專利名稱：便攜式設(shè)備、貼片式攝像模組及其組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及便攜式設(shè)備攝像模組，具體涉及一種便攜式設(shè)備、貼片式攝像 模組及其組裝方法。
背景技術(shù)：
隨著手機、PDA等便攜式設(shè)備市場的迅速發(fā)展，設(shè)備制造商為了能適應(yīng)市場 的需求，都希望能在更短的時間內(nèi)，以更低的成本制造出更薄、更為個性化的 便攜式設(shè)備?，F(xiàn)有的用于便攜式設(shè)備的攝像模組一般都是通過電連接器與主板連接，如 現(xiàn)有的一種手機攝像模組包括鏡頭、感光面與鏡頭中的透鏡組貼合的影像傳感 器、 一端與影像傳感器的另一面電連接的FPC軟性電路板以及裝設(shè)于FPC軟性 電路板另一端上的電連接器，在手機主板上設(shè)有相應(yīng)的用于插接電連接器的母 座。由于采用電連接器的連接方式下，該攝像模組占用的空間較大，進(jìn)而不易 減小手機的體積以及降低手機整體厚度，而且電連接器與母座通過人工插接， 組裝效率偏低。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種便攜式設(shè)備、貼片式攝像模組 及其組裝方法，通過貼裝工藝將攝像模組貼裝在印刷電路板上，并將貼裝有攝 像模組的印刷電路板貼裝在主板上，減少了攝像模組占用的空間，并且通過自 動化的貼裝工藝提高了攝像模組的組裝效率。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提供一種貼片式攝像^t組，用于便 攜式設(shè)備，包括鏡頭、設(shè)置在鏡頭底部的影像傳感器，以及與所述影像傳感器 貼片連接的印刷電路板，所述印刷電路板為雙面印刷電路板，其第一表面設(shè)置 有與所述影像傳感器各個數(shù)據(jù)位對應(yīng)的電連接點，其第二表面設(shè)置有通過導(dǎo)孔 與設(shè)置在所述第 一表面的各個電連接點電連接的貼片接腳。本發(fā)明實施例又提供一種便攜式設(shè)備，包括主板，還包括貼片式攝像模組， 所述攝像頭包括鏡頭、設(shè)置在鏡頭底部的影像傳感器，以及與所述影像傳感器貼片連接的印刷電路板，所述印刷電路板為雙面印刷電路板，其第一表面設(shè)置 有與所述影像傳感器各個數(shù)據(jù)位對應(yīng)的電連接點，其第二表面設(shè)置有通過導(dǎo)孔 與設(shè)置在所述第 一表面的各個電連接點電連接的貼片接腳，所述主板上設(shè)置有 用于貼裝所述貼片式攝像模組的區(qū)域。本發(fā)明實施例還提供一種貼片式攝像模組組裝方法，包括以下步驟貼片攝像模組制造步驟將影像傳感器貼裝在印刷電路板上，所述影像傳 感器上的各個數(shù)據(jù)位與所述印刷板上的相應(yīng)電連接點——對應(yīng)，將鏡頭底座的 定位面槽的平面與影i"象傳感器的感光面貼合定位；貼片攝像模組貼裝步驟在便攜式設(shè)備主板上設(shè)置用于貼裝所述攝像模組 的貼片區(qū)，將焊膏或貼片膠漏印到所述貼片區(qū)，利用貼片機將所述貼片攝像頭 模組貼裝固定于所述便攜式設(shè)備主板上。本發(fā)明實施例通過貼裝工藝將攝像模組貼裝在印刷電路板上，并將貼裝有 攝像模組的印刷電路板貼裝在主板上，減少了攝像模組占用的空間，并且通過 自動化的貼裝工藝提高了攝像模組的組裝效率。


圖1是本發(fā)明實施例一便攜式設(shè)備用貼片式攝像模組的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1中印刷電路板的俯^L圖；圖3是圖1中印刷電路板的側(cè)視圖；圖4是本發(fā)明實施例二便攜式設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本發(fā)明實施例三便攜式設(shè)備用貼片式攝像模組組裝方法的流程示意圖。
具體實施方式
下面參考附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進(jìn)行描述。請參照圖1所示，本發(fā)明實施例一的便攜式設(shè)備用貼片式攝像模組包括鏡 頭1、影像傳感器2以及印刷電路板3,鏡頭1包括外殼11以及透鏡組12，外 殼11的底座上開有定位槽，影像傳感器2安裝在該定位槽上，且影像傳感器2 的感光面與透鏡組12貼合，印刷電路板3與影像傳感器2通過貼裝工藝連接在 一起。外殼ll采用耐貼裝工藝溫度的材料(如金屬材料，或耐高溫樹脂材料，一起。外殼11采用耐貼裝工藝溫度的材料(如金屬材料，或耐高溫樹脂材料， 或耐高溫塑膠)防止貼裝過程受熱變形。結(jié)合圖2和圖3所示，印刷電路板3為雙面印刷電3各板，其上表面設(shè)置有 與影像傳感器2各個數(shù)據(jù)位對應(yīng)的電連接點31，其下表面設(shè)置有貼片接腳32， 上表面的電連接點31與下表面的貼片接腳32通過印刷電路板3上開有的導(dǎo)孔 電連接在一起。印刷電路板3上表面的電連接點31與影像傳感器2上各個對應(yīng) 的數(shù)據(jù)位通過貼裝工藝電連接在一起。請參照圖4所示，本發(fā)明實施例二的便攜式設(shè)備包括主板4以及貼片式攝 像模組，該貼片式攝像模組進(jìn)一步包括鏡頭1、影像傳感器2以及印刷電路板3， 鏡頭1包括外殼11以及透鏡組12,外殼11的底座上開有定位槽，影像傳感器 2安裝在該定位槽上，且影像傳感器2的感光面與透鏡組12貼合，印刷電路板 3與影像傳感器2通過貼裝工藝連接在一起。外殼11采用耐貼裝工藝溫度的材 料(如金屬材料，或耐高溫樹脂材料，或耐高溫塑膠)防止貼裝過程受熱變形。 結(jié)合圖2和圖3所示，印刷電路板3為雙面印刷電路板，其上表面設(shè)置有與影 像傳感器2各個數(shù)據(jù)位對應(yīng)的電連接點31,其下表面設(shè)置有貼片接腳32,上表 面的電連接點31與下表面的貼片接腳32通過印刷電路板3上開有的導(dǎo)孔電連 接在一起。該貼片式攝像模組中印刷電路板3的下表面的貼片接腳32通過貼裝 工藝與主板4電連接在一起。印刷電路板3上表面的電連接點31與影像傳感器 2上各個對應(yīng)的數(shù)據(jù)位通過貼裝工藝電連接在一起。具體實施時，鏡頭1通過其中的透鏡組12接收外界入射的光線，影像傳感 器2的感光面通過電荷耦合作用，將透鏡組12接收到的光線轉(zhuǎn)變成電信號，由 于印刷電路板3的上表面的電連接點31與影像傳感器2上各個對應(yīng)的數(shù)據(jù)位通 過貼裝工藝電連接在一起，透鏡組12將轉(zhuǎn)變后的電信號傳送到印刷電路板3上， 同樣的，由于印刷電路板3的下表面的貼片接腳32通過貼裝工藝與主板4電連 接在一起，傳送到印刷電路板3上的由透鏡組12轉(zhuǎn)變后的電信號最終被傳送到 主板4上，主板4對接收到的電信號進(jìn)行相關(guān)的操作處理。本發(fā)明實施例所述 的^f更攜式設(shè)備可以為手機、PDA、 MP3、 MP4或MP5。參照圖5所示，本發(fā)明實施例三的便攜式設(shè)備用貼片式攝像模組組裝方法， 包括以下步驟S501將安裝有影像傳感器的鏡頭貼裝在印刷電路板上。便攜式設(shè)備用貼片式攝像模組包括鏡頭1、影像傳感器2以及印刷電路板3, 鏡頭1包括外殼11以及透鏡組12,外殼11的底座上開有定位槽，影像傳感器 2安裝在該定位槽上，且影像傳感器2的感光面與透鏡組12貼合，印刷電路板 3為雙面印刷電路板，其上表面設(shè)置有與影像傳感器2各個數(shù)據(jù)位對應(yīng)的電連接 點31,其下表面設(shè)置有貼片接腳32,上表面的電連接點31與下表面的貼片接 腳32通過印刷電路板3上開有的導(dǎo)孔電連接在一起。具體實施時，將印刷電路 板3上表面的電連接點31與影像傳感器2上各個對應(yīng)的數(shù)據(jù)位通過貼裝工藝電 連接在一起。鏡頭1通過其中的透鏡組12接收外界入射的光線，影像傳感器2 的感光面通過電荷耦合作用，將透鏡組12接收到的光線轉(zhuǎn)變成電信號，由于印 刷電路板3的上表面的電連接點31與影像傳感器2上各個對應(yīng)的數(shù)據(jù)位通過貼 裝工藝電連接在一起，透鏡組12將轉(zhuǎn)變后的電信號傳送到印刷電路板3上。S502將所述印刷電路板貼裝在主板上。將步驟S501中貼裝有影像傳感器2的印刷電路板3下表面的貼片接腳32 通過貼裝工藝與主板4電連接在一起，此時，傳送到印刷電路板3上的由透鏡 組12轉(zhuǎn)變后的電信號最終被傳送到主板4上，然后主板4對接收到的電信號進(jìn) 行相關(guān)的操作處理。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，當(dāng)然，也可以采用其他數(shù)量的多個 光源以及相應(yīng)的多合一光纖，同樣，待檢光探測器光敏面偏心的參數(shù)指標(biāo)可以 根據(jù)具體的使用要求擬定，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說， 在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以作若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也 應(yīng)視為本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1. 一種貼片式攝像模組，用于便攜式設(shè)備，其特征在于，包括鏡頭、設(shè)置在鏡頭底部的影像傳感器，以及與所述影像傳感器貼片連接的印刷電路板，所述印刷電路板為雙面印刷電路板，其第一表面設(shè)置有與所述影像傳感器各個數(shù)據(jù)位對應(yīng)的電連接點，其第二表面設(shè)置有通過導(dǎo)孔與設(shè)置在所述第一表面的各個電連接點電連接的貼片接腳。
2、 如權(quán)利要求1所述的便攜式設(shè)備用貼片式攝像模組，其特征在于，所述 鏡頭包括外殼部分和透鏡組，所述外殼部分為耐貼裝工藝溫度的材料制成的部 件。
3、 如權(quán)利要求2所述的便攜式設(shè)備用貼片式攝像模組，其特征在于，所述 耐貼裝工藝溫度的材料為金屬材料，或耐高溫樹脂材料，或耐高溫塑膠。
4、 如權(quán)利要求1所述的的便攜式設(shè)備用貼片式攝像模組，其特征在于，所 述便攜式設(shè)備為手機、PDA、 MP3、 MP4、 MP5。
5、 一種便攜式設(shè)備，包括主板，其特征在于，還包括貼片式4聶^^莫組，所 述攝像模組包括鏡頭、設(shè)置在鏡頭底部的影像傳感器，以及與所述影像傳感器 貼片連接的印刷電路板，所述印刷電路板為雙面印刷電路板，其第一表面設(shè)置 有與所述影像傳感器各個數(shù)據(jù)位對應(yīng)的電連接點，其第二表面設(shè)置有通過導(dǎo)孔 與設(shè)置在所述第 一表面的各個電連接點電連接的貼片接腳，所述主板上設(shè)置有 用于貼裝所述貼片式攝像模組的區(qū)域。
6、 如權(quán)利要求5所述的便攜式設(shè)備用貼片式攝像模組，其特征在于，所述 鏡頭包括外殼部分和透鏡組，所述外殼部分為耐貼裝工藝溫度的材料制成的部 件。
7、 如權(quán)利要求6所述的便攜式設(shè)備用貼片式攝像模組，其特征在于，所述耐貼裝工藝溫度的材料為金屬材料，或耐高溫樹脂材料，或耐高溫塑膠。
8、 一種貼片式攝像模組組裝方法，其特征在于，包括以下步驟 貼片攝像模組制造步驟將影像傳感器貼在印刷電路板上，所述影像傳感器上的各個數(shù)據(jù)位與所述印刷板上的相應(yīng)電連接點——對應(yīng)，將鏡頭底座的定 位面槽的平面與影像傳感器的感光面貼合定位；貼片攝像模組貼裝步驟在便攜式設(shè)備主板上設(shè)置用于貼裝所述攝像模組 的貼片區(qū)，將焊膏或貼片膠漏印到所述貼片區(qū)，利用貼片機將所述貼片攝像模 組貼裝固定于所述便攜式設(shè)備主板上。
9、 如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述鏡頭包括外殼部分和透鏡 組，所述外殼部分為耐貼裝工藝溫度的材料制成的部件。
10、 如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述耐貼裝工藝溫度的材料 為金屬材料，或耐高溫樹脂材料，或耐高溫塑膠。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種便攜式設(shè)備用貼片式攝像模組，包括鏡頭、設(shè)置在鏡頭底部的影像傳感器，以及與所述影像傳感器貼片連接的印刷電路板，所述印刷電路板為雙面印刷電路板，其第一表面設(shè)置有與所述影像傳感器各個數(shù)據(jù)位對應(yīng)的電連接點，其第二表面設(shè)置有通過導(dǎo)孔與設(shè)置在所述第一表面的各個電連接點電連接的貼片接腳。同時，本發(fā)明還公開了相應(yīng)的便攜式設(shè)備、便攜式設(shè)備用貼片式攝像模組組裝方法，本發(fā)明通過貼裝工藝將攝像模組貼裝在印刷電路板上，并將貼裝有攝像模組的印刷電路板貼裝在主板上，減少了攝像模組占用的空間，并且通過自動化的貼裝工藝提高了攝像模組的組裝效率。
文檔編號H05K1/18GK101266400SQ200810066918
公開日2008年9月17日 申請日期2008年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月30日
發(fā)明者薛允杰 申請人:深圳市全日訊科技有限公司