專利名稱：云母芯片發(fā)熱盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電飯煲電熱元件，尤其是一種云母芯片發(fā)熱盤。
技術(shù)背景傳統(tǒng)的電飯煲發(fā)熱盤均采用鋁材制作，采用導(dǎo)電金屬管作為電飯煲發(fā)熱盤熱量的來 源，通過鋁材傳遞，其主要的缺點(diǎn)是使用壽命短，發(fā)熱面積小、集中、不均勻，盤體容易 出現(xiàn)裂紋、變形、爆管、燒盤等現(xiàn)象及成本高。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的是提供一種發(fā)熱面積大、受熱均勻、傳熱快、使用壽命長、減少鋁材 用量，減少污染、材料搭配更合理、成本更低的云母芯片發(fā)熱盤。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的云母芯片發(fā)熱盤包括發(fā)熱盤盤體，所述的盤體^ 上盤體和下盤體組成，在上下盤體之間設(shè)有云母芯片，云母芯片上均布有電熱絲，云母芯 片上面設(shè)有云母護(hù)片，云母芯片底面設(shè)有云母內(nèi)片。所述的云母芯片端部設(shè)有引線。所述的上盤體采用鋁材。所述的下盤體采用鐵材。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)1、 所述的盤體由上盤體和下盤體組成，在上下盤體之間裝有云母芯片，云母芯片上 均布有電熱絲，云母芯片上面覆蓋有云母護(hù)片，云母芯片底面設(shè)有云母內(nèi)片；云母芯片上 均布著電熱絲，使發(fā)熱盤的發(fā)熱面積大大增大，約為發(fā)熱盤的卯％以上，受熱均勻，且 傳熱性能好，該發(fā)熱盤使用壽命長，上下盤體結(jié)構(gòu)便于在盤體之間安裝云母芯片，且上下 盤體按需采用不同的材料；云母內(nèi)片和云母護(hù)片都起著絕緣及保護(hù)云母芯片作用。2、 所述的云母芯片端部設(shè)有引線，為云母芯片電熱絲與外部電源的連接。3、 所述的上盤體采用鋁材，上盤體為發(fā)熱盤的正面，用于傳熱，因鋁的熱導(dǎo)率高， 傳熱性能好。4、 所述的下盤體采用鐵材，下盤體起支撐作用，由于鐵的熔點(diǎn)較高，高溫不易變形， 所以采用^材作為下盤體，其承受力和定形效果好。


以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明-圖l為本實(shí)用新型仰視示意圖；圖2為圖1A-A剖面示意圖；圖3為本實(shí)用新型云母發(fā)熱芯片示意圖。圖中l(wèi)上盤體，2下盤體，3云母芯片，4電熱絲，5云母內(nèi)片，6云母護(hù)片，7引 線，8中間孔，9、 10、 ll凸緣，12加強(qiáng)筋，13固定座，14出？L， 15陶瓷管，16母插環(huán)， 17插套環(huán)管。
具體實(shí)施方式
圖1所示，本實(shí)用新型的云母芯片發(fā)熱盤包括一圓形盤體，其中部開設(shè)有中間孔8， 該盤體由上盤體1和下盤體2組成，在上、下盤體1、 2之間裝有環(huán)形云母芯片3，云母 芯片3上均布有電熱絲4，云母芯片3上面設(shè)有云母護(hù)片6，云母芯片3底面設(shè)有云母內(nèi) 片5，所述的云母芯片3端部設(shè)有引線7，上盤體l采用鋁材制成，下盤體2采用鐵材制 成，在下盤體2底面邊緣設(shè)有一環(huán)形凸緣9及孔邊緣設(shè)有一環(huán)形凸緣10，在兩凸緣9、 10 之間還設(shè)有一環(huán)形凸緣ll，凸緣9、 10、 11之間均布有三條加強(qiáng)筋12，在加強(qiáng)筋12上設(shè) 有固定座13，下盤體端部設(shè)有三個(gè)引線出孔14，出口處設(shè)有陶瓷管15，起著絕緣、保護(hù) 引線的作用，陶瓷管15尾端連接著母插環(huán)16，母插環(huán)16上套著插套環(huán)管17。本實(shí)用新型不局限于上述實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對(duì)其顯而易見的改造或變 型，均認(rèn)為在本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、 一種云母芯片發(fā)熱盤，它包括發(fā)熱盤盤體，其特征在于所述的盤體由上盤體(l)和下盤體(2)組成，在上、下盤體(1、 2)之間設(shè)有云母芯片(3)，云母芯片(3)上均布有電熱絲(4)，云母芯片(3)上面設(shè)有云母護(hù)片(6)，云母芯片(3)底面設(shè)有云母內(nèi)片 (5)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的云母芯片發(fā)熱盤，其特征在于云母芯片(3)端部設(shè)有 引線(7)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的云母芯片發(fā)熱盤，其特征在于所述的上盤體(1)采用 鋁材。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的云母芯片發(fā)熱盤，其特征在于所述的下盤體(2)采用 鐵材。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于電飯煲領(lǐng)域的云母芯片發(fā)熱盤，它包括發(fā)熱盤盤體，該盤體由上盤體和下盤體組成，在上下盤體之間設(shè)有云母芯片，云母芯片上均布有電熱絲，云母芯片上面設(shè)有云母護(hù)片，云母芯片底面設(shè)有云母內(nèi)片，所述的上盤體采用鋁材，下盤體采用鐵材；本實(shí)用新型具有發(fā)熱面積大、受熱均勻、傳熱快、使用壽命長、減少鋁材用量、減少污染，成本低的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05B3/68GK201039496SQ200720051489
公開日2008年3月19日 申請(qǐng)日期2007年5月16日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月16日
發(fā)明者黃杰琦 申請(qǐng)人:黃杰琦