專利名稱：多層印刷布線板的制造方法
多層印刷布線板的制造方法技術(shù)領(lǐng)域本申請(qǐng)要求根據(jù)2007年1月11日在日本提出的申請(qǐng)?zhí)卦?007 — 003832號(hào)公 報(bào)的優(yōu)先權(quán)。根據(jù)所涉及的上述申請(qǐng)，所有內(nèi)容包含在本申請(qǐng)中。本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備等中所使用的印刷布線板，特別涉及一種多層印 刷布線板的制造方法，該多層印刷布線板具有2層以上的導(dǎo)體層，并且除去外 層基材的一部分具有可撓性的內(nèi)層基材作為引線圖案部。
背景技術(shù)：
在攝像機(jī)及數(shù)字照相機(jī)等便攜式的電子設(shè)備中，在內(nèi)部狹小的空間中配置 多種電子器件，必須相互布線來進(jìn)行連接。以前，采用連接器與電纜將硬質(zhì)性的印刷布線板相互連接起來，但是以連 接的可靠性及阻抗控制、減小體積為目的，提供一種將電纜部(是柔軟性的且能 夠彎曲的印刷布線板)與安裝部(硬質(zhì)性的印刷布線板)作為l個(gè)印刷布線板而構(gòu) 成的多層印刷布線板。另外，對(duì)于要求柔軟性的電纜部，因?yàn)闉榱穗娮悠骷陌惭b及對(duì)殼體的安 裝等，安裝電子器件的安裝部至少有一定程度的剛性比較容易操作，所以需要 可撓性與剛性兼有的多層印刷布線板，存在著制造工序復(fù)雜、且在可撓性部與 剛性部的邊界上會(huì)產(chǎn)生變形等問題。根據(jù)圖15至20(過去例1)、圖21及圖22(過去例2)來說明一種通稱為柔剛性、 或者稱為剛?cè)嵝缘倪^去的多層印刷布線板的制造方法，該多層印刷布線板在l 個(gè)印刷布線板內(nèi)包括具有柔軟性、可撓性且用作為電纜等的部分(下面，稱為 可撓部)；以及比可撓部具有更多導(dǎo)體層數(shù)、且比可撓部更具有剛性并主要進(jìn)行 電子器件的安裝等的部分(下面，稱為多層部)。另外，為了簡(jiǎn)化附圖及說明，以多層部的總數(shù)為4層、可撓部的層數(shù)為l層 的結(jié)構(gòu)的多層印刷布線板為例來進(jìn)行說明，但是即使是層數(shù)更多的多層印刷布 線板，加工順序也是相同的。圖15是用截面來表示適用于與過去例1相關(guān)的多層印刷布線板的制造方法 的內(nèi)層基材的簡(jiǎn)要結(jié)構(gòu)的剖面圖。內(nèi)層基材110具有構(gòu)成內(nèi)層心材的可撓性的內(nèi)層絕緣基材lll、以及形成 在內(nèi)層絕緣基材111的兩面的內(nèi)層導(dǎo)體層112和內(nèi)層導(dǎo)體層113。內(nèi)層絕緣基材 lll是例如聚酰亞胺、聚醚酮、液晶聚合物等的絕緣性樹脂薄膜。另外，內(nèi)層導(dǎo)體層112、內(nèi)層導(dǎo)體層113是在內(nèi)層絕緣基材111的表面層疊例如銅箔等的導(dǎo)體材料(金屬層)而形成的。內(nèi)層基材110的一部分成為適合作為電纜使用的可撓部。另外，內(nèi)層基材 110作為雙面柔性布線板材料而在市場(chǎng)上出售。圖16是用截面表示形成用于在圖15所示的內(nèi)層基材上形成內(nèi)層電路圖案 部及引線圖案部的抗蝕劑掩膜的簡(jiǎn)要狀態(tài)的剖面圖。圖17是用截面表示應(yīng)用圖 16所示的抗蝕劑掩膜并且在內(nèi)層基材上形成內(nèi)層電路圖案部及引線圖案部后 的簡(jiǎn)要狀態(tài)的剖面圖。應(yīng)用電路圖案形成法(光刻法等)，在導(dǎo)體層112、導(dǎo)體層113的表面涂覆抗 蝕劑，并形成與電路圖案對(duì)應(yīng)的抗蝕劑140(圖16)。接著，通過用適當(dāng)?shù)母g劑對(duì)導(dǎo)體層112、導(dǎo)體層113進(jìn)行刻蝕(形成圖案)， 從而形成內(nèi)層電路圖案112c、內(nèi)層電路圖案113c以及引線圖案112t，并剝離抗 蝕劑140(圖17)。另外，當(dāng)將導(dǎo)體層112、導(dǎo)體層113作為銅箔時(shí)，作為腐蝕劑應(yīng) 用氯化銅、氯化亞鐵等。內(nèi)層電路圖案112c及內(nèi)層電路圖案113c構(gòu)成內(nèi)層電路圖案部Acf。引線圖案 112t構(gòu)成從內(nèi)層電路圖案部Acf延長(zhǎng)而得到的引線圖案部At(可撓部)。即，對(duì)內(nèi) 層基材110的導(dǎo)體層112、導(dǎo)體層113形成圖案，以形成內(nèi)層電路圖案部Acf及引 線圖案部At(內(nèi)層圖案形成工序)。在內(nèi)層電路圖案部Acf上，在后續(xù)工序中層疊并形成外層電路圖案(導(dǎo)體層 122)，以構(gòu)成多層部(層疊電路圖案部Acs/外層電路圖案部Ace(參照?qǐng)D19))。引線圖案112t是從內(nèi)層電路圖案112c(內(nèi)層電路圖案部Acf)延伸而得到的 外部連接用的引線圖案(適合作為電纜使用的可撓部)。在引線圖案112t的前端上 形成作為端子部/連接盤部作用的露出部112tt。另外，在后續(xù)工序中對(duì)露出部 112tt進(jìn)行鍍金等的表面處理，起到作為對(duì)外部的連接端子的功能。即，露出部 112tt成為作為完成了的多層印刷布線板的引線圖案部At的連接端子取出的部 分。另外，在內(nèi)層電路圖案部Acf(層疊電路圖案部Acs)、引線圖案部At的周圍 配置最終切斷的棄板部Ah。圖18是用截面表示在圖17所示的內(nèi)層基材上形成絕緣保護(hù)膜的簡(jiǎn)要狀態(tài) 的剖面圖。在內(nèi)層圖案形成工序之后，與露出部112tt以外部分的導(dǎo)體層(內(nèi)層電路圖 案112c、內(nèi)層電路圖案113c、引線圖案112t)粘接成為絕緣保護(hù)膜的保護(hù)層114。作為保護(hù)層114， 一般使用與內(nèi)層絕緣基材lll的絕緣樹脂薄膜材料相同且 厚度近似相同的材料。保護(hù)層114具有保護(hù)層基材114a、以及保護(hù)層粘接劑層 114b。另外，當(dāng)需要時(shí)，對(duì)露出部112tt(端子/連接盤部)進(jìn)行鍍金等的表面處理。圖19是用截面表示在圖18所示的內(nèi)層基材上層疊外層基材的簡(jiǎn)要狀態(tài)的 剖面圖。圖20是表示圖19的平面狀態(tài)的俯視圖。另外，在圖20中，為了使圖變 得更清楚，省略電路圖案及抗蝕劑、孔等的圖示。接著，準(zhǔn)備外層基材120、以及在內(nèi)層基材110上粘接外層基材120的層間 粘接劑層125。外層基材120由成為外層心材的外層絕緣基材121、以及形成 在外層絕緣基材121表面上的導(dǎo)體層122而構(gòu)成。作為外層基材120，采用例如在稱為玻璃環(huán)氧或聚酰亞胺的絕緣材料(外層 絕緣基材121)上層疊銅箔(導(dǎo)體層122)而得到的一般市場(chǎng)出售的單面布線板材 料。在外層基材120與內(nèi)層基材110對(duì)向的面上層疊層間粘接劑層125，并且用 層壓裝置等，在內(nèi)層基材110上層疊并粘接外層基材120(基材層疊工序。圖19)。另外，在層疊在內(nèi)層基材110上的外層基材120上與層疊電路圖案部Acs對(duì) 應(yīng)的部分，通過形成導(dǎo)體層122的圖案而形成外層電路圖案(未圖示)，以成為外 層電路圖案部Ace(外層圖案形成工序)。在基材層疊工序之后，采用稱為通孔加工、面板電鍍、外層電路圖案形成、 阻焊劑形成、絲網(wǎng)印刷、電鍍及防銹處理等的表面處理的多層印刷布線板的制 造方法，進(jìn)行各種工序，到外形加工之前為止。在完成狀態(tài)的多層印刷布線板中，引線圖案部At(可撓部)必須向外部露出。 即，在基材層疊工序中層疊在內(nèi)層基材110上的外層基材120的與引線圖案部At 對(duì)應(yīng)的部分必須在完成之前除去。另外，引線圖案部At具有與多層部(層疊電路 圖案部Acs/內(nèi)層電路圖案部Acf/外層電路圖案部Ace)的邊界位置BP。另外，因 為多層部的外層基材120與內(nèi)層基材110層疊，所以與可撓部相比具有硬質(zhì)性。因此，為了容易除去與引線圖案部At對(duì)應(yīng)的區(qū)域中的外層基材120，所以在層疊之前預(yù)先在與外層基材120的邊界位置BP對(duì)應(yīng)的部分上形成分離狹縫 120g ，在與引線圖案部At對(duì)應(yīng)的區(qū)域中，預(yù)先除去層間粘接劑層125。艮P，通過形成分離狹縫120g、除去在與引線圖案部At對(duì)應(yīng)的區(qū)域中的層間 粘接劑層125，在成為可撓部的部分中的內(nèi)層基材110不與外層基材120粘接。 因此，在后續(xù)工序即外形形成工序中，通過進(jìn)行可撓部、多層部(多層印刷布線 板)的外形加工(形成外周端)，能夠除去在與引線圖案部At對(duì)應(yīng)的部分中的外層 基材120。如圖20所示，用切割線DL進(jìn)行外形加工(外形形成工序)。分離狹縫120g從 切割線DL向外側(cè)伸出一些。因此，如果用與切割線DL對(duì)應(yīng)的金屬模等進(jìn)行沖 壓以實(shí)施外形加工，則利用分離狹縫120g將外層基材120分離成多層部側(cè)與可 撓部側(cè)的2個(gè)部分。用粘接劑將多層部(層疊電路圖案部Acs)側(cè)的外層基材120(外層電路圖案 部Ace)與內(nèi)層基材110(內(nèi)層電路圖案部Acf)粘接，而與此不同的是，因?yàn)榭蓳?部(引線圖案部At)側(cè)的外層基材120沒有層間粘接劑層125，所以僅利用基板層 疊工序時(shí)的壓力及熱量而進(jìn)行物理上緊貼。用工具及手剝離重疊在可撓部(引線 圖案部At)上的外層基材120，從而完成多層印刷布線板。當(dāng)為了分離不需要的外層基板而預(yù)先形成狹縫之后，在內(nèi)層基材上層疊外 層基材的方法，揭示在例如特開平7— 106765號(hào)公報(bào)、特開平9一331153號(hào)公報(bào)、 特開2003 — 31950號(hào)公報(bào)、特開2006 — 210873號(hào)公報(bào)中。圖21是用截面表示用與過去例2相關(guān)的多層印刷布線板的制造方法在內(nèi)層 基材上層疊外層基材以形成外層電路圖案的簡(jiǎn)要狀態(tài)的剖面圖。除了過去例l，作為過去例2提出一種不預(yù)先在外層基材上形成狹縫的方 法。例如有在層疊外層基材之后、用激光只切斷外層基材的方法；以及機(jī)械地 扯掉外層基材的方法。當(dāng)機(jī)械地扯掉時(shí)，因?yàn)榍袛辔恢萌菀鬃兊貌淮_定，所以 為了切割在希望的位置上，必須花不少工夫。具體地說，按照與過去例l相同 的順序處理，直到圖19所示的基材層疊工序?yàn)橹埂Ａ硗?，與過去例l不同的是， 沒有形成分離狹縫120g。在過去例2中，作為輔助切斷外層基材120的方法，是當(dāng)對(duì)導(dǎo)體層122形成 圖案以形成外層電路圖案122c、從而構(gòu)成外層電路圖案部Ace(外層圖案形成工 序)時(shí)，對(duì)導(dǎo)體層122形成圖案，以形成夾住邊界位置BP的2個(gè)邊界區(qū)分圖案122cg。另外，邊界區(qū)分圖案122cg也能夠只形成l個(gè)。在外層圖案形成工序之后，進(jìn)行阻焊劑形成、絲網(wǎng)印刷等的加工。圖22是表示在圖21中構(gòu)成外層圖案部之后形成切斷狹縫的平面狀態(tài)的俯 視圖。另外，在圖22中，為了使圖更加清楚，省略電路圖案及抗蝕劑、孔等的圖示。在外層圖案形成工序之后，除去引線圖案部At(可撓部)與多層部(層疊電路 圖案部Acs/內(nèi)層電路圖案部Acf/外層電路圖案部Ace)的邊界位置BP，并在可撓 部的周圍形成作為中孔加工的切斷狹縫120f。通過形成切斷狹縫120f，與引線 圖案部At的前端位置對(duì)應(yīng)的外層基材120的切斷端部122ff(轉(zhuǎn)角部、端部)露出。因?yàn)楦采w引線圖案部At的外層基材120比較脆弱，而且是能夠扯掉的材質(zhì)， 所以能夠在邊界位置BP折取或者扯掉。因此，通過從露出的切斷端部122ff將外 層基材120扯掉，能夠除去與引線圖案部At對(duì)應(yīng)的外層基材120。另外，邊界區(qū)分圖案122cg起到剝離外層基材120時(shí)的引導(dǎo)作用，其作用使 外層基材120不會(huì)在不希望的部分上被扯掉。在除去多余的外層基材120之后，進(jìn)行對(duì)可撓部及多層部的外形加工，以 完成多層印刷布線板。另外，除了過去例2，作為剝離可撓部的外層基材的方法，提出了利用半 沖孔的方法、從內(nèi)側(cè)進(jìn)行半槽加工的方法(例如，參照特開平5 — 90756號(hào)公報(bào))、 最終外形加工時(shí)從外側(cè)切斷的方法(例如，參照特開平4一34993號(hào)公報(bào))、以及 不在可撓部上涂覆粘接層的單純的方法(例如，參照特開平6 — 216531號(hào)公報(bào)、 特開平9一74252號(hào)公報(bào))等。另外，當(dāng)外層基材比較薄時(shí)，提出了預(yù)先對(duì)相當(dāng)于可撓部的部分進(jìn)行開窗 加工的方法(例如,參照特開平6 — 216537號(hào)公報(bào)、特開平8— 148835號(hào)公報(bào)、特 開2006— 186178號(hào)公報(bào))等。當(dāng)外層基材比較厚時(shí)，根據(jù)由于可撓部與多層部的厚度之差而不均勻地實(shí) 施層疊粘接的問題，提出了使用開窗的構(gòu)件或?qū)Τテ渌鼧?gòu)件后得到的孔暫時(shí) 復(fù)原并層疊之后再度除去、或夾住脫模構(gòu)件、或使用具有脫模性能的材料等的 方法(例如，參照特開平3 — 290990號(hào)公報(bào)、特開平7 — 50456號(hào)公報(bào)、特開平6 一216533號(hào)公報(bào)、特開平6 — 252552號(hào)公報(bào))等。而且，還提出在可撓部與外層基材之間夾著雙面脫模材料或自己剝離粘接 劑的方法(例如，參照特開平7—135393號(hào)公報(bào))等。另外，還提出使用自己剝離粘接帶以形成多層印刷布線板的方法(例如，參照特開2006 — 203155號(hào)公報(bào))等。另外，提出后述的特開2003—115665號(hào)公報(bào)作為改良的技術(shù)。如在過去例中所述，怎樣除去重疊在可撓部上的外層基材、即怎樣使外層 基材與構(gòu)成可撓部的內(nèi)層基材不粘接，是在作為柔剛性的多層印刷布線板的制 造工藝中最為重要的技術(shù)事宜。如過去例l、過去例2所示， 一般地，用金屬模加工等預(yù)先沖壓層間粘接劑 層的方法是最普及的。但是，在該方法中，不污染粘接面、正確地進(jìn)行金屬模 加工這一點(diǎn)是想不到的困難，有下面列舉的這些問題。(1) 粘接面具有褶皺性，另外，因?yàn)槭怯不埃匀菀赘街盎覊m。(2) 當(dāng)用金屬模進(jìn)行加工時(shí)，容易從手及機(jī)械受到油等的污染。(3) 即使用脫模紙等保護(hù)粘接面，但當(dāng)剝離它時(shí)，容易引起剝離帶電，或者 容易帶來脫模紙的污染物質(zhì)。(4) 難以將孔加工后的粘接劑片材與內(nèi)層基材進(jìn)行正確對(duì)位及層疊。 總之，在基材層疊工序之后，產(chǎn)生粘接性能降低的概率和由于夾雜物而引起的不良情況發(fā)生的概率變得非常高、以及可撓部的位置精度降低等的問題。另外，當(dāng)預(yù)先對(duì)外層基材實(shí)施狹縫加工時(shí)，或者當(dāng)實(shí)施孔加工時(shí)，因?yàn)樵?多層部與可撓部的邊界上會(huì)發(fā)生總厚度的不連續(xù)，層疊粘接時(shí)層疊壓力變得不 均勻，所以與多層部比較，會(huì)產(chǎn)生粘接劑流向有壓力降低的縫隙的可撓部而使 得多層部的可撓部附近的總厚度傾斜變薄的問題，或者存在粘接劑向可撓部的 區(qū)域流出、在可撓部的不希望的部分上發(fā)生外層基材的粘接而無法剝離外層基 材的問題。其它，還產(chǎn)生在可撓部與多層部的邊界附近也由于粘接劑的流出而 引起的質(zhì)量下降的問題。而且，層疊時(shí)孔部(狹縫部)的邊緣起到刀具的功能，使可撓部與多層部的 邊界位置上的可撓部受損，并發(fā)生使完成了的多層印刷布線板的可撓部中的彎 曲性能、特別是可撓部與多層部的邊界位置上的可撓部的相對(duì)彎曲性下降的情 況。另外，如果預(yù)先在外層基材上形成狹縫，或者預(yù)先除去與可撓部對(duì)應(yīng)的外 層基材，則在形成通孔及通路孔時(shí)的表面去污加工中，通過除去狹縫及外層基 材后的區(qū)域成為露出狀態(tài)的內(nèi)層基材及可撓部的絕緣樹脂基材受到損傷，還產(chǎn) 生絕緣特性、層間粘接強(qiáng)度、耐彎曲性、耐摩擦性等明顯地下降的問題。為了避免這些情況，必須采取預(yù)先生成對(duì)表面去污處理具有耐性的金屬模等的措施(例如，參照特開2003— 115665號(hào)公報(bào))。夾住脫模構(gòu)件的方法也同樣，在適當(dāng)位置配置脫模構(gòu)件很費(fèi)工夫，同時(shí)為 了在層疊時(shí)使脫模構(gòu)件不偏離而進(jìn)行的控制非常困難，很難進(jìn)行穩(wěn)定的生產(chǎn)。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種多層印刷布線板的制造方法，是一種包括具 有內(nèi)層電路圖案部和從內(nèi)層電路圖案部延長(zhǎng)的引線圖案部的可撓性的內(nèi)層基 材、以及層疊在內(nèi)層電路圖案部上的外層電路圖案部的外層基材的多層印刷布 線板的制造方法，將預(yù)先在內(nèi)層基材上粘貼了具有脫模性的內(nèi)層分離膜的層間 粘接劑層與外層基材層疊，將內(nèi)層分離膜成形，且通過與引線圖案部對(duì)應(yīng)地形 成的成形內(nèi)層分離膜在內(nèi)層基材上層疊外層基材，通過這樣，能夠防止在引線 圖案部中層間粘接劑層及外層基材與內(nèi)層基材粘接的情況，并且容易高精度地 除去與引線圖案部對(duì)應(yīng)的內(nèi)層分離膜，且除去層疊在內(nèi)層分離膜上的層間粘接 劑層及外層基材。與本發(fā)明相關(guān)的多層印刷布線板的制造方法，是一種包括具有內(nèi)層電路 圖案部和從該內(nèi)層電路圖案部延長(zhǎng)的引線圖案部的可撓性的內(nèi)層基材、以及具 有層疊在上述內(nèi)層電路圖案部上的外層電路圖案部的外層基材的多層印刷布 線板的制造方法，其特征在于，具有對(duì)上述內(nèi)層基材的導(dǎo)體層形成圖案并且 形成上述內(nèi)層電路圖案部的內(nèi)層電路圖案及上述引線圖案部的引線圖案的內(nèi) 層圖案形成工序；準(zhǔn)備層疊在上述內(nèi)層基材上的外層基材的外層基材準(zhǔn)備工 序；準(zhǔn)備預(yù)先在上述內(nèi)層基材上粘貼了具有脫模性的內(nèi)層分離膜的層間粘接劑 層的層間粘接劑層準(zhǔn)備工序；在上述外層基材上層疊上述層間粘接劑層的層間 粘接劑層層疊工序；將上述內(nèi)層分離膜成形以與上述引線圖案部對(duì)應(yīng)而形成成 形內(nèi)層分離膜的分離膜成形工序；使上述成形內(nèi)層分離膜與上述引線圖案部對(duì) 位并通過上述層間粘接劑層在上述內(nèi)層基材上層疊上述外層基材的基材層疊 工序；對(duì)層疊在上述內(nèi)層基材上的上述外層基材的導(dǎo)體層形成圖案以形成與上 述內(nèi)層電路圖案部相對(duì)應(yīng)的外層電路圖案部的外層圖案形成工序；以及從上述 內(nèi)層基材分離上述成形內(nèi)層分離膜以除去層疊在上述成形內(nèi)層分離膜上的上 述層間粘接劑層及上述外層基材的外層基材除去工序。利用這樣的結(jié)構(gòu)，因?yàn)樵趦?nèi)層基材上層疊粘貼了與引線圖案部對(duì)應(yīng)而成形的成形內(nèi)層分離膜，所以能夠防止在引線圖案部中層間粘接劑層及外層基材與 內(nèi)層基材粘接的情況，并且容易高精度地除去與引線圖案部對(duì)應(yīng)的內(nèi)層分離 膜，且除去層疊在內(nèi)層分離膜上的層間粘接劑層及外層基材。總之，即使不預(yù)先加工層間粘接劑層及外層基材，也能夠排除基材層疊工 序、外層基材除去工序中的由于外層基材及層間粘接劑層而對(duì)引線圖案部產(chǎn)生 的影響，能夠以高生產(chǎn)率構(gòu)成高精度地對(duì)位后的引線圖案部，并且能夠以高精 度且高生產(chǎn)率制造具有高耐彎曲性的引線圖案部的多層印刷布線板。另外，因 為將預(yù)先粘貼在層間粘接劑層上的內(nèi)層分離膜成形以形成成形內(nèi)層分離膜，所 以能夠以高生產(chǎn)率形成成形內(nèi)層分離膜，并且能夠簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序。另外，在與本發(fā)明相關(guān)的多層印刷布線板的制造方法中，其特征在于，在 上述分離膜成形工序中，也可以除去上述成形內(nèi)層分離膜以外的上述內(nèi)層分離 膜。利用該結(jié)構(gòu)，能夠容易且高精度地形成與引線圖案部對(duì)應(yīng)的成形內(nèi)層分離膜。另外，在與本發(fā)明相關(guān)的多層印刷布線板的制造方法中，其特征在于，上 述成形內(nèi)層分離膜比上述層間粘接劑層要薄，且具有在上述層間粘接劑層層疊 工序、上述基材層疊工序及上述外層圖案形成工序中維持上述脫模性的物性。利用該結(jié)構(gòu)，能夠在從層間粘接劑層及外層基材分離引線圖案部的狀態(tài)下 以很好的平坦性來層疊內(nèi)層基材及外層基材，并且能夠以高精度且高生產(chǎn)率形 成引線圖案部。另外，在與本發(fā)明相關(guān)的多層印刷布線板的制造方法中，其特征在于，上 述層間粘接劑層及上述內(nèi)層分離膜形成為預(yù)先互相層疊的片材狀。利用該結(jié)構(gòu)，能夠以高生產(chǎn)率及可靠性準(zhǔn)備層間粘接劑層及內(nèi)層分離膜， 并且能夠容易地進(jìn)行內(nèi)層分離膜的成形。另外，在與本發(fā)明相關(guān)的多層印刷布線板的制造方法中，其特征在于，上 述層間粘接劑層預(yù)先形成為粘接劑片材的形態(tài)，上述內(nèi)層分離膜是為了在傳送 工程中保護(hù)上述粘接劑片材的表面而預(yù)先在粘接劑片材的表面形成的脫模材 料。利用該結(jié)構(gòu)，能夠簡(jiǎn)化工序并以高生產(chǎn)率形成成形內(nèi)層分離膜。 另外，在與本發(fā)明相關(guān)的多層印刷布線板的制造方法中，其特征在于，在 上述分離膜成形工序中，在上述內(nèi)層電路圖案部與上述引線圖案部的邊界、以及該邊界以外的上述引線圖案部的外形位置的外側(cè)，形成切斷上述內(nèi)層分離膜 及上述層間粘接劑層而到達(dá)上述外層基材的切口 ，并且在上述切口的位置上將 上述內(nèi)層分離膜成形。利用該結(jié)構(gòu)，能夠高精度地形成與引線圖案部對(duì)應(yīng)的成形內(nèi)層分離膜，并 且能夠高精度且容易地除去外層基材及層間粘接劑層。另外，在與本發(fā)明相關(guān)的多層印刷布線板的制造方法中，其特征在于，還 具有在上述引線圖案部的上述外形位置上切斷層疊后的上述內(nèi)層基材及上述 外層基材、以形成上述引線圖案部的外形的外形形成工序。利用該結(jié)構(gòu)，因?yàn)槭钩尚蝺?nèi)層分離膜從外形的端部露出，并且能夠容易地 從引線圖案部剝離露出了的成形內(nèi)層分離膜，所以能夠以高精度且高生產(chǎn)率形 成引線圖案部。另外，在與本發(fā)明相關(guān)的多層印刷布線板的制造方法中，其特征在于，也 可以在上述邊界的上述切口位置上折取上述外層基材。利用該結(jié)構(gòu)，能夠高精度且容易地在內(nèi)層電路圖案部與引線圖案部的邊界 除去內(nèi)層分離膜、層間粘接劑層、外層基材，并且能夠高精度地形成連接強(qiáng)度 強(qiáng)的引線圖案部。另外，在與本發(fā)明相關(guān)的多層印刷布線板的制造方法中，其特征在于，上 述層間粘接劑層也可以由環(huán)氧類樹脂構(gòu)成，并且上述內(nèi)層分離膜也可以由聚酰 亞胺樹脂構(gòu)成。利用該結(jié)構(gòu)，能夠形成為起到穩(wěn)定作用的內(nèi)層分離膜。如果采用與本發(fā)明相關(guān)的多層印刷布線板的制造方法，則因?yàn)閷㈩A(yù)先在內(nèi) 層基材上粘貼了具有脫模性的內(nèi)層分離膜的層間粘接劑層與外層基材層疊，通 過與引線圖案部對(duì)應(yīng)地將內(nèi)層分離膜成形而形成的成形內(nèi)層分離膜在內(nèi)層基 材上層疊外層基材，所以能夠防止在要求可撓性的引線圖案部中層間粘接劑層 及外層基材與內(nèi)層基材粘接的情況，并且除去與引線圖案部對(duì)應(yīng)的內(nèi)層分離 膜，且能夠容易且高精度地除去層疊在內(nèi)層分離膜上的層間粘接劑層及外層基 材，因此具有的效果是，能夠以高生產(chǎn)率形成具有高精度且高可靠性的引線圖 案部的多層印刷布線板。
圖l是用截面表示適用于與本發(fā)明的第l實(shí)施形態(tài)相關(guān)的多層印刷布線板的制造方法的內(nèi)層基材的簡(jiǎn)要結(jié)構(gòu)的剖面圖。圖2是用截面表示在圖1所示的內(nèi)層基材上形成了內(nèi)層電路圖案部及引線 圖案部的簡(jiǎn)要狀態(tài)的剖面圖。圖3是用截面表示形成保護(hù)圖2所示的內(nèi)層基材的絕緣保護(hù)膜的簡(jiǎn)要狀態(tài) 的剖面圖。圖4是用截面表示為了在圖3所示的內(nèi)層基材上進(jìn)行層疊而準(zhǔn)備的外層基材的簡(jiǎn)要狀態(tài)的剖面圖。圖5是用截面表示作為在內(nèi)層基材上層疊圖4所示的外層基材的構(gòu)件而準(zhǔn) 備的層間粘接劑層的簡(jiǎn)要狀態(tài)的剖面圖。圖6是用截面表示將圖4所示的外層基材及圖5所示的層間粘接劑層層疊后 的簡(jiǎn)要狀態(tài)的剖面圖。圖7是用截面表示將圖6中粘貼在外層基材上的內(nèi)層分離膜對(duì)應(yīng)引線圖案 部切斷時(shí)的簡(jiǎn)要狀態(tài)的剖面圖。圖8是用截面表示將圖7中切斷內(nèi)層分離膜而形成的成形內(nèi)層分離膜以外 的內(nèi)層分離膜除去的簡(jiǎn)要狀態(tài)的剖面圖。圖9是說明當(dāng)在內(nèi)層基材上層疊形成了成形內(nèi)層分離膜后的外層基材時(shí)通 過外層基材來觀察的成形內(nèi)層分離膜的平面狀態(tài)的俯視圖。圖10是用截面表示將形成了成形內(nèi)層分離膜后的外層基材與內(nèi)層基材對(duì) 位時(shí)的簡(jiǎn)要配置狀態(tài)的剖面圖。圖11是用截面表示在圖10的對(duì)位之后、在內(nèi)層基材上層疊外層基材的簡(jiǎn)要 狀態(tài)的剖面圖。圖12是用截面表示在圖11中層疊于內(nèi)層基材上的外層基材上形成外層電 路圖案而構(gòu)成層疊電路圖案部的簡(jiǎn)要狀態(tài)的剖面圖。圖13是用截面表示當(dāng)在圖12中形成層疊電路圖案部及引線圖案部的外周 端之后、從內(nèi)層基材分離與引線圖案部對(duì)應(yīng)的外層基材以完成多層印刷布線板 的簡(jiǎn)要狀態(tài)的剖面圖。圖14是用截面表示采用與本發(fā)明的第3實(shí)施形態(tài)相關(guān)的多層印刷布線板的 制造方法、對(duì)折疊型的多層印刷布線板應(yīng)用第l實(shí)施形態(tài)相關(guān)的成形內(nèi)層分離 膜后的簡(jiǎn)要狀態(tài)的剖面圖。圖15是用截面表示適用于與過去例1相關(guān)的多層印刷布線板的制造方法的 內(nèi)層基材的簡(jiǎn)要結(jié)構(gòu)的剖面圖。圖16是用截面表示形成用于在圖15所示的內(nèi)層基材上形成內(nèi)層電路圖案 部及引線圖案部的抗蝕劑掩膜的簡(jiǎn)要狀態(tài)的剖面圖。圖17是用截面表示應(yīng)用圖16所示的抗蝕劑掩膜并且在內(nèi)層基材上形成內(nèi)層電路圖案部及引線圖案部后的簡(jiǎn)要狀態(tài)的剖面圖。圖18是用截面表示在圖17所示的內(nèi)層基材上層疊絕緣保護(hù)膜后的簡(jiǎn)要狀 態(tài)的剖面圖。圖19是用截面表示在圖18所示的內(nèi)層基材上層疊外層基材后的簡(jiǎn)要狀態(tài) 的剖面圖。圖20是表示圖19的平面狀態(tài)的俯視圖。圖21是用截面表示采用與過去例2相關(guān)的多層印刷布線板的制造方法、在 內(nèi)層基材上層疊外層基材以形成外層電路圖案的簡(jiǎn)要狀態(tài)的剖面圖。圖22是表示在圖21中構(gòu)成外層圖案部之后形成切斷狹縫的平面狀態(tài)的俯 視圖。
具體實(shí)施方式
下面，根據(jù)
本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)。另外，在下面所說明的實(shí)施形態(tài) 中，為了簡(jiǎn)化說明，以由可撓部(引線圖案部)為l層的導(dǎo)體層、多層部(層疊電 路圖案部)為4層的導(dǎo)體層所構(gòu)成的多層印刷布線板為例，但是層疊電路圖案部 不僅限于4層導(dǎo)體層，也可以是3層導(dǎo)體層、或其它的多層結(jié)構(gòu)。另外，能夠適 用于以激光法/感光致孔法等通常稱為層疊基板為代表的、所有形態(tài)的多層印刷 布線板。<第1實(shí)施形態(tài)>根據(jù)圖1至圖13，說明與第l實(shí)施形態(tài)相關(guān)的多層印刷布線板的制造方法。 在第l實(shí)施形態(tài)中，以從層疊了內(nèi)層電路圖案部與外層電路圖案部后的層疊電路圖案部的厚度方向的近似中間、將可撓性的引線圖案部延長(zhǎng)的形式的多層印刷布線板(通稱飛尾型)作為實(shí)施例來進(jìn)行說明。圖l是用截面表示適用于與本發(fā)明的第l實(shí)施形態(tài)相關(guān)的多層印刷布線板的制造方法的內(nèi)層基材的簡(jiǎn)要結(jié)構(gòu)的剖面圖。內(nèi)層基材10由成為內(nèi)層心材的可撓性的內(nèi)層絕緣基材ll、以及形成在內(nèi)層絕緣基材11兩面上的導(dǎo)體層12和導(dǎo)體層13構(gòu)成。內(nèi)層絕緣基材ll是例如聚酰 亞胺、聚醚酮、液晶聚合物等的絕緣性樹脂薄膜。另外，導(dǎo)體層12、導(dǎo)體層 13是通過粘接劑或者在沒有粘接劑的情況下、在內(nèi)層絕緣基材ll的表面上層疊例 如銅箔等的導(dǎo)體材料(金屬層)而形成的。內(nèi)層基材10能夠應(yīng)用一般市場(chǎng)出售的雙面柔性多層印刷布線板材料。在第l實(shí)施形態(tài)中，采用在例如25^im厚的聚酰亞胺薄膜的兩面上層疊粘接12.5nm至 25pm厚的銅箔而得到的材料。因此，內(nèi)層基材10形成為整體上具有可撓性的結(jié) 構(gòu)。另外，內(nèi)層基材10的材質(zhì)及厚度對(duì)應(yīng)于可撓部(引線圖案部)所要求的規(guī)格 而適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行選擇。圖2是用截面表示在圖1所示的內(nèi)層基材上形成了內(nèi)層電路圖案部及引線 圖案部的簡(jiǎn)要狀態(tài)的剖面圖。應(yīng)用公認(rèn)的電路圖案形成法(光刻法等)在導(dǎo)體層12、導(dǎo)體層13的表面上形 成抗蝕劑，通過用適當(dāng)?shù)目涛g液(例如，氯化銅、氯化亞鐵等)對(duì)導(dǎo)體層12、導(dǎo) 體層13進(jìn)行刻蝕(形成圖案)，從而形成內(nèi)層電路圖案12c、內(nèi)層電路圖案13c及 引線圖案12t。內(nèi)層電路圖案12c及內(nèi)層電路圖案13c構(gòu)成內(nèi)層電路圖案部Acf。引線圖案 12t構(gòu)成從內(nèi)層電路圖案部Acf延長(zhǎng)而得到的引線圖案部At。即，對(duì)內(nèi)層基材IO 的導(dǎo)體層12、導(dǎo)體層13形成圖案，以形成內(nèi)層電路圖案部Acf(內(nèi)層電路圖案12c、 內(nèi)層電路圖案13c)以及引線圖案部At(引線圖案12t)(內(nèi)層圖案形成工序)。另外，內(nèi)層電路圖案部Acf雖然是由內(nèi)層電路圖案12c、內(nèi)層電路圖案13c 構(gòu)成的2層結(jié)構(gòu)，但是也可以只由內(nèi)層電路圖案12c的單層來構(gòu)成。另外，在內(nèi) 層電路圖案部Acf上，在后續(xù)工序中層疊外層電路圖案22c，以構(gòu)成層疊電路圖 案部Acs/外層電路圖案部Ace(參照?qǐng)D12)。引線圖案12t是從內(nèi)層電路圖案12c(內(nèi)層電路圖案部Acf)延長(zhǎng)而得到的外 部連接用的引線圖案。在引線圖案12t的前端形成作為端子部/連接盤部而起作 用的露出部12tt。另外，露出部12tt在后續(xù)工序中實(shí)施鍍金等的表面處理，起到 作為對(duì)外部的連接端子的功能。即，露出部12tt成為作為完成了的多層印刷布 線板的引線圖案部At的連接端子而取出的部分。在第l實(shí)施形態(tài)中，因?yàn)橐€圖案部At形成為只有引線圖案12t的單層，所 以不會(huì)形成從內(nèi)層電路圖案13c延長(zhǎng)而得到的引線圖案。另外，當(dāng)需要相互連接內(nèi)層電路圖案12c及內(nèi)層電路圖案13c(或者后述的外 層電路圖案22c)的內(nèi)部通路孔時(shí)，可與過去方法相同，能夠適當(dāng)?shù)貙?shí)施通孔加 工及必要的埋孔加工等。另外，在內(nèi)層電路圖案部Acf(層疊電路圖案部Acs)、引線圖案部At的周圍 配置最終要被切斷的棄板部Ah。圖3是用截面表示形成保護(hù)圖2所示的內(nèi)層基材的絕緣保護(hù)膜的簡(jiǎn)要狀態(tài) 的剖面圖。在內(nèi)層圖案形成工序之后，將成為絕緣保護(hù)膜的保護(hù)層14與露出部12tt以 外的部分的導(dǎo)體層(內(nèi)層電路圖案12c、內(nèi)層電路圖案13c、引線圖案12t)粘接。 作為保護(hù)層14，希望采用與內(nèi)層絕緣基材ll的絕緣樹脂薄膜相同的材料且厚度 近似相同的材料。在第l實(shí)施形態(tài)中，例如采用具有與內(nèi)層絕緣基材ll一樣厚度為25pm的 聚酰亞胺薄膜的保護(hù)層基材14a、以及形成在保護(hù)層基材14a單面上的保護(hù)層粘 接劑層14b的市場(chǎng)上出售的保護(hù)層材料。另外，如上所述，在露出部12tt上不覆 蓋保護(hù)層14，而保持著使導(dǎo)體層露出的狀態(tài)。保護(hù)層14粘貼在也包含內(nèi)層電路圖案部Acf的、引線圖案部At的端子區(qū)域 (露出部12tt)以外的所有地方。但是，以減薄層疊電路圖案部Acs的總厚度、提 高層疊電路圖案部Acs的層間粘接性能等為目的，也可以采用在層疊電路圖案 部Acs上設(shè)置保護(hù)層14的方法。另外，以提高層間的通孔形成的可靠性為目的， 也可以采用從穿通孔周圍除去保護(hù)層14的結(jié)構(gòu)。接著，對(duì)露出部12tt實(shí)施鍍金或鍍錫或者防銹處理等的表面處理。例如， 當(dāng)進(jìn)行鍍金時(shí)，進(jìn)行導(dǎo)體層表面的研磨及軟刻蝕、對(duì)不需要電鍍的部分應(yīng)用抗 鍍劑、引晶技術(shù)等的前處理，在進(jìn)行這些處理之后，按順序?qū)嵤╁冩?、鍍金。圖4是用截面表示為了在圖3所示的內(nèi)層基材上進(jìn)行層疊而準(zhǔn)備的外層基 材的簡(jiǎn)要狀態(tài)的剖面圖。接著，準(zhǔn)備層疊在內(nèi)層基材10上的外層基材20(外層基材準(zhǔn)備工序)。外層 基材20由成為外層心材的外層絕緣基材21、以及形成在外層絕緣基材21表面上 的導(dǎo)體層22構(gòu)成。作為外層基材20，使用在例如0.1mm厚的玻璃纖維強(qiáng)化環(huán)氧類樹脂心材(外 層絕緣基材21)上層疊了銅箔(導(dǎo)體層22)后的、市場(chǎng)上出售的單面印刷布線板材 料(單面布線基材)。另外，作為外層基材20(外層絕緣基材21)的材質(zhì)及厚度與內(nèi)層基材10相同， 因?yàn)榕c本發(fā)明的結(jié)構(gòu)沒有直接關(guān)系，所以根據(jù)所制造的多層印刷布線板的需要 性能，能夠使用例如紙、芳族聚酰胺樹脂纖維、用其它纖維強(qiáng)化后的聚酯、聚醚酮、苯酚、含氟樹脂、其它樹脂等基本上能夠用作為多層印刷布線板材料的 所有材料。另外，當(dāng)不要求像引線圖案部At那樣的軟質(zhì)性時(shí)，能夠采用硬質(zhì)性 的材料。圖5是用截面表示作為在內(nèi)層基材上層疊圖4所示的外層基材的構(gòu)件而準(zhǔn) 備的層間粘接劑層的簡(jiǎn)要狀態(tài)的剖面圖。準(zhǔn)備用于粘接外層基材20與內(nèi)層基材10的層間粘接劑層25。即，準(zhǔn)備粘貼 了具有對(duì)于內(nèi)層基材10的脫模性的內(nèi)層分離膜27的層間粘接劑層25(層間粘接 劑層準(zhǔn)備工序)。作為層間粘接劑層25，使用作為多層印刷布線板材料以片狀在市場(chǎng)上出售 的半硬化環(huán)氧樹脂片材。關(guān)于層間粘接劑層25的材質(zhì)及厚度，也與外層基材20 一樣，只要根據(jù)需要進(jìn)行自由選擇即可。另外，在層間粘接劑層25上，預(yù)先粘貼具有對(duì)于內(nèi)層基材10的脫模性的內(nèi) 層分離膜27。即，層間粘接劑層25及內(nèi)層分離膜27最好形成為預(yù)先相互層疊后 的片材狀。利用這樣的結(jié)構(gòu)，能夠以高生產(chǎn)率及可靠性準(zhǔn)備層間粘接劑層25及 內(nèi)層分離膜27，并且能夠容易地進(jìn)行內(nèi)層分離膜27的成形(參照?qǐng)D7、圖8)。另外，利用層間粘接劑層25(半硬化環(huán)氧樹脂片材)具有的褶皺性，能夠進(jìn) 行內(nèi)層分離膜27對(duì)層間粘接劑層25的粘貼，而且對(duì)于內(nèi)層分離膜27本身不需要 特別實(shí)施前處理等。但是，在層間粘接劑層25的褶皺性超過需要過強(qiáng)，難以在后續(xù)工序(將內(nèi)層 分離膜27成形的分離膜成形工序。參照?qǐng)D7、圖8)中剝離內(nèi)層分離膜27的不需要 部分以形成成形內(nèi)層分離膜28(參照?qǐng)D7、圖8)等情況下，也有可能在內(nèi)層分離 膜27的表面(成為與層間粘接劑層25的邊界面的一側(cè)面)上預(yù)先實(shí)施采用硅酮樹 脂等的脫模處理。圖6是用截面表示將圖4所示的外層基材及圖5所示的層間粘接劑層層疊后 的簡(jiǎn)要狀態(tài)的剖面圖。外層基材20在與內(nèi)層基材10對(duì)向的面(即，與導(dǎo)體層22相反側(cè)的外層絕緣基 材21的表面)上層疊、形成粘貼了內(nèi)層分離膜27后的層間粘接劑層25(層間粘接 劑層層疊工序)。即，形成由構(gòu)成外層基材20的導(dǎo)體層22及外層絕緣基材21、層 疊在外層絕緣基材21上的層間粘接劑層25、預(yù)先粘貼在層間粘接劑層25上的內(nèi) 層分離膜27構(gòu)成的層疊結(jié)構(gòu)，形成在外層基材20上粘貼內(nèi)層分離膜27而形成一 體化的狀態(tài)。另外，層間粘接劑層層疊工序中的層間粘接劑層25與外層絕緣基材21的粘 接強(qiáng)度只要是相互之間在工序處理過程中不會(huì)分離而粘接著的程度即可，不需 要在完成狀態(tài)下所需要的粘接強(qiáng)度。即，以也可以說是臨時(shí)固定的程度來進(jìn)行 粘接、層疊。圖7是用截面表示將圖6中粘貼在外層基材上的內(nèi)層分離膜對(duì)應(yīng)引線圖案 部切斷時(shí)的簡(jiǎn)要狀態(tài)的剖面圖。圖8是用截面表示將圖7中切斷內(nèi)層分離膜而形 成的成形內(nèi)層分離膜以外的內(nèi)層分離膜除去的簡(jiǎn)要狀態(tài)的剖面圖。用例如尖鋒型及湯姆遜型等的刀刃型(刀尖51)，切斷粘貼在層間粘接劑層 25的整個(gè)面上的內(nèi)層分離膜27(圖7)。即，利用刀尖51，沿著引線圖案部At的范 圍(外周)切斷內(nèi)層分離膜27，進(jìn)行成形，形成對(duì)應(yīng)引線圖案部At那樣的成形內(nèi) 層分離膜28 (分離膜成形工序)。切口21v的位置形成在內(nèi)層電路圖案部Acf與引線圖案部At的邊界(邊界位 置BP。參照?qǐng)D9。)、以及邊界以外的引線圖案部At的外形位置(切斷線DL。參 照?qǐng)D9。)的外側(cè)(余量外形Atm。參照?qǐng)D9。)，并在切口21v的位置上將內(nèi)層分離 膜27成形。切斷內(nèi)層分離膜27時(shí)的切口21v這樣形成，使得切斷內(nèi)層分離膜27及層間 粘接劑層25 —直到外層基材20(外層絕緣基材21)，成為所謂的半切斷。利用該 結(jié)構(gòu)，在維持外層基材20的外形的狀態(tài)下，使與引線圖案部At對(duì)應(yīng)的內(nèi)層分離 膜27和周圍的內(nèi)層分離膜27分離以進(jìn)行成形。另外，因?yàn)閼?yīng)用預(yù)先粘貼了內(nèi)層 分離膜27的層間粘接劑層25以形成成形內(nèi)層分離膜28，所以能夠以高生產(chǎn)率形 成成形內(nèi)層分離膜28，并且能夠簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序。在切斷內(nèi)層分離膜27并劃分成形內(nèi)層分離膜28之后的分離膜成形工序中， 除去(剝離)成形內(nèi)層分離膜28以外的內(nèi)層分離膜27(在后述的基材層疊工序中 所不需要的內(nèi)層分離膜27)，并且將與引線圖案部At的范圍對(duì)應(yīng)的內(nèi)層分離膜27 作為成形內(nèi)層分離膜28留下。利用該結(jié)構(gòu)，能夠以高生產(chǎn)率、容易且高精度地 形成與引線圖案部At對(duì)應(yīng)的成形內(nèi)層分離膜28。另外，當(dāng)進(jìn)行分離膜成形工序的半切斷時(shí)，因?yàn)槌尚蝺?nèi)層分離膜28的切斷 端邊28t與臨時(shí)固定的其它位置相比，施加由于刀尖51的按壓而產(chǎn)生的高壓，而 且使其嵌入層間粘接劑層25中那樣進(jìn)行切斷，所以能夠確實(shí)地留下成形內(nèi)層分 離膜28的部分，并且能夠容易地除去不需要的內(nèi)層分離膜27。另外，作為內(nèi)層分離膜27，最好應(yīng)用具有不會(huì)因?yàn)榍袛喽懦鑫廴疚镔|(zhì)的物性的、例如聚酰亞胺樹脂薄膜等。圖9是說明當(dāng)在內(nèi)層基材上層疊形成了成形內(nèi)層分離膜后的外層基材時(shí)通 過外層基材來觀察的成形內(nèi)層分離膜的平面狀態(tài)的俯視圖。通過層疊內(nèi)層基材10與外層基材20，與內(nèi)層電路圖案部Acf對(duì)應(yīng)構(gòu)成層疊 電路圖案部Acs(以及后述的外層電路圖案部Ace)。另外，配置引線圖案部At以 使其成為從例如內(nèi)層電路圖案部Acf與引線圖案部At的邊界位置BP突出的狀 態(tài)。另外，在內(nèi)層電路圖案部Acf(層疊電路圖案部Acs)與引線圖案部At的周圍 存在著棄板部Ah。除去內(nèi)層電路圖案部Acf與引線圖案部At的邊界位置BP，并在切斷線DL切 斷內(nèi)層電路圖案部Acf(層疊電路圖案部Acs)及引線圖案部At，以進(jìn)行外形加工 (外形形成工序。參照?qǐng)D12、圖13)?？紤]到利用切斷線DL進(jìn)行的外形加工中的偏移公差等，在引線圖案部At 與層疊電路圖案部Acs的邊界位置BP以外，引線圖案部At的外形位置設(shè)定為比 實(shí)際外形(參照?qǐng)D12、圖13。引線圖案部At的外周端10t。切斷線DL的位置)大若 干的余量外形Atm。因此，為了使余量外形Atm起實(shí)際效果，在分離膜成形工序中切斷內(nèi)層分 離膜27及層間粘接劑層25而一直到外層基材20(外層絕緣基材21)那樣形成的切 口21v，形成在內(nèi)層電路圖案部Acf與引線圖案部At的邊界(邊界位置BP)、以及 邊界(邊界位置BP)以外的引線圖案部At的外形位置(切斷線Dl的位置)的外側(cè)(例 如余量外形Atm的范圍)，并在切口21v的位置上將內(nèi)層分離膜27成形。利用該結(jié)構(gòu)，能夠高精度地形成與引線圖案部At對(duì)應(yīng)的成形內(nèi)層分離膜 28，并且能夠高精度且容易地除去外層基材20及層間粘接劑層25。即，因?yàn)榇_ 實(shí)能夠使成形內(nèi)層分離膜28從后述的外形形成工序中所形成的外周端10t(參照 圖13。)處露出，所以能夠極其容易且高精度地將成形內(nèi)層分離膜28、層間粘接 劑層25及外層基材20從內(nèi)層基材10上分離。另外，下面，不區(qū)分余量外形Atm， 而單單說明引線圖案部At。圖10是用截面表示將形成了成形內(nèi)層分離膜后的外層基材與內(nèi)層基材對(duì) 位時(shí)的簡(jiǎn)要配置狀態(tài)的剖面圖。圖10是用截面表示將形成了成形內(nèi)層分離膜后的外層基材與內(nèi)層基材對(duì) 位時(shí)的簡(jiǎn)要配置狀態(tài)的剖面圖。圖11是用截面表示在圖10的對(duì)位之后、在內(nèi)層 基材上層疊外層基材的簡(jiǎn)要狀態(tài)的剖面圖。將成形內(nèi)層分離膜28與引線圖案部At進(jìn)行對(duì)位并且通過層間粘接劑層25 將外層基材20層疊在內(nèi)層基材10上(基材層疊工序)。在邊界位置BP以外的位置 上配置成形內(nèi)層分離膜28，以使其一直到引線圖案部At(外形位置)的外側(cè)(棄板 部Ah)，因?yàn)楦采w層間粘接劑層25的表面，所以當(dāng)層疊內(nèi)層基材10與外層基材 20時(shí)，能夠使內(nèi)層基材10的引線圖案部At(導(dǎo)體層12t)與外層基材20、層間粘接 劑層25不粘接。利用該結(jié)構(gòu)，在使引線圖案部At從層間粘接劑層25及外層基材20分離的狀 態(tài)下，能夠用均等的壓力以很好的平坦性將內(nèi)層基材10與外層基材20進(jìn)行層 疊，能夠以高精度及高生產(chǎn)率構(gòu)成引線圖案部At。另外，如上所述，最好成形內(nèi)層分離膜28在層間粘接劑層層疊工序、基材 層疊工序及后述的外層圖案形成工序中的加熱狀態(tài)下，具有維持作為內(nèi)層分離 膜27的脫模性的物性。另外，為了吸收由于成形內(nèi)層分離膜28的厚度而引起的高低差，并能夠均 勻地向外層基材20與內(nèi)層基材10施加壓力來層疊以進(jìn)行穩(wěn)定的基材層疊工序， 最好使成形內(nèi)層分離膜28比層間粘接劑層25要薄。另外，對(duì)于成形內(nèi)層分離膜28，要求如上所述承受基材層疊工序中的溫 度和壓力而保持形狀及物性、在層疊粘接時(shí)不會(huì)排出多余氣體及污染物質(zhì)、與 引線圖案部At的保護(hù)層14及露出部12tt沒有反應(yīng)、以及不會(huì)發(fā)生對(duì)于內(nèi)層基材 10及保護(hù)層14的粘接及熔接等的性能。另外，成形內(nèi)層分離膜28具有對(duì)于層間粘接劑層25有作為脫模材料所需要 的程度的粘著性(褶皺性、粘著性、粘接性等)的表面，并且希望它是在層間粘 接劑層疊工序、基材層疊工序以及外層圖案形成工序中物性不會(huì)發(fā)生變化的材 料。因此，因?yàn)閼?yīng)用由環(huán)氧類樹脂構(gòu)成的層間粘接劑層25的基材層疊工序中的 加熱溫度在20(TC左右，所以作為維持上述特性的材料，考慮到耐熱性，而應(yīng) 用聚酰亞胺樹脂(薄膜)。利用該結(jié)構(gòu)，能夠形成具有穩(wěn)定作用的內(nèi)層分離膜 27(成形內(nèi)層分離膜28)。內(nèi)層分離膜27(成形內(nèi)層分離膜28)能夠根據(jù)粘接硬化條件而選擇作為層間 粘接劑層25而使用的粘接劑，例如，能夠使用聚醚酮及聚碳酸酯等、或者聚酯、 聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、含氟樹脂等。另外，使外層基材20與內(nèi)層基材10的兩側(cè)對(duì)向進(jìn)行配置，將層疊電路圖案 部Acs作為4層結(jié)構(gòu)來進(jìn)行層疊/粘接。在第l實(shí)施形態(tài)中，引線圖案部At中的層疊狀態(tài)與層疊電路圖案部Acs的層疊狀態(tài)相同，而變成不會(huì)生成空間的狀態(tài)。艮卩，因?yàn)樵谝€圖案部At與層疊電路圖案部Acs之間不會(huì)產(chǎn)生過去技術(shù)那樣的空間，所以能夠顯著地抑制引線圖 案部At與層疊電路圖案部Acs之間的高低差。艮P，因?yàn)橄艘€圖案部At與層疊電路圖案部Acs之間的厚度的不連續(xù) 性，所以與引線圖案部At及層疊電路圖案部Acs的各自區(qū)域無關(guān)，外層基材20 均勻地向內(nèi)層基材10施壓，不會(huì)發(fā)生對(duì)于引線圖案部At由于壓力不均勻而引起 的變形的情況。艮口，引線圖案部At與層疊電路圖案部Acs之間的層疊材料的厚度之差(高低 差)不過1塊成形內(nèi)層分離膜28的厚度，具體地說能夠達(dá)到數(shù)pm至數(shù)十^im的程 度。另外，因?yàn)橄騼?nèi)層基材10與外層基材20之間填充具有流動(dòng)性的層間粘接劑 層25，所以層疊時(shí)也利用層間粘接劑層25的流動(dòng)來吸收上述的高低差。因此，不會(huì)發(fā)生由于引線圖案部At與層疊電路圖案部Acs之間的高低差而 引起的對(duì)于引線圖案部At產(chǎn)生的損傷的情況，并且能夠大幅地提高邊界位置BP 上的引線圖案部At的耐彎曲性。而且，因?yàn)槌尚蝺?nèi)層分離膜28在具有脫模性的狀態(tài)下層疊時(shí)與引線圖案部 At(內(nèi)層基材10)緊貼，所以不會(huì)像過去技術(shù)那樣產(chǎn)生因?qū)訑?shù)差而引起的空隙， 因此也不會(huì)發(fā)生成為不合格產(chǎn)品的原因的層間粘接劑層25向引線圖案部At流 動(dòng)溢出的粘接現(xiàn)象。即，因?yàn)椴粫?huì)發(fā)生層間粘接劑層25向不需要的部分溢出而 成為不合格產(chǎn)品原因的情況，所以能夠提高產(chǎn)品質(zhì)量/工序合格率。圖12是用截面表示在圖11中層疊于內(nèi)層基材上的外層基材上形成外層電 路圖案而構(gòu)成層疊電路圖案部的簡(jiǎn)要狀態(tài)的剖面圖。層疊結(jié)束之后，按照與過去方法相同的次序，進(jìn)行通孔加工/穿通孔加工(圖 示省略。)、形成外層圖案。通過進(jìn)行外層圖案的形成，對(duì)層疊在內(nèi)層基材IO 上的外層基材20的導(dǎo)體層22形成圖案，而形成分別與內(nèi)層電路圖案12c、內(nèi)層電 路圖案13c對(duì)應(yīng)的外層電路圖案22c、 22c。外層電路圖案22c構(gòu)成外層電路圖案 部Ace。即，對(duì)外層基材20的導(dǎo)體層22形成圖案，而形成與內(nèi)層電路圖案部Acf 對(duì)應(yīng)的外層電路圖案部Ace(外層圖案形成工序)。在外層圖案形成工序之后，進(jìn)行電鍍處理及防銹處理等的表面處理、阻焊 劑處理、絲網(wǎng)印刷處理等必要的加工處理。在必要的加工處理結(jié)束之后，在切斷線DL將構(gòu)成內(nèi)層電路圖案部Acf及外層電路圖案部Ace的層疊電路圖案部Acs與引線圖案部At從棄板部Ah(周圍的內(nèi) 層基材10及外層基材20)切斷，形成層疊電路圖案部Acs與引線圖案部At的外周 端10t(外形。參照?qǐng)D13。)。即，在引線圖案部At的外形位置(切斷線DL)切斷層 疊后的內(nèi)層基材10及外層基材20，以形成引線圖案部At的外形(外周端10t)(外形形成工序)。利用該結(jié)構(gòu)，因?yàn)槭钩尚蝺?nèi)層分離膜28從外形的端部(外周端10t)露出，并 且能夠容易地從引線圖案部At將露出后的成形內(nèi)層分離膜28剝?nèi)?，所以能夠?高精度且高生產(chǎn)率形成引線圖案部。圖13是用截面表示當(dāng)在圖12中形成層疊電路圖案部及引線圖案部的外周 端之后、從內(nèi)層基材分離與引線圖案部對(duì)應(yīng)的外層基材以完成多層印刷布線板 的簡(jiǎn)要狀態(tài)的剖面圖。從周圍的內(nèi)層基材10及外層基材20(棄板部Ah)在切斷線DL上進(jìn)行切斷以 形成層疊電路圖案部Acs及引線圖案部At的外周端10t(外形形成工序)，在該工 序之后，從內(nèi)層基材10分離(剝離)成形內(nèi)層分離膜28以除去層疊在成形內(nèi)層分 離膜28上的層間粘接劑層25及外層基材20(外層絕緣基材21)(外層基材除去工 序)。在引線圖案部At上，因?yàn)閷盈B了與引線圖案部At對(duì)應(yīng)而配置的成形內(nèi)層分 離膜28，所以不會(huì)發(fā)生內(nèi)層基材10與外層基材20的粘接。因此，如果從成形內(nèi) 層分離膜28所露出的外周端10t將外層基材20向用箭頭DV所示的方向進(jìn)行剝 離，則能夠?qū)⒊尚蝺?nèi)層分離膜28、層間粘接劑層25、外層絕緣基材21(外層基材 20)從引線圖案部At分離。另外，在層疊電路圖案部Ace與引線圖案部At的邊界位置BP上，內(nèi)層基材 10與外層基材20之間的粘接強(qiáng)度具有不連續(xù)性。即，因?yàn)樵趯盈B電路圖案部Acs 一側(cè)利用層間粘接劑層25將內(nèi)層基材10與外層基材20粘接起來，所以具有足夠 的強(qiáng)度，而與此不同的是，在引線圖案部At—側(cè)由于存在成形內(nèi)層分離膜28， 而使在內(nèi)層基材10與外層基材20之間形成幾乎沒有粘接強(qiáng)度的狀態(tài)。因此，外層基材20在邊界位置BP上容易折斷，從引線圖案部At(內(nèi)層基材 IO)上除去(外層基材除去工序)，從而完成與第l實(shí)施形態(tài)相關(guān)的多層印刷布線 板。另外，在引線圖案部At與層疊電路圖案部Acs的邊界位置BP上，當(dāng)形成成 形內(nèi)層分離膜28時(shí)，將外層基材20(外層絕緣基材21)作為切口21v進(jìn)行半切斷，切口21v起到作為所謂的V字形槽口的作用。因此，在外層基材除去工序中，如果剝離成形內(nèi)層分離膜28(以及外層基材20)，則外層基材20在切口21v處自動(dòng)地 折斷，能夠容易且整齊地除去外層基材20。艮口，在內(nèi)層電路圖案部Acf與引線圖案部At的邊界(邊界位置BP)處形成與切 口21v對(duì)應(yīng)的整齊的切斷面，能夠以高精度且容易地除去成形內(nèi)層分離膜28、 層間粘接劑層25、外層基材20，并且能夠高精度地形成連接強(qiáng)度高的引線圖案 部At。另外，當(dāng)通過在切斷線D1處切斷，而在外形形成工序中使成形內(nèi)層分離膜 28從外周端10t露出之后，因?yàn)樵谕鈱踊某スば蛑信c成形內(nèi)層分離膜28—起 除去與成形內(nèi)層分離膜28對(duì)應(yīng)的外層基材20，所以外層基材20能夠極其容易地 從內(nèi)層基材10(引線圖案部At)上除去。另外，作為外形加工，除了圖8、圖9中所示的方法(當(dāng)在外形形成工序中形 成外周端10t之后，在外層基材除去工序中除去外層基材20)以外，還可以暫時(shí) 用金屬模或刻紋機(jī)(切槽機(jī))等，只切斷與引線圖案部At的平面上的輪廓部分對(duì) 應(yīng)的外層基材20，進(jìn)行中孔加工，在除去了與引線圖案部At對(duì)應(yīng)的外層基材 20(外層基材除去工序)之后，進(jìn)行形成外周端10t的外形加工(外形形成工序)。 如果采用該結(jié)構(gòu)，則能夠清潔且高精度地形成與引線圖案部At對(duì)應(yīng)的外周端 10t。如上所述，與第l實(shí)施形態(tài)相關(guān)的多層印刷布線板的制造方法是一種包括具有內(nèi)層電路圖案部Acf及從內(nèi)層電路圖案部Acf延長(zhǎng)的引線圖案部At的可撓 性的內(nèi)層基材IO、以及具有層疊在內(nèi)層電路圖案部Acf上的外層電路圖案部Ace 的外層基材20的多層印刷布線板的制造方法，該制造方法包括對(duì)內(nèi)層基材IO 的導(dǎo)體層12(13)形成圖案以形成內(nèi)層電路圖案部Acf及引線圖案部At的內(nèi)層圖 案形成工序；準(zhǔn)備層疊在內(nèi)層基材10上的外層基材20的外層基材準(zhǔn)備工序；準(zhǔn) 備預(yù)先粘貼在內(nèi)層基材10上的具有脫模性的內(nèi)層分離膜27的層間粘接劑層25 的層間粘接劑層準(zhǔn)備工序；在外層基材20上層疊層間粘接劑層25的層間粘接劑 層層疊工序；將內(nèi)層分離膜27成形以與引線圖案部At對(duì)應(yīng)而形成成形內(nèi)層分離 膜28的分離膜成形工序；使成形內(nèi)層分離膜28與引線圖案部At進(jìn)行對(duì)位并通過 層間粘接劑層25將外層基材20層疊在內(nèi)層基材10上的基材層疊工序；對(duì)層疊在 內(nèi)層基材10上的外層基材20的導(dǎo)體層22形成圖案以形成與內(nèi)層電路圖案部Acf 對(duì)應(yīng)的外層電路圖案部Ace的外層圖案形成工序；以及從內(nèi)層基材10分離成形內(nèi)層分離膜28以除去層疊在成形內(nèi)層分離膜28上的層間粘接劑層25以及外層 基材20的外層基材除去工序。利用該結(jié)構(gòu)，因?yàn)閷⒄迟N了與引線圖案部At對(duì)應(yīng)而成形的成形內(nèi)層分離膜 28后的外層基材20層疊在內(nèi)層基材10上，所以在引線圖案部At上防止層間粘接 劑層25及外層基材20粘接在內(nèi)層基材10上，并且從內(nèi)層基材10除去與引線圖案 部At對(duì)應(yīng)的內(nèi)層分離膜27(成形內(nèi)層分離膜28)，從而能夠容易且高精度地除去 層疊在成形內(nèi)層分離膜28上的層間粘接劑層25及外層基材20。艮l]，即使預(yù)先加工層間粘接劑層25及外層基材20，也能夠消除由于引線圖 案部At的損傷、來自層間粘接劑層25的粘接劑的溢出等而引起的工序不良情 況，并且將層疊電路圖案部Acs與引線圖案部At的邊界形成為清潔且無變形的 整齊的切斷面，能夠排除由于基材層疊工序、外層基材除去工序中的外層基材 20及層間粘接劑層25而引起的對(duì)于引線圖案部At的影響，并且能夠以高生產(chǎn)率 構(gòu)成高精度對(duì)位后的引線圖案部At，從而能夠以高精度且高生產(chǎn)率制造具有高 耐彎曲性的引線圖案部At的多層印刷布線板。另外，因?yàn)閷?duì)預(yù)先粘貼在層間粘接劑層25上的內(nèi)層分離膜27進(jìn)行成形，以 形成成形內(nèi)層分離膜28，所以能夠以高生產(chǎn)率形成成形內(nèi)層分離膜，并且能夠 簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序。而且，因?yàn)樵谕鈱踊?0上形成切口21v，所以與引線圖案部At對(duì)應(yīng)的外 層基材20很容易折取，而且能夠完成引線圖案部At與層疊電路圖案部Acs的邊 界的整齊的切斷形狀。另外，因?yàn)樽鳛橥鈱踊?0不需要使用雙面印刷布線板 材料(雙面布線基材)，也不需要內(nèi)層一側(cè)上的刻蝕工序，所以能夠簡(jiǎn)化外層基 材20。如上所述，在第l實(shí)施形態(tài)中，因?yàn)闆]有必要預(yù)先對(duì)外層基材20、層間粘 接劑層25進(jìn)行狹縫加工/孔加工，所以能夠簡(jiǎn)化加工工序，另外，因?yàn)橛捎诩庸?而產(chǎn)生的高低差也不會(huì)發(fā)生，所以具有能夠防止引線圖案部At的損傷、來自層 間粘接劑層25的粘接劑的溢出等的工序不良的效果。另外，具有不會(huì)發(fā)生因粘接劑(層間粘接劑層25)而引起的污染和異物附著 等的問題、不需要粘接劑(層間粘接劑層25)加工金屬模的配備工序、以及層疊 時(shí)容易使層間粘接劑層25及外層基材20相對(duì)于內(nèi)層基材10進(jìn)行對(duì)位的效果。<第2實(shí)施形態(tài)〉將第1實(shí)施形態(tài)中的內(nèi)層分離膜27(成形內(nèi)層分離膜28)的其它實(shí)施例作為第2實(shí)施形態(tài)來進(jìn)行說明。另外，因?yàn)榛窘Y(jié)構(gòu)與第l實(shí)施形態(tài)相同，所以適當(dāng) 引用第l實(shí)施形態(tài)(圖示省略。)。另外，說明主要與第l實(shí)施形態(tài)不同的結(jié)構(gòu)。在第2實(shí)施形態(tài)中，其結(jié)構(gòu)是當(dāng)作為層間粘接劑層25采用以粘接劑的片 材形態(tài)而提供的材料時(shí)，為了在傳送過程中保護(hù)粘接劑片材，而將預(yù)先形成在 粘接劑片材的表面上的脫模薄膜(脫模材料)照原樣作為內(nèi)層分離膜27使用。艮口，層間粘接劑層25預(yù)先作為粘接劑片材的一個(gè)形態(tài)，內(nèi)層分離膜27是為 了在傳送工程中保護(hù)粘接劑片材(層間粘接劑層25)的表面而預(yù)先形成(粘貼)在 層間粘接劑層25表面上的脫模材料(脫模層)。利用該結(jié)構(gòu)，能夠簡(jiǎn)化工序，并 且能夠以高生產(chǎn)率形成成形內(nèi)層分離膜28(參照?qǐng)D7、圖8。)。層間粘接劑層25所應(yīng)用的形態(tài)的粘接劑片材，一般以防止粘接面的污染(表 面保護(hù))等為目的，以在表面粘貼脫模薄膜的形式由粘接劑片材的生產(chǎn)廠家提 供。如果剝離買入的粘接劑片材的單面的脫模薄膜，層疊(暫時(shí)固定)在外層基 材20上，則得到第1實(shí)施形態(tài)的圖6所示的狀態(tài)(層間粘接劑層層疊工序)。后面 的工序因?yàn)榕c第l實(shí)施形態(tài)相同，則省略詳細(xì)的說明。另外，即使是應(yīng)用粘接劑片材的脫模薄膜的第2實(shí)施形態(tài)，脫模薄膜(脫模 材料)與第1實(shí)施形態(tài)中所說明的內(nèi)層分離膜27—樣，必須滿足物性及其它規(guī)格。在將粘接劑片材及脫模薄膜用作為層間粘接劑層25及內(nèi)層分離膜27(成形 內(nèi)層分離膜28)時(shí)，脫模薄膜的脫模性能在層疊外層基材20的基材層疊工序以及 后面的外層圖案形成工序等中的壓力及熱量等的環(huán)境下，不一定必須要維持其 脫模性能，例如在外層基材20的基材層疊工序中，脫模薄膜也可以完全地與粘 接劑片材粘接。艮口，脫模薄膜只要能夠發(fā)揮防止外層基材20與引線圖案部At粘接的功能即 可?？傊?dāng)除去與引線圖案部At對(duì)應(yīng)的外層基材20時(shí)，只要能夠一起或者個(gè) 別地從引線圖案部At的表面上除去即可(只要具有對(duì)于內(nèi)層基材10的脫模性即 可)，無論是否發(fā)生粘接，也不會(huì)產(chǎn)生與粘接強(qiáng)度有關(guān)的問題。另外，實(shí)際上，如圖ll所示的情況，當(dāng)內(nèi)層分離膜27(成形內(nèi)層分離膜28) 完全地與層間粘接劑層25粘接，并且剝離外層基材20(外層絕緣基材21)時(shí)，希 望也能夠與外層基材20同時(shí)(一起)剝離成形內(nèi)層分離膜28，因?yàn)檫@樣能夠簡(jiǎn)化 工序，并且能夠削減工時(shí)。另外，與第l實(shí)施形態(tài)的情況相同，當(dāng)粘接劑片材(層間粘接劑層25)由例如 環(huán)氧類樹脂構(gòu)成時(shí)，脫模薄膜(脫模材料)最好應(yīng)用例如聚酰亞胺樹脂薄膜。關(guān)于材料的選擇、物性的規(guī)格等，必須滿足與第l實(shí)施形態(tài)情況相同的特性。 <第3實(shí)施形態(tài)>根據(jù)圖14來說明與第3實(shí)施形態(tài)相關(guān)的多層印刷布線板的制造方法。圖14是用截面表示采用與本發(fā)明的第3實(shí)施形態(tài)相關(guān)的多層印刷布線板的制造方法、對(duì)折疊型的多層印刷布線板應(yīng)用第l實(shí)施形態(tài)相關(guān)的成形內(nèi)層分離 膜后的簡(jiǎn)要狀態(tài)的剖面圖。與第3實(shí)施形態(tài)相關(guān)的多層印刷布線板的制造方法雖然基本上與第1實(shí)施 形態(tài)相同，但是不同點(diǎn)是，適用于用引線圖案部At連續(xù)、連接多個(gè)層疊電路圖 案部Acs(層疊電路圖案部Acsl、層疊電路圖案部Acs2。當(dāng)不需要區(qū)分這些的時(shí)候，作為層疊電路圖案部ACS。)的形式的多層印刷布線板(通稱折疊型)。下面，適當(dāng)引用第l實(shí)施形態(tài)的標(biāo)號(hào)，并對(duì)主要的不同點(diǎn)進(jìn)行說明。另外，也能夠應(yīng)用第2實(shí)施形態(tài)?；镜墓ば蚺c第l實(shí)施形態(tài)相同。利用基材層疊工序，形成為圖14所示的 狀態(tài)。因?yàn)橛靡€圖案部At將層疊電路圖案部Acsl、層疊電路圖案部Acs2互相 連接起來，所以形成分別與引線圖案部At兩端對(duì)應(yīng)的2個(gè)部位的邊界位置BP。 與邊界位置BP對(duì)應(yīng)形成切口21v、 21v。在基材層疊工序之后，與第l實(shí)施形態(tài)相同，經(jīng)過外層圖案形成工序，在 除了層疊電路圖案部Acs與引線圖案部At的邊界位置BP以外的部分中，從周圍 的內(nèi)層基材10及外層基材20切斷層疊電路圖案部Acs以及引線圖案部At，以形 成層疊電路圖案部Acs以及引線圖案部At的外周端10t(在圖14中，配置在圖的靠 近一側(cè)及面向紙面的一側(cè)。)(外形形成工序)。在外形形成工序之后，應(yīng)用切口21v、 21v折取與引線圖案部At對(duì)應(yīng)的部分， 除去外層基材20(外層基材除去工序)。因此，外層基材20在邊界位置BP上容易 折斷，并從引線圖案部At(內(nèi)層基材10)除去，從而完成與第3實(shí)施形態(tài)相關(guān)的多 層印刷布線板(外層基材除去工序)。另外，第3實(shí)施形態(tài)中的外形形成工序、外層基材除去工序能夠設(shè)定為與 第l實(shí)施形態(tài)相同的工序。即使是第3實(shí)施形態(tài)，也能夠得到與第l實(shí)施形態(tài)、第2實(shí)施形態(tài)相同的作 用效果。另外，能夠擴(kuò)大多層印刷布線板的用途(應(yīng)用范圍)。本發(fā)明只要不脫離其主旨或者主要特征，也能夠以其它各種形式進(jìn)行實(shí) 施。因此，上述實(shí)施例的所有部分僅僅不過是示例，并不能限定于這樣的解釋。本發(fā)明的范圍是根據(jù)權(quán)利要求的范圍所表示的內(nèi)容，并不受說明書正文的任何 約束。而且，屬于權(quán)利要求范圍的同等范圍的變形及變更也全部包括在本發(fā)明 的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種多層印刷布線板的制造方法，其特征在于，是一種包括具有內(nèi)層電路圖案部和從該內(nèi)層電路圖案部延長(zhǎng)的引線圖案部的可撓性的內(nèi)層基材、以及具有層疊在所述內(nèi)層電路圖案部上的外層電路圖案部的外層基材的多層印刷布線板的制造方法，該制造方法包括對(duì)所述內(nèi)層基材的導(dǎo)體層形成圖案并且形成所述內(nèi)層電路圖案部的內(nèi)層電路圖案及所述引線圖案部的引線圖案的內(nèi)層圖案形成工序；準(zhǔn)備層疊在所述內(nèi)層基材上的外層基材的外層基材準(zhǔn)備工序；準(zhǔn)備預(yù)先粘貼了對(duì)所述內(nèi)層基材具有脫模性的內(nèi)層分離膜的層間粘接劑層的層間粘接劑層準(zhǔn)備工序；在所述外層基材上層疊所述層間粘接劑層的層間粘接劑層層疊工序；對(duì)所述內(nèi)層分離膜進(jìn)行成形以使其與所述引線圖案部對(duì)應(yīng)，從而形成成形內(nèi)層分離膜的分離膜成形工序；使所述成形內(nèi)層分離膜與所述引線圖案部對(duì)位并通過所述層間粘接劑層在所述內(nèi)層基材上層疊所述外層基材的基材層疊工序；對(duì)層疊在所述內(nèi)層基材上的所述外層基材的導(dǎo)體層形成圖案并形成與所述內(nèi)層電路圖案部相對(duì)應(yīng)的外層電路圖案部的外層圖案形成工序；以及從所述內(nèi)層基材分離所述成形內(nèi)層分離膜以除去層疊在所述成形內(nèi)層分離膜上的所述層間粘接劑層及所述外層基材的外層基材除去工序。
2. 如權(quán)利要求l中所述的多層印刷布線板的制造方法，其特征在于， 在所述分離膜成形工序中，除去所述成形內(nèi)層分離膜以外的所述內(nèi)層分離膜。
3. 如權(quán)利要求1或2中所述的多層印刷布線板的制造方法，其特征在于， 所述成形內(nèi)層分離膜比所述層間粘接劑層要薄，并且具有在所述層間粘接劑層層疊工序、所述基材層疊工序以及所述外層圖案形成工序中維持所述脫模性的 物性。
4. 如權(quán)利要求1或2中所述的多層印刷布線板的制造方法，其特征在于， 所述層間粘接劑層以及所述內(nèi)層分離膜形成為預(yù)先相互層疊的片材形狀。
5. 如權(quán)利要求4中所述的多層印刷布線板的制造方法，其特征在于，所述層間粘接劑層預(yù)先形成為粘接劑片材的形態(tài)，所述內(nèi)層分離膜是為了在 傳送過程中保護(hù)所述粘接劑片材的表面而預(yù)先形成在粘接劑片材的表面的脫模材 料。
6. 如權(quán)利要求2中所述的多層印刷布線板的制造方法，其特征在于， 在所述分離膜成形工序中，在所述內(nèi)層電路圖案部和所述引線圖案部的邊界、以及該邊界以外的所述引線圖案部的外形位置的外側(cè)，形成切斷所述內(nèi)層分離膜以 及所述層間粘接劑層而到達(dá)所述外層基材的切口 ，并且在所述切口的位置上對(duì)所述 內(nèi)層分離膜進(jìn)行成形。
7. 如權(quán)利要求6中所述的多層印刷布線板的制造方法，其特征在于， 具有在所述引線圖案部的所述外形位置上切斷層疊的所述內(nèi)層基材以及所述外層基材、以形成所述引線圖案部的外形的外形形成工序。
8. 如權(quán)利要求7中所述的多層印刷布線板的制造方法，其特征在于， 在所述邊界的所述切口位置上，折取所述外層基材。
9. 如權(quán)利要求1或2中所述的多層印刷布線板的制造方法，其特征在于， 所述層間粘接劑層由環(huán)氧類樹脂構(gòu)成，所述內(nèi)層分離膜由聚酰亞胺樹脂構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種多層印刷布線板的制造方法。在一個(gè)實(shí)施形態(tài)中，形成內(nèi)層電路圖案部以及引線圖案部，準(zhǔn)備外層基材，并準(zhǔn)備預(yù)先粘貼了內(nèi)層分離膜的層間粘接劑層，在外層基材上層疊層間粘接劑層，并且將內(nèi)層分離膜進(jìn)行成形，以形成成形內(nèi)層分離膜，將成形內(nèi)層分離膜與引線圖案部進(jìn)行對(duì)位，并通過層間粘接劑層將外層基材層疊在內(nèi)層基材上，對(duì)外層基材的導(dǎo)體層進(jìn)行圖案形成，以形成外層電路圖案部，再?gòu)膬?nèi)層基材分離成形內(nèi)層分離膜，以除去層間粘接劑層以及外層基材。
文檔編號(hào)H05K3/46GK101222823SQ200810001240
公開日2008年7月16日 申請(qǐng)日期2008年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月11日
發(fā)明者上野幸宏, 高本裕二 申請(qǐng)人:夏普株式會(huì)社