專利名稱：線路板及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路板(circuit board),且特別是有關(guān)于一種具有 導(dǎo)電凸塊(conductive bump)的線路板及其制備方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今許多家電用品以及電子裝置(electronic鄰paratus)都需要配 備電阻、電容、電感、芯片(chip)與芯片封裝體(chip package)等電 子組件，而這些電子組件必須要與線路板組裝才能運(yùn)作。
圖1是現(xiàn)有線路板的剖面示意圖。請參閱圖1，線路板100通常具有 一銅線路層110、 一防焊層120以及多個焊料塊130，其中銅線路層110 包括多個焊墊112 (圖1僅繪示一個焊墊112與一個焊料塊130)與多條 走線(trace) 114，而防焊層120覆蓋銅線路層110，并具有局部暴露這 些焊墊112的開口 Hl。
焊料塊130的材質(zhì)通常是焊錫，而這些焊料塊130分別配置于這些開 口 HI內(nèi)，并連接這些焊墊112。這些焊料塊130能連接上述電子組件，進(jìn) 而使這些電子組件與線路板100組裝。如此，這些電子組件得以運(yùn)作。
然而，現(xiàn)有的線路板100卻具有長期存在的問題。詳言之，焊料塊130 受到其材質(zhì)特性的影響，不能完全覆蓋整個焊墊112的表面，即焊料塊130 僅局部接觸焊墊112的表面(如圖1中，虛線圍繞的地方)。這會造成焊 料塊130與焊墊112之間的接觸面積有限，以致于二者之間的附著力不足，
4導(dǎo)致焊料塊130容易自焊墊112脫落，進(jìn)而降低線路板100的產(chǎn)品信賴度 (reliability)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是提供一種線路板的制備方法，可增加焊料塊與線路板之 間的附著力。
本發(fā)明提供一種線路板，其與焊料塊之間具有較大的附著力。 本發(fā)明提供一種線路板的制備方法。首先，提供一線路基板，其包括 一絕緣層與至少一接觸絕緣層的接墊。接著，形成一阻障材料層(barrier material layer)于線路基板上，其中阻障材料層全面性地覆蓋絕緣層的 表面與接墊。之后，形成至少一導(dǎo)電凸塊于阻障材料層上，其中導(dǎo)電凸塊 相對于接墊，且阻障材料層的材質(zhì)與導(dǎo)電凸塊的材質(zhì)不同。之后，以導(dǎo)電 凸塊為屏蔽，移除部分阻障材料層，以暴露出上述絕緣層的表面與形成一 連接于導(dǎo)電凸塊與接墊之間的阻障層(barrier)。
在本發(fā)明的一實施例中，上述接墊突出于絕緣層的表面。 在本發(fā)明的一實施例中，上述接墊埋入于絕緣層中，且絕緣層的表面 與接墊的頂面實質(zhì)上切齊。
在本發(fā)明的一實施例中，上述形成導(dǎo)電凸塊的方法包括，形成一導(dǎo)電 材料層，其中導(dǎo)電材料層全面性地覆蓋阻障材料層。接著，圖案化導(dǎo)電材 料層。
在本發(fā)明的一實施例中，上述阻障材料層的材質(zhì)是選自于由錫、金、 鎳、鉻、鋅、鋁以及鈦所組成的族群。
在本發(fā)明的一實施例中，上述絕緣層是由一半固化膠片(pr印reg)、 一樹脂材料、 一陶瓷材料或一可撓性材料所制成。
本發(fā)明另提供一種線路板，包括 一線路基板、至少一導(dǎo)電凸塊以及
5至少一阻障層。線路基板包括一絕緣層與至少一接墊，其中接墊與絕緣層 接觸。導(dǎo)電凸塊配置于接墊上方，其中導(dǎo)電凸塊具有一相對于接墊的底面。 阻障層連接于導(dǎo)電凸塊與接墊之間，其中阻障層全面性地覆蓋底面，且阻 障層的邊緣與底面的邊緣實質(zhì)上切齊。阻障層的材質(zhì)與導(dǎo)電凸塊的材質(zhì)不 同。
在本發(fā)明的一實施例中，上述接墊突出于絕緣層的表面。
在本發(fā)明的一實施例中，上述接墊埋入于絕緣層中，且絕緣層的表面 與接墊的頂面實質(zhì)上切齊。
在本發(fā)明的一實施例中，上述阻障層的材質(zhì)是選自于錫、金、鎳、鉻、 鋅、鋁以及鈦所組成的群組。
在本發(fā)明的一實施例中，上述絕緣層是由一半固化膠片、 一樹脂材料、 一陶瓷材料或一可撓性材料所制成。
基于上述，透過上述導(dǎo)電凸塊，本發(fā)明能增加焊料塊與線路板之間的 附著力，進(jìn)而使焊料塊不易自線路板脫落。如此，本發(fā)明能使電子組件更 穩(wěn)固地組裝于線路板上，進(jìn)而增加線路板的產(chǎn)品信賴度。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉一些實施例， 并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下。


圖1是現(xiàn)有線路板的剖面示意圖2A是本發(fā)明一實施例的線路板的剖面示意圖2B是圖2A中的線路板與多個焊料塊連接之后的剖面示意圖3A至圖3F是圖2A中的線路板的制備方法的示意圖4A是本發(fā)明另一實施例的線路板的剖面示意圖4B是圖4A中的線路板與多個焊料塊連接之后的剖面示意圖；圖5A至圖5F是圖4A中的線路板的制備方法的示意圖。主要組件符號說明
100、200、 300:線路板210、 310:線路基板
110:銅線路層212、 312:絕緣層
112:焊墊212a、 312a:表面
114:走線214、 314:接墊
120:防焊層220、 320:阻障層
130、202:焊料塊220' 、 320':阻障材料層
230、330:導(dǎo)電凸塊240、 340:保護(hù)層
230，、330':導(dǎo)電材料層Hl、 H2、 H3:開口
232、332:底面Tl、 T3:厚度的總合
234、314a:頂面T2、 T4:厚度
具體實施例方式
圖2A是本發(fā)明一實施例的線路板的剖面示意圖。請先參閱圖2A，線 路板200包括一線路基板210、多個阻障層220以及多個導(dǎo)電凸塊230。 線路基板210包括一絕緣層212與多個接墊214，而這些接墊214與絕緣 層212接觸。這些接墊214同位于絕緣層212的表面212a，而且這些接墊 214突出于表面212a。
線路基板210還可以包括多條位于表面212a的走線(圖2A未繪示)， 而且線路基板210也還可以包括多個導(dǎo)電盲孔或多個導(dǎo)電通孔等內(nèi)部線路 結(jié)構(gòu)(圖2A未繪示)。因此，線路基板210實質(zhì)上可以算是一種線路板， 其例如是單面線路板(single side circuit board)、雙面線路板(double side circuit board)或是多層線路板(multi-layer circuit board)。
承上述，絕緣層212可以是由半固化膠片、樹脂材料、陶瓷材料或可
7撓性材料所制成，其中上述可撓性材料包括聚酰亞胺(polyimide， PI)、 聚酯(polyester, PE)、聚氨酯樹脂(polyurethane， PU)、聚乙烯對苯 二甲酸酯(polyethylene ter印hthalate， PET)或其它具有可撓性的高 分子材料。當(dāng)絕緣層212是由半固化膠片、樹脂材料或陶瓷材料所制成時， 線路基板210實質(zhì)上可算是一種硬式線路板(rigid circuit board)。當(dāng) 絕緣層212是由可撓性材料所制成時，線路基板210實質(zhì)上可算是一種軟 式線路板(flexible circuit board)。
這些導(dǎo)電凸塊230配置于這些接墊214之上，而這些阻障層220連接 于這些接墊214與這些導(dǎo)電凸塊230之間。各個導(dǎo)電凸塊230具有互為相 對的一底面232與一頂面234，其中這些導(dǎo)電凸塊230的底面232相對于 這些接墊214，而這些阻障層220全面性地覆蓋這些導(dǎo)電凸塊230的底面 232。
在同一個導(dǎo)電凸塊230中，頂面234的面積可以小于底面232的面積， 而且導(dǎo)電凸塊230可以是從底面232朝頂面234漸縮，如圖2A所示。當(dāng) 然，在其它未繪示的實施例中，根據(jù)不同的產(chǎn)品需求，頂面234的面積實 質(zhì)上亦可以等于底面232的面積，甚至頂面234更可以與底面232形狀相 同，即導(dǎo)電凸塊230可以是柱狀體，或者在其它實施例中，導(dǎo)電凸塊230 亦可以是錐狀體或是其它適當(dāng)?shù)男螤睢?br> 阻障層220的材質(zhì)與導(dǎo)電凸塊230的材質(zhì)不同，且阻障層220的材質(zhì) 可以是錫、金、鎳、鉻、鋅、鋁、鈦或其它適當(dāng)?shù)慕饘俨牧?，或者也可?是上述金屬材料的任意組合。也就是說，阻障層220的材質(zhì)可以是一種合 金材料，或者阻障層220也可以是一種由至少二種不同金屬所形成的多層 膜。
導(dǎo)電凸塊230的材質(zhì)可以是銅、銀、碳或其它適當(dāng)?shù)膶?dǎo)電材料。當(dāng)導(dǎo) 電凸塊230的材質(zhì)是碳時，導(dǎo)電凸塊230的材質(zhì)可以是石墨、導(dǎo)電碳纖維
8或其它具有導(dǎo)電性的碳材料。此外，這些導(dǎo)電凸塊230的材質(zhì)可以不同于 這些接墊214的材質(zhì)。當(dāng)然，端視不同的產(chǎn)品需求，這些導(dǎo)電凸塊230的 材質(zhì)也可以與這些接墊214的材質(zhì)相同，例如導(dǎo)電凸塊230的材質(zhì)與接墊 214的材質(zhì)皆為銅。
線路板200還可以包括一保護(hù)層240，其配置于絕緣層212上。保護(hù) 層240具有多個暴露出這些導(dǎo)電凸塊230的開口H2，而導(dǎo)電凸塊230、接 墊214與阻障層220三者厚度的總合Tl大于保護(hù)層240的厚度T2。也就 是說，這些導(dǎo)電凸塊230會突出于保護(hù)層240的表面。
保護(hù)層240可以是由防焊漆、防焊干膜、覆蓋層(cover layer)或 是由其它適當(dāng)?shù)慕^緣材料所形成，其中覆蓋層的材質(zhì)可以包括環(huán)氧樹脂 (印oxy resin)與聚酰亞胺，或者覆蓋層的材質(zhì)亦可以包括聚酯、聚氨 酯樹脂、聚乙烯對苯二甲酸酯或其它適當(dāng)?shù)牟牧稀．?dāng)絕緣層212為半固化 膠片、樹脂材料或陶瓷材料所制成時，保護(hù)層240可以是由防焊漆或防焊 干膜所形成。當(dāng)絕緣層212是由可撓性材料所制成時，保護(hù)層240可以是 由覆蓋層所形成。
另外，在圖2A所示的實施例中，保護(hù)層240局部覆蓋這些接墊214 與這些導(dǎo)電凸塊230。然而，視不同的產(chǎn)品需求，保護(hù)層240亦可以未接 觸到這些導(dǎo)電凸塊230，甚至也可以未接觸到這些接墊214。換句話說， 在其它未繪示的實施例中，保護(hù)層240可以完全暴露出這些導(dǎo)電凸塊230 與這些接墊214。
值得一提的是，雖然在圖2A中，線路板200包括二個導(dǎo)電凸塊230 以及二個阻障層220，而線路基板210包括二個接墊214，但是在其它未 繪示的實施例中，線路板200亦可以僅包括一個導(dǎo)電凸塊230與一個阻障 層220，而線路基板210也可以僅包括一個接墊214。
當(dāng)然，線路板200亦可以包括二個以上的導(dǎo)電凸塊230與二個以上的阻障層220，而線路基板210同樣也可以包括二個以上的接墊214。因此， 圖2A所示的導(dǎo)電凸塊230、阻障層220以及接墊214三者的數(shù)量僅為舉例 說明，在此強(qiáng)調(diào)，并非限定本發(fā)明。
圖2B是圖2A中的線路板與多個焊料塊連接之后的剖面示意圖。請參 閱圖2B，這些導(dǎo)電凸塊230可以連接多個焊料塊202，其中這些焊料塊202 可以是焊球(solder ball)，或者焊料塊202的形狀可以其它適當(dāng)?shù)男螤睢?如此，透過這些焊料塊202，線路板200可以組裝電阻、電容、電感、芯 片或芯片封裝體等電子組件。
相較于現(xiàn)有技術(shù)而言(請參考圖1)，各個導(dǎo)電凸塊230與其中一個焊 料塊202之間存有較大的接觸面積，因此線路板200與焊料塊202之間的 附著力得以增加，以致于這些焊料塊202不易自這些導(dǎo)電凸塊230脫落。 這樣可以使上述電子組件更能穩(wěn)固地組裝于線路板200上，進(jìn)而增加線路 板200的產(chǎn)品信賴度。
以上僅介紹線路板200的結(jié)構(gòu)，而關(guān)于線路板200的制備方法，以下 將配合圖3A至圖3F進(jìn)行詳細(xì)的說明。
圖3A至圖3F是圖2A中的線路板的制備方法的示意圖。請參閱圖3A， 首先，提供一包括絕緣層212與多個接墊214的線路基板210，其中這些 接墊214與絕緣層212接觸，且這些接墊214突出于絕緣層212的表面 212a。
請參閱圖3B，接著，形成一阻障材料層220，于線路基板210上，其 中阻障材料層220'全面性地覆蓋絕緣層212的表面212a與這些接墊214。 阻障材料層220'的材質(zhì)可以是錫、金、鎳、鉻、鋅、鋁、鈦或其它適當(dāng) 的金屬材料，或者也可以是上述金屬材料的任意組合。也就是說，阻障材 料層220'的材質(zhì)可以是一種合金材料，或者阻障材料層220'也可以是 一種由至少二種不同金屬所形成的多層膜。在本實施例中，阻障材料層220'的形成方法有多種。舉例而言，阻障材料層220，可以采用電鍍法、無電電鍍法(electroless plating)、金屬噴涂法(spray coating)或化學(xué)氣相沉積法(Chemical VaporD印osition， CVD)來形成，或者阻障材料層220'也可以采用蒸鍍法或濺鍍法(sputter)等物理氣相沉積法(Physical Vapor D印osition， PVD)
或者是其它適當(dāng)?shù)姆椒▉硇纬伞?br> 請參閱圖3C與圖3D，接著，形成多個導(dǎo)電凸塊230于阻障材料層220'上，其中阻障材料層220'的材質(zhì)與導(dǎo)電凸塊230的材質(zhì)不同，且這些導(dǎo)電凸塊230會相對于這些接墊214。也就是說，這些導(dǎo)電凸塊230會對應(yīng)于這些接墊214。
形成這些導(dǎo)電凸塊230的方法有很多種，以下將以圖3C與圖3D所揭露的導(dǎo)電凸塊230的形成方法為例以進(jìn)行說明。必須說明的是，圖3C與圖3D所揭露的導(dǎo)電凸塊230的形成方法僅供舉例說明，并非限定本發(fā)明。
請先參閱圖3C，首先，形成一導(dǎo)電材料層230'，其中導(dǎo)電材料層230'全面性地覆蓋阻障材料層220'。形成導(dǎo)電材料層230'的方法可以包括電鍍法、無電電鍍法、化學(xué)氣相沉積法、物理氣相沉積法(例如蒸鍍法與濺鍍法)或其它適當(dāng)?shù)姆椒ā?br> 請參閱圖3C與圖3D，接著，圖案化導(dǎo)電材料層230'，以形成多個導(dǎo)電凸塊230。有關(guān)于圖案化導(dǎo)電材料層230'的方法，其可以采用光刻與刻蝕制備方法或其它適當(dāng)?shù)姆椒?。舉例而言，導(dǎo)電材料層230'的材質(zhì)可以是銅或其它能被堿性刻蝕藥液所刻蝕的金屬材料。如此，通過堿性刻蝕藥液，導(dǎo)電材料層230'得以被圖案化而形成這些導(dǎo)電凸塊230。
由于阻障材料層220'可以是錫、金、鎳、鉻、鋅、鋁或鈦，或者是這些金屬材料的任意組合，而這些金屬材料具有難以被堿性刻蝕藥液侵蝕的特性，因此當(dāng)導(dǎo)電材料層230'被堿性刻蝕藥液刻蝕時，阻障材料層220'能有效地保護(hù)線路基板210，并使這些接墊214不會被堿性刻蝕藥液所破壞。
值得一提的是，除了上述形成方法之外，這些導(dǎo)電凸塊230還包括其它形成方法。舉例而言，在其它未繪示的實施例中，可以先在阻障材料層220'上形成圖案化防鍍層。接著，以電鍍法、無電電鍍法、化學(xué)氣相沉積法、物理氣相沉積法或其它適當(dāng)?shù)姆椒?，在圖案化防鍍層所局部暴露的阻障材料層220'上形成這些導(dǎo)電凸塊230。
之后，將圖案化防鍍層移除。如此，亦可以形成如圖3D所示的導(dǎo)電凸塊230。除此之外，這些導(dǎo)電凸塊230也可以透過印刷碳膏、銀膠或其它導(dǎo)電膠來形成。
請參閱圖3D與圖3E，接著，以這些導(dǎo)電凸塊230為屏蔽，移除部分阻障材料層220'，以暴露出絕緣層212的表面212a，并形成多個連接于這些導(dǎo)電凸塊230與這些接墊214之間的阻障層220。在本實施例中，移除部分阻障材料層220'的方法可以是刻蝕制備方法，而此刻蝕制備方法可以采用酸性刻蝕藥劑或是其它不會傷及導(dǎo)電凸塊230與接墊214的刻蝕藥液。
如此，上述刻蝕制備方法能在不影響導(dǎo)電凸塊230與接墊214的條件下，移除部分阻障材料層220'以形成這些阻障層220，而且所形成的各個阻障層220的邊緣會與其所對應(yīng)的底面232的邊緣實質(zhì)上切齊。在形成這些阻障層220之后，基本上一種線路板200已制造完成。
請參閱圖3F，在移除部分阻障材料層220'之后，更可以形成保護(hù)層240于絕緣層212上。由于保護(hù)層240的種類有很多種，例如保護(hù)層240可以是由防焊漆、防焊千膜或覆蓋層所形成，因此根據(jù)不同種類的保護(hù)層240，形成保護(hù)層240的方法有很多種。
舉例而言，當(dāng)保護(hù)層240是由防焊漆所形成時，保護(hù)層240可以采用印刷的方式來形成。當(dāng)保護(hù)層240是由防焊干膜或覆蓋層所形成時，形成 保護(hù)層240的方法可以包括以下步驟。首先，壓合一防焊干膜或一覆蓋層， 其中防焊干膜或覆蓋層全面性覆蓋絕緣層212、這些接墊214與這些導(dǎo)電 凸塊230。
接著，對此防焊干膜或覆蓋層照射一激光束，以將防焊干膜或覆蓋層 部分燒熔而形成多個暴露這些導(dǎo)電凸塊230的開口 H2。當(dāng)然，這些開口 H2也可以透過光刻與刻蝕制備方法來形成，其中該刻蝕制備方法可以是電 漿刻蝕等干式刻蝕制備方法，或者也可以是濕式刻蝕制備方法。此外，保 護(hù)層240亦可以采用具有感旋旋光性的干膜。如此，透過曝光與顯影，這 些開口H2亦可以形成，而線路板200亦得以完成。
圖4A是本發(fā)明另一實施例的線路板的剖面示意圖。請參閱圖4A，本 實施例的線路板300包括一線路基板310、多個阻障層320以及多個導(dǎo)電 凸塊330。線路基板310包括一絕緣層312與多個接墊314，而這些接墊 314與絕緣層312接觸。這些接墊314同位于絕緣層312的表面312a，并 埋入于絕緣層312中，其中絕緣層312的表面312a與這些接墊314的頂 面314a實質(zhì)上切齊。
此外，線路基板310還可以包括多條位于表面312a的走線(圖4A未 繪示)，而且線路基板310也還可以包括多個導(dǎo)電盲孔或多個導(dǎo)電通孔等 內(nèi)部線路結(jié)構(gòu)(圖4A未繪示)，加上這些接墊314埋入于絕緣層312中。 因此，線路基板310實質(zhì)上可以算是一種內(nèi)埋式線路板，而且此種內(nèi)埋式 線路板可以是單面線路板、雙面線路板或是多層線路板。
承上述，絕緣層312可以是由半固化膠片、樹脂材料、陶瓷材料或可 撓性材料所制成，其中上述可撓性材料包括聚酰亞胺、聚酯、聚氨酯樹脂、 聚乙烯對苯二甲酸酯或其它具有可撓性的高分子材料。當(dāng)絕緣層312是由 半固化膠片、樹脂材料或陶瓷材料所制成時，線路基板310實質(zhì)上可以算
13是一種硬式線路板。當(dāng)絕緣層312是由可撓性材料所制成時，線路基板310 實質(zhì)上可以算是一種軟式線路板。
這些導(dǎo)電凸塊330配置于這些接墊314之上，而這些阻障層320連接 于這些接墊314與這些導(dǎo)電凸塊330之間。這些導(dǎo)電凸塊330的底面332 相對于這些接墊314，即這些導(dǎo)電凸塊330的底面332對應(yīng)這些接墊314。 這些阻障層320全面性地覆蓋這些導(dǎo)電凸塊330的底面332，而導(dǎo)電凸土夫 330的材質(zhì)與阻障層320的材質(zhì)不同。導(dǎo)電凸塊330與阻障層320 二者的 材質(zhì)以及導(dǎo)電凸塊330的形狀皆與前述實施例的導(dǎo)電凸塊230以及阻障層 220相同，故不再重復(fù)介紹。
線路板300還可以包括一保護(hù)層340，其配置于絕緣層312上。保護(hù) 層340具有多個暴露出這些導(dǎo)電凸塊330的開口 H3，而導(dǎo)電凸塊330與阻 障層320 二者厚度的總合T3大于保護(hù)層340的厚度T4。也就是說，這些 導(dǎo)電凸塊330會突出于保護(hù)層340的表面。另外，保護(hù)層340的材質(zhì)與前 述實施例的保護(hù)層240相同，故不再重復(fù)介紹。
在圖4A所示的實施例中，保護(hù)層340局部覆蓋這些接墊314與這些 導(dǎo)電凸塊330。然而，端視不同的產(chǎn)品需求，保護(hù)層340亦可以未接觸到 這些導(dǎo)電凸塊330，甚至也可以未接觸到這些接墊314。換句話說，在其 它未繪示的實施例中，保護(hù)層340可以完全暴露出這些導(dǎo)電凸塊330與這 些接墊314。
值得一提的是，雖然在圖4A中，線路板300包括二個導(dǎo)電凸塊330 以及二個阻障層320，而線路基板310包括二個接墊314，但是在其它未 繪示的實施例中，線路板300亦可以僅包括一個導(dǎo)電凸塊330與一個阻障 層320，而線路基板310也可以僅包括一個接墊314。
此外，線路板300亦可以包括二個以上的導(dǎo)電凸塊330與二個以上的 阻障層320，而線路基板310同樣也可以包括二個以上的接墊314。因此，圖4A所示的導(dǎo)電凸塊330、阻障層320以及接墊314三者的數(shù)量僅為舉例 說明，并非限定本發(fā)明。
圖4B是圖4A中的線路板與多個焊料塊連接之后的剖面示意圖。請參 閱圖4B，這些導(dǎo)電凸塊330可以連接多個焊料塊202，而透過這些焊料塊 202，線路板300可以組裝電阻、電容、電感、芯片或芯片封裝體等電子 組件。相較于現(xiàn)有技術(shù)而言(請參考圖1)，各個導(dǎo)電凸塊330與其中一個 焊料塊202之間存有較大的接觸面積，因此線路板300與焊料塊202之間 的附著力得以增加。這樣可以使上述電子組件更穩(wěn)固地組裝于線路板300 上，以增加產(chǎn)品信賴度。
以上僅介紹線路板300的結(jié)構(gòu)，而關(guān)于線路板300的制備方法，以下 將配合圖5A至圖5F進(jìn)行詳細(xì)的說明。由于本實施例的線路板300的制備 方法與前述實施例相似，因此以下的內(nèi)容會著重在線路板300與前述實施 例的線路板200 二者制備方法的差異。
圖5A至圖5F是圖4A中的線路板的制備方法的示意圖。請依序參閱 圖5A與圖5B，首先，提供一線路基板310。接著，形成一阻障材料層320' 于線路基板310上，其中阻障材料層320'全面性地覆蓋絕緣層312的表 面312a與這些接墊314。阻障材料層320'的形成方法與前述實施例的阻 障材料層220'相同，故不再重復(fù)介紹。
請參閱圖5C與圖5D，接著，形成多個導(dǎo)電凸塊330于阻障材料層320' 上，其中阻障材料層320'的材質(zhì)與導(dǎo)電凸塊330的材質(zhì)不同，且這些導(dǎo) 電凸塊330會相對于這些接墊314，即這些導(dǎo)電凸塊330會對應(yīng)于這些接 墊314。
形成這些導(dǎo)電凸塊330的方法有很多種，以下將以圖5C與圖5D所揭 露的導(dǎo)電凸塊330的形成方法為例以進(jìn)行說明。必須強(qiáng)調(diào)的是，圖5C與 圖5D所揭露的導(dǎo)電凸塊330的形成方法僅供舉例說明，并非限定本發(fā)明。
15請先參閱圖5C，首先，形成一導(dǎo)電材料層330'，其中導(dǎo)電材料層 330'全面性地覆蓋阻障材料層320'。形成導(dǎo)電材料層330'的方法與前 述實施例的導(dǎo)電材料層230'相同，故不再重復(fù)介紹。
請參閱圖5C與圖5D，接著，圖案化導(dǎo)電材料層330'，以形成多個 導(dǎo)電凸塊330。有關(guān)于圖案化導(dǎo)電材料層330'的方法，其可以采用光刻 與刻蝕制備方法或其它適當(dāng)?shù)姆椒āＥe例而言，導(dǎo)電材料層330'的材質(zhì) 可以是銅或其它能被堿性刻蝕藥液所刻蝕的金屬材料。如此，通過堿性刻 蝕藥液，導(dǎo)電材料層330'得以被圖案化而形成這些導(dǎo)電凸塊330。
阻障材料層320'的材質(zhì)與前述實施例的阻障材料層220'相同，即 阻障材料層320'可以是錫、金、鎳、鉻、鋅、鋁或鈦，或者是這些金屬 材料的任意組合，而這些金屬材料具有難以被堿性刻蝕藥液侵蝕的特性， 因此當(dāng)導(dǎo)電材料層330'被堿性刻蝕藥液刻蝕時，阻障材料層320'能有 效地保護(hù)線路基板310，并使這些接墊314不會被堿性刻蝕藥液所破壞。
值得一提的是，除了上述形成方法之外，這些導(dǎo)電凸塊330還包括其 它形成方法。舉例而言，在其它未繪示的實施例中，可以先在阻障材料層 320'上形成圖案化防鍍層。接著，以電鍍法、無電電鍍法、化學(xué)氣相沉 積法、物理氣相沉積法或其它適當(dāng)?shù)姆椒?，在圖案化防鍍層所局部暴露的 阻障材料層320'上形成這些導(dǎo)電凸塊330。
之后，將圖案化防鍍層移除。如此，亦可以形成如圖5D所示的導(dǎo)電 凸塊330。除此之外，這些導(dǎo)電凸塊330也可以透過印刷碳膏、銀膠或其 它導(dǎo)電膠來形成。
請參閱圖5D與圖5E，接著，以這些導(dǎo)電凸塊330為屏蔽，移除部分 阻障材料層320'，以暴露出絕緣層312的表面312a，并形成多個連接于 這些導(dǎo)電凸塊330與這些接墊314之間的阻障層320。在本實施例中，移 除部分阻障材料層320'的方法可以是刻蝕制備方法，而此刻蝕制備方法可以采用酸性刻蝕藥劑或是其它不會傷及導(dǎo)電凸塊330與接墊314的刻蝕 藥液。
如此，上述刻蝕制備方法能在不影響導(dǎo)電凸塊330與接墊314的條件 下，移除部分阻障材料層320'以形成這些阻障層320，而且所形成的各 個阻障層320的邊緣會與其所對應(yīng)的底面332的邊緣實質(zhì)上切齊。至此， 基本上一種線路板300己制造完成。
請參閱圖5F，在移除部分阻障材料層320'之后，更可以形成保護(hù)層 340于絕緣層312上。由于保護(hù)層340以及這些開口 H3的形成方法皆與前 述實施例相同，故不再重復(fù)介紹。
綜上所述，本發(fā)明的線路板的制備方法能應(yīng)用在需要裝設(shè)焊料塊的線 路板上，且透過導(dǎo)電凸塊，本發(fā)明能增加焊料塊與線路板之間的附著力， 進(jìn)而使焊料塊不易自線路板脫落。如此，本發(fā)明能使電子組件更穩(wěn)固地組 裝于線路板上，進(jìn)而增加線路板的產(chǎn)品信賴度。
其次，當(dāng)導(dǎo)電材料層透過刻蝕制備方法以形成至少一個導(dǎo)電凸塊時， 材質(zhì)與導(dǎo)電凸塊相異的阻障材料層能有效地保護(hù)線路基板，進(jìn)而使接墊不 會被刻蝕藥液(例如堿性刻蝕藥液)所破壞。如此，本發(fā)明更可以提升線 路板的良率。
雖然本發(fā)明己以一些實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任 何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)，當(dāng) 可作些許之更動與潤飾，因此本發(fā)明之保護(hù)范圍當(dāng)視后附之申請專利范圍 所界定者為準(zhǔn)。
1權(quán)利要求
1、一種線路板的制備方法，其特征在于包括提供一線路基板，其包括一絕緣層與至少一接觸該絕緣層的接墊；形成一阻障材料層于該線路基板上，其中該阻障材料層全面性地覆蓋該絕緣層的一表面與該接墊；形成至少一導(dǎo)電凸塊于該阻障材料層上，其中該導(dǎo)電凸塊相對于該接墊，且該阻障材料層的材質(zhì)與該導(dǎo)電凸塊的材質(zhì)不同；以及以該導(dǎo)電凸塊為屏蔽，移除部分該阻障材料層，以暴露出該絕緣層的該表面與形成一連接于該導(dǎo)電凸塊與該接墊之間的阻障層。
2、 如權(quán)利要求1所述的線路板的制備方法，其特征在于，該接墊突 出于該絕緣層的該表面。
3、 如權(quán)利要求1所述的線路板的制備方法，其特征在于，該接墊埋 入于該絕緣層中，且該絕緣層的該表面與該接墊的頂面實質(zhì)上切齊。
4、 如權(quán)利要求1所述之線路板的制備方法，其特征在于，形成該導(dǎo) 電凸塊的方法包括形成一導(dǎo)電材料層，其中該導(dǎo)電材料層全面性地覆蓋該阻障材料層；以及圖案化該導(dǎo)電材料層。
5、 如權(quán)利要求1所述的線路板的制備方法，其特征在于，該阻障材 料層的材質(zhì)是選自于由錫、金、鎳、鉻、鋅、鋁以及鈦所組成的族群。
6、 如權(quán)利要求1所述的線路板的制備方法，其特征在于，該絕緣層 是由一半固化膠片、 一樹脂材料、 一陶瓷材料或一可撓性材料所制成。
7、 一種線路板，其特征在于包括 一線路基板，包括一絕緣層；至少一接墊，與該絕緣層接觸；至少一導(dǎo)電凸塊，配置于該接墊上方，其中該導(dǎo)電凸塊具有一相對于 該接墊的底面；以及至少一阻障層，連接于該導(dǎo)電凸塊與該接墊之間，其中該阻障層全面 性地覆蓋該底面，且該阻障層的邊緣與該底面的邊緣實質(zhì)上切齊，該阻障 層的材質(zhì)與該導(dǎo)電凸塊的材質(zhì)不同。
8、 如權(quán)利要求7所述的線路板，其特征在于，該接墊突出于該絕緣 層的一表面。
9、 如權(quán)利要求7所述之線路板，其特征在于，該接墊埋入于該絕緣 層中，且該絕緣層的一表面與該接墊的頂面實質(zhì)上切齊。
10、 如權(quán)利要求7所述之線路板，其特征在于，該阻障層的材質(zhì)選自 于錫、金、鎳、鉻、鋅、鋁以及鈦所組成的群組。
11、 如權(quán)利要求7所述之線路板，其特征在于，該絕緣層由一半固化 膠片、 一樹脂材料、 一陶瓷材料或一可撓性材料所制成。
全文摘要
本發(fā)明一種線路板的制備方法。該方法首先提供一線路基板，其包括一絕緣層與至少一接觸絕緣層的接墊。接著，形成一阻障材料層于線路基板上。阻障材料層全面性地覆蓋絕緣層的表面與接墊。之后，形成至少一導(dǎo)電凸塊于阻障材料層上。導(dǎo)電凸塊相對于接墊，且阻障材料層的材質(zhì)與導(dǎo)電凸塊的材質(zhì)不同。之后，以導(dǎo)電凸塊為屏蔽，移除部分阻障材料層，以暴露出上述絕緣層的表面與形成一連接于導(dǎo)電凸塊與接墊之間的阻障層。通過導(dǎo)電凸塊，線路板得以與焊料塊穩(wěn)固地連接。
文檔編號H05K3/34GK101483977SQ20081000135
公開日2009年7月15日 申請日期2008年1月9日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月9日
發(fā)明者曾子章, 李少謙, 鄭振華 申請人:欣興電子股份有限公司