專利名稱：封裝發(fā)光器件的制作方法
封裝發(fā)光器件
本發(fā)明涉及封裝發(fā)光器件。
在己知方式中，有機發(fā)射器件(OED)，具體是基于有機電致發(fā)光層的 發(fā)光二極管(OLED代表"有機發(fā)光二極管")，是對氧和液體或蒸氣形式 的水非常敏感的電子組件。
文獻US 2002/0068191提出了具有發(fā)光系統(tǒng)的封裝發(fā)光器件，該發(fā)光系 統(tǒng)在兩個電極之間包括有機電致發(fā)光層。有機電致發(fā)光層處于OLED的承 載基底和諸如玻璃的保護蓋上，該電致發(fā)光層通過該層下面的由熱固環(huán)氧 粘接劑制成的覆蓋粘接劑膜密封至基底。在該器件的外圍附加地設置有含 有吸氧元素的環(huán)氧粘接劑(脫氧劑)和在所述蓋和所述基底的周邊和外邊 緣之上的由鋁制成的圍繞物。在此圍繞物和基底的邊緣之間布置有兩個彎 曲的導電帶，用于電連接。對于每個帶，第一端(經由活動間隔物)插入 由粘接劑膜制成的溝槽中，且此第一端在關聯(lián)的電極上。第二端自己延伸 到器件的外部。
本發(fā)明的目的是提供一種封裝發(fā)光器件，其具有較簡單的電連接系統(tǒng)， 而不會犧牲其耐用性，或甚至提高其耐用性，并且具體是提供一種與工業(yè) 需求更兼容的器件(生產規(guī)模和可靠性易于獲得)，甚至是對大面積的工業(yè) 需求。
為此目的，本發(fā)明提供一種封裝發(fā)光器器件，其包括 -發(fā)光系統(tǒng)，所述發(fā)光系統(tǒng)包括安置于保護基底上并在兩個電極之間的 電致發(fā)光有源層；
-用于所述有源層的保護蓋，聯(lián)接至所述基底； -用于密封以防止液態(tài)水和/或水蒸氣的裝置；
-所述器件的周邊之上的圍繞物，由至少一個金屬部件制成，或由至少 一個具有金屬部分的塑料或玻璃部件制成，所述金屬部件或金屬部分至少用于至所述電極之一的第一電連接；或所述器件周邊之上的圍繞物，由至 少一個部件和至少一個導電層制成，所述導電層沉積于所述基底或所述蓋 的側面的邊緣之一上，并突出所述圍繞物和所述基底或所述蓋之間，用于 至所述電極之一的第一電連接。
通過用于至少一個電連接，由金屬或利用金屬部分制成的圍繞物通過 限制或甚至避免使用現(xiàn)有技術的懸垂導電帶而促進了連接點，圍繞物還提 供保護以免受可能的內部電連接的影響并使得可能限制或甚至消除由這些 懸垂帶生成的水的傳導路徑。
通過代替至少一個粘結的增加的現(xiàn)有技術的懸垂導電帶，本發(fā)明還提 出利用懸垂導電層(單層或多層)來涂覆與電極之一關聯(lián)的蓋或基底(至 少一個側邊緣和外邊緣)，導電層優(yōu)選地是薄的并由任何已知方式沉積。此 層可以是電極的部件或電極之一，可以是例如導電釉。在此配置中，圍繞 物可以由一個或兩個部件制成、完全由金屬制成或(主要)是電介質，具 體是由玻璃或塑料制成，然而優(yōu)選地至少具有外金屬襯墊。這些類型的封裝能夠經受極端的氣候狀況和保證足夠長期的保護，極 端的氣候狀況具體是高程度的濕度和/或高溫。
從而，根據(jù)本發(fā)明的封裝發(fā)光器件簡單、緊湊和可靠、耐用，能夠容 易地處理而不會有打破基底或蓋或損壞連接的風險。
圍繞物可以形成例如安裝框架(在機動交通工具玻璃單元的情況下的 主體)或被作為用于建筑物的雙層玻璃安裝。
圍繞物(至少主要)在基底和蓋的周邊之上延伸。圍繞物沒有布置在 基底和蓋之間，也不由基底的內表面支撐。其裝配是簡單的。
此圍繞物可以是不透明的，因為其不能干擾發(fā)光系統(tǒng)的性質，例如經 由基底和/或蓋的表面的照明。
圍繞物適于基底與蓋的任何類型的裝配，具體是通過疊層、通過覆蓋 鑄塑樹脂、或基底和蓋之間的外圍處的任何其它裝置，該其它裝置具體是 頂部有粘接劑、環(huán)氧粘接劑、聚合密封物的支柱。
根據(jù)本發(fā)明的圍繞物適于任何類型或任何幾何結構的器件?；卓梢?是任何形狀(矩形、圓形等)。器件可以是任何大小，具體是具有超過lm2 的表面積。
8根據(jù)本發(fā)明的圍繞物提供對各種氣體類型的腐蝕、對液體、對灰塵的 唯一的或補充的隔離(加強用于密封以防止蓋和基底之間的液態(tài)水和/或水 蒸氣的可選裝置)，和/或用于確保機械加強。
圍繞物可以是中空的或實心的、彎曲的、平的，可以遵循或可以不遵 循器件的輪廓，具體是基底的側邊緣。圍繞物優(yōu)選地可以具有稱作側面部 分的部分，通過經由其內表面緊壓于基底的側邊緣上并通過裝配裝置保持 固定而圍繞所述周邊。
為了圍繞整個周邊，圍繞物的自由端可以成對地交疊，或具有互補形 狀，互補形狀適于相互協(xié)作以作為對接接頭來裝配它們。端也可以由玻璃 間隔物分開。
圍繞物可以是薄的。圍繞物可以由至少一種由鋁或不銹鋼制成的金屬
片制成，鋁優(yōu)選地具有約200^im的最小厚度，不銹鋼優(yōu)選地具有約500pm 的最小厚度。
圍繞物可以更厚，具體是考慮其聯(lián)接，例如至軌線，具體是壁軌線。
圍繞物可以是約lmm厚的基本平的部分的形式和基本平行六面體的橫 截面的形式。此部分有利地具有低的機械慣性，也就是說可以以例如10cm 的小的纏繞半徑容易地將其巻起來。
圍繞物可以被執(zhí)行(鑄模、模制、模壓等)，由折疊系統(tǒng)折疊于蓋和基 底之上。從而，在處理過程中，通過例如使用本領域技術人員所公知的用 于轉換材料的機器來進行彎曲而給角加了邊，材料例如是金屬材料。
圍繞物可以是足夠剛性的，以實現(xiàn)機械上支撐基底和蓋的功能。在此 配置中，其剛度由其組成材料的性質規(guī)定，該組成材料的線性屈曲強度至 少為400N/m。
圍繞物可以作為側邊緣之上的帶子來布置并借助于裝配裝置來保證器 件的機械裝配，裝配裝置確保圍繞物完全粘接至蓋和基底。
圍繞物可以是合成物，也就是說具有至少一個由塑料或玻璃制成的部 分和金屬部分或金屬化的玻璃，該塑料可選地是加強的，具體是通過纖維 加強的。例如，例如丁基的塑料可以用作用于可選地與內和/或外壁上的合 成材料混合的金屬的或基于金屬的膜的加強物和/或支撐物。
此保護膜是基于金屬的或完全是金屬的，具體是鋁或不銹鋼帶類型，其用于獲得更好的不滲透性，具體是對水蒸氣的不滲透性，和/或用于電連
接或電連接之一。此膜可以例如是從2至50pm厚或更厚。此帶可以附加地 保護塑料圍繞物免受摩擦，例如當對其進行處理和運輸時，并在制造期間 必需對其進行軟化時有助于與熱性塑料的熱交換。
外金屬膜也可以是足夠寬的，以折疊于基底和/或蓋的主外邊緣之上或 折疊回緊靠內表面。
塑料的內表面上的金屬膜(膜的端部或端部之一懸垂于塑料的邊緣上) 可以用于電連接。
內表面上的懸垂的金屬膜可以與導電裝配裝置關聯(lián)，以用于電連接。
塑料圍繞物本身可以非常有利地部分或完全結合粉末或顆粒形式的干 燥劑。干燥劑可以是諸如沸石粉的分子篩，其重量比例可以達到20%，或 體積比可以達到10%。干燥劑的量可以是預期歸因于器件的使用壽命的函 數(shù)。
圍繞物和用于將圍繞物與蓋和基底裝配的裝置可以形成包括(粘接劑) 膜片的單個元件，該膜片由基于聚異丁烯的材料塊體(inbulk)構成，該膜 片的外表面覆蓋有由金屬和合成材料構成的膜。在此配置中，優(yōu)選地選擇 懸垂層用于電連接。
圍繞物可以主要或甚至完全是金屬，具體是由鋁或不銹鋼制成的金屬， 鋁優(yōu)選地具有約0.2mm的最小厚度，不銹鋼優(yōu)選地具有約0.5mm的最小厚 度。
金屬圍繞物或合成物圍繞物的金屬帶本身可以由防腐蝕裝置覆蓋，優(yōu) 選地由多硫化物或聚酰亞胺覆蓋，具體用于室外使用。
可以經由平的基底的側邊緣和/或該的側面(如果蓋是平的，則其側邊 緣)和/或經由(平的或彎曲的)蓋和/或基底的主外表面來裝配圍繞物。
例如，在易于實現(xiàn)的一種形式中，圍繞物可以具有U形橫截面。
在一個有利的模式中，至少部分地經由基底的側邊緣和/或經由選擇的 平的蓋的側邊緣來裝配圍繞物。
自然地，在此模式中，基底和/或選擇的平的蓋足夠厚，以支撐圍繞物。 例如，基底禾n/或蓋的厚度可以在lmm和10mm之間，優(yōu)選地至少為2mm， 更優(yōu)選地在4mm禾卩6mm之間。在易于實現(xiàn)的形式中，圍繞物可以具有矩形橫截面(由基底的側邊緣 和蓋的邊緣支撐圍繞物)或L形橫截面(由基底的側邊緣和蓋的邊緣支撐 圍繞物)。
裝配裝置可以至少部分地選自以下裝置或以下裝置之一
-粘接劑，具體是雙面膠；經由化學反應設置的粘接劑，該化學反應可
以或不可以由熱或壓力或冷卻激活，具體是uv可交聯(lián)的、或優(yōu)選地可紅
外(IR)交聯(lián)的粘接劑；單組分或雙組分粘接劑，具有或不具有溶劑(不 放氣)，例如環(huán)氧粘接劑；
-不滲透水蒸氣且基于熱熔聚合物的材料，所述熱熔聚合物選自以下聚 合物族中的至少之一乙烯/乙烯基醋酸酯、聚異丁烯、聚酰胺，可選地由 諸如多硫化物、聚氨酯或硅樹脂的不滲透液態(tài)水的材料覆蓋；
-不滲透水蒸氣和液態(tài)水的諸如熱熔聚氨酯的膠類型的粘接劑；
-至少一焊料，如果需要，以超聲或焊接來施加。
前述熱熔聚合物也可以是共聚物或支聚物形式。此三個熱熔聚合物族 具體地至少在兩個方面是有利的它們內在地提供高的密封性，并且它們 具體地對蒸氣形式的水是非常不滲透的。作為熱熔聚合物，它們還特別易 于以低成本來處理能夠經由已知的工業(yè)裝置以液體或半液體形式將它們 容易地注入期望的位置。這些聚合物優(yōu)選地構成密封物的構成材料的重量 的40%至98%。特別是，向其增加具體具有三個不同功能的添加劑是可能 的。
一方面，增加至少一種交聯(lián)劑是可能的，例如異氰酸酯和/或環(huán)氧類型 的交聯(lián)劑。另一方面，增加一定數(shù)量的礦物過濾器是可能的，優(yōu)選地粉末 形式的，并且例如由氧化鎂或鋁、硅砂、石英、硅藻土、熱解硅石(也叫 做氣相白炭黑)或非氣相白碳黑制成。它們可以是硅酸鹽，諸如滑石、云 母或高嶺土、玻璃微球、或諸如碳化鈣的其它礦物粉末、或礦物纖維。
最后，增加一種或多種稱作"黏性"或"粘結"樹脂的樹脂是可能的， 它們的功能是提高密封物與要與其接觸的材料的粘附性。具體地，它們可 以是具有非常低的摩爾質量的化合物，該摩爾質量最大10000，具體是小于 5000，或在500和2000之間，并且它們具有的軟化點優(yōu)選地在50和130°C 之間，具體在90和IO(TC之間。 一個例子是基于飽和碳氫化合物的脂肪族樹脂。特別是，不僅選擇內在地不滲透的聚合物是重要的，而且選擇跟與其 接觸的材料粘接非常好的聚合物也是重要的，以避免在密封物和要密封的 材料之間的界面處產生擴散路徑，并避免密封物的任何分層。代替使用該粘接劑或附加于使用該粘接劑，熱熔聚合物中存在的摩爾 質量的分布也可以變化，更具體是在聚異丁烯的情況下。通過混合數(shù)種摩 爾質量，實現(xiàn)對溫度的好的蠕變阻力(對于高的摩爾質量)并實現(xiàn)對要密 封的材料的好的粘附性和好的"粘性"(在低摩爾質量的情況下)是可能的?？傂輥碚f，這些熱熔聚合物密封物有利地具有-小于或等于3g/m2/24h的對蒸氣形式的水的滲透性，具體是小于或等 于lg/m2/24h，根據(jù)ASTM E 9663 T標準這意味著它們具體是不滲透水的；-70和18(TC之間的軟化點，具體地在90和IO(TC或在145和17(TC之 間因此，液化它們以在工業(yè)可接受的溫度敷設/形成它們是可能的；-0.8和8Pa,s之間的粘度，在19(TC測得。有利地，如果需要，前述密封物可以與至少一種其它密封物組合，該 其它密封物補充前述密封物的密封功能(具體是對液態(tài)水)，在該意義上， 該其它密封物是"補充的"。從而，這可以是多硫化物、聚氨酯或硅樹脂類 型的第二密封物，通過以已知方式，或通過兩個密封物的同時擠壓和/或共 擠壓來涂覆第一密封物，其緊靠第一密封物設置。為了實現(xiàn)密封，具體是對液態(tài)水，形成覆蓋不滲透水蒸氣的裝配裝置 的密封物是可能的-通過擠壓聚氨酯(PU)或任何熱塑彈性體(TPE)聚合物；-通過PU的反應注模(RIM);-通過PVC (聚氯乙烯)/TPE混合物的熱塑注模；-通過乙烯-丙烯-二烯單體(EPDM)三元共聚物的注模和硫化；尤其優(yōu)選的是基于聚氨酯的熱熔粘接劑類型的粘接劑，具體是能夠與 空氣中的濕氣交聯(lián)并能夠確保對水蒸氣和液態(tài)水的良好的不滲透性的粘接齊IJ。它們對蒸氣形式的水的滲透性典型地小于或等于3g/m2/2411，或甚至接 近2 g/m2/24h0自然地，粘接劑必需優(yōu)選地也能夠經受液態(tài)水引起的脫膠、紫外輻射引起的脫膠，以及還有垂直施加于玻璃單元的表面的通常稱作剪應力的拉 力引起的脫膠，以及施加的平行于玻璃單元的重力的拉力引起的脫膠。滿
意的粘接劑必需優(yōu)選地具有至少0.45MPa的抗撕強度。
優(yōu)選地，粘接劑可以具有迅速的粘結性質，在數(shù)秒的量級的時間中粘 結。粘接劑的凝固也可以是慢的，以確證電連接或甚至重新實現(xiàn)該電連接。
裝配裝置的水蒸氣滲透系數(shù)可以優(yōu)選地小于5g/24h，m2，更優(yōu)選地小于 lg/24 h.m2。
裝配裝置的選擇可以依賴于
-用于將蓋裝配至基底的覆蓋或外圍裝置的密封性能； -和/或用于圍繞物和覆蓋或外圍裝置之間的密封的附加材料的可選存 在和/或干燥劑的可選存在。
裝配裝置可以選擇為電絕緣體，并優(yōu)選地具有小于10 hm+cm"的電導率。
替代地，具體地，為了促進通過圍繞物的電連接，可以至少部分地通 過在蓋或基底的周邊的大部分之上或整個周邊之上或主外邊緣之上的導電 裝配裝置來裝配金屬部件或金屬部分，導電裝配裝置選自以下裝配裝置之 一焊料、焊接物、導電粘接劑，導電粘接劑具體是填充有銀的環(huán)氧類型 的粘接劑。
為了實現(xiàn)這個，器件可以包括以下針對連接描述的至少一個(組合的 或替代的)特征。
至少對于第一電連接，并且優(yōu)選地對于每個電連接，其包括至少一個 以下裝置
-一個優(yōu)選地薄的內部電連接裝置，具體地選自結合至圍繞物的以下電 連接裝置中的至少一個
-至少一個導電線，例如金屬線，例如由銅、金、銀、鋁或鎢制成； -至少一個箔類型的可選地(自)粘接劑型導電帶，具體是金屬帶，
例如具有約50pm和lOOpm之間的厚度，可選地，其優(yōu)選地沿基底或蓋 的主內邊緣延伸，用于更好的電流分布；
-導電填充材料，具體是泡沫材料，通過噴墨沉積的填充有銀或銅類 型的金屬(納米)粒子的可選粘結材料；-導電釉，約10nm至100nm厚，可選地，優(yōu)選地沿基底或蓋的主 內邊緣延伸，用于更好的電流分布；-導電粘接劑，例如填充有銀的環(huán)氧粘接劑； -至少一種可選地摻有一或更多種裝配焊料的焊料。 一種己知的箔是薄銅帶，其具有50至100pm的厚度和1與100mm之 間、優(yōu)選地3與5mm之間的寬度。由鍍錫覆蓋銅帶，鍍錫例如基于錫或基 于錫/鉛合金，以限制腐蝕并促進電接觸，例如通過焊料。為了簡化通過圍繞物的電連接，至少對于第一電連接，器件可以包括 突出所述基底或所述蓋的側面的至少一個邊緣之上的內部連接裝置，并選 自以下裝置之一-箔類型的導電帶；-導電釉；-導電粘接劑；-可選地透明的薄導電層(單層或多層)；這些裝置優(yōu)選地經由蓋或基底的側邊緣與用于裝配的焊料組合， -和/或從電極之一突出的部分，具體是在用于裝配蓋或基底的側邊緣的 焊料之下。增加至基底的另一電極可以相反地不突出、限制于基底的主內表面。根據(jù)一個特征，電極之一可以包括兩個突出基底或蓋的側面的兩個可 能相對的邊緣的部分， 一個突出的部分與另一突出的部分電絕緣(通過機 械的、化學的或激光處理方式)并用于另一電極的電連接。圍繞物可以至少由兩個基于金屬的部件制成，該兩個部件用于分開的 電連接，該部件通過以下裝置的至少之一聯(lián)接并由其進行電絕緣-基于選自以下聚合物族的至少之一的熱熔聚合物的材料乙烯/乙烯基 醋酸酯、聚異丁烯、聚酰胺，可選地由諸如多硫化物、聚氨酯或硅樹脂的 不滲透液態(tài)水的材料覆蓋；-諸如聚氨酯的熱熔膠類型的不滲透水蒸氣或液態(tài)水的粘接劑。優(yōu)選地，選擇與不導電裝配裝置相同的裝置。圍繞物也可以是用于第一連接的單個基于金屬的部件，并且優(yōu)選地， 通過優(yōu)選地形成于所選擇的電介質蓋中的通孔來產生第二電連接，孔由焊料和/或另外的導電材料(泡沫材料等)填充。孔可以具有5mm量級的尺寸。 此外，覆蓋金屬顆粒可以焊接在孔的附近。
稱作下電極的電極最靠近基底(或甚至是導電基底的實際部件)，稱作 上電極的電極離基底最遠。
蓋可以通過圍繞層的稱作外圍裝置的裝置或通過有源系統(tǒng)之上的稱作 覆蓋裝置的裝置聯(lián)接至基底(通過熱塑片類型的疊層夾層、通過環(huán)氧類型 的鑄塑樹脂等)。
間隔或外圍連接裝置可以避免損壞發(fā)光系統(tǒng)(污染、短路風險等)并 易于安置和/或經濟。外圍裝置也可以使得防止蓋接觸系統(tǒng)成為可能，甚至 在蓋是平的時。
此外圍裝置可以是
-粘接劑，具體是UV固化粘接劑，諸如例如來自Addision Clear Wave 的商業(yè)粘接劑AC-A1438,或來自Nagase的粘接劑XNR4416L，或紅外(IR) 固化粘接劑，單組分或雙組分無溶劑粘接劑，例如環(huán)氧粘接劑，或甚至丙 烯酸粘接劑；
-在其支承表面上具有粘接劑的玻璃間隔物；
-或熔化玻璃粉。優(yōu)選地，此外圍裝置可以不滲透液態(tài)水，更優(yōu)選地不滲透水蒸氣，諸 如特別是玻璃粉。
外圍裝置的選擇可以依賴于以下情況 -圍繞物和裝配裝置的密封性能；
-圍繞物和外圍裝置之間的干燥劑或另外的不滲透材料的可選存在；
-制造器件的方法(連續(xù)地執(zhí)行還是在數(shù)步中執(zhí)行)。
外圍裝置的位置自然取決于基底上的有源層的面積和布置以及蓋的大 小。外圍裝置可以在主邊緣之上或在最靠近蓋的中心的邊緣之上。
器件還可以形成疊層玻璃單元。疊層玻璃單元通常由兩個剛性基底構 成，兩個基底之間安置有熱塑聚合物片或這種片的疊加。本發(fā)明還包括稱 作"不對稱"疊層玻璃單元的單元，該玻璃單元使用與數(shù)個保護聚合物片 組合的玻璃類型的單個剛性保護基底。
本發(fā)明還包括疊層玻璃單元，其具有至少一個基于彈性體類型的單面或雙面膠聚合物的夾層片(即在術語的常規(guī)意義上，不需要疊層操作的夾 層片，即疊層需要通常在壓力下的加熱，以軟化熱塑夾層片并使其粘附)。在此配置中，用于聯(lián)接蓋和基底的裝置于是可以是疊層夾層，具體是 熱塑片，例如聚氨酯(PU)、聚乙烯醇縮丁醛(PVB)、乙烯/乙烯基醋酸酯(EVA)、或熱固化(環(huán)氧樹脂、PU)或紫外固化(環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂) 多組分或單組分樹脂。其優(yōu)選地具有與蓋和基底(基本)相同的尺寸。疊層夾層可以使得防止蓋彎曲成為可能，尤其是對于大的器件，例如 具有大于0.5n^的面積。具體地，EVA提供許多優(yōu)點-就體積來說其含有少的水或不含有水；-不需要高的壓力來對它進行處理。熱塑疊層夾層對于鑄塑樹脂制成的覆蓋物可以是優(yōu)選的，因為熱塑疊 層夾層較易于實施并更經濟并可能更不滲透。夾層可選地包括設置于其內表面中的面對一個電極的導電線網絡，和/ 或所述內表面上的導電層或導電帶。并且在以后的設計中，其可以優(yōu)選地包括與電極的一個或另一個關聯(lián) 的以下電連接裝置中的一個-箔類型的導電帶，具體是U形的，固定于所述疊層夾層的至少一個邊 緣(優(yōu)選地通過熱塑材料的軟化)并與金屬圍繞物的內壁接觸(優(yōu)選地通 過焊接)；-箔類型的導電帶，尤其是U形的，第一端接合至所述電極(優(yōu)選地通 過焊接)，而第二端與電介質蓋的填充有金屬材料的通孔接觸，并且這些端 之間有穿過被切開的所述夾層的部分。當外圍或覆蓋連接裝置在短期內足夠不滲透時，這使得存儲和/或運輸 該密封的器件成為可能。特別是，圍繞物的裝配不必在產生系統(tǒng)的地方執(zhí) 行，而是為了制造的靈活性可以延遲此裝配。當連續(xù)地生產完整的器件時，如果圍繞物(一旦被裝配)獲得足夠的 保護閾值，則不必提供(具體地)不滲透的、特別是對水蒸氣不滲透的連 接裝置，和/或干燥劑。在此情況下，外圍類型的連接裝置具有基底和蓋之 間的間隔物的角色。根據(jù)本發(fā)明的器件可以包括優(yōu)選地安置于基底上、外圍的外邊緣上或 甚至覆蓋裝置上的干燥劑和/或與此裝置混合的干燥劑。這樣安置的圍繞密封物的干燥劑的量小。其在水的傳導路徑上并可能 最靠近設置的背外圍或覆蓋連接裝置。甚至在發(fā)射系統(tǒng)從兩側發(fā)射的配置 中，此千燥劑可以是不透明的，其比透明干燥劑便宜。干燥劑可以是帶子(具體是膠帶)或粉末(諸如氧化鈣或其它堿金屬 或堿土金屬氧化物)。優(yōu)選地由圍繞物的壓力和可選地邊飾填充材料的壓力 壓實此粉末。此壓實使得進一步提高其干燥性質成為可能。當蓋是平的，并具有比基底小的大小時，選擇例如3mm的厚的蓋來安 置干燥劑是可能的。當蓋是平的，并與基底具有基本上相等大小時，選擇具有減薄的外圍 區(qū)(例如傾斜的邊緣)的厚的蓋以安置干燥劑是可能的。此外，器件可以包括在圍繞物和覆蓋或外圍裝置之間形成珠子或密封 物的填充材料。填充材料密封物可以具有以下特征之一 -黏性的(具體是無溶劑粘接劑)；-不滲透蒸氣形式的水；-不導電。不滲透蒸氣形式的水的密封物特別可以是基于選自上述三種聚合物族 的至少之一的熱熔聚合物，特別是對于聯(lián)接裝置。優(yōu)選地，此填充材料可以具有比至少10、hm—、m"小的導電率，具體 是小于10-5ohm"'cm'1，并且甚至小于l(T7ohm"'cm"或10-9ohm+cm"(可選 地如同裝配裝置(如果需要的話))。通過選擇主要是電絕緣的密封物，確 保了不存在經由密封物從一個導電層至另一導電層的短路的風險。選擇例 如專利EP 0836932中描述的密封物是可能的。這些是由基于熱塑或熱固聚 合物、優(yōu)選地基于彈性體(A)的聚合物基制成的密封物，彈性體具體是基 于主要是飽和碳氫化合物的彈性體類型，優(yōu)選地選自基于以下材料的橡膠: 諸如異丁烯或乙烯-丙烯的單烯烴或由茂金屬催化劑催化的聚烯烴；或乙烯/ 乙烯基醋酸酯(EVA);或乙烯/乙烯基丁酸酯(EVB);或硅樹脂或聚氨酯。此類型的密封物可以部分或完全是交聯(lián)的，具體是使用異氰酸酯或環(huán)氧化物類型的交聯(lián)劑。優(yōu)選地是基于彈性體的聚合物。特別是，后一種類 型的聚合物在其具有玻璃化溫度的意義上來說是有利的，該玻璃化溫度顯 著低于通常的使用溫度；在其特征是容許使用良好受控的自動技術將其并入有源玻璃單元的意義上來說是有利的，自動技術諸如是擠壓技術；并且 在其呈現(xiàn)出對基底的良好的粘附性的意義上來說是有利的，基底具體是玻 璃基底。優(yōu)選的彈性體例如是選自基于主要是飽和碳氫化合物的聚合物(基于 碳氫化合物的聚合物、硅樹脂)，優(yōu)選地選自諸如異丁烯或乙烯-丙烯的基于 單烯烴的聚合物，或由茂金屬催化劑催化的聚烯烴，具體是聚乙烯類型。也可以使用聚乙烯、乙烯/丙烯共聚物、乙烯/丙烯/丁烯共聚物、聚甲基 戊烯、丙烯、異丁烯/異戊二烯、乙烯/乙烯基醋酸酯(EVA)或乙烯/乙烯基丁 酸酯(EVB)類型的聚烯烴。使用聚氨酯族的聚合物或如上述的硅樹脂族的聚 合物也是可能的，更具體是具有單元的那些其中R1和R2可以具體是氯 類型的鹵素、飽和類型的碳氫化合物基團(諸如甲基或乙基基團)、或芳族 類型的碳氫化合物基團(諸如苯酚)、或最后是氫。聚合物基不是由彈性體類型的單個聚合物構成，而是由具有不同摩爾 質量的多個(具體至少是三個)彈性體類型的聚合物構成的是有利的。優(yōu) 選地，這些選自至少2X 104的摩爾質量范圍，例如在3X 104和2X 106之間。密封物的聚合物基也可以含有粘結劑、填充劑，具體地其選擇為幾乎 不導電或完全不導電的，優(yōu)選地是無機的和粉末形式的。基中填充劑的存 在可以有助于給予其期望的機械強度。這些填充劑可以是諸如氧化鋁或氧 化鎂的金屬氧化物類型、砂類型，砂類型諸如是硅砂、石英、硅藻土、熱 解硅石(也叫做氣相白炭黑)或非氣相白碳黑。它們也可以是硅酸鹽，諸 如滑石、云母或高嶺土、玻璃微球或球、或諸如碳化鈣的其它無機粉末。此外，預期例如利用異氰酸酯和/或環(huán)氧化物類型的交聯(lián)劑來交聯(lián)密封 物的聚合物基是可能的。這些前述密封物也可以用作優(yōu)選地與懸垂層組合的電絕緣的裝配裝 置，和/或用作用于將兩個金屬部件電絕緣地聯(lián)接的裝置。優(yōu)選地，保護蓋可以是平的、恒定厚度的，可選地具有傾斜的側邊緣 或與基底相對的形成有溝槽和/或穿有孔的主邊緣，溝槽和孔具體是為了產 生用于連接系統(tǒng)的空間，或為了增加密封物和/或干燥劑。
基底和保護蓋可以優(yōu)選地是剛性的或半剛性的。措辭"剛性的或半剛 性的"理解為意指一元件，該元件特別是基于玻璃或基于聚對苯二甲酸乙
二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚碳酸酯(PC)類型的聚 合物。
基底和保護蓋可以具體是平的、彎曲的或韌化玻璃片，例如堿石灰硅 酸鹽玻璃片，可選地與聚合物(PET等)片關聯(lián)。保護蓋的大小可以比基 底小、大或與之相等。
蓋和基底可以是透明的、半不透明的或不透明的，取決于發(fā)射配置。 基底也可以優(yōu)選地是玻璃片。
基底和蓋之間的距離可以優(yōu)選地盡可能小。其通常大致對應于連接裝 置的高度，即典型地對于膠類型的粘接劑為數(shù)個微米，對于玻璃粉為數(shù)百 微米，對于熱塑疊層為數(shù)十mm。
發(fā)光系統(tǒng)本身可以是超薄的，例如不超過數(shù)微米，或甚至約500nm。
此外，外圍或覆蓋裝置和蓋的側邊緣之間的距離和/或蓋的側邊緣和選 擇的較小大小的基底的側邊緣之間的距離可以至少是lmm，以促進電連接 和域安置干燥劑和域附加的密封珠子。
蓋和圍繞物可以在裝配區(qū)具有互補的織構或粗糙度，以減慢水的滲透。 這優(yōu)選地是蓋或基底的主邊緣的問題。
特別是在經由側邊緣的裝配的情況下，基底可以具有平滑的側邊緣以 進行更好的裝配。
系統(tǒng)電致發(fā)光可以是各種設計的
-或者是由基底支承的系統(tǒng)且優(yōu)選地電致發(fā)光層是薄的和有機的或無機
的；
-或者是電極之一 (稱作下電極)與基底關聯(lián)(具體是沉積在基底上)， 另一電極(稱作上電極)至少部分地與蓋關聯(lián)(具體是沉積在蓋上)并且 優(yōu)選地電致發(fā)光層是無機的且是厚的。
前述連接方法是合適的，而不管電極配置怎樣。在第一配置中，下電極是導電層，比有源層寬，并且在例如基底的一 個邊緣之上延伸。上電極是在基底之上延伸的導電層，并且在例如相對的 邊緣之上延伸。在基底的內表面和/或在其側邊緣(懸垂電極等)之上進行 連接。
在第二配置中，上電極沒有增加到基底上，并且其如下進行電連接 -經由基底頂部的側面(例如經由內部線和/或經由粘接劑、箔等)； -和威經由頂部，例如經由穿有孔的蓋或經由導電裝配裝置，和/或經由
設置于形成所述覆蓋裝置的疊層夾層的表面中的導電線的網狀物。
器件不必是對稱的。從而提供針對兩個電極的不同電連接方法或不對
稱裝配方法是可能的。
電極可以有利地選自金屬氧化物的導電層，特別是以下材料
-摻雜的氧化錫，具體是摻雜有氟，Sn02:F，或摻雜有銻，Sn02:Sb (在 CVD沉積的情況下能夠使用的前體可以是錫的金屬有機化合物或與氫氟酸 或三氟乙酸類型的氟前體組合的鹵化物)；
-摻雜的氧化鋅，具體是慘雜有鋁，ZnO:Al (在CVD沉積的情況下能 夠使用的前體可以是鋅和鋁的有機金屬化合物或鹵化物)，或摻雜有鎵， ZnO:Ga;
-或摻雜的氧化銦，具體是摻雜有錫，ITO (在CVD沉積的情況下能夠 使用的前體可以是錫和銦的有機金屬化合物或鹵化物)，或摻雜鋅的氧化銦 (IZO)。
更一般地，使用任何類型的透明導電層是可能的，例如稱作'TCO'(透 明導電氧化物)，例如具有20和1000nm之間的厚度。
使用稱作'TCC'(透明導電涂層)的薄的金屬層也是可能的，例如由 Ag、 Al、 Pd、 Cu、 Pd、 Pt、 In、 Mo、 Au制成并典型地具有2和50nm之間 的厚度。電極不必是連續(xù)的。
所有前述電極材料可以用于懸垂導電層。
電極可以沉積在PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)類型的柔性基底上， 該基底安置于例如由PVB (聚乙烯醇縮丁醛)類型的熱塑聚合物制成的兩 個片之間，該片裝配兩個玻璃類型的剛性保護元件。
電致發(fā)光層可以是無機的或有機的或混合有機/礦物的，并且具體是薄的。
薄的無機電致發(fā)光層稱作TFEL (薄膜電致發(fā)光)。此系統(tǒng)一般包括兩個電介質層之間的稱作熒光層的層。
電介質層包括以下材料(非窮舉的)Si3N4、 Si02、 A1203、 AIN、 BaTi03、SrTi03、 HfO、 Ti02。
熒光(薄的或厚的無機電致發(fā)光)層可以由例如以下材料構成:ZnS:Mn、ZnS:TbOF、 ZnS:Tb、 SrS:Cu、 Ag、 SrS:Ce。
在例如文獻US 6358632中描述了由無機電致發(fā)光層構成的疊置體的范例。
有機電致發(fā)光層一般稱作OLED。更精確地，取決于使用的有機材料，OLED —般分成兩個寬的族。
當有機電致發(fā)光層是聚合物時，它們稱作PLED (聚合物發(fā)光二極管)。當電致發(fā)光層是小分子時，它們稱作SM-OLED (小分子有機發(fā)光二極管)。
PLED的一個范例由以下疊置體構成
-50nm的摻雜有聚(苯乙烯磺酸酉旨)的聚(2,4-乙撐二氧噻吩)(PEDOT :PSS)的層；以及
-50nm的苯基聚對苯乙炔(Ph-PPV)層。上電極可以是Ca層。
一般地，SM-OLED的結構由空穴注入層、空穴傳輸層、發(fā)射層以及電子傳輸層的疊置體構成。
空穴注入層的范例是銅酞菁染料(CuPC)，而空穴傳輸層可以例如是N,N，-二(萘基-l-基)-N,N，-二(苯基)聯(lián)苯胺(a-NPB)。
發(fā)射層可以例如是摻有fac-三(2-苯基吡啶)銥)[Ir(ppy)3]的4,4，，4"-三(N-咔唑)三苯胺(TCTA)。
電子傳輸層可以由三(8-羥基喹啉)鋁(Alq3)或紅菲繞啉(BPhen)構成。
上電極可以是Mg/Al或LiF/Al層。
在例如文獻US 6645645中描述了有機發(fā)光疊置體的范例。在一個具體實施例中，電致發(fā)光層是無機的，并且第一電極基于高溫沉積(優(yōu)選地通過具體是在氣相的高溫分解)在電致發(fā)光層上的摻雜和/或未摻雜的礦物氧化物，而第二電極是金屬，例如基于銀或鋁。器件還可以集成玻璃領域中已知的任何單個功能性或多個功能性。在這些功能性中，可以提到以下功能性疏水/疏油層、親水/親油層、光催化防污層、反射熱輻射(太陽能保護)或紅外輻射(低發(fā)射率)的疊置體、抗反射層以及用于鏡面效應的反射層。
雖然不是必需的，然而，在電致發(fā)光層和蓋之間設想保護層是可能的，
諸如例如特別是在文獻US 2005/248270中描述的薄的有機層，例如薄玻璃
層、Si3N4層、即3層、或Si。2層。
器件可以形成(替代或組合選擇)裝飾的或建筑的照明系統(tǒng)、發(fā)信號或顯示系統(tǒng)，例如放置在外側和內側上的字母數(shù)字式標記、標識或圖畫類型。
器件可以用于建筑物、可選地作為雙層玻璃安裝，形成正面(具體是照明正面)、(落地)窗(具體是照明(落地)窗)。
器件可以用于運輸交通工具，諸如機動交通工具后視窗、側窗或照明頂篷、后視鏡、擋風板部分或擋風板，或用于任何其它陸上、水中或空中交通工具，具體是舷窗或駕駛艙。
器件可以用于城市設備，諸如公共汽車車站、陳列櫥柜、珠寶陳列、鋪面櫥窗、或溫室。
器件可以用于內部裝飾，特別是擱架元件、鏡子、櫥柜的照明正面、水族箱壁、鋪路石(具體是照明鋪路石)，用于壁或地面或天花板覆蓋物。
閱讀以下非限制性范例實施例的詳細描述和以下附

圖1至12后，將能夠更好地理解本發(fā)明，附圖1至12示意性地描繪本發(fā)明的各個實施例中的封裝發(fā)光器件的局部視圖。
為了清楚起見，附圖中的元件不是按比例示出的。
圖la至ld描繪本發(fā)明第一實施例中的封裝發(fā)光器件100的局部示意性橫截面視圖和底視圖。
此封裝發(fā)光器件100首先由發(fā)光系統(tǒng)1 (即發(fā)射UV和/或可見輻射的系統(tǒng))構成，其包括
-透明或反射導電層形式的下電極11，其沉積在平的保護基底2的第一區(qū)上(圖l中的左邊)，基底2優(yōu)先地是剛性和透明的(當系統(tǒng)經由基底發(fā)射的時候)電介質，諸如是玻璃片2;
-電致發(fā)光層12，其可以是連續(xù)的或不連續(xù)的，例如是正方形或其它均
勻分布的幾何圖案的形式，或者形成標志圖樣；
-透明或反射導電層形式的上電極13，其突出于基底2的第二區(qū)之上(圖1中的右邊)；
-可選無機層(未示出)，例如Si3N4或Si02層，其使得上電極13的邊
緣暴露以用于電連接。
發(fā)光器件可以是有機的，例如OLED類型。內表面21按如下順序涂覆
有
-諸如TCO層的第一 (單層或多層)透明電極lh-有機發(fā)光系統(tǒng)12 (OLED)，其典型地由如下層形成
-阿爾法NPB層；
TCTA+Ir(ppy)3層；
-BPhen層；或
-LiF層；以及
-第二反射電極13，具體是金屬電極，優(yōu)選地是導電層形式，具體是基于銀或鋁的導電層。
發(fā)光器件(對于所有實施例)可以是薄的和無機的。內表面21按如下順序涂覆有
-具有(單層或多層)透明導電層的電極；
-無機電致發(fā)光系統(tǒng)(TFEL)，其典型地由如下層形成
-ZnS:Mn層；
.Si3N4層；
-導電層形式的反射電極，其具體是金屬導電層，并且優(yōu)選地是基于銀或鋁的導電層。發(fā)光器件可以是無機的并且是厚的，并包括
-導電TCC或TCO層；
-通過絲網印刷沉積的厚的ZnS:Mn層；
-BaTi03層；
23-反射導電層，可選地其頂部設有TCC或TCO層。
玻璃片2約為3至10mm厚，可選地是特別光亮的，其面積在m2的量級，并具有主外邊緣22和主內邊緣23。其側邊緣21優(yōu)選地是平滑的?？蛇x地熱或化學增韌和彎曲片2。
器件100還包括用于電致發(fā)光層12的保護蓋3，該蓋不滲透灰塵、空氣、液態(tài)水和氣體。此蓋3優(yōu)選地是玻璃片，其具有厚度在0.5mm和10mm之間的側邊緣31，該厚度具體是在mm量級，該玻璃前還具有主外邊緣32和主內邊緣33?？蛇x地熱或化學增韌和彎曲片3。
在照明瓦或照明蓋瓦的一個應用中，調節(jié)蓋2的厚度以使得器件100與圍繞的(底面或壁)瓦或蓋瓦處于相同的水平面。
保護蓋3例如與基底2有相同形狀，例如為矩形。在此實施例中，其大小比基底2的小。
通過外圍連接裝置將保護蓋3密封至基底，使保護蓋3盡可能緊密地圍繞有源層12并優(yōu)選地保證不滲透空氣、灰塵和水。
例如，選擇UV固化的環(huán)氧粘接劑41，或者甚至在層12能夠經受熱時選擇IR固化的環(huán)氧粘接劑41。厚度為約10,的此粘接劑41擋住蓋系統(tǒng)并沉積在例如1至5mm的寬度之上。例如將此粘接劑41直接沉積在電極11、 13上，或可選地沉積在保護無機層上。
作為連接裝置的變形，選擇玻璃間隔物是可能的，其在支承面上具有粘接劑或熱塑片形式的層疊的夾層，具體是PU、 PVB或EVA類型的熱塑片。
還在器件100的周邊之上給器件100設置有圍繞物50，這提供了改善的對空氣、灰塵、液態(tài)水以及氣體的不滲透性，并提供了更好的機械強度。此圍繞物50優(yōu)選地是剛性的，最具體是金屬，例如由不銹鋼或鋁制成。此圍繞物50例如是厚的，具體具有約lmm的厚度，以促進其聯(lián)接并加強器件。
圍繞物也可以是薄的，具有約O.lmm的厚度。
此圍繞物50例如由多個部件構成，例如兩個部件5a、 5b，每個部件形成L形橫截面。每個部件5a、 5b包括
-側邊部分51、 53，緊靠基底2的側邊21的一個邊緣或多個邊緣；-平的覆蓋部分52、 54，其與側邊部分5K 53成90。并經由蓋3的一個或多個主外邊緣32結合至基底3。
為清楚起見，圖la中沒有描繪兩個部件5a和5b的整體。
如圖lb中所示，這些側邊部分51、 53可以形成"U"形，或未示出的變形，兩個"L"形。
可以通過彎曲將側邊部分51、 53壓于周邊之上?？梢酝ㄟ^彎曲將覆蓋部分52、 54折疊在蓋3之上。
通過裝配裝置來實現(xiàn)至基底2的側邊部分51、 53和至蓋3的覆蓋部分52、 54的相應的裝配，裝配裝置優(yōu)選地不滲透灰塵、空氣和水，例如為IR固化的環(huán)氧粘接劑61、 62、諸如聚氨酯熱熔聚合物的不滲透液態(tài)水和水蒸氣的聚合物材料、或選自如下聚合物族的至少之一的熱熔聚合物乙烯/乙烯基醋酸酯、聚異丁烯、聚酰胺，可選地與諸如多硫化物、聚氨酯或硅樹脂的防水聚合物組合。
為了減慢水的滲透，覆蓋部分52、 54的內表面和蓋3的主外邊緣32在裝配區(qū)可以具有互補的織構。
側邊部分51、 53 (相應于覆蓋部分52、 54)的自由端鄰接在一起，例如在基底的(相應地蓋的)兩個相對邊緣的中間處。
在圖lc中所示的變形中，側邊部分51、 53 (以及覆蓋部分)是交疊的片。
在圖ld中所示的變形中，這些側邊部分51、 53 (以及覆蓋部分)配合到一起。
經由聯(lián)接裝置610來執(zhí)行兩個部件5a、 5b的彼此聯(lián)接，聯(lián)接裝置選擇為電絕緣的，并可以與前述裝配裝置61、 62相同。
可以保護圍繞物免受例如多硫化物或聚酰亞胺類型的塑料620的腐蝕。后者還保護密封物610免受液態(tài)水的影響。
內邊緣23和每個覆蓋部分52、 54的內壁之間的距離至少為數(shù)個mm，且側邊緣21和31之間的距離11至少為數(shù)個mm，以通過安置為改善密封的目的而設置的材料來改善密封和/或以促進連接。
從而，在由基底2、蓋3、圍繞物50以及外圍密封物41界定的內部空間中，優(yōu)選地安置以下部件-盡可能靠近連接裝置41的、圍繞此密封物的粉末71形式的干燥劑，
或者此干燥劑也可以可選地為自粘接的顆粒；
-以及密封物Sl，其不滲透圍繞干燥劑71的水蒸氣，并受到電絕緣圍 繞物5的保護，例如Teroson銷售的名字為Terostat-969G的灰聚異丁烯。
在前述范例中，密封物是熱熔性的。其在環(huán)境溫度是軟的，或可能將 其熔化，然后在壓力下將其注入。也可以將其放置在玻璃的外圍。安置圍 繞物50的操作將其在壓力的作用下校準至期望的橫截面。
替代地，可以由不放氣的粘接劑珠子替代密封物81。
為了電力供應，將第一和第二電線91、 92或箔連接至圍繞物50的外 壁(穿過可選的抗腐蝕涂層620)。圍繞物的每個部件5a、 5b通過內連接裝 置相應地連接至下電極11和上電極13。這些是電線，該電線是通過焊接或
導電粘結至內壁而固定的和通過直接焊接或導電粘結至電極或導電帶iio、
130而固定的，導電帶110、 130基底的主內邊緣23伸展，以確保最佳的電 流分布。
形成母線的這些導電帶110、 130優(yōu)選地可以由銀釉制成，例如通過絲 網印刷沉積，而且約l(Hmi至10(Him厚，或者由通過噴墨沉積的填充有銀 或銅類型金屬(納米)粒子的材料制成。
基底2上的電極11、 13的布置可以不同。例如，上電極13可以存在 于內邊緣23的四個角中，而下電極11沿這些角之間的這些內邊緣23延伸。 因此，相應地選擇內連接部的位置和系統(tǒng)。
器件IOO可以具有下述的其它修改。
可以修改干燥劑71和密封物81的位置。例如，蓋2的大小基本等于 基底的大小，并且是厚的，具體是在4和6mm之間，并且在其所有邊緣之 上具有傾斜的邊緣。此斜面使得產生足夠的空間以在邊界上安置干燥劑71 和/或填充材料81是可能的。也可以在主內邊緣32中形成寬度為數(shù)個mm 的溝槽?？梢詳U大用于裝配覆蓋部分與主外邊緣33的區(qū)，另外該區(qū)改善器 件100的密封和堅固性。
連接密封物可以是玻璃粉，該玻璃粉是足夠不滲透的，以不使用干燥 劑71、或填充材料81，并且以利用普通粘接劑來替代環(huán)氧粘接劑61、 62， 普通粘接劑例如是丙烯酸粘接劑或雙面膠。
26圖2a和2b描繪本發(fā)明第二實施例中的封裝發(fā)光器件200的局部示意 性橫截面視圖和底視圖。
此器件200在以下陳述的與電連接相關的特征方面與第一器件100不同。
用于與基底2裝配的粘接劑的一部分選擇為導電物61'，例如基于填充 有銀的IR固化環(huán)氧樹脂。器件200于是不必包括內電線或母線。
為了避免短路，就金屬部件5a、 5b聯(lián)接至圍繞物50來說，利用電絕 緣裝置610a至610d來進行裝配，電絕緣裝置610a至610d例如為先前所述 的不滲透液態(tài)水和水蒸氣的多個聚合物材料或其之一。如圖2b中所示，可 以在角處執(zhí)行聯(lián)接。
導電粘接劑61，也可以僅設置在限定區(qū)中。在此配置中，優(yōu)選地向電極 增加母線以獲得更好的電流分布。
導電粘接劑61'可以覆蓋內壁(于是消除了粘接劑62)。
導電粘接劑61，(和粘接劑62)可以附加地由焊料或焊接物局部或完全 替代。
第二器件200自然可以結合己針對第一實施例描述的其它特征，尤其 是在其變形中描述的特征(通過玻璃粉進行連接、疊層、無干燥劑、傾斜 的蓋、直截面的圍繞物等)。
圖3描繪本發(fā)明第三實施例中的封裝發(fā)光器件300的示意性橫截面視圖。
器件300在以下陳述的特征方面與第二器件200不同。 連接密封物是熔化的玻璃粉(glass frit) 42，其厚度為100pm的量級。 玻璃料(frit) 42是足夠不滲透的，以不在邊界上使用干燥劑或密封物和以 普通粘接劑替代裝配裝置和聯(lián)接裝置，普通粘接劑例如是丙烯酸粘接劑或 雙面膠。
基底2和蓋3具有相同的尺寸。蓋3與基底2類似，可以是薄的，例 如為0.3mm厚。
圍繞物50包括與基底2的主外邊緣22關聯(lián)的兩個補充的覆蓋部分55、
55，。
經由主外邊緣和側邊緣21、 31來裝配圍繞物50。經由電介質粘接劑62將側邊部分51、 53裝配至蓋3。經由導電粘接劑61，和諸如粘接劑環(huán)氧 樹脂或前述不滲透聚合物的電絕緣裝置61或僅經由導電粘接劑來將側邊部 分51、 53裝配至基底2。覆蓋部分52、 54、 55、 55'的裝配區(qū)是寬的。
導電粘接劑61'可以覆蓋內壁(于是消除了粘接劑62)。
導電粘接劑61'可以附加地由焊料局部或完全替代。
第三器件300自然可以結合已針對其它實施例描述的其它特征(通過 疊層、玻璃框、或環(huán)氧粘接劑進行連接、傾斜的蓋等)。
為了制造器件300，在密封之前將導電粘接劑61'的部分放置在電極11 、 13的表面上是可能的。
圖4描繪本發(fā)明第四實施例中的封裝發(fā)光器件400的示意性橫截面視圖。
此器件400在以下陳述的特征方面與第三器件300不同，這些特征主 要與圍繞物向聯(lián)系。
圍繞物50，的每個部件5a、 5b包括
-塑料部分51"、 53"，該部分是可選地加強的，具體是通過纖維加強的； -鋁或不銹鋼帶類型的金屬內保護膜51'、 53'，以對水蒸氣有更好的不
滲透性，其突出于塑料部分的至少一個邊緣或多個邊緣之上，用于與外部
的電連接。
在制造期間，每個金屬膜51'、 53'是足夠寬的，以折疊于基底和蓋的 主外邊緣之上。
導電粘接劑61'與部分56、 56'接觸，用于經由帶進行電連接。導電粘 接劑61'可以附加地由焊料局部或完全替代。
此外，如果連接密封物是環(huán)氧粘接劑41，優(yōu)選地選擇具有斜面33'的厚 蓋，以安置另外的干燥劑71和另外的密封物81。
第四器件400自然可以結合已經針對其它實施例描述的其它特征(小 尺寸的不傾斜的蓋、玻璃粉、無干燥劑和邊界密封物、通過疊層進行連接 等)。
圖5描繪本發(fā)明第五實施例中的封裝發(fā)光器件500的示意性橫截面視圖。
此器件500在以下陳述的特征方面與第二器件200不同，這些特征主
28要與圍繞物和密封物81及干燥劑72的布局相聯(lián)系。
基底2和蓋3具有相同的尺寸。經由基底2和蓋3的側邊緣來組裝圍 繞物50，蓋例如具有5mm量級的厚度。
圍繞物50例如由鄰接一起的四個部件(示出了兩個部件)制成。每個 部件5a、 5b的橫截面由形成U形的三個部分構成。側面部分57、 57，平行 于側邊緣。在彼此間隔開2mm的垂直部分58a至58'b之間，安置干燥劑 72和密封物81 ，干燥劑例如是自粘接的粘接劑。
第五器件自然可以結合己經針對先前實施例描述的其它特征(通過疊 層、通過玻璃粉、或通過玻璃框進行連接、使用內連接裝置等)。
圖6a至6c描繪本發(fā)明第六實施例中的封裝發(fā)光器件600的局部示意性
橫截面視圖。
器件600在以下陳述的特征方面與第一器件100不同。 側面和覆蓋部分51至54的內壁焊接至蓋的側邊緣31和基底的內邊緣
23。焊料63、 63'也在金屬圍繞物50和兩個電極11、 13之間形成內電連接。
優(yōu)選地在基底和/或蓋上進行超聲鍍錫工藝，以確保玻璃和焊料材料之間的
可沾性。器件600不必包括母線。
側面和覆蓋部分51至54的內壁也焊接至外邊緣33和側邊緣21，或作
為變形為粘結的。
圍繞物50使得成形焊料63、 63'并保護電極11、 13免受可能的氧化成 為可能。
為避免短路，由玻璃間隔物59將焊料和金屬部件分開(如圖6b和6c 中所示)，玻璃間隔物59優(yōu)選地通過不導電熱熔聚合物610'粘結至部件5a、 5b，熱熔聚合物610，例如是Teroson銷售的名字為Terostat-969G的灰聚異 丁烯。
作為變形，每個部件僅包括矩形橫截面的一個側面部分。
此器件600不包括干燥劑或附加的密封物，且在連續(xù)生產器件600時， 連接密封物41可以是簡單的丙烯酸酯粘接劑。
第六器件600自然可以結合針對其它實施例描述的其它特征(通過疊 層、通過玻璃粉進行連接、相同尺寸的傾斜的蓋、使用補充內連接裝置等)。
圖7a描繪本發(fā)明第七實施例的封裝發(fā)光器件700的局部示意性橫截面視圖。
器件700在以下陳述的特征方面與第六器件600不同。 蓋和基底具有相同尺寸。直截面的圍繞物50經由彼此通過聯(lián)接裝置隔
離的兩個焊料63、 63'裝配，聯(lián)接裝置諸如是先前描述的聚合物。 連接密封物42是玻璃粉，以便能更好地耐熱。 第七器件700自然可以結合已經針對其它實施例描述的其它特征。 作為變形，除密封器件外，焊料63、 63'可以僅存在于多個限制區(qū)中。
在此配置中，優(yōu)選地將銀釉類型的'母線'或箔增加至電極ll、 13以得到
更好的電流分布。
圖7b至7d描繪了本發(fā)明第七實施例的變形中的封裝發(fā)光器件710至 730的局部示意性橫截面視圖。
第一變形在以下陳述的特征方面與第七器件700不同。 首先，器件710包括懸于基底的側邊緣21之上的電極ir、 13，。例如 通過沉積電極的方法直接獲得的這些布置促進了與焊料63、 63'的電連接。 接下來，使用疊層夾層43來層疊器件710，夾層例如具有0.4mm量級 的厚度，例如由EVA制成。
最后，圍繞物50的每個金屬部件5a、 5b具有L形橫截面。 第二變形720在以下陳述的特征方面與兩個前述器件700和710不同。 上電極13不在基底之上延伸。施加至上電極13 (可選地由一個或多個 其它導電層覆蓋)的是導電線93的網狀物(平行的、格柵形狀的等)，該 網狀物設置于用作疊層夾層的熱塑聚合物的片43的表面中。其它導電元件 可以可選地用于將電極接合至例如比此電極更導電的層和/或多個導電帶或 線。可以參照專利WO 00/57243以獲得該多組件電極的使用上的進一步的 細節(jié)。
線93的網狀物的端部94使得將上電極13經由導電區(qū)連接至焊料63' 成為可能，導電區(qū)優(yōu)選地為母線類型的帶130，其例如由導電釉制成，或由 通過噴墨沉積的填充有銀或銅類型的金屬(納米)粒子的材料或一端預裝 配至夾層的箔或銀環(huán)氧類型的導電粘接劑制成。此區(qū)130以直角懸于側邊 緣21的邊緣之一上。
作為另一變形，電極ll'懸于側邊緣21的兩個邊緣(這里是相對的邊緣)上。一個懸垂部分于是與線94的網狀物接觸，從而可選地替代母線130，
該懸垂部分是絕緣的。
將網狀物93和母線130布置為均不接觸下電極ll'是自然的。 作為變形，由至少一個導電層和/或一個或多個增加的導電帶來替代線
93的網狀物。
器件720自然可以結合已經針對先前實施例描述的其它特征(經由蓋 和/或基底的外邊緣的裝配、以導電粘接劑局部或完全替代焊料等)。
自然地，可以接合焊料63和64或63'和64'。
第三變形730在以下陳述的特征方面與前述器件720不同。
線93的網狀物的端部94使得可能經由箔130，將上電極13連接至蓋3 的焊料64'之一。此箔130具有
-一部分，其例如通過將夾層軟化而緊靠夾層43 (預)固定至基底的內 邊緣23和例如經由焊料或導電粘接劑或通過噴墨沉積的填充有銀或銅類型 的金屬(納米)粒子的材料而被壓或固定至基底的內邊緣23，導電粘接劑 具體是銀環(huán)氧導電粘接劑；
-一部分，其例如通過將夾層軟化而緊靠夾層43的側邊緣(預)固定至 蓋的側邊緣31和例如經由焊料或導電粘接劑或通過噴墨沉積的填充有銀或 銅類型的金屬(納米)粒子的材料而被壓或固定至蓋的側邊緣31，導電粘 接劑具體是銀環(huán)氧導電粘接劑；以及
-一部分，例如經由焊料或通過噴墨沉積的填充有銀或銅類型的金屬(納 米)粒子的材料被壓或固定至蓋3的外邊緣32。
將網狀物93和箔130'布置成均不接觸下電極ll'是自然的。
圖8a和8b描繪本發(fā)明第八實施例中的封裝發(fā)光器件800的局部示意 性橫截面和縱截面視圖。
器件800在以下陳述的特征方面與器件710不同。
圍繞物50由矩形橫截面的單個金屬部件5a形成。連接裝置是熔化的 玻璃粉42。
為了上電極13的電力供應，蓋包括與此電極相對的通孔311。注射導 電材料650 (例如填充有銀的環(huán)氧樹脂)并在蓋和電極ll、 13之間的相應 的空間中形成與導電區(qū)(例如為銀釉母線帶130)接觸的導電柱。優(yōu)選地，
31經由顆粒312的邊緣對顆粒312進行焊接以密封孔311。此孔為l至10mm 寬，優(yōu)選地3至7mm寬。
因為圍繞物50僅用于第一電連接，其可以由經由一個或多個焊料63、 64裝配至整個周邊(見圖8b)的單個金屬部件5a (或具有金屬部分的部件) 制成。
圖8c描繪本發(fā)明第八實施例的一個變形中的封裝發(fā)光器件810的局部 示意性橫截面視圖。
此裝置810在以下陳述的特征方面與前述器件800不同，該特征具體 其是以內連接裝置為目標。
蓋和基底由疊層夾層43連接。
為了下電極ll的電力供應，其包括第一U形的箔類型的帶110'，該帶 例如通過將夾層軟化而緊靠夾層43 (預)固定至部件5a的內壁、非懸垂電 極11以及蓋3的主內邊緣和例如經由焊料或導電粘接劑被壓或固定至部件 5a的內壁、非懸垂電極ll以及蓋3的主內邊緣。
為了上電極13的電力供應，其包括第二U形的箔類型的帶130'，帶 130'穿過夾層43，為此目的夾層43被切開，帶130'例如通過將夾層軟化而 緊靠夾層43 (預)固定。該箔130'—方面例如經由焊料、導電粘接劑(具 體是銀環(huán)氧導電粘接劑)或通過噴墨沉積的填充有銀或銅類型的金屬(納 米)粒子的材料被壓或固定至部件5a的內壁、非懸垂電極13，并且覆蓋填 充有金屬材料、優(yōu)選地填充有焊料630，的通孔311?？诪?至10mm寬，優(yōu) 選地為3至7mm寬。
因為圍繞物50僅用于第一 電連接，其可以由經由一個或多個焊料63、 64裝配至整個周邊的單個金屬部件5a制成。
圖9描繪本發(fā)明第九實施例中的封裝發(fā)光器件900的示意性橫截面視圖。
此裝置900在以下陳述的特征方面與前述器件不同。 圍繞物50'由兩個基于金屬的復合部件形成。 圍繞物50'的每個片51"、 53"包括
-一部分51"、 53"，其由塑料制成，并可選地被加強，具體是通過纖維 加強，或者其由玻璃制成；
32-鋁或不銹鋼帶類型的金屬外保護膜51'、 53'，以獲得對水蒸氣的更好 的不滲透性，該膜緊靠塑料內表面折疊。
部件5a、 5b經由焊料63至64'裝配至側邊緣21、 31，用于與圍繞物 50的外部的電連接。
圖10描繪本發(fā)明第十實施例中的封裝發(fā)光器件1000的示意性橫截面 視圖。
此器件1000在以下陳述的特征方面與第二器件200不同。 每個側面部件51、 53在其內壁上裝備有一個或多個壓于電極11、 13
上以實現(xiàn)電連接的突出部69、 69'，這通過替代裝配導電粘接劑61'來實現(xiàn)，
裝配導電粘接劑61'可以是環(huán)氧粘接劑61。
這些突出部也可以用作定圍繞物50的中心和位置的裝置。
作為變形，裝配裝置是通過不導電灰丁基密封物分開的焊料，且用于
聯(lián)接部件的裝置也由不導電灰丁基密封物制成。
圖11描繪本發(fā)明第十一實施例中的封裝發(fā)光器件1100的示意性橫截
面視圖。
此器件1100在以下陳述的特征方面與前述器件不同。
作為對現(xiàn)有技術的附加的懸垂導電帶的替代，選擇懸垂導電層。為了 實現(xiàn)這個，在圍繞物的裝配之前，在形成電極后的最早時刻，將基底的側 面的兩個相對邊緣相繼浸入錫或銀浴中，以形成這些懸垂層66、 66'。
圍繞物50，可以是電介質、由單個或兩個部件制成，例如由具有金屬外 部保護膜51'、 53'的塑料51"、 53"制成。
裝配裝置是以下類型的電絕緣裝置先前所述的對水蒸氣和/或液態(tài)水 不滲透的聚合物(乙烯/乙烯基醋酸酯、聚異丁烯、聚酰胺熱熔聚合物、熱 熔聚氨酯聚合物)。
作為變形，圍繞物和用于將圍繞物與蓋和基底進行裝配的裝置可以形 成基于金屬的粘接劑帶類型的單個元件，其包括粘接劑膜片，該粘接劑膜 片由基于聚異丁烯的材料(塑料/彈性丁基、丁基橡膠)塊體構成，該膜片 外表面由不能撕開的膜覆蓋，該不能撕開的膜耐UV輻射和不利天氣狀況 并且由例如鋁的金屬和合成材料構成。
圖12描繪本發(fā)明第十二實施例中的封裝發(fā)光器件1200的示意性橫截面視圖。
此器件1200在以下陳述的特征方面與前述器件不同。
系統(tǒng)12，包括厚的無機電致發(fā)光層，該無機電致發(fā)光層頂上有電介質層
和反射層。
上電極13為多組件，因為其包括諸如厚的銀層的反射層和沉積于蓋3 上的TCC或TCO導電層。
夕卜圍裝置例如是具有或不具有粘接劑的玻璃間隔物44。
下電極12經由U形箔類型的帶IIO，連接至基底的焊料之一 63。此箔
包括
-經由導電粘結或焊接壓至或甚至固定至蓋的內邊緣33的部分； -經由導電粘結或焊接壓至或均勻固定至蓋的側邊31的邊緣之一的部
分；
-可選地經由導電粘結或焊接壓至蓋3的外邊緣32的部分。 類似地，上電極13經由U形箔類型的帶130，連接至蓋的焊料之一 64'。 將每個電極ir、 13'布置成不與焊料63'、 64的另一個接觸。 作為變形，為了優(yōu)選地替代多個箔或其之一， 一個或兩個電極突出(基
底或蓋的)側面的一個邊緣之上，或利用一個或一些導電釉帶(例如絲網
印刷的銀導電釉帶)或通過噴墨沉積的填充有銀或銅類型的金屬(納米)
粒子的材料或導電粘接劑或其它導電層。
在所有范例中，如果連續(xù)地生產器件，則用于將蓋連接至基底的裝置
可以是丙烯酸粘接劑、或雙面膠。 先前描述的器件具有許多應用。
發(fā)光器件100至1200可以用于建筑物，從而形成照明正面、窗戶或照 明落地窗。
器件100至1200可以用于運輸交通工具，諸如照明后窗、照明側窗或 照明機動交通工具頂篷、后視鏡、擋風板部分或用于任何其它陸上、水中 或空中交通工具，具體是舷窗或駕駛艙。
發(fā)光器件100至1200可以用于城市設備，諸如公共汽車車站、陳列櫥 柜、珠寶陳列、鋪面櫥窗、擱架元件、水族箱壁或溫室。
發(fā)光器件100至1200可以用于內部裝飾、櫥窗的正面、用于壁或地面
34覆蓋物的照明鋪路石(具體是由玻璃制成的)、用于廚房碗柜或浴室的照明 天花板瓦。
發(fā)光器件可以用于裝飾、建筑、發(fā)信號或顯示發(fā)光系統(tǒng)。
權利要求
1、一種封裝發(fā)光器件(100至1200)，包括-發(fā)光系統(tǒng)(1、1’)，包括安置于保護基底(2)上且在兩個電極(11至13’)之間的電致發(fā)光有源層(12、12’)；-用于所述電致發(fā)光層的保護蓋(3)，聯(lián)接至所述基底；-用于密封以防止液態(tài)水和/或水蒸氣的裝置；-所述器件的周邊之上的圍繞物(50、50’)，由至少一個部件制成，其特征在于，所述圍繞物(50、50’)由至少一個金屬部件(5a)制成或由至少一個具有金屬部分(51’至53’)的塑料或玻璃部件制成，所述金屬部件或金屬部分至少用于至所述電極之一的第一電連接，或者其特征在于，所述封裝發(fā)光器件(100至1200)包括至少一個導電層(66、66’)，所述導電層(66、66’)沉積于所述基底(2)或所述蓋的側面的邊緣之一上，并在所述圍繞物(50)和所述基底(2)或所述蓋之間突出以用于至所述電極之一(11)的第一電連接。
2、 根據(jù)前述權利要求所述的封裝發(fā)光器件(100至1200)，其特征在 于，所述圍繞物(50、 50，)至少部分地通過所述基底的側邊緣(21)和/ 或所述蓋的側邊緣(31)來裝配。
3、 根據(jù)任一前述權利要求所述的封裝發(fā)光器件(100至1200)，其特 征在于，所述圍繞物(50、 50')通過選自以下裝置或其之一的裝配裝置(61 至64')來裝配-環(huán)氧類型的粘接劑；-由基于熱塑或熱固聚合物的聚合物基制成的密封物，聚合物基優(yōu)選地 基于彈性體，具體是主要基于飽和碳氫化合物的彈性體類型的彈性體，優(yōu) 選地選自基于諸如異丁烯或乙烯-丙烯、或茂金屬催化劑催化的聚烯烴的單 烯烴的橡膠，或基于乙烯/乙烯基醋酸脂(EVA)的橡膠，或基于乙烯/乙烯基 丁酸脂(EVB)的橡膠，或基于硅樹脂或聚氨酯的橡膠；-至少不滲透水蒸氣的基于選自以下聚合物族中的至少之一的熱烙聚合物的裝置(610):乙烯/乙烯基醋酸脂、聚異丁烯、聚酰胺，任選地與諸如 多硫化物、聚氨酯或硅樹脂的防水聚合物組合，與諸如聚氨酯熱熔聚合物 的不滲透液態(tài)水和水蒸氣的聚合物材料組合。
4、 根據(jù)前述權利要求之一所述的封裝發(fā)光器件，其特征在于，所述圍繞物(50、 50')通過不滲透液態(tài)水和水蒸氣的裝配裝置來裝配，優(yōu)選地主 要通過一個或多個焊料(63至64')來裝配。
5、 根據(jù)前述權利要求之一所述的封裝發(fā)光器件，其特征在于，所述金 屬部件(5a、 5b)或所述金屬部分(51，、 53，)至少部分地通過選自以下裝 配裝置中的至少之一的導電裝配裝置來裝配焊料(63、 63'、 64、 64')、 導電粘接劑(61')、焊接物，所述導電粘接劑(61')具體是填充有銀的環(huán) 氧粘接劑。
6、 根據(jù)前述權利要求之一所述的封裝發(fā)光器件，其特征在于，其包括 內部電連接裝置，具體是至少用于所述第一電連接，優(yōu)選地選自接合至所 述圍繞物(50、 51'、 5a、 5b)的以下電連接裝置中的至少之一-至少一導電線(93);-至少一箔型的導電帶(110，、 130，)，具體是金屬帶；-導電填充材料(65);-導電釉(110、 130、 130b);-導電粘接劑； 一至少一焊料(63)。
7、 根據(jù)前述權利要求之一所述的封裝發(fā)光器件，其特征在于，具體是 至少對于所述第一電連接，其包括-內部連接裝置，其突出于所述基底或所述蓋的側面(21、 31)的至少 一個邊緣之上，并且選自以下裝置或以下裝置之一箔型的導電帶(110，、 130，)、導電釉(110、 130、 130b)、導電薄層、導電粘接劑、和/或從所述 電極(ll'、 13')之一突出的部分。
8、 根據(jù)前述權利要求之一所述的封裝發(fā)光器件，其特征在于，所述電 極之一包括兩個突出于所述基底或所述蓋的側面的兩個可能相對的邊緣之 上的部分，突出的所述部分之一與突出的另一部分電絕緣并用于另一電極 的電連接。
9、 根據(jù)前述權利要求之一所述的封裝發(fā)光器件，其特征在于，所述圍繞物和用于將所述圍繞物與所述蓋裝配的所述裝置形成單個元件，所述單 個元件包括膜片，所述膜片由基于聚異丁烯的材料塊體構成，所述膜片具 體是粘接劑膜片，所述膜片外表面由金屬和合成材料構成的膜覆蓋。
10、 根據(jù)前述權利要求之一所述的封裝發(fā)光器件，其特征在于，所述 圍繞物(50、 50')至少由用于分開的電連接的兩個部件(5a、 5b、 51'、 53') 制成，所述部件通過以下聯(lián)接裝置(610)中的至少之一聯(lián)接并由其進行電 絕緣-由基于熱塑或熱固聚合物的聚合物基制成的密封物，優(yōu)選地基于彈性 體，具體是主要基于飽和碳氫化合物的彈性體類型的彈性體，優(yōu)選地選自 基于諸如異丁烯或乙烯-丙烯、或茂金屬催化劑催化的聚烯烴的單烯烴的橡 膠，或基于乙烯/乙烯基醋酸酯(EVA)的橡膠，或基于乙烯/乙烯基丁酸酯 (EVB)的橡膠，或基于硅樹脂或聚氨酯的橡膠；-基于選自以下聚合物族中的至少之一的熱熔聚合物的材料乙烯/乙烯基醋酸酯、聚異丁烯、聚酰胺，任選地由諸如多硫化物、聚氨酯的不滲透液態(tài)水的材料覆蓋；-諸如熱熔聚氨酯的膠型的不滲透水蒸氣和液態(tài)水的粘接劑。
11、 根據(jù)權利要求1至9之一所述的封裝發(fā)光器件，其特征在于，所 述圍繞物(50)由單個部件(5a)制成，并且優(yōu)選地，通過優(yōu)選地形成于 所選擇的電介質蓋(3)中的通孔(510、 511、 911)來產生(91、 92、 630，、 650)第二電連接，所述孔由焊料和/或另外的導電材料(630'、 65)填充。
12、 根據(jù)前述權利要求之一所述的封裝發(fā)光器件，其特征在于，所述 蓋通過優(yōu)選地選自以下連接裝置中的至少之一的外圍裝置聯(lián)接至所述基 底玻璃粉(42)或諸如環(huán)氧樹脂的粘接劑(41)。
13、 根據(jù)權利要求1至12之一所述的封裝發(fā)光器件，其特征在于，其 形成層疊的玻璃單元，并且其特征在于所述蓋聯(lián)接至所述基底、疊層夾層(43)，所述疊層夾層(43)具體是由PU、 PVB制成的熱塑性片，優(yōu)選地 由EVA制成，優(yōu)選地基本與所述蓋和所述基底有相同的尺寸，任選地，具 有設置于與一個電極相對的稱作所述疊層夾層(43、 43')的內表面的表面 中的導電線(93)的網狀物和/或于所述內表面上具有導電層或導電帶。
14、 根據(jù)權利要求13所述的封裝發(fā)光器件，其特征在于，其包括與所 述電極(11至13')中的一個或另一個關聯(lián)的以下電連接裝置中的一種-箔型的導電帶(IIO'、 130')，具體是U形的導電帶，固定于所述疊層 夾層的至少一個邊緣并與金屬圍繞物的內壁接觸；-箔型的導電帶(IIO'、 130')，具體是U形的導電帶，第一端接合至所 述電極，而第二端與電介質蓋的填充有金屬材料的通孔接觸，并且這些端 之間有穿過被切開的所述夾層的部分。
15、 根據(jù)前述權利要求之一所述的封裝發(fā)光器件，其特征在于，其在 所述基底(2)上在用于聯(lián)接所述蓋和所述基底的覆蓋或外圍裝置的外邊緣 上包括千燥劑(71、 72)，所述干燥劑(71)優(yōu)選為粉末。
16、 根據(jù)前述權利要求之一所述的封裝發(fā)光器件，其特征在于，其在 所述圍繞物(50)和所述覆蓋或外圍裝置(41)之間包括諸如焊料的不滲 透水蒸氣和液態(tài)水的填充材料(81)，或包括不滲透水蒸氣的聚合物材料， 該聚合物材料具體是電絕緣的聚合物材料，優(yōu)選地基于選自以下聚合物族 中的至少之一的熱瑢聚合物乙烯/乙烯基醋酸酯、聚異丁烯、聚酰胺，或 由基于熱塑或熱固聚合物的聚合物基制成的密封物，優(yōu)選地基于彈性體， 具體是主要基于飽和碳氫化合物的彈性體類型的彈性體，優(yōu)選地選自基于諸如異丁烯或乙烯-丙烯、或茂金屬催化劑催化的聚烯烴的單烯烴的橡膠，或基于乙烯/乙烯基醋酸酯(EVA)的橡膠，或基于乙烯/乙烯基丁酸酯(EVB) ,勺橡膠，或基于硅樹脂或聚氨酯的橡膠。
17、 根據(jù)前述權利要求之一所述的封裝發(fā)光器件，其特征在于，所述 蓋(3)是平的、彎曲的或韌化玻璃的片，具有任選傾斜的側邊緣(31)和 /或具有被開槽的和/或貫穿的主邊緣，并且其特征在于，所述蓋(3)的主 外邊緣和接合至所述圍繞物(50)的邊緣任選地具有互補的織構。
18、 根據(jù)前述權利要求之一所述的封裝發(fā)光器件，其特征在于，所述 電致發(fā)光層是有機的(11)，具體是薄的。
19、 根據(jù)前述權利要求之一所述的封裝發(fā)光器件，其特征在于，優(yōu)選 地通過多硫化物(620)或聚酰亞胺來保護所述圍繞物免受腐蝕。
20、 根據(jù)前述權利要求之一所述的封裝發(fā)光器件，其特征在于，由所 述基底支承的系統(tǒng)，即所述電極中稱作下電極的所述電極之一，與所述基 底關聯(lián)，具體是沉積在所述基底上，所述電極中稱作上電極的另一個電極 部分與所述蓋關聯(lián)，具體是沉積在所述蓋上，并且優(yōu)選地，所述電致發(fā)光 層是無機的和厚的。
21、 根據(jù)任一前述權利要求所述的封裝發(fā)光器件，其特征在于，其形 成裝飾的或建筑的發(fā)光系統(tǒng)、發(fā)信號或顯示系統(tǒng)；和/或用于建筑物，具體 是作為雙層玻璃窗來進行安裝，從而具體是正面、窗戶或落地窗；和/或用 于運輸交通工具，諸如機動車輛的后窗、側窗或頂篷、后視鏡，或用于任 何其它陸上、水上或空中交通工具，具體是舷窗或駕駛艙；和/或用于城市 設備或內部裝飾，諸如公共汽車車站、陳列櫥柜、珠寶陳列、鋪面櫥窗、 擱架元件、水族箱壁、溫室、照明鏡、櫥窗的正面、鋪路石，具體是用于 壁或地面或天花板覆蓋物的照明鋪路石。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種封裝發(fā)光器件(100)，其包括發(fā)光系統(tǒng)(1)，包括安置于保護基底(2)上且在兩個電極(11至13)之間的電致發(fā)光有源層(12)；用于所述電致發(fā)光層的保護蓋(3)，聯(lián)接至所述基底；用于密封以防止液態(tài)水和水蒸氣的裝置；所述器件的周邊之上的圍繞物(50’)，所述圍繞物由至少一個部件制成，所述圍繞物(50)由至少一個金屬部件(5a、5b)制成或由至少一個具有金屬部分的塑料或玻璃部件制成，所述金屬部件或金屬部分至少用于至所述電極之一的第一電連接，或者封裝發(fā)光器件(100)包括至少一個導電層，所述導電層沉積于所述基底或所述蓋的側面的邊緣之一上，并在所述圍繞物和所述基底或所述蓋之間突出以用于至所述電極之一的第一電連接。
文檔編號H05B33/06GK101517771SQ200780035697
公開日2009年8月26日 申請日期2007年7月20日 優(yōu)先權日2006年7月28日
發(fā)明者D·茹斯, S·恰庫羅夫 申請人:法國圣-戈班玻璃公司