專利名稱：一次式表面黏著裝置與方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種表面黏著裝置與方法，特別是一種一次式表面黏著 裝置與方法。
背景技術(shù)：
表面黏著技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)為應(yīng)用于電子產(chǎn) 品的組裝技術(shù)。而組裝方法為在印刷電路板(PCB)上涂布錫膏，然后 放置表面黏著組件(Surface Mount Component, SMC)，例如電阻器、電 容器、晶體管和集成電路(IC)等，再經(jīng)過回焊(Reflow)使錫膏溶融， 而讓電子組件焊接在印刷電路板上的技術(shù)。相對(duì)于更早期的電子組件與 印刷電路板接合的方式，乃將組件腳插入通孔，然后使悍錫填充其中進(jìn) 行金屬化而成為一體。優(yōu)點(diǎn)上，SMT能在印刷電路板兩面同時(shí)進(jìn)行焊接， 而更早期的焊接技術(shù)則否。
目前的電子產(chǎn)品如計(jì)算機(jī)、家用電器、電子玩具或電子器材等都已 大量采用表面黏著技術(shù)(SMT)，尤其是可攜式電子產(chǎn)品，如行動(dòng)電話、 筆記型計(jì)算機(jī)等，由于該類電子產(chǎn)品功能愈來愈多，但產(chǎn)品體積則愈來 愈小，且重量也愈來愈輕。能達(dá)到此趨勢(shì)，皆因電子組件的尺寸和體積 能進(jìn)一步微型化，以及集成電路(Integrated Circuits)的封裝技術(shù)不斷的 發(fā)展和改良，再加上表面黏著技術(shù)可以處理日益微小的電子組件，才能 使得電子產(chǎn)品日益輕薄短小。針對(duì)電路采用SMT的優(yōu)點(diǎn)可歸納如下
1.使用SMT的電子電路，于設(shè)計(jì)上較為快捷，且減少電路在運(yùn)作上的互相干擾。
2. SMT的組件體積微小，對(duì)比于插裝組件擺放在電路板上所占的面 積可大為縮小，如此大為減少電路板在生產(chǎn)時(shí)的成本。
3. SMT在生產(chǎn)線上從放置錫膏、擺放組件及焊接等工序都可全自動(dòng) 化操作。因此，在生產(chǎn)速度與質(zhì)量上都比傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)大為改善。
4. SMT在電子線路上能大為改善其電路運(yùn)作性能，特別是對(duì)于一些 高頻仿真電路，數(shù)字電路，高噪音和微波電路等。
SMT雖具有如上所述的諸多優(yōu)點(diǎn)，然而尚有問題仍待解決。一般SMT 于電子組件焊接時(shí)，會(huì)先在印刷電路板上涂布一層錫膏，再將電子組件 一個(gè)一個(gè)依序放置(打入)錫膏。如果，當(dāng)有許多電子組件須放置于印 刷電路板的錫膏時(shí)，由于當(dāng)錫膏一涂布于印刷電路板上而開始與空氣接 觸時(shí)，錫膏的物理特性便會(huì)產(chǎn)生改變，例如因氧化的關(guān)系將使得錫膏 的黏度降低。如此，將造成較后面放置的電子組件，因錫膏的黏度降低 而造成電子組件無法穩(wěn)固的固定于印刷電路板上。
此外，由于電子組件是一個(gè)一個(gè)打入錫膏，雖然現(xiàn)在大都為自動(dòng)化 設(shè)施，但仍有可能造成電子組件漏打的情形發(fā)生。再者，電子組件放置 于錫膏時(shí)，會(huì)產(chǎn)生電子組件放置位置偏斜或角度不正的情形。
因此，如何有效改善傳統(tǒng)上表面黏著技術(shù)的問題，為一亟待解決的 議題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提出一種一次式表面黏著裝置與方法。不再像傳 統(tǒng)技術(shù)般，在放置電子組件于印刷電路板的導(dǎo)電金屬膏時(shí)，采用一個(gè)一 個(gè)依序放置的方式。本發(fā)明提出的一次式表面黏著裝置與方法，將電子組件在同一時(shí)間， 一起固定于印刷電路板的導(dǎo)電金屬膏。如此，將可改 善傳統(tǒng)的表面黏著技術(shù)上所衍生出的問題。
本發(fā)明提出一種一次式表面黏著裝置，用以將復(fù)數(shù)個(gè)電子組件固定 于印刷電路板，且印刷電路板的表面涂布導(dǎo)電金屬膏，該一次式表面黏 著裝置包含容置模塊，具有復(fù)數(shù)個(gè)凹槽，每一個(gè)凹槽用以容置一個(gè)電 子組件，且每一個(gè)凹槽的底部具有透孔；空氣模塊，對(duì)透孔吸氣用以將 電子組件吸附于凹槽內(nèi)，對(duì)透孔吹氣用以將電子組件推出凹槽而同時(shí)貼 附于印刷電路板的導(dǎo)電金屬膏。
本發(fā)明還提出一種一次式表面黏著方法，包含下列步驟提供容置 模塊，具有復(fù)數(shù)個(gè)凹槽，且每一個(gè)凹槽的底部具有透孔；于每一個(gè)凹槽 設(shè)置一個(gè)電子組件；對(duì)透孔吸氣，用以將電子組件吸附于凹槽內(nèi)；涂布 導(dǎo)電金屬膏于印刷電路板；對(duì)透孔吹氣，用以將電子組件推出凹槽，使 電子組件同時(shí)固定于印刷電路板的導(dǎo)電金屬膏。
有關(guān)本發(fā)明的較佳實(shí)施例及其功效，茲配合圖式說明如后。


圖1為一次式表面黏著裝置第一實(shí)施例的剖面示意圖； 圖2為一次式表面黏著裝置第二實(shí)施例的剖面示意圖； 圖3為一次式表面黏著裝置第三實(shí)施例的剖面示意圖； 圖4為一次式表面黏著裝置第四實(shí)施例的剖面示意圖； 圖5為一次式表面黏著裝置第五實(shí)施例的剖面示意圖； 圖6為一次式表面黏著裝置第六實(shí)施例的剖面示意圖； 圖7為一次式表面黏著的方法流程圖。主要組件符號(hào)說明 10:容置模塊 12:凹槽 14:透孔 20:空氣模塊 30:電子組件 40:印刷電路板 50:導(dǎo)電金屬膏 60:氣壓檢測(cè)器 70:光源檢測(cè)器 80:氣壓艙
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參照?qǐng)D1，該圖所示為一次式表面黏著裝置第一實(shí)施例的剖面示意
圖。本發(fā)明所提出的一次式表面黏著裝置，用以將復(fù)數(shù)個(gè)電子組件30固 定于印刷電路板40，且印刷電路板40的表面涂布一層導(dǎo)電金屬膏50。 由圖1所示可知， 一次式表面黏著裝置包含容置模塊10及空氣模塊20。 容置模塊10具有復(fù)數(shù)個(gè)凹槽12，每一個(gè)凹槽12用以容置每一個(gè)電 子組件30，且每一個(gè)凹槽12的底部具有一個(gè)透孔14。其中，每一個(gè)透 孔14皆穿透至容置模塊10的底部。因此，容置模塊10乃是專為需固定 于印刷電路板40的復(fù)數(shù)個(gè)電子組件30所開設(shè)，而用以同時(shí)容納該些電 子組件30。因此，容置模塊10中的每一個(gè)凹槽12的形狀，是對(duì)應(yīng)于每 一個(gè)電子組件30的形狀。也就是說，由于電子組件30的形狀大小不一 定會(huì)完全相同，有些會(huì)較大有些則比較小，因此凹槽12的形狀會(huì)配合電 子組件30的形狀大小來設(shè)計(jì)，如此可將電子組件30容納于凹槽12內(nèi)?？諝饽K20對(duì)透孔14吸氣，用以將電子組件30吸附于凹槽12內(nèi)。 而當(dāng)容置模塊10與印刷電路板40互相貼近時(shí)，空氣模塊20-便會(huì)對(duì)透孔 14吹氣，用以將原本容置于凹槽12內(nèi)的電子組件30推出凹槽12，使得 所有的電子組件30可同時(shí)貼附于印刷電路板40的導(dǎo)電金屬膏50。
于本發(fā)明中，電子組件30放置于印刷電路板40的導(dǎo)電金屬膏50的 動(dòng)作，是一次將所有的電子組件30同時(shí)放置于導(dǎo)電金屬膏50。因此，不 會(huì)有傳統(tǒng)技術(shù)上，將電子組件一個(gè)一個(gè)依序放置，而造成較后面放置的 電子組件，因?qū)щ娊饘俑?0的黏度降低，而造成電子組件無法穩(wěn)固的固 定于印刷電路板上的問題產(chǎn)生。
其中，上述的空氣模塊20可選自空氣壓縮機(jī)(air compressor)、鼓 風(fēng)機(jī)(blower)、抽氣泵(air pump)、真空泵(vacuum pump)等的群組 及其組合。另外，導(dǎo)電金屬膏50可選自錫膏、銅膏、銀膏等的群組及其 組合。
請(qǐng)參照?qǐng)D2為一次式表面黏著裝置第二實(shí)施例的剖面示意圖。本實(shí) 施例中說明，為了防止電子組件30有遺漏的錯(cuò)誤產(chǎn)生，也就是說避免電 子組件30發(fā)生遺漏而未固定于導(dǎo)電金屬膏50的問題產(chǎn)生。第二實(shí)施例 中，多增加氣壓檢測(cè)器60，當(dāng)空氣模塊20吸氣時(shí)，用以檢測(cè)透孔14的 氣壓狀態(tài)。
正常狀態(tài)下，也就是所有的電子組件30皆放置于相對(duì)應(yīng)的凹槽12 內(nèi)時(shí)，由于電子組件30已填滿所有的凹槽12空間，所以當(dāng)空氣模塊20 針對(duì)透孔14吸氣，而將電子組件30緊緊吸附于凹槽12內(nèi)時(shí)，此時(shí)藉由 氣壓檢測(cè)器60檢測(cè)透孔14中的氣壓狀態(tài)，應(yīng)處于真空的狀態(tài)。所以， 當(dāng)氣壓檢測(cè)器60檢測(cè)透孔14中的氣壓狀態(tài)為真空時(shí)，就代表每個(gè)電子 組件30皆已放置妥當(dāng)，因此沒有電子組件30遺漏的情形發(fā)生。相對(duì)的，如果有某一個(gè)或多個(gè)電子組件30遺漏，而未放置于容置模
塊10的凹槽12內(nèi)。此時(shí)，當(dāng)空氣模塊20針對(duì)透孔14吸氣，便會(huì)產(chǎn)生 漏氣的現(xiàn)象。因此，當(dāng)空氣模塊20檢測(cè)透孔14中的氣壓狀態(tài)，發(fā)現(xiàn)非 屬于真空狀態(tài)時(shí)，那便表示有某一個(gè)或多個(gè)電子組件30遺漏，而未放置 于容置模塊10的凹槽12內(nèi)，此時(shí)便可適時(shí)發(fā)出警報(bào)，而將遺漏的電子 組件30補(bǔ)上。
類似的情形，請(qǐng)參照?qǐng)D3為一次式表面黏著裝置第三實(shí)施例的剖面 示意圖。于第三實(shí)施例中，將第二實(shí)施例的氣壓檢測(cè)器60以光源檢測(cè)器 70替代。也就是說，第二實(shí)施例中以檢測(cè)透孔14的氣壓狀態(tài)來檢査是否 有電子組件30遺漏，而第三實(shí)施例中是利用檢測(cè)穿透透孔14的光線來 檢査是否有電子組件30遺漏。
正常狀態(tài)下，所有的電子組件30皆放置于相對(duì)應(yīng)的凹槽12內(nèi)，由 于電子組件30己填滿所有的凹槽12空間，所以容置模塊10上方的光線， 便會(huì)被電子組件30阻擋，而無法穿透透孔14。所以，當(dāng)光源檢測(cè)器70 檢測(cè)透孔14，發(fā)現(xiàn)并沒有光線透出時(shí)，就代表每個(gè)電子組件30皆已放置 妥當(dāng)，而沒有電子組件30遺漏的情形發(fā)生。
相對(duì)的，如果有某一個(gè)或多個(gè)電子組件30遺漏，而未放置于容置模 塊10的凹槽12內(nèi)。此時(shí)，光源檢測(cè)器70檢測(cè)透孔14時(shí)，就會(huì)發(fā)現(xiàn)有 光線穿透透孔14，而檢測(cè)出電子組件30有遺漏的情形。此時(shí)，也可適時(shí) 發(fā)出警報(bào)，而將遺漏的電子組件30補(bǔ)上。
請(qǐng)參照?qǐng)D4，該圖所示為一次式表面黏著裝置第四實(shí)施例的剖面示意 圖。于第四實(shí)施例中，更包含氣壓艙80。
氣壓艙80設(shè)置于容置模塊10的底部，并與空氣模塊20連接。氣壓 艙80因設(shè)置于容置模塊10的底部，而透孔14皆穿透至容置模塊10底
9部，所以氣壓艙80與所有的透孔14互相連通。而于第四實(shí)施例中，空
氣模塊20會(huì)對(duì)氣壓艙80吸氣及吹氣。也就是說，在該實(shí)施例中，空氣 模塊20不須對(duì)所有的透孔14同時(shí)做吸氣或吹氣的動(dòng)作，而只須對(duì)氣壓 艙80做吸氣成晚鈳的動(dòng)作.卽可沃剎賴固的1^執(zhí)-
在第四實(shí)施例的基礎(chǔ)下，如果需檢査電子組件30有無遺漏的情形， 請(qǐng)參照?qǐng)D5為一次式表面黏著裝置第五實(shí)施例的剖面示意圖。于第五實(shí) 施例中，當(dāng)空氣模塊20吸氣時(shí)，氣壓檢測(cè)器60只須檢査氣壓艙80的氣 壓狀態(tài)。當(dāng)氣壓艙80為真空狀態(tài)時(shí)，表示每個(gè)電子組件30皆己放置妥 當(dāng)，而沒有電子組件30遺漏的情形發(fā)生。相對(duì)的，當(dāng)氣壓艙80不是真 空狀態(tài)時(shí)，表示有某一個(gè)或多個(gè)電子組件30遺漏，如此可適時(shí)將遺漏的 電子組件30補(bǔ)上。
請(qǐng)參照?qǐng)D6為一次式表面黏著裝置第六實(shí)施例的剖面示意圖。于第 六實(shí)施例中，將第五實(shí)施例的氣壓檢測(cè)器60以光源檢測(cè)器70替代，并 將光源檢測(cè)器70設(shè)置于氣壓艙80底部。正常狀態(tài)下，所有的電子組件 30皆放置于相對(duì)應(yīng)的凹槽12內(nèi)，所以容置模塊10上方的光線，會(huì)被電 子組件30阻擋，以致于無法透過透孔14而穿透氣壓艙80的底部。所以， 藉由光源檢測(cè)器70檢測(cè)經(jīng)由透孔14而穿透氣壓艙80底部的光線，便可 以檢測(cè)有無電子組件發(fā)生遺漏配置的情形。
請(qǐng)參照?qǐng)D7，該圖所示為一次式表面黏著的方法流程圖，包含下列步驟。
步驟S10:提供容置模塊，具有復(fù)數(shù)個(gè)凹槽，且每一個(gè)凹槽的底部具 有透孔。
步驟S20:于每一個(gè)凹槽設(shè)置一個(gè)電子組件。
步驟S30:對(duì)透孔吸氣，用以將電子組件吸附于凹槽內(nèi)。當(dāng)對(duì)透孔吸氣時(shí)，可以檢測(cè)透孔的氣壓狀態(tài)。藉此，可檢測(cè)有無電子組件遺漏配置 的情況產(chǎn)生。另一種方式，可檢測(cè)穿透透孔的光線，同樣可避免電子組 件遺漏配置的情況產(chǎn)生。
步驟S40:涂布導(dǎo)電金屬膏于印刷電路板。其中，導(dǎo)電金屬膏可選自 錫膏、銅膏、銀膏等的群組及其組合。
步驟S50:對(duì)透孔吹氣，用以將電子組件推出凹槽，使電子組件同時(shí) 固定于印刷電路板的導(dǎo)電金屬膏。
此外，更可包含下列步驟提供氣壓艙，設(shè)置于容置模塊的底部。 于此，可透過氣壓艙進(jìn)行吸氣，而將電子組件吸附于凹槽內(nèi)。相對(duì)的， 透過對(duì)氣壓艙進(jìn)行吹氣，可將電子組件推出凹槽。
再者，針對(duì)設(shè)有氣壓艙的情況之下，檢測(cè)電子組件有無遺漏配置的 情形，只須在氣壓艙吸氣時(shí)，檢測(cè)氣壓艙的氣壓狀態(tài)，或者另一種方式， 檢測(cè)經(jīng)由透孔穿透氣壓艙底部的光線，便可以得知電子組件有無遺漏， 如有遺漏配置，便可適時(shí)將遺漏的電子組件30補(bǔ)上。
由上述說明可知，本發(fā)明所提出的一次式表面黏著裝置與方法，乃 是藉由容置模塊，將所有的電子組件先置放于容置模塊后，再將容置模 塊中的復(fù)數(shù)個(gè)電子組件于同一時(shí)間下，同時(shí)固定于印刷電路板的導(dǎo)電金 屬膏。于此，所有的電子組件僅需一個(gè)動(dòng)作，即可全部貼附于印刷電路 板的導(dǎo)電金屬膏。如此，將可解決傳統(tǒng)的表面黏著技術(shù)所產(chǎn)生的問題， 更大幅提升表面黏著技術(shù)的效率與精確度。
雖然本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容已經(jīng)以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以 限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神所作些許的更 動(dòng)與潤(rùn)飾，皆應(yīng)涵蓋于本發(fā)明的范疇內(nèi)，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視申 請(qǐng)專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
1權(quán)利要求
1、一種一次式表面黏著裝置，用以將復(fù)數(shù)個(gè)電子組件固定于一印刷電路板，且該印刷電路板的表面涂布一導(dǎo)電金屬膏，該一次式表面黏著裝置包含一容置模塊，具有復(fù)數(shù)個(gè)凹槽，每一該凹槽用以容置每一該電子組件，且每一該凹槽的底部具有一透孔；及一空氣模塊，對(duì)該些透孔吸氣用以將該些電子組件吸附于該些凹槽內(nèi)，對(duì)該些透孔吹氣用以將該些電子組件推出該些凹槽而同時(shí)貼附于該印刷電路板的該導(dǎo)電金屬膏。
2、 如權(quán)利要求1所述的一次式表面黏著裝置，其特征在于更包含一氣壓檢測(cè)器，用以檢測(cè)該空氣模塊吸氣時(shí)，該些透孔的氣壓狀態(tài)。
3、 如權(quán)利要求1所述的一次式表面黏著裝置，其特征在于更包含一光源檢測(cè)器，用以檢測(cè)穿透該些透孔的光線。
4、 如權(quán)利要求1所述的一次式表面黏著裝置，其特征在于更包含一氣壓艙，設(shè)置于該容置模塊的底部，與該空氣模塊連接，該空氣模塊對(duì)該氣壓艙吸氣及吹氣。
5、 如權(quán)利要求4所述的一次式表面黏著裝置，其特征在于更包含:一氣壓檢測(cè)器，用以檢測(cè)該空氣模塊吸氣時(shí)，該氣壓艙的氣壓狀態(tài)。
6、 如權(quán)利要求4所述的一次式表面黏著裝置，其特征在于更包含:一光源檢測(cè)器，設(shè)置于該氣壓艙的底部，用以檢測(cè)經(jīng)由該些透孔穿透該氣壓艙底部的光線。
7、 一種一次式表面黏著方法，包含下列步驟提供一容置模塊，具有復(fù)數(shù)個(gè)凹槽，且每一該凹槽的底部具有一透孔；于每一該凹槽設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)電子組件之一；對(duì)該些透孔吸氣，用以將該些電子組件吸附于該些凹槽內(nèi)；涂布一導(dǎo)電金屬膏于一印刷電路板；及對(duì)該些透孔吹氣，用以將該些電子組件推出該些凹槽，使該些電子組件同時(shí)固定于該印刷電路板的該導(dǎo)電金屬膏。
8、 如權(quán)利要求7所述的一次式表面黏著方法，其特征在于更包含下列步驟對(duì)該些透孔吸氣時(shí)，檢測(cè)該些透孔的氣壓狀態(tài)。
9、 如權(quán)利要求7所述的一次式表面黏著方法，其特征在于更包含下列步驟檢測(cè)穿透該些透孔的光線。
10、 如權(quán)利要求7所述的一次式表面黏著方法，其特征在于更包含下列步驟提供一氣壓艙，設(shè)置于該容置模塊的底部，對(duì)該些透孔吸氣及吹氣。
11、 如權(quán)利要求10所述的一次式表面黏著方法，其特征在于更包含下列步驟對(duì)該氣壓艙吸氣時(shí)，檢測(cè)該氣壓艙的氣壓狀態(tài)。
12、 如權(quán)利要求10所述的一次式表面黏著方法，其特征在于更包含下列步驟檢測(cè)經(jīng)由該些透孔穿透該氣壓艙底部的光線。
全文摘要
一種一次式表面黏著裝置與方法，用以將復(fù)數(shù)個(gè)電子組件固定于印刷電路板，且印刷電路板的表面涂布導(dǎo)電金屬膏，該一次式表面黏著裝置包含容置模塊，具有復(fù)數(shù)個(gè)凹槽，每一個(gè)凹槽用以容置一個(gè)電子組件，且每一個(gè)凹槽的底部具有透孔；空氣模塊，對(duì)透孔吸氣用以將電子組件吸附于凹槽內(nèi)，對(duì)透孔吹氣用以將電子組件推出凹槽而同時(shí)貼附于印刷電路板的導(dǎo)電金屬膏。
文檔編號(hào)H05K3/34GK101521993SQ20081000632
公開日2009年9月2日 申請(qǐng)日期2008年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月26日
發(fā)明者陳正基 申請(qǐng)人:英屬開曼群島恒光大科技有限公司