專利名稱：無線射頻標(biāo)簽和用于制造無線射頻標(biāo)簽的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于保護(hù)無線射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽的天線的技術(shù)。
技術(shù)背景已經(jīng)提出了一種具有安裝在塑料或者紙質(zhì)基板上的天線圖案和電路芯 片RFID標(biāo)簽。由于可彎曲，此類型的RFID標(biāo)簽優(yōu)點(diǎn)是其可易于安裝在 物體上。然而，前述RFID標(biāo)簽有這樣的問題，在基板過度彎曲的情況下天線 會(huì)斷裂。以下是涉及RFID標(biāo)簽的專利文獻(xiàn)日本待審專利申請(qǐng)公開No. 2000-311226、 2000-200332、 2001-351082、 6-310874、 2001-339125、 8-88448和 2003-41234。發(fā)明內(nèi)容根據(jù)本發(fā)明的一方面，無線射頻標(biāo)簽包括基部無線射頻天線，其 設(shè)置在基部上；電路芯片，其安裝在基部上，并電連接到無線射頻天線，電路芯片經(jīng)由無線射頻天線進(jìn)行無線通信；以及保護(hù)板，其設(shè)置在無線射頻天線上，保護(hù)板包括柔性材料和分散設(shè)置在柔性材料中的剛性體，以防 止當(dāng)無線射頻標(biāo)簽彎曲并被壓縮時(shí)保護(hù)板塌陷。


圖1是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的示例的示意橫截面視圖；圖2示意性圖示在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的圖1中所示的RFID標(biāo)簽中的 問題；圖3還示意性圖示圖1中所示的RFID標(biāo)簽中的問題； 圖4圖示用于防止天線的導(dǎo)體圖案斷裂的傳統(tǒng)的對(duì)策；圖5示出在RFID標(biāo)簽的基部彎曲的狀態(tài)下圖4所示的RFID標(biāo)簽，并 示出了圖3所示的RFID標(biāo)簽中的問題。圖6圖示圖5所示的RFID標(biāo)簽的問題；圖7示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的基本示例；圖8是示出圖7所示的保護(hù)板的一部分的放大橫截面視圖；圖9圖示了裝備有圖7和圖8所示的保護(hù)板的RFID標(biāo)簽的效果；圖10是圖9中圓圈區(qū)域R1的放大視圖；圖11是示出了保護(hù)板的第二示例的平面視圖；圖12是沿著圖11中的線X-X所取的橫截面視圖；圖13圖示了圖11和圖12所示的保護(hù)板的修改示例；圖14是示出了保護(hù)板的第三示例的平面視圖；圖15是圖14中所示的保護(hù)板的橫截面視圖；圖16圖示圖14和圖15所示的保護(hù)板的修改示例；圖17示意性圖示用于制造保護(hù)板的方法的第一示例；圖18是使用圖17所示的方法制造保護(hù)板的橫截面視圖；圖19示意性圖示了用于制造保護(hù)板的方法的第二示例；圖20示意性圖示由柔性體和嵌在其中的剛性線材構(gòu)成的融合體；圖21示意性圖示了通過對(duì)圖20所示的融合體進(jìn)行切割而形成的保護(hù)板；圖22示意性圖示了用于制造保護(hù)板的方法的第三示例；圖23示意性圖示了使用圖22所示的制造方法制造的保護(hù)板；圖24示意性圖示了在保護(hù)板安裝到RFID標(biāo)簽之前的RFID標(biāo)簽；圖25示意性圖示了用于將保護(hù)板安裝到形成到圖24所示的狀態(tài)的RFID標(biāo)簽的前表面的步驟；圖26是在保護(hù)板安裝到RFID標(biāo)簽的前表面的情況下RF1D標(biāo)簽的平面視圖；圖27示意性圖示用于將保護(hù)板安裝到基部的后表面的步驟；以及圖28示出了由蓋板包覆的RFID標(biāo)簽。
具體實(shí)施方式
圖1是示出RFID標(biāo)簽的示例的示意橫截面視圖。RFID標(biāo)簽10A包括由例如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(RET)膜形成的 可彎曲的基部11、具有設(shè)置在基部ll上的導(dǎo)體圖案的天線12和設(shè)置在天 線12上的電路芯片13。電路芯片13在其下表面具有連接端子13a，其通 過例如焊接電連接到天線12。圍繞連接端子13a的周邊區(qū)域用粘合齊ij固定 在基部11上方。電路芯片13包含將信息經(jīng)由天線12傳輸進(jìn)出外部裝置的 電路。如上所述，RFID標(biāo)簽有當(dāng)基部ll過度彎曲時(shí)天線12的導(dǎo)體圖案會(huì)斷 裂的問題。圖2和圖3示意性圖示了這個(gè)問題。圖2圖示了包括基部11和設(shè)置在 基部11上的天線12的導(dǎo)體圖案的RFID標(biāo)簽，圖3圖示了處于彎曲狀態(tài) 下圖2所示的RFID標(biāo)簽。為了簡(jiǎn)化附圖，這些圖僅僅示出基部11和天線 12，而省略了電路芯片13等。當(dāng)圖2所示的RFID標(biāo)簽如圖3所示彎曲時(shí)，設(shè)置在基部11上的天線 12在圖3中用點(diǎn)劃線表示的部分緊緊地向后折疊，這可能使天線12斷 裂。圖4圖示了用于防止天線的導(dǎo)體圖案斷裂的傳統(tǒng)對(duì)策。 不象圖2所示的那樣，圖4所示的RFID標(biāo)簽具有由例如橡膠制成的 柔性保護(hù)層15，其設(shè)置在基部11 (天線12)上。類似于以上所述，該附 圖中省略了電路芯片等。圖5所示處于彎曲狀態(tài)中的圖4所示的RFID標(biāo) 簽的基部。不象圖3中的情況那樣，保護(hù)層15防止天線12彎曲到極其小的曲率 半徑。因而，保護(hù)層13用作墊子，并與圖3中的情況相比減小了天線12的導(dǎo)體圖案斷裂的可能性。圖6圖示了在圖5所示的RFID標(biāo)簽存在的問題。 RFID標(biāo)簽放置在工作臺(tái)61上。盡管圖5所示的RFID標(biāo)簽在某種桎度上被保護(hù)層15保護(hù)，但是當(dāng)壓力部分60如圖6所示將過量的集中載荷 加到彎曲部分時(shí)，保護(hù)層15變形。這導(dǎo)致天線12的導(dǎo)體圖案彎曲到極其 小的曲率半徑，從而造成天線12斷裂。為了防止天線12斷裂，可以使基部ll或者保護(hù)層15具有防止其過度 彎曲的剛度。然而，在此情況下，RFID標(biāo)簽的柔性將失去，這會(huì)限制 RFID的用途，或者導(dǎo)致RFID標(biāo)簽可實(shí)用性不好。對(duì)于柔性襯底，日本待審專利申請(qǐng)公開No. 6-310874提出了一種其上 設(shè)置有遮蔽板(screen sheet)的柔性襯底，該遮蔽板的功能與參照?qǐng)D5描 述的保護(hù)層的功能相同，但是仍然具有與以上相同的問題。日本待審專利 申請(qǐng)公開No. 2001-339125提出了一種設(shè)置有隔離器的柔性襯底，該隔離 器用于調(diào)節(jié)柔性襯底的彎曲部分的曲率半徑，但是它不適合于RFID標(biāo) 簽。日本待審專利申請(qǐng)公開No. 8-88448提出了一種設(shè)置有加強(qiáng)板的柔性 襯底，該加強(qiáng)板用于限制柔性襯底的彎曲程度，但是它不能應(yīng)用到可彎曲 的RFID標(biāo)簽。日本待審專利申請(qǐng)公開No. 2003-41234提出了一種柔性襯 底，其由選定的材料組成以防止斷裂，但是仍具有局限性。以下將描述本發(fā)明的實(shí)施例。圖7示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的基本示例。與以上相類 似，為了簡(jiǎn)化附圖省略了電路芯片等。類似于圖4，圖7示出了具有設(shè)置在柔性基部11上的導(dǎo)體圖案的天線 12、和覆蓋基部11和天線12的板狀保護(hù)板20A。然而，不象圖4所示的 由諸如橡膠的柔性材料組成的保護(hù)層15那樣，圖7所示的保護(hù)板具有以 下結(jié)構(gòu)。圖8是示出圖7所示的保護(hù)板20A的一部分的放大橫截面視圖。保護(hù)板20A包括柔性橡膠板21A和分散嵌在其中的剛性球20A。對(duì)于 橡膠板21A，例如可以使用硅橡膠或者聚氨酯橡膠。對(duì)于剛性球22A，可 以使用聚碳酸酯或者聚苯乙烯塑料或者氧化鋁陶瓷。圖9圖示了裝備有以上參照?qǐng)D7和圖8描述的保護(hù)板20A的RFID標(biāo) 簽的效果。圖10是圖9中圓圈區(qū)域R1的放大視圖。保護(hù)板20A具有足夠的柔性，并能彎曲到圖9所示的狀態(tài)。在圖9所示的彎曲狀態(tài)下，RFID標(biāo)簽放置在工作臺(tái)61上。即使當(dāng)壓 力部分60將過量的集中載荷加在RFID標(biāo)簽的彎曲部分上，分散在保護(hù)板 20A中的剛性球22A彼此抵靠以防止保護(hù)板20A被壓縮。結(jié)果，防止天線 12彎曲到極其小的曲率半徑，由此避免天線12斷裂。在圖7至圖10所示的實(shí)施例中，盡管保護(hù)板20A是包括柔性板21A 和分散設(shè)置在其中的剛性球22A的保護(hù)板的第一示例，但是以下描述的保 護(hù)板的其它示例可以用作圖7至圖10所示的保護(hù)板20A的替代方案。圖11是示出保護(hù)板的第二示例的平面視圖。圖12是沿著圖11中的線 X-X所取的橫截面視圖。保護(hù)板20B包括柔性橡膠板21B和分散設(shè)置在其中的剛性圓柱22B。 剛性圓柱22B沿著板21B的厚度方向延伸。利用這樣的具有其中分散設(shè)置的剛性圓柱22B的保護(hù)板20B，可以防 止保護(hù)板被壓縮，由此防止天線12斷裂。圖13圖示了以上參照?qǐng)Dll和圖12描述的保護(hù)板20B的修改示例。不象圖11和圖12所示的保護(hù)板20B具有分散布置在板21B中的圓柱 22B那樣，圖13所示的保護(hù)板20C具有分散設(shè)置在板21C中的矩形柱 22C。因而，柱子的形狀不受限制，并可以例如是圓柱形狀或者矩形。圖14是示出保護(hù)板的第三示例的平面視圖。圖15是圖14所示的保護(hù) 板的橫截面視圖。保護(hù)板20D包括柔性橡膠板21D和剛性線材22D，剛性線材22D具 有圓形橫截面，并布置在板21D中。線材22D沿著板21D的面內(nèi)方向水 平延伸，并沿著一維方向(圖14和圖15中的左右方向)排列。保護(hù)板20D在左右方向上具有柔性，并當(dāng)保護(hù)板20D彎曲時(shí)，防止其 被壓縮。因而，RFID標(biāo)簽的柔性得到確保，同時(shí)防止保護(hù)板20D彎曲時(shí) 防止其被壓縮，由此可以防止天線12斷裂。圖16圖示了以上參照?qǐng)D14和圖15描述的保護(hù)板的修改示例。盡管在圖14和圖15中示出的保護(hù)板20D具有布置在板21D中且橫截 面為圓形的線材22D，圖16所示的保護(hù)板20E具有布置在板21E中且橫 截面為矩形橫截面的線材22E。因而，線材的橫截面為圓形或者矩形，并且其橫截面的形狀不受限制。以下將描述用于制造每個(gè)類型的保護(hù)板的方法。圖17示意性示出了用于制造保護(hù)板的方法的第一示例。圖18是使用圖17所示的方法制造保護(hù)板的橫截面視圖。首先，柔性橡膠板12放置在加熱臺(tái)31上，剛性球22分散設(shè)置在板 21上。然后，加熱器-擠壓器頭32放置在球22的上方，以對(duì)剛性球22加 熱和施壓。如圖18所示，這允許球22嵌入板22中。因而，制造出球22 分散設(shè)置在板21中的保護(hù)板20A (參見圖8)。盡管在以上描述中剛性球22分散設(shè)置在板21上，板21上的球22可 以用與附圖的平面正交地延伸的線材替換。在此情況下，可以制造圖14 和圖15所示的保護(hù)板20D。圖19示意性圖示了用于制造保護(hù)板的方法的第二示例。圖20示意性 示出了由柔性體和嵌在其中的剛性線材構(gòu)成的融合體。圖21示意性圖示 了通過切割圖20所示的融合體而形成的保護(hù)板。柔性橡膠板21和各層剛性線材23交替堆疊在加熱臺(tái)(未示出)的上 方。每層中的線材23沿著柔性板21的面內(nèi)方向和沿著一維方向布置在柔 性板21的上方。在以此方式交替堆疊柔性板21和各層線材23之后，加熱 頭(未示出)放置在多層體上以對(duì)多層體進(jìn)行加熱和施壓。如圖20所 示，這使得柔性板21變成彼此融合，由此形成柔性體24。此外，形成了 線材23以多層的方式分散布置在柔性體24內(nèi)的融合體25。隨后，沿著與 線材23相交的方向切割融合體25，由此如圖12所示，形成剛性柱分散布 置在柔性橡膠板中的保護(hù)板20B (參見圖11和圖12)。盡管沿著與嵌入在融合體25中的線材23相交的方向切割圖20所示的 融合體25來制造圖21所示的保護(hù)板20B，但是可選地可以沿著線材23的 延伸方向切割圖20所示的融合體25。在此情況下，可以形成圖14和圖 15所示的保護(hù)板20D。此外，盡管在圖19至圖21中使用剛性線材23，可以分散設(shè)置諸如剛 性球的具有其它形狀的剛性體作為線材23的替換方案。圖22示意性圖示了用于制造保護(hù)板的方法的第三示例。圖23示意性 圖示了使用圖22所示的制造方法制造保護(hù)板。在此示例中，線材23布置在柔性橡膠板21A上，并且另一個(gè)柔性板 21B設(shè)置在線材23上。這兩個(gè)柔性板21A和21B將線材23夾在中間。對(duì) 此多層體進(jìn)行加熱和加壓，由此形成剛性線材嵌在柔性板中的保護(hù)板 20F。此保護(hù)板20F類似于前述圖14和圖15所示的保護(hù)板20D。盡管在此示例中使用剛性線材23，但是也可以分散布置諸如剛性球的 具有其它形狀的剛性體作為線材23的替換方案。盡管在以上所述的制造方法的示例中使用線材具有圓形橫截面，但是 線材的橫截面可選地可以為矩形。以下將描述應(yīng)用到RFID標(biāo)簽的保護(hù)板的示例。圖24示意性示出了在安裝保護(hù)板之前的RFID標(biāo)簽。類似于圖1， RFID標(biāo)簽IOB包括由例如由PET膜形成的可彎曲基部 11、具有設(shè)置在基部11上的導(dǎo)體圖案的天線12和設(shè)置天線12上的電路芯 片13。電路芯片13包含可將信息經(jīng)由天線12傳輸進(jìn)出外部裝置的電路。 電路芯片13在其下表面上具有通過例如焊接電連接到天線12的連接端子 13a。用粘合劑將圍繞連接端子13a的周邊區(qū)域固定在基部11的上方。保 護(hù)板以下述方式安裝到RFID標(biāo)簽IOB。圖25示意性圖示了用于將保護(hù)板安裝到RFID標(biāo)簽的前表面上的步 驟，其中RFID標(biāo)簽形成到圖24所示的狀態(tài)。圖26是保護(hù)板安裝到RFID 標(biāo)簽的前表面的RFID標(biāo)簽的平面視圖。參照?qǐng)D25，形成到圖24所示的狀態(tài)的RFID標(biāo)簽放置在臺(tái)子41上。 然后，保護(hù)板20G放置和定位在RFID標(biāo)簽10B的沒有電路芯片12的相 對(duì)兩側(cè)上(參見圖26)。加熱器-擠壓器頭42放置在保護(hù)板20G上以對(duì)保 護(hù)板20G加熱和施壓，由此將保護(hù)板20G融合到基部11上。以此方式，制造了在圖26所示的狀態(tài)下的RFID標(biāo)簽。盡管至此完成了安裝保護(hù)板的步驟，但是本發(fā)明還可以具有將保護(hù)板 安裝到基部11的后表面的安裝歩驟。圖27示意性圖示了用于將保護(hù)板安裝到基部11的后表面上的步驟。在此情況下，如圖27所示，將在圖26所示的狀態(tài)下(其中，保護(hù)板 20G安裝到基部11的前表面)的RFID標(biāo)簽翻過來，并將其設(shè)置在具有凹 部43a的臺(tái)子43上，以避免與電路芯片13干涉。保護(hù)板20H放置和定位 在基部11的后表面上，并且加熱器-擠壓器頭44放置在保護(hù)板20H上以 對(duì)保護(hù)板20H進(jìn)行加熱和施壓。因而，保護(hù)板20H被安裝到基部11的后 表面。圖28示出了包覆有蓋板的RFID標(biāo)簽。在此實(shí)施例中，如圖28所示，在保護(hù)板20G和20H通過圖25至圖 27所示的步驟而安裝到基部11的前表面和后表面之后，前表面涂覆有用 于保護(hù)電路芯片13的蓋板31，并且雙面粘合帶32粘附到后表面，使得 RFID標(biāo)簽10B可以粘附到其中打算使用RFID標(biāo)簽10B的產(chǎn)品。因而， 完成制造標(biāo)簽10B的處理。由于具有柔性，可以通過將RFID標(biāo)簽10B例如安裝到衣服來使用 RFID標(biāo)簽10B。此外，可以防止保護(hù)板當(dāng)彎曲時(shí)受到壓縮，由此避免天線 過度彎曲。結(jié)果，這可以防止天線斷裂。此外，可以防止RFID標(biāo)簽10B 彎曲到其中天線彎曲到極其小的曲率半徑的程度。盡管圖28所示的RFID標(biāo)簽10B具有安裝到基部11的相對(duì)兩表面的 保護(hù)板20G和20H，但是其中保護(hù)板僅僅安裝到基部1的與天線12相鄰 的一側(cè)(在圖28的情況下為基部11的前表面)也是允許的。在根據(jù)本發(fā)明的RFID標(biāo)簽中，保護(hù)板所包含的剛性體可以由分散設(shè) 置在保護(hù)板中的粒狀體來限定?？蛇x地，當(dāng)基部具有沿著預(yù)定的縱向方向 延伸的形狀時(shí)，剛性體可以由沿著縱向方向布置在保護(hù)板中并沿著與縱向 方向相交的寬度方向延伸的線材限定。在根據(jù)本發(fā)明的RFID標(biāo)簽中，保護(hù)板可以設(shè)置在具有電路芯片的基 部的表面上沒有電路芯片的部分的上方?？蛇x地，保護(hù)板可以設(shè)置在基部 的與具有電路芯片的表面相對(duì)的表面的上方。根據(jù)本發(fā)明的保護(hù)板設(shè)置在RFID標(biāo)簽的基部的上方，RFID標(biāo)簽裝備 有基部、設(shè)置在基部上的通信天線和安裝在基部上并電連接到天線的電路 芯片，電路芯片經(jīng)由天線進(jìn)行無線通信。當(dāng)基部彎曲時(shí)，保護(hù)板保護(hù)天線以防止其斷裂。保護(hù)板具有分散設(shè)置在保護(hù)板中的剛性體，該剛性體防止 保護(hù)板在彎曲時(shí)被壓縮。在根據(jù)本發(fā)明的保護(hù)板中，剛性體可以由分散設(shè)置在保護(hù)板中的粒狀 體限定。可選地，當(dāng)基部的形狀是沿著預(yù)定的縱向方向延伸時(shí)，剛性體由 沿著縱向方向布置在保護(hù)板中并沿著與縱向方向相交的寬度方向延伸的線 材限定。根據(jù)本發(fā)明的第一保護(hù)板制造方法涉及用于制造設(shè)置在RFID標(biāo)簽的 基部的上方的保護(hù)板的方法。具體地，RFID標(biāo)簽裝備有基部、設(shè)置基部 上的通信天線和安裝在基部上并電連接到天線的電路芯片，電路芯片經(jīng)由 天線進(jìn)行無線通信。當(dāng)基部彎曲時(shí)，保護(hù)板保護(hù)天線防止其斷裂。該方法 包括剛性體設(shè)置步驟，其用于將剛性體分散設(shè)置在板狀柔性構(gòu)件上，所述 剛性體用于在制造處理之后當(dāng)柔性構(gòu)件彎曲時(shí)防止柔性構(gòu)件被壓縮；剛性 體嵌入步驟，其用于通過對(duì)柔性構(gòu)件和分散設(shè)置在柔性構(gòu)件上的剛性體進(jìn) 行加熱和施壓來將剛性體嵌入柔性構(gòu)件中，從而制造剛性體分散設(shè)置在柔 性構(gòu)件中的保護(hù)板。在第一制造方法中，剛性體設(shè)置步驟可以是這樣的步驟將剛性體分散設(shè)置在柔性構(gòu)件上，并將另一柔性構(gòu)件堆疊在分散設(shè)置的剛性體上，以 將所述剛性體夾在兩個(gè)柔性構(gòu)件之間。在第一制造方法中，剛性體可以由粒狀體來限定。在此情況下，剛性 體設(shè)置步驟可以是用于將粒狀體分散設(shè)置在柔性構(gòu)件上的步驟。可選地， 剛性體可以由線材限定。在此情況下，剛性體設(shè)置步驟可以是用于將線材 沿著柔性構(gòu)件的面內(nèi)方向和沿著預(yù)定的一維方向布置在柔性構(gòu)件上的步 驟。根據(jù)本發(fā)明的第二保護(hù)板制造方法涉及用于制造設(shè)置在RFID標(biāo)簽的 基部上方的保護(hù)板的方法。具體地，RFID裝備有基部、設(shè)置在基部上的 通信天線和安裝在基部上并電連接到天線的電路芯片，電路芯片經(jīng)由天線 進(jìn)行無線通信。當(dāng)基部彎曲時(shí)，保護(hù)板保護(hù)天線以防止其斷裂。該方法包 括堆疊步驟，其用于通過每次設(shè)置一個(gè)柔性構(gòu)件然后將一層的剛性體以交 替的方式分散設(shè)置在所設(shè)置的柔性構(gòu)件上來交替堆疊板狀柔性構(gòu)件和各層剛性體，其中剛性體用于防止在制造處理之后當(dāng)柔性構(gòu)件彎曲時(shí)柔性構(gòu)件被壓縮；融合體形成步驟，其用于對(duì)包含交替堆疊的柔性構(gòu)件和剛性體的多層體進(jìn)行加熱和施壓來允許柔性構(gòu)件彼此融合，以形成剛性體嵌在融合的柔性構(gòu)件中的融合體；以及切割步驟，其用于將融合體切割成預(yù)定的厚度，以制造前述保護(hù)板。在第二制造方法中，剛性體可以由粒狀體限定。在此情況下，堆疊步 驟可以是用于將粒狀體分散設(shè)置在柔性構(gòu)件上的步驟?？蛇x地，剛性體可 以由線材限定。在此情況下，對(duì)于將剛性體分散設(shè)置在每個(gè)柔性構(gòu)件，堆 疊步驟可以是用于將線材沿著柔性構(gòu)件的面內(nèi)方向和沿著預(yù)定的一維方向 布置在柔性構(gòu)件上的步驟。對(duì)于本發(fā)明所屬的技術(shù)領(lǐng)域具有公知常識(shí)的人來說，在本說明書中使用的術(shù)語"RFID標(biāo)簽"還可以指作為用于"RFID標(biāo)簽"的內(nèi)部部件(嵌 體)的"RFID標(biāo)簽嵌體"，或者術(shù)語"RFID標(biāo)簽"還可以指"無線標(biāo) 簽"。根據(jù)本發(fā)明的RFID標(biāo)簽設(shè)置有其中分散設(shè)置了剛性體的保護(hù)板，該 剛性體防止柔性構(gòu)件在彎曲時(shí)被壓縮。因而，RFID標(biāo)簽具有柔性，同時(shí) 具有當(dāng)RFID標(biāo)簽彎曲時(shí)防止天線斷裂的能力。通過使用根據(jù)以上關(guān)于 RFID標(biāo)簽的每個(gè)實(shí)施例的保護(hù)板，可以在不損害RFID標(biāo)簽的柔性的情況 下防止RFID標(biāo)簽中的天線在RFID標(biāo)簽彎曲時(shí)斷裂。利用根據(jù)以上實(shí)施 例的保護(hù)板制造方法，可以容易制造根據(jù)本發(fā)明的保護(hù)板。
權(quán)利要求
1.一種無線射頻標(biāo)簽，包括基部無線射頻天線，其設(shè)置在所述基部上；電路芯片，其安裝在所述基部上，并電連接到所述無線射頻天線，所述電路芯片經(jīng)由所述無線射頻天線進(jìn)行無線通信；以及保護(hù)板，其設(shè)置在所述無線射頻天線上，所述保護(hù)板包括柔性材料和分散設(shè)置在所述柔性材料中的剛性體，以防止當(dāng)所述無線射頻標(biāo)簽彎曲并被壓縮時(shí)所述保護(hù)板塌陷。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線射頻標(biāo)簽，其中，所述剛性體是分散在所述柔性材料中的粒狀體。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線射頻標(biāo)簽，其中，所述基部沿著預(yù)定的縱向方向延伸，所述剛性體是沿著所述縱 向方向布置在所述保護(hù)板內(nèi)并沿著與所述縱向方向相交的寬度方向延伸的 線材。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線射頻標(biāo)簽，還包括另一保護(hù)板，其設(shè)置 在所述基部的與在所述基部上安裝所述電路芯片的表面相對(duì)的表面上。
5. —種用于制造無線射頻標(biāo)簽的方法，所述方法包括以下歩驟 將無線射頻天線設(shè)置在基部上；將由板狀形成的柔性材料設(shè)置在所述無線射頻天線上；以及將剛性體分散在所述柔性材料中，以防止當(dāng)所述無線射頻標(biāo)簽彎曲并 被壓縮時(shí)所述柔性體塌陷。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，還包括以下步驟將另一柔性材料堆疊在所述剛性體上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，還包括以下歩驟通過對(duì)所述柔性材料和所述剛性體進(jìn)行加熱和施壓而將所述剛性體嵌 入所述柔性材料中。
8. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述分散步驟將所述剛性體分散在所述柔性材料上，并將另一 柔性材料堆疊在所述剛性體上以將所述剛性體夾在所述柔性材料和所述另 一柔性材料之間。
9. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述剛性體是粒狀體。
10. 根據(jù)權(quán)利妖氣5所述的方法，其中，所述剛性體是線材，所述分散步驟將所述線材沿著所述柔性材 料的面內(nèi)方向和沿著預(yù)定的一維方向布置在所述柔性材料上。
全文摘要
本發(fā)明公開一種無線射頻標(biāo)簽。根據(jù)本發(fā)明的一方面，無線射頻標(biāo)簽包括基部；無線射頻天線，其設(shè)置在基部上；電路芯片，其安裝在基部上，并電連接到無線射頻天線，電路芯片經(jīng)由無線射頻天線進(jìn)行無線通信；以及保護(hù)板，其設(shè)置在無線射頻天線上，保護(hù)板包括柔性材料和分散設(shè)置在柔性材料中的剛性體，以防止當(dāng)無線射頻標(biāo)簽彎曲并被壓縮時(shí)保護(hù)板塌陷。
文檔編號(hào)H05K1/03GK101251904SQ20081000931
公開日2008年8月27日 申請(qǐng)日期2008年2月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月22日
發(fā)明者馬場(chǎng)俊二 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社