型所涵蓋的專利范圍中。
權利要求1.一種多重電子模塊的導引結構，于預設機箱內安裝有多個排列的電子模塊，其電子模塊具有殼體及收容于殼體內的電子裝置所組成；其特征是該殼體內形成有收容電子裝置的容置空間，并于容置空間二內側壁面處設有對應的內軌槽，以及相鄰于內軌槽側邊設有供面板定位的鎖合部，而殼體二外側壁處則設有預設機箱軌道滑入的外軌槽，且上述的內軌槽、鎖合部及外軌槽皆為一體鋁擠成型；及該電子裝置具有可嵌入內軌槽中的電路板，并于電路板前、后二側電性連接有多個連接器，且后側的連接器與預設機箱的主機板形成電性連接。
2. 如權利要求l所述的多重電子模塊的導引結構，其特征是，該 面板分別定位于殼體前、后開口處，且二面板表面分別開設有符合連 接器形狀的插孔。
3. 如權利要求l所述的多重電子模塊的導引結構，其特征是，該 面板開設有與鎖合部相對鎖固的鎖孔，且由鎖固元件穿設于鎖孔及對 應的鎖合部形成結合定位。
4. 如權利要求l所述的多重電子模塊的導引結構，其特征是，該 殼體于前側面板的二外側邊定位有支架。
5. 如權利要求4所述的多重電子模塊的導引結構，其特征是，該 支架呈L狀，且支架具有鎖合于殼體外側壁的基部，以及垂直于基部 一側形成有靠置于機箱開口處的定位部。
6. 如權利要求5所述的多重電子模塊的導引結構，其特征是，該 定位部上設有一彈簧螺絲，且彈簧螺絲對位鎖合于機箱開口的鎖孔內。
7. 如權利要求l所述的多重電子模塊的導引結構，其特征是，該 電路板上設置有多個電子元件，且電子元件為處理器、存儲器、甚至 硬盤整合到單一的電路板上的硬件。
8. 如權利要求l所述的多重電子模塊的導引結構，其特征是，該 電路板后側設有電源端口，且電源端口形狀為符合面板的插孔大小。
專利摘要本實用新型為一種多重電子模塊的導引結構，于機箱內安裝有多個排列的電子模塊，且電子模塊于殼體內形成有收容電子裝置的容置空間，并于容置空間的二內側壁面處設有對應的內軌槽，而殼體的二外側壁處設有可供預設機箱軌道滑入的外軌槽，電子裝置具有可嵌入內軌槽中的電路板，且電路板前、后二側設置的連接器與預設機箱的主機板形成電性連接，而上述殼體依電子裝置大小而一體鋁擠成型，并藉由殼體收容保護電子裝置，再以外軌槽與機箱軌道的導引結構設計，可使多組排列的電子模塊相互緊鄰，以達到在機箱有限的容置空間，內置入最多的電子模塊，進而提升整體抽取的穩(wěn)定性。
文檔編號H05K7/18GK201015247SQ20072000189
公開日2008年1月30日 申請日期2007年1月17日 優(yōu)先權日2007年1月17日
發(fā)明者邱建霖 申請人:凌華科技股份有限公司