專利名稱：安裝孔和具有該安裝孔的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種定位孔，更具體的涉及一種用于PCB電路板上的定位孔。
背景技術(shù)：
PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡(jiǎn)稱。通常把在絕緣材 上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印 制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。 這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制 電路板。PCB幾乎我們能見(jiàn)到的電子設(shè)備都離不開它，小到電子手表、計(jì)算器、通 用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通迅電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子 無(wú)器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。它提供集成電路等各種電子元器件 固定裝配的機(jī)械支撐、實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接 或電絕緣、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時(shí)為自動(dòng)錫焊提供阻焊 圖形；為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。PCB的生產(chǎn)過(guò)程較為復(fù)雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡(jiǎn)單的機(jī)械加工到 復(fù)雜的機(jī)械加工，有普通的化學(xué)反應(yīng)還有光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等工藝，計(jì)算機(jī) 輔助設(shè)計(jì)CAM等多方面的知識(shí)。而且在生產(chǎn)過(guò)程中工藝問(wèn)題很多而且會(huì)時(shí)時(shí)遇 見(jiàn)新的問(wèn)題而部分問(wèn)題在沒(méi)有查清原因問(wèn)題就消失了 ，由于其生產(chǎn)過(guò)程是一種 非連續(xù)的流水線形式，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問(wèn)題都會(huì)造成全線停產(chǎn)或大量報(bào)廢的后 果，印刷線路板如果報(bào)廢是無(wú)法回收再利用的。一般的PCB板都需要固定在電子設(shè)備里面，對(duì)于一些較小的PCB板來(lái)說(shuō)，使用卡扣等方式就可以進(jìn)行固定，但是對(duì)于尺寸比較大的PCB板來(lái)說(shuō)，都需要 通過(guò)安裝孔來(lái)固定。然而，現(xiàn)有的PCB在安裝孔的設(shè)計(jì)方式有很多缺點(diǎn)，主要 集中在兩個(gè)方面。 一個(gè)是接地可靠性差，主要是PCB上地網(wǎng)絡(luò)與大地之間連接 的電阻太大。另一個(gè)就是PCB在過(guò)波峰時(shí)會(huì)堵孔，導(dǎo)致螺絲無(wú)法伸入進(jìn)行安裝。 另外，現(xiàn)有的安裝孔缺少輔助設(shè)計(jì)的參考線，難于控制器件、布線與安裝孔的 距離。通常，PCB的安裝孔就是一個(gè)焊盤，并有多種形式，但都有各自的缺點(diǎn) 例如金屬化并帶焊盤的安裝孔， 一般可以保持良好的接地可靠性，但在過(guò)波峰 時(shí)容易堵孔。而非金屬化不帶盤的安裝孔，雖然在在過(guò)波峰時(shí)不會(huì)堵孔，但接 地的可靠性比較差。目前有一種方法可以增加接觸片等器件來(lái)提高接地的可靠性，也可以通過(guò) 生產(chǎn)工藝改進(jìn)，使用托盤工裝保證安裝孔不被堵。這些都是從其它的方面的來(lái) 解決問(wèn)題。而大多數(shù)具有焊盤的安裝孔是將這個(gè)焊盤進(jìn)行簡(jiǎn)單處理的，能有較 大的改善，但仍不能徹底解決問(wèn)題。 實(shí)用新型內(nèi)容為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種安裝孔，包括中心孔、頂面和 低面，所述中心孔為非金屬化不帶盤，所述頂面和低面各設(shè)置有一個(gè)銅箔環(huán)， 所述銅蕩環(huán)上設(shè)置有至少一個(gè)金屬化過(guò)孔和至少一個(gè)無(wú)孔焊盤。上述金屬化過(guò)孔與上述無(wú)孔焊盤均勻分布在銅箔環(huán)上。上述金屬化過(guò)孔與上述無(wú)孔焊盤數(shù)量相等，交替排列。上述無(wú)孔焊盤的數(shù)量為三個(gè)或三個(gè)以上。上述安裝孔周圍還設(shè)置有設(shè)計(jì)參考線。進(jìn)一步的，本實(shí)用新型還提供了一種具有上述安裝孔的電路板，該安裝孔 包括中心孔、頂面和^^面，所述中心孔為非金屬化不帶盤，所述頂面和j氐面各 設(shè)置有一個(gè)銅箔環(huán)，所述銅箔環(huán)上設(shè)置有至少一個(gè)金屬化過(guò)孔和至少一個(gè)無(wú)孔焊盤。上述金屬化過(guò)孔與上述無(wú)孔焊盤均勻分布在銅箔環(huán)上。 上述金屬化過(guò)孔與上述無(wú)孔焊盤數(shù)量相等，交替排列。 上述無(wú)孔焊盤的數(shù)量為三個(gè)或三個(gè)以上。 上述安裝孔還設(shè)置有設(shè)計(jì)參考線。本實(shí)用新型的安裝孔的中心孔為非金屬化不帶盤，解決了波峰焊堵孔的問(wèn) 題，設(shè)置在銅箔環(huán)上的金屬化過(guò)孔和無(wú)孔焊盤解決了電路板接地可靠性差的問(wèn) 題。另外，通過(guò)設(shè)置設(shè)計(jì)參考線，解決了現(xiàn)有的安裝孔缺少輔助設(shè)計(jì)的參考線， 難于控制器件、布線與安裝孔的距離的問(wèn)題。

圖1所示為一個(gè)具有若干安裝孔的電路板。圖2所示為一種現(xiàn)有的安裝孔結(jié)構(gòu)的示意圖。 圖3所示為具有本實(shí)用新型的安裝孔的電路板的示意圖。 圖4所示為一種本實(shí)用新型的安裝孔的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。 圖1所示為一個(gè)具有若干安裝孔的電路板。電路板100上設(shè)置有四個(gè)安裝 孔110-113。安裝孔110可能會(huì)有多種結(jié)構(gòu)，例如圖2所示為一種現(xiàn)有的安裝 孔結(jié)構(gòu)的示意圖。圖中的安裝孔110是一種金屬化并帶焊盤的安裝孔，由于安 裝孔四周有焊盤，因此，當(dāng)安裝孔110通過(guò)螺絲安裝之后，四周的焊盤會(huì)和螺 絲緊密接觸，因而電路板100可以保持良好的接地可靠性，但是由于這種金屬 化并帶焊盤的安裝孔110的是一種金屬化過(guò)孔，內(nèi)壁上附著有金屬表層，在過(guò) 波峰時(shí)焊錫容易遺留在上面，造成堵孔。安裝孔110也可以是一種非金屬化不帶盤的安裝孔，由于這種安裝孔不是 一種金屬化過(guò)孔，內(nèi)壁上沒(méi)有金屬表層，在過(guò)波峰時(shí)不會(huì)堵孔，但是由于安裝 孔110四周沒(méi)有金屬焊盤，當(dāng)安裝孔110通過(guò)螺絲安裝時(shí)，螺絲不能和電路板 緊密接觸，因而接地的可靠性比較差。圖3所示為具有本實(shí)用新型的安裝孔的電路板的示意圖。電路板200上面 設(shè)置有安裝孔210。圖中只畫出了一個(gè)安裝孔210，而實(shí)際上，電路板200上面 可以設(shè)置有多個(gè)這種安裝孔；或者，電路板200上面除了設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)本 實(shí)用新型的安裝孔之外，也可以設(shè)置有多種其他結(jié)構(gòu)的安裝孔。例如，電路板 200可以設(shè)置有一個(gè)本實(shí)用新型的安裝孔210和幾個(gè)非金屬化不帶盤的安裝孔， 這樣，由于本實(shí)用新型的安裝孔210具有很好的接地性能，而幾個(gè)非金屬化不 帶盤的安裝孔又不會(huì)在波峰焊的時(shí)候堵塞，因此電路板200不僅具有很好的接 地性能，而且也不會(huì)在波峰焊的時(shí)候受到影響。圖4所示為一種本實(shí)用新型的安裝孔的示意圖。如圖所示，本實(shí)用新型的 安裝孔210包括以下結(jié)構(gòu)安裝孔210的中心設(shè)置有一個(gè)非金屬化不帶盤211,非金屬化不帶盤211 是一個(gè)非金屬化的孔，作為基本的安裝孔。在安裝孔210的頂面和底面分別設(shè)置有一個(gè)銅箔環(huán)220。在銅箔環(huán)220上 設(shè)置有若干個(gè)金屬化過(guò)孔230,金屬化過(guò)孔230使上下兩個(gè)銅箔環(huán)及內(nèi)層地平 面保持較低電阻的連通性。在每面銅箔環(huán)上有均勻分布若干個(gè)無(wú)孔焊盤240, 電路板200在經(jīng)過(guò)波峰焊之后，無(wú)孔焊盤240上面就會(huì)粘上焊錫，這樣，無(wú)孔 焊盤240就可以保證電路板200在安裝時(shí)，螺絲和螺絲柱與銅箔環(huán)220的緊密 接觸，從而可以保證電路板200與螺絲和螺絲柱之間較低電阻的連通性。上述銅箔環(huán)220可以是一種圓環(huán)型的結(jié)構(gòu)，其尺寸根據(jù)非金屬化不帶盤211 而定，例如非金屬化不帶盤211的半徑為2.3mm,銅箔環(huán)220則可以是一個(gè)外 半徑為4mm、寬度為1.7mm的。當(dāng)然，根據(jù)電路板和使用的螺絲不同，銅箔 環(huán)220也可以是其它形狀。 一般情況下，金屬化過(guò)孔230可以均勻分布在銅箔 環(huán)220上，其數(shù)量至少為一個(gè)，尺寸較小(例如直徑0.4mm)，只要使上下銅 箔環(huán)及內(nèi)層地平面保持較低電阻的連通性即可。圖上所示的金屬化過(guò)孔230 — 共有8個(gè)并且均勻分布在銅箔環(huán)220，是一種優(yōu)選的方案，這樣既能保證性能 上的要求，在外形上也比較美觀。無(wú)孔焊盤240可以是圓形，也可以是矩形，可以根據(jù)情況而定，其數(shù)量至少為一個(gè)，但是為了更好的實(shí)現(xiàn)螺絲和銅箔環(huán)220 的接觸，無(wú)孔焊盤240的數(shù)量以至少三個(gè)為宜。圖上所示的無(wú)孔焊盤240—共 有8個(gè)，并且均勻分布在各個(gè)金屬化過(guò)孔230之間，這同樣是一種優(yōu)選的方案， 既能保證性能上的要求，在外形上也比較美觀。應(yīng)用上述結(jié)構(gòu)，設(shè)置有本實(shí)用新型的安裝孔210的電路板200在通過(guò)波峰 焊時(shí)，由于基本的安裝孔是一種非金屬化不帶盤，安裝孔210的內(nèi)壁上不會(huì)留 下焊錫，因而不會(huì)被堵塞。而此時(shí)無(wú)孔焊盤240上面就會(huì)粘上焊錫，在電路板 200安裝時(shí)，由于無(wú)孔焊盤240上面留有焊錫，突出于電路板200的表面，因 而在安裝螺絲時(shí)，螺絲可以通過(guò)這些焊錫和無(wú)孔焊盤240緊密接觸，而焊錫本 身是導(dǎo)電的，無(wú)孔焊盤240通過(guò)銅箔環(huán)220與金屬化過(guò)孔230連通，而金屬化 過(guò)孔230又使上下兩個(gè)銅箔環(huán)及內(nèi)層地平面保持較低電阻的連通性。因而，電 路板的各個(gè)接地部分都可以通過(guò)螺絲與外部地線相連，使電路板200具有很好 的接地可靠性。這樣，就解決了電路板接地可靠性差和波峰焊堵孔的問(wèn)題。在銅箔環(huán)220之外，安裝孔210還可以設(shè)置有多條設(shè)計(jì)參考線，例如圖4 中所示的設(shè)計(jì)參考線250,用于標(biāo)識(shí)螺絲柱避讓區(qū)；設(shè)計(jì)參考線260,用于標(biāo)識(shí) 頂面螺絲帽避讓區(qū)；設(shè)計(jì)參考線270,用于標(biāo)識(shí)底面安裝臺(tái)走線避讓區(qū)。設(shè)計(jì) 參考線280，用于標(biāo)識(shí)底面安裝臺(tái)布件避讓區(qū)。這樣，就可以解決現(xiàn)有的安裝 孔缺少輔助設(shè)計(jì)的參考線，難于控制器件、布線與安裝孔的距離的問(wèn)題。當(dāng)然，上述說(shuō)明并非是對(duì)本實(shí)用新型的限制，本實(shí)用新型也并不僅限于上 述舉例，本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)范圍內(nèi)所做出的變化、 改型、添加或替換，也應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種安裝孔，包括中心孔、頂面和低面，其特征在于所述中心孔為非金屬化不帶盤，所述頂面和低面各設(shè)置有一個(gè)銅箔環(huán)，所述銅箔環(huán)上設(shè)置有至少一個(gè)金屬化過(guò)孔和至少一個(gè)無(wú)孔焊盤。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的安裝孔，其特征在于所述金屬化過(guò)孔與所述無(wú) 孔焊盤均勻分布在銅箔環(huán)上。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的安裝孔，其特征在于所述金屬化過(guò)孔與所述無(wú) 孔焊盤數(shù)量相等，交替排列。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的安裝孔，其特征在于所述無(wú)孔焊盤的數(shù)量為三 個(gè)或三個(gè)以上。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l-4任一所述的安裝孔，其特征在于所述安裝孔還設(shè)置 有設(shè)計(jì)參考線。
6、 一種電路板，包括至少一個(gè)安裝孔，該安裝孔包括中心孔、頂面和低面， 其特征在于所述中心孔為非金屬化不帶盤，所述頂面和低面各設(shè)置有一個(gè)銅 箔環(huán)，所述銅箔環(huán)上設(shè)置有至少一個(gè)金屬化過(guò)孔和至少一個(gè)無(wú)孔焊盤。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于所述金屬化過(guò)孔與所述無(wú) 孔焊盤均勻分布在銅箔環(huán)上。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于所述金屬化過(guò)孔與所述無(wú) 孔焊盤數(shù)量相等，交替排列。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于所述無(wú)孔焊盤的數(shù)量為三 個(gè)或三個(gè)以上。
10、 根據(jù)權(quán)利要求6-9任一所述的電路板，其特征在于所述安裝孔還設(shè) 置有設(shè)計(jì)參考線。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種安裝孔和具有該安裝孔的電路板，解決了電路板接地可靠性差和波峰焊堵孔的問(wèn)題。本實(shí)用新型的安裝孔，包括中心孔、頂面和低面，所述中心孔為非金屬化不帶盤，所述頂面和低面各設(shè)置有一個(gè)銅箔環(huán)，所述銅箔環(huán)上設(shè)置有至少一個(gè)金屬化過(guò)孔和至少一個(gè)無(wú)孔焊盤。本實(shí)用新型的安裝孔的中心孔為非金屬化不帶盤，解決了波峰焊堵孔的問(wèn)題，設(shè)置在銅箔環(huán)上的金屬化過(guò)孔和無(wú)孔焊盤解決了電路板接地可靠性差的問(wèn)題。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201114983SQ20072002732
公開日2008年9月10日 申請(qǐng)日期2007年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月3日
發(fā)明者岳光生, 張明龍, 王顯剛 申請(qǐng)人:青島海信電器股份有限公司