專利名稱：半邊pth孔干膜蝕刻法清除披鋒工藝的制作方法
技術領域：
屬于印制線路板流程制造技術，適用于含有半邊PTH孔板的制作流程。
背景技術：
半邊PTH孔成型后的孔壁銅皮翹起，殘留披鋒問題一直是線路板機械加工中的一個難題。 殘留在半邊PTH孔內(nèi)的銅絲披鋒在下游的SMT廠家的焊接過程中，容易出現(xiàn)焊點不牢固、 虛焊、橋結短路等問題。目前業(yè)界在制作半邊PTH孔時一般采用二次鉆孔后用數(shù)控銑床銑板 的方法減少披鋒的產(chǎn)生，但是此方法無法徹底清除披鋒，多數(shù)還需要人工進行修理，對生產(chǎn) 周期和加工成本造成極大影響。"半邊PTH孔干膜蝕刻法清除披鋒工藝"就是在此背景下研 發(fā)出的解決半邊PTH孔披鋒的特殊控制工藝.可以有效解決半邊PTH孔披鋒不良問題。.

發(fā)明內(nèi)容
針對需要制作半邊PTH孔的印制線路板，在堿性蝕刻工序的生產(chǎn)過程中蝕刻出線路后不 褪錫鉛，用數(shù)控銑床銑出半邊PTH孔，此時半邊PTH孔切面處會有披鋒殘留，同時切面處 披鋒會露出銅層。然后在印制線路板上覆蓋千膜，將干膜曝光顯影后僅露出半邊PTH孔，利 '用干膜和錫鉛層保護板面線路，同時錫鉛層還可保護孔壁，接著用蝕刻方法去除半邊PTH孔 切面處的披鋒。
具體實施例方式
1、 制作流程
上工序一線路蝕刻(不褪錫鉛)一二次鉆孔一銑半邊PTH孔一貼干膜、曝光顯影一 蝕刻(除披鋒)—褪干膜一褪錫鉛—下工序
2、 流程說明
①、線路蝕刻(不褪錫鉛)蝕刻出印制線路板所做的線路，不褪錫鉛是為了在蝕刻半
邊PTH孔切面處披鋒時保護半邊PTH孔孔壁銅。
② 、二次鉆孔對于孔徑巾》0.6mm的半邊PTH孔，用直徑0.6mm的SLOT鉆咀在
銑半邊PTH孔的進刀處加鉆一個孔，以減少半邊PTH孔甩銅皮和批鋒；孔徑4 < 0.6mm的半邊PTH孔，不加鉆孔。
③ 、銑半邊PTH孔制作銑板程序，把半邊PTH孔銑出。
、貼干膜、曝光顯影整板貼干膜并曝光顯影，用于在半邊PTH孔蝕刻除披鋒時保 護板面線路。曝光菲林的設計:半邊PTH孔位置做擋光設計，擋光區(qū)域比半邊PTH鉆孔時所用
的鉆嘴直徑單邊大4mil，其余區(qū)域做透光。
、蝕刻(除披鋒)用堿性蝕刻藥水去除半邊PTH孔切面處的披鋒。 ◎、褪千膜用濃度為20-25%的專用褪膜液(主要成分氫氧化鉀)將貼在PCB板面
上的干膜褪洗干凈； ⑦、褪錫鉛用專用褪錫鉛藥水去除板面和孔內(nèi)錫鉛層。
權利要求
一種解決印制線路板半邊PTH孔披鋒問題的工藝流程方法，其特征在于在堿性蝕刻工序的生產(chǎn)過程中蝕刻出線路后不褪錫鉛，先用數(shù)控銑床銑出半邊PTH孔，此時半邊PTH孔切面處會有披鋒殘留，同時切面處披鋒會露出銅層。然后在印制線路板上覆蓋干膜，將干膜曝光顯影后僅露出半邊PTH孔，利用干膜和錫鉛層保護板面線路，同時錫鉛層還可保護孔壁，接著用蝕刻方法去除半邊PTH孔切面處的披鋒。
全文摘要
本發(fā)明公開一種印制線路板的半邊PTH孔清除披鋒的制作方法，其技術實施方案在于在堿性蝕刻工序的生產(chǎn)過程中蝕刻出線路后不褪錫鉛，用數(shù)控銑床銑出半邊PTH孔，此時半邊PTH孔切面處會有披鋒殘留，同時切面處披鋒會露出銅層。然后在印制線路板上覆蓋干膜，將干膜曝光顯影后僅露出半邊PTH孔，利用干膜和錫鉛層保護板面線路，同時錫鉛層還可保護孔壁，接著用蝕刻方法去除半邊PTH孔切面處的披鋒。此新工藝流程方法可以解決因半邊PTH孔披鋒不良產(chǎn)生的品質(zhì)問題，提升半邊PTH孔板的加工良率。
文檔編號H05K3/02GK101626662SQ200810029388
公開日2010年1月13日 申請日期2008年7月11日 優(yōu)先權日2008年7月11日
發(fā)明者喬鵬程, 張宗領, 陳志宇 申請人:惠陽科惠工業(yè)科技有限公司