專利名稱：電子標(biāo)簽天線過橋的連接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種天線，尤其是涉及一種使天線形成閉合回路的電子標(biāo)簽天線過橋的連接 方法。
背景技術(shù)：
電子標(biāo)簽天線經(jīng)印刷后需使天線閉合，以使天線和標(biāo)簽芯片形成有效的振蕩回路，連接 天線兩端的導(dǎo)路稱為過橋。傳統(tǒng)過橋通過在印刷天線兩端之間先涂布絕緣層，再在絕緣層上 印刷一條導(dǎo)路的方法使天線閉合。這種方法需要在天線端子位置多次疊印并多次固化，即首 先印刷天線主體并固化，再次在天線端子位置印刷絕緣層并固化，最后在絕緣層上印刷導(dǎo)路 使天線閉合導(dǎo)通并固化。其缺點(diǎn)是多次的印刷及固化導(dǎo)致工藝過程繁瑣，同時因絕緣層與天 線不同的固化工藝及由于天線的導(dǎo)電油墨和絕緣層的絕緣油墨材質(zhì)的不同，在固化過程會產(chǎn) 生不同的收縮率，致使絕緣層和天線間會產(chǎn)生局部微觀應(yīng)力，可能導(dǎo)致天線表層開裂甚至斷 路的現(xiàn)象。(參見文獻(xiàn)吳曉峰編譯.Klaus Finkenzeller.射頻識別技術(shù)，第3版(M).北京 電子工業(yè)出版社，2006， 79-81)。公開號為CN1716693的發(fā)明申請公開一種超高頻電子標(biāo)簽天線的制造方法及電子標(biāo)簽、 標(biāo)簽天線，其方法包括a.將天線分離為反射天線和輻射天線單元，設(shè)置所述反射天線于一 載體表面；b.在輻射天線載體上制作輻射天線和用于連接射頻IC芯片的若干端子，構(gòu)成一獨(dú) 立的輻射天線單元；c.將所述輻射天線單元粘貼于所述反射天線的相鄰端部位。其利用微波 天線的非電聯(lián)特性，將天線分離為尺寸較大的反射天線單元和連接射頻IC芯片的輻射天線單 元，在輻射天線單元中焊接射頻IC即構(gòu)成UHF電子標(biāo)簽，大大方便了 UHF電子標(biāo)簽的標(biāo)準(zhǔn) 化、超高速及大批量生產(chǎn)，解決了電子產(chǎn)品編碼應(yīng)用及物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的瓶頸問題。公告號為CN201087909的實(shí)用新型專利公開一種文字字母構(gòu)成的電子標(biāo)簽天線，在天線 的潰電點(diǎn)兩邊的字母的頂部和底部都相連，構(gòu)成了電感環(huán)，相鄰的實(shí)心文字字母上下連接構(gòu) 成的折線組成了偶極子的兩臂。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有的電子標(biāo)簽天線過橋的連接方法存在工藝繁瑣，天線表層容 易開裂甚至斷路等問題，提供一種可避開在天線同一位置多次疊印和多次固化的繁瑣工藝，提高天線性能的可靠性，保證產(chǎn)品質(zhì)量并使工藝易于控制和操作的電子標(biāo)簽天線過橋的連接 方法。本發(fā)明包括以下步驟1) 在基材上預(yù)置2個小孔；2) 在基材的背面小孔位置粘貼金屬箔片，金屬箔片掩蓋小孔；3) 將天線印制在基材上，天線端子位置是小孔所在的位置； '4) 將天線印制在基材上后，將銀漿填入小孔內(nèi)，保證銀漿固化后與金屬箔片具有良好電 氣接觸；5) 將天線干燥及固化后，即完成電子標(biāo)簽天線過橋的連接，得到具有電子標(biāo)簽天線過橋 的天線。小孔的面積比設(shè)計(jì)天線連接端面積略小，小孔的位置最好設(shè)在天線兩個連接端的中心位置。將天線印制在基材上可通過印刷方式，印刷方式可采用絲網(wǎng)印刷或凹版印刷等。 傳統(tǒng)過橋是通過在印刷天線兩端之間先涂布絕緣層，再在絕緣層上印刷一條導(dǎo)電層的方 法使天線閉合。與現(xiàn)有的電子標(biāo)簽天線過橋的連接方法相比，本發(fā)明避免了多次疊印并多次 固化的繁瑣過程，因不需高精度疊印，降低了對設(shè)備的精度要求；而且避免了傳統(tǒng)的天線印 制方法中采用的絕緣層與天線不同的固化工藝及不同的收縮率可能導(dǎo)致天線表層開裂甚至斷 路的現(xiàn)象，同時提高了天線性能的可靠性，保證了質(zhì)量并使工藝易于控制和操作。


圖1為本發(fā)明實(shí)施例的印刷天線過橋連接剖面圖。 圖2為本發(fā)明實(shí)施例的印刷天線正面小孔位置圖。 圖3為本發(fā)明實(shí)施例的印刷天線背面金屬箔片位置圖。
具體實(shí)施方式
參見圖1 3，首先將PET等承印物基材1在預(yù)印天線連接過橋的天線兩端位置各用沖孔 或其它方式預(yù)留一個小孔2，小孔2的直徑為2 4mm;在基材1背面用膠水將寬度略大于小 孔直徑的長條形鋁箔3牢固地粘在基材1上，鋁箔3兩端正好將小孔2掩蓋，鋁箔3兩端不 涂布膠水。在基材1正面自然印刷天線4，并將導(dǎo)電銀漿填入小孔2中，待導(dǎo)電銀漿干燥固 化后，銀漿和金屬箔片形成良好的電路通路，從而完成印刷天線的過橋連接。
權(quán)利要求
1.電子標(biāo)簽天線過橋的連接方法，其特征在于包括以下步驟1)在基材上預(yù)置2個小孔；2)在基材的背面小孔位置粘貼金屬箔片，金屬箔片掩蓋小孔；3)將天線印制在基材上，天線端子位置是小孔所在的位置；4)將天線印制在基材上后，將銀漿填入小孔內(nèi)，保證銀漿固化后與金屬箔片具有良好電氣接觸；5)將天線干燥及固化后，即完成電子標(biāo)簽天線過橋的連接，得到具有電子標(biāo)簽天線過橋的天線。
2. 如權(quán)利要求l所述的電子標(biāo)簽天線過橋的連接方法，其特征在于小孔的面積比設(shè)計(jì)天 線連接端面積小。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的電子標(biāo)簽天線過橋的連接方法，其特征在于小孔的位置設(shè)在 天線兩個連接端的中心位置。
4. 如權(quán)利要求l所述的電子標(biāo)簽天線過橋的連接方法，其特征在于將天線印制在基材上 通過印刷,方式。
5. 如權(quán)利要求4所述的電子標(biāo)簽天線過橋的連接方法，其特征在于印刷方式采用絲網(wǎng)印 刷或凹版印刷。
全文摘要
電子標(biāo)簽天線過橋的連接方法，涉及一種天線。提供一種可避開在天線同一位置多次疊印和多次固化的繁瑣工藝，提高天線性能的可靠性，保證產(chǎn)品質(zhì)量并使工藝易于控制和操作的電子標(biāo)簽天線過橋的連接方法。在基材上預(yù)置2個小孔；在基材的背面小孔位置粘貼金屬箔片，金屬箔片掩蓋小孔；將天線印制在基材上，天線端子位置是小孔所在的位置；將天線印制在基材上后，將銀漿填入小孔內(nèi)，保證銀漿固化后與金屬箔片具有良好電氣接觸；將天線干燥及固化后，即完成電子標(biāo)簽天線過橋的連接，得到具有電子標(biāo)簽天線過橋的天線。
文檔編號H05K3/40GK101335374SQ200810071538
公開日2008年12月31日 申請日期2008年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月6日
發(fā)明者孫道恒, 磊 徐, 黃輝明 申請人:廈門大學(xué)