專利名稱：發(fā)光元件光源及其溫度管理系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于照明領(lǐng)域，具體來(lái)說(shuō)屬于發(fā)光元件光源及其溫度管理系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
發(fā)光設(shè)備(諸如固態(tài)半導(dǎo)體和有機(jī)發(fā)光二極管(LEQ)在光通量的開(kāi)發(fā)和改進(jìn)方 面的進(jìn)展已經(jīng)使這些設(shè)備適合于用在通用照明的應(yīng)用，其中包括建筑、娛樂(lè)、和道路照明。 與例如白熾燈、熒光燈、和高強(qiáng)度放電燈的光源相比，發(fā)光二極管變得越來(lái)越具有競(jìng)爭(zhēng)力。 還有，由于發(fā)光二極管波長(zhǎng)的選擇性越來(lái)越多，使白光和變色的發(fā)光二極管光源變得越來(lái) 越受歡迎。在一般情況下，這些光源包括一個(gè)或多個(gè)發(fā)光二極管組件，每個(gè)發(fā)光二極管組件 包括基板，在基板上安裝一個(gè)或多個(gè)發(fā)光二極管。當(dāng)環(huán)境溫度變化時(shí)，或者當(dāng)驅(qū)動(dòng)發(fā)光二極 管的功率變化時(shí)，發(fā)光二極管的溫度也可能改變。發(fā)光二極管溫度的這種改變可能導(dǎo)致波 長(zhǎng)偏移，通量變化以及其它這樣的通常不期望出現(xiàn)的效應(yīng)。在白光或變色的發(fā)光二極管光 源中，這些波長(zhǎng)偏移和通量改變對(duì)于同一批量或不同批量的發(fā)光二極管可能是不同的，可 能影響色溫和/或光源的輸出強(qiáng)度。而且，當(dāng)用大電流驅(qū)動(dòng)發(fā)光二極管(例如大亮度的發(fā) 光二極管)例如以便使光源的輸出最大時(shí)，發(fā)光二極管溫度可能明顯升高，這可能導(dǎo)致發(fā) 光二極管壽命和/或操作效率的下降。為了減小與溫度有關(guān)的效應(yīng)，提出了各種不同的技術(shù)來(lái)提取發(fā)光二極管產(chǎn)生的熱 量，從而可以減小光源的操作溫度。這樣一些技術(shù)可以包括各種類型的散熱器或類似物，所 述散熱器或類似物熱耦合到光源的發(fā)光二極管上，即經(jīng)過(guò)發(fā)光二極管基板或者類似物。這 樣的熱量提取技術(shù)雖然提供了從光源的發(fā)光二極管提取熱量的裝置，但不能監(jiān)測(cè)光源的操 作溫度，這種監(jiān)測(cè)可用來(lái)細(xì)調(diào)光源的操作參數(shù)。已經(jīng)提出了一些技術(shù)來(lái)使用熱傳感器監(jiān)測(cè)發(fā)光二極管光源的操作溫度，熱傳感器 設(shè)置在散熱器或?qū)峄逯畠?nèi)或之上，光源的發(fā)光二極管就安裝在散熱器或?qū)峄迳稀?例如，在美國(guó)專利No. 6617795中，公開(kāi)了一種多芯片發(fā)光二極管組件，它具有導(dǎo)熱支撐部 件；至少兩個(gè)發(fā)光二極管芯片，設(shè)置在這個(gè)支撐部件上；至少一個(gè)傳感器，設(shè)置在支撐部件 上，用于向與發(fā)光二極管的光輸出有關(guān)的控制器報(bào)告定量和光譜信息；信號(hào)處理電路，其中 包括一個(gè)模擬到數(shù)字轉(zhuǎn)換器邏輯電路，設(shè)置在支撐部件上，用于轉(zhuǎn)換由傳感器產(chǎn)生的模擬 信號(hào)輸出為數(shù)字信號(hào)輸出。還有，在美國(guó)專利申請(qǐng)出版物No. 2005/0270052中公開(kāi)了一種LED照明系統(tǒng)，其中 在基板上提供由金剛石制成的導(dǎo)熱層，在導(dǎo)熱層的上部形成具有預(yù)定圖案的導(dǎo)電層，用于 驅(qū)動(dòng)發(fā)光二極管芯片，發(fā)光二極管芯片經(jīng)過(guò)發(fā)光二極管電極可操作連接到其上。提供基板 的連接器部分，用于可操作耦合到插座上，其中從插座通過(guò)導(dǎo)電層向?qū)?yīng)的發(fā)光二極管芯 片提供電流，并且其中在發(fā)光二極管芯片中產(chǎn)生的熱量從插座釋放到照明系統(tǒng)的外部，熱 量的這種釋放經(jīng)過(guò)了導(dǎo)電層，并且經(jīng)過(guò)了基板的導(dǎo)熱層和設(shè)置在插座中的相應(yīng)的導(dǎo)熱層之 間的熱耦合。設(shè)置在導(dǎo)熱層表面的中心的溫度傳感器還可用于監(jiān)測(cè)照明系統(tǒng)的溫度增加。
在下列文件中公開(kāi)了其它的這樣一些光源在美國(guó)專利No. 6753661中，用于電顯 示器的基于發(fā)光二極管的白光背光照明；在美國(guó)專利No. 6683421中，用于局部輻射傳遞的 可尋址半導(dǎo)體陣列光源；在美國(guó)專利申請(qǐng)出版物2005/0152146中，用于高效的固態(tài)光源及 其使用和制造方法。在上述的參考文獻(xiàn)中，將溫度傳感器安裝在發(fā)光二極管模塊、組件、或陣列的散熱 器或基板之上或之內(nèi)以便監(jiān)測(cè)它的操作溫度。雖然可以監(jiān)測(cè)散熱器或基板的溫度，但發(fā)光 二極管(一個(gè)或多個(gè))的溫度變化對(duì)于散熱器或基板的溫度有一個(gè)延遲的效應(yīng)，部分原因 是相對(duì)于每一個(gè)發(fā)光二極管芯片而言，散熱器或基板的熱質(zhì)量很大。這樣的延遲可能導(dǎo)致 監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的延遲反應(yīng)，由此可能出現(xiàn)不期望的熱效應(yīng)。例如，在某些情況下，這種延遲對(duì)于 發(fā)光二極管(一個(gè)或多個(gè))發(fā)生明顯的熱損傷是足夠的。此外，當(dāng)將傳感器安裝在一個(gè)有 效冷卻的散熱器上時(shí)，在發(fā)光二極管(一個(gè)或多個(gè))和傳感器之間表現(xiàn)出明顯的溫度差，使 這些溫度之間的相互關(guān)系復(fù)雜化。再有，不可能單獨(dú)地確定多個(gè)發(fā)光二極管的不同溫度?？傊?，上述的和其它這樣的熱管理方法提供很差的或者說(shuō)不能令人滿意的結(jié)果， 主要?dú)w因于，至少是部分歸因于，關(guān)于發(fā)光二極管操作溫度的測(cè)量的配置。因此，需要一種 能夠克服已知系統(tǒng)的至少某些缺點(diǎn)的發(fā)光元件光源及其熱管理系統(tǒng)。提供這個(gè)背景信息是為了揭示本申請(qǐng)人據(jù)信可能與本發(fā)明有關(guān)的信息。不得希望 或者不應(yīng)該認(rèn)為上述的信息構(gòu)成了對(duì)抗本發(fā)明的現(xiàn)有技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供發(fā)光元件光源及其溫度管理系統(tǒng)。按照本發(fā)明的一個(gè)方 面，提供一種光源，所述的光源包括基板，基板包括基本上隔熱的探針；發(fā)光元件，發(fā)光元 件可操作安裝到與所述的探針熱耦合的所述的基板上；溫度檢測(cè)元件，用于經(jīng)過(guò)所述的探 針檢測(cè)所述的發(fā)光元件的操作溫度；和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)可操作耦合到所述的溫度檢測(cè) 元件和所述的發(fā)光元件，所述的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)配置成可向發(fā)光元件提供一個(gè)或多個(gè)控制信號(hào)， 所述的一個(gè)或多個(gè)控制信號(hào)配置成至少部分地使用所述的檢測(cè)的操作溫度。按照本發(fā)明的另一方面，提供一種光源，所述的光源包括基板，基板包括一個(gè)或 多個(gè)基本上隔熱的探針；一個(gè)或多個(gè)溫度檢測(cè)元件，每一個(gè)溫度檢測(cè)元件熱耦合到所述一 個(gè)或多個(gè)探針中對(duì)應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)探針上；一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件，其中的每一個(gè)發(fā)光元件 可操作安裝到所述的基板上，并且其中的一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件分別熱耦合到所述的一個(gè)或 多個(gè)探針中的每一個(gè)上；其中經(jīng)過(guò)一個(gè)或多個(gè)探針通過(guò)熱耦合到其上的所述的一個(gè)或多個(gè) 溫度檢測(cè)元件可以檢測(cè)其相應(yīng)的操作溫度；和一個(gè)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)可操作耦合到所述 的一個(gè)或多個(gè)溫度檢測(cè)元件和所述的一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件，所述的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)配置成向所述 的一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件提供一個(gè)或多個(gè)控制信號(hào)，所述的一個(gè)或多個(gè)控制信號(hào)配置成至少 部分地使用所述檢測(cè)到的操作溫度。按照本發(fā)明的另一方面，提供一種發(fā)光元件組件，發(fā)光元件組件包括發(fā)光元件和 基板，基板包括驅(qū)動(dòng)電路和基本上隔熱的探針，所述的驅(qū)動(dòng)電路按可操作耦合到所述的發(fā) 光元件并且配置成可操作耦合到驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)以便驅(qū)動(dòng)所述的發(fā)光元件，基本上隔熱的探針熱 耦合到所述發(fā)光元件并且配置成同樣地?zé)狁詈系接糜跈z測(cè)其操作溫度的溫度檢測(cè)元件。


圖1是按照本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的包括熱管理系統(tǒng)的發(fā)光元件光源的高水平示 意圖；圖2是按照本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的包括熱管理系統(tǒng)的發(fā)光元件光源的高水平 示意圖；圖3是按照本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的包括熱管理系統(tǒng)的發(fā)光元件光源的高水平 示意圖；圖4是按照本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的包括熱管理系統(tǒng)的發(fā)光元件光源的底視平面 圖，其中的虛線表示部分隱藏的細(xì)節(jié)；圖5是圖4的發(fā)光元件光源沿5-5線取的橫斷面視圖；圖6是按照本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的包括柔性安裝結(jié)構(gòu)和熱管理系統(tǒng)的發(fā)光元 件光源的底視平面圖，其中的虛線表示部分隱藏的細(xì)節(jié)；圖7是圖6的發(fā)光元件光源沿7-7線取的橫斷面視圖；圖8是如圖6所示的發(fā)光元件光源的底視平面圖，包括按照本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例 的柔性安裝結(jié)構(gòu)；圖9是如圖6所示的發(fā)光元件光源的底視平面圖，包括按照本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施 例的柔性安裝結(jié)構(gòu)。
具體實(shí)施例方式定義術(shù)語(yǔ)“發(fā)光元件”用于定義一個(gè)器件，當(dāng)通過(guò)在該器件的兩端加上一個(gè)電位差或者 當(dāng)一個(gè)電流通過(guò)該器件而驅(qū)動(dòng)該器件時(shí)，這個(gè)器件在電磁光譜的一個(gè)區(qū)或多個(gè)區(qū)域的組合 (例如可見(jiàn)光區(qū)、紅外光區(qū)和/或紫外光區(qū))發(fā)出輻射。因此，發(fā)光元件可以具有單色的、 準(zhǔn)單色的、多色的、或者寬帶光譜發(fā)射特征。發(fā)光元件的例子包括半導(dǎo)體、有機(jī)的或聚合物 /聚合的發(fā)光二極管、涂敷光泵浦磷光體的發(fā)光二極管、光泵浦的納米晶體發(fā)光二極管、或 者本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員容易理解的其它類似的器件。而且，使用術(shù)語(yǔ)發(fā)光元件來(lái)定義發(fā) 射輻射的特定器件，并且同樣地使用術(shù)語(yǔ)發(fā)光元件來(lái)定義與其中放置特定器件(一個(gè)或多 個(gè))的外殼或包裝一起發(fā)射輻射的特定器件的組合?？上嗷ジ鼡Q地使用術(shù)語(yǔ)“顏色”、“光譜”、和“光譜輸出”來(lái)定義其光源和/或發(fā)光 元件的整體總輸出。在一般情況下，使用這些術(shù)語(yǔ)來(lái)定義所發(fā)光的光譜內(nèi)容，所發(fā)的光借此 可由人類感覺(jué)到。再者，每種顏色通常與可見(jiàn)光譜或者近可見(jiàn)光譜(例如從紫外到紅外) 的指定范圍內(nèi)的指定的峰值波長(zhǎng)或波長(zhǎng)范圍相關(guān)聯(lián)，但也可用來(lái)描述在組合光譜內(nèi)這些波 長(zhǎng)的組合，這種光譜組合通常是作為光譜組合的最終顏色感受到和識(shí)別出來(lái)的。使用術(shù)語(yǔ)“操作特征”來(lái)定義一個(gè)光源的特征、和/或發(fā)光元件(一個(gè)或多個(gè))或 者它的其它操作部件(例如發(fā)光元件(一個(gè)或多個(gè))、熱管理系統(tǒng)、反饋系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、 等)的特征，其操作的描述。這樣的特征可以包括電的、熱的和/或光的特征，它們包括(但 不限于)光譜功率分布、彩色再現(xiàn)指數(shù)、彩色質(zhì)量、色溫、色度、發(fā)光功效、帶寬、相關(guān)輸出 強(qiáng)度、峰值強(qiáng)度、峰值波長(zhǎng)、操作溫度、效率、和/或其它的這樣的特征，這些特征可以應(yīng)用 到光源、應(yīng)用以它的發(fā)光元件(一個(gè)或多個(gè))、和/或應(yīng)用到它的一個(gè)或多個(gè)其它操作部件上，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對(duì)此是容易理解的。使用術(shù)語(yǔ)“印刷電路板”(PCB)來(lái)定義各種不同配置的電路板，如FR4板、金屬芯印 刷電路板(MCPCB)、或其它容易被本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員理解的電路板。如這里所用的，術(shù)語(yǔ)“大約”指的是除波長(zhǎng)以外距標(biāo)稱值的變化為士 10%，而對(duì)于 波長(zhǎng)，術(shù)語(yǔ)“大約”指的是距標(biāo)稱波長(zhǎng)的變化為士 5nm?？梢岳斫猓@樣一種變化總是包括在 這里給出的任何指定值中，不管是否專門指的是它。除非另有規(guī)定，這里所用的所有的科技術(shù)語(yǔ)與本發(fā)明所屬領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員 通常理解的含義相同。本發(fā)明提供一種發(fā)光元件光源，所述的發(fā)光元件光源包括用于檢測(cè)并且選擇性地 管理所述的光源的操作溫度的一種系統(tǒng)。在一般情況下，光源包括一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件，可 將所述的發(fā)光元件安排成一個(gè)或多個(gè)組、一個(gè)或多個(gè)陣列、或一個(gè)或多個(gè)集，所述的發(fā)光元 件可操作安裝到相應(yīng)的和/或共同的基板上。一個(gè)或多個(gè)基板中的每一個(gè)通常都包括電路 或模塊，所述的電路可操作將安裝在其上的發(fā)光元件(一個(gè)或多個(gè))耦合到光源驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)， 所述的模塊配置成可向發(fā)光元件(一個(gè)或多個(gè))提供驅(qū)動(dòng)電流。基板(一個(gè)或多個(gè))還包 括一個(gè)或多個(gè)熱探針，所述的熱探針配置成可將一個(gè)或多個(gè)相應(yīng)的和/或組合的所選發(fā)光 元件熱耦合到一個(gè)或多個(gè)溫度檢測(cè)元件，從而可以檢測(cè)、監(jiān)測(cè)、和選擇性地控制所選發(fā)光元 件(一個(gè)或多個(gè))的操作溫度，以便維持期望的光源操作特性和/或輸出特性。例如，可以監(jiān)測(cè)一個(gè)發(fā)光元件的操作溫度，以避免發(fā)光元件在可能導(dǎo)致明顯的和/ 或顯著的損傷的溫度下操作，和/或引起不期望的輸出漲落、改變和/或變化。例如當(dāng)環(huán)境 溫度變化時(shí)，或者當(dāng)驅(qū)動(dòng)發(fā)光元件的功率變化時(shí)，發(fā)光元件的溫度都可能變化。這樣一些變 化可能提升操作溫度使其超過(guò)可接受的閾值，在這一點(diǎn)發(fā)光元件的操作條件(如效率、壽 命、光譜質(zhì)量、等)可能惡化。具體來(lái)說(shuō)，對(duì)于某些應(yīng)用，利用盡可能大的電流驅(qū)動(dòng)指定光源的發(fā)光元件，以便獲 得最大的光輸出。這樣大的驅(qū)動(dòng)電流不可避免地升高了發(fā)光元件的溫度，這可能降低發(fā)光 元件的預(yù)期壽命，并且降低它們的發(fā)光效率。這與排放大量熱量的高亮度發(fā)光元件尤其相 關(guān)。發(fā)光元件的操作溫度的測(cè)量對(duì)于在減小對(duì)于發(fā)光元件的損傷、有利于延長(zhǎng)它的壽命、和 /或維持期望的輸出等方面都是有益的。例如，在組合不同發(fā)光元件(例如不同顏色的發(fā)光元件)以產(chǎn)生組合的光輸出的 光源當(dāng)中，熱效應(yīng)變得越來(lái)越重要。當(dāng)其一個(gè)或多個(gè)分支發(fā)光元件的操作條件由于操作溫 度的變化開(kāi)始偏離時(shí)，這樣一個(gè)光源(例如多色光源、白光光源、變色的光源、等)可能要經(jīng) 受明顯的、可能是有害的效應(yīng)。例如，如果一個(gè)指定的發(fā)光元件的光譜輸出由于溫度升高而 發(fā)生變化(例如光譜展寬、峰值輸出波長(zhǎng)偏移、強(qiáng)度或通量變化和/或漲落等)，則所述的 光源的組合輸出(例如色溫、彩色質(zhì)量、彩色再現(xiàn)指數(shù)、輸出強(qiáng)度、等)也可能變化。對(duì)于 某些多色的、白色的和/或變色的光源應(yīng)用，這樣一些光譜變化可能是很重要的，并且因此 應(yīng)該盡可能快地并且盡可能好地進(jìn)行監(jiān)測(cè)和調(diào)整。而且，由于各個(gè)發(fā)光元件的熱致輸出變 化對(duì)于不同的顏色可能是不同的，或者對(duì)于來(lái)自同一批次或不同批次的發(fā)光元件可能是不 同的，因此單獨(dú)地監(jiān)測(cè)每個(gè)發(fā)光元件、或者每一組、其陣列和/或集的發(fā)光元件可能是有益 的，以便在需要時(shí)提供適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償。為了減小這些熱效應(yīng)，以便例如減小或避免瞬時(shí)的彩色偏移、通量變化和/或不恰當(dāng)?shù)膿p傷，提供一種發(fā)光元件光源，所述的發(fā)光元件光源包括熱管理系統(tǒng)，按照本發(fā)明的 各個(gè)不同實(shí)施例，將熱管理系統(tǒng)配置成可以監(jiān)測(cè)所述的光源的一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件的操作 溫度。按照本發(fā)明的不同實(shí)施例，例如基于光源和/或發(fā)光元件的不同標(biāo)準(zhǔn)和/或不同的 操作特征，并且根據(jù)期望的輸出或可能對(duì)其施加的限制，可以監(jiān)測(cè)光源的發(fā)光元件。具體來(lái)說(shuō)，按照本發(fā)明的不同實(shí)施例，下面公開(kāi)了各種不同的熱管理系統(tǒng)和配置， 包括一個(gè)或多個(gè)熱探針，熱探針熱耦合感興趣的一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件到設(shè)置在光源內(nèi)的一 個(gè)或多個(gè)專用的、共用的和/或?qū)?yīng)的溫度檢測(cè)元件。溫度檢測(cè)元件(一個(gè)或多個(gè))可以 包括不同類型和不同數(shù)目的容易被本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員識(shí)別的溫度檢測(cè)元件(例如熱 敏電阻、熱電偶、硅溫度傳感器、電阻型溫度檢測(cè)器(RTD)、以及其它這樣的熱檢測(cè)裝置)， 所述的溫度檢測(cè)元件就設(shè)置在附近，并且與感興趣的一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件進(jìn)行良好的熱接 觸，使得經(jīng)過(guò)這些元件容易訪問(wèn)的溫度為與熱探針相關(guān)聯(lián)的發(fā)光元件(一個(gè)或多個(gè))的實(shí) 際溫度提供相當(dāng)好的指示。結(jié)果，本發(fā)明的這些實(shí)施例允許對(duì)光源內(nèi)感興趣的發(fā)光元件 (一個(gè)或多個(gè))進(jìn)行相當(dāng)直接和有響應(yīng)的溫度測(cè)量。然后一個(gè)光源輸出控制模塊(例如控 制電路、硬件、固件和/或軟件)可以使用這些測(cè)量結(jié)果調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)電流，所述的驅(qū)動(dòng)電流提 供給感興趣的發(fā)光元件(一個(gè)或多個(gè))，和/或提供給這樣的發(fā)光元件，它們的對(duì)應(yīng)和/或 組合的輸出與感興趣的發(fā)光元件(一個(gè)或多個(gè))的輸出相關(guān)聯(lián)，或者有關(guān)系，并因此控制它 們的輸出，借此減小發(fā)光元件(一個(gè)或多個(gè))的損壞幾率和/或便于所選操作和/或輸出 特性的維持。圖1提供一個(gè)發(fā)光元件光源的高水平示意圖，發(fā)光元件光源總體用標(biāo)號(hào)100表示， 其中包括按照本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的熱管理系統(tǒng)。在一般情況下，光源100包括一個(gè)基板 102和安裝在基板上的發(fā)光元件104。光源進(jìn)一步還包括一個(gè)溫度檢測(cè)元件106，用于檢測(cè) 發(fā)光元件104的操作溫度。具體來(lái)說(shuō)，基板102包括一個(gè)驅(qū)動(dòng)電路，示意地表示為一個(gè)跡線 (traces) 108，驅(qū)動(dòng)電路可操作耦合到發(fā)光元件104，并且引導(dǎo)到一個(gè)光源驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)或模塊， 在此例中將驅(qū)動(dòng)電路集成在監(jiān)測(cè)/驅(qū)動(dòng)/控制模塊110內(nèi)，并且將其配置成可向發(fā)光元件 104提供驅(qū)動(dòng)電流以便從這里發(fā)光。基板102進(jìn)一步還包括一個(gè)熱探針112，熱探針112將 發(fā)光元件104熱耦合到溫度檢測(cè)元件106。還提供監(jiān)測(cè)、驅(qū)動(dòng)和控制模塊110，以便經(jīng)過(guò)驅(qū) 動(dòng)電路108驅(qū)動(dòng)發(fā)光元件，同時(shí)維持可接受的操作溫度，所述的操作溫度是經(jīng)過(guò)溫度檢測(cè) 元件106和熱探針112監(jiān)測(cè)的。在一個(gè)實(shí)施例中，基板102和發(fā)光元件104形成設(shè)置在光源100內(nèi)的發(fā)光元件組 件114的一部分，發(fā)光元件組件114經(jīng)過(guò)安裝結(jié)構(gòu)116可操作耦合到驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)110。如本領(lǐng) 域的普通技術(shù)人員顯而易見(jiàn)的，組件114可以包括一個(gè)或多個(gè)附加的元件和部件，例如主 光路120(如透鏡、漫射體、等)。在圖1所示的實(shí)施例中，檢測(cè)元件106設(shè)置在安裝結(jié)構(gòu)116上，安裝結(jié)構(gòu)116提供 熱探針112的導(dǎo)熱探針的延伸部分118。在這個(gè)配置中，檢測(cè)元件106不必形成發(fā)光元件組 件114的一部分。當(dāng)檢測(cè)元件106的尺寸和/或在組件114內(nèi)提供的有限空間禁止性失配 的時(shí)候，這可能是有益的。顯然，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)該理解，可以如此構(gòu)成類似的發(fā) 光元件組件使組件114之上或之內(nèi)包括檢測(cè)元件106。還可以構(gòu)成類似的光源，其中組件 114的某些或全部元件集成在支撐結(jié)構(gòu)116中。圖2提供按照本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的一個(gè)類似的發(fā)光元件光源200的高水平示意圖。這個(gè)光源包括基板202和安裝在基板上的4個(gè)發(fā)光元件204。也要提供用于檢測(cè)一 個(gè)或多個(gè)所選發(fā)光元件204的操作溫度的一個(gè)或多個(gè)溫度檢測(cè)元件206。在這個(gè)實(shí)施例中， 經(jīng)過(guò)檢測(cè)元件(一個(gè)或多個(gè))206監(jiān)測(cè)4個(gè)發(fā)光元件中的每一個(gè)。但本領(lǐng)域的普通技術(shù)人 員應(yīng)該理解，為了監(jiān)測(cè)可以選擇不同數(shù)目的發(fā)光元件204而不偏離本發(fā)明公開(kāi)的總體范圍 和本質(zhì)。在此例中，基板202包括驅(qū)動(dòng)電路208，驅(qū)動(dòng)電路208可操作耦合到發(fā)光元件204 并且引導(dǎo)到光源驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)210，光源驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)210配置成可向發(fā)光元件204提供驅(qū)動(dòng)電流。 基板202進(jìn)一步還包括一個(gè)或多個(gè)熱探針212，在這個(gè)實(shí)施例中對(duì)于4個(gè)發(fā)光元件204中的 每一個(gè)都包括一個(gè)熱探針212，用于熱耦合這些發(fā)光元件中的每一個(gè)到溫度檢測(cè)元件(一 個(gè)或多個(gè))206。溫度檢測(cè)元件(一個(gè)或多個(gè))206進(jìn)一步可操作耦合到光源監(jiān)測(cè)、驅(qū)動(dòng)和控 制模塊，用于經(jīng)過(guò)電路208驅(qū)動(dòng)發(fā)光元件204，同時(shí)維持可接受的操作溫度，所述的可接受 的操作溫度是經(jīng)過(guò)檢測(cè)元件(一個(gè)或多個(gè))206和熱探針212進(jìn)行監(jiān)測(cè)的?；?02和發(fā)光元件204還可以形成發(fā)光元件組件214的一部分，發(fā)光元件組件 214經(jīng)過(guò)一個(gè)安裝結(jié)構(gòu)216可操作耦合到驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)210，組件214包括一個(gè)或多個(gè)附加的元 件和部件，例如主光路或類似物，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對(duì)此是容易理解的。導(dǎo)熱的探針延 伸部分218可用來(lái)耦合熱探針212到設(shè)置在安裝結(jié)構(gòu)216中的檢測(cè)元件(一個(gè)或多個(gè))206。圖3提供按照本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的發(fā)光元件光源300的另一個(gè)高水平示意 圖。這個(gè)光源包括一個(gè)基板302和安裝在基板上的4個(gè)發(fā)光元件304。也要提供用于檢測(cè) 一個(gè)或多個(gè)所選發(fā)光元件304的操作溫度的一個(gè)或多個(gè)溫度檢測(cè)元件306。在這個(gè)實(shí)施例 中，經(jīng)過(guò)檢測(cè)元件(一個(gè)或多個(gè))306監(jiān)測(cè)4個(gè)發(fā)光元件中的每一個(gè)，如圖2那樣；但發(fā)光元 件304中的兩個(gè)是經(jīng)過(guò)一個(gè)共同的熱探針312監(jiān)測(cè)的?；?02還包括驅(qū)動(dòng)電路308，驅(qū)動(dòng) 電路308可操作耦合到發(fā)光元件304并且引導(dǎo)到光源驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)310，光源驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)310配置 成可向發(fā)光元件304提供驅(qū)動(dòng)電流?；?02和發(fā)光元件304還可以形成發(fā)光元件組件314的一部分，發(fā)光元件組件 314經(jīng)過(guò)一個(gè)安裝結(jié)構(gòu)316可操作耦合到驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)310，組件314包括一個(gè)或多個(gè)附加的元 件和部件，例如主光路或類似物，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對(duì)此是容易理解的。導(dǎo)熱的探針延 伸部分318可用來(lái)再一次地耦合熱探針312到設(shè)置在安裝結(jié)構(gòu)316上的檢測(cè)元件(一個(gè)或 多個(gè))306。發(fā)光元件(一個(gè)或多個(gè))光源可以包括類型、顏色和/或尺寸的各種不同的組合的一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件。 例如，光源可以包括單個(gè)的或單種類型的發(fā)光元件，例如包括單種顏色的發(fā)光元件，或者包 括提供組合光譜效應(yīng)的兩種或多種不同類型的發(fā)光元件，例如提供一種指定色溫或質(zhì)量的 光。后者的例子可以包括(但不限于)紅、綠、藍(lán)色發(fā)光元件(RGB)；紅、琥珀、綠、藍(lán)色發(fā) 光元件(RAGB)；涂敷磷光體的白色發(fā)光元件；RGB發(fā)光元件和涂敷磷光體的白色發(fā)光元件; RAGB發(fā)光元件和涂敷磷光體的白色發(fā)光元件；以及其它的容易被本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員 理解的這些組合。如以上所討論的，在包括單種顏色或類型的發(fā)光元件的光源中，按照本發(fā)明的一 個(gè)實(shí)施例，可以使用溫度管理系統(tǒng)來(lái)維持發(fā)光元件(一個(gè)或多個(gè))的操作溫度低于一個(gè)指 定的閾值，如果高于這個(gè)指定閾值，發(fā)光元件(一個(gè)或多個(gè))的操作可能導(dǎo)致?lián)p壞和/或不期望的操作條件或輸出條件(例如光譜偏移、輸出通量變化、漲落和/或減小、壽命預(yù)期減 小、效率下降、等)。對(duì)于組合不同顏色和/或類型的發(fā)光元件的輸出的一個(gè)光源，按照本發(fā)明的一個(gè) 實(shí)施例，可以按照另外的或者不同的方式使用溫度管理系統(tǒng)，以便維持整體的和/或?qū)?yīng) 的操作溫度，有利于基本上維持期望的組合光源輸出。例如，這個(gè)系統(tǒng)可以允許光源維持一 個(gè)基本上恒定的色溫、彩色質(zhì)量、彩色再現(xiàn)指數(shù)、色度、和其它的容易被本領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員理解的這樣一些輸出特性。此外，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)該理解，可以將一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件配置成有任 何數(shù)目、和/或任何類型的陣列、組、和/或集，以便得到不同的效果。各個(gè)發(fā)光元件或者發(fā) 光元件的組、陣列和/或集都可以獨(dú)立地安裝，或者作為獨(dú)立自主的發(fā)光元件組件的一部 分進(jìn)行安裝，所述的組件包括任何數(shù)目的驅(qū)動(dòng)電路、熱探針和/或光學(xué)元件?；搴涂蛇x的安裝結(jié)構(gòu)一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件通常安裝在基板或類似物上，發(fā)光元件(一個(gè)或多個(gè))的電 極可操作耦合到設(shè)置在其上的驅(qū)動(dòng)電路(例如印刷電路板等)上。在某些實(shí)施例中，對(duì)于 每個(gè)發(fā)光元件或者對(duì)于每個(gè)發(fā)光元件組、陣列、和/或集可以提供基板，由此確定了各個(gè)發(fā) 光元件組件或者類似物。在另外的實(shí)施例中，每個(gè)發(fā)光元件可安裝到一個(gè)相同的基板上。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)該理解，在本發(fā)明的文本中可以認(rèn)為各種不同的組合和 基板配置不偏離本發(fā)明公開(kāi)的總體范圍和本質(zhì)。例如，在一個(gè)實(shí)施例中，各個(gè)發(fā)光元件可安 裝在一個(gè)共用的基板上，并且因此由一個(gè)共用設(shè)置的驅(qū)動(dòng)電路來(lái)驅(qū)動(dòng)，所述的驅(qū)動(dòng)電路包 括用于驅(qū)動(dòng)、有選擇地監(jiān)測(cè)和/或控制發(fā)光元件(一個(gè)或多個(gè))的光輸出的所有必要的元 件。在另一個(gè)實(shí)施例中，光源可以包括一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件組件，每個(gè)發(fā)光元件組件 包括一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件，一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件可操作安裝在一個(gè)組件基板上，組件基板 提供用于驅(qū)動(dòng)發(fā)光元件(一個(gè)或多個(gè))的必要的發(fā)光元件電極耦合(例如電極盤、跡線、 等)。然后，將這些組件可操作耦合到一個(gè)安裝結(jié)構(gòu)或類似物上，安裝結(jié)構(gòu)或類似物提供用 于驅(qū)動(dòng)組件的各種各樣的驅(qū)動(dòng)電路元件。例如，在某些實(shí)施例中，光源對(duì)于不同的顏色可以 包括不同的發(fā)光元件組件，例如紅、綠、藍(lán)色發(fā)光組件，每個(gè)組件包括這種顏色的一個(gè)或多 個(gè)發(fā)光元件。在另外的實(shí)施例中，光源可以包括一個(gè)或多個(gè)組件，每個(gè)組件具有不同顏色的 發(fā)光元件，并且驅(qū)動(dòng)每個(gè)組件以便提供組合的光譜輸出。這些組件配置以及其它這樣的組 件配置對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)應(yīng)該是顯而易見(jiàn)的，因此在這里不進(jìn)行進(jìn)一步的討 論。但這些和其它的變化不應(yīng)該被認(rèn)為是偏離了本發(fā)明公開(kāi)的總體范圍和本質(zhì)。在包括一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件組件或一般地說(shuō)包括安裝在對(duì)應(yīng)的組件、組、陣列和/ 或集的基板上的一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件的實(shí)施例中，這些對(duì)應(yīng)的基板可以進(jìn)一步地安裝在安 裝結(jié)構(gòu)或類似物(如印刷電路板)上，并且可操作耦合到安裝結(jié)構(gòu)或類似物(如印刷電路 板)上。這種安裝結(jié)構(gòu)通?？刹僮黢詈系焦庠吹碾娫瓷?例如直接耦合，或經(jīng)過(guò)光源的驅(qū) 動(dòng)/監(jiān)測(cè)/控制模塊即電路、硬件、固件、和/或軟件的間接耦合)，安裝結(jié)構(gòu)包括不同數(shù)目 的驅(qū)動(dòng)/監(jiān)測(cè)/控制電路元件，用于操作在它們相應(yīng)的基板上的發(fā)光元件(一個(gè)或多個(gè))。在某些實(shí)施例中，安裝結(jié)構(gòu)包括一個(gè)實(shí)心的一件式的安裝結(jié)構(gòu)，一個(gè)或多個(gè)發(fā)光 元件組件就安裝在其上(例如參見(jiàn)圖4和圖5)。在另外的實(shí)施例中，安裝結(jié)構(gòu)包括一個(gè)或更多個(gè)柔性區(qū)，光源的一個(gè)或多個(gè)組件對(duì)應(yīng)地安裝在所述柔性區(qū)(如參見(jiàn)圖6-9)。在后者 的這些實(shí)施例中，柔性區(qū)(一個(gè)或多個(gè))通常是由通過(guò)安裝結(jié)構(gòu)切開(kāi)的一系列凹槽限定的 (例如圖6和圖9的L形狀的切口，圖8的弧形切口，等等)，因而允許這個(gè)柔性區(qū)(并因 而允許安裝在其上的組件)彎曲(flex)，并且可在相對(duì)于安裝結(jié)構(gòu)周邊的各個(gè)方向樞軸轉(zhuǎn)動(dòng)。這種附加的結(jié)構(gòu)柔性可能有助于減小在這個(gè)結(jié)構(gòu)和組件(一個(gè)或多個(gè))之間的結(jié) 構(gòu)應(yīng)力，并且可選擇地，進(jìn)一步提供附加的好處將安裝的組件與安裝結(jié)構(gòu)的其余部分隔離 開(kāi)來(lái)。這個(gè)附加的好處例如可以提供發(fā)光元件組件與安裝結(jié)構(gòu)的其余部分之間較大的熱隔 離，使一個(gè)或多個(gè)所選的發(fā)光元件的準(zhǔn)確操作溫度的讀數(shù)的獲得比較容易。例如，如果允許 發(fā)光元件(一個(gè)或多個(gè))產(chǎn)生的熱量可通過(guò)整個(gè)安裝結(jié)構(gòu)自由擴(kuò)散，那么，經(jīng)過(guò)設(shè)置在安裝 結(jié)構(gòu)上的并與指定的發(fā)光元件的熱探針熱耦合的檢測(cè)元件獲得的測(cè)量結(jié)果，可能沒(méi)有從設(shè) 置在安裝結(jié)構(gòu)的至少部分地?zé)岣綦x區(qū)的發(fā)光元件組件和檢測(cè)元件獲得的類似測(cè)量結(jié)果那 么準(zhǔn)確。如本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員顯而易見(jiàn)的，不必包括這個(gè)附加的特征就可以獲得期望 的結(jié)果，盡管如此，這個(gè)附加特征在這里可以被認(rèn)為是，在某些情況下提供了改善的結(jié)果。驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)光源包括一個(gè)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)經(jīng)過(guò)設(shè)置在發(fā)光元件基板之上或之內(nèi)的驅(qū)動(dòng)電 路可操作耦合到發(fā)光元件。這樣的電路可以包括在印刷電路板上的印刷跡線、金屬線、和類 似物，它們可操作耦合到發(fā)光元件(一個(gè)或多個(gè))的電極。驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)一步還可包括控制裝置(經(jīng)過(guò)集成的驅(qū)動(dòng)/控制模塊提供)，用于控制 提供給發(fā)光元件(一個(gè)或多個(gè))的驅(qū)動(dòng)電流，借此控制它的輸出強(qiáng)度。例如當(dāng)使用不同的 光譜輸出的發(fā)光元件時(shí)，這樣的控制機(jī)構(gòu)對(duì)于控制光源的輸出強(qiáng)度可以是簡(jiǎn)單的，或者對(duì) 于細(xì)調(diào)輸出的顏色(如色度、色溫、或彩色質(zhì)量、等)可以是比較復(fù)雜的。在一個(gè)實(shí)施例中，將驅(qū)動(dòng)和控制模塊配置成可對(duì)于溫度檢測(cè)元件(一個(gè)或多個(gè)) 檢測(cè)到的溫度增加做出反應(yīng)，所述的溫度檢測(cè)元件對(duì)于一個(gè)或多個(gè)所選的發(fā)光元件進(jìn)行熱 探測(cè)；并且將驅(qū)動(dòng)和控制模塊配置成可調(diào)節(jié)例如流到這些發(fā)光元件的驅(qū)動(dòng)電流形式的控制 信號(hào)，從而可以維持基本上恒定的光輸出。在另一個(gè)實(shí)施例中，控制模塊調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)電流以避 免過(guò)熱，并借此可減小損壞所選的發(fā)光元件(一個(gè)或多個(gè))的可能性。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，在這里可以考慮各種不同類型的控制模塊， 例如微控制器，硬件、軟件和/或固件實(shí)施的設(shè)備或電路，以及類似物，這并不偏離本發(fā)明 公開(kāi)的總體范圍和本質(zhì)。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員還顯而易見(jiàn)的是，基于期望的輸出和 實(shí)現(xiàn)這個(gè)輸出所需的精確水平，可能需要各種不同的控制水平，借此可影響驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的復(fù) 雜程度以及與之相關(guān)的要實(shí)施的可選控制系統(tǒng)。 熱探針和溫度檢測(cè)元件(一個(gè)或多個(gè))通常將光源的一個(gè)或多個(gè)熱探針中的每一個(gè)都配置成可將光源的一個(gè)或多個(gè)發(fā) 光元件中的一個(gè)或多個(gè)耦合到一個(gè)或多個(gè)檢測(cè)元件。例如，在一個(gè)實(shí)施例中，光源對(duì)于光源的發(fā)光元件中的每一個(gè)都包括一個(gè)熱探針， 將每個(gè)熱探針配置成可以耦合它的相應(yīng)的發(fā)光元件到一個(gè)對(duì)應(yīng)的檢測(cè)元件，從而可以監(jiān)測(cè) 每個(gè)發(fā)光元件的相應(yīng)的溫度。在另一個(gè)實(shí)施例中，可以使用一個(gè)熱探針來(lái)取樣發(fā)光元件組、 陣列、或集的溫度。例如通過(guò)同一個(gè)熱探針和檢測(cè)元件可以探測(cè)指定顏色的每一個(gè)發(fā)光元件，或者來(lái)自同一批量或同一庫(kù)房的每一個(gè)發(fā)光元件，由此可降低溫度管理系統(tǒng)的復(fù)雜性， 同時(shí)對(duì)于每個(gè)發(fā)光元件的操作溫度提供合理的判斷。其它這樣的例子對(duì)于本領(lǐng)域的普通技 術(shù)人員來(lái)說(shuō)是顯而易見(jiàn)的。在一般情況下，要對(duì)于熱探針進(jìn)行配置，以使設(shè)置在其上的發(fā)光元件的操作溫度 有效地傳送到其上，并通信到檢測(cè)元件。在一個(gè)實(shí)施例中，發(fā)光元件與熱探針直接接觸。例 如，熱探針可以包括金屬跡線或類似物(例如銅)，發(fā)光元件經(jīng)過(guò)直接接觸或經(jīng)過(guò)導(dǎo)熱粘結(jié) 劑或類似物熱耦合到金屬跡線或類似物上。由此，在基板上設(shè)置的熱探針相對(duì)于基板的高 導(dǎo)熱率，熱探針相對(duì)于基板基本上是熱隔離的，借此允許傳送到探針的熱量直接被引導(dǎo)到 檢測(cè)元件，在基板中的熱排放最小。在探針跡線和基板之間還可以提供隔熱的粘結(jié)劑，以便 強(qiáng)化前者和后者之間的熱隔離。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，熱探針包括一個(gè)微通道熱管或微通道熱虹吸管，將微 通道熱管或微通道熱虹吸管配置成可以從發(fā)光元件到檢測(cè)元件傳送熱量。在這個(gè)實(shí)施例 中，由于微通道熱管或微通道熱虹吸管的熱傳輸能力和明顯低的熱阻，當(dāng)例如與金屬跡線 比較時(shí)，檢測(cè)元件的定位位置距發(fā)光元件有較大的距離。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)該理解，對(duì)于熱探針可以考慮各種不同的材料和/或配 置，而不會(huì)偏離本發(fā)明的總體范圍和本質(zhì)。例如一個(gè)指定的熱探針可以包括主探針和探針 延伸部分這兩者。主探針可以設(shè)置在基板上，在基板上安裝發(fā)光元件，發(fā)光元件耦合到基板 上，例如設(shè)置在一個(gè)發(fā)光元件組件的基板上；探針延伸部分可以設(shè)置在一個(gè)支撐部件上，發(fā) 光元件基板(或組件)就安裝在這個(gè)支撐部件上，支撐部件例如通過(guò)導(dǎo)熱的粘結(jié)劑或類似 物將主探針熱耦合到也設(shè)置在這個(gè)安裝結(jié)構(gòu)上的檢測(cè)元件上。如本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員顯而易見(jiàn)的，可以考慮各種不同類型的檢測(cè)元件而不會(huì) 偏離本發(fā)明公開(kāi)的總體范圍和本質(zhì)。例如，在發(fā)光元件基板上(例如當(dāng)使用發(fā)光元件組件 時(shí)，在這樣的組件之上或之內(nèi))，或者在發(fā)光元件或組件的支撐結(jié)構(gòu)上(如印刷電路板或類 似物上)，可以安裝各種不同的溫度傳感器，如熱敏電阻、熱電偶、硅溫度傳感器、電阻式溫 度檢測(cè)器(RTD)、或者類似物；并且將溫度傳感器耦合到熱探針上，以便檢測(cè)與熱探針耦合 的發(fā)光元件的溫度。然后，這些傳感器經(jīng)過(guò)任何合適的本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員容易理解的 裝置(如金屬線、在印刷電路板上的跡線、等)將檢測(cè)的溫度傳遞到一個(gè)監(jiān)測(cè)或控制模塊 (例如微處理器或類似物)。而且，在一個(gè)實(shí)施例中，設(shè)置在基板(如組件和/或支撐結(jié)構(gòu)的印刷電路板)上的 熱探針(一個(gè)或多個(gè))可以與驅(qū)動(dòng)電路電絕緣，將驅(qū)動(dòng)電路配置成可以向發(fā)光元件(一個(gè) 或多個(gè))提供功率。按照另一種方式，熱探針(一個(gè)或多個(gè))可以與一個(gè)或多個(gè)驅(qū)動(dòng)電路 跡線電接觸，驅(qū)動(dòng)電路跡線例如提供開(kāi)放的延伸部分。在這種配置中，主要是使用低電阻的 電跡線對(duì)于熱探針(一個(gè)或多個(gè))進(jìn)行配置，因此不會(huì)形成驅(qū)動(dòng)電路與之電連接的部分?，F(xiàn)在參照特定實(shí)例描述本發(fā)明。應(yīng)該理解，下面的實(shí)例旨在描述本發(fā)明的實(shí)施例， 不期望用任何方式限制本發(fā)明。實(shí)例例 1現(xiàn)在參照附圖4和5，描述按照本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的、使用標(biāo)號(hào)400泛指的光源。 光源400通常包括基板402和安裝在其上的4個(gè)發(fā)光元件，如元件404。光源400進(jìn)一步還包括4個(gè)溫度檢測(cè)元件，如元件406，用于檢測(cè)每個(gè)發(fā)光元件404的操作溫度。具體來(lái)說(shuō)，基板402的上表面包括驅(qū)動(dòng)電路408的一個(gè)分段(未示出)，驅(qū)動(dòng)電路 408可操作耦合到發(fā)光二極管404并且引導(dǎo)到一個(gè)光源驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(未示出)，將光源驅(qū)動(dòng)機(jī) 構(gòu)配置成可向發(fā)光元件404提供驅(qū)動(dòng)電流?；?02的上表面進(jìn)一步還包括熱探針412(圖 5)，熱探針402將每個(gè)發(fā)光元件404熱耦合到相應(yīng)的溫度檢測(cè)元件406。還要提供監(jiān)測(cè)、驅(qū) 動(dòng)和控制模塊(未示出)，以便經(jīng)過(guò)電路408驅(qū)動(dòng)發(fā)光元件，同時(shí)維持可接受的發(fā)光元件操 作溫度，所述的操作溫度是經(jīng)過(guò)檢測(cè)元件406和熱探針412監(jiān)測(cè)的。在這個(gè)實(shí)施例中，基板402和發(fā)光元件404形成設(shè)置在光源400內(nèi)的發(fā)光元件組 件414的一部分，發(fā)光元件組件經(jīng)過(guò)安裝結(jié)構(gòu)416可操作耦合到它的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。如本領(lǐng)域 的普通技術(shù)人員顯而易見(jiàn)的，組件414可以包括一系列附加的元件和部件，例如輸出透鏡 420(如半球式透鏡)，以及其它的本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員容易理解的電學(xué)的和/或光學(xué)的 元件。在這個(gè)實(shí)施例中，在安裝結(jié)構(gòu)416的下面設(shè)置檢測(cè)元件406，安裝結(jié)構(gòu)416還包括 熱探針412的導(dǎo)熱探針延伸部分418，說(shuō)明性地探針延伸部分418經(jīng)過(guò)導(dǎo)熱粘結(jié)劑或類似物 耦合在其上。在這種配置中，檢測(cè)元件406不必形成發(fā)光元件組件414的一個(gè)部分。當(dāng)檢 測(cè)元件406的尺寸和/或在組件414中提供的有限空間禁止性失配的時(shí)候，這可能是有益 的。顯然，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)該理解，可以像這樣構(gòu)成類似的發(fā)光元件組件以便在組 件414之上或之內(nèi)包括檢測(cè)元件406。還可以構(gòu)成類似的光源，其中組件414的某些元件或 全部元件都集成在支撐結(jié)構(gòu)416中。光源進(jìn)一步還可包括一個(gè)散熱器422或類似物(如熱管等)，它們經(jīng)過(guò)導(dǎo)熱的粘結(jié) 劑4M或類似物熱耦合到組件基板402的下側(cè)，將散熱器配置成可從發(fā)光元件組件414提 取熱量，像在本領(lǐng)域中通用的那樣。為了將發(fā)光元件組件414組裝到安裝結(jié)構(gòu)416上，在安裝結(jié)構(gòu)416上要設(shè)置一個(gè) 孔430。通過(guò)孔430將組件414的透鏡420插入；或者分別經(jīng)過(guò)直接的熱和電的接觸，或者 經(jīng)過(guò)導(dǎo)熱和導(dǎo)電的粘結(jié)劑(一種或多種)(例如焊料等)適當(dāng)?shù)伛詈蠠崽结?12和驅(qū)動(dòng)電 路408。在這種配置中，經(jīng)過(guò)電路408驅(qū)動(dòng)發(fā)光元件404，電路408設(shè)置在或者至少部分地 設(shè)置在安裝結(jié)構(gòu)416的下側(cè)和組件基板402的上側(cè)，引向發(fā)光元件的電極(未示出)。安裝在發(fā)光元件的相應(yīng)的熱探針412的一個(gè)分段上面的發(fā)光元件404向這些相 應(yīng)的探針412傳遞代表它們的操作溫度的熱量。探針412在基板上方運(yùn)行，并從組件透鏡 420上伸出，從而可以向探針延伸部分418傳輸代表性的熱量，并且這個(gè)熱量最終傳送到相 應(yīng)的檢測(cè)元件406，在這里測(cè)量發(fā)光元件404的操作溫度并將其傳遞到光源的監(jiān)測(cè)和控制 模塊。熱探針412通常不是散熱器，并且具有很低的熱質(zhì)量。因此，由于探針412 (如包括 延伸部分418)相對(duì)于基板(如包括組件414和支撐基板416)來(lái)說(shuō)具有很高的導(dǎo)熱性，并且 在基板上設(shè)置探針412，所以熱探針412與基板基本上是隔熱的，借此允許傳送到探針412 的熱量直接地引向檢測(cè)元件406，其中在基板(一個(gè)或多個(gè))中排放的熱量(dissipation) 最小。在探針412和基板(一個(gè)或多個(gè))之間可進(jìn)一步提供隔熱的粘結(jié)劑，以強(qiáng)化探針和 基板之間的隔熱作用。例如，具有高熱阻的夾在中間的環(huán)氧粘結(jié)層可以進(jìn)一步增強(qiáng)結(jié)果。當(dāng)使用具有常規(guī)的印刷電路板材料的銅質(zhì)熱探針412時(shí)，例如不導(dǎo)電的印刷電路板材料的導(dǎo)熱率是探針的銅的導(dǎo)熱率的約1/1500。由于探針412相當(dāng)短，在印刷電路板(基 板)中的溫度和熱通量對(duì)于熱探針412的溫度的影響最小，因此對(duì)于經(jīng)過(guò)檢測(cè)元件406提 供的溫度測(cè)量值的影響最小。例 2現(xiàn)在參照?qǐng)D6和圖7，描述按照本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的、用標(biāo)號(hào)500總體表示的一 個(gè)光源。光源500通常包括基板502和安裝在其上的4個(gè)發(fā)光元件，如元件504。光源500 進(jìn)一步還包括4個(gè)溫度檢測(cè)元件，如元件406，用于檢測(cè)每個(gè)發(fā)光元件504的操作溫度。具體來(lái)說(shuō)，基板502的上表面包括驅(qū)動(dòng)電路508的一個(gè)分段(未示出)，驅(qū)動(dòng)電路 508可操作耦合到發(fā)光二極管504并且引導(dǎo)到光源驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(未示出)，將光源驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)配 置成可向發(fā)光元件504提供驅(qū)動(dòng)電流?；?02的上表面進(jìn)一步還包括熱探針512，熱探針 512將每個(gè)發(fā)光元件504熱耦合到相應(yīng)的溫度檢測(cè)元件506。還要提供監(jiān)測(cè)、驅(qū)動(dòng)和控制模 塊(未示出)，以便經(jīng)過(guò)電路508驅(qū)動(dòng)發(fā)光元件，同時(shí)維持可接受的發(fā)光元件操作溫度，所述 的操作溫度是經(jīng)過(guò)檢測(cè)元件506和熱探針512監(jiān)測(cè)的。在這個(gè)實(shí)施例中，基板502和發(fā)光元件504形成設(shè)置在光源500內(nèi)的發(fā)光元件組 件514的一部分，發(fā)光元件組件經(jīng)過(guò)安裝結(jié)構(gòu)516可操作耦合到它的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。如本領(lǐng)域 的普通技術(shù)人員顯而易見(jiàn)的，組件514可以包括一系列附加的元件和部件，例如輸出透鏡 520 (如半球式透鏡)，以及其它的本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員容易理解的電學(xué)的和/或光學(xué)的 元件。在這個(gè)實(shí)施例中，在安裝結(jié)構(gòu)516的下面設(shè)置檢測(cè)元件506，安裝結(jié)構(gòu)516還包括 熱探針512的導(dǎo)熱探針延伸部分518，說(shuō)明性地探針延伸部分518經(jīng)過(guò)導(dǎo)熱粘結(jié)劑或類似 物耦合在其上。在這種配置中，檢測(cè)元件506不必形成發(fā)光元件組件514的一部分。當(dāng)檢 測(cè)元件506的尺寸和/或在組件514中提供的有限空間禁止性失配的時(shí)候，這可能是有益 的。顯然，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)該理解，可以像這樣構(gòu)成類似的發(fā)光元件組件以便在組 件514之上或之內(nèi)包括檢測(cè)元件506。還可以構(gòu)成類似的光源，其中組件514的某些元件或 全部元件都集成在支撐結(jié)構(gòu)516中。光源500進(jìn)一步還可包括散熱器522或類似物(如熱管等)，散熱器522或類似物 經(jīng)過(guò)導(dǎo)熱的粘結(jié)劑525或類似物熱耦合到組件基板502的下側(cè)，將散熱器或類似物配置成 可從發(fā)光元件組件514提取熱量，像在本領(lǐng)域中通用的那樣。此外，安裝結(jié)構(gòu)516包括一個(gè)柔性區(qū)528，柔性區(qū)5 —般由通過(guò)安裝結(jié)構(gòu)516切 開(kāi)的一系列L形狀的凹槽526限定，光源組件514安裝到柔性區(qū)上。這個(gè)柔性區(qū)以及安裝 在其上的組件因此可以彎曲(flex)，并且可以相對(duì)于安裝結(jié)構(gòu)516周邊的各個(gè)不同的方向 樞軸轉(zhuǎn)動(dòng)。如以上所討論的，附加的結(jié)構(gòu)柔性可能有助于減小在安裝結(jié)構(gòu)516和組件514 之間的結(jié)構(gòu)應(yīng)力，并且可以有選擇地進(jìn)一步提供附加的好處將所安裝的組件與安裝結(jié)構(gòu) 516的其余部分隔離開(kāi)來(lái)。這種附加的好處例如可以提供在發(fā)光元件組件514和安裝結(jié)構(gòu) 516的其余部分之間的更大的熱隔離，使獲得發(fā)光元件504的準(zhǔn)確操作溫度讀數(shù)更容易。例 如，如果允許發(fā)光元件504產(chǎn)生的熱量可以通過(guò)整個(gè)安裝結(jié)構(gòu)自由擴(kuò)散，那么，經(jīng)過(guò)設(shè)置在 安裝結(jié)構(gòu)516上的并且熱耦合到指定發(fā)光元件的熱探針512的檢測(cè)元件506獲得的測(cè)量值 可能不如從設(shè)置在安裝結(jié)構(gòu)516的部分隔熱區(qū)528內(nèi)的發(fā)光元件組件514和檢測(cè)元件506 獲得的類似測(cè)量值那么準(zhǔn)確。
為了將發(fā)光元件組件514組裝到安裝結(jié)構(gòu)516上，在安裝結(jié)構(gòu)516上要設(shè)置一個(gè) 孔530。通過(guò)孔530將組件514的透鏡520插入；分別經(jīng)過(guò)直接的熱和電的接觸，或者經(jīng)過(guò) 導(dǎo)熱和導(dǎo)電的粘結(jié)劑(一種或多種)(例如焊料等)適當(dāng)?shù)伛詈蠠崽结?12和驅(qū)動(dòng)電路508。 在這個(gè)配置中，經(jīng)過(guò)電路508驅(qū)動(dòng)發(fā)光元件504，電路508設(shè)置在或者至少部分地設(shè)置在安 裝結(jié)構(gòu)516的下側(cè)和組件基板502的上側(cè)，引向發(fā)光元件的電極(未示出)。安裝在發(fā)光元件的相應(yīng)的熱探針512的分段上面的發(fā)光元件504向這些相應(yīng)的探 針512傳遞代表它們的操作溫度的熱量。探針512在基板上方運(yùn)行，并從組件透鏡520上 伸出，從而可以向探針延伸部分518傳輸代表性的熱量，并且這個(gè)熱量最終傳送到相應(yīng)的 檢測(cè)元件506，在這里測(cè)量發(fā)光元件504的操作溫度并將其傳遞到光源的監(jiān)測(cè)和控制模塊 (未示出)。熱探針512通常不是散熱器，并且具有很低的熱質(zhì)量。因此，由于探針512 (如包括 延伸部分518)相對(duì)于基板(如包括組件514和支撐基板516)來(lái)說(shuō)具有很高的導(dǎo)熱性，并且 在基板上設(shè)置探針512，所以熱探針512與基板基本上是隔熱的，借此允許傳送到探針512 的熱量直接地引向檢測(cè)元件506，其中在基板(一個(gè)或多個(gè))中排放的熱量(dissipation) 最小。在探針512和基板(一個(gè)或多個(gè))502之間可進(jìn)一步提供隔熱的粘結(jié)劑，以強(qiáng)化探針 和基板之間的隔熱作用。例如，具有高熱阻的夾在中間的環(huán)氧粘結(jié)層可以進(jìn)一步增強(qiáng)這些 結(jié)果。當(dāng)使用具有常規(guī)的印刷電路板材料的銅質(zhì)熱探針512時(shí)，不導(dǎo)電的印刷電路板材 料的導(dǎo)熱率是探針的銅的導(dǎo)熱率約1/1500。由于探針512相當(dāng)短，在印刷電路板(基板) 中的溫度和熱通量對(duì)于熱探針512的溫度的影響最小，因此對(duì)于經(jīng)過(guò)檢測(cè)元件406提供的 溫度測(cè)量值的影響最小。例 3圖8和圖9提供不同的安裝結(jié)構(gòu)616、716，用于安裝類似于以上參照?qǐng)D4-7所描述 的發(fā)光元件組件的相應(yīng)的發(fā)光元件組件614、714。在圖8的實(shí)施例中，凹槽擬6在本質(zhì)上是 大體弧形的，確定了基本上長(zhǎng)橢圓形(oblong)的柔性區(qū)628。在圖9的實(shí)施例中，凹槽726 是L形的，確定了如圖6所示的正方形的或長(zhǎng)方形的柔性區(qū)728。提供類似的優(yōu)點(diǎn)的其它凹 槽形狀和配置對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)應(yīng)該是顯而易見(jiàn)的，因此不意味著偏離本發(fā) 明公開(kāi)的總體范圍和本質(zhì)。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)該理解，本發(fā)明的上述實(shí)施例都是實(shí)例，在許多方面都 可變化。本發(fā)明的這些變化以及未來(lái)的變化都不被認(rèn)為是脫離本發(fā)明的構(gòu)思和范圍，期望 對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)是顯而易見(jiàn)的所有這樣一些變化都包括在下述權(quán)利要求 書(shū)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種光源，包括基板，基板包括基本上隔熱的探針；發(fā)光元件，發(fā)光元件可操作安裝到與所述的探針熱耦合的所述基板上；溫度檢測(cè)元件，用于經(jīng)過(guò)所述的探針檢測(cè)所述的發(fā)光元件的操作溫度；和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)可操作耦合到所述的溫度檢測(cè)元件和所述的發(fā)光元件，所述的驅(qū) 動(dòng)系統(tǒng)配置成可向發(fā)光元件提供一個(gè)或多個(gè)控制信號(hào)，所述的一個(gè)或多個(gè)控制信號(hào)配置成 至少部分地使用所述檢測(cè)到的操作溫度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源，光源包括兩個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件以及相應(yīng)的溫度檢測(cè)元 件，溫度檢測(cè)元件用于經(jīng)過(guò)對(duì)應(yīng)的探針檢測(cè)所述的兩個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件中的每一個(gè)的操作 溫度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源，光源包括兩個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件，發(fā)光元件熱耦合到所 述的探針，將所述的溫度檢測(cè)元件配置成可經(jīng)過(guò)所述的探針檢測(cè)所述的兩個(gè)或多個(gè)發(fā)光元 件的操作溫度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源，其中所述的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)經(jīng)過(guò)設(shè)置在所述基板上的驅(qū)動(dòng) 電路可操作地耦合到所述發(fā)光元件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源，光源進(jìn)一步還包括安裝結(jié)構(gòu)，所述基板和所述檢測(cè)元 件按照不同的方式可操作安裝到安裝結(jié)構(gòu)上，所述的安裝結(jié)構(gòu)包括基本上隔熱的探針延伸 部分，探針延伸部分將所述檢測(cè)元件熱耦合到所述探針上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光源，其中所述基板和所述發(fā)光元件是發(fā)光元件組件的一部 分，發(fā)光元件組件可操作耦合到所述安裝結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光源，所述安裝結(jié)構(gòu)包括部分隔熱區(qū)，所述基板可操作耦合 到部分隔熱區(qū)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光源，其中所述隔熱區(qū)包括柔性區(qū)，由在所述安裝結(jié)構(gòu)中形 成的一個(gè)或多個(gè)凹槽至少部分地限定所述柔性區(qū)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源，所述探針經(jīng)過(guò)隔熱的粘結(jié)劑耦合到所述基板。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源，光源包括發(fā)光元件的一個(gè)或多個(gè)組，和用于檢測(cè)其操 作溫度的對(duì)應(yīng)的探針和檢測(cè)元件。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源，光源進(jìn)一步還包括一個(gè)控制模塊，控制模塊配置成按 照所述檢測(cè)到的操作溫度來(lái)控制所述驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，以便使所述發(fā)光元件的熱損傷最小。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源，光源進(jìn)一步還包括一個(gè)控制模塊，控制模塊配置成控 制所述驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，以便基本上維持所述發(fā)光元件的一個(gè)或多個(gè)操作特性。
13.一種光源，包括基板，基板包括一個(gè)或多個(gè)基本上隔熱的探針；一個(gè)或多個(gè)溫度檢測(cè)元件，每一個(gè)溫度檢測(cè)元件熱耦合到所述一個(gè)或多個(gè)探針中對(duì)應(yīng) 的一個(gè)或多個(gè)探針上；一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件，其中的每一個(gè)發(fā)光元件可操作安裝到所述的基板上，并且其中 的一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件分別熱耦合到所述的一個(gè)或多個(gè)探針中的每一個(gè)上；其中經(jīng)過(guò)一個(gè) 或多個(gè)探針通過(guò)熱耦合到其上的所述的一個(gè)或多個(gè)溫度檢測(cè)元件可以檢測(cè)其相應(yīng)的操作 溫度；和一個(gè)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)可操作耦合到所述的一個(gè)或多個(gè)溫度檢測(cè)元件和所述的一個(gè) 或多個(gè)發(fā)光元件，所述的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)配置成向所述的一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件提供一個(gè)或多個(gè)控 制信號(hào)，所述的一個(gè)或多個(gè)控制信號(hào)配置成至少部分地使用所述檢測(cè)到的操作溫度。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的光源，包括多個(gè)發(fā)光元件，其中的兩個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件熱 耦合到同一個(gè)探針，以便可以通過(guò)熱耦合到其上的所述溫度檢測(cè)元件檢測(cè)其平均操作溫 度。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的光源，包括發(fā)光元件的一個(gè)或多個(gè)組、集、陣列，其中每一 種的一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件熱耦合到同一個(gè)探針，以使熱耦合到其上的溫度檢測(cè)元件可以檢 測(cè)有代表性的組、集、陣列的操作溫度。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的光源，包括多個(gè)發(fā)光元件，其中的每一個(gè)發(fā)光元件都熱耦 合到所述探針中相應(yīng)的一個(gè)上。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的光源，進(jìn)一步還包括支撐結(jié)構(gòu)，所述一個(gè)或多個(gè)溫度檢測(cè) 元件和所述基板就安裝在所述支撐結(jié)構(gòu)上，所述支撐結(jié)構(gòu)包括一個(gè)或多個(gè)熱探針的延伸部 分，熱探針的延伸部分將一個(gè)或多個(gè)檢測(cè)元件熱耦合到所述基板的所述相應(yīng)的探針上。
18.根據(jù)權(quán)利要求17述的光源，進(jìn)一步還包括至少部分絕熱的區(qū)域，所述基板就安裝 在所述至少部分絕熱的區(qū)域。
19.根據(jù)權(quán)利要求18述的光源，其中所述區(qū)域包括柔性區(qū)，柔性區(qū)由通過(guò)所述支撐結(jié) 構(gòu)切開(kāi)的一個(gè)或多個(gè)凹槽所環(huán)繞。
20.一種發(fā)光元件組件，包括發(fā)光元件；和包括驅(qū)動(dòng)電路和基本上隔熱的探針的基板，所述的驅(qū)動(dòng)電路可操作耦合到所述的發(fā)光 元件并且配置成可操作耦合到一個(gè)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)以便驅(qū)動(dòng)所述的發(fā)光元件，基本上隔熱的探針 熱耦合到所述發(fā)光元件并且配置成同樣地?zé)狁詈系接糜跈z測(cè)其操作溫度的溫度檢測(cè)元件。
21.根據(jù)權(quán)利要求20述的發(fā)光元件組件，所述探針包括金屬跡線，金屬跡線設(shè)置在所 述基板上并且與所述發(fā)光元件直接熱接觸。
22.根據(jù)權(quán)利要求21述的發(fā)光元件組件，其中所述金屬跡線與所述驅(qū)動(dòng)電路是電絕緣的。
23.根據(jù)權(quán)利要求20述的發(fā)光元件組件，其中所述探針經(jīng)過(guò)隔熱粘結(jié)劑或?qū)嵴辰Y(jié)劑 設(shè)置在所述基板上。
24.根據(jù)權(quán)利要求20述的發(fā)光元件組件，包括一個(gè)或多個(gè)探針和多個(gè)發(fā)光元件，多個(gè) 發(fā)光元件中的一個(gè)或多個(gè)熱耦合到所述一個(gè)或多個(gè)探針中的對(duì)應(yīng)一些探針上。
25.根據(jù)權(quán)利要求20述的發(fā)光元件組件，所述探針設(shè)置在基板上的微通道熱管或微通 道熱虹吸管，用于熱耦合所述發(fā)光元件和所述溫度檢測(cè)元件。
全文摘要
本發(fā)明提供一種發(fā)光元件光源，發(fā)光元件光源包括用于檢測(cè)和用于有選擇地管理光源的操作溫度的系統(tǒng)。在一般情況下，光源包括一個(gè)或多個(gè)發(fā)光元件，將發(fā)光元件安排成一個(gè)或多個(gè)組、一個(gè)或多個(gè)陣列、或一個(gè)或多個(gè)集，可操作地安裝在相應(yīng)的和/或共用的基板上。一個(gè)或多個(gè)基板中的每一個(gè)通常都包括電路，電路用于可操作地耦合安裝在其上的發(fā)光元件(一個(gè)或多個(gè))到光源驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，光源驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)配置成向發(fā)光元件(一個(gè)或多個(gè))提供驅(qū)動(dòng)電流?；?一個(gè)或多個(gè))還包括一個(gè)或多個(gè)熱探針，熱探針配置成將一個(gè)或多個(gè)相應(yīng)的和/或組合的所選發(fā)光元件熱耦合到一個(gè)或多個(gè)溫度檢測(cè)元件，從而可以檢測(cè)、監(jiān)測(cè)、和有選擇地控制所選發(fā)光元件(一個(gè)或多個(gè))的操作溫度，以便維持期望的光源操作特性和/或輸出特性。
文檔編號(hào)H05B37/02GK102119580SQ200780040817
公開(kāi)日2011年7月6日 申請(qǐng)日期2007年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月31日
發(fā)明者L·施梅卡爾 申請(qǐng)人:皇家飛利浦電子股份有限公司