專利名稱：連接構(gòu)造體及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及使具有多個(gè)連接端子的一個(gè)板狀體與具有多個(gè)連接端子 (也包括電極端子的意思)的其他板狀體相對(duì)置、將對(duì)置的上述板狀體彼此 的連接端子電連接的連接構(gòu)造體及連接構(gòu)造體的制造方法，特別涉及對(duì)于 窄間距化的半導(dǎo)體芯片也能夠應(yīng)對(duì)的、能夠在生產(chǎn)效率較高的倒裝片安裝 體及倒裝片安裝方法中使用的連接構(gòu)造體及連接構(gòu)造體的制造方法。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，隨著在電子設(shè)備中使用的半導(dǎo)體集成電路(LSI)的高密度、 高集成化，LSI芯片的電極端子的多針腳化、窄間距化迅速地發(fā)展。在這些 LSI芯片向布線基板的安裝中，為了減少布線延遲，廣泛地采用倒裝片安裝。
此外，在該倒裝片安裝中， 一般在LSI芯片的電極端子上形成焊料凸 點(diǎn)、經(jīng)由該焊料凸點(diǎn)而一起接合在形成于布線基板上的電極上。
但是，為了將電極端子數(shù)超過(guò)5000那樣的下一代LSI安裝在布線基板 上，需要將對(duì)應(yīng)于100um以下的窄間距的焊料凸點(diǎn)形成在布線基板上，但 在目前的焊料凸點(diǎn)形成技術(shù)中，難以適應(yīng)于此。
此外，由于需要形成對(duì)應(yīng)于電極端子數(shù)的多個(gè)焊料凸點(diǎn)，所以為了實(shí) 現(xiàn)低成本化，也要求每個(gè)芯片的搭載的節(jié)拍(tacttime)的縮短帶來(lái)的高生 產(chǎn)效率。
以往，作為凸點(diǎn)的形成技術(shù)，開發(fā)了鍍法及絲網(wǎng)印刷法等。鍍法雖然 適合于窄間距，但在工藝變得復(fù)雜這一點(diǎn)上，在生產(chǎn)效率方面存在問(wèn)題， 此外，絲網(wǎng)印刷法的生產(chǎn)效率良好，但在使用掩模這一點(diǎn)上，不適合于窄 間距化。
這樣，最近開發(fā)了一些在LSI芯片或布線基板的電極上有選擇地形成 焊料凸點(diǎn)的技術(shù)。這些技術(shù)不僅適合于細(xì)微凸點(diǎn)的形成，而且能夠?qū)崿F(xiàn)凸 點(diǎn)的一起形成，所以在生產(chǎn)效率方面也良好，作為能夠適應(yīng)于下一代LSI向布線基板的安裝的技術(shù)受到關(guān)注。
其中之一，已知有將基于焊料粉與焊劑的混合物的焊糊在表面形成有 電極的基板上涂滿，通過(guò)將基板加熱使焊料粉熔融，在相鄰電極間不發(fā)生 短路，在浸潤(rùn)性較高的電極上有選擇地形成焊料凸點(diǎn)的技術(shù)(例如參照專 利文獻(xiàn)1 )。
此外，有稱作超級(jí)焊料法的技術(shù)。該技術(shù)是將以有機(jī)酸鉛鹽和金屬錫 為主要成分的糊狀組成物(化學(xué)反應(yīng)析出型焊料)在形成有電極端子的布
線基板上涂滿，通過(guò)將布線基板加熱，產(chǎn)生Pb與Sn的置換反應(yīng)，使Pb/Sn 的合金有選擇地析出到基板的電極上的技術(shù)(例如參照專利文獻(xiàn)2)。
此外，以往的倒裝片安裝在將半導(dǎo)體芯片搭載在形成有焊料凸點(diǎn)的布 線基板上之后，為了將半導(dǎo)體芯片固定在布線基板上，還需要將稱作底部 填充材料的樹脂注入到半導(dǎo)體芯片與布線基板之間的工序。由此，還有工 序數(shù)增加、成品率降低的問(wèn)題。
所以，作為同時(shí)進(jìn)行對(duì)置的半導(dǎo)體芯片的電極端子與布線基板的連接 端子之間的電連接、以及半導(dǎo)體芯片向布線基板的固定的方法，開發(fā)了使 用各向異性導(dǎo)電材料的倒裝片安裝技術(shù)。它是將含有導(dǎo)電粒子的熱硬化性 樹脂供給到布線基板與半導(dǎo)體芯片之間，在將半導(dǎo)體芯片加壓的同時(shí)，通 過(guò)將熱硬化性樹脂加熱硬化，從而同時(shí)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片與布線基板的電連 接和固定的方法(例如參照專利文獻(xiàn)3)。
專利文獻(xiàn)1:日本特開2000-94179號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)2:日本特開平1-157796號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)3:日本特開2000-332055號(hào)公報(bào)
但是，在專利文獻(xiàn)1所示那樣的焊料凸點(diǎn)的形成方法及專利文獻(xiàn)2所 示那樣的超級(jí)焊料法中，如果單純地將糊狀組成物涂布在布線基板上，則 發(fā)生局部性的厚度及濃度的不均勻，在每個(gè)連接端子上焊料析出量不同， 所以不能得到均勻的高度的焊料凸點(diǎn)。此外，這些方法由于是將糊狀組成 物涂布到表面上形成有連接端子的有凹凸的布線基板之上，所以不能將足 夠量的焊料供給到作為凸部的連接端子之上，難以得到在倒裝片安裝中需 要的所希望的焊料凸點(diǎn)的高度。
此外，在專利文獻(xiàn)3所示那樣的倒裝片安裝方法中，在生產(chǎn)效率及可靠性的方面還留有很多如以下所示的待解決的問(wèn)題。
艮P，由于僅通過(guò)經(jīng)由均勻地分散到樹脂中的導(dǎo)電性粒子的機(jī)械接觸得 到對(duì)置端子間的電導(dǎo)通，所以對(duì)對(duì)置端子間的導(dǎo)通有貢獻(xiàn)的導(dǎo)電性粒子， 并不限定于包含在樹脂中的一部分的導(dǎo)電性粒子。特別是，在要求高連接
密度化、小型化、薄型化的下一代LSI芯片安裝領(lǐng)域中，因連接端子的多 針腳化、窄間距化而使電極尺寸及圖案尺寸極小化，導(dǎo)電粒子向?qū)χ玫倪B 接端子間的捕獲數(shù)量減少，所以難以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的導(dǎo)通狀態(tài)。
此外，在經(jīng)由各向異性導(dǎo)電粘接材料或各向異性導(dǎo)電膜電連接的方法 中，均勻地分散在樹脂中的導(dǎo)電性粒子通過(guò)夾在對(duì)置端子表面間而具有將 對(duì)置端子間電連接的作用，同時(shí)，通過(guò)殘留在相鄰的端子間也成為相鄰端 子間的短路的原因，所以難以適用于窄間距化。即，對(duì)對(duì)置端子間的導(dǎo)通 沒(méi)有貢獻(xiàn)的導(dǎo)電性粒子成為相鄰端子間的絕緣性的阻礙原因，有使成品率 降低等的問(wèn)題。
此外，還有為了對(duì)應(yīng)于窄間距化而必須使粒徑較小的導(dǎo)電性粒子更均
勻地分散等的問(wèn)題。
另外，所謂的相鄰端子，是相對(duì)于對(duì)置端子的對(duì)置方向沿水平方向相
互鄰接而存在的連接端子，如果假設(shè)對(duì)置端子的對(duì)置方向是上下方向，則 是指在與其成直角的水平方向上相互鄰接而存在的連接端子。

發(fā)明內(nèi)容
能夠應(yīng)用到安裝體等中的本發(fā)明的連接構(gòu)造體，是為了解決上述問(wèn)題 而做出的，目的是提供一種連接構(gòu)造體及連接構(gòu)造體的制造方法，能夠?qū)?要求進(jìn)一步的多針腳化、窄間距化的下一代半導(dǎo)體芯片等安裝到布線基板 上，并且能夠在生產(chǎn)效率及可靠性良好的安裝體及安裝方法中使用。
為了解決上述以往的問(wèn)題，本發(fā)明的連接構(gòu)造體為，
(1) 一種連接構(gòu)造體，具備第1板狀體，形成有具有多個(gè)連接端子 的布線圖案；第2板狀體，具有與上述連接端子對(duì)置而配置的至少兩個(gè)以 上的連接端子；其特征在于，
上述第1板狀體及第2板狀體的上述連接端子，分別是以凸起的形狀 形成在上述第1板狀體面或第2板狀體面上的連接端子；導(dǎo)電性物質(zhì)被積聚以便覆蓋上述對(duì)置的上述第1板狀體的連接端子和
上述第2板狀體的連接端子的側(cè)面的至少一部分，上述對(duì)置的連接端子彼 此通過(guò)上述導(dǎo)電性物質(zhì)電連接； 而且，
(a) 上述第1板狀體與上述第2板狀體的連接端子的上述對(duì)置的表面 的至少一部分相互直接接觸，或者
(b) 在上述第1板狀體與上述第2板狀體的連接端子的上述對(duì)置的表 面之間的至少一部分還夾著導(dǎo)電性物質(zhì)，上述第1板狀體與上述第2板狀 體的連接端子對(duì)置。
(2) 在上述(1)項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體中，優(yōu)選的是，被積聚以便覆蓋 上述對(duì)置的上述第1板狀體的連接端子和上述第2板狀體的連接端子的側(cè) 面的至少一部分的上述導(dǎo)電性物質(zhì)，由粉體狀的導(dǎo)電性物質(zhì)構(gòu)成，通過(guò)上 述粉體狀的導(dǎo)電性物質(zhì)相互接觸，上述對(duì)置的上述連接端子彼此電連接。
(3) 此外，在上述(1)項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體中，優(yōu)選的是，被積聚以 便覆蓋上述對(duì)置的上述第1板狀體的連接端子和上述第2板狀體的連接端 子的側(cè)面的至少一部分的上述導(dǎo)電性物質(zhì)，熔融、固化而形成連接體，通 過(guò)上述連接體將上述對(duì)置的連接端子彼此電連接。
(4) 此外，在上述(1)項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體中，優(yōu)選的是，夾在上述 第1板狀體的連接端子與上述第2板狀體的連接端子的對(duì)置的表面之間的 上述導(dǎo)電性物質(zhì)，嵌入在上述第1板狀體的連接端子與上述第2板狀體的 連接端子的一部分中。
(5) 此外，在上述(1)項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體中，優(yōu)選的是，夾在上述 對(duì)置的上述第1板狀體的連接端子與上述第2板狀體的連接端子的表面之 間的上述導(dǎo)電性物質(zhì)，被上述第1板狀體的連接端子與上述第2板狀體的 連接端子的表面之間的一部分夾持。
(6) 此外，在上述(4) (5)項(xiàng)的任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體中，優(yōu) 選的是，夾在上述對(duì)置的上述第1板狀體的連接端子與上述第2板狀體的 連接端子的表面之間的上述導(dǎo)電性物質(zhì)的至少一部分熔融、固化，浸潤(rùn)到 上述第1板狀體的連接端子表面與上述第2板狀體的連接端子表面的至少 一部分中。(7) 此外，在上述(1) (6)項(xiàng)的任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體中，優(yōu) 選的是，上述對(duì)置的上述第1板狀體的連接端子與上述第2板狀體的連接 端子的側(cè)面全部被上述導(dǎo)電性物質(zhì)覆蓋。
(8) 此外，在上述(1)或(3) (6)項(xiàng)的任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體 中，優(yōu)選的是，上述對(duì)置的上述第1板狀體的連接端子與上述第2板狀體 的連接端子的側(cè)面全部被上述導(dǎo)電性物質(zhì)熔融固化后的連接體覆蓋。
(9) 此外，在上述(1) (8)項(xiàng)的任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體中，優(yōu) 選的是，上述第1板狀體是由包括無(wú)機(jī)填料和熱硬化性樹脂的材料構(gòu)成的 板狀體。
(10) 此外，在上述(1) (8)項(xiàng)的任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體中，優(yōu) 選的是，上述第1板狀體是由包含從玻璃纖維的紡織布、玻璃纖維的無(wú)紡 布、耐熱有機(jī)纖維的紡織布及耐熱有機(jī)纖維的無(wú)紡布中選擇的至少一種加 強(qiáng)材料和含浸在該加強(qiáng)材料中的熱硬化性樹脂組成物的材料構(gòu)成的板狀 體。
(11) 此外，在上述(1) (8)項(xiàng)的任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體中，優(yōu) 選的是，上述第1板狀體是包括由薄膜和布線圖案構(gòu)成的柔性基板的板狀 體。
(12) 此外，在上述(1) (11)項(xiàng)的任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體中， 優(yōu)選的是，上述第2板狀體是主動(dòng)元件。
(13) 此外，在上述(1) (11)項(xiàng)的任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體中， 優(yōu)選的是，上述第2板狀體是半導(dǎo)體芯片。
(14) 此外，在上述(1) (11)項(xiàng)的任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體中， 優(yōu)選的是，上述第2板狀體是由包含從玻璃纖維的紡織布、玻璃纖維的無(wú) 紡布、耐熱有機(jī)纖維的紡織布及耐熱有機(jī)纖維的無(wú)紡布中選擇的至少一種 加強(qiáng)材料和含浸在該加強(qiáng)材料中的熱硬化性樹脂組成物的材料構(gòu)成的板狀 體，或者是由包含無(wú)機(jī)填料和熱硬化性樹脂的材料構(gòu)成的板狀體。
(15) 此外，在上述(1) (11)項(xiàng)的任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體中， 優(yōu)選的是，上述第2板狀體是包括由薄膜和布線圖案構(gòu)成的柔性基板的板 狀體。
(16) 此外，在上述(1) (2) 、 (4) (5)項(xiàng)的任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體中，優(yōu)選的是，上述導(dǎo)電性物質(zhì)含有由單一組成的金屬構(gòu)成的金 屬粒子、焊料粒子、焊料鍍或金屬鍍的金屬粒子、以及焊料鍍或金屬鍍的 樹脂粒子中的至少任一種。
(17) 此外，在上述(1) (16)項(xiàng)的任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體中， 優(yōu)選的是，上述導(dǎo)電性物質(zhì)由兩種導(dǎo)電性物質(zhì)構(gòu)成。
(18) 此外，在上述(1) (17)項(xiàng)的任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體中， 優(yōu)選的是，在上述第1板狀體與上述第2板狀體之間還填充有樹脂或樹脂 組成物。
(19) 此外，在上述(18)項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體中，優(yōu)選的是，上述樹 脂或樹脂組成物由片狀或糊狀的樹脂或樹脂組成物構(gòu)成。
(20) 接著，關(guān)于本發(fā)明的連接構(gòu)造體的制造方法之一，是一種連接構(gòu) 造體的制造方法，與第1板狀體對(duì)置而配置第2板狀體，其中該第1板狀 體形成有具有以凸起的形狀形成在板狀體面上的多個(gè)連接端子的布線圖 案，該第2板狀體具有以凸起的形狀形成在板狀體面上的至少兩個(gè)以上的 連接端子，將上述第1板狀體的連接端子與上述第2板狀體的連接端子電 連接，其特征在于，包括進(jìn)行對(duì)位以使上述第1板狀體的上述連接端子 與上述第2板狀體的上述連接端子對(duì)置，并使上述第1板狀體的連接端子 與上述第2板狀體的連接端子的對(duì)置的表面的至少一部分相互接觸的第1 工序；將含有導(dǎo)電性物質(zhì)和對(duì)流添加劑的樹脂組成物供給到上述第1板狀 體與上述第2板狀體的間隙中的第2工序；和將上述樹脂組成物加熱的第3 工序；在上述第3加熱工序中，通過(guò)由主要從上述對(duì)流添加劑產(chǎn)生的氣泡 使上述樹脂組成物產(chǎn)生對(duì)流，夾在相鄰連接端子間的上述樹脂組成物的上 述導(dǎo)電性物質(zhì)的至少一部分自集合地積聚以便覆蓋上述對(duì)置的連接端子彼 此的側(cè)面的至少一部分，由此將上述對(duì)置的上述第1板狀體的連接端子與 上述第2板狀體的連接端子電連接。
(21) 此外，在上述(20)項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體的制造方法中，優(yōu)選的 是，在上述第3工序中，積聚以便覆蓋上述對(duì)置的上述第1板狀體的連接 端子與上述第2板狀體的連接端子的側(cè)面的至少一部分的上述導(dǎo)電性物質(zhì) 進(jìn)一步熔融、固化而形成連接體，通過(guò)上述連接體將上述第1板狀體的連 接端子與上述第2板狀體的連接端子電連接。(22) 此外，在上述(20)項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體的制造方法中，優(yōu)選的 是，在上述第3工序中，積聚以便覆蓋上述對(duì)置的上述第1板狀體的連接 端子與上述第2板狀體的連接端子的側(cè)面的至少一部分的上述導(dǎo)電性物質(zhì) 由粉體狀的導(dǎo)電性物質(zhì)構(gòu)成，通過(guò)上述粉體狀的導(dǎo)電性物質(zhì)相互接觸，將 上述第1板狀體的連接端子與上述第2板狀體的連接端子電連接。
(23) 此外，本發(fā)明的連接構(gòu)造體的制造方法的另一種，是一種連接構(gòu) 造體的制造方法，與第1板狀體對(duì)置而配置第2板狀體，其中該第1板狀 體形成有具有以凸起的形狀形成在板狀體面上的多個(gè)連接端子的布線圖 案，該第2板狀體具有以凸起的形狀形成在板狀體面上的至少兩個(gè)以上的 連接端子，將上述第1板狀體的連接端子與上述第2板狀體的連接端子電 連接，其特征在于，包括(iv)將含有導(dǎo)電性物質(zhì)和對(duì)流添加劑的樹脂組 成物供給到上述第1板狀體上的工序；(v)將上述第1板狀體的上述連接 端子與上述第2板狀體的上述連接端子對(duì)位，并將上述樹脂組成物夾在上 述第1板狀體的連接端子與上述第2板狀體的連接端子之間而加壓并進(jìn)行 電連接的工序；和(vi)將上述樹脂組成物加熱的工序；在上述加熱工序(vi) 中，通過(guò)由主要從上述對(duì)流添加劑產(chǎn)生的氣泡使上述樹脂組成物產(chǎn)生對(duì)流， 夾在相鄰連接端子間的上述樹脂組成物的上述導(dǎo)電性物質(zhì)的至少一部分自 集合地積聚以便覆蓋上述對(duì)置的連接端子彼此的側(cè)面的至少一部分，由此 將上述對(duì)置的上述第1板狀體的連接端子與上述第2板狀體的連接端子電 連接。
(24) 此外，在上述(23)項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體的制造方法中，優(yōu)選的 是，在上述工序(v)中，使夾在上述對(duì)置的上述第1板狀體的連接端子與 上述第2板狀體的連接端子之間的上述導(dǎo)電性物質(zhì)，嵌入在上述第1板狀 體的連接端子與上述第2板狀體的連接端子的一部分中。
(25) 此外，在上述(23)或(24)項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體的制造方法中， 優(yōu)選的是，在上述工序(vi)中，使夾在上述對(duì)置的上述第1板狀體的連接 端子與上述第2板狀體的連接端子之間的上述導(dǎo)電性物質(zhì)熔融、固化，用 上述導(dǎo)電性物質(zhì)將上述第1板狀體的連接端子表面與上述第2板狀體的連 接端子的表面之間浸潤(rùn)。
(26) 此外，在上述(23)或(24)項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體的制造方法中，優(yōu)選的是，在上述工序(Vi)中，使夾在上述對(duì)置的上述第1板狀體的連接
端子與上述第2板狀體的連接端子之間的上述導(dǎo)電性物質(zhì)熔融、固化，用 上述導(dǎo)電性物質(zhì)將上述第1板狀體的連接端子表面與上述第2板狀體的連 接端子的表面之間浸潤(rùn)；并且，使積聚以便覆蓋上述對(duì)置的上述第1板狀 體的連接端子和上述第2板狀體的連接端子的側(cè)面的至少一部分的上述導(dǎo) 電性物質(zhì)熔融、固化而形成連接體，通過(guò)上述連接體將上述第1板狀體的 連接端子與上述第2板狀體的連接端子電連接。
(27) 此外，在上述(20) (26)項(xiàng)的任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體的制 造方法中，優(yōu)選的是，上述第1板狀體是包含從玻璃纖維的紡織布、玻璃 纖維的無(wú)紡布、耐熱有機(jī)纖維的紡織布及耐熱有機(jī)纖維的無(wú)紡布中選擇的 至少一種加強(qiáng)材料和含浸在該加強(qiáng)材料中的熱硬化性樹脂組成物的板狀 體，或者是由包含無(wú)機(jī)填料和熱硬化性樹脂的材料構(gòu)成的板狀體。
(28) 此外，在上述(20) (26)項(xiàng)的任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體的制 造方法中，優(yōu)選的是，上述第1板狀體是包括由薄膜和布線圖案構(gòu)成的柔 性基板的板狀體。
(29) 此外，在上述(20) (28)項(xiàng)的任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體的制 造方法中，優(yōu)選的是，上述第2板狀體是主動(dòng)元件。
(30) 此外，在上述(20) (28)項(xiàng)的任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體的制 造方法中，優(yōu)選的是，上述第2板狀體是半導(dǎo)體芯片。
(31) 此外，在上述(20) (28)項(xiàng)的任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體的制 造方法中，優(yōu)選的是，上述第2板狀體是包含從玻璃纖維的紡織布、玻璃 纖維的無(wú)紡布、耐熱有機(jī)纖維的紡織布及耐熱有機(jī)纖維的無(wú)紡布中選擇的 至少一種加強(qiáng)材料和含浸在該加強(qiáng)材料中的熱硬化性樹脂組成物的板狀 體，或者是由包含無(wú)機(jī)填料和熱硬化性樹脂的材料構(gòu)成的板狀體。
(32) 此外，在上述(20) (28)項(xiàng)的任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體的制 造方法中，優(yōu)選的是，上述第2板狀體是包括由薄膜和布線圖案構(gòu)成的柔 性基板的板狀體。
(33) 此外，在上述(20) (32)項(xiàng)的任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體的制 造方法中，優(yōu)選的是，上述對(duì)流添加劑是在上述工序(iii)或上述工序(vi) 中將上述樹脂組成物加熱時(shí)產(chǎn)生氣泡、使上述樹脂組成物中發(fā)生對(duì)流的添加劑。
(34) 此外，在上述(20) (33)項(xiàng)的任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體的制 造方法中，優(yōu)選的是，上述導(dǎo)電性物質(zhì)含有由單一組成的金屬構(gòu)成的金屬 粒子、焊料粒子、焊料鍍或金屬鍍的金屬粒子、以及焊料鍍或金屬鍍的樹 脂粒子中的至少任一種。
(35) 此外，在上述(20) (22)項(xiàng)的任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體的制 造方法中，優(yōu)選的是，在上述工序(i)之前，還包括預(yù)先將第二導(dǎo)電性粒 物質(zhì)供給到上述第1板狀體的連接端子與上述第2板狀體的連接端子的任 一個(gè)的對(duì)置面上的工序。
(36) 此外，在上述(35)項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體的制造方法中，優(yōu)選的 是，上述第二上述導(dǎo)電性物質(zhì)是與在上述工序(ii)中使用的導(dǎo)電性物質(zhì)熔 點(diǎn)不同的導(dǎo)電性物質(zhì)。
發(fā)明效果
以上，根據(jù)本發(fā)明的連接構(gòu)造體及其制造方法，能夠?qū)崿F(xiàn)保證第2板 狀體(例如半導(dǎo)體芯片)與第1板狀體(例如布線基板)之間的可靠的連 接、和能夠?qū)?yīng)于窄間距的相鄰端子間的絕緣性的可靠性良好的安裝體等 的連接構(gòu)造體。由于能夠使對(duì)置的第2板狀體的連接端子(也包括電極端 子的意思)與第1板狀體的連接端子間的連接狀態(tài)變得均勻，所以也產(chǎn)生 成品率較高、制造效率也提高的效果。
在有關(guān)本發(fā)明的連接構(gòu)造體及其制造方法中，被供給到第1板狀體和 第2板狀體的間隙中的含有導(dǎo)電性物質(zhì)的樹脂組成物的導(dǎo)電性物質(zhì)，通過(guò) 積聚以便覆蓋各端子的側(cè)面而相互接觸，將對(duì)置的第1板狀體的連接端子 與第2板狀體的連接端子電連接。通過(guò)將這樣夾在相鄰的端子間的樹脂組 成物中的導(dǎo)電性物質(zhì)積聚在各端子側(cè)面上，能夠減少在端子側(cè)面以外的導(dǎo) 電性物質(zhì)在樹脂組成物中含有的比例。特別是，通過(guò)將在積聚于端子側(cè)面 上的導(dǎo)電性物質(zhì)的在樹脂組成物中含有的比例預(yù)先設(shè)定為對(duì)于電連接最適 當(dāng)?shù)牧?，能夠?qū)嵸|(zhì)上消除殘留在相鄰端子間的導(dǎo)電性物質(zhì)的殘留量，通過(guò) 這樣使相鄰端子間的絕緣性提高。
艮口，通過(guò)使夾在相鄰端子間的導(dǎo)電性物質(zhì)積聚在各端子側(cè)面上，能夠 在得到對(duì)置端子間的電連接的同時(shí)提高相鄰端子間的絕緣性，能夠?qū)崿F(xiàn)同時(shí)達(dá)到電連接和絕緣性的確保的可靠性較高的安裝體等的連接構(gòu)造體。
此外，通過(guò)消除相鄰端子間的導(dǎo)電性物質(zhì)量的殘留，能夠有效地利用
在樹脂組成物中含有的導(dǎo)電性物質(zhì)，需要的導(dǎo)電性物質(zhì)的材料少量就足夠,
所以也能夠產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)性的效果。
此外，通過(guò)使積聚在各端子側(cè)面上的導(dǎo)電性物質(zhì)熔融接著固化，即使
在導(dǎo)電性物質(zhì)彼此一旦成為不接觸的狀態(tài)下也能夠再次粘接，具有即使在
對(duì)置的第1板狀體的連接端子與第2板狀體的連接端子發(fā)生了位置偏差的 情況下，也通過(guò)導(dǎo)電性物質(zhì)所具有的表面張力修正偏差的自對(duì)準(zhǔn)效果。通 過(guò)使導(dǎo)電性物質(zhì)積聚在各端子側(cè)面上，能夠利用形成在側(cè)面上的導(dǎo)電性物 質(zhì)層的柔性來(lái)緩和應(yīng)力，所以能夠提高對(duì)于安裝體等的連接構(gòu)造體的應(yīng)力 的可靠性。
此外， 在有關(guān)本發(fā)明的連接構(gòu)造體及其制造方法中，通過(guò)將供給到第l 板狀體與第2板狀體的間隙中的樹脂組成物中的導(dǎo)電性物質(zhì)夾入到對(duì)置的 第1板狀體的連接端子與第2板狀體的連接端子的表面間，能夠得到對(duì)置 端子間的電導(dǎo)通。對(duì)導(dǎo)通沒(méi)有貢獻(xiàn)的導(dǎo)電性物質(zhì)殘留在相鄰端子間的樹脂 組成物中，但然后使該殘留的樹脂組成物中的導(dǎo)電性物質(zhì)積聚以使其覆蓋 各端子側(cè)面，通過(guò)有效地利用導(dǎo)電性物質(zhì)，能夠得到進(jìn)一步的對(duì)置端子間 的電連接。
艮口，第1板狀體與第2板狀體經(jīng)由夾在對(duì)置端子表面間的導(dǎo)電性物質(zhì) 電連接，同時(shí)，經(jīng)由積聚在各端子側(cè)面上的導(dǎo)電性物質(zhì)電連接，所以能夠 實(shí)現(xiàn)對(duì)置端子間的更低電阻的穩(wěn)定的電連接。
進(jìn)而，使對(duì)導(dǎo)通沒(méi)有貢獻(xiàn)而殘留在相鄰端子間的導(dǎo)電性物質(zhì)積聚在各 端子側(cè)面上而有效地利用，能夠同時(shí)解決殘留導(dǎo)電性物質(zhì)引起相鄰端子間 的短路的問(wèn)題。由于使作為短路的原因的殘留導(dǎo)電性物質(zhì)強(qiáng)制地積聚到各 端子側(cè)面上，所以能夠提高相鄰端子間的絕緣性，因此能夠?qū)崿F(xiàn)可靠性良 好的安裝體等的連接構(gòu)造體。
艮口，根據(jù)本發(fā)明，能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)置端子間的穩(wěn)定的電連接和相鄰端 子間的絕緣性的確保。
通過(guò)連接端子的多針腳化、窄間距化，連接尺寸的極小化越是發(fā)展， 能夠夾在對(duì)置端子間的導(dǎo)電性物質(zhì)的捕獲數(shù)越減少，所以通過(guò)只有對(duì)置的連接端子的相向的表面間的電連接難以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的電連接，同時(shí)，相鄰端 子間的窄間距化越是發(fā)展，殘留導(dǎo)電性物質(zhì)帶來(lái)的相鄰端子間的短路問(wèn)題 越嚴(yán)重，所以有關(guān)本發(fā)明的連接構(gòu)造體及其制造方法例如適合于半導(dǎo)體芯 片窄間距化的安裝體及安裝方法等。
除此以外，也可以將殘留在相鄰端子間的樹脂組成物如底部填充材料
那樣利用而使其硬化，由此，第1板狀體和第2板狀體在積聚在各端子側(cè) 面上的導(dǎo)電性物質(zhì)被電連接的狀態(tài)下，此外還在具有夾在各端子表面間的 導(dǎo)電性物質(zhì)的形態(tài)中，在夾在各端子表面間的導(dǎo)電性物質(zhì)與積聚在各端子 側(cè)面上的導(dǎo)電性物質(zhì)電連接的狀態(tài)下，將第1板狀體和第2板狀體固定， 所以可確保第1板狀體與第2板狀體的可靠的機(jī)械保持，和相鄰端子間的 可靠的絕緣性。
在該連接構(gòu)造體的制造方法中，由于能夠一起進(jìn)行第1板狀體與第2 板狀體的對(duì)置端子間的電連接、和第2板狀體向第1板狀體的固定，所以 能夠?qū)崿F(xiàn)以生產(chǎn)效率較高的安裝體等為代表的連接構(gòu)造體。在以往的倒裝 片安裝法中，在將半導(dǎo)體芯片搭載在布線基板上之后，為了將半導(dǎo)體芯片 固定在布線基板上，需要將底部填充材料注入到半導(dǎo)體芯片與布線基板間 的工序，但在本發(fā)明的連接構(gòu)造體的制造方法中，不特別需要這樣的注入 底部填充材料的工序，所以能夠產(chǎn)生減少制造工序數(shù)、提高成品率的效果。
此外，在將導(dǎo)電性物質(zhì)夾入到對(duì)置的端子之間的工序中，控制對(duì)置端 子間的距離即可，但在通過(guò)將板狀體加壓而將導(dǎo)電性物質(zhì)夾入或嵌入到對(duì) 置端子間的工序中，不再需要對(duì)置端子間距離的控制，能夠?qū)崿F(xiàn)工序、裝 置的簡(jiǎn)略化。


圖1是說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式1的安裝體及安裝方法的概略工序剖視圖。
圖2是本發(fā)明的實(shí)施方式1的安裝體的部分放大剖視圖。 圖3是表示有關(guān)本發(fā)明的實(shí)施方式1的安裝體的改變例的部分放大剖 視圖。
圖4是說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式2的安裝體及安裝方法的概略工序剖視圖。
圖5 (a)是本發(fā)明的實(shí)施方式2的安裝體的部分放大剖視圖，圖5 (b) 是圖5 (a)所示的安裝體中的、嵌入在各端子表面中而被夾持的導(dǎo)電性物 質(zhì)與積聚在各端子側(cè)面上的導(dǎo)電性物質(zhì)熔融固化的狀態(tài)的部分放大剖視 圖。
圖6 (a) 圖6 (d)分別是表示有關(guān)本發(fā)明的實(shí)施方式2的安裝體的 改變例的部分放大剖視圖。 標(biāo)號(hào)說(shuō)明 10安裝體 11安裝體 12安裝體 13安裝體 14安裝體 15安裝體 16安裝體 17安裝體 101第1板狀體 102連接端子 103第2板狀體 104電極端子 105導(dǎo)電性物質(zhì) 106樹脂組成物 107氣泡
108積聚在連接端子與電極端子的側(cè)面上的導(dǎo)電性物質(zhì) 109硬化的樹脂組成物 110熔融固化的導(dǎo)電性物質(zhì)
111夾在連接端子與電極端子的表面間的導(dǎo)電性物質(zhì) 112對(duì)流添加劑
具體實(shí)施方式
以下，參照附圖，作為本發(fā)明的連接構(gòu)造體及其制造方法的一實(shí)施方 式，對(duì)本發(fā)明的安裝體及安裝方法的一實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。在以下的附圖 中，為了說(shuō)明的簡(jiǎn)化，將實(shí)質(zhì)上具有相同的功能的結(jié)構(gòu)要素用相同的標(biāo)號(hào) 表示。另外，本發(fā)明并不限于以下的實(shí)施方式。
(實(shí)施方式l)
參照?qǐng)D1及圖2對(duì)本實(shí)施方式1的安裝體10及其安裝方法進(jìn)行說(shuō)明。 在圖1、圖2中，10表示本實(shí)施方式1的安裝體，101表示第1板狀體， 102表示以凸起的形狀形成在第1板狀體面上的連接端子，103表示第2板 狀體，104表示作為以凸起的形狀形成在第2板狀體面上的連接端子的一個(gè) 形態(tài)的電極端子，105表示導(dǎo)電性物質(zhì)，106表示樹脂組成物，107表示氣 泡，108表示積聚在對(duì)置的端子102及104側(cè)面上的導(dǎo)電性物質(zhì)105， 109 表示硬化的樹脂組成物106， 112表示對(duì)流添加劑。本實(shí)施方式l的安裝體 10具有通過(guò)導(dǎo)電性物質(zhì)105 (108)，將形成在第1板狀體101之上的多個(gè) 連接端子102和具有對(duì)置配置的多個(gè)電極端子104的第2板狀體103電連 接的結(jié)構(gòu)。
圖1 (a) 圖1 (d)是本實(shí)施方式1的安裝體10的主要制造工序中 及完成時(shí)的概略剖視圖。
首先，如圖1 (a)所示，使形成有多個(gè)連接端子102的具有希望的布 線圖案(未圖示)的第1板狀體101 (例如玻璃環(huán)氧基板等的電路基板)與 具有多個(gè)電極端子104的第2板狀體103 (例如半導(dǎo)體芯片)對(duì)置，配置為， 使第1板狀體101的連接端子102與第2板狀體103的電極端子104相互 接觸。第1板狀體101既可以是由含有無(wú)機(jī)填料(例如氮化鋁、二氧化硅、 氫氧化鋁)和熱硬化性樹脂(例如環(huán)氧樹脂)的物質(zhì)構(gòu)成的基板，此外， 也可以使用由含有從玻璃纖維的紡織布、玻璃纖維的無(wú)紡布、耐熱有機(jī)纖 維的紡織布及耐熱有機(jī)纖維的無(wú)紡布中選擇的至少一種加強(qiáng)材料和含浸在 該加強(qiáng)材料中的熱硬化性樹脂組成物的物質(zhì)構(gòu)成的基板，在本實(shí)施方式中 使用"ALIVH"基板(六于y二:y夕工l/夕卜口fVq7 (株)公司制造 在玻璃纖維的紡織布中含浸有環(huán)氧樹脂的基板)。第2板狀體103既可以 是主動(dòng)元件或半導(dǎo)體芯片(例如裸芯片)，也可以是由熱硬化性樹脂(例 如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、不飽和聚酯樹脂)和其加強(qiáng)材料構(gòu)成的基板。此外，也可以是電子部件(例如芯片部件)。此外，第1板狀體101、第2板 狀體103既可以是剛性印刷基板，也可以是柔性印刷基板。另外，電極端 子104也可以是預(yù)先在電極襯墊上準(zhǔn)備凸點(diǎn)的結(jié)構(gòu)。此外，本發(fā)明的連接 構(gòu)造體及其制造方法在第1板狀體、第2板狀體都是剛性印刷基板的情況、 都是柔性印刷基板的情況下也能夠適用。
此外，也可以不將第2板狀體103加壓以使第1板狀體101的連接端 子102與第2板狀體103的電極端子104完全接觸，而只要使連接端子102 與電極端子104對(duì)置地保持就可以。此外，由圖l、圖2也可知，連接端子 102是以凸起的形狀形成在第1板狀體面上的結(jié)構(gòu)，同樣，電極端子104也 以凸起的形狀形成在第2板狀體面上。凸起的形狀優(yōu)選的是，如圖中所示 那樣的沿厚度方向切斷的截面的截面形狀為長(zhǎng)方形、正方形、梯形、平行 四邊形等的形狀，對(duì)置的表面較平坦(是沒(méi)有超過(guò)厚度的2/3那樣的較大的 高低差的凹凸的意思，優(yōu)選地將表面較細(xì)微地粗面化)，并且，與電極端 子104對(duì)置的有多個(gè)的連接端子102的對(duì)置表面的高度大致相同且大致平 行于第1板狀體面，同樣，對(duì)于電極端子，優(yōu)選的是，凸起的形狀也是如 圖中所示那樣的沿厚度方向切斷的截面的截面形狀為長(zhǎng)方形、正方形、梯 形、平行四邊形等的形狀，對(duì)置的表面較平坦(是沒(méi)有超過(guò)厚度的2/3那樣 的較大的高低差的凹凸的意思，優(yōu)選地將表面較細(xì)微地粗面化)，并且與 連接端子102對(duì)置的有多個(gè)的電極端子104的對(duì)置表面的高度大致相同且 大致平行于第2板狀體面。另外，無(wú)論哪個(gè)對(duì)置的面?zhèn)鹊亩俗颖砻娴男螤睿?在能夠達(dá)到本發(fā)明的目的的范圍內(nèi)即使是曲面狀的面也沒(méi)有問(wèn)題。
接著，如圖1 (b)所示，將含有導(dǎo)電性物質(zhì)105及對(duì)流添加劑112的 樹脂組成物106供給到第1板狀體101與第2板狀體103之間。
這里，在本發(fā)明的安裝體或安裝方法中使用的導(dǎo)電性物質(zhì)105、對(duì)流添 加劑112及樹脂組成物106中的樹脂并沒(méi)有特別限定，但分別可以使用以 下那樣的材料。
導(dǎo)電性物質(zhì)105是含有金屬粒子、焊料粒子、焊料鍍或金屬鍍的金屬 離子以及焊料鍍或金屬鍍的樹脂粒子的至少任一種的物質(zhì)，作為上述粒子、 鍍的焊料成分或金屬成分，例如可以舉出Sn-Bi類、Sn-Ag類等的焊料合金、 或者Cu、 Ag、 AgCu等的金屬。在本實(shí)施方式l中，由于通過(guò)經(jīng)過(guò)后面的工序積聚的導(dǎo)電性物質(zhì)108彼此的接觸實(shí)現(xiàn)對(duì)置端子間的電連接，所以導(dǎo) 電性物質(zhì)105優(yōu)選地盡量在其表面上沒(méi)有成長(zhǎng)氧化膜的狀態(tài)下均勻地分散 到樹脂組成物106中。
對(duì)流添加劑112是為了通過(guò)在樹脂組成物106被加熱時(shí)沸騰或分解而 產(chǎn)生氣泡、在樹脂組成物106中產(chǎn)生對(duì)流而添加的添加劑，例如作為沸騰 蒸發(fā)型，可以例示甘油、蠟、異丙醇、乙酸丁酯、丁基卡必醇、乙二醇等、 分解型的碳酸氫鈉、偏硼酸銨、氫氧化鋁、片鈉鋁石(K一:/于^Y卜)、 偏硼酸鋇等。由樹脂組成物產(chǎn)生的氣泡及對(duì)流通過(guò)將供給到第1板狀體101 與第2板狀體103之間的樹脂組成物加熱當(dāng)然會(huì)發(fā)生，但在樹脂組成物106 中加入對(duì)流添加劑112能夠進(jìn)一步促進(jìn)該運(yùn)動(dòng)，達(dá)到本發(fā)明的目的。艮P， 通過(guò)從對(duì)流添加劑112產(chǎn)生的氣泡107，在樹脂組成物106中發(fā)生對(duì)流，樹 脂組成物106中的導(dǎo)電性物質(zhì)105分散，并且通過(guò)氣泡的壓力將樹脂組成 物106向各端子側(cè)面推壓，達(dá)到積聚以使其覆蓋上述對(duì)置的連接端子與電 極端子的側(cè)面的至少一部分的效果。此外，對(duì)流添加劑112優(yōu)選為通過(guò)加 熱沸騰或蒸發(fā)的物質(zhì)，在工序結(jié)束后幾乎不殘留在樹脂組成物106中。
這里，所謂的對(duì)流添加劑的"對(duì)流"，是指作為運(yùn)動(dòng)的形態(tài)的對(duì)流， 只要是通過(guò)在樹脂組成物106中沸騰的對(duì)流添加劑運(yùn)動(dòng)、或通過(guò)氣泡的產(chǎn) 生，給分散在樹脂組成物106中的導(dǎo)電物質(zhì)帶來(lái)運(yùn)動(dòng)能量、帶來(lái)促進(jìn)導(dǎo)電 性物質(zhì)的移動(dòng)的作用的運(yùn)動(dòng)，是怎樣的形態(tài)都可以。
樹脂組成物106中的樹脂優(yōu)選的是例如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、硅樹脂 等的熱硬化性樹脂、或者氟樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、芳 香族聚酰胺樹脂等的耐熱性樹脂、或者光(紫外線)硬化性樹脂等，進(jìn)而， 也可以使用聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯腈/甲基丙烯酸樹脂、氯乙烯 等的熱塑性樹脂，此外，可以舉出將它們組合的材料。
并且，在此狀態(tài)下，將樹脂組成物106加熱。另外，樹脂組成物106 的加熱溫度在比對(duì)流添加劑112的沸點(diǎn)或分解點(diǎn)高的溫度下進(jìn)行。S卩，在 對(duì)流添加劑是通過(guò)沸騰、蒸發(fā)產(chǎn)生氣泡的類型的對(duì)流添加劑的情況下，上 述加熱溫度是比對(duì)流添加劑的沸點(diǎn)高的溫度，在對(duì)流添加劑是通過(guò)加熱分 解產(chǎn)生氣泡的類型的對(duì)流添加劑的情況下，上述加熱溫度是比對(duì)流添加劑 的加熱分解溫度高的溫度。另外，樹脂組成物需要至少在通過(guò)上述加熱產(chǎn)生氣泡時(shí)成為可流動(dòng)的狀態(tài)。所謂的"在上述加熱工序中，主要通過(guò)從上 述對(duì)流添加劑產(chǎn)生的氣泡使上述樹脂組成物產(chǎn)生對(duì)流"，是也包括上述"樹 脂組成物至少在通過(guò)上述加熱產(chǎn)生氣泡時(shí)成為可流動(dòng)的狀態(tài)"的意思。并 且，所謂的"在通過(guò)加熱產(chǎn)生氣泡時(shí)成為可流動(dòng)的狀態(tài)"，也意味著也可 以是從通過(guò)加熱產(chǎn)生氣泡以前就是可流動(dòng)的狀態(tài)的樹脂組成物。例如，如
果舉出少量的例子進(jìn)行說(shuō)明，則有(a)在通過(guò)加熱硬化或光(紫外線)硬 化、其他硬化手段使樹脂硬化前的階段中，樹脂是液狀或粘液狀，因而， 在添加了導(dǎo)電性物質(zhì)和對(duì)流添加劑的狀態(tài)下也為可流動(dòng)的狀態(tài)；(b)雖然 硬化前的樹脂自身是固體狀或粉末狀，但通過(guò)液狀的對(duì)流添加劑的添加、 或添加溶劑等，進(jìn)而在添加了導(dǎo)電性物質(zhì)和對(duì)流添加劑的狀態(tài)下也為可流 動(dòng)的狀態(tài)；(c)雖然硬化前的樹脂自身是固體狀或粉末狀，在添加了導(dǎo)電 性物質(zhì)和對(duì)流添加劑的狀態(tài)下也不是可流動(dòng)的狀態(tài)，但通過(guò)加熱，樹脂熔 融，樹脂組成物成為可流動(dòng)的狀態(tài)(另外，此情況下的加熱溫度是比對(duì)流 添加劑的沸點(diǎn)或分解點(diǎn)高的溫度，是樹脂組成物能夠變?yōu)榭闪鲃?dòng)的狀態(tài)的 溫度以上的溫度)等，總之，只要是在上述加熱工序中、能夠主要通過(guò)從 上述對(duì)流添加劑產(chǎn)生的氣泡使上述樹脂組成物產(chǎn)生對(duì)流就可以。
接著，如圖1 (c)所示，通過(guò)加熱，從樹脂組成物106中的對(duì)流添加 劑112在相鄰的端子間產(chǎn)生氣泡107，在樹脂組成物106中發(fā)生對(duì)流，由此 促進(jìn)了分散在樹脂組成物106中的導(dǎo)電性物質(zhì)105的移動(dòng)。進(jìn)而，含有導(dǎo) 電性物質(zhì)105的樹脂組成物106在產(chǎn)生的氣泡107的壓力的作用下自集合 地被推壓到各端子側(cè)面上，該自集合的樹脂組成物106中的導(dǎo)電性物質(zhì)105 如圖1 (d)所示那樣積聚，以使其覆蓋各端子的側(cè)面。通過(guò)積聚在該端子 側(cè)面上的導(dǎo)電性物質(zhì)108相互接觸，連接端子102與電極端子104電連接。 這里，由于處于樹脂組成物106中的導(dǎo)電性物質(zhì)105積聚到各端子側(cè)面上， 所以樹脂組成物106不含有導(dǎo)電性物質(zhì)105，相鄰端子間彼此保持絕緣性。 (另外，在本發(fā)明中，所謂的自集合地積聚導(dǎo)電性物質(zhì)，是指原本分散存在 于樹脂組成物中的多個(gè)導(dǎo)電性物質(zhì)相互接近而移動(dòng)、接觸、成為粘接的狀 態(tài))。
然后，通過(guò)進(jìn)一步加熱、光(紫外線照射)或冷卻等，根據(jù)使用的樹 脂的種類等而使殘留在相鄰端子間的樹脂組成物106硬化或固化(在熱塑性樹脂的情況下，由于大部分不是如熱硬化性樹脂或聚酰亞胺類等的耐熱 性樹脂那樣受熱而硬化的樹脂，所以例如也包括熔融的熱塑性樹脂因冷卻 失去流動(dòng)性而固化那樣的情況，在上述中稱作固化，但以后用"硬化"的 用語(yǔ)總稱也包括固化的概念)。
為了使樹脂組成物106硬化，例如在樹脂組成物106的樹脂是熱硬化 性樹脂的情況下，只要加熱到樹脂組成物106硬化的溫度以上、在硬化后 強(qiáng)制冷卻或自然冷卻就可以。通過(guò)該硬化的樹脂組成物109，將對(duì)置的連接 端子102和電極端子104在形成經(jīng)由導(dǎo)電性物質(zhì)108的電導(dǎo)通的狀態(tài)下固 接或固定，所以能夠使第2板狀體103向第1板狀體101的電連接及機(jī)械 固接變得更可靠。由此，能夠得到第2板狀體103搭載在第1板狀體101 上的安裝體10。
這里，在以往的一般的倒裝片安裝法的情況下，在將半導(dǎo)體芯片搭載 在布線基板上之后，為了將半導(dǎo)體芯片固定在布線基板上，還需要將絕緣 性樹脂(所謂的底部填充材料)注入到半導(dǎo)體芯片與布線基板間的工序， 但在本實(shí)施方式1的情況下，由于通過(guò)使殘留的樹脂組成物106硬化而將 第1板狀體101和第2板狀體103與底部填充材料同樣地固接或固定，所 以不特別需要注入底部填充材料等的工序，也能夠省去該工序，能夠避免 工序數(shù)的增加及成品率的降低的問(wèn)題。另外，根據(jù)需要，當(dāng)然也可以通過(guò) 將底部填充材料(未圖示)注入到第1板狀體與第2板狀體的間隙中并使 其硬化，將第2板狀體103固定在第1板狀體101上。
該安裝體IO及其安裝方法的特征在于，在第1板狀體101的連接端子 102與第2板狀體103的電極端子104對(duì)置配置后，供給含有導(dǎo)電性物質(zhì) 105及對(duì)流添加劑112的樹脂組成物106，通過(guò)從對(duì)流添加劑112產(chǎn)生氣泡 107，使導(dǎo)電性物質(zhì)105積聚到各端子側(cè)面上。即，在第1板狀體101與第 2板狀體103之間，樹脂組成物106中含有的對(duì)流添加劑112產(chǎn)生的氣泡 107在樹脂組成物106中引起對(duì)流，通過(guò)使強(qiáng)制地自集合到端子側(cè)面附近的 樹脂組成物106中的導(dǎo)電性物質(zhì)105積聚到各端子側(cè)面上，能夠在確保相 鄰端子間的絕緣性的同時(shí)，得到對(duì)置端子間的電連接。通過(guò)在各端子的側(cè) 面上取得電導(dǎo)通，不再需要在對(duì)置端子間形成凸點(diǎn)，所以能夠防止凸點(diǎn)高 度的不均勻的問(wèn)題發(fā)生。此外，還有需要的導(dǎo)電性物質(zhì)105的材料也少量就足夠的經(jīng)濟(jì)性的效果。此外，由于不需要使導(dǎo)電性物質(zhì)105熔融，所以 能夠抑制加熱溫度，所以能夠?qū)⑼ㄟ^(guò)加熱帶來(lái)的、向第1板狀體101、第2 板狀體103的破壞抑制得較少。進(jìn)而，由于并不一定需要將熔融時(shí)添加的 導(dǎo)電性物質(zhì)表面的氧化膜去除的氧化膜除去劑，所以具有能夠抑制由于氧 化膜除去劑的殘?jiān)鸬膶?dǎo)電性物質(zhì)的腐蝕及板狀體的絕緣電阻劣化等 對(duì)可靠性的不良影響，能夠省去用來(lái)將氧化除去劑的殘?jiān)コ那逑垂ば?的特征。
在上述第1板狀體的連接端子與上述第2板狀體的連接端子的連接構(gòu) 造體中，在以板狀體的平面方向基準(zhǔn)相鄰的連接端子的端面間，產(chǎn)生各個(gè) 連接端子的側(cè)面附近的導(dǎo)電性物質(zhì)的濃度較高、遠(yuǎn)離連接端子的側(cè)面的部 分的導(dǎo)電性物質(zhì)的濃度較小的濃度梯度。另外，該濃度梯度在以下的其他 實(shí)施方式中也同樣地產(chǎn)生。
接著，參照?qǐng)D2及圖3，說(shuō)明本實(shí)施方式1的安裝體10的構(gòu)造的詳細(xì) 情況、和本實(shí)施方式1的安裝體10的改變例。在圖3中，110表示暫時(shí)熔 融后、再固化的導(dǎo)電性物質(zhì)108。
圖2是表示本實(shí)施方式1的安裝體10的、導(dǎo)電性物質(zhì)105積聚在連接 端子102與電極端子104的側(cè)面上的狀態(tài)(積聚的導(dǎo)電性物質(zhì)108)的部分 放大剖視圖，是在圖1 (d)中將存在多個(gè)的連接端子102與電極端子104 的一個(gè)和其周邊部放大的部分放大剖視圖。在圖2中，連接端子102與電 極端子104通過(guò)積聚在各端子側(cè)面上的導(dǎo)電性物質(zhì)108電連接，第1板狀 體101與第2板狀體103的間隙，通過(guò)使殘留的樹脂組成物106硬化(硬 化后的樹脂組成物109)，或者通過(guò)注入底部填充材料并使其硬化，而由樹 脂組成物109固定，保持絕緣性。109表示硬化的樹脂組成物，在此狀態(tài)下， 導(dǎo)電性物質(zhì)如上述那樣積聚在連接端子102與電極端子104的各端子側(cè)面 上。因而，保持相鄰的端子間的絕緣性。
此外，如圖3所示，通過(guò)作為在積聚在各端子側(cè)面上的導(dǎo)電性物質(zhì)108， 使用熔點(diǎn)比在制造工序中施加的溫度低的物質(zhì)，或者通過(guò)將完成了電連接 和密封的安裝體IO繼續(xù)加熱工序直到超過(guò)導(dǎo)電性物質(zhì)108的熔點(diǎn)，使上述 積聚的導(dǎo)電性物質(zhì)108熔融、接著固化，由此，使該熔融、固化的導(dǎo)電性 物質(zhì)110的連結(jié)體形成在各端子側(cè)面上，則能夠得到第2板狀體103搭載在作為第1板狀體的基板101上的安裝體11。通過(guò)使積聚的導(dǎo)電性物質(zhì)108 熔融(熔融、固化的導(dǎo)電性物質(zhì)110)，能夠?qū)崿F(xiàn)更低電阻的連接。
另外，在上述制造工序的過(guò)程中使導(dǎo)電性物質(zhì)105熔融時(shí)，也可以在 積聚在各端子側(cè)面上的時(shí)刻將一部分熔融，也可以在完成積聚在各端子側(cè) 面上的時(shí)刻開始熔融。在這樣使導(dǎo)電性物質(zhì)熔融的情況下，當(dāng)然為了減少 因熔融所需要的熱給作為目的的連接構(gòu)造體帶來(lái)的破壞，作為使用的導(dǎo)電 性物質(zhì)，構(gòu)成該熔融的部分的金屬材料使用焊料等的在較低溫下熔融的金 屬材料。
這樣制造的安裝體11通過(guò)第1板狀體101與第2板狀體103的固定部 分形成連接體而具有柔性，具有緩和熱沖擊等帶來(lái)的應(yīng)力的作用，具有高 可靠性。此外，由于通過(guò)導(dǎo)電性物質(zhì)108的熔融、固化的金屬接合(熔融、 固化的導(dǎo)電性物質(zhì)IIO)進(jìn)行電連接，所以能夠保持牢固的連接狀態(tài)。進(jìn)而， 由于殘留在導(dǎo)電性物質(zhì)110側(cè)面上的樹脂組成物106或底部填充材料被硬 化(硬化的樹脂組成物109)，所以具有對(duì)于導(dǎo)電性物質(zhì)110的熱應(yīng)力緩和 應(yīng)力、或抑制在導(dǎo)電性物質(zhì)108中發(fā)生的塑性變形的作用，能夠得到很高 可靠性的安裝體。
另外，在圖3中表示了導(dǎo)電性物質(zhì)108全部熔融固化的狀態(tài)(熔融、 固化的導(dǎo)電性物質(zhì)110),但本實(shí)施方式1的改變例的安裝體11并不限于 導(dǎo)電性物質(zhì)熔融、固化狀態(tài)。例如，也包括導(dǎo)電性物質(zhì)108的一部分不熔 融的狀態(tài)，只有導(dǎo)電性物質(zhì)108的表面熔融固化、導(dǎo)電性物質(zhì)108彼此、 或在導(dǎo)電性物質(zhì)108與各端子側(cè)面的界面上形成金屬結(jié)合那樣的狀態(tài)。此 外，也可以是熔融的導(dǎo)電性物質(zhì)108 (110)浸潤(rùn)擴(kuò)散到相互接觸的連接端 子102與電極端子104的表面間的間隙中那樣的狀態(tài)。
另外，在圖1中，表示了對(duì)于為板狀體準(zhǔn)備的各端子的整個(gè)側(cè)面導(dǎo)電 性物質(zhì)積聚的優(yōu)選的形態(tài)的情況，但不需要處于板狀體上的所有的端子采 用圖2或圖3的放大剖視圖那樣的構(gòu)造，也可以是一部分端子為本發(fā)明的 構(gòu)造那樣的情況。
此外，在對(duì)置于第1板狀體101的連接端子102而配置第2板狀體103 的電極端子104的工序之前，也可以將第二導(dǎo)電性物質(zhì)(未圖示)預(yù)先供 給到連接端子102或電極端子104的任一個(gè)，第二導(dǎo)電性物質(zhì)也可以是與第一導(dǎo)電性物質(zhì)105不同的熔點(diǎn)。
此外，受到第二導(dǎo)電性物質(zhì)的熔融固化處理之前的第二導(dǎo)電性物質(zhì)的 原料形狀及構(gòu)造，與上述第一導(dǎo)電性物質(zhì)同樣，可以是含有金屬粒子、焊 料粒子、焊料鍍或金屬鍍的金屬粒子、以及焊料鍍或金屬鍍的樹脂粒子的 至少任一種的物質(zhì)。
此外，為了將導(dǎo)電性物質(zhì)105更有效率地積聚在各端子側(cè)面上，也可 以加入例如通過(guò)向各端子側(cè)面實(shí)施UV照射、等離子照射處理而提高導(dǎo)電 性物質(zhì)105向各端子表面的浸潤(rùn)性的工序，或者通過(guò)使導(dǎo)電性物質(zhì)105或 各端子側(cè)面的形狀變化(例如對(duì)表面實(shí)施粗化處理、凹凸加工等)、或形 成功能性薄膜而修飾表面等(例如使表面帶電為正的成為親水性等)從而 利用靜電相互作用、金屬親和性等的物理、化學(xué)作用提高導(dǎo)電性物質(zhì)105 與各端子表面的反應(yīng)性、選擇性、能量穩(wěn)定性的工序，或者根據(jù)情況而進(jìn) 行超聲波振動(dòng)、來(lái)自第1板狀體的氣泡發(fā)生、第1板狀體的高速旋轉(zhuǎn)等， 提高導(dǎo)電性物質(zhì)105的分散性或移動(dòng)性而提高向各端子側(cè)面的接觸概率的 工序。
(實(shí)施方式2)
接著，參照?qǐng)D4、圖5及圖6，作為本發(fā)明的連接構(gòu)造體及其制造方法 的一實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)施方式2的安裝體12及其安裝方法進(jìn)行說(shuō)明。另外， 在本實(shí)施方式2中，對(duì)于所采用的各個(gè)結(jié)構(gòu)要素，在采用在本實(shí)施方式1 中說(shuō)明那樣的結(jié)構(gòu)要素的情況下，在本實(shí)施方式1中分別對(duì)應(yīng)的各個(gè)結(jié)構(gòu) 要素中，能夠得到與本實(shí)施方式1中說(shuō)明的和各個(gè)結(jié)構(gòu)要素同樣的效果。 因而，對(duì)于這些各個(gè)結(jié)構(gòu)要素，在與本實(shí)施方式1同樣的情況下，有時(shí)省 略重復(fù)的說(shuō)明。
圖4 (a) 圖4 (e)是本實(shí)施方式2的安裝體12的主要制造工序中及 完成時(shí)的概略剖視圖。在圖4 (c) 圖4 (e)中，111表示處于夾持嵌入 在連接端子102與電極端子104的表面間的狀態(tài)下的導(dǎo)電性物質(zhì)105。本實(shí) 施方式2的安裝體12具有通過(guò)夾在連接端子102與電極端子104的表面間 的導(dǎo)電性物質(zhì)111、和積聚在各端子側(cè)面上的導(dǎo)電性物質(zhì)108電連接的結(jié)構(gòu)。
首先，如圖4 (a)所示，在形成有多個(gè)連接端子102的第1板狀體101 上，供給含有導(dǎo)電性物質(zhì)105及對(duì)流添加劑112的樹脂組成物106。另外，將樹脂組成物106預(yù)先涂布在第2板狀體103側(cè)也能夠得到同樣的效果。 此外，在圖4 (a)中，樹脂組成物106作為糊狀樹脂組成物進(jìn)行了圖示， 但本實(shí)施方式2的樹脂組成物106并不限于此，例如也可以是片狀、膠體 狀的樹脂組成物。
接著，如圖4 (b)所示，在對(duì)第1板狀體101上供給了樹脂組成物106 的狀態(tài)下，使具有多個(gè)電極端子104的第2板狀體103迅速地抵接在樹脂 組成物106的表面上。此時(shí)，第2板狀體103的電極端子104對(duì)置于第1 板狀體101的連接端子102而配置。
接著，如圖4 (c)所示，將具有對(duì)置于第1板狀體101的連接端子102 的電極端子104的第2板狀體103，朝向第1板狀體101側(cè)以一定的壓力加 壓，并保持，以使得分散在樹脂組成物106中的導(dǎo)電性物質(zhì)105成為夾在 連接端子102與電極端子104的表面間的狀態(tài)。通過(guò)夾在該端子表面間的 導(dǎo)電性物質(zhì)lll，將連接端子102與電極端子104電連接。這里，為了將導(dǎo) 電性物質(zhì)105夾在對(duì)置端子間而施加在第2板狀體103上的壓力，既可以 是進(jìn)行固定以使對(duì)置端子間的間隙成為導(dǎo)電性物質(zhì)105的粒徑以下的程度， 導(dǎo)電性物質(zhì)111也可以不嵌入在端子的表面中?；蛘撸部梢允菍?duì)置端 子間的間隙固定以使夾在對(duì)置端子表面間的多個(gè)導(dǎo)電性物質(zhì)在相互接觸的 狀態(tài)下被夾持的程度。接著，在此狀態(tài)下，將樹脂組成物106加熱。
接著，如圖4 (d)所示，通過(guò)加熱，從樹脂組成物106中的對(duì)流添加 劑112在相鄰的端子間產(chǎn)生氣泡107，通過(guò)在樹脂組成物106中發(fā)生對(duì)流， 促進(jìn)分散在樹脂組成物106中的導(dǎo)電性物質(zhì)105的移動(dòng)。含有導(dǎo)電性物質(zhì) 105的樹脂組成物106在產(chǎn)生的氣泡107的壓力作用下自集合地被推壓到各 端子側(cè)面上，該自集合的樹脂組成物106中的導(dǎo)電性物質(zhì)105如圖4 (e) 所示那樣積聚以使其覆蓋各端子的側(cè)面。通過(guò)積聚在該各端子側(cè)面上的導(dǎo) 電性物質(zhì)108相互接觸，將連接端子102與電極端子104電連接。因而， 在本實(shí)施方式2的安裝體12中，第1板狀體101與第2板狀體103經(jīng)由夾 在端子表面間的導(dǎo)電性物質(zhì)111電連接，并且，經(jīng)由積聚在各端子側(cè)面上 的導(dǎo)電性物質(zhì)108電連接。同時(shí)，通過(guò)樹脂組成物106中的導(dǎo)電性物質(zhì)105 向各端子側(cè)面積聚，夾在相鄰端子間的樹脂組成物106不再含有導(dǎo)電性物 質(zhì)105，所以相鄰端子間彼此能夠保持絕緣性。然后，再進(jìn)行加熱、光(紫外線)照射或冷卻等、根據(jù)使用的樹脂的
種類等而使殘留在相鄰端子間的樹脂組成物106硬化。通過(guò)該硬化的樹脂 組成物109，將連接端子102與電極端子104在保持著基于導(dǎo)電性物質(zhì)111 及導(dǎo)電性物質(zhì)108的電導(dǎo)通的狀態(tài)下固接或固定，所以能夠使第2板狀體 103向第1板狀體101的電連接及機(jī)械固接變得更可靠。由此，能夠得到第 2板狀體103搭載在第1板狀體101上的安裝體12。
在本實(shí)施方式2中，與實(shí)施方式1不同，通過(guò)預(yù)先將樹脂組成物106 涂布在第1板狀體101和連接端子102的面上，能夠省略將樹脂組成物106 注入、填充到第1板狀體102與第2板狀體103的間隙中的工序，所以粘 度等的制約變少，能夠?qū)崿F(xiàn)材料選擇的范圍擴(kuò)大。此外，在將第2板狀體 103加壓在第1板狀體101上時(shí)，通過(guò)導(dǎo)電性物質(zhì)105 (111)夾在連接端 子102與電極端子104之間而進(jìn)行對(duì)置端子間的更低電阻的電連接，這一 點(diǎn)也與本實(shí)施方式1不同。
該安裝體12及其安裝方法的特征在于，通過(guò)將第2板狀體103加壓而 將導(dǎo)電性物質(zhì)105夾入到各端子表面間，確保對(duì)置端子間的電導(dǎo)通后，通 過(guò)從對(duì)流添加劑112產(chǎn)生的氣泡107使對(duì)導(dǎo)通沒(méi)有貢獻(xiàn)的導(dǎo)電性物質(zhì)105 積聚在各端子側(cè)面上。即，通過(guò)將導(dǎo)電性物質(zhì)105夾入到連接端子102與 電極端子104的表面間，已經(jīng)得到對(duì)置端子間的電導(dǎo)通，而且，含有在樹 脂組成物106中的對(duì)流添加劑112產(chǎn)生氣泡107，在樹脂組成物106中引起 對(duì)流，使殘留在相鄰端子間的樹脂組成物106中的導(dǎo)電性物質(zhì)105強(qiáng)制性 地積聚到各端子側(cè)面上，由此，將成為相鄰端子間的短路原因的殘留導(dǎo)電 性物質(zhì)105除去而提高絕緣性，同時(shí)，經(jīng)由該積聚的導(dǎo)電性物質(zhì)108使對(duì) 置端子間電連接，由此，在本實(shí)施方式2中，實(shí)現(xiàn)了得到更好且可靠性高 的電連接。
由此，能夠得到同時(shí)實(shí)現(xiàn)了相鄰端子間的絕緣性的確保、和對(duì)置端子 間的穩(wěn)定的電連接的安裝體12。
作為優(yōu)選的實(shí)施方式而說(shuō)明了通過(guò)將導(dǎo)電性物質(zhì)105積聚在各端子側(cè) 面上、將對(duì)置端子間電連接的例子，但通過(guò)將導(dǎo)電性物質(zhì)105夾入在各端 子表面間已經(jīng)得到電導(dǎo)通，通過(guò)夾著積聚在各端子側(cè)面上的導(dǎo)電性物質(zhì) 108，能夠得到更好、可靠性高的電連接。接著，參照?qǐng)D5 (a) 圖5 (b)及圖6 (a) 圖6 (d)，說(shuō)明本實(shí)施 方式2的安裝體12的構(gòu)造的詳細(xì)情況、和本實(shí)施方式2的安裝體12的改 變例。
圖5 (a)是表示本實(shí)施方式2的安裝體12的部分放大剖視圖，是在連 接端子102與電極端子104的表面間嵌入而夾持導(dǎo)電性物質(zhì)105、將殘留的 導(dǎo)電性物質(zhì)通過(guò)對(duì)流添加劑112而積聚在各端子側(cè)面上、夾在第1板狀體 101與第2板狀體103的間隙中的樹脂組成物106硬化的狀態(tài)下的部分放大 剖視圖。在圖5中，連接端子102與電極端子104通過(guò)嵌入夾持在各端子 表面間的導(dǎo)電性物質(zhì)111電連接，并且在此后的工序中通過(guò)以粉體狀積聚 在各端子側(cè)面上的導(dǎo)電性物質(zhì)108進(jìn)一步電連接，所以能夠得到低電阻的 穩(wěn)定的電導(dǎo)通。此外，第1板狀體101與第2板狀體103的間隙通過(guò)使不 包含導(dǎo)電性物質(zhì)105的殘留樹脂組成物106硬化、或者通過(guò)注入底部填充 材料并使其硬化，用硬化的樹脂組成物109固定，所以能夠保持第1板狀 體101與第2板狀體103的可靠的機(jī)械保持、和相鄰端子間的可靠的絕緣 性。
此外，圖5 (b)是表示圖5 (a)所示的安裝體12在嵌入夾持在各端 子表面間的導(dǎo)電性物質(zhì)111與積聚在各端子側(cè)面上的導(dǎo)電性物質(zhì)108熔融 固化的狀態(tài)下的部分放大剖視圖。作為嵌入夾持在各端子表面間的導(dǎo)電性 物質(zhì)111和積聚在各端子側(cè)面上的導(dǎo)電性物質(zhì)108，通過(guò)使用熔點(diǎn)比在上述 制造工序中施加的溫度低的導(dǎo)電性物質(zhì)，或者將完成了電連接和密封的安 裝體12加熱到超過(guò)導(dǎo)電性物質(zhì)105 (108、 111)的熔點(diǎn)，使上述嵌入的導(dǎo) 電性物質(zhì)111和積聚的導(dǎo)電性物質(zhì)108熔融接著固化，由此如果使該熔融 固化的導(dǎo)電性物質(zhì)110形成在各端子表面間及各端子側(cè)面上，則能夠得到 第2板狀體103搭載在第1板狀體101上的安裝體13，能夠?qū)崿F(xiàn)更低電阻 而高可靠性的電連接。
接著，在圖6 (a)中，是表示安裝體14將包含在樹脂組成物106中的 導(dǎo)電性物質(zhì)105以不嵌入的程度夾入到第1板狀體101的連接端子102與 第2板狀體103的電極端子104之間(夾入的導(dǎo)電性物質(zhì)lll)、使殘留在 相鄰端子間的導(dǎo)電性物質(zhì)105積聚在各端子側(cè)面上(積聚在對(duì)置的連接端 子和電極端子的側(cè)面上的導(dǎo)電性物質(zhì)108)、使夾在第1板狀體101與第2板狀體103的間隙中的樹脂組成物106硬化的狀態(tài)(硬化的樹脂組成物109) 的部分放大剖視圖。這里，由于處于樹脂組成物106中的導(dǎo)電性物質(zhì)105 積聚在各端子側(cè)面上，所以硬化的樹脂組成物109不含有導(dǎo)電性物質(zhì)105， 相鄰端子間彼此保持絕緣性。
圖6 (b)、圖6 (c)、圖6 (d)是用來(lái)說(shuō)明上述的變形方式的部分放 大剖視圖，安裝體15[參照?qǐng)D6 (b)]、安裝體16[參照?qǐng)D6 (c)]分別是表 示積聚在安裝體12、 14上的各端子側(cè)面上的導(dǎo)電性物質(zhì)108、以及夾在對(duì) 置的端子間的導(dǎo)電性物質(zhì)111熔融、浸潤(rùn)擴(kuò)散到各端子表面或各端子側(cè)面 中而固化的狀態(tài)(熔融、固化的導(dǎo)電性物質(zhì)IIO)的部分放大剖視圖。作為 嵌入而夾入在各端子表面間、或以不嵌入的程度夾入的導(dǎo)電性物質(zhì)111和 積聚在各端子側(cè)面上的導(dǎo)電性物質(zhì)108，通過(guò)使用熔點(diǎn)比在上述制造工序中 施加的溫度低的導(dǎo)電性物質(zhì)、或者將完成了電連接和密封的安裝體12及安 裝體14加熱到超過(guò)導(dǎo)電性物質(zhì)105 (108、 111)的熔點(diǎn)，使上述嵌入的導(dǎo) 電性物質(zhì)111和積聚的導(dǎo)電性物質(zhì)108熔融、浸潤(rùn)擴(kuò)散到端子表面中隨后 固化，由此使該熔融、固化的導(dǎo)電性物質(zhì)110形成在各端子表面間及各端 子側(cè)面上，則能夠得到第2板狀體103搭載在第1板狀體101上的安裝體 15及安裝體16。另外，這里表示了積聚在各端子側(cè)面上的導(dǎo)電性物質(zhì)108 及夾在對(duì)置的端子間的導(dǎo)電性物質(zhì)111熔融、浸潤(rùn)擴(kuò)散并固化的情況，但 也可以是處于對(duì)置端子間或各端子側(cè)面的導(dǎo)電性物質(zhì)108、111都完全熔融、 浸潤(rùn)擴(kuò)散并固化的狀態(tài)，或者導(dǎo)電性物質(zhì)108、 lll的一部分熔融、浸潤(rùn)擴(kuò) 散并固化的狀態(tài)，或者只有導(dǎo)電性物質(zhì)108、 lll的表面熔融、浸潤(rùn)擴(kuò)散并 固化而在相互的界面上形成金屬結(jié)合的狀態(tài)等，安裝體15、 16對(duì)于熔融、 固化的導(dǎo)電性物質(zhì)IIO、 lll的熔融、固化狀態(tài)并沒(méi)有限定。
另外，通過(guò)實(shí)施在本實(shí)施方式1中為了使導(dǎo)電性物質(zhì)有效率地積聚在 各端子側(cè)面上而在上述實(shí)施方式1的最后記載那樣的工序，或改變加入的 氧化膜除去劑或?qū)α魈砑觿┑南鄬?duì)于樹脂組成物的重量％、或加熱溫度、加 熱時(shí)間等的條件，能夠容易地使導(dǎo)電性物質(zhì)105浸潤(rùn)擴(kuò)散到各端子表面或 各端子側(cè)面中。
此外，也可以是只有處于對(duì)置端子間的導(dǎo)電性物質(zhì)111的一部分或整 體熔融，而積聚在各端子側(cè)面上的導(dǎo)電性物質(zhì)108不熔融的狀態(tài)。夾在對(duì)置的端子間的導(dǎo)電性物質(zhì)111通過(guò)從端子表面施加壓力，覆蓋導(dǎo)電性物質(zhì) 的表面氧化膜變得容易剝離，所以在加熱時(shí)容易浸潤(rùn)擴(kuò)散。因而，也能夠 制造只有處于對(duì)置端子間的導(dǎo)電性物質(zhì)111的一部分或整體熔融，而積聚
在各端子側(cè)面上的導(dǎo)電性物質(zhì)108不熔融的狀態(tài)的連接構(gòu)造體。
此外，安裝體17[參照?qǐng)D6 (d)]是表示處于對(duì)置端子間或各端子側(cè)面 上的導(dǎo)電性物質(zhì)108、 111熔融而成為一體并固化的狀態(tài)的部分放大剖視圖。 即，圖6 (c)中，導(dǎo)電性物質(zhì)108、 111是熔融而成為一體并固化的狀態(tài)的 導(dǎo)電性物質(zhì)。另外，在使導(dǎo)電性物質(zhì)熔融而成為一體并固化時(shí)，通過(guò)為了 使上述導(dǎo)電性物質(zhì)容易浸潤(rùn)擴(kuò)散到各端子表面及各端子側(cè)面中而實(shí)施上述 實(shí)施方式1的最后記載那樣的工序，或?qū)⑻砑拥桨鍫铙w101上的樹脂組成 物106的涂布量調(diào)節(jié)為適合于各端子的高度(厚度)、對(duì)置端子間的距離、 導(dǎo)電性物質(zhì)的平均粒徑等的條件的量，能夠制造安裝體17。
在本發(fā)明中使用的粉體狀的導(dǎo)電性物質(zhì)105的平均粒徑，根據(jù)連接端 子102與電極端子104各自的高度(厚度)、及對(duì)置面的面積、相鄰的連 接端子及電極端子間的間距等而不同，所以雖然希望一概地規(guī)定，但通常 優(yōu)選地使用0.1 100um的范圍的粒徑，更優(yōu)選的是5 30um的范圍。連 接端子102與電極端子104各自的高度(厚度)優(yōu)選的是l 70nm，更優(yōu) 選的是5 35 u m的范圍，但可以根據(jù)使用的導(dǎo)電性物質(zhì)的平均粒徑等適當(dāng) 調(diào)節(jié)。對(duì)置的端子間的距離優(yōu)選的是0 100iim，可以根據(jù)各端子的高度、 導(dǎo)電性物質(zhì)的粒徑等而適當(dāng)調(diào)節(jié)。
當(dāng)然，上述或后述的實(shí)施例等中表示的、具有特定的平均粒徑的導(dǎo)電 性物質(zhì)，由于具有粒徑分布，所以還包括比該特定的平均粒徑大或小的粒 徑的導(dǎo)電性物質(zhì)。因此，在將板狀體加壓時(shí)，導(dǎo)電性物質(zhì)既有嵌入在各端 子間的表面中的狀態(tài)的，也有保持夾入的狀態(tài)或被對(duì)置的端子表面壓潰的 狀態(tài)、或僅夾在對(duì)置端子間的狀態(tài)的。
此外，在圖4、圖5、圖6中，以?shī)A入或嵌入在對(duì)置端子間的導(dǎo)電性物 質(zhì)沿水平方向一個(gè)個(gè)排列的狀態(tài)進(jìn)行了說(shuō)明，但當(dāng)然也可以是在對(duì)置端子 間沿鉛直方向夾入有兩個(gè)以上的粉體狀的導(dǎo)電性物質(zhì)的狀態(tài)或嵌入的狀 態(tài)，或者被對(duì)置的端子表面壓潰的狀態(tài)的導(dǎo)電性物質(zhì)。當(dāng)然，積聚在側(cè)面 上的導(dǎo)電性物質(zhì)也并不限于沿鉛直方向 一個(gè)個(gè)地排列的狀態(tài)。此外，為了將導(dǎo)電性物質(zhì)105更高效率地積聚在各端子側(cè)面上，除了 本實(shí)施方式1中所述那樣的工序以外，也可以進(jìn)行通過(guò)使各端子的高度(厚 度)的合計(jì)比對(duì)置的端子間的距離大，或者通過(guò)使對(duì)置的端子間的距離比 導(dǎo)電性物質(zhì)的平均粒徑小，來(lái)提高導(dǎo)電性物質(zhì)向各端子側(cè)面的接觸概率的 設(shè)計(jì)。
另外，導(dǎo)電性物質(zhì)的平均粒徑通過(guò)激光散射法根據(jù)散射光強(qiáng)度分布換 算粉體的粒度分布，通過(guò)激光衍射式粒度分布測(cè)量裝置(SALD-3000J:株 式會(huì)社島津制作所制)進(jìn)行測(cè)量。
這樣制造的安裝體15、 16及17的第1板狀體101和第2板狀體103 的固定部分具有柔性，有緩和熱沖擊等帶來(lái)的應(yīng)力的作用，具有高可靠性。 此外，由于通過(guò)導(dǎo)電性物質(zhì)108的熔融、固化帶來(lái)的金屬接合(熔融、固 化的導(dǎo)電性物質(zhì)110)進(jìn)行電連接，所以能夠保持牢固的連接狀態(tài)。進(jìn)而， 通過(guò)導(dǎo)電性物質(zhì)浸潤(rùn)擴(kuò)散到對(duì)置端子間的表面間的間隙或各端子側(cè)面中而 一體化等，能夠得到連接部的低電阻化及可靠性提高的效果。進(jìn)而，由于 使殘留在導(dǎo)電性物質(zhì)110側(cè)面上的樹脂組成物106或底部填充材料硬化(硬 化的樹脂組成物109)，所以具有對(duì)于導(dǎo)電性物質(zhì)110的熱應(yīng)力緩和應(yīng)力、 或抑制在導(dǎo)電性物質(zhì)110中發(fā)生的塑性變形的作用，能夠得到很高可靠性 的安裝體。
以上，通過(guò)優(yōu)選的實(shí)施方式說(shuō)明了本發(fā)明的各實(shí)施方式，但這樣的記 述并不是限定事項(xiàng)，能夠進(jìn)行各種變形。
作為含有導(dǎo)電性物質(zhì)和對(duì)流添加劑的樹脂組成物，以熱硬化性樹脂為 例進(jìn)行了說(shuō)明，但可以使用作為熱硬化性樹脂以外的樹脂的耐熱性樹脂、 熱塑性樹脂、光硬化型樹脂、或它們的并用型樹脂等。
這里，熱硬化性樹脂可以例示例如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、氰酸鹽樹脂、 聚苯醚樹脂、或者它們的混合物等。
作為耐熱性樹脂，可以例示例如聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、 芳香族聚酰胺樹脂等。
光硬化性樹脂例如作為自由基聚合類樹脂，可以舉出使用聚酯丙烯酸 酯、聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯等丙烯酸類寡聚物、或不飽和聚酯、 乙烯醇或它們的化合物的物質(zhì)。作為陽(yáng)離子聚合類樹脂，可以舉出使用縮水甘油醚類樹脂、脂環(huán)式環(huán)氧類樹脂等環(huán)氧類樹脂或氧雜環(huán)丁垸類樹脂、 乙烯酯類樹脂或它們的化合物的物質(zhì)。熱塑性樹脂可以例示例如聚乙烯、 聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯腈/甲基丙烯酸樹脂、氯乙烯等。
進(jìn)而，在本發(fā)明的各實(shí)施方式中，如果作為對(duì)流添加劑而舉出一例， 則可以使用分解型的碳酸氫鈉、偏硼酸銨、氫氧化鋁、片鈉鋁石、偏硼酸 鋇，作為沸騰蒸發(fā)型可以使用丁基卡必醇、焊劑、異丁醇、二甲苯、異戊 醇、乙酸丁酯、四氯乙烯、甲基異丁基甲酮、乙基卡必醇、丁基卡必醇、 乙二醇等的中沸點(diǎn)溶劑或高沸點(diǎn)溶劑。
以下，為了使本發(fā)明的理解變得容易，舉出實(shí)施例進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明， 但本發(fā)明并不僅限于下述實(shí)施例。
實(shí)施例1
制造出在上述實(shí)施方式l中引用圖l (a) 圖1 (d)及圖2說(shuō)明的連 接構(gòu)造體(安裝體10)。
在上述實(shí)施方式1中引用的圖1中，首先，在第1板狀體101及第2 板狀體103中，作為第1板狀體101而使用4層布線的全層局部層間導(dǎo)通 孔(IVH)構(gòu)造的樹脂多層基板"ALIVH"基板(A于y二、;/夕工^夕卜口 f (株)公司制造)，作為第2板狀體103，使半導(dǎo)體芯片(硅存儲(chǔ)
器半導(dǎo)體，厚度0.3mm，尺寸10mmX10mm，在與第1板狀體101的連接 端子102對(duì)置的位置上具有同樣大小的電極端子104)對(duì)置于在由銅箔構(gòu)成 的表層的布線圖案(未圖示)的一部分上由連接端子102構(gòu)成的布線層(厚 度12um，直徑50um，間距100um， 352端子)。此外，在基板101的 連接端子102及布線圖案中，使用實(shí)施了鎳、金等的金屬鍍的結(jié)構(gòu)。
在導(dǎo)電性物質(zhì)105中，作為金屬粒子，使用Cu粉(平均粒子直徑5U m[激光衍射式粒度分布測(cè)量裝置]，10重量％[樹脂組成物重量基準(zhǔn)])進(jìn)行 實(shí)施。在對(duì)流添加劑112中，使用異丙醇3重量％[樹脂組成物重量基準(zhǔn)]， 在樹脂組成物106的樹脂中，使用單液硬化型環(huán)氧樹脂87重量％[樹脂組成 物重量基準(zhǔn)]，上述材料的混合使用混勻機(jī)進(jìn)行攪拌。
如圖1 (c)所示，為了通過(guò)加熱從樹脂組成物106的對(duì)流添加劑112 在相鄰的端子間產(chǎn)生氣泡107而在樹脂組成物106中產(chǎn)生對(duì)流，以16(TC加 熱20秒，將樹脂組成物106中的導(dǎo)電性物質(zhì)105如圖1 (d)所示那樣積聚以使其覆蓋各端子的側(cè)面。另外，然后以15(TC加熱IO分鐘，進(jìn)行環(huán)氧樹 脂的硬化。
通過(guò)上述方法制造安裝體10，檢査對(duì)置的連接端子之間的電連接，結(jié) 果可以確認(rèn)初始連接。 實(shí)施例2
制造在上述實(shí)施方式1中引用圖3說(shuō)明的連接構(gòu)造體(安裝體11)。 在安裝體11[參照?qǐng)D3]的制造中，在樹脂組成物中的導(dǎo)電性物質(zhì)105中，作 為金屬粒子而使用焊料粉(Sn-3.0Ag-0.5Cu，平均粒徑18um， 20重量％[樹 脂組成物重量基準(zhǔn)]，作為氧化膜除去劑，使用松香改性焊劑(含有32重量 %乙二醇類溶劑，5重量％[樹脂組成物重量基準(zhǔn)])，在對(duì)流添加劑112中， 使用異丙醇(3重量％[樹脂組成物重量基準(zhǔn)])，在樹脂中，使用單液硬化 型環(huán)氧樹脂(72重量％[樹脂組成物重量基準(zhǔn)])，上述材料的混合使用混勻 機(jī)進(jìn)行攪拌。在上述加熱熔融時(shí)，將用來(lái)使樹脂組成物中的導(dǎo)電性物質(zhì)積 聚到各端子側(cè)面上的加熱溫度、加熱時(shí)間設(shè)為溫度23(TC、時(shí)間30秒鐘， 以使其成為使用的焊料粉的熔點(diǎn)2H'C以上，進(jìn)行加熱。其他條件采用與本 實(shí)施方式1的安裝體10的實(shí)施例1同樣的條件。
通過(guò)上述方法制造安裝體11，檢査對(duì)置的連接端子間的電連接，結(jié)果 可以確認(rèn)初始連接。此外，與安裝體10相比，可以確認(rèn)對(duì)置連接端子間的 連接部位處的初始連接電阻值的減小。
實(shí)施例3
制造出在上述實(shí)施方式2中引用圖4 (a) 圖4 (e)及圖5 (a)說(shuō)明 的連接構(gòu)造體(安裝體12)。
所用的第1板狀體101、第2板狀體103及導(dǎo)電性物質(zhì)105、樹脂組成 物106、對(duì)流添加劑112，使用與在實(shí)施方式1的安裝體10的實(shí)施例1中 使用的相同的物質(zhì)。此外，作為從上述材料混合制造的樹脂組成物106的 涂布方法，為了防止樹脂組成物106的分離而使用具有攪拌功能的分配器, 采用進(jìn)行控制以成為一定的供給量地加以供給的方法。此時(shí)，既可以為了 均勻地涂布在整體上而掃描安裝區(qū)域進(jìn)行供給，也可以以適當(dāng)?shù)淖址?☆ 標(biāo)記等)形狀分配到規(guī)定的位置上。此外，在將板狀體103配置到涂布了 上述材料的板狀體101上時(shí)，進(jìn)行固定以使對(duì)置端子(102、 104)之間的距離為0，使夾在對(duì)置端子間的導(dǎo)電性物質(zhì)111嵌入到對(duì)置端子間的表面。
另外，用于對(duì)流添加劑的氣泡產(chǎn)生、使樹脂組成物中產(chǎn)生對(duì)流而積聚導(dǎo)電
性物質(zhì)105以使其覆蓋各端子的側(cè)面的加熱溫度、加熱時(shí)間也采用與實(shí)施 方式1的實(shí)施例1同樣的條件，用于環(huán)氧樹脂的硬化的加熱溫度、加熱時(shí) 間也采用與實(shí)施方式1的實(shí)施例1同樣的條件。
通過(guò)上述方法制造圖5 (a)所示的安裝體12，檢査對(duì)置的連接端子間 的電連接，結(jié)果可以確認(rèn)初始連接。此外，與安裝體10相比，可以確認(rèn)對(duì) 置連接端子間的連接部位處的初始連接電阻值的減小。
實(shí)施例4
制造出在上述實(shí)施方式2中引用圖4 (a) 圖4 (e)及圖5 (b)說(shuō)明 的連接構(gòu)造體(安裝體13)。
在安裝體U[參照?qǐng)D5 (b)]的制造中使用的第1板狀體101、第2板 狀體103及導(dǎo)電性物質(zhì)105、樹脂組成物106、對(duì)流添加劑112，采用與在 安裝體ll的實(shí)施例2中使用的相同的物質(zhì)。上述材料的涂布方法采用與安 裝體12的實(shí)施例3同樣的方法，加熱溫度、加熱時(shí)間采用與安裝體11的 實(shí)施例2同樣的條件。
通過(guò)上述方法制造圖5 (b)所示的安裝體13，檢査對(duì)置的連接端子間 的電連接，結(jié)果可以確認(rèn)初始連接。此外，與安裝體12相比，可以確認(rèn)對(duì) 置連接端子間的連接部位處的初始連接電阻值的減小。
實(shí)施例5
制造出在上述實(shí)施方式2中引用圖6 (a)說(shuō)明的連接構(gòu)造體(安裝體 14)。
在安裝體14[參照?qǐng)D6 (a)]的制造中，在配置板狀體103時(shí)，將對(duì)置 的端子間的距離固定以使其成為與所使用的導(dǎo)電性物質(zhì)的平均粒徑相同的 值，使夾在對(duì)置端子間的導(dǎo)電性物質(zhì)111以不嵌入到對(duì)置端子間的表面的 程度被夾持。另外，板狀體及材料、或材料的涂布方法、或加熱時(shí)間等在 板狀體的固定方法以外的條件，采用與安裝體12的實(shí)施例3同樣的條件。 這樣制造圖6 (a)所示的安裝體14，檢查對(duì)置的連接端子間的電連接，結(jié) 果可以確認(rèn)初始連接。
通過(guò)將板狀體配置固定，以使夾在對(duì)置端子間的導(dǎo)電性物質(zhì)111不嵌入到對(duì)置端子間的表面，能夠盡量減小施加在板狀體上的壓力，所以能夠 避免板狀體的破壞等的問(wèn)題。 工業(yè)實(shí)用性
根據(jù)本發(fā)明，能夠提供連接構(gòu)造體及其制造方法，能應(yīng)用到窄間距化 發(fā)展的下一代半導(dǎo)體芯片的倒裝片安裝中、并且對(duì)于生產(chǎn)效率及可靠性良 好的電子部件安裝體及其制造方法有實(shí)用性。
權(quán)利要求
1、一種連接構(gòu)造體，具備第1板狀體，形成有具有多個(gè)連接端子的布線圖案；第2板狀體，具有與上述連接端子對(duì)置而配置的至少兩個(gè)以上的連接端子；其特征在于，上述第1板狀體及第2板狀體的上述連接端子，分別是以凸起的形狀形成在上述第1板狀體面或第2板狀體面上的連接端子；導(dǎo)電性物質(zhì)被積聚以便覆蓋上述對(duì)置的上述第1板狀體的連接端子和上述第2板狀體的連接端子的側(cè)面的至少一部分，上述對(duì)置的連接端子彼此通過(guò)上述導(dǎo)電性物質(zhì)電連接；而且，(a)上述第1板狀體與上述第2板狀體的連接端子的上述對(duì)置的表面的至少一部分相互直接接觸，或者(b)在上述第1板狀體與上述第2板狀體的連接端子的上述對(duì)置的表面之間的至少一部分還夾著導(dǎo)電性物質(zhì)，上述第1板狀體與上述第2板狀體的連接端子對(duì)置。
2、 如權(quán)利要求1所述的連接構(gòu)造體，其特征在于， 被積聚以便覆蓋上述對(duì)置的上述第1板狀體的連接端子和上述第2板狀體的連接端子的側(cè)面的至少一部分的上述導(dǎo)電性物質(zhì)，由粉體狀的導(dǎo)電 性物質(zhì)構(gòu)成，通過(guò)上述粉體狀的導(dǎo)電性物質(zhì)相互接觸，上述對(duì)置的上述連 接端子彼此電連接。
3、 如權(quán)利要求1所述的連接構(gòu)造體，其特征在于， 被積聚以便覆蓋上述對(duì)置的上述第1板狀體的連接端子和上述第2板狀體的連接端子的側(cè)面的至少一部分的上述導(dǎo)電性物質(zhì)，熔融、固化而形 成連接體，通過(guò)上述連接體將上述對(duì)置的連接端子彼此電連接。
4、 如權(quán)利要求1所述的連接構(gòu)造體，其特征在于，夾在上述第1板狀體的連接端子與上述第2板狀體的連接端子的對(duì)置 的表面之間的上述導(dǎo)電性物質(zhì)，嵌入在上述第1板狀體的連接端子與上述 第2板狀體的連接端子的一部分中。
5、 如權(quán)利要求1所述的連接構(gòu)造體，其特征在于， 夾在上述對(duì)置的上述第1板狀體的連接端子與上述第2板狀體的連接端子的表面之間的上述導(dǎo)電性物質(zhì)，被上述第1板狀體的連接端子與上述 第2板狀體的連接端子的表面之間的一部分夾持。
6、 如權(quán)利要求4或5所述的連接構(gòu)造體，其特征在于， 夾在上述對(duì)置的上述第1板狀體的連接端子與上述第2板狀體的連接端子的表面之間的上述導(dǎo)電性物質(zhì)的至少一部分熔融、固化，浸潤(rùn)到上述 第1板狀體的連接端子表面與上述第2板狀體的連接端子表面的至少一部 分中。
7、 如權(quán)利要求1 6中任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體，其特征在于， 上述對(duì)置的上述第1板狀體的連接端子與上述第2板狀體的連接端子的側(cè)面全部被上述導(dǎo)電性物質(zhì)覆蓋。
8、 如權(quán)利要求1或3 6中任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體，其特征在于， 上述對(duì)置的上述第1板狀體的連接端子與上述第2板狀體的連接端子的側(cè)面全部被上述導(dǎo)電性物質(zhì)熔融固化后的連接體覆蓋。
9、 如權(quán)利要求1 8中任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體，其特征在于， 上述第1板狀體是由包括無(wú)機(jī)填料和熱硬化性樹脂的材料構(gòu)成的板狀體。
10、 如權(quán)利要求1 8中任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體，其特征在于， 上述第1板狀體是由包含從玻璃纖維的紡織布、玻璃纖維的無(wú)紡布、耐熱有機(jī)纖維的紡織布及耐熱有機(jī)纖維的無(wú)紡布中選擇的至少一種加強(qiáng)材 料和含浸在該加強(qiáng)材料中的熱硬化性樹脂組成物的材料構(gòu)成的板狀體。
11、 如權(quán)利要求1 8中任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體，其特征在于， 上述第1板狀體是包括由薄膜和布線圖案構(gòu)成的柔性基板的板狀體。
12、 如權(quán)利要求1 11中任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體，其特征在于， 上述第2板狀體是主動(dòng)元件。
13、 如權(quán)利要求1 11中任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體，其特征在于， 上述第2板狀體是半導(dǎo)體芯片。
14、 如權(quán)利要求1 11中任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體，其特征在于， 上述第2板狀體是由包含從玻璃纖維的紡織布、玻璃纖維的無(wú)紡布、耐熱有機(jī)纖維的紡織布及耐熱有機(jī)纖維的無(wú)紡布中選擇的至少一種加強(qiáng)材 料和含浸在該加強(qiáng)材料中的熱硬化性樹脂組成物的材料構(gòu)成的板狀體，或 者是由包含無(wú)機(jī)填料和熱硬化性樹脂的材料構(gòu)成的板狀體。
15、 如權(quán)利要求1 11中任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體，其特征在于， 上述第2板狀體是包括由薄膜和布線圖案構(gòu)成的柔性基板的板狀體。
16、 如權(quán)利要求1 2、 4 5中任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體，其特征在于， 上述導(dǎo)電性物質(zhì)含有由單一組成的金屬構(gòu)成的金屬粒子、焊料粒子、焊料鍍或金屬鍍的金屬粒子、以及焊料鍍或金屬鍍的樹脂粒子中的至少任 一種。
17、 如權(quán)利要求1 16中任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體，其特征在于， 上述導(dǎo)電性物質(zhì)由兩種導(dǎo)電性物質(zhì)構(gòu)成。
18、 如權(quán)利要求1 17中任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體，其特征在于， 在上述第1板狀體與上述第2板狀體之間還填充有樹脂或樹脂組成物。
19、 如權(quán)利要求18所述的連接構(gòu)造體，其特征在于， 上述樹脂或樹脂組成物由片狀或糊狀的樹脂或樹脂組成物構(gòu)成。
20、 一種連接構(gòu)造體的制造方法，該連接構(gòu)造體中，與第1板狀體對(duì) 置而配置第2板狀體，其中該第1板狀體形成有具有以凸起的形狀形成在 板狀體面上的多個(gè)連接端子的布線圖案，該第2板狀體具有以凸起的形狀 形成在板狀體面上的至少兩個(gè)以上的連接端子，將上述第1板狀體的連接 端子與上述第2板狀體的連接端子電連接，其特征在于， 包括(i) 進(jìn)行對(duì)位以使上述第1板狀體的上述連接端子與上述第2板狀體的 上述連接端子對(duì)置，并使上述第1板狀體的連接端子與上述第2板狀體的 連接端子的對(duì)置的表面的至少一部分相互接觸的工序；(ii) 將含有導(dǎo)電性物質(zhì)和對(duì)流添加劑的樹脂組成物供給到上述第1板 狀體與上述第2板狀體的間隙中的工序；和(iii) 將上述樹脂組成物加熱的工序；在上述加熱工序(iii)中，通過(guò)由主要從上述對(duì)流添加劑產(chǎn)生的氣泡使 上述樹脂組成物產(chǎn)生對(duì)流，夾在相鄰連接端子間的上述樹脂組成物的上述導(dǎo)電性物質(zhì)的至少一部分自集合地積聚以便覆蓋上述對(duì)置的連接端子彼此 的側(cè)面的至少一部分，由此將上述對(duì)置的上述第1板狀體的連接端子與上述第2板狀體的連接端子電連接。
21、 如權(quán)利要求20所述的連接構(gòu)造體的制造方法，其特征在于，在上述工序(m)中，積聚以便覆蓋上述對(duì)置的上述第i板狀體的連接端子與上述第2板狀體的連接端子的側(cè)面的至少一部分的上述導(dǎo)電性物質(zhì) 進(jìn)一步熔融、固化而形成連接體，通過(guò)上述連接體將上述第1板狀體的連 接端子與上述第2板狀體的連接端子電連接。
22、 如權(quán)利要求20所述的連接構(gòu)造體的制造方法，其特征在于， 在上述工序(iii)中，積聚以便覆蓋上述對(duì)置的上述第1板狀體的連接端子與上述第2板狀體的連接端子的側(cè)面的至少一部分的上述導(dǎo)電性物質(zhì) 由粉體狀的導(dǎo)電性物質(zhì)構(gòu)成，通過(guò)上述粉體狀的導(dǎo)電性物質(zhì)相互接觸，將 上述第1板狀體的連接端子與上述第2板狀體的連接端子電連接。
23、 一種連接構(gòu)造體的制造方法，該連接構(gòu)造體中，與第1板狀體對(duì) 置而配置第2板狀體，其中該第1板狀體形成有具有以凸起的形狀形成在 板狀體面上的多個(gè)連接端子的布線圖案，該第2板狀體具有以凸起的形狀 形成在板狀體面上的至少兩個(gè)以上的連接端子，將上述第1板狀體的連接 端子與上述第2板狀體的連接端子電連接，其特征在于， 包括(iv) 將含有導(dǎo)電性物質(zhì)和對(duì)流添加劑的樹脂組成物供給到上述第1板 狀體上的工序；(v) 將上述第1板狀體的上述連接端子與上述第2板狀體的上述連接 端子對(duì)位，并將上述樹脂組成物夾在上述第1板狀體的連接端子與上述第2 板狀體的連接端子之間而加壓并進(jìn)行電連接的工序；禾口(vi) 將上述樹脂組成物加熱的工序；在上述加熱工序(vi)中，通過(guò)由主要從上述對(duì)流添加劑產(chǎn)生的氣泡使 上述樹脂組成物產(chǎn)生對(duì)流，夾在相鄰連接端子間的上述樹脂組成物的上述 導(dǎo)電性物質(zhì)的至少一部分自集合地積聚以便覆蓋上述對(duì)置的連接端子彼此 的側(cè)面的至少一部分，由此將上述對(duì)置的上述第1板狀體的連接端子與上述第2板狀體的連接端子電連接。
24、 如權(quán)利要求23所述的連接構(gòu)造體的制造方法，其特征在于， 在上述工序(v)中，使夾在上述對(duì)置的上述第1板狀體的連接端子與上述第2板狀體的連接端子之間的上述導(dǎo)電性物質(zhì)，嵌入在上述第1板狀 體的連接端子與上述第2板狀體的連接端子的一部分中。
25、 如權(quán)利要求23或24所述的連接構(gòu)造體的制造方法，其特征在于， 在上述工序(vi)中，使夾在上述對(duì)置的上述第1板狀體的連接端子與上述第2板狀體的連接端子之間的上述導(dǎo)電性物質(zhì)熔融、固化，用上述導(dǎo) 電性物質(zhì)將上述第1板狀體的連接端子表面與上述第2板狀體的連接端子 的表面之間浸潤(rùn)。
26、 如權(quán)利要求23或24所述的連接構(gòu)造體的制造方法，其特征在于， 在上述工序(vi)中，使夾在上述對(duì)置的上述第1板狀體的連接端子與上述第2板狀體的連接端子之間的上述導(dǎo)電性物質(zhì)熔融、固化，用上述導(dǎo) 電性物質(zhì)將上述第1板狀體的連接端子表面與上述第2板狀體的連接端子 的表面之間浸潤(rùn)；并且，使積聚以便覆蓋上述對(duì)置的上述第1板狀體的連接端子和上述第2板 狀體的連接端子的側(cè)面的至少一部分的上述導(dǎo)電性物質(zhì)熔融、固化而形成 連接體，通過(guò)上述連接體將上述第1板狀體的連接端子與上述第2板狀體 的連接端子電連接。
27、 如權(quán)利要求20 26中任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體的制造方法，其特 征在于，上述第1板狀體是包含從玻璃纖維的紡織布、玻璃纖維的無(wú)紡布、耐 熱有機(jī)纖維的紡織布及耐熱有機(jī)纖維的無(wú)紡布中選擇的至少一種加強(qiáng)材料 和含浸在該加強(qiáng)材料中的熱硬化性樹脂組成物的板狀體，或者是由包含無(wú) 機(jī)填料和熱硬化性樹脂的材料構(gòu)成的板狀體。
28、 如權(quán)利要求20 26中任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體的制造方法，其特 征在于，上述第1板狀體是包括由薄膜和布線圖案構(gòu)成的柔性基板的板狀體。
29、 如權(quán)利要求20 28中任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體的制造方法，其特 征在于，上述第2板狀體是主動(dòng)元件。
30、 如權(quán)利要求20 28中任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體的制造方法，其特 征在于，上述第2板狀體是半導(dǎo)體芯片。
31、 如權(quán)利要求20 28中任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體的制造方法，其特 征在于，上述第2板狀體是包含從玻璃纖維的紡織布、玻璃纖維的無(wú)紡布、耐 熱有機(jī)纖維的紡織布及耐熱有機(jī)纖維的無(wú)紡布中選擇的至少一種加強(qiáng)材料 和含浸在該加強(qiáng)材料中的熱硬化性樹脂組成物的板狀體，或者是由包含無(wú) 機(jī)填料和熱硬化性樹脂的材料構(gòu)成的板狀體。
32、 如權(quán)利要求20 28中任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體的制造方法，其特征在于，上述第2板狀體是包括由薄膜和布線圖案構(gòu)成的柔性基板的板狀體。
33、 如權(quán)利要求20 32中任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體的制造方法，其特 征在于，上述對(duì)流添加劑是在上述工序(iii)或上述工序(vi)中將上述樹脂組 成物加熱時(shí)產(chǎn)生氣泡、使上述樹脂組成物中發(fā)生對(duì)流的添加劑。
34、 如權(quán)利要求20 33中任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體的制造方法，其特 征在于，上述導(dǎo)電性物質(zhì)含有由單一組成的金屬構(gòu)成的金屬粒子、焊料粒子、 焊料鍍或金屬鍍的金屬粒子、以及焊料鍍或金屬鍍的樹脂粒子中的至少任 一種。
35、 如權(quán)利要求20 22中任一項(xiàng)所述的連接構(gòu)造體的制造方法，其特 征在于，在上述工序(i)之前，還包括預(yù)先將第二導(dǎo)電性物質(zhì)供給到上述第1 板狀體的連接端子與上述第2板狀體的連接端子中的任一個(gè)的對(duì)置面上的 工序。
36、 如權(quán)利要求35所述的連接構(gòu)造體的制造方法，其特征在于， 上述第二上述導(dǎo)電性物質(zhì)是與在上述工序(ii)中使用的導(dǎo)電性物質(zhì)熔點(diǎn)不同的導(dǎo)電性物質(zhì)。
全文摘要
一種連接構(gòu)造體，具備形成有具有多個(gè)連接端子(102)的布線圖案的第1板狀體(101)、和具有對(duì)置于上述連接端子而配置的至少兩個(gè)以上的連接端子(電極端子(104))的第2板狀體，第1、第2板狀體的連接端子分別是以凸起的形狀形成在第1、第2板狀體面上的連接端子，導(dǎo)電性物質(zhì)(108)被積聚以便覆蓋對(duì)置的第1、第2板狀體的連接端子的側(cè)面的至少一部分，上述對(duì)置的連接端子彼此通過(guò)上述導(dǎo)電性物質(zhì)電連接。作為能夠應(yīng)對(duì)下一代半導(dǎo)體芯片的多針腳化、窄間距化、適用于生產(chǎn)效率及可靠性良好的安裝體及其制造的連接構(gòu)造體及其制造方法是有實(shí)用性的。
文檔編號(hào)H05K1/14GK101432861SQ20078001515
公開日2009年5月13日 申請(qǐng)日期2007年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月27日
發(fā)明者中谷誠(chéng)一, 北江孝史, 澤田享, 辛島靖治 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社