專利名稱：制造多層布線板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及制造在安裝例如半導(dǎo)體器件的芯片元件時(shí)使用的布線板 的技術(shù)，尤其涉及制造具有適于獲得高密度和高性能的多層結(jié)構(gòu)的多層 布線板(也稱為"半導(dǎo)體封裝")的方法。
背景技術(shù)：
迄今為止，疊加工藝己廣泛用作制造多層布線板的技術(shù)。使用疊加 工藝使依靠用于層間介電層的材料(典型地通過(guò)樹(shù)脂)結(jié)合通孔形成工 藝制造各種多層布線板成為可能。使用疊加工藝的典型的制造過(guò)程包括依次重復(fù)以下步驟形成樹(shù)脂層(即，絕緣層)；在樹(shù)脂層中形成通孔； 以及在通孔中和樹(shù)脂層上形成導(dǎo)電圖案(即，布線層)，由此在核心基板 的兩側(cè)(即，在核心基板的頂部和底部)相對(duì)于核心基板疊加各層，而 核心基板起到基底部件的作用。作為涉及上述現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)，例如，日本未審專利公開(kāi)(JPP) 2004-47816公開(kāi)了以下技術(shù)。即，在該技術(shù)的制造多層布線板的方法中， 首先將用于粘住層間連接器的膠粘劑選擇性地施加在將設(shè)置有所需形狀 層間連接器的層部件的表面上。然后，將預(yù)成型層間連接器粘在所施加 的膠粘劑上。此后，執(zhí)行了以下工藝，其中層元件層疊有導(dǎo)電層、布線 板以及半固化片中的一個(gè)或更多個(gè)，其中層元件具有由粘結(jié)劑粘在其上 的層間連接器，粘結(jié)劑位于層元件與層間連接器之間。如上所述，使用常規(guī)疊加工藝的典型布線形成技術(shù)采用從內(nèi)側(cè)(即， 核心基板側(cè))開(kāi)始依次交替地層疊樹(shù)脂層(具有形成在其中的通孔)與 導(dǎo)電層的方法。因此，該技術(shù)的缺點(diǎn)是需要相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間。特別是，將 大量的層層疊起來(lái)相應(yīng)地導(dǎo)致大量的工時(shí)，從而產(chǎn)生需要更長(zhǎng)制造時(shí)間 的問(wèn)題。由于一個(gè)接一個(gè)地形成多個(gè)層以形成多層布線結(jié)構(gòu)，因此工藝的產(chǎn) 量同樣對(duì)應(yīng)于工藝中貫穿全部步驟的產(chǎn)量。例如，在其中一個(gè)步驟或全 部步驟遇到有缺陷的條件的任何情況下，最終獲得的多層布線板被判定 為"有缺陷"，對(duì)有缺陷多層布線板的出貨是不允許的。換句話說(shuō)， 一個(gè) 接一個(gè)疊加層的方法，象使用疊加工藝的情況那樣，存在使產(chǎn)品(即， 多層布線板)的產(chǎn)量下降的問(wèn)題。同樣，使用疊加工藝的常規(guī)多層布線形成技術(shù)使用激光器和其它孔 形成工藝以形成通孔，并因此需要圍繞通孔開(kāi)口的適當(dāng)尺寸的連接區(qū)(也 稱為"連接接點(diǎn)")。由于這個(gè)原因，該技術(shù)不能符合巧斂細(xì)直徑形成禾口減 少間距的需要。在其中板上布線間距已經(jīng)變小的近期條件下，這樣的連 接接點(diǎn)在高密度布線中形成瓶頸。連接接點(diǎn)在高密度布線中是不利的， 特別是因?yàn)楦叩牟季€密度導(dǎo)致較高的連接接點(diǎn)占用率百分比(具體地 說(shuō)，連接接點(diǎn)占用更大的區(qū)域并且也安裝了更大數(shù)量的連接接點(diǎn))。同樣，雖然以適當(dāng)大小形成的連接接點(diǎn)在層疊時(shí)有未對(duì)準(zhǔn)或類似問(wèn) 題，考慮到在現(xiàn)有技術(shù)中諸如未對(duì)準(zhǔn)的精度，連接接點(diǎn)對(duì)設(shè)計(jì)時(shí)允許的 "適當(dāng)尺寸"有限制。根據(jù)未對(duì)準(zhǔn)或類似問(wèn)題的程度，這導(dǎo)致了連接接 點(diǎn)不一定通過(guò)其提供板(即，布線圖案)之間的電連接的問(wèn)題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種制造多層布線板的方法，其實(shí)現(xiàn)了制造時(shí) 間周期的減少以及產(chǎn)量的增加并能夠進(jìn)行高密度布線，并且也能夠在層 疊的時(shí)候防止未對(duì)準(zhǔn)的發(fā)生。為獲得上述目的，根據(jù)本發(fā)明，提供了一種制造多層布線板的方法， 該方法包括以下步驟制造第一布線板，其包括絕緣基底部件、以期望 形狀形成在絕緣基底部件兩側(cè)的布線層、形成在絕緣基底部件的一個(gè)表 面上的布線層上的導(dǎo)電柱、以及形成在導(dǎo)電柱周圍期望位置處的第一阻 止層，第一阻止層具有能夠抑制在層疊時(shí)可能出現(xiàn)的面內(nèi)未對(duì)準(zhǔn)的預(yù)定形狀；制造第二布線板，其包括絕緣基底部件，以期望形狀形成在絕緣 基底部件兩側(cè)的布線層、用于在其中插入導(dǎo)電柱的通孔、形成在絕緣基底部件的一個(gè)表面上的布線層上的連接端子，以及第二阻止層，其與第 一阻止層接合并起到抑制層疊時(shí)的面內(nèi)未對(duì)準(zhǔn)的作用；制造第三布線板， 其包括絕緣基底部件、以期望形狀形成在絕緣基底部件兩側(cè)的布線層、 以及形成在絕緣基底部件的一個(gè)表面上的布線層上的連接端子；將第一 布線板、第二布線板以及第三布線板層疊起來(lái)，各布線板彼此對(duì)齊，從而 使它們的布線層通過(guò)導(dǎo)電柱和連接端子互連，從而通過(guò)布線板提供電連 接；以及將樹(shù)脂填充到層疊的布線板中相鄰的兩個(gè)布線板之間的空隙中。按照根據(jù)本發(fā)明制造多層布線板的方法，第一布線板、第二布線板 和第三布線板是在單獨(dú)的步驟中制造的。然后， 一個(gè)布線板疊置在另一 個(gè)的頂部并且彼此連接。此后，將樹(shù)脂填充到布線板之間的空隙中，由 此形成多層布線結(jié)構(gòu)。因此，與使用疊加工藝的常規(guī)多層布線形成技術(shù) 相比，本發(fā)明的方法能極大減少制造所需的時(shí)間周期。使用疊加工藝的常規(guī)制造方法具有使產(chǎn)品(即，多層布線板)產(chǎn)量 減少的問(wèn)題。這是因?yàn)榧词乖谒胁襟E中的一個(gè)步驟遇到有缺陷的條件， 最終獲得的多層布線板也被判定為"有缺陷"，對(duì)有缺陷的多層布線板出 貨是不允許的。與此相反，與常規(guī)的方法相比，本發(fā)明的制造方法能實(shí) 現(xiàn)產(chǎn)量的極大提高。這是因?yàn)?，如果在任何一個(gè)步驟遇到有缺陷的條件， 本發(fā)明的方法能夠僅放棄有缺陷的部分(例如，在這個(gè)例子中使用的第 一、第二或第三布線板)并使用與該部分具有相同作用的無(wú)缺陷單元替 換該部分。使用疊加工藝的常規(guī)多層布線形成技術(shù)使用基于激光器的孔形成工 藝以形成通孔，并因此需要提供圍繞通孔開(kāi)口的適當(dāng)尺寸的連接區(qū)。這 又成為妨礙微細(xì)直徑形成或減少間距的因素，并因此形成高密度布線中 的瓶頸。與此相反，本發(fā)明的方法能夠有助于實(shí)現(xiàn)高密度布線。這是因 為使用導(dǎo)電柱(例如，銅(Cu)柱)作為板間連接端子使其適于微細(xì)直 徑形成和減少間距。此外，第一布線板設(shè)置有以預(yù)定形狀形成在導(dǎo)電柱周圍所需位置的 第一阻止層，并且具有用于在其中插入導(dǎo)電柱的通孔的第二布線板也設(shè) 置有第二阻止層。因此，當(dāng)布線板垂直層疊時(shí)，各阻止層能夠彼此接合從而抑制面內(nèi)未對(duì)準(zhǔn)。這能夠防止從通孔的內(nèi)壁暴露出的第二布線板的 布線層與導(dǎo)電柱的側(cè)壁電接觸。對(duì)于根據(jù)本發(fā)明的制造多層布線板的方法的工藝中的其它特征，基于此的優(yōu)點(diǎn)等，將參考本發(fā)明的實(shí)施方式在下文給出詳細(xì)描述。


圖1是示出了使用根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的制造多層布線板的方法 制造的多層布線板的結(jié)構(gòu)的一個(gè)示例的截面圖；圖2A至2C是示出了制造圖1所示多層布線板的方法(具體地說(shuō)， 是下布線板中幾個(gè)部分的制造步驟)的截面圖(部分為俯視圖)；圖3A至3C是示出了接著圖2A至2C所示的步驟之后的步驟的截面圖；圖4A至4C是示出了制造圖l所示多層布線板的方法(具體地說(shuō)， 為中間布線板的幾個(gè)部分的制造步驟)的截面圖(部分俯視圖)；圖5A和5B是示出了制造圖1所示多層布線板的方法(具體地說(shuō)， 為上布線板的幾個(gè)部分的制造步驟)的截面圖；以及圖6A和6B是示出了制造圖1所示的多層布線板的方法(具體地說(shuō)， 為布線板的疊層和樹(shù)脂填充中的幾個(gè)部分的制造步驟)的截面圖。
具體實(shí)施方式
下面將參照附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述。 圖1示出了使用根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的制造多層布線板的方法制 造的多層布線板的結(jié)構(gòu)的示例的截面圖。如圖1所示，根據(jù)該實(shí)施方式的多層布線板50包括一個(gè)在另一個(gè)頂 部垂直層疊的三個(gè)布線板10、 20以及30，以及形成的填充在相鄰的布線 板10、 20以及30之間的樹(shù)脂層(即，絕緣層)40。為了方便起見(jiàn)，在 下文中，層疊的布線板中最下面的一個(gè)(即布線板10)被稱為"下布線 板"，并且同樣地，中間的一個(gè)(即布線板20)被稱為"中間布線板"， 最上面的一個(gè)(即布線板30)被稱為"上布線板"。下布線板IO包括用作基底部件的樹(shù)脂基板11、布線層12和13以及 永久抗蝕劑層(即絕緣層)14和15。布線層12和13通過(guò)構(gòu)圖以所需的 形狀形成在樹(shù)脂基板11的兩側(cè)，并且永久抗蝕劑層14和15通過(guò)構(gòu)圖以 所需的形狀形成。布線層12和13中的每一個(gè)都具有限定在預(yù)定位置處 的接點(diǎn)部，并且形成絕緣層14和15以分別覆蓋布線層12和13的除了 接點(diǎn)部之外的整個(gè)表面。在絕緣層中，暴露于外部的絕緣層15也起到布 線板50的保護(hù)膜的作用。下布線板10也包括起到板間連接端子作用的 導(dǎo)電柱(例如實(shí)施方式中使用的銅(Cu)柱17)，導(dǎo)電柱形成在布線板10 的內(nèi)表面(即，布線板10的面對(duì)中間布線板20的表面)上的布線層12 上的預(yù)定位置處。下布線板IO還包括作為本發(fā)明的特征的"堤壩部16"， 其形成在絕緣層14的其上形成有Cu柱17的表面上的預(yù)定位置處。堤壩 部16形成為象魚(yú)鰭的形狀并直立在層疊方向上。堤壩部16形成在如將 在下文討論的圖6A中清楚示出的所需的位置(例如如圖6A中所示在八 個(gè)位置)，并且至少形成在Cu柱17周圍的區(qū)域中。堤壩部16分別與設(shè) 置在中間布線板20上的對(duì)應(yīng)堤壩部接合，如稍后所述，從而起到抑制布 線板層疊的時(shí)候可能發(fā)生的面內(nèi)未對(duì)準(zhǔn)的作用，即，從而起到用于防止 未對(duì)準(zhǔn)的阻止層的作用。和下布線板10的情況一樣，中間布線板20包括用作基底部件的樹(shù) 脂基板21、布線層22和23以及永久抗蝕劑層(即絕緣層)24和25。布 線層22和23通過(guò)構(gòu)圖以所需的形狀形成在樹(shù)脂基板21的兩側(cè)，并且永 久抗蝕劑層24和25通過(guò)構(gòu)圖以所需的形狀形成在樹(shù)脂基板21上，還分 別形成在布線層22和23上。同樣地，布線層22和23中的每一個(gè)都具 有限定在預(yù)定位置處的接點(diǎn)部，并且形成絕緣層24和25以分別覆蓋布 線層22和23的除了接點(diǎn)部之外的整個(gè)表面。中間布線板20也包括在預(yù) 定位置的通孔(即圖6A中附圖標(biāo)記TH表示的部分)其起到由此插入設(shè) 置在下布線板10上的Cu柱17的作用。此外，中間布線板20包括起到 板間連接端子作用的導(dǎo)電球或?qū)щ妷K(例如該實(shí)施方式中使用的Cu芯焊 球27)，導(dǎo)電球或?qū)щ妷K形成在布線板20的底面(即，布線板20的面對(duì) 下布線板10的表面)的布線層23上期望位置處。中間布線板20進(jìn)一步包括作為本發(fā)明特征的"堤壩部26"，"堤壩部26"形成在絕緣層25的 其上形成有Cu芯焊球27的表面上的期望位置處。同樣地，在如稍后所 述圖6A中清楚示出的多個(gè)位置(例如如圖6A中所示在七個(gè)位置)處形 成魚(yú)鰭狀堤壩部26，并且堤壩部26直立在層疊方向上。堤壩部26起到 用于防止未對(duì)準(zhǔn)的阻止層的作用。設(shè)置在中間布線板20上的堤壩部26和設(shè)置在下布線板10上的堤壩 部16在平面圖中看來(lái)呈現(xiàn)"細(xì)長(zhǎng)形狀"，如圖4A示意性所示。如圖4A 所示，形成堤壩部16和26，從而在堤壩部16夾在兩個(gè)阻止層(即，堤 壩部26)之間的同時(shí)使兩個(gè)阻止層(即，堤壩部26)設(shè)置為在一個(gè)阻止 層(即，堤壩部16)的兩側(cè)上彼此大致平行。通過(guò)這種布置，當(dāng)布線板 10和20垂直層疊時(shí)，堤壩部16和26彼此接合并起到防止層疊的時(shí)候可 能發(fā)生的面內(nèi)未對(duì)準(zhǔn)的作用(例如，如圖4A所示沿X軸的未對(duì)準(zhǔn))。和下布線板10和中間布線板20的情況一樣，上布線板30包括用作 基底部件的樹(shù)脂基板31、布線層32和33以及永久抗蝕劑層(即絕緣層) 34和35。布線層32和33通過(guò)構(gòu)圖以所需的形狀形成在樹(shù)脂基板31的 兩側(cè)，并且永久抗蝕劑層通過(guò)構(gòu)圖以所需的形狀形成在樹(shù)脂基板31上， 也分別形成在布線層32和33上。同樣地，布線層32和33中的每一個(gè) 都具有限定在預(yù)定位置處的接點(diǎn)部，并且形成絕緣層34和35以分別覆 蓋布線層32和33的除了接點(diǎn)部之外的整個(gè)表面。在絕緣層中，暴露于 外部的絕緣層34也起到布線板50的保護(hù)膜的作用。上布線板30進(jìn)一步 包括起到板間連接端子作用的導(dǎo)電球或?qū)щ妷K(例如該實(shí)施方式中使用 的Cu芯焊球36)，其形成在布線板30的底面(即，在布線板30的面對(duì) 中間布線板20的表面)的布線層33上的期望位置處。下布線板10的內(nèi)布線層12和中間布線板20的下布線層23通過(guò)設(shè) 置在中間布線板20上的Cu芯焊球27電連接。下布線板10的內(nèi)布線層 12和上布線板30的下布線層33通過(guò)設(shè)置在下布線板10上的Cu柱17 和設(shè)置在上布線板30上的Cu芯焊球36 (例如圖1中所示的兩個(gè)內(nèi)側(cè)的 端子)電連接。中間布線板20的上布線層22和上布線板30的下布線層 33通過(guò)設(shè)置在上布線板30上的Cu芯焊球36 (例如圖1中所示的兩個(gè)外側(cè)的端子)電連接。此外，分別構(gòu)成布線板IO、 20和30的基底部件的樹(shù)脂基板11， 21 和31可以采用任意形式，只要每個(gè)基板具有至少形成在最外層上的導(dǎo)電 層并且導(dǎo)電層通過(guò)基板的內(nèi)部電連接。樹(shù)脂基板11、 21和31可以釆用 其中形成有布線層的形式或者其中沒(méi)有形成布線層的形式。如果樹(shù)脂基 板采用其中形成有布線層的形式，最外導(dǎo)電層經(jīng)由形成在基板中的其間 設(shè)置有絕緣層的布線層并經(jīng)由通過(guò)其使布線層互連的通孔電連接，由于 這不是作為本發(fā)明特征的部分，因此沒(méi)有對(duì)此具體示出。例如，這種形 式的板包括能用疊加工藝形成的多層結(jié)構(gòu)的布線板。另一方面，如果樹(shù) 脂基板采用其中形成沒(méi)有布線層的形式，最外導(dǎo)電層經(jīng)由適當(dāng)形成在樹(shù) 脂基板期望位置處的通孔電連接。例如，這種形式的板包括核心基板， 其對(duì)應(yīng)于用上述疊加工藝形成的多層布線板的基底部件。順便提及，諸如半導(dǎo)體器件的安裝在布線板50上的芯片元件的電極 端子經(jīng)由焊接塊等連接到從布線板50的上絕緣層34暴露的接點(diǎn)部。在 將布線板50封裝在主板等上時(shí)使用的充當(dāng)外部連接端子的金屬塊(或 球)、金屬引腳等通過(guò)焊料等結(jié)合到從布線板50的下絕緣層15暴露出的 接點(diǎn)部。根據(jù)該實(shí)施方式的多層布線板50具有以下特征。布線板10、 20和 30通過(guò)稍后說(shuō)明的單獨(dú)步驟制造。在層疊已制造的布線板10、 20和30 的時(shí)候，連接端子27用來(lái)通過(guò)其提供下布線板10和中間布線板20之間 的電連接。Cu柱17和連接端子36用來(lái)通過(guò)其提供下布線板10和上布 線板30之間的電連接。此外，連接端子36用來(lái)通過(guò)其提供中間布線板 20和上布線板30之間的電連接。根據(jù)該實(shí)施方式的多層布線板50還具有以下特征。具有Cu柱17 的下布線板10設(shè)置有形成在絕緣層14上期望位置處的堤壩部16。同樣， 具有用于在其中插入Cu柱17的通孔TH的中間布線板20設(shè)置有形成在 絕緣層25上期望位置(例如，在如圖4A中所示堤壩部16和26相對(duì)的 位置這樣的位置)處的堤壩部26，由此當(dāng)布線板10和20垂直層疊時(shí)， 堤壩部16和26彼此接合。因此，防止了在層疊過(guò)程中的面內(nèi)未對(duì)準(zhǔn)(例如，如圖4A所示沿X軸的未對(duì)準(zhǔn))的發(fā)生。結(jié)合下面將要描述的工藝，將具體描述構(gòu)成根據(jù)該實(shí)施方式的多層布線板50的結(jié)構(gòu)元件的材料、大小等。下面將參照?qǐng)D2A至6B描述制造根據(jù)該實(shí)施方式的多層布線板50 的方法，圖2A至圖6B示出了該方法中的制造步驟。(下布線板10的制造參見(jiàn)圖2A至2C以及圖3A至3C)在第一步驟(圖2A)，制造了一種結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)由用作基底元件的 樹(shù)脂基板11、以及通過(guò)構(gòu)圖以期望形狀形成在樹(shù)脂基板11的兩側(cè)的布線 層12和13形成。如上所述，樹(shù)脂基板ll可以采用任意形式，只要基板 具有至少形成在最外層上的導(dǎo)電層并且導(dǎo)電層通過(guò)基板的內(nèi)部電連接。 例如通過(guò)下面給出的工藝，使用在由疊加工藝形成的多層布線板中通用 的核心基板完成結(jié)構(gòu)的制造。首先，通過(guò)先層壓期望片數(shù)的半固化片以由此形成層壓的半固化片 (例如，大約60pm厚)來(lái)制備樹(shù)脂基板11。半固化片是由浸漬有諸如 環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、雙馬來(lái)酰亞胺三嗪(BT)樹(shù)脂或聚苯醚(PPE) 樹(shù)脂的熱固性樹(shù)脂的玻璃布制成的B-階(B-stage)形式的半固化的粘結(jié) 劑薄片，玻璃布起加固材料的作用。然后，將銅箔(例如大約2至3pm 厚)覆于半固化片的兩側(cè)上并對(duì)其上覆有銅箔的半固化片施加熱和壓力。 在這種情況下，形成在半固化片的兩側(cè)上的銅箔對(duì)應(yīng)于"導(dǎo)電層"，"導(dǎo) 電層"又用作電鍍的饋電層(即，種子層)。然后，在樹(shù)脂基板11的期 望位置(例如，如圖2A所示的兩個(gè)位置)處形成通孔?？梢允褂弥T如二 氧化碳(C02)激光器、釔鋁石榴石(YAG)激光器等或使用機(jī)械鉆孔機(jī) 的孔形成工藝形成通孔TH。此外，通過(guò)利用用作饋電層的上述導(dǎo)電層 (即，銅箔)進(jìn)行銅電鍍?cè)跇?shù)脂基板ll的兩側(cè)上形成附加導(dǎo)電層(即， 用以形成布線層12和13的導(dǎo)電層)以填充形成在樹(shù)脂基板11上的通孔。然后，使用構(gòu)圖材料在形成在兩側(cè)的導(dǎo)電層上形成用于蝕刻的抗蝕 劑。然后，在抗蝕劑的預(yù)定部分形成開(kāi)口。通過(guò)根據(jù)待形成的布線層12 和13的所需形狀進(jìn)行構(gòu)圖而形成開(kāi)口部。感光干膜或液體光致抗蝕劑可 以用作構(gòu)圖材料。例如，在使用干膜時(shí)，抗蝕劑層(未示出)的形成包括首先清潔導(dǎo)電層的表面，然后通過(guò)熱壓粘結(jié)將干膜(每個(gè)具有大約25 pm 的厚度)層壓在導(dǎo)電層上。然后使用通過(guò)構(gòu)圖而以布線圖案的所需形狀 形成的掩模(未示出)將干膜暴露在紫外線(UV)照射下。進(jìn)一步，使 用預(yù)定顯影溶液(例如，對(duì)于負(fù)性抗蝕劑為包含有機(jī)溶劑的顯影溶液， 對(duì)于正性抗蝕劑為堿基顯影溶液)將這些部分蝕刻掉。由此，根據(jù)布線 圖案的所需形狀形成抗蝕劑層。同樣，在使用液體光致抗蝕劑時(shí)，可通 過(guò)以下工藝步驟進(jìn)行構(gòu)圖而以所需的形狀形成抗蝕劑層表面清潔；抗 蝕劑表面覆蓋；干燥；曝光；以及顯影。然后，將通過(guò)構(gòu)圖形成的抗蝕劑層用作掩模，通過(guò)使用只可溶解銅 (Cu)的化學(xué)液體進(jìn)行濕蝕刻來(lái)去除曝光的導(dǎo)電層(Cu)。之后，例如， 通過(guò)諸如氫氧化鈉或單乙醇胺基液體的堿性化學(xué)液體去除兩側(cè)的抗蝕劑 層。由此，如圖2A所示，在樹(shù)脂基板11的兩側(cè)暴露出所需形狀的布線 層12和13。在下一步驟(圖2B)，通過(guò)構(gòu)圖在前面步驟獲得的結(jié)構(gòu)的兩側(cè)上以 所需的形狀形成永久抗蝕劑層(即，絕緣層)14和15。感光焊接抗蝕劑(例如，干膜或液體光致抗蝕劑)可用作永久抗蝕劑層的材料。例如， 通過(guò)將感光干膜抗蝕劑層壓在樹(shù)脂基板11以及布線層12和13上，并通 過(guò)構(gòu)圖將抗蝕劑形成所需的形狀(具體地說(shuō)，除了限定在布線層12和13 的預(yù)定位置處的接點(diǎn)部之外的形狀)，完成永久抗蝕劑層(即，絕緣層) 14和15的形成。在下一步驟(圖2C)，通過(guò)構(gòu)圖在前面步驟所獲得的結(jié)構(gòu)的一側(cè)的 絕緣層14上多個(gè)預(yù)定位置處(例如在圖2C中所示結(jié)構(gòu)的頂部上)形成 起到用于防止未對(duì)準(zhǔn)的阻止層作用的堤壩部16。堤壩部16形成為直立在 層疊方向上的"鰭"形，并且如圖2C的下部俯視圖中示意性示出，在交 叉部分具有"細(xì)長(zhǎng)形狀"。如圖2C所示，從抗蝕劑層14暴露出布線層 12的由四個(gè)堤壩部16圍繞的圓形部(即，接點(diǎn)部)。下文將描述的Cu 柱形成在圓形部(即，接點(diǎn)部)中。待形成的堤壩部16的高度設(shè)置為大 約20至40pm。堤壩部16的長(zhǎng)度(即在平面視圖中看到的具有"細(xì)長(zhǎng)形 狀"的圖案的長(zhǎng)度)設(shè)置為考慮到在層疊布線板時(shí)出現(xiàn)的未對(duì)準(zhǔn)、制造中的誤差等的適當(dāng)?shù)拈L(zhǎng)度。將與上述用于永久抗蝕劑層(即，絕緣層) 14和15的材料相同的材料(即，感光焊接抗蝕劑)用作構(gòu)圖材料。而且，可以按照與在圖2B中所示的步驟中執(zhí)行的工藝相同的方式進(jìn)行抗蝕劑 構(gòu)圖。具體地說(shuō)，可根據(jù)所需的形狀使用光刻技術(shù)來(lái)蝕刻掉抗蝕劑的部 分并由此形成堤壩部16 (即，永久抗蝕劑層)。在下一步驟(圖3A)，使用構(gòu)圖材料在前面步驟中獲得的結(jié)構(gòu)的一 側(cè)上(即，其上形成有堤壩部16的表面上)形成用于電鍍的抗蝕劑。然 后，在抗蝕劑的預(yù)定部分中形成開(kāi)口OP。根據(jù)待形成的銅(Cu)柱的所 需形狀通過(guò)構(gòu)圖形成開(kāi)口 0P。例如，如下形成抗蝕劑層PR。首先通過(guò) 熱壓粘結(jié)將感光干膜(大約100pm厚)層壓在該結(jié)構(gòu)的一側(cè)。然后使用 通過(guò)根據(jù)將在下一步形成的Cu柱的形狀進(jìn)行構(gòu)圖而形成的掩模(未示 出)使干膜曝光和顯影(即，對(duì)干膜進(jìn)行構(gòu)圖)。此后，將預(yù)定部分蝕刻 掉(即，形成開(kāi)口OP)。在下一步驟(圖3B)，將通過(guò)構(gòu)圖形成的抗蝕劑層PR作為掩模，將 布線層12和13用作饋電層，通過(guò)對(duì)布線層12的從開(kāi)口 OP暴露出的表 面進(jìn)行銅(Cu)電鍍形成各具有大約100 (im高度的Cu柱17。在下一步驟(圖3C)，通過(guò)諸如氫氧化鈉或單乙醇胺基液體的堿性 化學(xué)液體去除電鍍抗蝕劑層PR (見(jiàn)圖3B)。以上步驟能夠制造以下結(jié)構(gòu)(即，下布線板10)，該結(jié)構(gòu)具有樹(shù) 脂基板11、布線層12和13、絕緣層(即永久抗蝕劑層)14和15; Cu 柱17，以及堤壩部16。具體地說(shuō)，通過(guò)構(gòu)圖將布線層12和13以所需的 形狀形成在樹(shù)脂基板11的兩側(cè)；形成絕緣層14和15以分別覆蓋布線層 12和13的除了限定在預(yù)定位置處的接點(diǎn)部之外的整個(gè)表面；Cu柱17形 成在布線層12的一個(gè)表面上；以及在Cu柱17周圍絕緣層14上所需位 置處形成堤壩部16。(制造中間布線板20:參見(jiàn)圖4A至4C)在第一步驟(圖4A)，按照與上述圖2A至2C的步驟中執(zhí)行的工藝 相同的方式制造一結(jié)構(gòu)。具體地說(shuō)，制造以下結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)具有樹(shù)脂 基板21;布線層22和23、絕緣層(即永久抗蝕劑層)24和25;以及堤壩部26。更具體地說(shuō)，通過(guò)構(gòu)圖在樹(shù)脂基板21的兩側(cè)形成所需形狀的布 線層22和23。形成永久抗蝕劑層24和25以分別覆蓋布線層22和23的 除了限定在預(yù)定位置的接點(diǎn)部之外的整個(gè)表面。然后，堤壩部形成在絕 緣層25的一個(gè)表面上(例如，如圖4A中所示的底面上)的多個(gè)所需位 置處。形成"鰭"狀且直立在層疊的方向上并具有與設(shè)置在下布線板10 上的堤壩部16具有相同高度的堤壩部26。如圖4A的下部的俯視圖中示 意性所示，堤壩部26在截面圖中具有"細(xì)長(zhǎng)形狀"。如圖4A所示，兩個(gè) 堤壩部26形成為在設(shè)置在下布線板10上的堤壩部16 (圖4A中虛線所 示)的兩側(cè)彼此大致平行，且堤壩部16設(shè)置在這兩個(gè)堤壩部26之間。 通過(guò)這種布置，當(dāng)布線板10和20垂直層疊時(shí)，堤壩部16和26可以彼 此接合以防止沿X軸的未對(duì)準(zhǔn)的發(fā)生。在下一步驟(圖4B)，在前述步驟制造的結(jié)構(gòu)中預(yù)定位置處(例如 在圖4B中所示的兩個(gè)位置)形成用于在其中插入設(shè)置在下布線板10上 的Cu柱17的通孔TH?？梢岳檬褂肅02激光器、YAG激光器等，或 使用機(jī)械鉆孔機(jī)的這種孔形成工藝形成通孔TH。在下一步驟(圖4C)，起到板間連接端子作用的Cu芯焊球27在所 需位置(例如，在如圖4C所示的兩個(gè)接點(diǎn)部上)接合到前面步驟制造的 結(jié)構(gòu)的一側(cè)上(即，其上形成有堤壩部26的一側(cè)上)的布線層23。順便 提及，在此使用的Cu芯焊球是指包含作為核心的銅和覆蓋了核心的焊料 的復(fù)合結(jié)構(gòu)的球。以上步驟能夠制造以下結(jié)構(gòu)(即，中間布線板20)，該結(jié)構(gòu)具有 樹(shù)脂基板21;布線層22和23、絕緣層(即永久抗蝕劑層)24和25，通 孔TH，連接端子(例如Cu芯焊球)27以及堤壩部26。具體地說(shuō)，通過(guò) 構(gòu)圖在樹(shù)脂基板21的兩側(cè)形成所需形狀的布線層22和23。然后形成永 久抗蝕劑層24和25以分別覆蓋布線層22和23的除了限定在預(yù)定位置 的接點(diǎn)部之外的整個(gè)表面。此后，在預(yù)定位置形成通孔TH，并在布線層 23的一個(gè)表面上的所需位置處形成Cu芯焊球；在絕緣層25的其上形成 有連接端子27的表面上所需位置處形成堤壩部26。在上述制造方法中，在樹(shù)脂基板21上形成布線層22和23、絕緣層(即永久抗蝕劑層)24和25以及堤壩部26之后，形成通孔TH。但是， 也可以采用其它制造方法在第一階段形成通孔TH。將在下文描述在這種 情況下使用的制造方法，并沒(méi)有具體示出該方法。首先，通過(guò)將銅箔(例如，大約2至3pm厚)覆在半固化片(例如， 大約60iim厚)的兩側(cè)上，并對(duì)其上覆有銅箔的半固化片施加熱和壓力， 制備雙面覆銅層壓部件(其對(duì)應(yīng)樹(shù)脂基板21)。然后，在樹(shù)脂基板21中 的預(yù)定位置處形成用于插入設(shè)置在下布線板10上的Cu柱17的通孔TH。 可以利用使用C02激光器、YAG激光器等或使用機(jī)械鉆孔機(jī)的這種孔形 成工藝形成通孔TH。然后，通過(guò)利用銅箔作為饋電層的銅電鍍方法在樹(shù) 脂基板21的兩側(cè)上形成附加的導(dǎo)電層(即，用來(lái)形成布線層22和23的 導(dǎo)電層)以填充形成在樹(shù)脂基板21中的通孔。然后，使用構(gòu)圖材料(例 如，感光干膜或液體光致抗蝕劑)在形成在兩側(cè)上的導(dǎo)電層上形成用于 蝕刻的抗蝕劑。由此，開(kāi)口形成在抗蝕劑的預(yù)定部分。根據(jù)待形成的布 線層22和23的所需形狀通過(guò)構(gòu)圖形成開(kāi)口部。然后，將通過(guò)構(gòu)圖形成 的抗蝕劑層用作掩模，通過(guò)濕蝕刻去除曝光的導(dǎo)電層(Cu)。進(jìn)一步，去 除兩側(cè)的抗蝕劑層。由此，在樹(shù)脂基板21的兩側(cè)暴露出所需形狀的布線 層22和23。接下來(lái)，通過(guò)構(gòu)圖在其上暴露出布線層22和23的樹(shù)脂基板21的兩 側(cè)上形成所需形狀的永久抗蝕劑層(即，絕緣層)24和25。感光焊接抗 蝕劑可用作永久抗蝕劑層的材料。例如，通過(guò)將感光干膜抗蝕劑層壓在 兩側(cè)上并將抗蝕劑構(gòu)圖成所需的形狀(具體地說(shuō)，除了限定在布線層22 和23預(yù)定位置上的接點(diǎn)部之外的形狀)從而完成絕緣層24和25的形成。 然后，在保持堤壩部26預(yù)定的相對(duì)位置的同時(shí)，將堤壩部26形成在絕 緣層25的一個(gè)表面上所需位置處。此后，板間連接端子(例如，Cu芯 焊球27)在所需位置處接合到布線層23的其上形成有堤壩部26的一側(cè)。 由此，完成了中間布線板20的制造。這種制造方法具有便于通孔TH形成的優(yōu)點(diǎn)并且還實(shí)現(xiàn)了通孔TH 的高度精確的定位。(制造上布線板30:參見(jiàn)圖5A和5B)在第一步驟(圖5A)，按照與上述步驟2A至2C中執(zhí)行的工藝相同的方式制造一結(jié)構(gòu)。具體地說(shuō)，制造以下結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)具有樹(shù)脂基板31;通過(guò)構(gòu)圖形成在樹(shù)脂基板31的兩側(cè)的所需形狀的布線層32和33; 形成為分別覆蓋布線層32和33的除了限定在預(yù)定位置的接點(diǎn)部之外的 整個(gè)表面的絕緣層(即永久抗蝕劑層)34和35。在下一步驟(圖5B)，按照與上述圖4C的步驟中執(zhí)行的工藝相同的 方式，將起到板間連接端子作用的Cu芯焊球36在所需位置(例如，在 如圖5B所示的四個(gè)接點(diǎn)部上)接合到前面步驟制造的結(jié)構(gòu)的一側(cè)(即， 該結(jié)構(gòu)的在層疊時(shí)面對(duì)中間布線板20的表面)上的布線層33。以上步驟能夠制造以下結(jié)構(gòu)(即，上布線板30)，該結(jié)構(gòu)具有樹(shù) 脂基板31、布線層32和33、絕緣層(即永久抗蝕劑層)34和35以及連 接端子(例如Cu芯焊球)36。具體地說(shuō)，通過(guò)構(gòu)圖在樹(shù)脂基板31的兩 側(cè)形成所需形狀的布線層32和33。然后形成永久抗蝕劑層34和35以分 別覆蓋布線層32和33的除了限定在預(yù)定位置的接點(diǎn)部之外的整個(gè)表面。 此外，Cu芯焊球36形成在布線層33的一個(gè)表面上的所需位置處。 (布線板IO、 20和30的層疊以及樹(shù)脂填充參見(jiàn)圖6A和6B)在第一步驟(圖6A),通過(guò)上述步驟分別制造的布線板(即，下布 線板10、中間布線板20以及上布線板30) —個(gè)疊置在另一個(gè)的頂部上 并由此彼此電連接。首先，將布線板IO、 20以及30層疊起來(lái)，按以下方式將它們彼此 對(duì)準(zhǔn)。下布線板IO的布線層12 (即，接點(diǎn)部)對(duì)應(yīng)于接合到中間布線板 20的布線層23 (即，接點(diǎn)部)的連接端子27;形成在下布線板10上的 布線層12 (即，接點(diǎn)部)上的Cu柱17的頂部對(duì)應(yīng)于接合到上布線板30 的布線層33 (即，接點(diǎn)部)的連接端子36;并且同樣，中間布線板20 的布線層22 (即，接點(diǎn)部)對(duì)應(yīng)于接合到上布線板30的布線層33 (即， 接點(diǎn)部)的連接端子36。在這種情況下，如平面圖(圖4A)中所示，設(shè) 置在下布線板10上的堤壩部16和設(shè)置在中間布線板20上的堤壩部26 彼此對(duì)準(zhǔn)，從而使堤壩部16夾在堤壩部26之間。"銷釘層壓"用于布線 板10、 20以及30的層疊。這種方法是通過(guò)將導(dǎo)向銷插入先前形成在布線板外圍中期望位置處的對(duì)準(zhǔn)用基準(zhǔn)孔中從而釘住布線板的相對(duì)位置。由此，三個(gè)布線板IO、 20以及30經(jīng)由相應(yīng)的板間連接端子(即，Cu柱 17以及Cu芯焊球27和36)電互聯(lián)。此外，根據(jù)需要，結(jié)合使用回流熔爐和烘烤以熔化Qi芯焊球27和 36的外表面上的焊料以由此提供Cu芯焊球27和36、 Cu柱17以及布 線層12和22 (即，接點(diǎn)部)之間緊密的連接。在下一步驟(圖6B)，將樹(shù)脂填充到在前述步驟中層疊并互連的布 線板10、 20和30中相鄰的布線板之間的空隙中。進(jìn)行樹(shù)脂填充的目的 是為了保證布線板10、 20和30彼此絕緣，而且還提高了多層結(jié)構(gòu)布線 板的強(qiáng)度以由此防止發(fā)生翹曲。將一般用于模制樹(shù)脂的熱塑性環(huán)氧樹(shù)脂、 一般用于底部填充樹(shù)脂的 液體環(huán)氧樹(shù)脂等作為填充樹(shù)脂用材料。熱塑性環(huán)氧樹(shù)脂的彈性模量為 15 GPa到30 GPa，熱膨脹系數(shù)(CTE)為每度5 ppm到15 ppm。此外， 該熱塑性環(huán)氧樹(shù)脂包含添加到其中的大約70%到90%的填充劑(例如， 如二氧化硅、氧化鋁或硅酸鈣的無(wú)機(jī)物質(zhì)精細(xì)顆粒)以便控制樹(shù)脂的彈 性模量、CTE等。液體環(huán)氧樹(shù)脂的彈性模量為5 GPa到15 GPa， CTE為 每度20 ppm到40 ppm，并且包含添加到其中的大約60%到80°/。的添加 劑。優(yōu)選地，可以將傳遞模制法作為樹(shù)脂填充方法。除了傳遞模制法之 外，也可以將注入模制、底部填充流動(dòng)模制或其他方法用于樹(shù)脂填充。以上步驟可以制造以下結(jié)構(gòu)(即，圖1中所示的多層布線板50)， 該結(jié)構(gòu)具有下布線板10、中間布線板20以及上布線板30，它們彼此 電連接并層疊起來(lái)，并且具有形成的樹(shù)脂層(即，圖1中所示的絕緣層 40)以填充在層疊的布線板10、 20和30中相鄰布線板之間。如上所述，按照根據(jù)該實(shí)施方式(圖2A至6B)制造多層布線板的 方法，分別制造了構(gòu)成多層布線板的多個(gè)布線板(即下布線板10、中間 布線板20以及上布線板30)，并且適當(dāng)?shù)貙⑦@些布線板一個(gè)疊置在另一 個(gè)的頂部并彼此電連接以形成多層布線結(jié)構(gòu)(即，圖1中所示的多層布 線板50)。因此，與使用疊加工藝的常規(guī)的多層布線形成方法相比，根據(jù) 該實(shí)施方式的方法能極大地減少制造所需的時(shí)間周期。使用疊加工藝的常規(guī)制造方法具有使產(chǎn)品(即，多層布線板)產(chǎn)量 減少的問(wèn)題。這是因?yàn)?，即使在所有步驟中的一個(gè)步驟遇到有缺陷的條 件，最終得到的多層布線板也判定為"有缺陷"，對(duì)有缺陷的多層布線板 出貨是不允許的。與此相反，與常規(guī)的方法相比，根據(jù)該實(shí)施方式的制 造方法能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)量上的極大提高。這是因?yàn)椋绻诙鄠€(gè)步驟中的任何 一個(gè)步驟遇到有缺陷的條件，根據(jù)該實(shí)施方式的方法可僅放棄一個(gè)有缺 陷的部分(即，如這種情況下使用的下布線板IO、中間布線板20以及上布線板30)并使用與該部分具有相同功能的無(wú)缺陷單元代替該部分。此外，因?yàn)镃u柱i7用作板間連接端子，根據(jù)該實(shí)施方式的方法適 于微細(xì)直徑形成以及減少間距。具體地說(shuō)，使用疊加工藝的常規(guī)多層布 線形成技術(shù)使用基于激光器的孔形成工藝以形成通孔，并因此需要提供 圍繞通孔開(kāi)口的適當(dāng)尺寸的連接區(qū)(或連接接點(diǎn))。這又成為對(duì)妨礙微細(xì) 直徑形成或減少間距的因素。然而，在該實(shí)施方式中，上述電鍍方法用 于形成具有微細(xì)直徑區(qū)域的Cu柱17。由于能夠使布線圖案緊密鄰近Cu 柱走線，這有助于實(shí)現(xiàn)高密度布線。此外，具有Cu柱17的下布線板10設(shè)置有形成在絕緣層14上所需 位置處的預(yù)定形狀的堤壩部16，并且具有用于在其中插入Cu柱17的通 孔TH的中間布線板20設(shè)置有預(yù)定形狀的堤壩部26，該堤壩部26形成 在布線板20的面對(duì)下布線板10表面上的絕緣層25上的所需位置處(圖 4A)。當(dāng)布線板10和20垂直層疊時(shí)，這能夠有效防止面內(nèi)未對(duì)準(zhǔn)的發(fā)生(例如，如圖4A所示沿X軸的未對(duì)準(zhǔn))。因此，能夠防止從通孔TH的 內(nèi)壁暴露出的中間布線板20的布線層22和23與Cu柱17的側(cè)壁電接觸(即，防止布線層與Cu柱17電短路)。形成在下布線板10上的Cu柱17的高度不一定在同一水平。在這種 情況(即，Cu柱17的高度有差異的情況)下，設(shè)置在上布線板30上的與 Cu柱17的頂部接合的Cii芯焊球36具有能夠充當(dāng)消減差異的元件的優(yōu)點(diǎn)。對(duì)于上述實(shí)施方式，已經(jīng)對(duì)一組三個(gè)布線板形成半導(dǎo)體封裝(即， 多層布線板50)的情況進(jìn)行了描述，這三個(gè)布線板為具有Cu柱17的 下布線板IO、具有板間連接端子(例如Cu芯焊球27)和用于在其中插入Cu柱17的通孔TH的中間布線板20、以及具有板間連接端子(例如 Cu芯焊球36)的上布線板30。然而，當(dāng)然應(yīng)當(dāng)理解的是，形成封裝的布 線板的數(shù)量并不限于三個(gè)，從本發(fā)明的主題看來(lái)這是顯而易見(jiàn)的。根據(jù)待 構(gòu)成的半導(dǎo)體封裝所需的功能，將上述組作為一個(gè)單元，從而可以層疊的 布線板的數(shù)量可以適當(dāng)設(shè)置為三個(gè)，六個(gè)，……。在這種情況下，通過(guò)下 述步驟完成多層結(jié)構(gòu)的形成。首先，制備期望數(shù)量的通過(guò)圖2A至6B中 所示的步驟制造的多層布線板50。接下來(lái)，在從相鄰的多層布線板中的一 個(gè)布線板暴露出的接點(diǎn)部(即，布線層13或32)上沉積例如焊球的導(dǎo)電 材料。然后，將該導(dǎo)電材料用于通過(guò)其提供與另一個(gè)布線板的對(duì)應(yīng)接點(diǎn)部 (即，布線層32或13)的電連接，并將樹(shù)脂填充在布線板之間的空隙中。另外，對(duì)于上述實(shí)施方式，已經(jīng)對(duì)以下情況進(jìn)行了描述，其中Cu 芯焊球27和36作為板間連接端子分別接合到中間布線板20和上布線板 30。然而，當(dāng)然應(yīng)當(dāng)理解板間連接端子的形成并不限于此。例如，可適 當(dāng)使用例如金(Au)塊或焊料(solder)塊的導(dǎo)電塊，或例如樹(shù)脂芯球(例 如，包含作為核心的樹(shù)脂以及覆蓋該核心的金屬(主要是，焊料(solder) 或鎳金合金)的復(fù)合結(jié)構(gòu)的球)的導(dǎo)電球。此外，對(duì)于上述實(shí)施方式，已經(jīng)對(duì)以下情況進(jìn)行了說(shuō)明，該情況為 形成堤壩部16和堤壩部26，從而如圖4A中所示沿著X軸看到的那樣使 堤壩部16夾在堤壩部26之間，其中堤壩部16待形成在具有Cu柱17的 下布線板10上，堤壩部26待形成在具有用于在其中插入Cu柱17的通孔 TH的中間布線板20上。然而，當(dāng)然應(yīng)當(dāng)理解堤壩部16和26不限于采用 這種形式。以下情況是必要的，即設(shè)置在一個(gè)布線板上的堤壩部與設(shè)置在 另一個(gè)布線板上的堤壩部彼此接合從而使堤壩部能夠充當(dāng)用于抑制在給 定方向上發(fā)生的未對(duì)準(zhǔn)的阻止層，在層疊布線板時(shí)可能發(fā)生所述未對(duì)準(zhǔn)。 可以適當(dāng)選擇堤壩部形成的位置、堤壩部的形狀、安裝的堤壩部的數(shù)量等。對(duì)于上述實(shí)施方式，已經(jīng)描述了僅將樹(shù)脂層(即，絕緣層40)插入 層疊的布線板10、 20和30中相鄰的布線板之間的情況。然而，可以根 據(jù)需要將半導(dǎo)體(例如，硅)器件、芯片元件等埋入布線板之間的空隙 中。
權(quán)利要求
1、一種制造多層布線板的方法，該方法包括以下步驟制造第一布線板，所述第一布線板包括絕緣基底部件、以期望形狀形成在所述絕緣基底部件兩側(cè)的布線層、形成在所述絕緣基底部件的一個(gè)表面上的所述布線層上的導(dǎo)電柱、以及形成在所述導(dǎo)電柱周圍期望位置處的第一阻止層，所述第一阻止層具有能夠抑制在層疊時(shí)可能出現(xiàn)的面內(nèi)未對(duì)準(zhǔn)的預(yù)定形狀；制造第二布線板，所述第二布線板包括絕緣基底部件，以期望形狀形成在所述絕緣基底部件兩側(cè)的布線層、用于在其中插入所述導(dǎo)電柱的通孔、形成在所述絕緣基底部件的一個(gè)表面上的所述布線層上的連接端子、以及第二阻止層，所述第二阻止層與第一阻止層接合并起到抑制層疊時(shí)的面內(nèi)未對(duì)準(zhǔn)的作用；制造第三布線板，所述第三布線板包括絕緣基底部件、以期望形狀形成在所述絕緣基底部件兩側(cè)的布線層、以及形成在所述絕緣基底部件的一個(gè)表面上的所述布線層上的連接端子；將所述第一布線板、所述第二布線板以及所述第三布線板層疊起來(lái)，所述各布線板彼此對(duì)齊，從而使它們的布線層經(jīng)由所述導(dǎo)電柱和所述連接端子互連，從而通過(guò)所述布線板提供電連接；以及將樹(shù)脂填充到層疊的所述布線板中相鄰的兩個(gè)布線板之間的空隙中。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造多層布線板的方法，其中制造所述第 一布線板的步驟包括以下步驟在所述絕緣基底部件的兩側(cè)形成導(dǎo)電層，并以期望的形狀對(duì)所述導(dǎo) 電層進(jìn)行構(gòu)圖以由此形成所述布線層；在所述絕緣基底部件和兩側(cè)的所述布線層上形成永久抗蝕劑，并以 除了限定在所述布線層上預(yù)定位置處的接點(diǎn)部之外的形狀對(duì)所述抗蝕劑 進(jìn)行構(gòu)圖，以由此形成絕緣層；在所述絕緣層的在層疊時(shí)面對(duì)所述第二布線板的一側(cè)上形成所述第一阻止層；以及在所述布線層的其中形成有所述第一阻止層的一側(cè)上由所述第一阻 止層圍繞的區(qū)域上形成所述導(dǎo)電柱。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造多層布線板的方法，其中制造所述第二布線板的步驟包括以下步驟在所述絕緣基底部件的兩側(cè)形成導(dǎo)電層，并以期望的形狀對(duì)所述導(dǎo) 電層進(jìn)行構(gòu)圖以由此形成所述布線層；在所述絕緣基底部件和兩側(cè)的所述布線層上形成永久抗蝕劑，并以 除了限定在所述布線層上預(yù)定位置處的接點(diǎn)部之外的形狀對(duì)所述抗蝕劑 進(jìn)行構(gòu)圖，以由此形成絕緣層；在所述絕緣層的在層疊時(shí)面對(duì)所述第一布線板的一側(cè)上形成所述第 二阻止層；在通過(guò)以上步驟制造的結(jié)構(gòu)中的期望位置處形成用于在其中插入所 述導(dǎo)電柱的所述通孔；以及在所述布線層的其中形成有第二阻止層的一側(cè)上形成所述連接端子。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造多層布線板的方法，其中制造所述第 二布線板的歩驟包括以下步驟在所述絕緣基底部件中的期望位置處形成用于在其中插入所述導(dǎo)電 柱的所述通孔；在其中形成有所述通孔的所述絕緣基底部件的兩側(cè)上形成導(dǎo)電層， 并以期望的形狀對(duì)所述導(dǎo)電層進(jìn)行構(gòu)圖以由此形成所述布線層；在所述絕緣基底部件和兩側(cè)的所述布線層上形成永久抗蝕劑，并以 除了限定在所述布線層上預(yù)定位置處的接點(diǎn)部之外的形狀對(duì)所述抗蝕劑 進(jìn)行構(gòu)圖，以由此形成絕緣層；在所述絕緣層的在層疊時(shí)面對(duì)所述第一布線板的一側(cè)上形成所述第 二阻止層；以及在所述布線層的其中形成有第二阻止層的一側(cè)上形成所述連接端子。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造多層布線板的方法，其中制造所述第 三布線板的步驟包括以下步驟在所述絕緣基底部件的兩側(cè)上形成導(dǎo)電層，并以期望的形狀對(duì)所述 導(dǎo)電層進(jìn)行構(gòu)圖以由此形成所述布線層；在所述絕緣基底部件和兩側(cè)的所述布線層上形成永久抗蝕劑，并以 除了限定在所述布線層上預(yù)定位置處的接點(diǎn)部之外的形狀對(duì)所述抗蝕劑 進(jìn)行構(gòu)圖，以由此形成絕緣層；以及在所述布線層的在層疊時(shí)面對(duì)所述第二布線板的一側(cè)上形成所述連 接端子。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造多層布線板的方法，其中所述第一阻 止層和所述第二阻止層中的一個(gè)以沿著與層疊的時(shí)候可能發(fā)生未對(duì)準(zhǔn)的 方向垂直的方向延伸的細(xì)長(zhǎng)形狀形成，并且另一個(gè)按以下方式形成，即 在層疊時(shí)，在所述一個(gè)阻止層夾在細(xì)長(zhǎng)形狀的兩個(gè)層之間的同時(shí)，所述 兩個(gè)層在所述一個(gè)阻止層的兩側(cè)彼此大致平行地延伸。
全文摘要
本發(fā)明涉及制造多層布線板的方法。首先，在單獨(dú)的步驟制造多個(gè)布線板。第一布線板包括形成在基板的一個(gè)表面上的布線層上的Cu柱、以及形成在Cu柱周圍期望位置處的第一阻止層。第二布線板包括用于在其中插入Cu柱的通孔、形成在基板的一個(gè)表面上的布線層上的連接端子、以及與第一阻止層接合并起到抑制面內(nèi)未對(duì)準(zhǔn)作用的第二阻止層。第三布線板包括形成在基板的一個(gè)表面上的布線層上的連接端子。然后，按照彼此對(duì)準(zhǔn)從而使布線層經(jīng)由Cu柱和連接端子互連的方式將布線板層疊起來(lái)，以由此使所述布線板電連接。然后，將樹(shù)脂填充到布線板之間的空隙中。
文檔編號(hào)H05K3/46GK101242714SQ20081000954
公開(kāi)日2008年8月13日 申請(qǐng)日期2008年2月6日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月7日
發(fā)明者町田洋弘 申請(qǐng)人:新光電氣工業(yè)株式會(huì)社