專利名稱：電子部件內(nèi)置組件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在電絕緣性基板的內(nèi)部配置有電子部件的電子部件內(nèi)置組 件及其制造方法。
背景技術(shù)：
隨著近年電學(xué)設(shè)備的小型化、薄型化、高功能化，對安裝在印制電路 板上的電子部件的高密度化，以及安裝有電子部件的印制電路板的高功能 化的要求日益增強。在這種狀況下，研制出將電子部件埋入基板中的電子
部件內(nèi)置組件(例如，參照日本專利第3375555號及第3547423號)。
對通常的印制電路板而言，在基板的表面上安裝有源部件(例如半導(dǎo) 體元件)及無源部件(例如電容器)。與此相對，對電子部件內(nèi)置組件而言， 可三維地重疊其他印制電路板、電子部件內(nèi)置組件而輕易地構(gòu)成立體電路。 另外，與在1塊基板上安裝的情況相比，在立體電路中相同數(shù)量的部件的 安裝所需的面積可大致為被重疊的基板的塊數(shù)分之一左右。另外，在立體 電路中可減小部件的平面的距離。結(jié)果，與在印制電路板的表面上安裝電 子部件的情況相比，配置部件的自由度提高，因此也希望通過電子部件間 的布線的最優(yōu)化來改善高頻特性等。
參照圖6，對在上述專利文獻中所揭示的電子部件內(nèi)置組件進行說明。 電子部件內(nèi)置組件400包括絕緣性基板401和布線層402a、 402b。在布線 層402a的一主面上分別利用焊錫405a及405b連接配置電子部件404a及 404b。同樣地，在布線層402b的一主面上分別利用焊錫405c、 405d、 405e 連接配置電子部件404c 、 404d及404e 。
間隔著絕緣性基板401且大致平行地配置布線層402a及布線層402b， 以使各自安裝了電子部件的面位于同一方向(在圖6中是上表面)。
總之，在本例中，安裝在布線層402a上的電子部件404a及404b被埋 設(shè)在絕緣性基板401的內(nèi)部，可實現(xiàn)高密度的部件安裝。另外，在絕緣性基板401的內(nèi)部配置內(nèi)部導(dǎo)通孔403a、 403b及403c，確保布線層402a和 402b之間的電連接。
對各構(gòu)成構(gòu)件的材質(zhì)簡單地進行說明，絕緣性基板401以含有無機填 料和熱固化性樹脂的混合物為主要成分。布線層402a及402b由具有導(dǎo)電 性的物質(zhì)，例如銅箔、導(dǎo)電性樹脂組成物形成。內(nèi)部導(dǎo)通孔403a、 403b及 403c由例如熱固化性的導(dǎo)電性物質(zhì)構(gòu)成。作為熱固化性的導(dǎo)電性物質(zhì)可使 用例如混合了金屬粒子和熱固化性樹脂的導(dǎo)電性樹脂組成物。
隨著近年的半導(dǎo)體工藝的進步，來自半導(dǎo)體部件的發(fā)熱量急劇增大， 其散熱對策成為問題。上述的電子部件內(nèi)置組件400將這樣的半導(dǎo)體部件 的安裝作為前提。由于安裝在布線層402a上的半導(dǎo)體部件被埋設(shè)在絕緣性 基板401中，因此用于從組件內(nèi)部向外部積極地排放熱的散熱對策是必不 可少的。
圖7表示實施了散熱對策的以往的電子部件內(nèi)置組件500的結(jié)構(gòu)。電 子部件內(nèi)置組件500在上述的電子部件內(nèi)置組件400 (圖6)的布線層402a 的下表面設(shè)置多層布線基板411a。在多層布線基板411a的下表面設(shè)置多個 布線層402c。布線層402a和402c通過在布線基板411a的內(nèi)部設(shè)置的布線 (未圖示)相互連接。
另外，與布線層402a的一樣，在布線層402b的下表面設(shè)置多層布線 基板41 lb及布線層402d。布線層402b和402d通過在布線基板411b的內(nèi) 部設(shè)置的布線(未圖示)相互連接。而且，布線層402d與內(nèi)部導(dǎo)通孔403a、 403b及403c連接。
在布線層402b的上表面?zhèn)仍O(shè)置著散熱片406及散熱器(heat sink) 407。通過粘接、螺旋夾等在布線層402b或布線基板411b上固定散熱片406、 散熱器407。在散熱片406上設(shè)置著用于放置電子部件404c、 404d及404e 和悍錫405c及405e的各構(gòu)件的凹部(空間)。這些凹部形成為比容納的構(gòu) 件的外形稍大。
在電子部件內(nèi)置組件500中，由發(fā)熱源即電子部件404a 404e產(chǎn)生的 熱主要利用熱傳導(dǎo)通過散熱片406傳導(dǎo)到散熱器407，并由散熱器407釋放 到空氣中。以下，對電子部件內(nèi)置組件500的散熱機理進行具體地說明。
首先，對由電子部件404a及404b產(chǎn)生的熱的散熱機理進行說明。在埋設(shè)在絕緣性基板401中的電子部件40化及404b之中尤其是半導(dǎo)體封裝 部件內(nèi)產(chǎn)生大量的熱。作為其對策，通過在絕緣性基板401內(nèi)大量地添加 無機填料來提高導(dǎo)熱性能。在電子部件404a、 404b中產(chǎn)生的熱利用熱傳導(dǎo) 發(fā)散到絕緣性基板401中，之后，通過容易傳送熱的布線層402d、布線基 板411b中的布線及布線層402b傳送至布線基板41 lb的上表面。傳送至布 線基板411b的上表面的熱通過與布線基板411b相接的散熱片406傳送到 散熱器407，并向空氣中釋放。
接著，對由電子部件404c 404e產(chǎn)生的熱的散熱機理進行說明。在散 熱片406中匹配電子部件404c 404e的形狀來形成凹部，電子部件404c 404e的背面、側(cè)面的一部分與散熱片406相接。在電子部件404c 404e 中產(chǎn)生的熱通過與散熱片406相接的部分傳送到散熱器407，并向空氣中釋 放。由于在散熱片406中形成與電子部件的形狀匹配的凹部，從而提高散 熱片406和電子部件404c 404e的接觸面積，增加導(dǎo)熱量。
接著，參照圖8，對圖7所示的電子部件內(nèi)置組件500的制造方法進 行簡單地說明。如圖8 (a)所示，預(yù)先將無機填料和未固化狀態(tài)的熱固化 性樹脂的混合物加工成片狀來形成絕緣性基板401。接著，在絕緣性基板 401的規(guī)定的位置上形成貫通孔,在該貫通孔內(nèi)填充熱固化性的導(dǎo)電性物質(zhì) 而形成內(nèi)部導(dǎo)通孔403a 403c。
另一方面，如圖8 (b)所示，在所準備的多層布線基板411a及411b 之中的布線基板411a的一主面上形成的布線層402a上，預(yù)先安裝電子部 件404a及404b。
接著，如圖8 (c)所示，在布線基板411a的主面上的規(guī)定的位置， 按規(guī)定的方向放置絕緣性基板401，接著，在其上，在規(guī)定的位置以規(guī)定的 方向放置布線基板411b。然后，用熱壓板408a及408b夾著布線基板411a、 絕緣性基板401及布線基板411b，在該狀態(tài)下進行加壓及加熱處理。
在圖8 (d)所示的加壓、加熱處理時，可利用熱壓板408a及408b按 箭頭方向施加壓力，將電子部件404a及404b埋設(shè)在絕緣性基板401內(nèi)。 其后，絕緣性基板401及內(nèi)部導(dǎo)通孔403a 403c中的熱固化性樹脂固化， 使布線基板411a、絕緣性基板401及布線基板411b —體化。一體化的同時， 內(nèi)部導(dǎo)通孔403a 403c與布線層402a及402d連接。其后，如圖8(e)所示，在布線層402b上使用焊錫安裝電子部件404c 據(jù)e。
最后，如圖8 (f)所示，匹配電子部件404c 404e的形狀，依次按 規(guī)定的位置及規(guī)定的方向放置并固定預(yù)先形成了凹部的散熱片406和散熱 器407。這樣一來，可得到圖8 (g)所示的實施了散熱對策的電子部件內(nèi) 置組件500。
如上所述，在以往的使用了散熱片406的散熱構(gòu)造中，必須在散熱片 406上形成與在布線層402b上安裝的電子部件的位置、形狀匹配的凹部。 但是，因組件不同，電子部件的位置、形狀各式各樣，因此每次制造，必 須改變在散熱片上形成的凹部的位置、大小。結(jié)果，關(guān)系到制造電子部件 內(nèi)置組件時的成本提高。
而且，在散熱片406上，形成與電子部件(404c 404e)的安裝姿態(tài) 對應(yīng)的凹部，關(guān)系到散熱片的成本提高。因此作為凹部采用長方形、圓柱 形等比較容易加工的形狀。而且，在散熱片406上所形成的凹部的尺寸， 考慮到圍繞的電子部件的安裝位置、部件形狀的偏差，進而考慮到焊錫材 料的超出量的偏差，必須大出一圈。
其結(jié)果，在電子部件(404c 404e)與散熱片406相接的面積受到限 制的同時，電子部件和散熱片406之間形成比較大的空氣層。在電子部件 中產(chǎn)生的熱主要是通過與散熱片406接觸的部分利用熱傳導(dǎo)來擴散。若空 氣層多，則向散熱片406的導(dǎo)熱量降低該部分。
另外，因安裝后的電子部件的高度的偏差，發(fā)生電子部件的背面(圖 中是上表面)未與散熱片406接觸的情況。這樣的情況下，進一步降低導(dǎo) 熱量。特別地，在電子部件是CPU等大量產(chǎn)生熱的半導(dǎo)體封裝部件的情況 下，若電子部件的背面的接觸面積少，會發(fā)生異常的溫度上升，成為半導(dǎo) 體封裝部件的工作不良、使其發(fā)生故障的原因。
而且，根據(jù)半導(dǎo)體封裝部件的種類，也有在工作中溫度上升至ioo'c 左右的情況。通常，散熱片406與布線基板411b粘接，因此凹部內(nèi)的空氣 層處在被封閉的空間內(nèi)。由此，若電子部件的溫度上升，則空氣層也隨之 被焐暖膨脹。在最壞的情況下，電子部件因空氣層的壓力而破損，或散熱 片406從布線基板411b上剝離，也會成為使耐濕特性等惡化的原因。另外，在圖7中表示層疊了 2塊安裝有電子部件的布線基板的電子部 件內(nèi)置組件的例子。今后，面對高安裝密度化的要求、開發(fā)層疊了 3塊以 上的布線基板的電子部件內(nèi)置組件的可能性很高。被層疊的布線基板的數(shù) 量越增多，由電子部件產(chǎn)生的熱量的總和越增加。在多層電子部件內(nèi)置組 件中，從下層的布線基板釋放的熱主要經(jīng)過各層的布線傳送至最上層的布 線。傳送至最上層的布線的熱通過與布線相接的散熱片傳送到散熱器。
因此，為了增加從散熱器釋放到外部的熱量，必須增加與布線相接的 散熱片的面積。但是，因為與布線相接的散熱片的面積由其與安裝密度的 關(guān)系決定，因此不能輕易地增加。由此，將在下層的布線基板中產(chǎn)生的熱 量傳送到散熱器是有限度的。
另外，在電子部件內(nèi)置組件的制造工序中，要添加加工散熱片的工序、 放置并固定散熱片及散熱器的工序。添加這樣的工序，成為使電子部件內(nèi) 置組件的制造成本上升的主要原因。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種電子部件內(nèi)置組件，具有優(yōu)良的散 熱特性，且用于散熱對策所添加的工序少。
為了達到上述目的，本發(fā)明涉及的電子部件內(nèi)置組件，
在內(nèi)置有電子部件的第1部件內(nèi)置基板上，層疊內(nèi)置有電子部件的第 2部件內(nèi)置基板，而且在該第2部件內(nèi)置基板上裝配有散熱器，上述電子部 件內(nèi)置組件的特征在于，
上述第l部件內(nèi)置基板具備
第1布線層，在一主面上安裝有電子部件；
第1絕緣層，以含有無機填料和熱固化性樹脂的混合物為主要成分， 埋設(shè)有被安裝在上述第1布線層上的上述電子部件，并且形成有電連接用 的內(nèi)部導(dǎo)通孔；
上述第2部件內(nèi)置基板具備
第2布線層，在一主面上安裝有電子部件；
第2絕緣層，以含有無機填料和熱固化性樹脂的混合物為主要成分， 埋設(shè)有被安裝在上述第2布線層上的上述電子部件。另外，本發(fā)明涉及的電子部件內(nèi)置組件的制造方法，其特征在于包括 以下工序-
準備在一個主面上安裝了電子部件的第1及第2布線層的工序；
將含有無機填料和未固化的熱固化性樹脂的混合物成形為片狀來準備 第1絕緣層，而且在上述第1絕緣層上形成貫通孔，并在該貫通孔填充未 固化狀態(tài)的熱固化性的導(dǎo)電性物質(zhì)的工序；
將含有無機填料和未固化的熱固化性樹脂的混合物成形為片狀來準備 第2絕緣層的工序；
在使上述第1布線層、上述第1絕緣層、上述第2布線層及上述第2 絕緣層各自對準位置的狀態(tài)下，且使上述第1及第2布線層的安裝有電子 部件的主面向上，來層疊上述第l布線層、上述第l絕緣層、上述第2布 線層及上述第2絕緣層的工序；
在用一對熱壓板夾住層疊的上述第1布線層、上述第1絕緣層、上述
第2布線層及上述第2絕緣層的狀態(tài)下，對上述層疊的上述第1布線層、 上述第1絕緣層、上述第2布線層及上述第2絕緣層加壓及加熱進行一體 化的工序。
若采用本發(fā)明，可削減以往用于散熱對策所需的工序、構(gòu)件，另外， 隨著內(nèi)部的導(dǎo)熱特性的提高，可發(fā)揮優(yōu)良的散熱特性。結(jié)果，可提供低成 本而高性能、高品質(zhì)的電子部件內(nèi)置組件。
盡管在附加的權(quán)利要求中顯著地闡述了本發(fā)明的新穎特點，但通過以 下的詳細描述并結(jié)合附圖，會更好的理解和評價本發(fā)明的結(jié)構(gòu)和內(nèi)容，以 及其他的實物和特點。


圖1是本發(fā)明的實施方式1涉及的電子部件內(nèi)置組件的剖面圖。 圖2是示意地表示圖1的電子部件內(nèi)置組件的主要制造工序的圖。 圖3是示意地表示本發(fā)明的實施方式2涉及的電子部件內(nèi)置組件的主 要制造工序的圖。
圖4是本發(fā)明的實施方式3涉及的電子部件內(nèi)置組件的剖面圖。 圖5是示意地表示圖4的電子部件內(nèi)置組件的主要制造工序的圖。圖6是表示電子部件內(nèi)置組件的一例的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖7是以往的實施了散熱對策的電子部件內(nèi)置組件的剖面圖。
圖8是示意地表示圖7的電子部件內(nèi)置組件的主要制造工序的圖。
具體實施例方式
(實施方式l)
圖1中表示本發(fā)明的實施方式1涉及的電子部件內(nèi)置組件的構(gòu)成。本 實施方式涉及的電子部件內(nèi)置組件100A，在部件內(nèi)置基板150a之上層疊部 件內(nèi)置基板150b，接著在其上裝配著散熱器即散熱器(heat sink) 107。
部件內(nèi)置基板150a由在上表面形成布線層102a且在下表面形成布線 層102c的布線基板llla、和在布線基板llla上形成的電絕緣層(以下省 略為"絕緣層")101構(gòu)成。
在絕緣層101的內(nèi)部，利用焊錫105a及105b埋設(shè)與布線層102a相連 接的電子部件104a及104b。另外，在絕緣層101的內(nèi)部，配置著布線層 102a和與下述的部件內(nèi)置基板150b的布線層102d電連接的內(nèi)部導(dǎo)通孔 103a、 103b及103c。
絕緣層101以含有無機填料和熱固化性樹脂的混合物為主要成分。如 上述那樣，無機填料是導(dǎo)熱性優(yōu)良的材料。在無機填料中可使用例如A1203、 MgO、 BN、 A1N、或Si02等。優(yōu)選無機填料占混合物70%的重量到95%的重 里。
作為熱固化性樹脂，優(yōu)選例如耐熱性高的環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂或氰酸 酯樹脂。而且，混合物還可包含分散劑、著色劑、偶聯(lián)劑或離型劑。
布線層102a及102c由具有導(dǎo)電性的物質(zhì)，例如銅箔、導(dǎo)電性樹脂組 成物構(gòu)成。內(nèi)部導(dǎo)通孔103a、 103b及103c由例如熱固化性的導(dǎo)電性物質(zhì) 構(gòu)成。作為熱固化性的導(dǎo)電性物質(zhì)，可使用例如混合了金屬粒子和熱固化 性樹脂的導(dǎo)電性樹脂組成物。
基本上，部件內(nèi)置基板150b與部件內(nèi)置基板150a是同樣的結(jié)構(gòu)。即 由在上表面形成布線層102b且在下表面形成布線層102d的布線基板11 lb 和在布線基板lllb上形成的絕緣層109構(gòu)成。
在絕緣層109的內(nèi)部，利用焊錫105c、105d及105e埋設(shè)與布線層102b相連接的電子部件104c、 104d及104e。絕緣層109也與絕緣層101同樣， 以含有無機填料和熱固化性樹脂的混合物為主要成分。另外，布線層102b 及102d由具有導(dǎo)電性的物質(zhì)構(gòu)成，例如由銅箔、導(dǎo)電性樹脂組成物形成。 而且，雖未圖示，在布線基板111a的內(nèi)部形成著連接布線層102a及 102c的布線。同樣地，在布線基板111b的內(nèi)部也形成著連接布線層102b 及102d的布線。
在2個被層疊的部件內(nèi)置基板之中的下部的部件內(nèi)置基板150a的構(gòu)造 與圖7所示的以往的電子部件內(nèi)置組件500沒有不同的部分。與以往的電 子部件內(nèi)置組件500不同的是上部的部件內(nèi)置基板150b的構(gòu)造。
如上所述，在以往的電子部件內(nèi)置組件500中，作為將由電子部件發(fā) 出的熱傳送到散熱器407的裝置使用散熱片406。與此相對，在本實施方式 涉及的電子部件內(nèi)置組件100A中，作為將由電子部件、布線層發(fā)出的熱傳 送到散熱器107的裝置，使用在布線基板111b上形成的絕緣層109。
由于在絕緣層109中大量地添加無機填料，因此導(dǎo)熱性優(yōu)良。另外， 電子部件104c 104e被埋設(shè)在絕緣層109內(nèi)，電子部件104c 104e和絕 緣層109之間幾乎沒有間隙。即，因為電子部件與絕緣層相接的面積大， 因此由電子部件、布線層產(chǎn)生的熱利用熱傳導(dǎo)高效地發(fā)散到絕緣層109中， 并傳送到散熱器107。
另外，因為布線層102b和絕緣層109之間幾乎沒有間隙，因此由部件 內(nèi)置基板150a產(chǎn)生，且通過布線層102d及布線基板lllb中的布線傳送到 布線層102b的熱，高效地發(fā)散到絕緣層109中，并傳送到散熱器107。
進而，在絕緣層109之中的與大量地產(chǎn)生熱的電子部件(例如半導(dǎo)體 封裝部件)104d相接的部位，形成散熱孔110。具體地，于在絕緣層109 的表面形成的凹部填充具備高導(dǎo)熱性的物質(zhì)(例如，鋁合金粉和環(huán)氧樹脂 的混合物)。利用散熱孔110的高導(dǎo)熱性，電子部件104d的熱有效地傳送 到散熱器107。
另外，如下所述，由于用同質(zhì)的材料構(gòu)成絕緣層101和絕緣層109， 因此在形成部件內(nèi)置基板150a的絕緣層101時，可同時形成絕緣層109。 因此，不需要在散熱片上形成凹部的工序、及在組件上放置散熱片的工序。
接著，參照圖2，對電子部件內(nèi)置組件100A的制造方法進行說明。在圖2 (a) (f)中示意地表示電子部件內(nèi)置組件100A的主要的制造工序。
如圖2 (a)所示，首先，為了提高導(dǎo)熱特性將大量(例如80Xwt)的 無機填料(例如氧化鋁的粉末)和未固化的熱固化性樹脂(例如環(huán)氧樹脂) 的混合物成形，準備具有高導(dǎo)熱特性的片狀的絕緣層IOI。在該絕緣層IOI 上規(guī)定的位置形成貫通孔，在該貫通孔內(nèi)填充導(dǎo)電性糊料(例如環(huán)氧樹脂 和銅粉的混合物)來形成內(nèi)部導(dǎo)通孔103a 103c。
進而，如圖2 (a)所示，將與絕緣層101 —樣的混合物成形，準備具 有高導(dǎo)熱特性的片狀的絕緣層109。在絕緣層109的規(guī)定的位置上形成規(guī)定 的深度的凹部，在該凹部填充高導(dǎo)熱性糊料來形成散熱孔110。
另一方面，如圖2 (b)所示，預(yù)先準備電子部件104a及104b被安裝 在布線層102a上的多層布線基板llla。另外，預(yù)先準備電子部件104c 104e被安裝在布線層102b上的其他的多層布線基板lllb。利用焊錫連接 各自的布線層和電子部件的電極。
接著，如圖2(c)所示，在布線基板llla的主面上的規(guī)定的位置，按 規(guī)定的方向放置絕緣層101，接著，在它之上，在規(guī)定的位置按規(guī)定方向依 次放置布線基板lllb和絕緣層109。然后，熱壓板108a及108b夾著這些 布線基板及絕緣層，在該狀態(tài)下進行加壓及加熱處理。
如圖2 (d)所示，在加壓、加熱處理時，可利用熱壓板108a及108b 按箭頭方向施加壓力，將電子部件104a 104e分別埋設(shè)在絕緣層101及109 內(nèi)。其后，絕緣層101及內(nèi)部導(dǎo)通孔103a 103c的熱固化性樹脂，以及絕 緣層109中的熱固化性樹脂及散熱孔110中的熱固化性樹脂固化，使布線 基板及絕緣層一體化。另外， 一體化的同時，內(nèi)部導(dǎo)通孔103a 103c與布 線層102a及102d連接。
最后，如圖2 (e)所示，在最上部的規(guī)定的位置按規(guī)定的方向放置并 固定(例如螺旋夾)散熱器107。這樣一來，可得到圖2 (f)所示的實施 了散熱對策的電子部件內(nèi)置組件IOOA。
如上說明，在本實施方式中，因為導(dǎo)熱特性高的絕緣層109與電子部 件104c 104e可大致沒有間隙地緊密結(jié)合，因此可實現(xiàn)接觸面積大、損耗 小的熱傳導(dǎo)。另外，不需要以往所需的加工散熱片的工序及固定散熱片的 工序。在本實施方式中，通過在絕緣層101和109中使用同樣的混合物，同 時進行絕緣層101和絕緣層109的形成。因為兩個絕緣層的材質(zhì)相同，所 以加壓及加熱的條件可相同，因此在制造工序中壓力、溫度的控制變得容 易。但是，對于絕緣層101和109不必非得使用相同的混合物。例如，為 了提高絕緣層109的導(dǎo)熱性，也可以使包含在絕緣層109中的填料的量比 絕緣層101的填料的量還多。S卩，可根據(jù)所要求的導(dǎo)熱特性來調(diào)整使用在 絕緣層中的混合物的組成。 (實施方式2)
本發(fā)明的實施方式2涉及的電子部件內(nèi)置組件，在結(jié)構(gòu)上與圖1所示 的電子部件內(nèi)置組件100A沒有不同。本實施方式與實施方式1不同點在于， 在制造電子部件內(nèi)置組件的工序中，同時進行圖2 (d)中說明的加壓及加 熱工序和圖2 (e)中說明的散熱片107的放置及固定工序。
參照圖3，對本實施方式涉及的電子部件內(nèi)置組件100A的制造方法進 行說明。圖3 (a) (e)示意地表示本實施方式涉及的電子部件內(nèi)置組件 IOOA的主要制造工序。而且，在圖3中，對于具有與圖1及圖2實際上相 同功能的構(gòu)成要素賦予相同的符號，同時省略詳細地說明。在以后的說明 中也同樣。
由于圖3 (a)及(b)的工序和圖2 (a)及(b)的工序相同，因此省 略說明。在圖3 (c)所示的工序中，同樣地進行圖2 (c)所示的工序，在 布線基板llla上按規(guī)定的方向在規(guī)定的位置上依次放置絕緣層101、布線 基板lllb及絕緣層109。
在圖3 (c)所示的工序中，接著，在它之上放置散熱片107后，用熱 壓板108a及108b通過加壓、加熱處理使這些布線基板及絕緣層一體化。 經(jīng)過圖3 (d)所示的加壓、加熱處理的工序，可得到圖3 (e)所示的散熱 性良好的電子部件內(nèi)置組件IOOA。
若采用本實施方式，由于不需要以往所需的裝配散熱片的工序，因此 可削減制造成本。另外，與實施方式1 一樣，可實現(xiàn)接觸面積大、損耗小 的熱傳導(dǎo)。
(實施方式3)
圖4中表示本發(fā)明的實施方式3涉及的電子部件內(nèi)置組件100B的結(jié)構(gòu)。本實施方式涉及的電子部件內(nèi)置組件100B與圖1所示的電子部件內(nèi)置 組件100A不同在于配置在上部的部件內(nèi)置基板的結(jié)構(gòu)。g卩，在實施方式l 中，構(gòu)成部件內(nèi)置基板150b的絕緣層109與散熱片107分體地設(shè)置。與此 相對，在本實施方式的部件內(nèi)置基板150c中，絕緣層109與散熱片107構(gòu) 成為一體。
具體地，如圖4所示，在電子部件內(nèi)置組件100B中不設(shè)置散熱片。代 替圖1所示的絕緣層109，可使用絕緣層112，該絕緣層112在散熱面上形 成有與散熱片的表面形狀相似的形狀的凹凸113。散熱孔114也被形成為與 絕緣層112—樣的凹凸形狀。
這樣，通過將絕緣層112的散熱面加工成凹凸形狀(圖中鋸齒形狀)， 可省略散熱片。其結(jié)果，可削減電子部件內(nèi)置組件的成本，另外，可削減 在以往的制造工序中所需的、在絕緣層上固定散熱片的工序。
接著，參照圖5，對圖4所示的電子部件內(nèi)置組件100B的制造方法進 行說明。圖5 (a) (d)示意地表示本實施方式涉及的電子部件內(nèi)置組件 100B的主要制造工序。
由于圖5 (a)及(b)的工序和圖2 (a)及(b)的工序相同，因此省 略說明。在圖5 (c)的工序中，同樣地進行圖2 (c)的工序，在布線基板 llla上按規(guī)定的方向在規(guī)定的位置上依次放置絕緣層101、布線基板lllb 及絕緣層112。
在加壓加熱處理時使用的熱壓板108a及108c之中的、加壓加熱絕緣 層112的熱壓板108c的壓面上，形成與散熱片的表面形狀相似的凹凸形狀 (例如鋸齒形狀)。通過使用這樣形狀的熱壓板108c，將絕緣層112的表面 形狀成型為與散熱片相似的凹凸形狀。
經(jīng)過圖5 (d)所示的加壓、加熱處理的工序，可得到圖5 (e)所示的、 實施了散熱對策的電子部件內(nèi)置組件IOOB。
若采用本實施方式，與實施方式1相同，可實現(xiàn)接觸面積大、損耗小 的熱傳導(dǎo)。另外，因為也可以不使用散熱片，因此不僅可削減裝配散熱片 的工序，而且還可削減部件。
如上說明，本發(fā)明涉及的電子部件內(nèi)置組件可廣泛地應(yīng)用在需要低成 本而高性能、高品質(zhì)的電子部件內(nèi)置組件的移動設(shè)備等領(lǐng)域中。盡管本發(fā)明已通過上述首選的實施方式來記述，但應(yīng)理解這樣的揭示 并非是一種限制。本領(lǐng)域的技術(shù)人員通過閱讀上述揭示，在本發(fā)明所屬范 圍內(nèi)無疑可以容易地進行各種改造、修改。因此，附加的權(quán)利要求被理解 為涵蓋所有的屬于本發(fā)明真正的精神和范圍內(nèi)的改造、修改。
權(quán)利要求
1.一種電子部件內(nèi)置組件，在內(nèi)置有電子部件的第1部件內(nèi)置基板上，層疊內(nèi)置有電子部件的第2部件內(nèi)置基板，而且在該第2部件內(nèi)置基板上裝配有散熱器，上述電子部件內(nèi)置組件的特征在于，上述第1部件內(nèi)置基板具備第1布線層，在一主面上安裝有電子部件；第1絕緣層，以含有無機填料和熱固化性樹脂的混合物為主要成分，埋設(shè)有被安裝在上述第1布線層上的上述電子部件，且形成有電連接用的內(nèi)部導(dǎo)通孔；上述第2部件內(nèi)置基板具備第2布線層，在一主面上安裝有電子部件；第2絕緣層，以含有無機填料和熱固化性樹脂的混合物為主要成分，埋設(shè)有被安裝在上述第2布線層上的上述電子部件。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l記載的電子部件內(nèi)置組件，其特征在于 在上述第2絕緣層之中的與上述散熱器相接的面形成凹部，在該凹部填充導(dǎo)熱性比作為上述第2絕緣層的主要成分的混合物高的物質(zhì)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l記載的電子部件內(nèi)置組件，其特征在于 上述第1絕緣層的混合物和上述第2絕緣層的混合物是相同的組成。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l記載的電子部件內(nèi)置組件，其特征在于-上述第1及第2布線層分別形成在多層的布線基板上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l記載的電子部件內(nèi)置組件，其特征在于 上述第2絕緣層和上述散熱器構(gòu)成為一體。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5記載的電子部件內(nèi)置組件，其特征在于 上述第2絕緣層和上述散熱器由相同的物質(zhì)形成。
7. —種電子部件內(nèi)置組件的制造方法，其特征在于包括以下工序 準備在一個主面上安裝了電子部件的第1及第2布線層的工序； 將含有無機填料和未固化的熱固化性樹脂的混合物成形為片狀來準備第1絕緣層，而且在上述第1絕緣層上形成貫通孔，并在該貫通孔填充未 固化狀態(tài)的熱固化性的導(dǎo)電性物質(zhì)的工序；將含有無機填料和未固化的熱固化性樹脂的混合物成形為片狀來準備第2絕緣層的工序；在使上述第1布線層、上述第1絕緣層、上述第2布線層及上述第2 絕緣層各自對準位置的狀態(tài)下，且使上述第1及第2布線層的安裝有電子 部件的主面向上，來層疊上述第l布線層、上述第l絕緣層、上述第2布 線層及上述第2絕緣層的工序；在用一對熱壓板夾住層疊的上述第l布線層、上述第l絕緣層、上述第2布線層及上述第2絕緣層的狀態(tài)下，對上述層疊的上述第1布線層、 上述第1絕緣層、上述第2布線層及上述第2絕緣層加壓及加熱進行一體 化的工序。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7記載的電子部件內(nèi)置組件的制造方法，其特征在于: 還包括在一體化的上述第1布線層、上述第l絕緣層、上述第2布線層及上述第2絕緣層之上放置并固定散熱器的工序。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7記載的電子部件內(nèi)置組件的制造方法，其特征在于: 還包括在上述第2絕緣層的一主面上形成凹部，且在該凹部填充導(dǎo)熱性比上述第2絕緣層的混合物高的物質(zhì)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7記載的電子部件內(nèi)置組件的制造方法，其特征在于在用上述一對熱壓板夾住的狀態(tài)下加壓及加熱進行一體化的工序中，在上述第2絕緣層之上還層疊散熱器，在該狀態(tài)下利用上述一對熱壓板進 行加壓及加熱處理。
11. 根據(jù)權(quán)利要求7記載的電子部件內(nèi)置組件的制造方法，其特征在于作為上述一對熱壓板之中的與上述第2絕緣層相接的熱壓板，使用在 壓面上形成有凹凸的壓板。
12. 根據(jù)權(quán)利要求7記載的電子部件內(nèi)置組件的制造方法，其特征在于上述第1及第2布線層分別形成在多層的布線基板上。
全文摘要
本發(fā)明提供電子部件內(nèi)置組件及其制造方法，在內(nèi)置有電子部件的第1部件內(nèi)置基板上，層疊內(nèi)置有電子部件的第2部件內(nèi)置基板，還在該第2部件內(nèi)置基板上裝配有散熱器。第2部件內(nèi)置基板具備在一主面上安裝有電子部件的布線層；以及以含有無機填料和熱固化性樹脂的混合物為主要成分，并埋設(shè)有被安裝在布線層上的電子部件的絕緣層。第2部件內(nèi)置基板的絕緣層將由電子部件、布線層發(fā)出的熱傳送到散熱器。
文檔編號H05K1/18GK101321437SQ200810108289
公開日2008年12月10日 申請日期2008年6月5日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月7日
發(fā)明者白石司 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社