專利名稱：通插引腳焊盤的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子設備器件，尤其涉及一種通插引腳焊盤。
技術背景HDMI (High Definition Multimedia Interface,高清晰多々某體孑妄口 ) 器件為采用表面貼裝技術的器件，同時具有4個通插引腳；而電路板上設有 HDMI通插引腳焊盤，其頂層焊盤為1. 5 x 3. 3mm的橢圓焊盤，焊盤上的通插引 腳孔為2. 6 x 0. 9ram的橢圓通孔。HDMI器件裝配在電路板上時，通常工藝是先進行HDMI器件表面貼裝，采 用回流焊完成HDMI器件與電路板的電氣連接；然后采用波峰焊將4個通插引 腳固定在HDMI器件通插引腳焊盤的通孔內。然而，在實際生產中，采用波峰 焊接將通插引腳固定在電路板上時，由于焊料不足或過多、預熱溫度過低或 過高等原因，經(jīng)常出現(xiàn)器件爬錫高度不夠(不足50% )現(xiàn)象，造成引腳固定 不良而使器件移位，會引起后期端子板裝配困難；器件爬錫高度不夠，不符 合IPC-A-610D《電子組裝件可接受條件》中7. 5. 5. 1關于孔垂直填充的要求， 通孔焊錫填充率不得低于75 % 。通常解決上述問題的方法是通過現(xiàn)場工藝操作控制來進行，但不能從根 本上解決問題。 實用新型內容本實用新型提供一種焊接效果穩(wěn)定的通插引腳焊盤。為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案本實用新型通插 引腳焊盤，包括頂層焊盤、及與頂層焊盤連接的通插引腳管，所述通插引腳 管的內孔穿透頂層焊盤形成通孔，所述頂層焊盤為平行四邊形。進一步，所述頂層焊盤的邊長為(3.6-4.1咖)x (3. 6-4. lmm);所述通 插引腳管的內徑為1.2-1. 4mm。優(yōu)選的，所述頂層焊盤為長方形，邊長為4. Gx3. 7mm，所述通插引腳管的內徑為1. 3mm?？蛇x的，所述頂層焊盤為正方形，邊長為3.8x3. 8mm,所述通插引腳管 的內徑為1. 3mm。其中，所述通插引腳管的圓心距離頂層焊盤左邊為2. 76mm,距離頂層焊 盤的上邊為2. OOmm。進一步，所述焊盤還包括底層焊盤，底層焊盤與通插引腳管連接，所述 通插引腳管的內孔穿透底層焊盤形成通孔。進一步，所述底層焊盤為圓形，外徑為1. 8mm-2. Omm。優(yōu)選的，所述底層焊盤的外徑為1. 9mm。其中，所述底層焊盤與通插引腳管同圓心。進一步，所述頂層焊盤、底層焊盤及通插引腳管的材質為銅。本實用新型通插引腳焊盤，通過將現(xiàn)有通插引腳焊盤的頂部焊盤由橢圓 形改為平行四邊形，增大了頂部焊盤的面積，使頂部焊盤可以容納足夠的錫 膏，從而，可以實現(xiàn)以回流焊來進行HDMI器件通插引腳在電路板上的焊接； 將HDMI器件通插引腳的焊接工藝，由波峰焊工藝改為回流焊工藝，能從才艮本 上解決了器件爬錫不夠、引腳固定不良的問題，能夠獲得穩(wěn)定的焊接效果， 使通插引腳孔的焊錫填充率達到標準的要求。

圖1是本實用新型通插引腳焊盤實施例1的剖視圖； 圖2是本實用新型通插引腳坪盤實施例1的俯視圖； 圖3是本實用新型通插引腳焊盤實施例2的剖視圖； 圖4是本實用新型通插引腳焊盤實施例2的俯^L圖。
具體實施方式
為了使本技術領域的人員更好地理解本實用新型方案，并使本實用新型 的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，
以下結合附圖和實施例對本實 用新型作進一步詳細的說明。實施例l如圖l、圖2所示，為本實用新型通插引腳焊盤實施例1的示意圖。本實施例提供一種HDMI通插引腳焊盤，包括頂層焊盤1、及與頂層焊盤 1連接的通插引腳管3，通插引腳管的內孔穿透頂層焊盤1形成通孔；其中，頂層焊盤l為長方形，大小為4. 0x 3. 7mm，四個角設置為圓弧形； 通插引腳管3的內徑為1. 3mm。其中，頂層焊盤1設置在頂層焊盤1的中右部，圓心距離頂層焊盤l左 邊2. 76mm， i 巨離頂層焊盤上邊2. OOmm。本實施例的HDMI通插引腳焊盤使用時設置在電路板上，頂層焊盤固定在 電路板頂層，通插引腳管固定在電路板中。在將HDMI器件裝配在設置有本實施例HDMI通插引腳焊盤的電路板上時， 采用回流焊工藝，從頂層焊盤將HDMI器件焊接在電路板相應的焊盤上，將引 腳焊接在通插引腳管內。本實施例改進了現(xiàn)有通插引腳焊盤的結構，將焊盤的形狀由橢圓改變?yōu)?長方形，并增大了通插引腳焊盤的面積，減少了通插引腳孔的直徑，使改進后 的焊盤結構能夠容納以回流焊工藝焊接HDMI器件引腳所需的焊錫，使焊錫在 焊接時間內能充滿通插引腳孔；同時，將HDMI器件引腳的焊接工藝由原有波 峰焊改變?yōu)榛亓骱?，使通插引腳孔的焊錫填充率從現(xiàn)有的不足50%提高到 100%，從而獲得穩(wěn)定的焊接效果。為了進一步獲得更穩(wěn)定的焊接效果，作為本實施例進一步改進，所述HDMI 通插引腳焊盤還包括底層焊盤2，底層焊盤3與通插引腳管3連接，通插引腳 管3的內孔穿透底層焊盤形成通孔。其中，底層焊盤2為圓形，直徑為1.9mm，底層焊盤2與通插引腳管3同 圓心。HDMI通插引腳焊盤使用時設置在電路板上，底層焊盤固定在電路板底層。 焊接時，在采用回流焊工藝從頂層焊盤對引腳進行焊接后，再采用波峰焊在底層焊盤對引腳進行焊接，將底部焊盤與通插引腳焊接在一起，從而可 以獲得更加穩(wěn)定的焊接效果。實施例2如圖3、圖4所示，為本實用新型通插引腳焊盤實施例2的示意圖。本實施例提供一種HDMI通插引腳焊盤，包括頂層焊盤l、底層焊盤2及 與頂層焊盤1和底層焊盤2連接的通插引腳管3,通插引腳管3的內孔穿透頂 層焊盤1和底層焊盤2形成通孔。其中，頂層焊盤l為正方形，大小為3. 8mmx 3. 8mm,四個角設置成圓弧 形；底層焊盤2為圓形，直徑為l. 9隱；底層焊盤2與通插引腳管3同圓心， 通插引腳管的內徑為1. 3mm。底層焊盤2設置在頂層焊盤1的中部，圓心距離頂層焊盤左邊1.9mm,距 離頂層焊盤上邊1.9mm。本實施例的HDMI通插引腳焊盤使用時設置在電路板上，頂層焊盤固定在 電路板頂層，底層焊盤固定在電路板底層，通插引腳管固定在電路板中。在將HDMI器件裝配在設置有本實施例HDMI通插引腳焊盤的電路板上時， 首先采用回流焊工藝，從頂層焊盤將HDMI器件焊接在電路板相應的焊盤上， 將引腳焊接在通插引腳管內；然后，采用波峰焊工藝，將通插引腳焊接在底 部焊盤上。本實施例改進了現(xiàn)有通插引腳焊盤的結構，將焊盤形狀由橢圓形改變?yōu)?正方形，同時增大了通插引腳焊盤的面積，并減少了通插引腳孔的直徑，使改 進后的垾盤結構能夠容納以回流焊工藝焊接HDMI器件引腳所需的焊錫，并且 使焊錫在焊接時間內能充滿通插引腳孔；同時，將HDMI器件引腳的焊接工藝 由原有波峰焊改變?yōu)榛亓骱附Y合波峰焊，先進行回流焊，使通插引腳孔的焊 錫填充率從現(xiàn)有的不足50%提高到100%,然后，進行波峰焊，將底部焊盤與 通插引腳焊在一起，從而獲得穩(wěn)定的焊接效果。本實用新型可以應用在各種電路板上，尤其是HDMI器件上。以上所述，僅為本實用新型較佳的具體實施方式
，但本實用新型的保護 范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技 術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之 內。因此，本實用新型的保護范圍應該以權利要求的保護范圍為準。
權利要求1、一種通插引腳焊盤，包括頂層焊盤、及與頂層焊盤連接的通插引腳管，所述通插引腳管的內孔穿透頂層焊盤形成通孔，其特征在于所述頂層焊盤為平行四邊形。
2、 根據(jù)權利要求l所述的通插引腳焊盤，其特征在于所述頂層焊盤的 邊長為(3. 6-4. lmm) x (3. 6-4. lmm);所述通插引腳管的內徑為1. 2-1. 4mm。
3、 根據(jù)權利要求2所述的通插引腳焊盤，其特征在于所述頂層焊盤為 長方形，邊長為4. 0 x 3. 7mm，所述通插引腳管的內徑為1. 3mm。
4、 根據(jù)權利要求2所述的通插引腳焊盤，其特征在于所述頂層焊盤為 正方形，邊長為3. 8 x 3. 8mm,所述通插引腳管的內徑為1. 3mm。
5、 根據(jù)權利要求3所述的通插引腳焊盤，其特征在于所述通插引腳管 的圓心距離頂層焊盤左邊為2. 76mm,距離頂層焊盤的上邊為2. OOmm。
6、 4艮據(jù)權利要求1所述的通插引腳焊盤，其特征在于所述焊盤還包括 底層焊盤，底層焊盤與通插引腳管連接，所述通插引腳管的內孔穿透底層焊 盤形成通孔。
7、 根據(jù)權利要求6所述的通插引腳焊盤，其特征在于所述底層焊盤為 圓形，外徑為1. 8mm-2. Omm。
8、 根據(jù)權利要求7所述的通插引腳焊盤，其特征在于所述底層焊盤的 夕卜徑為1. 9腿。
9、 根據(jù)權利要求6所述的通插引腳焊盤，其特征在于所述底層焊盤與 通插引腳管同圓心。
10、 根據(jù)權利要求1至9任一權利要求所述的通插引腳焊盤，其特征在 于所述頂層焊盤、底層焊盤及通插引腳管的材質為銅。
專利摘要本實用新型公開了一種通插引腳焊盤，用以解決現(xiàn)有通插引腳焊盤在焊接過程中出現(xiàn)的爬錫高度不夠的問題；本實用新型通插引腳焊盤，包括頂層焊盤、及與頂層焊盤連接的通插引腳管，所述通插引腳管的內孔穿透頂層焊盤形成通孔，其特征在于所述頂層焊盤為平行四邊形。應用本實用新型后，可以獲得穩(wěn)定的焊接效果，使得通插引腳孔的焊錫填充率從現(xiàn)有不足50％提高到100％。本實用新型適用于HDMI器件在電路板的裝配。
文檔編號H05K1/02GK201119116SQ20072018227
公開日2008年9月17日 申請日期2007年11月16日 優(yōu)先權日2007年11月16日
發(fā)明者于衛(wèi)勇, 李玉平, 王永博 申請人:青島海信電器股份有限公司