專利名稱：一種通信機箱的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種通信機箱，尤其涉及一種容納電氣、通信設備且具有散 熱功能的通信機箱。
背景技術：
現(xiàn)有技術中，由于通信設備系統(tǒng)功能的不斷完善，系統(tǒng)的集成度需求也 不斷提高。為提高集成度，高端通信設備大部分都采取模塊化的拒式機箱來 放置通信模塊，例如放置線卡模塊等。
這種通信機箱的散熱是目前備受關注的問題，散熱結構的設計難度主要
來自于兩方面 一是高功率的器件由于受到空間的限制被壓縮在一個很小的 空間內，使得系統(tǒng)散熱的問題愈來愈緊迫；二是各個通信模塊端口密度數(shù)的 不斷提高，導致設備系統(tǒng)版面很擁擠，在一定程度上間接的影響了散熱效率。 現(xiàn)有通信機箱中，各通信模塊以矩陣形式密集排列在通信機箱中，其布 設方式一般有兩種。 一種是橫插系統(tǒng)，即通信模塊橫向裝配在機箱中；另一 種是豎插系統(tǒng)，即通信模塊豎直裝配在機箱中。如圖1所示為橫插式通信機 箱結構示意圖。傳統(tǒng)的橫插式通信機箱包括機箱外殼10和其內設置的通信模 塊60，在機箱外殼10的左側或者右側設置一風扇盤20，將一個或多個風扇 30設置風扇盤20上。箱體內風道設計為使氣流從箱體一側的進風孔40進入， 從風扇盤20 —側被抽吸而出。這種結構設計的缺點是對端口密度有較大限 制。當端口密度需要提高時，由于相關標準中對通信機箱整體高度和寬度有 一定限制，例如，現(xiàn)有的通信機箱通常安裝在標準寬度為19英寸(482. Omm) 的通信機拒中，對通信機箱的寬度和高度都有限制。當機箱的高度固定時，單個通信模塊的高度一般不能提高，通常只能采取增加通信模塊寬度的方法 來提高端口密度。又由于通信機箱的寬度也有限制，所以通信模塊寬度的增 加勢必占據(jù)了風扇應有的空間，相應要減小風扇的厚度。風扇的風量與其厚 度是正相關的，因此減小風扇厚度會極大的影響散熱性能。可見，這種結構 設計中，散熱能力和端口密度增加是一對矛盾體，無法兼顧。當單個通信模 塊功能升級導致功耗增加時，通信機箱整體的散熱就成為一個重要問題。豎 插式通信機箱與橫插式通信機箱的散熱結構類似，存在同樣的問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是提供一種通信機箱，以改善通信機箱的散熱性能，提高 通信機箱集成度。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種通信機箱，包括背板及圍設在外側
的機箱外殼，還包括風扇盤，所述風扇盤嵌設在所述機箱外殼鄰近且平行 于所述背板的壁面上；通風孔，設置在所述背板上，且以所述背板的中軸線 為界，非對稱布設；進風孔，設置在所述機箱外殼與所述背板相鄰的側壁上， 且所述側壁為遠離所述背板上集中布設有所述通風孔的 一側。
由以上技術方案可知，本發(fā)明采用將風扇盤設置在機箱外殼鄰近且平行 于背板的壁面上，即設置在通信機箱的后面，且在機箱外殼側壁和背板上對 應設置進風孔和通風孔的技術手段，避免了現(xiàn)有技術中風扇盤設置位置對通 信機箱集成度提高的限制，且能夠提高散熱效率，為通信機箱提高集成度導 致的功耗增加問題提供了散熱方面的有效保障。
下面通過具體實施例并結合附圖對本發(fā)明做進一步的詳細描述。


圖1為現(xiàn)有技術中一種通信機箱的結構示意圖2為本發(fā)明通信機箱具體實施例一的結構示意圖；圖3為本發(fā)明通信機箱具體實施例一的后視結構示意圖4為作為對比于本發(fā)明的一種通信機箱中的空氣流場示意圖;
圖5為本發(fā)明通信機箱具體實施例二的結構示意圖6為圖5中所示通信機箱的側面結構剖視圖。
圖中
10-機箱外殼 20-風扇盤 30-風扇
40-進風孔 50-背板 60-通信模塊
70-通風孔 80-輔助進風孔 90-通風槽
100-壁板
具體實施例方式
通信才幾箱實施例一
如圖2所示為本發(fā)明通信機箱具體實施例一的結構示意圖。該通信機箱 的主要部件包括機箱外殼10、背板50和通信模塊60。其中，背板50是通信 系統(tǒng)設備中用來給通信機箱中各個通信模塊60的電路板提供連通鏈路的核 心，各個通信模塊60的電路板之間的數(shù)據(jù)通信必須經(jīng)過背板50來實現(xiàn)。數(shù) 個通信模塊60以矩陣形式插接在背板50上，機箱外殼10圍設在背板50和 通信模塊60的外側。機箱外殼10 —般均為立方體，通常將背板50所貼近的 機箱外殼10側壁稱為機箱的后面，相對地，遠離且平行于背板50的機箱外 殼10側壁稱為機箱的前面。本實施例通信機箱的散熱結構包括風扇盤20、 進風孔40和通風孔70。該風扇盤20上設置多個風扇30，風扇盤20鄰近該 背板50,嵌設在機箱外殼10上，即風扇盤20設置在機箱的后面，如圖3所 示。通風孔70,可以為一個或多個，設置在背板50上，由于通信系統(tǒng)設備 中背板50上的器件較少，因此在背板50上進行通風孔70的設計較為容易實 現(xiàn)。并且通風孔70以背板50的中軸線為界，采用非對稱的方式來布設，即 如圖2所示，兩列通風孔70均布設在背板50的左半部分。上述的進風孔40設置在機箱外殼10與背板50相鄰的側壁上，進風孔40的形狀可以為如圖2 所示的長方形，較佳的可以為六邊形，呈蜂窩狀均勻布設在側壁上。布設進 風孔40的側壁為遠離背板50上集中布設有通風孔70的一側，即如圖2所示， 背板50的左側布設有通風孔70,則在背板50右側鄰近的機箱外殼10側壁 上布設進風孔40，進風孔40的布設位置可以是均勻布設、對應通信模塊60 布設等多種形式。
本實施例的通信機箱工作中的散熱過程為從進風孔進入的冷空氣氣流 進入機箱外殼后，因背板后風扇盤上各風扇的抽吸作用，使得空氣流從背板 上的通風孔^L吸入，而后從風扇排出。
上述技術方案的散熱結構設計具備多方面的優(yōu)點，主要涉及1、由于通 信機箱放入通信機拒時，其厚度一般不受限制，所以風扇盤設置在通信機箱 的背后不會受到尺寸限制，且進一步增加了通信機箱在寬度上的可用空間， 可以增加通信模塊的寬度，增加端口的密度，從而提高通信機箱內通信模塊 的集成度，例如，采用該散熱結構，可以將通信模塊電路板增至48個以太網(wǎng) 電口和4個千兆光口，而按照傳統(tǒng)的散熱結構設計方法，端口最多只能安排 48個以太網(wǎng)電口，不能達到如此高的密度，同時，由于兩側無需設置風扇盤， 通信機箱正面的有效利用面積也得以增加，更加利于電路板上其他器件的設 置；2、在通信機箱的一個側面設置進風孔，使空氣流能夠在通信機箱內形成 一環(huán)流，使各個通信模塊均能夠處于風道路徑上，而后經(jīng)過背板上設置的通 風口，從通信機箱后面的風扇排出，提高了空氣流通效率，有利于散熱；3、 背板上通風孔的布設采用非對稱的方式，且使機箱外殼側壁上的進風孔遠離 通風孔設置，可以使空氣流按照如圖2所示的方式，在整個機箱外殼內流動， 其流動的路徑較長，基本覆蓋了通信機箱內的絕大部分區(qū)域，該非對稱布設 形式可以避免出現(xiàn)圖4所示的空氣流場，圖4作為本實施例技術方案的一個 對比，圖4所示是將背板上的通風孔鄰近機箱外殼側壁上的進風孔設置，這 樣空氣流的流動路徑較短，在遠離進風孔和通氣孔的一端將形成空氣環(huán)流的 死區(qū)，空氣流無法到達，也就無法有效散熱；4、因為通信^L箱的厚度基本無限制，那么在縱深厚度上設置的風扇盤的厚度也可以增加，即單個風扇的厚 度可以增加，使其風量增大，當整機單個通信模塊功耗增加時，只需要提高 單風扇的風量就可以極大的增強整機風扇盤的散熱能力，散熱能力的提高也 減小了對通信機箱集成度提高、功耗增加的限制。
在具體應用中，通風孔非對稱設置的方式可以有多種。例如，當通風孔
為一個時，可以^義集中布i殳在一側；通風孔為多個時，可以布設在兩側，但 是非對稱性地使一側的通風孔多于另一側的，即更為集中在一側；非對稱布 設的中心軸可以為豎向中軸線，將通風孔設置在背板的左半部，進風孔對應 設置在機箱外殼與背板垂直的右側壁面上，或者相反，通風孔設置右半部， 進風孔設置在機箱外殼的左側壁面上，上述方式更適應于通信模塊橫插方式 的散熱?；蛘?，也可以橫向中軸線為界，通風孔布設在背板的上半部，進風 孔設置在機箱外殼與背板垂直的底部壁面上，或相反地，通風孔設置在下半 部，進風孔設置在機箱外殼的頂部壁面上，該方式更適應于通信模塊豎插方 式的散熱?；蛘?，還可以是上述兩種方式的結合，以斜向的中心軸線為界， 在某一角布設通風孔，在遠離通風孔的機箱外殼壁面上布設進風孔。進風孔 可以在機箱外殼側壁上遠離通風孔相對應的布設，只要能夠實現(xiàn)進風孔和通 風孔之間的路徑大致貫穿整個通信機箱即可。 通信機箱實施例二
如圖5所示為本發(fā)明通信機箱具體實施例二的結構示意圖。本實施例以 上述實施例一為基礎，進一步在各通信模塊60之間設置通風槽90。圖6所 示為圖5中通信機箱的側面剖視圖。通風槽90的設置能有助于空氣流在通信 模塊60之間流通，改善散熱效果。
在機箱外殼10的前面，對應通信機箱內各通風槽90的位置設有壁板100, 即通風槽90的開口對應在機箱外殼10上的壁板100與各通信模塊60的前端 面間隔設置，且在該壁板100上設有蜂窩狀輔助進風孔80，以便前面和側面 進入的空氣流穿過通信模塊60，從機箱外殼IO后面的風扇30排出。具體應 用中，輔助進風孔80的形狀和布設位置也可以根據(jù)具體情況來設計。在本實施例的通信機箱中，空氣流一方面從側面的進風孔進入，另一方 面也可以從機箱外殼前面的輔助進風孔進入，能夠進一步增強換氣散熱效率。
最后應說明的是以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術方案，而非對其 限制；盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領域的普通技術 人員應當理解其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或 者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技
術方案的本質脫離本發(fā)明各實施例技術方案的精神和范圍。
權利要求
1. 一種通信機箱，包括背板及圍設在外側的機箱外殼，其特征在于，還包括風扇盤，所述風扇盤嵌設在所述機箱外殼鄰近且平行于所述背板的壁面上；通風孔，設置在所述背板上，且以所述背板的中軸線為界，非對稱布設；進風孔，設置在所述機箱外殼與所述背板相鄰的側壁上，且所述側壁為遠離所述背板上集中布設有所述通風孔的一側。
2、 根據(jù)權利要求1所述的通信機箱，其特征在于所述背板用于插接多 個通信^t塊，在各所述通信模塊之間還設置有通風槽。
3、 根據(jù)權利要求2所述的通信機箱，其特征在于在所述機箱外殼遠離 且平行于所述背板的一面上，所述機箱外殼對應各所述通風槽的壁板上還設 置有輔助進風孔。
4、 根據(jù)權利要求1所述的通信機箱，其特征在于所述通風孔以所述背 板的豎向中軸線為界，非對稱布設在所述背板的左半部或右半部上，所述進 風孔對應地設置在所述機箱外殼與所述背板垂直的右側壁面或左側壁面上。
5、 根據(jù)權利要求1所述的通信機箱，其特征在于所述通風孔以所述背 板的橫向中軸線為界，非對稱布設在所述背板的上半部或下半部上，所述進 風孔對應地設置在所述機箱外殼與所述背板垂直的上側壁面或下側壁面上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種通信機箱，包括背板及圍設在背板外側的機箱外殼，還包括嵌設在機箱外殼鄰近且平行于背板壁面上的風扇盤；設置在背板上，且以背板的中軸線為界，非對稱布設的通風孔；設置在機箱外殼與背板相鄰的側壁上的進風孔，且該側壁為遠離背板上集中布設有通風孔的一側。由以上技術方案可知，本發(fā)明采用將風扇盤設置在通信機箱后面、且在機箱外殼側壁和背板上對應設置進風孔和通風孔的技術手段，避免了現(xiàn)有技術中風扇盤設置位置對通信機箱集成度提高的限制，且能夠提高散熱效率，為通信機箱提高集成度導致的功耗增加問題提供了散熱方面的有效保障。
文檔編號H05K5/00GK101287344SQ200810113189
公開日2008年10月15日 申請日期2008年5月27日 優(yōu)先權日2008年5月27日
發(fā)明者李澤春, 褚玉軍 申請人:北京星網(wǎng)銳捷網(wǎng)絡技術有限公司