專利名稱：布線基板和布線基板的制造方法
布線基板和布線基板的制造方法本申請(qǐng)要求2007年4月4日提交日本專利局的日本專利申請(qǐng) 2007-098458的優(yōu)先權(quán)，其內(nèi)容通過參考整體并入本申請(qǐng)。技術(shù)領(lǐng)域本公開涉及一種布線基板，其包含電極焊盤和要連接到電極焊 盤上的導(dǎo)電圖形。
背景技術(shù)：
例如，作為用于在其上安裝裝配件如半導(dǎo)體芯片的布線基板(電 子元件)，提出了很多具有各種形狀和結(jié)構(gòu)的布線基板。最近，由于 半導(dǎo)體芯片的厚度和尺寸的減少，增加了對(duì)上面要安裝半導(dǎo)體芯片的 布線基板減小厚度和尺寸的需要。作為以減少厚度的方式來形成布線基板的方法，例如，己知有 所謂的增層法。增層法是一種由環(huán)氧基樹脂材料等制成的增層(增層 樹脂)形成在內(nèi)層芯板上以在布線之間形成絕緣層從而制造多層布線 基板的方法。內(nèi)層芯板由預(yù)浸料坯等制成。并且在制造布線基板的過程中， 內(nèi)層芯板不僅用于支承硬化前是柔軟的軟增層，并且也避免增層在硬 化時(shí)的翹曲。但是，在增層法中，當(dāng)進(jìn)一步減少布線基板的厚度時(shí)， 作為布線基板的基礎(chǔ)的內(nèi)層芯板的厚度引起了問題。為了在增層法中進(jìn)一步減少布線基板的厚度，提出了一種方法， 其中按照增層法在用于支承布線基板(增層)的支承板上形成布線基 板之后，支承板被移除(例如參見公開號(hào)為2005-5742的日本專利申 請(qǐng)(專利參考文獻(xiàn)1))。圖1示出使用支承板來形成的布線基板的結(jié)構(gòu)的一部分。參照 圖l，以其面向要通過蝕刻等移除的支承板(未示出)的方式形成一個(gè)電極焊盤1，并且以覆蓋電極焊盤1的周邊的方式形成一個(gè)由樹脂 材料等制成的絕緣層2。由通孔插塞等構(gòu)成的導(dǎo)電圖形3連接到電極焊盤1上。電極焊盤1包含例如金層A1和鎳層B1。在上述的結(jié)構(gòu)中，絕緣層2的表面和電極焊盤1的表面形成來 實(shí)質(zhì)上彼此齊平。因此，在電極悍盤1的側(cè)表面和絕緣層2的側(cè)表面 之間的分界面(在圖1中其由A部分示出)中，會(huì)產(chǎn)生稱為脫層的分 離現(xiàn)象，從而使電子元件的可靠性降低。作為防止上述脫層的對(duì)策，例如提出了一種結(jié)構(gòu)，其中電極焊 盤的形狀被改變，從而在其中包含一個(gè)延伸到電極焊盤露出表面的相 對(duì)側(cè)的一個(gè)壁狀部分(例如，參見公開號(hào)為2005-244108的日本專利 申請(qǐng)(專利參考文獻(xiàn)2))。但是，如上述引用的專利參考文獻(xiàn)2中所公開，當(dāng)形成的電極 焊盤形狀復(fù)雜時(shí)，增加了形成電極焊盤的步驟的數(shù)量，從而提高了對(duì) 布線基板制造成本會(huì)增加的擔(dān)心。這個(gè)方法不實(shí)用。另外，盡管提出了用來以電極焊盤相對(duì)于絕緣層是凹進(jìn)的這樣 的方式安裝電極焊盤的結(jié)構(gòu)(例如，參見公開號(hào)為2004-64082的日 本專利申請(qǐng)(專利參考文獻(xiàn)3)和公開號(hào)為2003-229512的日本專利 申請(qǐng)(專利參考文獻(xiàn)4))，也不能預(yù)期對(duì)電極焊盤和絕緣層之間的 分界面的分離起到足夠的效果，即這個(gè)方法不能夠有效地防止布線基 板可靠性的降低。發(fā)明內(nèi)容本文明的示范實(shí)施例提供一種新的實(shí)用的布線基板。 本文明的示范實(shí)施例提供一種布線基板，其能夠防止電極焊盤 和絕緣層之間的分離并且具有高的可靠性。根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)方面，提供一種布線基板的制造方法，其 包含第一步是在支承板上形成由金屬制成的電極焊盤；第二步是以 這樣的方式蝕刻支承板，以使支承板具有包含要與電極焊盤接觸的突 出部分的形狀；第三步是在支承板的表面上形成用來覆蓋電極焊盤的 絕緣層；第四步是在絕緣層的表面上形成要連接到電極焊盤上的導(dǎo)電圖形；第五步是移除支承板。根據(jù)本發(fā)明的第二個(gè)方面，為了解決上述的問題，提供一種布 線基板，其包含電極焊盤；要連接到電極焊盤上的導(dǎo)電圖形；要嵌 入電極焊盤的絕緣層；該絕緣層具有一個(gè)開口，電極焊盤的主表面的 一部分從該開口露出，其中主表面的末端部分由絕緣層覆蓋。根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種布線基板，其可以防止電極焊盤和 絕緣層之間的分離并且具有高的可靠性。從下面的詳細(xì)說明、附圖和權(quán)利聲明中，其它特點(diǎn)和優(yōu)勢會(huì)是 明顯的。


圖1是相關(guān)技術(shù)的電子元件的結(jié)構(gòu)的典型視圖。 圖2是根據(jù)本發(fā)明的電子元件的結(jié)構(gòu)的典型視圖。 圖3A是根據(jù)本發(fā)明的電子元件制造方法的第一示例的(步驟1 的)視圖。圖3B是根據(jù)本發(fā)明的電子元件制造方法的第一示例的(步驟2 的)視圖。圖3C是根據(jù)本發(fā)明的電子元件制造方法的第一示例的(步驟3 的)視圖。圖3D是根據(jù)本發(fā)明的電子元件制造方法的第一示例的(步驟4 的)視圖。圖4A是根據(jù)本發(fā)明的電子元件制造方法的第二示例的(步驟1 的)視圖。圖4B是根據(jù)本發(fā)明的電子元件制造方法的第二示例的(步驟2 的)視圖。圖4C是根據(jù)本發(fā)明的電子元件制造方法的第二示例的(步驟3 的)視圖。圖4D是根據(jù)本發(fā)明的電子元件制造方法的第二示例的(步驟4 的)視圖。圖5A是根據(jù)本發(fā)明的電子元件制造方法的實(shí)施例1的(步驟1的)視圖。圖5B是根據(jù)本發(fā)明的電子元件制造方法的實(shí)施例1的(步驟2 的)視圖。圖5C是根據(jù)本發(fā)明的電子元件制造方法的實(shí)施例1的(步驟3 的)視圖。圖5D是根據(jù)本發(fā)明的電子元件制造方法的實(shí)施例1的(步驟4 的)視圖。圖5E是根據(jù)本發(fā)明的電子元件制造方法的實(shí)施例1的(步驟5 的)視圖。圖5F是根據(jù)本發(fā)明的電子元件制造方法的實(shí)施例1的(步驟6 的)視圖。圖5G是根據(jù)本發(fā)明的電子元件制造方法的實(shí)施例1的(步驟7 的)視圖。圖5H是根據(jù)本發(fā)明的電子元件制造方法的實(shí)施例1的(步驟8 的)視圖。圖51是根據(jù)本發(fā)明的電子元件制造方法的實(shí)施例1的(步驟9 的)視圖。圖5J是根據(jù)本發(fā)明的電子元件制造方法的實(shí)施例1的(步驟10 的)視圖。圖6A是根據(jù)本發(fā)明的電子元件制造方法的實(shí)施例2的(步驟1 的)視圖。圖6B是根據(jù)本發(fā)明的電子元件制造方法的實(shí)施例2的(步驟2 的)視圖。圖6C是根據(jù)本發(fā)明的電子元件制造方法的實(shí)施例2的(步驟3 的)視圖。圖6D是根據(jù)本發(fā)明的電子元件制造方法的實(shí)施例2的(步驟4 的)視圖。
具體實(shí)施方式
圖2示出根據(jù)本發(fā)明的使用支承板來形成的布線基板的結(jié)構(gòu)的一部分。參照?qǐng)D2，以其面向要通過蝕刻等移除的支承板(未示出) 的方式形成電極焊盤11，并且以覆蓋電極焊盤11的周邊的方式形成 一個(gè)由樹脂材料等制成的絕緣層12。由通孔插塞等構(gòu)成的導(dǎo)電圖形13連接到電極焊盤11上。電極焊盤ll包含例如金層IIA和鎳層IIB。 也可以在金層11A和鎳層IIB之間插入鈀層。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的一個(gè)方面，電極焊盤11嵌入到絕緣層12中， 絕緣層12包含有電極焊盤11的主表面(金層11A的外表面)的一部 分從其露出的開口 12A，并且電極焊盤11的末端部分(周緣的部分) 由絕緣層12覆蓋。本結(jié)構(gòu)能夠避免絕緣層12從電極焊盤11上分離，因此使電子 元件的結(jié)構(gòu)具有極好的可靠性。在相關(guān)技術(shù)中，發(fā)現(xiàn)稱為脫層的分離 發(fā)生在電極焊盤的側(cè)壁和絕緣層之間的情況。但是在本結(jié)構(gòu)中，其中 有電極焊盤嵌入的絕緣薄膜，還沿著電極焊盤向上延出并且覆蓋電極 焊盤的主表面(露出的表面)的末端部分，從而能夠有效地防止這樣 的脫層發(fā)生。此外在相關(guān)技術(shù)中，例如使用了這樣的結(jié)構(gòu)，其中在絕緣層上 形成有阻焊層來覆蓋電極焊盤的外圍邊緣部分。但是，本發(fā)明與這樣的相關(guān)技術(shù)的結(jié)構(gòu)的不同之處在于，絕緣層形成以允許電極焊盤嵌入 其中并且電極焊盤的露出表面的末端部分由絕緣層覆蓋。即，在根據(jù) 本發(fā)明的結(jié)構(gòu)中，用于嵌入電極焊盤的絕緣層和用于覆蓋電極焊盤的 露出表面的末端部分的絕緣層形成為一個(gè)整體，從而增加對(duì)脫層發(fā)生 的預(yù)防效果。具體地說，開口12A具有錐形，其在尺寸上從其與電極焊盤11 相接觸的側(cè)面到其與電極焊盤11分離的側(cè)面不斷增加。即開口 12A 以這樣的方式形成，其上表面?zhèn)鹊拈_口的直徑Al比其電極焊盤接觸 面的開口的直徑A2更大。這樣錐形的開口 12A具有下列的優(yōu)勢。在 焊球如圖51所示提供在電極焊盤上的情況中，當(dāng)與不具有錐形的開 口的對(duì)比時(shí)，即與在上表面?zhèn)乳_口的直徑與電極焊盤接觸側(cè)開口的直 徑相同特別是在焊球的直徑比開口的電極焊盤接觸側(cè)開口的直徑更 大的情況相比，悍球容易被安置在開口上。上述的結(jié)構(gòu)能夠以下列的方式實(shí)現(xiàn)例如，在電極焊盤U形成 在支承板上之后，支承板被蝕刻從而允許支承板具有用于與電極焊盤 ll相接觸的突出部分，并且之后絕緣層12被形成。從現(xiàn)在開始，下 面將給出通過蝕刻支承板來制造布線基板(電子元件)的方法的概要 說明。圖3A到3D分別示出通過蝕刻支承板來制造布線基板的方法的概要。這里，先前說明的部分給出相同的標(biāo)識(shí)，這樣，在一些情況中， 其說明將省略(其類似地也應(yīng)用于下面的說明中)。首先在圖3A所示的步驟中，在由銅等制成的支承板20上，根 據(jù)使用支承板20作為電源通道的電解電鍍方法來形成電極焊盤21， 其具有由金層21A和鎳層21B組成的層結(jié)構(gòu)(金層21A布置在支承板 20的側(cè)面上)。接下來，在圖3B所示的步驟中，電極焊盤21和支承板20中，根 據(jù)使用堿基藥物溶液等的濕蝕刻方法，支承板20在其形成有電極焊 盤21的一側(cè)有選擇地被蝕刻。其結(jié)果是，支承板20具有包含與電極 焊盤21相接觸的突出部分20B和平板形的支承板主體20A的形狀。 由于上述的蝕刻處理，減少了支承板20和電極焊盤21之間的接觸面 積。換言之，突出部分20B上與電極焊盤21相接觸的末端比電極焊 盤21的主表面小。突出部分20B以這樣的錐形來形成，其斷面面積 從其與電極焊盤21相接觸的一側(cè)向其與支承板主體20A連接的一側(cè) 逐漸增加。接下來，在圖3C所示的步驟中，在支承板20上，形成一個(gè)絕 緣層22，其由樹脂材料等制成并且用于覆蓋電極焊盤21。還形成有 一個(gè)導(dǎo)電圖形23，其由通孔插塞等構(gòu)成并且要連接到電極焊盤21上。 之后，如果有需要，也可以形成另一個(gè)絕緣層并且也可以形成一個(gè)導(dǎo) 電圖形從而形成多層布線結(jié)構(gòu)(這樣的多層布線結(jié)構(gòu)的形成將在后文 中討論)。接下來，在圖3D所示的步驟中，支承板20根據(jù)濕蝕刻處理被 移除，從而制造包含錐形開口 22A的布線基板(電子元件)。當(dāng)在支承板和電極焊盤之間形成了由與支承板實(shí)質(zhì)相同的材料制成的高度調(diào)節(jié)焊盤時(shí)，要在絕緣層中形成的開口的深度能夠被增 加。在這種情況下，高度調(diào)節(jié)焊盤同支承板一起被移除?，F(xiàn)在，下面 將給出使用高度調(diào)節(jié)焊盤來制造電子元件的方法的概要說明。首先在圖4A所示的步驟中，在由銅等制成的支承板30上，根 據(jù)使用支承板30作為電源通道的電解電鍍方法，形成由與支承板30 實(shí)質(zhì)相同的材料(銅)制成的高度調(diào)節(jié)焊盤31C。在高度調(diào)節(jié)焊盤31C 上，根據(jù)使用高度調(diào)節(jié)焊盤31C作為電源通道的電解電鍍方法，還形 成一個(gè)電極焊盤31，其具有由金層31A和鎳層31B組成的層結(jié)構(gòu)(其 中金層31A布置在高度調(diào)節(jié)焊盤31C的一側(cè))。接下來，在圖4B所示的步驟中，支承板30和高度調(diào)節(jié)焊盤31C根據(jù)使用堿基藥物溶液等的濕蝕刻處理被刻蝕。其結(jié)果是，支承板 30成為包含與電極焊盤31相接觸的突出部分30B和平板形的支承板 主體30A的形狀。在這種情況下，突出部分30B被構(gòu)成來包含高度調(diào) 節(jié)焊盤31C。上述的蝕刻處理減少了高度調(diào)節(jié)焊盤31C和電極焊盤31 之間的接觸面積。換言之，突出部分30B上與電極焊盤31相接觸的 末端(高度調(diào)節(jié)焊盤31C)比電極焊盤31的主表面小。突出部分30B 以這樣的錐形方式來形成，其斷面面積從其與電極焊盤31相接觸的 一側(cè)向其與支承板主體30A連接的一側(cè)逐漸增加。接下來，在圖4C所示的步驟中，在支承板30上，形成一個(gè)絕 緣層32，其由樹脂材料等制成并且用于覆蓋電極焊盤31。還形成一 個(gè)導(dǎo)電圖形33，其由通孔插塞等構(gòu)成并且要連接到電極焊盤31上。 然后，在需要時(shí)，還可以形成另一個(gè)絕緣層并且可以進(jìn)一步形成一個(gè) 導(dǎo)電圖形，從而形成多層布線結(jié)構(gòu)(此類多層布線結(jié)構(gòu)的形成將在后 文討論)接下來，在圖4D所示的步驟中，支承板30和高度調(diào)節(jié)焊盤31C 根據(jù)使用藥物溶液的濕蝕刻處理被移除，借以能夠制造具有錐形開口 32A的布線基板(電子元件)。根據(jù)上述的方法，可以增加形成在絕緣層32中的開口 32A的深 度。這個(gè)方法也能夠提供一個(gè)效果，即當(dāng)與圖3B所示的形成其高度 與突出部分30B相同的突出部分20B的步驟相比較時(shí)，在圖4B所示的步驟中需要的蝕刻時(shí)間能夠被減少。下面，在上述的圖3A到3D所示的方法的更為特殊的示例被示 出作為實(shí)施例1,而在上述的圖4A到4D所示的方法的更為特殊的示 例被示出作為實(shí)施例2;下面將參照?qǐng)D5和6說明實(shí)施例1和2。[實(shí)施例1]圖5A到5J分別示出根據(jù)實(shí)施例1的布線基板(電子元件)制 造方法的過程或者步驟。首先在圖5A所示的步驟中，在由金屬材料如銅制成的支承板 100上，根據(jù)使用抗蝕劑的光蝕刻法，形成一個(gè)具有開口 100A的掩模 圖案100R。接下來，在圖5B所示的步驟中，在從開口 100A中露出的支承 板100的表面上，例如根據(jù)使用支承板100作為電源通道的電解電鍍 方法，形成電極焊盤101，其具有包括金層101A和鎳層101B的層結(jié) 構(gòu)(金層101A布置在支承板100的一側(cè))。電極焊盤101也具有例如包括金層和鎳層的層結(jié)構(gòu)。但是，這 是沒有限制的，電極焊盤101也可以具有其它不同的層結(jié)構(gòu)，例如， 包含金層、鎳層和銅層(其中金層布置在支承板100的一側(cè))的層結(jié) 構(gòu)，以及包含金層和銅層(其中金層布置在支承板100的一側(cè))的層 結(jié)構(gòu)。此外也可以使用三層的結(jié)構(gòu)，其中鈀層插入到金層和鎳層之間。接下來，在圖5C所示的步驟中，移除支承板100上的掩模圖案 100R。接下來，在圖5D所示的步驟中，電極焊盤101和支承板100中， 根據(jù)使用堿基藥物溶液等的濕蝕刻處理，支承板100被有選擇地蝕 刻。其結(jié)果是，支承板100成為包含與電極焊盤101相接觸的突出部 分100B和平板形的支承板主體100A的形狀。上述的蝕刻處理減少了 支承板100和電極焊盤101之間的接觸面積。突出部分100B以這樣 的錐形方式來形成，其斷面面積從其與電極焊盤101相接觸的一側(cè)向 其與支承板主體IOOA連接的一側(cè)逐漸增加。在上述的結(jié)構(gòu)中，作為制成電極焊盤101的金屬，可以選擇能 夠增加濕蝕刻處理中的選擇比的金屬。作為藥物溶液，也可以選擇能夠增加濕蝕刻處理中的選擇比的藥物溶液。也可以在電極焊盤101 上提供一個(gè)由與電極焊盤101的金屬材料不同的金屬材料制成的金 屬層(金屬掩模)，如錫層。接下來，在圖5E所示的步驟中，在支承板100上，形成一個(gè)絕 緣層(增層)102，其主要由樹脂材料如環(huán)氧基樹脂制成并且用來覆 蓋電極焊盤101。在絕緣層102上使用激光等形成深度達(dá)到電極焊盤 101的通孔102A。在這種情況下，電極焊盤101的外圍邊緣部分被形 成來不被露出且由絕緣層102覆蓋。接下來，在圖5F所示的步驟中，首先根據(jù)非電解的銅電鍍方法， 在絕緣層102的表面上形成一個(gè)種子層(未示出)，并且之后，在種 子層上形成一個(gè)抗蝕圖形(未示出)。并且，根據(jù)使用種子層作為電 源通道的電解銅電鍍方法，形成一個(gè)導(dǎo)電圖形103，其包含形成到通 孔102A中的通孔插塞和連接到通孔插塞上的圖形布線。在導(dǎo)電圖形 103形成之后，抗蝕圖形被分離，并且，由于抗蝕圖形的分離而露出的種子層根據(jù)蝕刻處理被移除。接下來，在圖5G所示的步驟中，重復(fù)圖5E和5F所示的步驟， 由此在絕緣層102上，連續(xù)地形成分別與絕緣層102相當(dāng)?shù)慕^緣層 104和106，從而形成分別與導(dǎo)電圖形103相當(dāng)?shù)膶?dǎo)電圖形105和107。在絕緣層106上還形成一個(gè)由抗焊劑制成的并且包含開口 108A 的絕緣層108，導(dǎo)電圖形107的一部分由開口 108A露出。接下來，在圖5H所示的步驟中，由銅制成的支承板IOO根據(jù)使 用藥物溶液等的濕蝕刻處理被移除。在這種方式中，能夠形成多層布 線基板(電子元件)150。在上述的電子元件150中，也可以形成下列的連接部分，并且 裝配部分如半導(dǎo)體芯片可以通過連接部分裝配到電子元件150上。例如如圖5I所示，根據(jù)印刷方法或者根據(jù)焊球旋入以及焊球的 回流焊的處理，在電極焊盤101上形成分別由錫制成的連接部分(錫 塊)109。在圖5J所示的步驟中，也可以以將其連接到連接部分109上的 方式安裝一個(gè)由半導(dǎo)體芯片等構(gòu)成的裝配部分110。在上述的電子元件150中，電極焊盤101用來安裝裝配部分如 半導(dǎo)體芯片，但是電極焊盤101還可以用作外部連接端子。裝配部分110也可以以這樣的方式來安裝，即把它連接到分別 從絕緣層108的開口 108A中露出的導(dǎo)電圖形107上。[實(shí)施例2]圖6A到6D分別示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例2的多層布線基板(電 子元件)制造方法的過程或者步驟。首先在圖6A所示的步驟中，在由金屬材料如銅制成的支承板 200上，根據(jù)使用抗蝕劑的光刻法，形成一個(gè)具有開口 200A的掩模圖 案200R。接下來，在圖6B所示的步驟中，首先在從開口 200A中露出的 支承板200的表面上，根據(jù)使用支承板200作為電源通道的電解電鍍 方法，形成由與支承板200實(shí)質(zhì)相同的材料(銅)制成的高度調(diào)節(jié)焊 盤201C。然后，在高度調(diào)節(jié)焊盤201C上，根據(jù)使用高度調(diào)節(jié)焊盤201C 作為電源通道的電解電鍍方法形成電極焊盤201，該電極焊盤201具 有包括金層201A和鎳層201B的層結(jié)構(gòu)(其中金層201A布置在高度 調(diào)節(jié)焊盤201C的一側(cè))。接下來，在圖6C所示的步驟中，移除支承板200上的掩模圖案 200R。接下來，在圖6D所示的步驟中，電極焊盤201、高度調(diào)節(jié)焊盤 201C和支承板200中，支承板200和高度調(diào)節(jié)焊盤201C根據(jù)使用堿 基藥物溶液等的濕蝕刻處理被有選擇地蝕刻。其結(jié)果是，支承板200 成為包含與電極焊盤201相接觸的突出部分200B和平板形的支承板 主體200A的形狀。在這種情況下，突出部分200B構(gòu)造來實(shí)質(zhì)包含高 度調(diào)節(jié)焊盤201C。上述的蝕刻處理減少突出部分200B和電極焊盤201 之間的接觸面積。并且突出部分200B以這樣的錐形來形成，其斷面 面積從其與電極焊盤201相接觸的一側(cè)向其與支承板主體200A連接 的一側(cè)逐漸增加。之后，通過執(zhí)行類似于根據(jù)實(shí)施例1的如圖5E和其后的示圖所 示的步驟，形成如實(shí)施例1中所示的元件，g卩，絕緣層102、 104、106、 108，導(dǎo)電圖形103、 105、 107，并且如果有需要，則形成連接 部分109，并且裝配部分通過這些連接部分109被安裝，從而能夠制 造多層布線基板(電子元件)。盡管到此給出了根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選的示例和實(shí)施例的說明，但 本發(fā)明不僅限于上述的特殊的示例和實(shí)施例，也可以有不脫離本發(fā)明 的主旨而包含在所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)的各種修改和改變。根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種布線基板，其不僅能夠防止電極焊 盤和絕緣層彼此的分離也能夠提供高的可靠性。
權(quán)利要求
1. 一種布線基板的制造方法，其包含如下步驟第一步，在支承板上形成由金屬制成的電極焊盤；第二步，蝕刻支承板以使支承板具有包含一個(gè)要與電極焊盤接觸的突出部分的形狀，并且突出部分上與電極焊盤相接觸的末端比電極焊盤上與突出部分相接觸的一側(cè)的表面小；第三步，在支承板的表面上形成用來覆蓋電極焊盤的絕緣層；第四步，在絕緣層的表面上形成要連接到電極焊盤上的導(dǎo)電圖形；以及第五步，移除支承板；其中電極焊盤和支承板是由不同的金屬材料制成的，并且在第二步中，在電極焊盤和支承板中，支承板被有選擇地蝕刻。
2. 如權(quán)利要求1所述的布線基板的制造方法，還包含 在支承板和電極焊盤之間形成由與支承板實(shí)質(zhì)相同的材料制成的高度調(diào)節(jié)焊盤的步驟。
3. 如權(quán)利要求2所述的布線基板的制造方法，其中在第五步 中，高度調(diào)節(jié)焊盤同支承板一起通過濕蝕刻被移除。
4. 如權(quán)利要求1所述的布線基板的制造方法，其中在第二步 中，支承板以使突出部分具有錐形的方式被蝕刻。
5. 如權(quán)利要求1所述的布線基板的制造方法，其中第四步包含在絕緣層中形成到達(dá)電極焊盤的通孔的步驟；以及 形成通孔中的通孔插塞和形成連接到通孔插塞上的圖形布線以 形成導(dǎo)電圖形的步驟。
6. —種布線基板，其包含 電極焊盤；要連接到電極焊盤上的導(dǎo)電圖形；以及將使電極焊盤嵌入到其中的絕緣層；該絕緣層具有一個(gè)開口， 電極焊盤的主表面的一部分從該開口露出，其中主表面的末端部分由 絕緣層覆蓋。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種布線基板和制造布線基板的方法，該方法包含第一步是在支承板上形成由金屬制成的電極焊盤；第二步是以這樣的方式蝕刻支承板，以使支承板具有包含要與電極焊盤接觸的突出部分的形狀；第三步是在支承板的表面上形成用來覆蓋電極焊盤的絕緣層；第四步是在絕緣層的表面上形成要連接到電極焊盤上的導(dǎo)電圖形；第五步是移除支承板。
文檔編號(hào)H05K3/46GK101281872SQ20081008990
公開日2008年10月8日 申請(qǐng)日期2008年4月3日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月4日
發(fā)明者小林和弘, 小谷幸太郎, 金子健太郎 申請(qǐng)人:新光電氣工業(yè)株式會(huì)社