專利名稱：多層布線基板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及由預浸料(prepreg)和銅包層層疊體制成的多層布線基板 (多層印刷板)。
背景技術：
對于電子設備(例如膝上型號計算機、視頻和音樂的再現(xiàn)設備、游戲 機以及移動電話和手持信息終端)，要攜帶的畫面在增加。這些電子設備 需要在各種使用環(huán)境中確?？煽啃裕⑿枰獙τ跀y帶時的振動、掉落沖擊 時的載荷等具有高強度的組件封裝技術。另一方面，非常需要開發(fā)高密度 封裝技術和薄封裝技術，因為設備中封裝的部件數(shù)目在增加以增強功能。 為了解決密集化以及薄厚度的問題，并解決相反的提高強度問題，已經(jīng)對 于密集化和薄厚度提出了各種各樣的建議。
其中，日本專利申請公開No.2003-62945 (專利文獻l)公開了一種多 層布線板，其中，用織物和非紡織物作為絕緣層的基體以確保印刷板的強 度，電子部件安裝在基板的絕緣層中。此外，日本專利申請公開No.2004-263112 (專利文獻2)公開了一種技術，用于減小構成多層布線基板的層 間絕緣層的厚度。
由于電子設備是移動設備，所以還非常需要與人相配。因此，發(fā)明了 設備殼體的形狀設計。在這樣的設備中，可以使用具有柔性結構的基板 (稱為柔性布線板)，其中，主要用聚酰亞胺作為絕緣層，如日本專利申 請公開No.2000-151047 (專利文獻3)中公開的那樣。
在設計電子設備以實現(xiàn)與人相配的時候，假定設備殼體是圓角的，或 者被形成為圓柱形以放在手腕上。在根據(jù)專利文獻1和2的發(fā)明中，沒有 想到在將基板應用于上述設備殼體的彎曲表面時，能夠在不造成破壞的情 況下使多層布線基板彎折。專利文獻1和2公開了把給玻璃纖維織物或非紡織物灌注用于凝固的 樹脂而獲得的材料用于多層基板的各個絕緣層。在給玻璃纖維織物或非紡
織物灌注用于凝固的樹脂而獲得的材料中，面內(nèi)方向分量(in-plane direction component)的機械特性表現(xiàn)出各向同性。由于這種各向同性材料 被用于所有的層間絕緣層，所以多層基板難以被彎折，并且具有非常高的 剛性。另外，如果在基板在被配裝時變成被彎曲的形狀，那么絕緣層可能 破裂，這會造成層間失去其絕緣特性。因此，根據(jù)專利文獻1和2的多層 布線基板是被認為以平面形式使用的。沒有想到多層布線基板能夠在其基 板表面受到彎折(使基板彎曲)時被使用。
為了將基板形成為上述經(jīng)彎曲的形狀，薄的基板由于經(jīng)彎曲的基板的 凹面?zhèn)扰c凸面?zhèn)戎g的周向差異而具有優(yōu)勢。但是，基板本身必須是剛性 的，以確保其能夠用于移動電子設備。與多層剛性基板相比，如專利文獻 3所示那樣通過柔性布線板的多層而獲得的基板(即，多層柔性基板)使 用聚酰亞胺樹脂材料用于絕緣層，因此基板本身存在低剛度的問題。另 外，對于聚酰亞胺，還存在材料成本高的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個目的是提供一種能夠解決上述問題中任一者的多層布線 基板。在一個方面，該目的是提供一種用于移動電子設備的多層布線基 板，其中，該多層布線基板非常堅固，包括比專利文獻1至3中公開的結 構更大的彈性可形變區(qū)域和更高的彈性，并能夠被彎曲。在另一個方面， 該目的是能夠減小基板的厚度并維持層間的絕緣特性。
本發(fā)明的多層布線基板是一種包括一個或多個絕緣層的多層布線基 板?；宓闹辽僖粋€絕緣層由面內(nèi)方向分量的機械特性表現(xiàn)出各向異性的 材料制成。


圖1是根據(jù)一種示例性實施例的多層布線基板的分解立體圖； 圖2是根據(jù)該示例性實施例的多層布線基板的剖視圖；圖3是對未應用該示例性實施例的多層布線基板進行彎折的情況下的 示意圖4是對應用了該示例性實施例的多層布線基板進行彎折的情況下的 示意圖5是根據(jù)另一種示例性實施例的多層布線基板的剖視圖； 圖6是根據(jù)另一種示例性實施例的多層布線基板的剖視圖； 圖7是根據(jù)另一種示例性實施例的多層布線基板的剖視圖； 圖8是根據(jù)另一種示例性實施例的多層布線基板的剖視圖； 圖9是根據(jù)另一種示例性實施例的多層布線基板的剖視圖； 圖IO是根據(jù)另一種示例性實施例的多層布線基板的剖視圖； 圖11是根據(jù)另一種示例性實施例的多層布線基板的分解立體圖； 圖12的示意圖示出圖11中的多層布線基板的各個絕緣層的纖維增強 方向相對于其芯層對稱地布置的示例。
具體實施例方式
下面將參照附圖對示例性實施例進行詳細說明。
圖1是根據(jù)一種示例性實施例的多層布線基板的分解立體圖。圖2是 根據(jù)該示例性實施例的多層布線基板的剖視圖。
該示例性實施例采用具有六個布線層的多層布線基板。因此，基板包 括第一導電層l、第二導電層2、第三導電層3、第四導電層4、第五導電 層5和第六導電層6，這些層中形成有配線，絕緣層夾在彼此相鄰的布線 層之間。所夾的絕緣層的數(shù)目總共是五個?；逯械谌龑щ妼?與第四導 電層4之間的絕緣層(下文中稱為3—4絕緣層9)是基板中心的芯層。
雙面銅包層樹脂板被用于包括3—4絕緣層9、第三導電層3和第四導 電層4的層疊體，所述雙面銅包層樹脂板具有層疊在預浸料兩側的銅箔， 所述預浸料是通過給玻璃纖維灌注樹脂而獲得的。銅包層樹脂板兩側的銅 箔成為第三導電層3和第四導電層4。
由在單向上纖維增強(unidirectionally fiber-reinforced)的樹脂材料制 成的預浸料被用于第一導電層1與第二導電層2之間的絕緣層(下文中稱為l一2絕緣層7)，用于第二導電層2與第三導電層3之間的絕緣層(下 文中稱為2—3絕緣層8)，用于第四導電層4與第五導電層5之間的絕緣 層(下文中稱為4一5絕緣層10)，并用于第五導電層5與第六導電層6 之間的絕緣層(下文中稱為5—6絕緣層11)。在單向上纖維增強的樹脂 材料是通過給沿一個方向定向的玻璃纖維灌注樹脂而獲得的材料。
l一2絕緣層7和5—6絕緣層11的纖維方向相同，2—3絕緣層8和4 一5絕緣層IO的纖維方向也相同。處于作為芯層的3—4絕緣層9兩側的2 一3絕緣層8和4_5絕緣層10的纖維方向與其處于其外側的l一2絕緣層 7和5—6絕緣層11的纖維方向垂直。在圖2中，l一2絕緣層7和5—6絕 緣層11的纖維方向是與圖面垂直的方向，而2—3絕緣層8和4一5絕緣層 IO的纖維方向是與圖面平行的方向。
沿纖維方向與沿垂直于纖維的方向相比，在單向上纖維增強的樹脂材
料的彈性模量、熱膨脹系數(shù)等顯著不同。即，在單向上纖維增強的樹脂材 料是這樣的材料在該材料中，面內(nèi)方向分量的機械特性表現(xiàn)出各向異 性。因此，如果把在單向上纖維增強的樹脂材料僅用于各個層間絕緣層中 的一者，則多層基板變得難以處理。另一方面，如果在單向上纖維增強的 樹脂材料的預浸料被層疊成多層以獲得各向異性特性的優(yōu)點，則可以制造 這樣的多層基板在該多層基板中，基板面內(nèi)方向的機械特性表現(xiàn)出所需 的機械特性。
在這種示例性實施例中，在單向上纖維增強的樹脂材料的預浸料被布 置在作為芯層的3—4絕緣層9的上側和下側，使得面內(nèi)方向的機械特性 相對于芯層對稱。另外，布置在每一側的兩個預浸料的纖維方向彼此垂 直。因此，考慮整個基板，則在這種示例性實施例的多層布線基板中，面 內(nèi)方向分量的機械特性表現(xiàn)出各向同性。當然也可以將在單向上纖維增強 的樹脂材料的預浸料布置在芯層的上側和下側，使得面內(nèi)方向的機械特性 相對于芯層是非對稱的(例如，不使芯層的上側和下側以相同方式層疊的 絕緣層的纖維方向相同)，以細微地改變基板面內(nèi)方向中彼此垂直的X方 向和Y方向上的材料常數(shù)(彈性模量、線膨脹系數(shù)等)。
在生產(chǎn)這種示例性實施例的多層布線基板時，可以直接使用公知的堆積(build-up)法。
具體而言，制備雙面銅包層樹脂板，其在基板兩側層疊有銅箔，所述 基板是通過給玻璃纖維灌注樹脂而獲得的。兩側的銅箔被刻蝕以形成由過 孔(via)連接的配線。由此，形成兩層布線板，其包括第三導電層3、 3 _4絕緣層9以及第四導電層4。
接著，已形成的、在單向上纖維增強的樹脂材料(具有過孔)的預浸 料以及銅箔被堆疊在上述兩層布線板的正面和背面，并通過熱壓而粘附在 一起。隨后，各個銅箔被刻蝕以形成配線。此時，兩個預浸料被布置成使 它們的纖維方向相同。由此，形成了四層布線板，其包括第二導電層2、 2 一3絕緣層8、第三導電層3、 3—4絕緣層9、第四導電層4、 4—5絕緣層 10、以及第五導電層5。
然后，已形成的、在單向上纖維增強的樹脂材料(具有過孔)的預浸 料以及銅箔被堆疊在上述四層布線板的正面和背面，并通過熱壓而粘附在 一起。隨后，各個銅箔被刻蝕以形成配線。此時，各個預浸料被布置成使 其纖維與絕緣層8和10的纖維垂直。由此完成了這種示例性實施例的六 層布線板(圖2)。與此相似的生產(chǎn)能夠進行高密度布線，因為可以由具 有很小直徑的過孔對各個布線層進行連接。
熱固性樹脂或熱塑性樹脂都可以用于上述絕緣層7至11的樹脂材 料?？捎糜诮^緣層的熱固性樹脂是聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂等，而對于制造較 低成本的多層基板優(yōu)選環(huán)氧樹脂。另外，可用于絕緣層的熱塑性樹脂是聚 苯醚醚酮(PEEK)類樹脂、液晶聚合物等。
此外，多層布線基板還可以被彎曲。具體而言，所生產(chǎn)的多層基板可 以在經(jīng)彎曲的狀態(tài)下使用，并可以通過對多層基板加熱而再形成為經(jīng)彎曲 的形狀。在將多層基板再形成為經(jīng)彎曲的形狀的上述后一種情況下，優(yōu)選 地將熱塑性樹脂用于絕緣層。
在傳統(tǒng)結構中，通過給玻璃纖維基體灌注樹脂而獲得的面內(nèi)各向同性 材料被用于所生產(chǎn)的多層基板的層間絕緣層，多層基板的正面以及芯層處 的彈性模量或線膨脹系數(shù)之間沒有差異。因此，當平面形狀的多層布線基 板被彎曲時，尤其是在通過對基板進行熱成形而被彎曲時，如圖3所示，在凸面?zhèn)热菀子捎谑┘訌垜Χ诮^緣層13上出現(xiàn)破裂12。在凹面?zhèn)纫?br> 容易由于施加壓應力而在絕緣層14上出現(xiàn)破裂12。
另一方面，在這種示例性實施例中，當平面形狀的多層布線基板被彎 曲時，如圖4所示，基板表面在芯層附近的絕緣層8和IO中沿著纖維方向 彎折。因此，布置在凹面?zhèn)鹊慕^緣層7以及布置在凸面?zhèn)鹊慕^緣層11中 的纖維方向與絕緣層8和10中的纖維方向垂直，因此將基板表面彎折時 的形變不會受到阻礙。此外，絕緣層7和11中的玻璃纖維不斷裂。與用 玻璃纖維彼此垂直的絕緣樹脂層作為基體相比，在單向上纖維增強的樹脂 材料中熔融時樹脂的流動性較高，因此，在絕緣層中，熱成形以及形變時 的樹脂流動不出現(xiàn)。另外，在靠近芯層的絕緣層8和10中沿著纖維方向 的彎折使得能夠在彎曲之后保持基板的剛性。還可以通過對絕緣層8和10 中對于彎折方向X的纖維數(shù)目來調(diào)節(jié)基板的彎折剛性。
在層間絕緣層形變時，導電層的配線同時發(fā)生形變。因此，希望與絕 緣層的外側相鄰的導電層的布線延伸(drawn-out)方向優(yōu)選地與絕緣層中 的纖維方向是相同的方向。
在這種示例性實施例中，如圖1所示，頂表面上的第一層配線15是 沿與基板的彎折方向X垂直的方向的延伸線。內(nèi)部層的第二層布線16是 沿著基板的彎折方向X的延伸線。第一層布線15和第二層布線16彼此垂 直。因此，在基板被形成為經(jīng)彎曲的形狀之后，基板的剛性可以維持，頂 表面上導電層的布線因而會難以斷裂。由于同樣的原因，優(yōu)選地，另一頂 表面的第六導電層6的布線也是沿著與基板的彎折方向X垂直的方向的延 伸線，并且內(nèi)部層的第五導電層5的布線是沿著基板的彎折方向X的延伸 線，這在圖1中未示出。
盡管在上述說明中將玻璃纖維描述為層間絕緣層的基體，但纖維不限 于玻璃。通常，玻璃纖維經(jīng)常用于電子基板，而除了玻璃纖維也可以使用 芳族纖維。此外，諸如Kevlar纖維的絕緣材料也可以適用。使用這些纖維 的預浸料容易確保層間絕緣特性，并能夠應付絕緣層的厚度降低。通過纖 維的直徑或纖維的數(shù)目，容易控制整個基板的剛性。 (第一示例性實施例)圖5是根據(jù)本發(fā)明另一種示例性實施例(第一示例性實施例)的多層 布線基板的剖視圖。
該示例性實施例采用具有六個布線層的多層布線基板，其中，夾在導 電層之間的絕緣層7至11由纖維彼此垂直的玻璃纖維制成。即使如上所 述將玻璃纖維用于全部絕緣層，也可以通過改變各個絕緣層中玻璃纖維的 垂直纖維對水平纖維的比率來獲得與前一示例性實施例類似的效果。與前 一示例性實施例不同的地方在于用玻璃纖維作為各個絕緣層中的基體，所 述玻璃纖維中面內(nèi)方向分量的機械特性表現(xiàn)出各向異性。圖5被繪制成使 得纖維的數(shù)目在玻璃纖維的垂直和水平方向改變，而強度也可以在玻璃纖 維的垂直和水平方向改變。因此，實現(xiàn)各向異性的另一種有效途徑是通過 改變玻璃纖維的垂直和水平方向的纖維剛性而不是纖維數(shù)目?？梢韵氲剑?也可以在垂直和水平方向改變纖維的橫截面積(即纖維直徑)、彈性模量 等，以在垂直和水平方向改變纖維剛度。
面內(nèi)方向分量中的機械特性表現(xiàn)出各向異性的玻璃纖維被用于圖5所 示基板的作為芯層的3—4絕緣層9中的基體。
對于與圖5的紙面相同的表面而言，l一2絕緣層7和5—6絕緣層11 在垂直方向包括的纖維比布置在水平方向的玻璃纖維數(shù)目更多，在所述表 面中，這些玻璃纖維布置在相對于所述表面的垂直方向。即，在與彎折方 向X垂直的方向的纖維數(shù)目比在基板的彎折方向X的纖維數(shù)目更多。
與l一2絕緣層7和5 — 6絕緣層11中垂直纖維對水平纖維的比率相 反，2—3絕緣層8和4一5絕緣層IO在對于與圖5的紙面相同的表面而言 的水平方向包括更多纖維。即，在基板的彎折方向X的纖維數(shù)目比在與彎 折方向X垂直的方向的纖維數(shù)目更多。
利用用于絕緣層的各向異性玻璃纖維提供了這樣的優(yōu)點制造方法與 用普通玻璃纖維基體制造預浸料基本相同。與前一示例性實施例相比，這 種示例性實施例采用了在靠近頂表面的絕緣層7和11中一些纖維被沿著 彎折方向布置的結構。因此可以說，在彎折半徑R較和緩的情況下，或者 在基板不被大大彎折的情況下，這種示例性實施例更有效。 (第二示例性實施例)圖6至圖8是根據(jù)另一種實施例(第二示例性實施例)的多層布線基 板的剖視圖。
在這種示例性實施例中，與圖1和圖2所示的第一實施例相比，3—4 絕緣層9 (芯層)的材料改變。即，可以如圖6所示將給非紡織物灌注樹 脂所獲得的絕緣材料用于3—4絕緣層9，或者可以如圖7所示只使用樹脂 材料。
另外，通過將包括作為芯層的3—4絕緣層9以及其兩側的第三導電 層3和第四導電層4的部分替換成雙面柔性布線板，這種基板可以是剛性 柔性基板，如圖8所示。根據(jù)這種剛性柔性基板，在柔性布線板的側向延 伸的部分容易彎折。此外，這種多層基板除了該延伸部分之外都可以在不 破壞的情況下被彎折，或者可以與前一示例性實施例類似地被再成形為經(jīng) 彎曲的形狀。
剛性柔性基板指的是通過把可安裝部件的剛性印刷基板與能夠彎折的 柔性印刷基板層疊所獲得的復合基板。
考慮到基板的剛性，優(yōu)選地與圖1中的示例性實施例一樣將玻璃纖維 基體用于芯層。但是，芯層的材料可以與第二示例性實施例中一樣根據(jù)使 用情況來選擇，因為除芯層外的絕緣層的強度也被纖維充分地增強。 (第三示例性實施例)
圖9是示出根據(jù)另一種示例性實施例(第三示例性實施例)的多層布 線基板的剖視圖。
如圖9所示，在這種示例性實施例中，作為芯層的3—4絕緣層9采用 了在單向上纖維增強的樹脂材料，該材料具有與2_3絕緣層8和4一5絕 緣層IO布置在相同方向的纖維。根據(jù)這種多層布線基板，與圖1和圖2所 示的示例性實施例相比，可以進一步增強彎折方向X的彎折剛性。另一方 面，在多層布線基板被沿彎折方向X彎折時，正面和背面的絕緣層7和11 中的纖維方向與絕緣層8、 9、 10中的纖維方向垂直，從而防止了對基板 表面進行彎折時的形變。因此，彈性形變較大，并且與使用所有絕緣層都 用玻璃纖維基體的預浸料的傳統(tǒng)結構相比，彈性增大了。 (第四示例性實施例)圖10是示出根據(jù)另一種示例性實施例(第四示例性實施例)的多層 布線基板的剖視圖。
這種示例性實施例的多層布線基板是如圖10所示具有三個布線層的 多層布線基板。因此，該基板包括第一導電層1、第二導電層2以及第三 導電層3，布線已被形成于這些層中，并且絕緣層被夾在彼此相鄰的布線 層之間。絕緣層的數(shù)目總共為兩個。
對于一個絕緣層7使用在單向上纖維增強的樹脂材料。對于另一個絕 緣層8使用給玻璃纖維灌注了樹脂而獲得的預浸料。
具有這種結構的基板比前一示例性實施例的基板更薄，但是，通過將 沿著在單向上纖維增強的樹脂材料的絕緣層7中的纖維方向的方向設定到 基板的彎折方向X，可以在彎折時維持基板的剛度。
另外，這種示例性實施例的多層布線基板中，兩個絕緣層的彈性模量 或線膨脹系數(shù)之間存在差異，因此在要將基板再成形為經(jīng)彎曲的形狀的情 況下，可以只使用熱處理來將基板形成為經(jīng)彎曲的形狀，而不使用彎折處 理。還可以通過控制形成基板時的溫度水平來控制基板中的翹曲量。 (第五示例性實施例)
圖11是根據(jù)另一種示例性實施例(第五示例性實施例)的多層布線 基板的分解立體圖。
在這種示例性實施例的多層布線基板中，對除了芯層外的四個絕緣層 中的每個層使用在單向上纖維增強的樹脂材料的預浸料。在單向上纖維增 強的樹脂材料的預浸料被布置在芯層的上側和下側，使得面內(nèi)方向的機械 特性相對于芯層是對稱的。具體而言，如圖11所示，在布置在作為芯層 的3_4絕緣層9的上側和下側的絕緣層中，l一2絕緣層7和5—6絕緣層 ll的纖維方向相同，2—3絕緣層8和4一5絕緣層IO的纖維方向相同。上 述方面與圖1所示的形式相同，但是在這種示例性實施例中，布置在芯層 各側的兩個絕緣層的纖維方向不是彼此垂直。
這種構造使得不僅能夠在基板的面內(nèi)方向簡單正交方向上強度變化， 而且能夠有更復雜的強度設計。
例如，如圖12所示，在把用于安裝的螺釘孔布置在基板的四個角部的情況下，可以使纖維增強方向Y與用于安裝的孔18之間的兩個對角線 方向相同，并且只對這些對角線方向維持強度。
這些示例性實施例中分別圖示的本發(fā)明的多層布線基板可以適用于各 種電子設備。尤其是，根據(jù)本發(fā)明的多層布線基板，可以改善對電子設備
的輪廓外觀的設計，所述電子設備例如移動電話、數(shù)碼靜態(tài)照相機、PDA
(個人數(shù)字助理)和膝上型計算機，它們需要薄的厚度并與人相配。
如上所述示出這些示例性實施例的本發(fā)明的多層布線基板是多層布線 基板，其包括一個或多個絕緣層，其中，基板的至少一個絕緣層由這樣的
材料制成在面內(nèi)方向分量中，所述材料的機械特性表現(xiàn)出各向異性。 下面對這種多層布線基板的其他示例性構造進行說明。 表現(xiàn)出上述各向異性的材料可以是在單向上纖維增強的樹脂材料，也 可以是以具有垂直和水平定向的纖維的織物為基體的樹脂材料，其中，通 過改變織物中垂直纖維對水平纖維的比率來獲得各向異性，還可以是通過 將織物的垂直和水平方向的纖維剛度改變而獲得各向異性的材料。
優(yōu)選地，表現(xiàn)出這種各向異性的材料可以布置在基板中作為芯層的絕 緣層的上側和下側，使得面內(nèi)方向分量中的機械特性相對于芯層對稱或非 對稱。因此，面內(nèi)方向的機械特性在整個基板上表現(xiàn)出各向同性，并且可 以進行調(diào)節(jié)以改變面內(nèi)方向中彼此垂直的兩個方向上的材料常數(shù)。
如果各向異性材料被相對于芯層對稱地布置，則優(yōu)選地將在單向上纖 維增強的樹脂材料布置成芯層上側和下側各自的各向異性材料，并且使布 置在芯層各側的在單向上纖維增強的樹脂材料的纖維方向彼此交叉。
基板中的芯層兩側附近的絕緣層由在單向上纖維增強的樹脂材料制 成，所述材料的纖維布置成沿著基板的彎折方向。另外，頂層的導電層緊 挨著的下方絕緣層由在單向上纖維增強的樹脂材料制成，所述材料的纖維 布置在與基板的彎折方向垂直的方向上。本發(fā)明還提供了具有這樣構造的 多層基板。
用于上述絕緣層的在單向上纖維增強的樹脂材料具有的特性包括對于 纖維方向顯著高的強度和剛度。因此，包括層在內(nèi)的三個絕緣層可以預料 是剛性的。在對平面形狀的多層基板進行彎折的情況下，頂表面?zhèn)鹊慕^緣層中的纖維方向與芯層附近的絕緣層中的纖維方向垂直，因此不會阻止對 基板表面進行彎折時的形變。因此，即使在基板被彎折時，玻璃纖維也不 會斷裂。因為處于經(jīng)彎折的形狀，所以也可以使用這樣的多層基板。
為了使這種彎折形變更加容易，優(yōu)選地采用下面的構造。具體而言， 優(yōu)選地使各頂層的導電層的布線方向與這些導電層緊挨著的下方的絕緣層 的在單向上纖維增強的樹脂材料的纖維方向相同，更優(yōu)選地使這些絕緣層 下方的導電層的布線方向與頂層的導電層的布線方向垂直。
優(yōu)選地，在上述多層布線基板中，絕緣層中的纖維是玻璃纖維。因 此，可以通過調(diào)節(jié)纖維方向或纖維的數(shù)目來自由地調(diào)節(jié)基板剛性。另外， 由于玻璃纖維被夾在這些導電層之間，所以容易確保層間絕緣特性并可以 減小絕緣層的厚度。
本發(fā)明的上述方面可以提供多層布線基板，所述基板是高剛性基板， 與具有傳統(tǒng)結構的基板相比包括更大的彈性可形變區(qū)域并具有更高的彈 性，還可以被彎曲。
盡管已經(jīng)參照示例性實施例對本發(fā)明進行了說明，但是本發(fā)明不限于 這些示例性實施例。在本發(fā)明的技術思想的范圍內(nèi)，可以對本發(fā)明的形狀 和細節(jié)進行本領域技術人員可以理解的各種修改和變更。
本申請要求2006年11月10日提交的日本專利申請No.2006-305803 的優(yōu)先權，該申請的全部內(nèi)容通過引用方式結合于此。
權利要求
1.一種多層布線基板，包括一個或多個絕緣層，其中，所述基板的至少一個絕緣層由下述材料制成在所述材料中，面內(nèi)方向分量的機械特性表現(xiàn)出各向異性。
2. 根據(jù)權利要求1所述的多層布線基板，其中，表現(xiàn)出各向異性的所 述材料是單向纖維增強的樹脂材料。
3. 根據(jù)權利要求1所述的多層布線基板，其中，表現(xiàn)出各向異性的所 述材料是以織物為基體的樹脂材料，所述織物具有垂直和水平布置的纖 維，所述材料包括這樣的各向異性所述織物的垂直纖維對水平纖維的數(shù) 目比率是可變化的。
4. 根據(jù)權利要求1所述的多層布線基板，其中，表現(xiàn)出各向異性的所 述材料是以織物為基體的樹脂材料，所述織物具有垂直和水平布置的纖 維，所述材料包括這樣的各向異性所述織物的垂直纖維和水平纖維的纖 維剛度是可變化的。
5. 根據(jù)權利要求1所述的多層布線基板，其中，表現(xiàn)出各向異性的所 述材料布置在所述基板中作為芯層的絕緣層的上側和下側，使得所述面內(nèi) 方向分量的機械特性相對于所述芯層的中心而對稱。
6. 根據(jù)權利要求5所述的多層布線基板，其中，所述單向纖維增強的 樹脂材料被布置成在所述芯層的上側和下側各自表現(xiàn)出各向異性的材料， 布置在所述芯層各側的所述單向纖維增強的樹脂材料的纖維方向彼此交 叉。
7. 根據(jù)權利要求1所述的多層布線基板，其中，表現(xiàn)出各向異性的所述材料被布置在所述基板中作為芯層的絕緣層的上側和下側，使得所述面 內(nèi)方向分量的機械特性相對于所述芯層的中心是非對稱的。
8. 根據(jù)權利要求2所述的多層布線基板，其中，靠近所述基板中的芯層上側和下側的絕緣層由單向纖維增強的樹脂材料制成，所述材料沿著所 述基板的彎折方向布置，并且，作為頂層的導電層正下方的絕緣層由單向 纖維增強的樹脂材料制成，該材料布置在與所述基板的彎折方向垂直的方向上。
9. 根據(jù)權利要求2或8所述的多層布線基板，其中，作為頂層的導電層的布線方向與構成所述導電層正下方的絕緣層的單向纖維增強的樹脂材 料的纖維方向相同，并且，所述絕緣層下方的導電層的布線方向與作為所 述頂層的導電層的布線方向垂直。
10. 根據(jù)權利要求2至9中任一項所述的多層布線基板，其中，所述 纖維是玻璃纖維。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種多層布線基板，其中，該多層布線基板非常堅固，包括比傳統(tǒng)結構更大的彈性可形變區(qū)域和更高的彈性，并可以彎曲。這種多層布線基板是包括一個或多個絕緣層的多層布線基板?；宓闹辽僖粋€絕緣層由這樣的材料制成該材料中面內(nèi)方向分量的機械特性表現(xiàn)出各向異性。
文檔編號H05K3/46GK101543150SQ20078004186
公開日2009年9月23日 申請日期2007年10月9日 優(yōu)先權日2006年11月10日
發(fā)明者小勝俊亙 申請人:日本電氣株式會社