專利名稱：可防止電磁波干擾的保護蓋制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種保護蓋，尤指一種可防止電磁波干擾的保護蓋制作方法。
背景技術(shù)：
通信類產(chǎn)品大多為高頻產(chǎn)品，在其內(nèi)部的各電子組件很容易產(chǎn)生電磁波， 為了避免與機板結(jié)合的電子組件或模塊之間產(chǎn)生相互干擾的電磁波而影響信號
傳輸質(zhì)量； 一般都在各電子組件或模塊周圍包覆可防止電磁波干擾的遮蔽結(jié)構(gòu)， 以解決此問題。
公知可防止電磁波干擾的遮蔽結(jié)構(gòu)制作方法，主要在布設(shè)有多數(shù)個電子組 件的機板上，以多數(shù)個金屬罩體分別對應各電子組件作罩蓋，制作時在機板的 部分銅箔電路上涂布錫膏，再將各金屬罩體的端面對應于前述銅箔電路及錫膏 作貼接；之后，將機板與各金屬罩體的組合結(jié)構(gòu)送入焊爐內(nèi)以表面粘著技術(shù) (SMT)進行結(jié)合，使各金屬罩體通過錫膏而焊固連接于機板上；如此，即可 完成機板與罩體的組合。
然而，公知的可防止電磁波干擾的遮蔽結(jié)構(gòu)制作方法，在實際使用上仍存 在有下述的問題點，由于其將各金屬罩體逐一與機板作接合，需要以大量的人 力作對位貼接工作，且以焊接方式進行結(jié)合，在過程中產(chǎn)生不良時也無法再次 拆卸分離，往往是以報廢方式處理，而使制造成本居高不下；另外其是以金屬 罩體對各電子組件作罩蓋，不僅材料成本高且整體的組合結(jié)構(gòu)也相當笨重，而 不能符合電子產(chǎn)品的輕型化要求；著實有待加以改善。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的一個目的，在于提供一種可防止電磁波干擾的保護蓋 制作方法，可有效地防止不同區(qū)域內(nèi)的各模塊電磁波相互干擾。本發(fā)明的另一目的，在于提供一種可防止電磁波干擾的保護蓋制作方法， 可達到輕量化及易加工成型的效果。
為了達成上述目的，本發(fā)明提供一種可防止電磁波干擾的保護蓋制作方法,
步驟包括
提供模具；
提供塑料膜，以該模具對塑料膜作壓合，在該塑料膜上成型有底板、圍板
及分隔條，形成保護蓋的殼體；以及
將金屬披覆層鍍著于該殼體的表面上。
由以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明的可防止電磁波干擾的保護蓋制作方法， 第一其借由在保護蓋的殼體上直接成型有兩個或兩個以上隔離區(qū)域，可有效 地防止不同區(qū)域內(nèi)的各模塊電磁波相互干擾；第二其利用殼體的一體化結(jié)構(gòu)， 可大幅度縮短制作流程而降低成本；第三其借由殼體為塑料材質(zhì)，而達到輕
量化及易加工成型的效果；第四其借由殼體與機板以迫緊方式結(jié)合，并在兩
者之間夾設(shè)有導電膠，以克服殼體端面不平整問題及具有多次重復使用效果。


圖i為本發(fā)明的制作流程圖2為本發(fā)明的塑料膜置入模具中的截面圖3為本發(fā)明的塑料膜受模具壓合成型的截面圖4為本發(fā)明的保護蓋的殼體進行裁切加工的截面圖5為本發(fā)明的殼體成型后的立體圖6為本發(fā)明保護蓋立體圖7為本發(fā)明保護蓋與手機機板立體分解圖8為本發(fā)明保護蓋與手機機板組合示意圖9為沿圖8的9-9線的剖視圖。附圖標記說明
塑料膜10殼體1
底板11圍板12
分隔條13隔離區(qū)域14
凸耳15圓筒柱16
固定孔17
金屬披覆層20
遮蔽墊30
導電膠40
手機機板
銅箔電路51無線模塊52
模具6
上模塊61凸部611
下模塊62凹陷槽62具體實施例方式
有關(guān)本發(fā)明的詳細說明及技術(shù)內(nèi)容，配合

如下，然而所附附圖僅 提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
本發(fā)明制作的可防止電磁波干擾的保護蓋，其主要包括殼體1及金屬披覆
層20，其中，殼體l由塑料材質(zhì)制成。
請參照圖1至圖6所示，本發(fā)明提供一種可防止電磁波干擾的保護蓋制作 方法，其步驟包括
a) 、提供模具6 (如圖2所示)；在此步驟中，該模具6由上模塊61及下 模塊62所組成，在下模塊62內(nèi)部加工有保護蓋形狀的凹陷槽621，另在上模 塊61底部端面則凸設(shè)有與凹陷槽621相互對應配合的凸部611;可將前述的上、 下模塊61、 62分別裝設(shè)固定在壓合機(圖中未示出)上。
b) 、提供塑料膜IO，以該模具6對塑料膜10作壓合，在該塑料膜10上成型有底板ll、圍板12及分隔條13，借此，形成保護蓋的殼體l;在此步驟中，先將塑料膜10置入下模塊62內(nèi)部(如圖2所示)，此塑料膜10材質(zhì)以聚苯乙烯(PS)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚丙烯(PP)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚醚醚酮(PEEK)、聚四氟乙烯(PTFE)或聚酰亞胺(PI)為佳。其次，借由壓合機的動作及對上、下模塊61、 62施以加溫，并令上模塊61朝下模塊62的方向移動，而使上模塊61的凸部611以熱壓合方式壓掣在塑料膜10上;接著將塑料膜10壓入下模塊62的凹陷槽621內(nèi)(如圖3所示)，而在前述的塑料膜IO上成型有底板11 (如圖5所示)，在底板11周緣向上彎折成型有封閉狀圍板12，在圍板12內(nèi)部的底板11上成型有兩條或兩條以上分隔條13，這些分隔條13的高度與圍板12的高度齊平，借以在底板ll、圍板12及分隔條13間形成有兩個或兩個以上封閉狀隔離區(qū)域14，且各隔離區(qū)域14之間彼此互不相通。此外，在分隔條或部分分隔條13上同時成型有圓簡柱16 (如圖5所示)。
c) 、提供治具，以該治具對該殼體1進行裁切或/及沖孔(如圖4所示)；在此步驟中，該殼體l經(jīng)由前述步驟的熱壓成型后，將使圍板12的頂面外周緣產(chǎn)生凹凸不齊現(xiàn)象，以裁切工具或治具(圖中未示出)對圍板12頂面的外周緣進行裁切加工，同時成型有兩個或兩個以上凸耳15。此外，也可通過治具的設(shè)計，在裁切過程中， 一并對此殼體1的凸耳15及圓簡柱16中央進行沖設(shè)有兩個或兩個以上固定孔17。
d) 、將金屬披覆層20鍍著于該殼體1的表面上(如圖5所示)；在此步驟中，將金屬披覆層20以濺鍍方式鍍著于底板11、圍板12及分隔條13的內(nèi)部或外部表面上。
e) 、將遮蔽墊30粘著于該殼體1的內(nèi)部表面(如圖5所示)；在此步驟中，以膠帶等絕緣遮蔽墊30對殼體1的各底板11位置進行粘貼遮蔽；此步驟可在步驟d)之前或是之后施行，本實施例是在步驟d)之后；借以使殼體l的底板11不產(chǎn)生凹陷狀，或令容設(shè)于各隔離區(qū)域14內(nèi)的電子組件(圖中未示出)受底板11的貼接而不造成短路現(xiàn)象。f)、將導電膠40粘著于該圍板12及該分隔條13頂面上(如圖6所示)； 在此步驟中，以導電膠40利用網(wǎng)版印刷法、淋幕涂布法、噴涂法、熱壓法或點 膠法粘著于圍板12及分隔條13的頂面上。
請參照圖7至圖9所示，分別為本發(fā)明保護蓋與手機機板的立體分解圖、 組合示意圖及沿圖8的9-9線的剖視圖，本發(fā)明的保護蓋可用以與手機機板5 組合，但不以此型機板為限，在此手機機板5的平面上成型有封閉狀銅箔電路 51，且此銅箔電路51與前述的圍板12周緣形狀相互配合，另在手機機板5上 布設(shè)有多數(shù)個無線模塊52,各無線模塊52分別由各型電子組件所構(gòu)成。組合 時將塑料膜10罩蓋于手機機板5上，并使導電膠40對應于銅箔電路51作貼附 接觸；最后，再以螺絲等固定組件(圖中未示出)穿設(shè)前述的各固定孔17,而 螺接固定于手機機板5上，并在塑料膜10與手機機板5之間形成有壓掣迫緊的 作用；如此，可大幅提升此保護蓋對電磁波防止效果。
權(quán)利要求
1、一種可防止電磁波干擾的保護蓋制作方法，其特征在于，包括提供模具；提供塑料膜，以該模具對塑料膜作壓合，在該塑料膜上成型有底板、圍板及分隔條，形成保護蓋的殼體；以及將金屬披覆層鍍著于該殼體的表面上。
2、 如權(quán)利要求l所述的可防止電磁波干擾的保護蓋制作方法，其特征在于， 所述提供模具的步驟中，所述模具包含上模塊及下模塊，在該下模塊內(nèi)部成型 有凹陷槽，另在該上模塊底部端面凸設(shè)有與該凹陷槽相互對應配合的凸部。
3、 如權(quán)利要求l所述的可防止電磁波干擾的保護蓋制作方法，其特征在于，所述以該模具對塑料膜作壓合的步驟中，釆用熱壓合方式。
4、 如權(quán)利要求1所述的可防止電磁波干擾的保護蓋制作方法，其特征在于， 所述以該模具對塑料膜作壓合的步驟中，所述塑料膜為聚苯乙烯、聚碳酸酯、 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚醚醚酮、聚四氟乙 烯或聚酰亞胺中的任一種。
5、 如權(quán)利要求l所述的可防止電磁波干擾的保護蓋制作方法，其特征在于， 所述以該模具對塑料膜作壓合的步驟中，所述圍板呈封閉狀。
6、 如權(quán)利要求l所述的可防止電磁波干擾的保護蓋制作方法，其特征在于， 所述以該模具對塑料膜作壓合的步驟中，所述分隔條的高度與所述圍板的高度 齊平。
7、 如權(quán)利要求l所述的可防止電磁波干擾的保護蓋制作方法，其特征在于， 所述以該模具對塑料膜作壓合的步驟中，所述底板、所述圍板及所述分隔條間 形成有兩個或兩個以上隔離區(qū)域，各該隔離區(qū)域之間彼此互不相通。
8、 如權(quán)利要求1所述的可防止電磁波干擾的保護蓋制作方法，其特征在于， 所述以該模具對塑料膜作壓合的步驟中，所述分隔條上同時成型有圓簡柱。
9、 如權(quán)利要求l所述的可防止電磁波干擾的保護蓋制作方法，其特征在于，所述以該模具對塑料膜作壓合步驟之后，還包括提供治具，以該治具對該殼體進行裁切或/及沖孔的步驟。
10、 如權(quán)利要求9所述的可防止電磁波干擾的保護蓋制作方法，其特征在于，所述以該治具對該殼體進行裁切或/及沖孔步驟之后，還包括將遮蔽墊粘著于該殼體的內(nèi)部表面的步驟。
11、 如權(quán)利要求IO所述的可防止電磁波干擾的保護蓋制作方法，其特征在于，所述將遮蔽墊粘著于該殼體的內(nèi)部表面的步驟中，以絕緣遮蔽墊對所述底板進行粘貼遮蔽。
12、 如權(quán)利要求1所述的可防止電磁波干擾的保護蓋制作方法，其特征在于，所述將金屬披覆層鍍著于該殼體的表面的步驟中，以濺鍍方式進行鍍著。
13、 如權(quán)利要求12所述的可防止電磁波干擾的保護蓋制作方法，其特征在于，所述將金屬披覆層鍍著于該殼體的表面的步驟中，所述金屬披覆層鍍著于該底板、該圍板及該分隔條的內(nèi)部表面上。
14、 如權(quán)利要求12所述的可防止電磁波干擾的保護蓋制作方法，其特征在于，所述將金屬披覆層鍍著于該殼體的表面的步驟中，所述金屬披覆層鍍著于該底板、該圍板及該分隔條的外部表面上。
15、 如權(quán)利要求l所述的可防止電磁波干擾的保護蓋制作方法，其特征在于，所述將金屬披覆層鍍著于該殼體步驟之后，還包括將遮蔽墊粘著于該殼體的內(nèi)部表面的步驟。
16、 如權(quán)利要求15所述的可防止電磁波干擾的保護蓋制作方法，其特征在于，所述將遮蔽墊粘著于該殼體的內(nèi)部表面的步驟中，以絕緣遮蔽墊對所述底板進行粘貼遮蔽。
17、 如權(quán)利要求l所述的可防止電磁波干擾的保護蓋制作方法，其特征在于，所述將金屬披覆層鍍著于該殼體的表面的步驟之后，還包括將導電膠粘著于該圍板及該分隔條頂面的步驟。
18、 如權(quán)利要求17所述的可防止電磁波千擾的保護蓋制作方法，其特征在于，所述將導電膠粘著于該圍板及該分隔條頂面的步驟中，所述導電膠以網(wǎng)版印刷法、淋幕涂布法、噴涂法、熱壓法或點膠法中的任一種方式粘著。
全文摘要
本發(fā)明關(guān)于一種可防止電磁波干擾的保護蓋制作方法，其步驟包括提供模具；以該模具對塑料膜作壓合，在該塑料膜上成型有底板、圍板及分隔條，以形成保護蓋的殼體；將金屬披覆層鍍著于該殼體的表面上；借此，可有效地防止不同區(qū)域內(nèi)的各模塊的電磁波相互干擾。
文檔編號H05K9/00GK101489372SQ200810001150
公開日2009年7月22日 申請日期2008年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月17日
發(fā)明者鄭育仁 申請人:鄭育仁