專利名稱：多層印刷布線板的制造方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及多層印刷布線板的制造方法，這種多層印刷布線板使用于電子 設備等中，具備具有內(nèi)層電路圖形部及引線圖形部的撓性的內(nèi)層基材、以及具有與內(nèi)層電路圖形部層疊的外層電路圖形部的外層基材。
技術(shù)背景在攝像機及數(shù)碼照相機等便攜式電子設備中，必須在內(nèi)部的狹小空間內(nèi)配 置許多電子元器件，相互布線進行連接。以往，是使用連接器及電纜相互連接硬質(zhì)印刷布線板，但以連接可靠性、 阻抗控制及減小體積為目的，提供一種將電纜部(有柔性、能彎曲的印刷布線 板)和安裝部(硬質(zhì)印刷布線板)作為一個印刷布線板構(gòu)成的多層印刷布線板。另外，由于相對于要求有柔性的電纜部來說，安裝電子元器件的安裝部為 了安裝電子元器件及對殼體安裝，至少具有某種程度的剛性，這容易進行操作， 因此必須形成同時具有撓性及剛性的多層印刷布線板，則存在的問題是，制造 工序復雜，在撓性部與剛性部的邊界會產(chǎn)生變形等。將一個印刷布線板內(nèi)具備具有柔性及撓性并用作為電纜等的部分(以下，也稱為撓性部)、以及導體層數(shù)比撓性部多并與撓性部比較具有剛性而主要進 行電子元器件安裝等的部分(以下，也稱為多層部)的多層印刷布線板稱為柔剛性或剛?cè)嵝杂∷⒉季€板，根據(jù)圖11至圖16(以往例1)、圖17及圖18(以往例 2)、圖19(以往例3)，來說明上述被稱為柔剛性或剛?cè)嵝缘囊酝亩鄬佑∷⒉?線板的制造方法。另外，為了簡化附圖及說明，以多層部的總層數(shù)為4層、撓性部的層數(shù)為1層而構(gòu)成的多層印刷布線板為例進行說明，但對于比它更多層數(shù)的多層印刷 布線板，加工順序是同樣的。圖11是用剖面表示以往例1有關的多層印刷布線板的制造方法中采用的 內(nèi)層基材的簡要構(gòu)成的剖視圖。內(nèi)層基材110用構(gòu)成內(nèi)層心材的撓性的內(nèi)層絕緣基材111、以及在內(nèi)層絕 緣基材111的兩面形成的內(nèi)層導體層112和內(nèi)層導體層113構(gòu)成。內(nèi)層絕緣基 材lll例如是聚酰亞胺、聚醚酮、液晶聚合物等絕緣性樹脂薄膜。另外，內(nèi)層導體層U2和內(nèi)層導體層113是在內(nèi)層絕緣基材111的表面層疊例如銅箔等導體材料(金屬層)而形成的。內(nèi)層基材110的一部分構(gòu)成用作為電纜的撓性部。另外，內(nèi)層基材110作 為雙面柔性布線板材料在市場有售。圖12是用剖面表示形成對圖ll所示的內(nèi)層基材形成內(nèi)層電路圖形部及引 線圖形部用的抗蝕劑掩膜的簡要狀態(tài)的剖視圖。圖13是用剖面表示采用圖12 所示的抗蝕劑掩膜對內(nèi)層基材形成內(nèi)層電路圖形部及引線圖形部的簡要狀態(tài) 的剖視圖。釆用電路圖形形成法(光刻法等)，在導體層112、導體層113的表面涂布 抗蝕劑，形成與電路圖形相對應的抗蝕劑140(圖12)。接著，用適當?shù)母g劑對導體層112、導體層113進行刻蝕(形成圖形)， 通過這樣形成內(nèi)層電路圖形112c、內(nèi)層電路圖形113c及引線圖形112t，剝離 抗蝕劑140(圖13)。另外，在導體層112、導體層113采用銅箔時，作為腐蝕 劑可采用氯化銅、氯化亞鐵等。內(nèi)層電路圖形112c及內(nèi)層電路圖形113c構(gòu)成內(nèi)層電路圖形部Acf。引線 圖形112t構(gòu)成從內(nèi)層電路圖形部Acf延長的引線圖形部At(撓性部)。gp，將 內(nèi)層基材IIO的導體層112及導體層113形成圖形，形成內(nèi)層電路圖形部Acf 及引線圖形部At(內(nèi)層圖形形成工序)。對內(nèi)層電路圖形部Acf在后道工序中層疊、形成外層電路圖形(導體層 122)，構(gòu)成多層部(層疊電路圖形部Acs/外層電路圖形部Ace(參照圖15))。引線圖形112t是從內(nèi)層電路圖形112c(內(nèi)層電路圖形部Acf)延長的外部 連接用的引線圖形(可用作為電纜的撓性部)。在引線圖形U2t的前端形成起到作為端子部/連接盤部作用的露出部112tt。另外，露出部112tt在后道工序中實施鍍金等表面處理，起到作為對外部的連接端子的功能。即，露出部U2tt 構(gòu)成作為完成的多層印刷布線板的引線圖形部At的連接端子進行取出的部分。另外，在內(nèi)層電路圖形部Acf(層疊電路圖形部Acs)及引線圖形部At的周 圍配置最終切斷的棄板部Ah。圖14是用剖面表示對圖13所示的內(nèi)層基材形成絕緣保護膜的簡要狀態(tài)的剖視圖。在內(nèi)層圖形形成工序后，對露出部U2tt以外的部分的導體層(內(nèi)層電路 圖形112c、內(nèi)層電路圖形113c、引線圖形112t)，粘接形成絕緣保護膜的覆蓋 層114。作為覆蓋層114， 一般采用與內(nèi)層絕緣基材111的絕緣樹脂薄膜相同材料、 而且實質(zhì)上相同厚度的材料。覆蓋層114具有覆蓋層基材114a、以及覆蓋層粘 接劑層114b。另外，在有必要時，對露出部112tt(端子/連接盤部)進行鍍金 等表面處理。圖15是用剖面表示對圖14所示的內(nèi)層基材層疊外層基材的簡要狀態(tài)的剖 視圖。圖16是表示圖15的平面狀態(tài)的平面圖。另外，在圖16中，為了容易 看圖，省略電路圖形、抗蝕劑及孔等的圖示。接著，準備外層基材120、以及將外層基材120與內(nèi)層基材IIO粘接的層 間粘接劑層125。外層基材120用構(gòu)成外層心材的外層絕緣基材121、以及在 外層絕緣基材121的表面形成的導體層122構(gòu)成。作為外層基材120，可以采用例如對玻璃環(huán)氧或聚酰亞胺導絕緣材料(外層 絕緣基材121)層疊銅箔(導體層122)的一般市場上出售的單面布線板材料。在外層基材120與內(nèi)層基材IIO相對的面上層疊層間粘接劑層125，利用 層壓裝置等，對內(nèi)層基材110層疊、粘接外層基材120(基材層疊工序。圖15)。另外，在與內(nèi)層基材IIO層疊的外層基材120上的與層疊電路圖形部Acs 相對應的部分，通過導體層122形成圖形，而形成外層電路圖形(未圖示)，形 成外層電路圖形部Ace(外層圖形形成工序)。在基材層疊工序后，采用通孔的孔加工、面板鍍、外層電路圖形形成、阻 焊劑形成、絲網(wǎng)印刷、鍍膜及防銹處理等表面處理的多層印刷布線板的制造方法，將工序一直進行到外形加工之前。在完成狀態(tài)的多層印刷布線板中，引線圖形部At(撓性部)必須露出在外部。即，在基材層疊工序中對內(nèi)層基材110層疊的外層基材120的與引線圖形 部At相對應的部分在完成之前必須除去。另外，引線圖形部At具有與多層部 (層疊電路圖形部Acs/內(nèi)層電路圖形部Acf/外層電路圖形部Ace)的邊界位置 BP。另外，多層部由于內(nèi)層基材IIO與外層基材120層疊，因此與撓性部比較， 形成硬質(zhì)部分。因而，為了容易除去與引線圖形部At相對應的區(qū)域中的外層基材120，在 外層基材120的與邊界位置BP相對應的部分，在層疊前預先形成分離縫隙 120g，在與引線圖形部At相對應的區(qū)域中，預先除去層間粘接劑層125。艮P，通過形成分離縫隙120g，除去與引線圖形部At相對應的區(qū)域中的層 間粘接劑層125，從而成為撓性部的部分的內(nèi)層基材IIO不與外層基材120進 行粘接。因而，通過在后道工序的外形形成工序中進行撓性部及多層部(多層 印刷布線板)的外形加工(外周端部形成)，就能夠除去與引線圖形部At相對應 的部分中的外層基材120。如圖16所示，用切割線DL進行外形加工(外形形成工序)。分離縫隙120g 比切斷線DL稍稍向外側(cè)延伸。因而，若用與切斷線DL相對應的金屬模等進行 沖切，實施外形加工，則外層基材120在分離縫隙120g處分離成多層部側(cè)與 撓性部側(cè)的兩部分。多層部(層疊電路圖形部Acs)側(cè)的外層基材120(外層電路圖形部Ace)與內(nèi) 層基材IIO(內(nèi)層電路圖形部Acf)用粘接劑粘接，與此不同的是，撓性部(引線 圖形部At)側(cè)的外層基材120由于沒有層間粘接劑層125，因此僅僅利用基板 層疊時工序的壓力或熱量，進行物理上的緊貼。用夾具或手剝離與撓性部(弓l 線圖形部At)重疊的外層基材120，就完成多層印刷布線板。在為了分離不需要的外層基材而預先形成縫隙后，對內(nèi)層基材層疊外層基 材的方法，例如有特開平7-106765號公報、特開平9-331153號公報、特開 2003-31950號公報、特開2006-210873號公報所揭示的方法。圖17是用剖面表示用以往例2有關的多層印刷布線板的制造方法對內(nèi)層 基材層疊外層基材、形成外層電路圖形的簡要狀態(tài)的剖視圖。除了以往例l以外，作為以往例2，提出對外層基材不預先形成縫隙的方 法。例如是層疊外層基材后用激光僅切斷外層基材的方法、或通過機械方式拉 掉外層基材的方法。在通過機械方式拉掉時，由于切斷位置容易變得不確定， 因此為了在希望的地方拉掉，已經(jīng)知道要略下工夫。具體來說，按照與以往例 l相同的順序進行處理， 一直到圖15所示的基材層疊工序。另外，與以往例l 的情況不同，沒有形成分離縫隙120g。在以往例2中，作為輔助切斷外層基材120的手段，是在將導體層122形 成圖形而形成外層電路圖形122c、構(gòu)成外層電路圖形部Ace(外層圖形形成工 序)時，將導體層122形成圖形而形成夾住邊界位置BP的2條邊界劃定圖形 122cg。另外，邊界劃定圖形122cg也可以形成為僅某1條。在外層圖形形成 工序后，進行阻焊劑形成、絲網(wǎng)印刷等加工。圖18是表示在圖17中構(gòu)成外層圖形部后形成切斷縫隙的平面狀態(tài)的平面 圖。另外，在圖18中，為了容易看圖，省略電路圖形、抗蝕劑及孔等的圖示。在外層圖形形成工序后，除了引線圖形部At(撓性部)與多層部(層疊電路 圖形部Acs/內(nèi)層電路圖形部Acf/外層電路圖形部Ace)的邊界位置BP，在撓性 部的周圍作為中空加工形成切斷縫隙120f。通過形成切斷縫隙120f，使與引 線圖形部At的前端位置相對應的外層基材120的切斷端部122ff(拐角部分、 端部)露出。由于覆蓋引線圖形部At的外層基材120比較脆，另外是能夠拉掉的材質(zhì)， 因此能夠在邊界位置BP折掉或拉掉。因而，通過從露出的切斷端部122ff剝 離外層基材120，能夠除去與引線圖形部At相對應的外層基材120。另外，邊界劃定圖形122cg起到作為剝離外層基材120時的導向作用，起 到外層基材120不會在不希望的部分產(chǎn)生破碎的作用。在除去多余的外層基材120后，對撓性部及多層部進行外形加工，完成多 層印刷布線板。另外，除了以往例2以外，作為剝離撓性部的外層基材的方法，還提出利 用半沖孔方法、從內(nèi)側(cè)進行半槽加工的方法(例如，參照特開平5-90756號公 報)、最終外形加工時從外側(cè)切斷的方法(例如，參照特開平4-34993號公報)、 以及在撓性部上不涂存粘接層的簡單的方法(例如，參照特開平6-216531號公報、特開平9-74252號公報)等。另外，在外層基材比較薄的情況下，提出將相當于撓性部的部分預先開窗 加工的方法(例如，參照特開平6-216537號公報、特開平8-148835號公報、 特開2006-186178號公報)等。在外層基材比較厚的情況下，由于存在因撓性部與多層部的厚度差而未均 勻?qū)嵤盈B粘接的問題，因此提出暫時恢復去掉開窗的構(gòu)件或其它構(gòu)件的孔而 在層疊后再次去掉的方法、夾有脫模構(gòu)件的方法、或使用具有脫模性能的材料 等方法(例如，參照特開平3-290990號公報、特開平7-50456號公報、特開平 6-216533號公報、特開平6-252552號公報)等。另外，在夾有脫模構(gòu)件的方法 中，將脫模構(gòu)件配置在適當?shù)奈恢靡M相當大的工夫，同時在層疊時控制脫模 構(gòu)件不偏移又非常難，很難進行穩(wěn)定的生產(chǎn)。再有，還提出在撓性部與外層基材之間夾有雙面脫模材料或自剝離粘接劑 的方法(例如，參照特開平7-135393號公報)等。另外，還提出采用自剝離粘接帶形成多層印刷布線板的方法(例如，參照 特開2006-203155號公報)等。在上述的以往例中很顯然，如何除去與撓性部重疊的外層基材，即，如何 不使外層基材與構(gòu)成撓性部的內(nèi)層基材不粘接，這在作為柔剛性的多層印刷布 線板的制造工藝中是最重要的技術(shù)事項。如以往例l、以往例2中所示的那樣， 一般通過金屬模加工等將與撓性部 相對應的層間粘接劑層預先沖孔的方法是最普及的。另外，若預先通過孔加工 除去與引線圖形部At(撓性部)相對應的區(qū)域的層間粘接劑125及外層基材 120，則認為也不產(chǎn)生問題，例如，也可進行圖19所示的加工方法(以往例3)。圖19是用剖面表示用以往例3有關的多層印刷布線板的制造方法對內(nèi)層 基材層疊外層基材的簡要狀態(tài)的剖視圖。在一直到層疊內(nèi)層基材110、覆蓋層114為止，與以往例l、以往例2相 同。另外，引用適當標號。在以往例3中，利用金屬模加工或鉆孔機床加工等 方法預先除去與引線圖形部At相對應的層間粘接劑125及外層基材120。在將 層間粘接劑125及外層基材120形成開窗的狀態(tài)后，對內(nèi)層基材IIO及覆蓋層 114層疊層間粘接劑125及外層基材120(外層絕緣基材121及導體層122)。盡管有這樣簡單進行的方法，但在中途的工序中殘留有外層基材，提出許 多在后道工序中除去外層基材的方法，其理由如下。即，存在下面的(1)到(3) 中所列舉的問題。(1) 若對外層基材實施縫隙加工、或孔加工，則由于在多層部(層疊電路圖形部Acs/內(nèi)層電路圖形部Acf/外層電路圖形部Ace)與撓性部(引線圖形部At) 的邊界(邊界位置BP)產(chǎn)生層厚(層厚的總和；總厚)不連續(xù)，因此在進行外層基 材層疊粘接時，層疊壓力變得不均勻，與多層部相比，在撓性部的壓力降低。 因而產(chǎn)生的問題是，層間粘接劑向產(chǎn)生間隙的撓性部方向流動，在撓性部(邊 界位置BP)附近的多層部的層厚慢慢變薄，或者因?qū)娱g粘接劑溢出而在撓性部 產(chǎn)生不希望的粘接，從而撓性部上的外層基材剝不掉。另外，即使沒有到外層基材不能剝離，但產(chǎn)生在邊界位置BP的附近隨著 流出層間粘接劑而導致質(zhì)量降低的問題。再有產(chǎn)生的問題是，在層疊時開窗部 (孔部或縫隙部)的邊緣受刀刃的作用，使撓性部與多層部的邊界位置上的撓性 部受傷，使完成狀態(tài)的多層印刷布線板中的撓性部的彎曲性能、特別是在邊界 位置BP的撓性部的對折性降低。(2) 若對外層基材預先實施縫隙加工，預先除去撓性部上的外層基材，則 產(chǎn)生的問題是，在通孔或輔助孔形成時的去污加工中，通過縫隙部或外層除去 部(開窗部)成為露出狀態(tài)的內(nèi)層基材或撓性部的絕緣樹脂層受到損傷，絕緣特 性、層間粘接強度、耐彎曲性、耐摩擦性等顯著降低。為了避免這樣的問題，必須采取預先形成對去污處理具有承受能力的金屬 膜(例如，參照特開2003-115665號公報)等的措施。另外存在的問題是，不僅 在去污工序中，在各加工工序的預處理(例如，研磨、表面處理)中受到損傷， 或者反之，在邊界位置BP的周圍，因高低差而使加工處理不充分。(3) 由圖19可知，由于在使撓性部的端子部(露出部112tt)露出的狀態(tài)下， 在層疊外層基材后的工序中實施處理加工，因此必須在以后的各工序中對端子 部沒有影響。但是存在的問題是，在對端子部實施表面處理(例如電鍍)時，用 以后的研磨工序進行剝離，另外，在銅箔襯底的情況下，在外層圖形刻蝕時被 刻蝕，實際上，必須用某種方法覆蓋撓性部，至少覆蓋端子部。由于有這樣的問題，因此現(xiàn)實中存在的問題是，撓性部不存在端子，只能用于用撓性部連接多個多層部的形態(tài)(折疊式，參照圖io)的情況。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明正是鑒于這樣的情況提出的，其目的在于提供一種制造多層印刷布 線板的制造方法，該多層印刷布線板具備具有內(nèi)層電路圖形部及引線圖形部 (撓性部)的撓性的內(nèi)層基材、以及具有與內(nèi)層電路圖形部層疊的外層電路圖形 部(多層部)的外層基材，對引線圖形部貼附樹脂薄膜，將與內(nèi)層電路圖形部相 對應配置的外層粘接劑層及與內(nèi)層基材相對應配置的外層導體層與內(nèi)層基材 層疊粘接，在形成外層電路圖形后，從引線圖形部剝離樹脂薄膜，通過這樣抑 制、防止隨著外層粘接劑層及外層導體層對內(nèi)層基材的層疊處理而導致的層疊 不均勻(壓力不均勻)、以及隨著層疊處理及導通孔加工而導致的引線圖形部的 損傷，提高引線圖形部的耐彎曲性，可靠性高。本發(fā)明有關的多層印刷布線板的制造方法，所述多層印刷布線板具備具 有內(nèi)層電路圖形部及從該內(nèi)層電路圖形部延長的引線圖形部的撓性的內(nèi)層基 材、以及具有與前述內(nèi)層電路圖形部層疊的外層電路圖形部的外層基材，其中具備以下工序?qū)⑶笆鰞?nèi)層基材的導體層形成圖形，形成前述內(nèi)層電路圖形部的內(nèi)層電路圖形及前述引線圖形部的引線圖形的內(nèi)層圖形形成工序；對前述引線圖形部貼附樹脂薄膜的樹脂薄膜貼附工序；將與前述內(nèi)層電路圖形部相對應配置的外層粘接劑層及與前述內(nèi)層基材相對應配置的外層導體層，與前述內(nèi)層基材進行層疊粘接的外層基材層疊工序；將前述外層導體層形成圖形，形成與前述內(nèi)層電路圖形部相對應的外層電路圖形部的外層圖形形成工序；以及將前 述樹脂薄膜從前述引線圖形部剝離的樹脂薄膜剝離工序。根據(jù)該構(gòu)成，能夠制造一種多層印刷布線板，該多層印刷布線板抑制、防 止在外層電路圖形部與引線圖形部的邊界位置的高低差(不連續(xù)性)、隨著外層 粘接劑層及外層導體層對內(nèi)層基材的層疊處理而導致的層疊不均勻(壓力不均 勻)、以及隨著層疊處理及導通孔加工而導致的引線圖形部的損傷，提高引線 圖形部的耐彎曲性，可靠性高。另外，由于外層基材層疊工序中的引線圖形部 形成層疊了樹脂薄膜及外層導體層的狀態(tài)，因此能夠利用與內(nèi)層電路圖形部相 對應的外層粘接劑層的流動性，吸收因外層粘接劑層的厚度與樹脂薄膜的厚度而導致的高低差，抑制內(nèi)層電路圖形部與引線圖形部之間的不連續(xù)性，防止在 引線圖形部發(fā)生損傷。另外，由于預先與內(nèi)層電路圖形部相對應形成外層粘接 劑層，因此能夠高精度地劃定內(nèi)層電路圖形部與引線圖形部的邊界位置。另外，在本發(fā)明有關的多層印刷布線板的制造方法中，也可以將前述樹脂 薄膜的端部配置在前述引線圖形部的邊界或該邊界的外側(cè)。根據(jù)該構(gòu)成，能夠使樹脂薄膜確實起作用。另外，在本發(fā)明有關的多層印刷布線板的制造方法中，也可以前述樹脂薄 膜用承受前述外層基材層疊工序中的加熱及加壓的耐熱樹脂材料層；以及與該 耐熱樹脂材料層的和前述引線圖形部相對的面粘接、承受前述外層基材層疊工 序中的加熱及加壓并在前述樹脂薄膜剝離工序中從前述引線圖形部剝離的薄 膜粘接劑層構(gòu)成。根據(jù)該構(gòu)成，能夠抑制外層基材層疊工序中對引線圖形部的影響，以高精 度而且清潔地構(gòu)成可靠性高的引線圖形部。另外，在本發(fā)明有關的多層印刷布線板的制造方法中，也可以前述耐熱樹 脂材料層是聚酰亞胺樹脂，前述薄膜粘接劑層用丙烯系樹脂形成。根據(jù)該構(gòu)成，能夠以高生產(chǎn)率、高精度而且清潔地進行樹脂薄膜的處理加工。另外，在本發(fā)明有關的多層印刷布線板的制造方法中，也可以前述樹脂薄 膜的厚度為幾微米到幾十微米。根據(jù)該構(gòu)成，能夠抑制內(nèi)層電路圖形部與引線圖形部的高低差，抑制內(nèi)層 電路圖形部與引線圖形部之間的不連續(xù)性。另外，在本發(fā)明有關的多層印刷布線板的制造方法中，也可以在前述樹脂 薄膜貼附工序后，進行對前述外層基材層疊工序的預處理。根據(jù)該構(gòu)成，能夠防止因外層基材層疊工序的預處理對引線圖形部的影響。另外，在本發(fā)明有關的多層印刷布線板的制造方法中，也可以在前述外層 基材層疊工序與前述外層圖形形成工序之間，具有形成層間連接用的導通孔的 導通孔形成工序。根據(jù)該構(gòu)成，由于導通孔形成(通孔、輔助孔加工)工序是在用外層導體層覆蓋樹脂薄膜的狀態(tài)下實施，因此能夠防止對引線圖形部的影響。另外，在本發(fā)明有關的多層印刷布線板的制造方法中，也可以在前述外層 圖形形成工序中除去與前述樹脂薄膜層疊的前述外層導體層。根據(jù)該構(gòu)成，能夠不需要引線圖形部的外層基材除去工序，在樹脂薄膜剝 離工序中不對引線圖形部產(chǎn)生影響，容易剝離樹脂薄膜。根據(jù)本發(fā)明有關的多層印刷布線板的制造方法，由于對引線圖形部貼附樹 脂薄膜，將與內(nèi)層電路圖形部相對應配置的外層粘接劑層及與內(nèi)層基材相對應 配置的外層導體層與內(nèi)層基材層疊粘接，在形成外層電路圖形后將樹脂薄膜從 引線圖形部剝離，因此具有的效果是能夠提供一種制造多層印刷布線板的制造 方法，該多層印刷布線板抑制、防止在外層電路圖形部與引線圖形部的邊界位 置的高低差(不連續(xù)性)、隨著外層粘接劑層及外層導體層對內(nèi)層基材的層疊處 理而導致的層疊不均勻(壓力不均勻)、以及隨著層疊處理及導通孔加工而導致 的引線圖形部的損傷，提高引線圖形部的耐彎曲性，可靠性高。


圖1是用剖面表示本發(fā)明第1實施形態(tài)有關的多層印刷布線板的制造方法 中采用的內(nèi)層基材的簡要構(gòu)成的剖視圖。圖2是用剖面表示對圖l所示的內(nèi)層基材形成內(nèi)層電路圖形部及引線圖形 部的簡要狀態(tài)的剖視圖。圖3是用剖面表示形成保護圖2所示的內(nèi)層基材的絕緣保護膜的簡要狀態(tài)的剖視圖。圖4是表示在圖3中覆蓋了覆蓋層后、對內(nèi)層基材的引線圖形部貼附樹脂 薄膜的簡要狀態(tài)的剖視圖。圖5是表示圖4中所示的樹脂薄膜的平面配置狀態(tài)(平面形狀)的平面圖。圖6是表示在圖4中對引線圖形部貼附樹脂薄膜后、對內(nèi)層基材層疊粘接 外層基材的簡要狀態(tài)的剖視圖。圖7是表示在圖6中對內(nèi)層基材層疊粘接外層基材后、形成導通孔的簡要 狀態(tài)的剖視圖。圖8是表示在圖7中形成導通孔后，形成導通孔導體的簡要狀態(tài)的剖視圖。圖9是表示在圖8中將導通孔導體及外層導體層形成圖形而形成外層電路 圖形的簡要狀態(tài)及除去樹脂薄膜的簡要狀態(tài)的剖視圖。圖10是用剖面表示本發(fā)明第2實施形態(tài)有關的多層印刷布線板的制造方法中將第1實施形態(tài)用于折疊式多層印刷布線板的簡要狀態(tài)的剖視圖。圖11是用剖面表示以往例1有關的多層印刷布線板的制造方法中采用的 內(nèi)層基材的簡要構(gòu)成的剖視圖。圖12是用剖面表示形成對圖11所示的內(nèi)層基材形成內(nèi)層電路圖形部及引 線圖形部用的抗蝕劑掩膜的簡要狀態(tài)的剖視圖。圖13是用剖面表示采用圖12所示的抗蝕劑掩膜對內(nèi)層基材形成內(nèi)層電路圖形部及引線圖形部的簡要狀態(tài)的剖視圖。圖14是用剖面表示對圖13所示的內(nèi)層基材形成絕緣保護膜的簡要狀態(tài)的剖視圖。圖15是用剖面表示對圖14所示的內(nèi)層基材層疊外層基材的簡要狀態(tài)的剖 視圖。圖16是表示圖15的平面狀態(tài)的平面圖。圖17是用剖面表示用以往例2有關的多層印刷布線板的制造方法對內(nèi)層 基材層疊外層基材、形成外層電路圖形的簡要狀態(tài)的剖視圖。圖18是表示在圖17中構(gòu)成外層圖形部后形成切斷縫隙的平面狀態(tài)的平面圖。圖19是用剖面表示用以往例3有關的多層印刷布線板的制造方法對內(nèi)層 基材層疊外層基材的簡要狀態(tài)的剖視圖。
具體實施方式
以下，根據(jù)

本發(fā)明的實施形態(tài)。另外，在以下說明的實施形態(tài)中， 為了簡化說明，以撓性部(引線圖形部)為l層導體層、多層部(層疊電路圖形 部)為4層導體層而構(gòu)成的多層印刷布線板為例進行說明，但層疊電路圖形部 不限于4層導體層，也可以是3層導體層、或其它的多層結(jié)構(gòu)。另外，可以適 用于以激光法/光通路法等通稱組合基板為代表的、所有形態(tài)的多層印刷布線 板。<第1實施形態(tài)〉根據(jù)圖1至圖9，說明第1實施形態(tài)有關的多層印刷布線板的制造方法。在第！實施形態(tài)中，以從內(nèi)層電路圖形部與外層電路圖形部層疊的層疊電 路圖形部的厚度方向的實質(zhì)上中間、使撓性的引線圖形部延長的形式的多層印 刷布線板(通稱；跳尾式(flying tail type))作為實施例，進行說明。圖1是用剖面表示本發(fā)明第1實施形態(tài)有關的多層印刷布線板的制造方法 中采用的內(nèi)層基材的簡要構(gòu)成的剖視圖。內(nèi)層基材IO用構(gòu)成內(nèi)層心材的撓性的內(nèi)層絕緣基材11、以及在內(nèi)層絕緣 基材11的兩面形成的導體層12和導體層13構(gòu)成。內(nèi)層絕緣基材11例如是聚 酰亞胺、聚醚酮、液晶聚合物等絕緣性樹脂薄膜。另外，導體層12和導體層 13，是在內(nèi)層絕緣基材11的表面通過粘接劑、或不用粘接劑而層疊例如銅箔 等導體材料(金屬層)而形成的。內(nèi)層基材IO可以釆用一般市場出售的雙面柔性多層印刷布線板材料。在 第1實施形態(tài)中，例如采用在25!xm厚的聚酰業(yè)胺薄膜的兩面層疊粘接12.5 txm至25um厚的銅箔的材料。因而，內(nèi)層基材10整個形成有撓性的結(jié)構(gòu)。另 外，內(nèi)層基材10的材質(zhì)及厚度可根據(jù)撓性部(引線圖形部)所要求的規(guī)格適當 選定。圖2是用剖面表示對圖l所示的內(nèi)層基材形成內(nèi)層電路圖形部及引線圖形 部的簡要狀態(tài)的剖視圖。采用眾所周知的電路圖形形成法(光刻法等)，在導體層12和導體層13的 表面形成抗蝕劑，用適當?shù)目涛g液(例如，氯化銅、氯化亞鐵等)，將導體層12 和導體層13進行刻蝕(形成圖形)，從而形成內(nèi)層電路圖形12c、內(nèi)層電路圖形 13c、以及引線圖形12t。內(nèi)層電路圖形12c及內(nèi)層電路圖形13c構(gòu)成內(nèi)層電路圖形部Acf。引線圖 形12t構(gòu)成從內(nèi)層電路圖形部Acf延長的引線圖形部At。即，將內(nèi)層基材IO 的導體層12及導體層13形成圖形，形成內(nèi)層電路圖形部Acf(內(nèi)層電路圖形 12c、內(nèi)層電路圖形13c)及引線圖形部At(引線圖形12t)(內(nèi)層圖形形成工序)。另外，內(nèi)層電路圖形部Acf形成用內(nèi)層電路圖形12c及內(nèi)層電路圖形13c 構(gòu)成的雙層結(jié)構(gòu)，但也可以僅用內(nèi)層電路圖形12c的單層構(gòu)成。另外，對內(nèi)層電路圖形部Acf在后道工序中層疊外層電路圖形22c及24c，構(gòu)成層疊電路圖 形部Acs/外層電路圖形部Ace(參照圖9)。引線圖形12t是從內(nèi)層電路圖形12c(內(nèi)層電路圖形部Acf)延長的外部連 接用的引線圖形。在引線圖形12t的前端形成起到作為端子部/連接盤部作用 的露出部12tt。另外，露出部12tt在后道工序中實施鍍金等表面處理，起到 作為對外部的連接端子的功能。即，露出部12tt構(gòu)成作為完成的多層印刷布 線板的引線圖形部At的連接端子進行取出的部分。在第l實施形態(tài)中，由于引線圖形部At設定為僅是引線圖形12t的單層， 因此沒有形成從內(nèi)層電路圖形13c延長的引線圖形。另外，在需要將內(nèi)層電路圖形12c與內(nèi)層電路圖形13c(或后述的外層電路 圖形22c、 24c)相互連接的內(nèi)層內(nèi)輔助孔時，可以與以往方法相同，適當實施 通孔加工，或根據(jù)需要實施填孔加工等。另外，在內(nèi)層電路圖形部Acf (層疊電路圖形部Acs)及引線圖形部At的周 圍，配置最終切斷的棄板部Ah。圖3是用剖面表示形成保護圖2所示的內(nèi)層基材的絕緣保護膜的簡要狀態(tài) 的剖視圖。在內(nèi)層圖形形成工序后，對露出部12tt以外的部分的導體層(內(nèi)層電路圖 形12c、內(nèi)層電路圖形13c、引線圖形12t)，粘接形成絕緣保護膜的覆蓋層14。 作為覆蓋層14，希望采用與內(nèi)層絕緣基材11的絕緣性樹脂薄膜相同材料、而 且實質(zhì)上相同厚度的材料。在第l實施形態(tài)中，例如采用市場出售的覆蓋層材料，該覆蓋層材料具有 與內(nèi)層絕緣基材11相同的25um厚的聚酰亞胺薄膜的覆蓋層基材14a、以及在 覆蓋層基材14a的單面形成的覆蓋層粘接劑層14b。另外，如上所述，不使覆蓋 層14覆蓋露出部12tt，維持使導體部露出的狀態(tài)。覆蓋層14貼附在引線圖形部At的端子區(qū)域(露出部12U)以外的、也包含 內(nèi)層電路圖形部Acf的全部面上。但是，以減薄層疊電路圖形部Acs的總厚度、 以及提高層疊電路圖形部Acs的層間粘接性能為目的，也可以采用對層疊電路 圖形部Acs不設置覆蓋層14的方法。另外，以提高層間的通孔形成的可靠性 為目的，也可以采用從通孔的孔的周圍去除覆蓋層14的結(jié)構(gòu)。接著，對露出部12tt實施鍍金或鍍錫或防銹處理等表面處理。例如，在 進行鍍金時，在實施了導體層的表面研磨或軟腐蝕、對不需要電鍍的部分使用抗鍍劑、以及SEEDING等的預處理后，依次實施鍍鎳、鍍金。圖4是表示在圖3中覆蓋了覆蓋層后、對內(nèi)層基材的引線圖形部貼附樹脂 薄膜的簡要狀態(tài)的剖視圖。圖5是表示圖4中所示的樹脂薄膜的平面配置狀態(tài) (平面形狀)的平面圖。另外，在圖5中，為了容易看圖，省略電路圖形、抗蝕 劑及孔等的圖示。對引線圖形部At貼附樹脂薄膜16(樹脂薄膜貼附工序)。 將樹脂薄膜16的端部(平面形狀的端部)配置在引線圖形部At的邊界(例 如將與內(nèi)層電路圖形部Acf的邊界作為邊界位置BP表示)或邊界的外側(cè)(例如 劃定外形形狀的切斷線DL的外側(cè)的棄板部Ah)，覆蓋引線圖形部At的形成引 線圖形12t的整個面。根據(jù)該構(gòu)成，能夠確實使樹脂薄膜16起作用，確實保 護引線圖形部At。關于樹脂薄膜16的平面形狀，可考慮到各區(qū)域(引線圖形部At、內(nèi)層電路 圖形部Acf、層疊電路圖形部Acs)的端面完成、以及加工性等來劃定。即，在引線圖形部At與內(nèi)層電路圖形部Acf(層疊電路圖形部Acs)的邊界 (邊界位置BP)，使樹脂薄膜16的端部與邊界位置BP—致，或者從邊界位置 BP向內(nèi)層電路圖形部Acf—側(cè)，延長例如幾毫米左右以下進行配置。另外，對于邊界位置BP以外的區(qū)域(棄板部Ah)，考慮到外形形成時的金 屬模的允許誤差等，作為比切斷線DL(多層印刷布線板完成時構(gòu)成引線圖形部 At的外形)略大、例如幾毫米左右的富裕外形Atm而構(gòu)成。另外，在以下，有 時對于引線圖形部At與富裕外形Atm不加以區(qū)別，僅作為引線圖形部At。樹脂薄膜16用承受后述的外層基材層疊工序(參照圖6)中的加熱及加壓的 耐熱樹脂材料層16b;以及與該耐熱樹脂材料層16b的和引線圖形部At相對的 面粘接、承受外層基材層疊工序中的加熱及加壓并在后述的樹脂薄膜剝離工序 (參照圖9)中從引線圖形部At容易而且清潔地剝離的薄膜粘接劑層16c構(gòu)成。 根據(jù)該構(gòu)成，能夠抑制外層基材層疊工序中對引線圖形部At的影響，以高精 度而且清潔地構(gòu)成可靠性高的引線圖形部At。另外，對樹脂薄膜16不僅要求承受加熱及加壓，而且要求具有不放出有害氣體及不產(chǎn)生滲出物的物性。另外，還必須具有承受對外層基材層疊工序的 預處理的物性。在第l實施形態(tài)中，耐熱樹脂材料層16b用聚酰亞胺樹脂形成，薄膜粘接 劑層16c用丙烯系樹脂形成。根據(jù)該構(gòu)成，能夠以高生產(chǎn)率、高精度而且清潔地進行樹脂薄膜16的處理加工。另外，能夠形成可靠性高的樹脂薄膜16。 樹脂薄膜16的厚度，設定為例如幾微米到幾十微米。根據(jù)該構(gòu)成，能夠抑制內(nèi)層電路圖形部Acf與引線圖形部At的高低差，抑制內(nèi)層電路圖形部Acf與引線圖形部At之間的不連續(xù)性。另外，作為具有上述特性的樹脂薄膜16，可以采用例如非硅酮系耐熱遮蔽帶等。在第l實施形態(tài)中，設引線圖形部At的引線圖形12t為單面圖形，在內(nèi) 層絕緣基材11的背面沒有形成引線圖形12t。因而，在內(nèi)層絕緣基材ll的背 面沒有貼附樹脂薄膜16。在內(nèi)層絕緣基材11的背面也形成引線圖形12t，形 成具有雙面圖形的引線圖形部At時，在背面也同樣可以形成樹脂薄膜16。圖6是表示在圖4中對引線圖形部貼附樹脂薄膜后、對內(nèi)層基材層疊粘接 外層基材的簡要狀態(tài)的剖視圖。在樹脂薄膜貼附工序后，準備與內(nèi)層基材10的兩面層疊、構(gòu)成外層基材 20的外層粘接劑層21和23、以及外層導體層22和24。在第l實施形態(tài)中， 采用半固化的環(huán)氧樹脂片作為外層粘接劑層21和23,采用厚18u m的銅箔作 為外層導體層22和24。另外，如后所述，由于外層粘接劑層21和23吸收高 低差，因此希望樹脂薄膜16比外層粘接劑層21和23要薄。首先，對半固化的環(huán)氧樹脂片切斷除去作為與引線圖形部At相對應的區(qū) 域的富裕外形Atm(參照圖5)相對應的區(qū)域，進行開窗加工(開窗工序)，通過 這樣，準備與內(nèi)層電路圖形部Acf相對應的形狀的外層粘接劑層21和23。開窗后的區(qū)域的形狀，基本上可以與引線圖形部At相同，但如上所述， 考慮到后道工序的加工性及端面完成，形成為與富裕外形Atm—致的形狀。艮P， 富裕外形成為比引線圖形部At的外形向外側(cè)擴展的形狀。另外，準備與內(nèi)層 基材10相對應的形狀的外層導體層22和24。在準備外層粘接劑層21和23、以及外層導體層22和24的同時，在樹脂薄膜貼附工序后，進行對外層基材層疊工序的預處理(未圖示)。由于對引線圖形部At(引線圖形12t)覆蓋樹脂薄膜16，因此能夠防止因外層基材層疊工序的預處理而產(chǎn)生的對引線圖形部的影響。艮口，作為對外層基材層疊工序的預處理， 一般進行對內(nèi)層基材io的清洗、研磨、利用化學藥品的粗化、親水處理、等離子處理等，但通過在樹脂薄膜貼附工序后進行這些預處理，能夠確實保護引線圖形部At的表面。在實施對外層基材層疊工序的預處理后，將與內(nèi)層電路圖形部Acf相對應配置的外層粘接劑層21和23及與內(nèi)層基材10相對應配置的外層導體層22和24(外層基材層疊工序)，與和內(nèi)層基材IO進行層疊粘接。g卩，在內(nèi)層基材IO的兩面層疊粘接外層基材20。在外層基材層疊工序中，由于引線圖形部At與內(nèi)層電路圖形部Acf的邊界位置BP的高低差(不連續(xù)性)由樹脂薄膜16的厚度決定，因此是幾乎不產(chǎn)生的狀態(tài)。另外，外層導體層22和24的表面的凹凸也有限。即，在形成引線圖形12t的面上，引線圖形部At與內(nèi)層電路圖形部Acf (層疊電路圖形部Acs)的基材(內(nèi)層基材10、外層基材20、樹脂薄膜16)的厚度之差僅相當于樹脂薄膜16的1片厚度大小。g卩，能夠最多抑制為幾微米到幾十微米左右以下。由于樹脂薄膜16的厚度產(chǎn)生的高低差也在外層基材層疊工序中被外層粘 接劑層21吸收，因此形成不會產(chǎn)生高低差對引線圖形部At導致?lián)p傷的狀態(tài)。由于形成樹脂薄膜16與引線圖形部At緊貼的狀態(tài)，因此不會產(chǎn)生以往例 那樣的空隙，也不會因外層粘接劑層21向引線圖形部At溢出而導致的損傷。另外，由于引線圖形部At形成被樹脂薄膜16及外層導體層22的層疊結(jié) 構(gòu)覆蓋和保護的狀態(tài)，因此能夠大大抑制來自工序的影響。如上所述，根據(jù)第1實施形態(tài)，能夠制造一種多層印刷布線板，該多層印 刷布線板抑制、防止隨著外層粘接劑層21和23及外層導體層22和24對內(nèi)層 基材10的層疊處理而導致的層疊不均勻(壓力不均勻)、以及隨著層疊處理及 后述的導通孔加工(參照圖7)而導致的引線圖形部At的損傷，提高引線圖形部 At的耐彎曲性，可靠性高。另外，由于外層基材層疊工序中的引線圖形部At形成層疊了樹脂薄膜16及外層導體層22和24的狀態(tài)，因此能夠利用與內(nèi)層電路圖形部Acf相對應的 外層粘接劑層21和23的流動性，吸收因外層粘接劑層21和23的厚度與樹脂 薄膜16的厚度而導致的高低差，抑制內(nèi)層電路圖形部Acf與引線圖形部At之 間的不連續(xù)性，防止在引線圖形部At發(fā)生損傷。另外，由于預先與內(nèi)層電路圖形部Acf相對應形成外層粘接劑層21和23， 因此能夠高精度地劃定內(nèi)層電路圖形部Acf與引線圖形部At的邊界位置BP。圖7是表示在圖6中對內(nèi)層基材層疊粘接外層基材后、形成導通孔的簡要 狀態(tài)的剖視圖。在對內(nèi)層基材10層疊外層基材20結(jié)束后，按照與以往例同樣的順序形成 導通孔。即，形成作為導通孔的輔助孔30v、或通孔30h(導通孔形成工序)。艮P，在上述的外層基材層疊工序與后述的外層圖形形成工序之間，具有形 成層間連接用的導通孔的導通孔形成工序。根據(jù)該構(gòu)成，由于導通孔形成工序 (通孔加工、輔助孔加工)是在用外層導體層覆蓋樹脂薄膜的狀態(tài)下實施，因此 能夠防止因?qū)仔纬晒ば蚨a(chǎn)生的對引線圖形部的影響。在通過導通孔(輔助孔30v、通孔30h)用電鍍形成進行層間連接用的導通 孔導體31(參照圖8)之前，進行電鍍預處理(電鍍預處理工序)。作為電鍍預處 理，例如一般進行表面研磨及去污加工。去污等的電鍍預處理是利用強堿或等離子等除去因構(gòu)成內(nèi)層基材/外層基 材的絕緣基材(合成樹脂)等而引起的樹脂污染/油脂污染的工序。若用以往例 中介紹的方法(預先對引線圖形部的外層基材進行孔加工的方法)等，由于引線 圖形部的表面露出，因此往往露出的區(qū)域進入用合成樹脂構(gòu)成的覆蓋層或端子 部等的表面，導致性能大幅度降低及外觀不良現(xiàn)象。這樣的現(xiàn)象由于沒有形成第1實施形態(tài)中的引線圖形部At上貼附的樹脂 薄膜16及覆蓋層14，因此在內(nèi)層絕緣基材11露出的內(nèi)層基材10的背面也恐 怕同樣會產(chǎn)生。但是，在電鍍預處理工序中，樹脂薄膜16被外層導體層22覆蓋。另外， 內(nèi)層絕緣基材11被外層導體層24覆蓋。因而，樹脂薄膜16及內(nèi)層絕緣基材 11的表面利用外層導體層22和24加以保護，所以能夠避免因去污等的電鍍預 處理而產(chǎn)生的影響。即，外層導體層22和24用構(gòu)成外層電路圖形22c和24c(參照圖9)的導 體層即銅箔等構(gòu)成，不會因去污處理進入。因而，能夠完全保護配置在內(nèi)層側(cè) 的引線圖形部At(引線圖形12t、內(nèi)層絕緣基材11)。另外，即使在為了改善導通孔導體(通孔電鍍金屬)31的附著強度而對外層 導體層22和24的表面進行的氧化物除去處理、粗化處理及研磨處理中，由于 沒有以往例那樣的前面對外層基材進行孔加工時產(chǎn)生的高低差，能夠連角落也 有效處理，同時引線圖形部At的表面沒有受到損傷，因此不需要考慮到引線 圖形部At的表面狀態(tài)來自己抑制處理程度，能夠僅根據(jù)需要進行充分的必要 的處理。圖8是表示在圖7中形成導通孔后，形成導通孔導體的簡要狀態(tài)的剖視圖。 在去污及研磨等電鍍預處理工序后，進行通孔電鍍，形成導通孔導體31(導通孔導體形成工序)。在通孔電鍍后，實施必要的后處理，進入外層圖形形成工序(參照圖9)。圖9是表示在圖8中將導通孔導體及外層導體層形成圖形而形成外層電路 圖形的簡要狀態(tài)及除去樹脂薄膜的簡要狀態(tài)的剖視圖。導通孔導體形成工序后，將外層導體層22和24(及導通孔導體31。以下， 關于導通孔導體31往往省略敘述。)形成圖形，形成外層電路圖形22c和24c， 形成與內(nèi)層電路圖形部Acf相對應的外層電路圖形部Ace(外層圖形形成工序)。 通過形成外層基材20的外層電路圖形部Ace，將內(nèi)層電路圖形部Acf與外層電 路圖形部Ace層疊而成的層疊電路圖形部Acs成為完成狀態(tài)。外層圖形形成工序可采用眾所周知的技術(shù)進行。例如，可以用實施形成感 光性抗蝕劑(光掩膜)、利用刻蝕液進行外層導體層22和24的刻蝕(刻蝕工序) 等工藝處理的方法來進行。另外，在外層圖形形成工序中一起除去(刻蝕)與樹脂薄膜16層疊的外層 導體層22。根據(jù)該構(gòu)成，在樹脂薄膜16的表面不存在外層基材20(外層粘接 劑層21、外層導體層22)，能夠不需要以往例中成為問題的引線圖形部At的 外層基材除去作業(yè)(外層基材除去工序)，在后述的樹脂薄膜剝離工序中不對引 線圖形部At產(chǎn)生影響，容易剝離樹脂薄膜16。另外，層疊在內(nèi)層絕緣基材ll 的背面的外層導體層24也同樣除去。艮口，采用的構(gòu)成是，在引線圖形部At的表面，在樹脂薄膜貼附工序中，貼附樹脂薄膜16，再層疊外層導體層22，但在刻蝕工序中，完全刻蝕除去外 層導體層22。利用刻蝕工序，雖與引線圖形部At相對應殘留有樹脂薄膜16， 但基本上呈現(xiàn)出沒有外層基材20的狀態(tài)。因而，能夠不需要以往方法中成為 問題的外層基材的除去作業(yè)。外層圖形形成工序后，實施適當?shù)奶幚砑庸ぃ催m當實施阻焊劑處理、絲 網(wǎng)印刷處理、電鍍及防銹處理等表面處理等。由于這些處理方法可采用以往的 眾所周知的技術(shù)進行，因此說明省略。然后，實施外形加工(外形加工工序)。外形加工工序分為兩個階段。艮P， 是為了從加工工件形成實際完成狀態(tài)的多層印刷布線板的形狀(外形)的所謂 外形切斷加工(外形切斷工序)；以及剝離除去貼附在引線圖形部At的表面的 樹脂薄膜16的工序(樹脂薄膜剝離工序)。在圖9中，表示在切斷線DL進行外形切斷加工而形成外周端部(外形)10t 后、向箭頭DV方向剝離樹脂薄膜16的狀態(tài)。關于外形切斷工序與樹脂薄膜剝 離工序的加工順序，無論那個工序在前都可以，只要按照容易進行作業(yè)的順序 即可。與將外形加工分為兩次、剝離與引線圖形部At重疊配置的外層基材的以 往例的作業(yè)相比，將外層層疊工序中沒有因加熱加壓而改性、維持剝離性的樹 脂薄膜16進行剝離的樹脂薄膜剝離工序是非常簡單的工序，另外，由于剝離 所必需的力=剝離強度低，因此進行剝離時，使內(nèi)層基材IO、特別是引線圖形 部At很少產(chǎn)生變形，或者很少在作剝離記號時形成傷痕，或者在剝離時，對 于引線圖形部At與內(nèi)層電路圖形部Acf的邊界位置BP很少產(chǎn)生多余的應力。因而，使引線圖形部At(撓性部)的耐彎曲性能降低、或產(chǎn)生龜裂的可能性 極低。另外，層疊電路圖形部Acs(多層部)與引線圖形部At的邊界(邊界位置 BP)的層疊電路圖形部Acs的端部的完成也整齊，再有耐彎曲性能也能夠提高。如上所述，第1實施形態(tài)有關的多層印刷布線板的制造方法，所述多層印 刷布線板具備具有內(nèi)層電路圖形部Acf及從內(nèi)層電路圖形部Acf延長的引線 圖形部At的撓性的內(nèi)層基材10、以及具有與內(nèi)層電路圖形部Acf層疊的外層 電路圖形部Ace的外層基材20，其中具有以下工序內(nèi)層圖形形成工序、樹脂薄膜貼附工序、外層基材層疊工序、外層圖形形成工序、以及樹脂薄膜剝離工 序。根據(jù)該構(gòu)成，能夠制造一種多層印刷布線板，該多層印刷布線板抑制、防止在外層電路圖形部Ace與引線圖形部At的邊界位置BP的高低差(不連續(xù)性)、 隨著外層粘接劑層21和23及外層導體層22和24對內(nèi)層基材10的層疊處理 而導致的層疊不均勻(壓力不均勻)、以及隨著層疊處理及導通孔加工而導致的 引線圖形部At的損傷，提高引線圖形部At的耐彎曲性，可靠性高。另外，由 于外層基材層疊工序中的引線圖形部At形成層疊了樹脂薄膜16及外層導體層 22的狀態(tài)，因此能夠利用與內(nèi)層電路圖形部Acf相對應的外層粘接劑層21的 流動性，吸收因外層粘接劑層21的厚度與樹脂薄膜16的厚度而導致的高低差， 抑制內(nèi)層電路圖形部Acf與引線圖形部At之間的不連續(xù)性，防止在引線圖形 部At發(fā)生損傷。另外，由于預先與內(nèi)層電路圖形部Acf相對應形成外層粘接 劑層21和23，因此能夠高精度地劃定內(nèi)層電路圖形部Acf與引線圖形部At的 邊界位置。<第2實施形態(tài)〉根據(jù)圖10，說明第2實施形態(tài)有關的多層印刷布線板的制造方法。圖10是用剖面表示本發(fā)明第2實施形態(tài)有關的多層印刷布線板的制造方 法中將第1實施形態(tài)用于折疊式多層印刷布線板的簡要狀態(tài)的剖視圖。第2實施形態(tài)有關的多層印刷布線板的制造方法基本上與第1實施形態(tài)相 同，而不同點在于，將多個層疊電路圖形部Acs(層疊電路圖形部Acsl、層疊 電路圖形部Acs2。在不需要將它們加以區(qū)別時，作為層疊電路圖形部Acs。) 用于由引線圖形部At連續(xù)、連接的形式的多層印刷布線板(通稱；折疊式)。 以下，適當引用第1實施形態(tài)的標號，主要說明不同點?；镜墓ば蚺c第1實施形態(tài)相同。經(jīng)過內(nèi)層電路圖形形成工序、樹脂薄膜 貼附工序、外層基材層疊工序，形成圖10中所示的形態(tài)。由于用引線圖形部 At將層疊電路圖形部Acsl與層疊電路圖形部Acs2相互連接，因此形成分別與 引線圖形部At的兩端相對應的兩處邊界位置BP。外層粘接劑層21和23的端 部位于邊界位置BP，與外層粘接劑層21和23的端部相對應，在形成引線圖形12t的面上貼附樹脂薄膜16?；膶盈B工序后，與第l實施形態(tài)相同，在外層圖形形成工序中，形成外層電路圖形22c和24c。這時，除去與樹脂薄膜16相對應層疊的外層導體層 22、以及與內(nèi)層絕緣基材11相對應層疊的外層導體層24。即，能夠形成第l 實施形態(tài)中的圖9的形態(tài)。外層圖形形成工序后，通過與第1實施形態(tài)相同實施外形加工，能夠制造 用引線圖形部At連接多個層疊電路圖形部Acs的形態(tài)的多層印刷布線板。在第2實施形態(tài)中，也能夠得到與第1實施形態(tài)同樣的作用效果。另外， 能夠擴大多層印刷布線板的用途(適用范圍)。本發(fā)明能夠在不脫離其要點或主要特征的情況下，以其它的各種形態(tài)實 施。因而，上述的實施例在所有方面僅不過是表示舉例，不能作限定性解釋。 本發(fā)明的范圍是由權(quán)利要求的范圍所示的范圍，不受說明書正文的任何約束。 再有，屬于權(quán)利要求的范圍的同等范圍的變形或變更，全部是在本發(fā)明的范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種多層印刷布線板的制造方法，所述多層印刷布線板具備具有內(nèi)層電路圖形部及從該內(nèi)層電路圖形部延長的引線圖形部的撓性的內(nèi)層基材、以及具有與所述內(nèi)層電路圖形部層疊的外層電路圖形部的外層基材，其特征在于，具備以下工序；將所述內(nèi)層基材的導體層形成圖形，形成所述內(nèi)層電路圖形部的內(nèi)層電路圖形及所述引線圖形部的引線圖形的內(nèi)層圖形形成工序；對所述引線圖形部貼附樹脂薄膜的樹脂薄膜貼附工序；將與所述內(nèi)層電路圖形部相對應配置的外層粘接劑層及與所述內(nèi)層基材相對應配置的外層導體層，與所述內(nèi)層基材進行層疊粘接的外層基材層疊工序；將所述外層導體層形成圖形，形成與所述內(nèi)層電路圖形部相對應的外層電路圖形部的外層圖形形成工序；以及將所述樹脂薄膜從所述引線圖形部剝離的樹脂薄膜剝離工序。
2.如權(quán)利要求l所述的多層印刷布線板的制造方法，其特征在于， 將所述樹脂薄膜的端部配置在所述引線圖形部的邊界或該邊界的外側(cè)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的多層印刷布線板的制造方法，其特征在于， 用承受所述外層基材層疊工序中的加熱及加壓的耐熱樹脂材料層；以及與該耐熱樹脂材料層的和所述引線圖形部相對的面粘接、承受所述外層基材層疊工序中的加熱及加壓并在所述樹脂薄膜剝離工序中從所述引線圖形部剝離的薄膜粘接劑層構(gòu)成所述樹脂薄膜。
4.如權(quán)利要求3所述的多層印刷布線板的制造方法，其特征在于， 所述耐熱樹脂材料層是聚酰亞胺樹脂，所述薄膜粘接劑層用丙烯系樹脂形成。
5.如權(quán)利要求3所述的多層印刷布線板的制造方法，其特征在于， 所述樹脂薄膜的厚度為幾微米到幾十微米。
6.如權(quán)利要求1或2所述的多層印刷布線板的制造方法，其特征在于, 在所述樹脂薄膜貼附工序后，進行對所述外層基材層疊工序的預處理。
7. 如權(quán)利要求1或2所述的多層印刷布線板的制造方法，其特征在于，在所述外層基材層疊工序與所述外層圖形形成工序之間，具有形成層間連 接用的導通孔的導通孔形成工序。
8. 如權(quán)利要求1或2所述的多層印刷布線板的制造方法，其特征在于， 在所述外層圖形形成工序中，除去與所述樹脂薄膜層疊的所述外層導體
全文摘要
本發(fā)明揭示一種多層印刷布線板的制造方法。在一種實施形態(tài)中，具備以下工序；將內(nèi)層基材的導體層形成圖形，形成內(nèi)層電路圖形部的內(nèi)層電路圖形及引線圖形部的引線圖形的內(nèi)層圖形形成工序；對引線圖形部貼附樹脂薄膜的樹脂薄膜貼附工序；和內(nèi)層基材層疊粘接與內(nèi)層電路圖形部相對應配置的外層粘接劑層及與內(nèi)層基材相對應配置的外層導體層的外層基材層疊工序；將外層導體層形成圖形，形成與內(nèi)層電路圖形部相對應的外層電路圖形部的外層圖形形成工序；以及將樹脂薄膜從引線圖形部剝離的樹脂薄膜剝離工序。
文檔編號H05K3/46GK101257774SQ200810081580
公開日2008年9月3日 申請日期2008年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月28日
發(fā)明者上野幸宏, 岡田宏明 申請人:夏普株式會社