專利名稱：防焊層的形成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種防焊層的形成方法，且特別涉及一種在線路板上形成防 焊層的方法。
背景技術(shù)：
隨著數(shù)字化工業(yè)的急速發(fā)展，線路板在數(shù)字產(chǎn)品上的應(yīng)用也越來越廣 泛，舉凡手機(jī)、計算機(jī)以及數(shù)字相機(jī)等等產(chǎn)品內(nèi)皆有線路板的存在，因此可 以說線路板早已普遍存在我們生活周遭的產(chǎn)品之中。線路板的主要功能就是 為了承載外部電子零件，進(jìn)而達(dá)成電性導(dǎo)通的目的。
于已知技術(shù)中，在線路板上的線路層制作完成之后，還會在線路板上形 成防焊層以覆蓋部分線路層并暴露出線路層的多個焊墊，然后才會將外部電
子零件與焊墊連接。圖1為已知的線路板的剖面圖。請參照圖1，防焊層110 覆蓋部分線路層120,且防焊層110具有開口 OP以暴露出線路層120的焊 墊122。由圖1可知，防焊層110覆蓋線路層120的部分會高于未覆蓋線路 層120的部分，因此防焊層110的表面平整度較低，而防焊層H0不平整的 處將會影響外部電子零件(未繪示)連接焊墊122的品質(zhì)良莠。而且，此一 問題在高銅厚的產(chǎn)品上將更為顯著，甚至當(dāng)布線密度分布不均時，在所謂的 疏線路布線區(qū)域的防焊層平整度，相較于密線路布線區(qū)域的情形而言，亦同。 此外，當(dāng)線路層120的布線密度偏高時，防焊層110將因為在形成時流動受 到線路層120的阻礙而更加地不平整。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明」提出一種防焊層的形成方法，可形成平整度較高的防焊層。 為具體描述本發(fā)明的內(nèi)容，在此提出一種防焊層的形成方法如下所述。 首先，提供線路板，線路板具有基層與線路層，基層具有表面且線路層位于 表面上。接著，在表面上以數(shù)字噴墨印刷的方式形成第一防焊層，第一防焊 層具有多個開口以暴露出線路層。然后，在表面上形成第二防焊層。在本發(fā)明的 一 實施例中，形成第二防焊層的方法包括使用干膜型或濕膜 型的涂覆方法。
在本發(fā)明的 一實施例中，形成第二防焊層的濕膜型的涂覆方法包括數(shù)字
噴墨印刷、網(wǎng)版印刷、淋幕式印刷(curtain coating)或噴涂印刷(spray coating )。
在本發(fā)明的一實施例中，第一防焊層的厚度實質(zhì)上小于或等于線路層的 厚度。
為具體描述本發(fā)明的內(nèi)容，在此提出一種防焊層的形成方法如下所述。 首先，提供線路板，線路板具有基層與線路層。基層具有表面，且表面具有 至少第一區(qū)域與第二區(qū)域，其中第二區(qū)域圍繞第一區(qū)域。線路層位于表面上。 線路層包括密線路群與疏線路群，密線路群與疏線路群分別位于第 一 區(qū)域與 第二區(qū)域上，且密線路群的布線密度大于疏線路群的布線密度。接著，以數(shù) 字噴墨印刷的方式形成第一防焊層在第一區(qū)域上，且第一防焊層具有多個開 口以暴露出密線路群。然后，形成第二防焊層在第二區(qū)域上。
在本發(fā)明的 一 實施例中，形成第二防焊層的方法包括使用干膜型或濕膜 型的涂覆方法。
在本發(fā)明的 一 實施例中，形成第二防焊層的濕膜型涂覆方法包括數(shù)字噴 墨印刷、網(wǎng)版印刷、淋幕式印刷或噴涂印刷。
在本發(fā)明的一實施例中，當(dāng)形成第二防焊層時，更使得第二防焊層與已 形成的第一防焊層在第一區(qū)域及第二區(qū)域的交界處局部重疊。
在本發(fā)明的一實施例中，第一防焊層的厚度實質(zhì)上小于或等于密線路群 的厚度。
綜上所述，由于本發(fā)明是先以數(shù)字噴墨印刷的方式形成暴露出線路層的 第一防焊層，以使第一防焊層填平線路層的開口，因此之后形成的第二防坪 層較為平整。此外，本發(fā)明可通過數(shù)字噴墨印刷的方式在覆蓋有密線路群的 第一區(qū)域上形成平整的第一防焊層。因此，密線路群的第一焊墊適于與防焊 層的平整度要求較高的電子零件接合。
為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實 施例，并配合附圖，作詳細(xì)i兌明如下。


圖1為已知的線路板的剖面圖。
圖2A至圖2D為本發(fā)明一實施例的防焊層的形成方法的流程剖面圖 圖3A至圖3D為本發(fā)明一實施例的防焊層的形成方法的流程剖面圖 附圖標(biāo)記說明
120、 214、 314:線路層
110:防焊層 122、 214a:焊墊 212、 312:基層 214b、 OP、 OPl、 314b:疏線路群 A2:第二區(qū)域 P2:第二焊墊 Sl:第一防焊層 Tl、 T2:厚度
OP2:開口
210、 310:線路板 212a、 312a:表面 314a:密線路群 Al:第一區(qū)域 Pl:第一焊墊 PH:感光材料層 S2:第二防焊層 Wl、 W2:寬度
具體實施例方式
圖2A-圖2D為本發(fā)明一實施例的防焊層的形成方法的流程剖面圖。首 先，請參照圖2A，提供線路板210,且線路板210可以是單層或多層線路板。 線路板210具有基層212與線路層214。基層212具有表面212a且線路層 214位于表面212a上。
接著，請參照圖2B，在表面212a上以數(shù)字噴墨印刷的方式形成第一防 焊層S1，第一防焊層S1具有多個開口 OP1以暴露出線路層214。在本實施 例中，第一防焊層S1的厚度T1實質(zhì)上小于或等于線路層214的厚度T2。 第一防焊層Sl的材料例如是環(huán)氧樹脂(epoxy resin )或是其他適合的樹脂材 料。
然后，請參照圖2D，在表面212a上形成第二防焊層S2,而形成第二防 焊層S2的方法包括使用干膜型或濕膜型的涂覆方法，其中濕膜型涂覆方法 包括數(shù)字噴墨印刷、網(wǎng)版印刷、淋幕式印刷或噴涂印刷。在本實施例中，形 成第二防焊層S2的方法例如是以數(shù)字噴墨印刷的方式直接形成具有多個開 口 OP2的第二防焊層S2。并且，開口 OP2可暴露出線路層214所具有的多 個焊墊214a。另外，請參照圖2C與圖2D，在其他實施例中，也可以是先 在圖2C中的表面212a上以網(wǎng)版印刷、淋幕式印刷、噴涂印刷或其他適當(dāng)?shù)耐扛卜椒ㄈ嫘纬筛泄獠牧蠈覲H,然后再對感光材料層PH進(jìn)行曝光顯影 以形成圖2D中的第二防焊層S2。
第二防焊層S2的材料例如是環(huán)氧樹脂(epoxy resin )或是其他適合的樹 脂材料。此外，在本實施例中，圖2D所繪示的開口 OP2的寬度Wl小于焊 墊214a的寬度W2，而在其他實施例中，開口 OP2的寬度Wl也可以是大 于或等于焊墊214a的寬度W2。
承上所述，本實施例先以數(shù)字噴墨印刷的方式形成暴露出線路層214的 第一防焊層S1，然后才形成第二防焊層S2。因此，第二防焊層S2可平整地 覆蓋線路層214與第一防焊層S1。換言之，本實施例的第一防焊層S1可填 平線路層214的開口 214b,進(jìn)而使得之后形成的第二防焊層S2較為平整， 并可避免已知技術(shù)中因防焊層U0 (請參照圖1)不平整而影響外部電子零 件連接焊墊122的品質(zhì)良莠。
圖3A~圖3D為本發(fā)明一實施例的防焊層的形成方法的流程剖面圖。首 先，請參照圖3A，提供線路板310,且線路板310可以是單層或多層線路板。 線路板310具有基層312與線路層314,基層312具有表面312a且線路層 314位于表面312a上。
表面312a具有至少第一區(qū)域Al與第二區(qū)域A2,其中第二區(qū)域A2圍 繞第 一 區(qū)域Al 。線路層314包括密線路群314a ( dense circuit layer )與疏線 路群314b ( sparse circuit layer ),其中密線路群314a與疏線路群314b分別位 于第一區(qū)域A1與第二區(qū)域A2上。而且，密線路群3Ma的布線密度大于疏 線路群314b的布線密度。
接著，請參照圖3B，以數(shù)字噴墨印刷的方式形成第一防焊層S1在第一 區(qū)域A1上，且第一防焊層S1具有多個開口 OP1以暴露出密線路群314a。 在本實施例中，密線路群314a包括多個第一焊墊Pl，且第一防焊層S1的 開口 OP1暴露出第一焊墊P1。第一防焊層Sl的材料例如是環(huán)氧樹脂或是其 他適合的樹脂材料。
在本實施例中，第一防焊層Sl的厚度T1實質(zhì)上小于或等于密線路群 314a的厚度T2。值得注意的是，相較于已知技術(shù)，本實施例可通過數(shù)字噴 墨印刷的方式在覆蓋有密線路群3Ma的第 一區(qū)域Al上形成較為平整的第一 防焊層S1。
然后，請參照圖3D,形成第二防焊層S2在第二區(qū)域A2上，而形成第二防焊層S2的方法包括使用干膜型或濕膜型的涂覆方法，其中濕膜型涂覆 方法包括數(shù)字噴墨印刷、網(wǎng)版印刷、淋幕式印刷或噴涂印刷。在本實施例中， 形成第二防焊層S2的方法例如是以數(shù)字噴墨印刷的方式直接形成具有多個 開口 OP2的第二防焊層S2。而且，開口 OP2可暴露出疏線路群314b所具 有的多個第二焊墊P2。
另外，請參照圖3C與圖3D，在其他實施例中，也可以是先在圖3C中 的第二區(qū)域A2上以網(wǎng)版印刷、淋幕式印刷、噴涂印刷或其他適合的涂覆方 法全面形成感光材料層PH,然后再對感光材料層PH進(jìn)行曝光顯影以形成 圖3D中的第二防焊層S2。.
值得一提的是，在本實施例中，可以是先形成第一防焊層Sl，然后再 形成第二防焊層S2，或者是先形成第二防焊層S2，之后再形成第一防焊層 Sl。換言之，本實施例并不限定形成第一防焊層S1與第二防焊層S2的先后 順序。
此外，在本實施例中，當(dāng)形成第二防焊層S2時，還可使得第二防焊層 S2與已形成的第一防焊層Sl在第一區(qū)域Al及第二區(qū)域A2的交界處局部 重疊(未繪示)。再者，在本實施例中，圖3D所繪示的開口 OP2的寬度Wl 小于第二焊墊P2的寬度W2，而在其他實施例中，開口0P2的寬度W1也 可以是大于或等于第二焊墊P2的寬度W2。第二防焊層S2的材料例如是環(huán) 氧樹脂或是其他適合的樹脂材料。
承上所述，本實施例可通過數(shù)字噴墨印刷的方式在覆蓋有密線路群314a 的第一區(qū)域Al上形成平整的第一防焊層Sl。因此，密線路群314a的第一 焊墊P1適于與防焊層的平整度要求較高的電子零件接合，其中電子零件例 如是采用if^f各陣列(ball grid array, BGA)封裝的電子零件。并且，由于本實 施例是以數(shù)字噴墨印刷的方式在基層312上選擇性地形成第一防焊層Sl, 而非全面性地形成第一防焊層S1，因此所需形成的第一防焊層S1面積較小， 進(jìn)而可縮短形成第一防焊層Sl所需的時間及成本。
綜上所述，由于本發(fā)明是先以數(shù)字噴墨印刷的方式形成暴露出線路層的 第一防焊層，以使第一防焊層填平線路層的開口，因此之后形成的第二防焊 層較為平整。此外，本發(fā)明可通過數(shù)字噴墨印刷的方式在覆蓋有密線路群的 第一區(qū)域上形成平整的第一防焊層。因此，密線路群的第一焊墊適于與防焊 層的平整度要求較高的電子零件接合，其中電子零件例如是采用球格陣列封裝的電子零件。再者，由于本發(fā)明是以數(shù)字噴墨印刷的方式在基層上選擇性 地形成第一防焊層，因此所需形成的第一防焊層面積較小，進(jìn)而可縮短形成 第 一防焊層所需的時間及成本。
雖然本發(fā)明已以實施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬 領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤
權(quán)利要求
1.一種防焊層的形成方法，包括提供線路板，該線路板具有基層與線路層，該基層具有表面且該線路層位于該表面上；在該表面上以數(shù)字噴墨印刷的方式形成第一防焊層，該第一防焊層具有多個開口以暴露出該線路層；以及在該表面上形成第二防焊層。
2. 如權(quán)利要求1所述的防焊層的形成方法，其中形成該第二防焊層的方 法包括使用干膜型或濕膜型的涂覆方法。
3. 如權(quán)利要求2所述的防焊層的形成方法，其中形成該第二防焊層的濕 膜型的涂覆方法包括數(shù)字噴墨印刷、網(wǎng)版印刷、淋幕式印刷或噴涂印刷。
4. 如權(quán)利要求1所述的防焊層的形成方法，其中該第一防焊層的厚度實 質(zhì)上小于或等于該線路層的厚度。
5. —種防焊層的形成方法，包括 提供線路板，該線路板包括基層，其具有表面，該表面具有至少第一區(qū)域與第二區(qū)域，其中該第二 區(qū)域圍繞該第一區(qū)域；線路層，位于該表面上，該線路層包括密線路群與疏線路群，該密線路 群與該疏線路群分別位于該第 一 區(qū)域與該第二區(qū)域上，且該密線路群的布線 密度大于該疏線路群的布線密度；以數(shù)字噴墨印刷的方式形成第一防焊層在該第一區(qū)域上，且該第一防焊 層具有多個開口以暴露出該密線路群；以及形成第二防焊層在該第二區(qū)域上。
6. 如權(quán)利要求5所述的防焊層的形成方法，其中形成該第二防焊層的方 法包括使用干膜型或濕膜型的涂覆方法。
7. 如權(quán)利要求6所述的防焊層的形成方法，其中形成該第二防焊層的濕 膜型的涂覆方法包括數(shù)字噴墨印刷、網(wǎng)版印刷、淋幕式印刷或噴涂印刷。
8. 如權(quán)利要求5所述的防焊層的形成方法，其中當(dāng)形成該第二防焊層 時，更使得該第二防焊層與已形成的該第 一 防焊層在該第 一 區(qū)域及該第二區(qū) 域的交界處局部重疊。
9. 如權(quán)利要求5所述的防焊層的形成方法，其中該第一防焊層的厚度實 質(zhì)上小于或等于該密線路群的厚度。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種防焊層的形成方法。該防焊層的形成方法如下所述。首先，提供線路板，線路板具有基層與線路層，該基層具有表面且線路層位于該表面上。接著，在該表面上以數(shù)字噴墨印刷的方式形成第一防焊層，該第一防焊層具有多個開口以暴露出該線路層。然后，在表面上形成第二防焊層。
文檔編號H05K3/28GK101588678SQ200810100508
公開日2009年11月25日 申請日期2008年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月20日
發(fā)明者余丞博, 張啟民 申請人:欣興電子股份有限公司