專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板，更詳細地說，涉及一種防止相鄰焊
盤(pad)短路的印刷電路板。
背景技術(shù)：
雖然，目前大多數(shù)印刷電路板設(shè)計都采用雙面貼片的混合組裝技 術(shù)，表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology; SMT)成為印刷電路板 設(shè)計技術(shù)的發(fā)展趨勢，但許多諸如電感線圈、大功率組件、電源模塊 等組件由于散熱、組件材質(zhì)、可靠性等原因仍然無法采用上述表面貼 裝技術(shù)，而是在印刷電路板中開設(shè)通孔采用穿孔方式組裝，因此，上 述組件也稱為穿孔式組件(Through Hole Component; THC)，該類穿孔 式組件在印刷電路板中仍然占有一定的比例，而一般使用流動的波峰 焊焊錫流的焊接過程(波峰焊作業(yè))來完成該穿孔式組件與該印刷電 路板之間的組裝。
此外，隨著電子科技的快速發(fā)展以及人們生活質(zhì)量需求的不斷提 高，諸如計算機、移動電話、個人數(shù)字助理(PDA)、數(shù)碼相機等電子 設(shè)備愈來愈朝向高質(zhì)量、高精密度化、以及輕薄短小方向發(fā)展，進而 造成組裝于上述電子設(shè)備中的印刷電路板愈來愈趨于小型化，而設(shè)置 于該印刷電路板中的對象(組件、信號線、焊盤等)尺寸更為小型化、 排列更為密集。如此，若該印刷電路板中欲安裝的穿孔式組件的管腳 (pin)間距過小，造成對應(yīng)焊接每個所述管腳且設(shè)置于該印刷電路板 中的焊盤間距也過小，當印刷電路板上的焊盤趨于高密度排列時，在 波峰焊作業(yè)焊接過程中，常會出現(xiàn)因為間距過小，而導(dǎo)致熔融的焊錫 溢流并融合于相鄰二焊盤之間，造成相鄰焊盤發(fā)生短路的問題。此種 由于焊錫溢流融合所造成的短路問題，已成為印刷電路板不良率升高 的主要因素。
綜上所述，如何提出一種可降低具有密間距管腳的穿孔式組件的焊接缺陷而防止相鄰焊盤短路的印刷電路板，以避免現(xiàn)有技術(shù)中的種 種缺陷，實為目前急欲解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本發(fā)明的一個目的在于提供一種印刷 電路板，以防止間距過小的焊盤產(chǎn)生短路的狀況。
本發(fā)明的另一個目的在于提供一種可提升印刷電路板良好率的印 刷電路板。
為達上述目的及其它目的，本發(fā)明提供一種印刷電路板，包括貫 穿該印刷電路板的至少二個相鄰?fù)?、以及二個焊盤，每個所述焊盤 圍繞每個所述通孔且設(shè)置于該印刷電路板表面，用以悍接穿孔式組件， 其特征在于每個所述焊盤呈具有縮小端的形狀，以于焊接過程中供 焊錫沿著該焊盤的縮小端的方向溢流。
于本發(fā)明的印刷電路板中，該穿孔式組件是以波峰焊作業(yè)焊接于 每個所述焊盤，相應(yīng)地，該焊盤縮小端的方向是與波峰焊作業(yè)中該印 刷電路板的移動方向相反。此外，具有縮小端的該焊盤形狀可例如為 水滴狀、三角形、錐形、或扇形等，但不以此為限。
相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的印刷電路板中，各相鄰焊盤呈具有縮 小端的形狀，由此以于后續(xù)焊接過程中供焊錫沿著該焊盤的縮小端的 方向溢流，進而防止焊錫溢流至相鄰的焊盤造成短路的狀況發(fā)生，也 可相對提升該印刷電路板的良好率。


圖1顯示本發(fā)明的印刷電路板的一個實施例的布局結(jié)構(gòu)示意圖。 組件標號的簡單說明 1 印刷電路板 11焊接區(qū)
111、 111a lllf 通孔 113、 113a 113f 焊盤 Sl、 S2 間距
A方向
具體實施例方式
以下通過特定的具體實例說明本發(fā)明的實施方式，本領(lǐng)域的技術(shù) 人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點與功 效。
請參閱圖1，顯示本發(fā)明的印刷電路板的布局結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所 示，該印刷電路板1設(shè)置有至少一焊接區(qū)11供對應(yīng)接置具有多個管腳
(pin)的穿孔式組件(Through-Hole Component; THC)，且每個所述 管腳中存在間距小于一特定距離的至少二個管腳，而該焊接區(qū)11具有 貫穿該印刷電路板1且供對應(yīng)接置每個所述管腳的多個通孔111、以及 設(shè)置于該印刷電路板1表面且圍繞該通孔111而設(shè)置以供對應(yīng)焊接該 穿孔式組件的每個所述管腳的多個焊盤113。
更詳細地說，本發(fā)明的印刷電路板1中，供對應(yīng)焊接間距小于該 特定距離的每個所述管腳的每個所述焊盤呈具有縮小端的形狀，具有 縮小端的該焊盤形狀可例如為水滴狀、三角形、錐形、或扇形等，但 不以此為限，由此以于后續(xù)焊接過程中供焊錫沿著該焊盤縮小端的方 向溢流，進而防止焊錫溢流至相鄰的焊盤造成短路的狀況發(fā)生。于本 實施例中，該穿孔式組件的每個所述管腳是以波峰焊作業(yè)焊接于每個 所述焊盤，優(yōu)選地，該焊盤縮小端的方向是與該波峰焊作業(yè)方式中該 印刷電路板的移動方向相反。
舉例而言，如圖1所示，以該印刷電路板1欲安裝一具有六個管 腳且其中三個相鄰管腳間距小于該特定距離的穿孔式組件為例，則于 該印刷電路板1的焊接區(qū)11中需對應(yīng)設(shè)置六個通孔(分別為llla、 lllb、 lllc、 llld、 llle、以及l(fā)llf)、以及六個焊盤(分別為113a、 113b、 113c、 113d、 113e、以及113f)，每個所述通孔llla、 lllb、 lllc、 llld、 llle、以及l(fā)llf之間的間距直接反映了欲接置于其中的每個所 述管腳之間的間距，于本實施例中，以該通孔llla、 lllb、以及l(fā)llc 之間的間距S1、 S2小于該特定距離為范例，則圍繞該通孔llla、 lllb、 以及l(fā)llc的三個焊盤113a、 113b、及113c為對應(yīng)焊接該間距小于該 特定距離的三個管腳，如此，應(yīng)用本發(fā)明的印刷電路板，則將該焊盤 113a、 113b、及113c設(shè)計為水滴狀(但不以此為限，于其它實施例中， 每個所述焊盤113a、 113b、及113c可呈具有縮小端的等效形狀)，且該焊盤113a、 113b、及113c的水滴狀縮小端方向A (如圖1的箭頭方 向所示的該焊盤的橫向尺寸縮小方向)與后續(xù)所采用的波峰焊作業(yè)中 該印刷電路板的移動方向相反，以通過該水滴狀的焊盤113a、 113b、 及113c于后續(xù)波峰焊作業(yè)時引導(dǎo)該焊錫沿著該焊盤水滴狀縮小端的方 向A溢流，如此以防止焊錫溢流至相鄰的焊盤造成短路的狀況發(fā)生， 此處須予以說明的是，供對應(yīng)焊接間距大于該特定距離的每個所述管 腳的其它焊盤113d、 113e、以及113f仍保留原先的結(jié)構(gòu)設(shè)計，可為規(guī) 則的圓形或方形結(jié)構(gòu)形狀等。
綜上所述，本發(fā)明的印刷電路板中，各相鄰焊盤呈具有縮小端的 結(jié)構(gòu)，另外，縮小端面對焊盤的方向與后續(xù)用以焊接該穿孔式組件至 該印刷電路板的波峰焊作業(yè)中該印刷電路板的移動方向相反，而替代 現(xiàn)有的形狀規(guī)則的圓形或方形的焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)計，由此以于后續(xù)焊接過 程中供焊錫沿著縮小端的方向溢流，進而防止焊錫溢流至相鄰的焊盤 造成短路的狀況發(fā)生，從而相對地提升該印刷電路板的良好率。
上述實施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制 本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下， 對上述實施例進行修飾與改變。因此，本發(fā)明的權(quán)利保護范圍，應(yīng)如 后述的申請專利范圍所列。
權(quán)利要求
1、一種印刷電路板，包括貫穿該印刷電路板的至少二個相鄰?fù)?、以及二個焊盤，每個所述焊盤圍繞每個所述通孔且設(shè)置于該印刷電路板表面，用以焊接穿孔式組件，其特征在于每個所述焊盤呈具有縮小端的形狀，以于焊接過程中供焊錫沿著該焊盤的縮小端的方向溢流。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的印刷電路板，其特征在于該穿孔式組 件是以波峰焊作業(yè)焊接于每個所述焊盤。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于該焊盤縮小 端的方向是與該波峰焊作業(yè)中該印刷電路板的移動方向相反。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的印刷電路板，其特征在于具有縮小端 的該焊盤形狀為水滴狀。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的印刷電路板，其特征在于具有縮小端 的該焊盤形狀為三角形。
6、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的印刷電路板，其特征在于具有縮小端 的該焊盤形狀為錐形。
7、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的印刷電路板，其特征在于具有縮小端 的該焊盤形狀為扇形。
全文摘要
一種印刷電路板，包括貫穿該印刷電路板的至少二個相鄰?fù)?、以及二個焊盤，每個所述焊盤圍繞該通孔且設(shè)置于該印刷電路板表面，用以焊接穿孔式組件，其中，每個所述焊盤呈具有縮小端的形狀，以于焊接過程中供焊錫沿著該焊盤的縮小端的方向溢流，進而防止焊錫溢流至相鄰的焊盤造成短路的狀況發(fā)生。
文檔編號H05K1/02GK101534600SQ20081003447
公開日2009年9月16日 申請日期2008年3月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月11日
發(fā)明者蘭 張, 范文綱 申請人:英業(yè)達科技有限公司;英業(yè)達股份有限公司