專利名稱：線路母板的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明是有關于一種線路板，且特別是有關于一種硬式線路母板(rigid wiring mother board )。
背景技術(shù)：
線路板是很多電子裝置(electronic device )所需要的重要元件。線路板 能與多個電子元件(electronic component)組裝，而這些電子元件例如是晶 體(chip)與4皮動元件(passive component)。通過線游4反，這些電子元件得 以彼此電性連接，而信號才能在這些電子元件之間傳遞。
目前的線路板通常是將線路母板切割而形成。詳細而言， 一塊線路母板 包括多個線路板，而線路母板會經(jīng)過切割程序，以使這些線路板彼此分離。 此外，這些線路板上的線路通常是通過電鍍來形成，而在進行上述電鍍之前， 會先在線路母板上制作多條電鍍線(plating bar )。之后，借由這些電鍍線， 線路板上的線路得以通過電鍍而形成。
圖1為傳統(tǒng)技術(shù)的線路母板的剖面示意圖。請參閱圖1，傳統(tǒng)的線路母 板30包括一樹脂層10以及多條電鍍線20 (圖1繪示一條)，其中這些電鍍 線20內(nèi)埋于樹脂層10,且電鍍線20的彼此相對兩側(cè)具有二直線邊緣22。
當線路母板30受到外力施壓時，受到上述直線邊緣22的影響，電鍍線 20難以分散或釋放應力，以至于線路母板30容易破裂。舉例來說，當進行 噴印線路的制程時，噴嘴所產(chǎn)生的壓力會直接壓迫到線路母板30,而此壓力 所產(chǎn)生的應力會集中于電鍍線20的直線邊緣22。這樣會使線路母板30容易 發(fā)生破裂的情形。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種線路母板，其電鍍線具有波浪形邊緣，可以減低應力以 避免線路母板發(fā)生破裂。
本發(fā)明提出 一種線路母板，具有多個線路區(qū)以及圍繞線路區(qū)的周邊區(qū)。線路母板包括一絕緣層以及一金屬圖案層。金屬圖案層配置在絕緣層上，并 包括至少一第一電鍍線與多個線路。線路分別位于線路區(qū)內(nèi)，而第一電鍍線 位于周邊區(qū)內(nèi)。線路電性連接第一電鍍線，其中第一電鍍線具有彼此相對的 一第 一波浪狀邊緣與 一第二波浪狀邊緣。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的線路母板的厚度范圍介于30微米至150微米。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一波浪狀邊緣包括多個第一弧線邊 緣，而第二波浪狀邊緣包括多個第二弧線邊緣，其中一個第一弧線邊緣連接 至另 一個第一弧線邊緣，其中一個第二弧線邊緣連接至另 一個第二弧線邊緣。
在本發(fā)明的 一 實施例中，上述的這些第 一弧線邊緣與這些第二弧線邊緣 對稱排列。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的這些第 一弧線邊緣與這些第二弧線邊緣 交錯排列。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的這些第一弧線邊緣與這些第二弧線邊緣 向外突出。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的這些第一弧線邊緣與這些第二弧線邊緣 向內(nèi)凹陷。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的這些第一弧線邊緣與這些第二弧線邊緣
的形狀為圓弧形(circular arc)或橢圓弧形(elliptic arc )。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一波浪狀邊緣還包括多個第一直線邊 緣，第二波浪狀邊緣還包括多個第二直線邊緣，其中一個第一弧線邊緣連接 于相鄰兩個第一直線邊緣之間，而其中一個第二弧線邊緣連接于相鄰兩個第 二直線邊緣之間。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的這些第 一弧線邊緣與這些第 一直線邊緣 之間的交接處以及這些第二弧線邊緣與這些第二直線邊緣之間的交接處均 為圓角。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的線^各母板，還包括多條第一電鍍線與多 條第二電鍍線。這些第一電鍍線與這些第二電鍍線呈棋盤狀排列。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的這些第 一電鍍線與這些第二電鍍線內(nèi)埋 在絕緣層中。在本發(fā)明的一實施例中，上述的這些第一電鍍線與這些第二電鍍線突出 于絕緣層的表面。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的線^各母板更具有多個切割區(qū)。這些線路 區(qū)與這些周邊區(qū)均位于這些切割區(qū)內(nèi)，且這些切割區(qū)的數(shù)量小于這些線路區(qū) 的數(shù)量。
基于上述，由于本發(fā)明的第 一 電鍍線具有彼此相對的 一第 一波浪狀邊緣 與一第二波浪狀邊緣，因此，相較于傳統(tǒng)技術(shù)而言，本發(fā)明的第一電鍍線能
將應力*,以避免線路母板發(fā)生破裂的情形。
為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特4iE和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實 施例，并配合附圖作詳細說明如下。


圖1為傳統(tǒng)技術(shù)的線路母板的剖面示意圖。
圖2A為本發(fā)明一實施例的線路母板的俯視示意圖。
圖2B為圖2A中的線路母板的局部放大示意圖。
圖3A是圖2B中的第一電鍍線的局部放大示意圖。
圖3B為本發(fā)明另一實施例的第一電鍍線的放大示意圖。
圖4A為本發(fā)明另一實施例的第一電鍍線的放大示意圖。
圖4B為本發(fā)明另一實施例的第一電鍍線的放大示意圖。
圖5A為圖2B中線I-I的剖面示意圖。
圖5B為本發(fā)明的另一實施例的線^各母板的剖面示意圖。
圖6為本發(fā)明的另 一實施例的線路母板的俯視示意圖。
主要元件符號說明
10:樹脂層
20:電鍍線
22:直線邊緣
30:線^各母板
100、 100A:線^各母板
100B:次線^各母氺反
100a:線^各區(qū)
100b:周邊區(qū)100c:切割區(qū)
110、100，絕緣層
110a:上表面
120:金屬圖案層
200、200a、 200b、 200c:第一電鍍線
210、210a、 210b、 210c:第一波浪狀邊緣
212、212a、 212b、 212c:第一弧形邊緣
220、220a、 220b、 220c:第二波浪狀邊緣
222、222a、 222b、 222b:第二弧線邊緣
214:第一直線邊緣
224-.第二直線邊緣
230a:上表面
230b:下表面
300:線路
300a:焊墊
300b:走線
400:第二電鍍線
具體實施例方式
圖2A為本發(fā)明一實施例的線路母板的俯視示意圖，圖2B為圖2A中的 線路母板的局部放大示意圖。為了方便說明以及簡化附圖，圖2A省略示出 線3各300。請參閱圖2A與圖2B，在本實施例中，線路母板100具有多個線 路區(qū)100a以及圍繞線路區(qū)100a的周邊區(qū)100b。線^各母板100包括一絕緣層 110以及一金屬圖案層120。金屬圖案層120配置于絕緣層110上，并包括 多條第 一電鍍線200與多個線i 各300。
詳細而言，線^各300包括多個焊墊(pad) 300a以及多條走線(trace) 300b。這些線路300分別位于這些線;洛區(qū)100a內(nèi)，而第一電鍍線200位于 周邊區(qū)100b內(nèi)。線路300電性連接至第一電鍍線200,且線路300可以通過 導電連接結(jié)構(gòu)(未示出)來電性連接至第一電鍍線200，其中導電連接結(jié)構(gòu) 例如是一種導電以不通過導電連接結(jié)構(gòu)而直接連接第一電鍍線200。另外，本實施例的線路
母板100例如為條狀線路母板(strip )。
值得一提的是，在圖2A與圖2B所示的實施例中，金屬圖案層120雖 然包括多條第一電鍍線200,但在其他未示出的實施例中，金屬圖案層120 亦可以僅包括一條第一電鍍線200。因此，圖2A與圖2B所示的第一電鍍線 200的數(shù)量僅為舉例說明，并非限定本發(fā)明。
在本實施例中，線路母板100可以還包括多條第一電鍍線200與多條第 二電鍍線400，其中這些第一電鍍線200與這些第二電鍍線400呈棋盤狀排 列于線路母板100上。當然，在其他未示出的實施例中，線路母板100亦可 以僅包括其中 一種電鍍線，即線路母板100可以包括第 一 電鍍線200或第二 電鍍線400。
另外，線路母板100的結(jié)構(gòu)可以僅具有一層線^各300,或是具有多層線 路。也就是說，線^各母板100可以是單層線路母豐反(single side circuit mother board)、雙面線路母板(double side mother circuit board)或多層線路母板 (multi-layer circuit mother board )。
圖3A是圖2B中的第一電鍍線的局部放大示意圖。請參閱圖3A，第一 電鍍線200具有彼此相對的一第一波浪狀邊緣210與一第二波浪狀邊纟彖220。 第一波浪狀邊緣210包括多個第一弧線邊緣212，而第二波浪狀邊緣220包 括多個第二弧線邊緣222。 一個第一弧線邊緣212連接至另一個第一弧線邊 緣212，而一個第二弧線邊緣222連接至另一個第二弧線邊緣222。
接上述，在本實施例中，第一波浪狀邊緣210還包括多個第一直線邊緣 214，而其中一個第一弧線邊緣212連接于相鄰兩個第一直線邊緣214之間。 第二波浪狀邊緣220還包括多個第二直線邊緣224 ，而其中 一個第二弧線邊 緣222連接于相鄰兩個第二直線邊緣224之間。換句話說，第一弧線邊緣212 與第一直線邊緣214呈交替排列(arranged alternatively),而第二弧線邊緣 222與第二直線邊緣224呈交替排列。
此外，在本實施例中，第一弧線邊緣212與第二弧線邊緣222的形狀為 圓弧形。詳細而言，第一弧線邊緣212與第二弧線邊緣222的形狀為向外突 出的圓弧形，且第一弧線邊緣212與第二弧線邊緣222呈對稱排列，即第一 弧線邊緣212與第二弧線邊緣222彼此相對。因此，第一電鍍線200為對稱 結(jié)構(gòu)。
8另外，這些第一弧線邊緣212與這些第一直線邊緣214之間的交接處以 及這些第二弧線邊緣222與這些第二直線邊緣224之間的交接處均為圓角 (請參閱圖3A所示的虛圓內(nèi)的區(qū)域)。換句話說，第一弧線邊緣212與第一 直線邊緣214之間的交接處與第二弧線邊緣222與第二直線邊緣224之間的 交接處呈現(xiàn)平滑形狀。
由于第 一 電鍍線200具有4皮此相對的第 一 波、浪狀邊纟彖210與第二波浪狀 邊緣220,因此，當線路母板100 (請參閱圖2A)遭到外力所施壓時，此外 力對線路母板100所產(chǎn)生的應力會均勻地分散至第一電鍍線200的第一波浪 狀邊緣210與第二波浪狀邊纟彖220。
舉例而言，在進行噴印線路的制程中，噴嘴所產(chǎn)生的壓力會直接壓迫到 線路母板100 (請參閱圖2A)，而此壓力所產(chǎn)生的應力會均勻地分散至第一 波浪狀邊緣210與第二波浪狀邊緣220，這樣可避免線路母板IOO在制造過 程中發(fā)生破裂的情形。也就是說，第一電鍍線200的結(jié)構(gòu)可以減少線路母板 IOO發(fā)生破裂的情形，以降低線路母板IOO生產(chǎn)的成本，并提高線路母板100 的良率。
另外，在本實施例中，線路母板100 (請參閱圖2A)的厚度可以很薄， 而厚度的大小例如是介于30微米至150微米之間。雖然線路母板100的厚 度是在30微米至150微米之間，但是應力仍會均勻地分散至第一波浪狀邊 緣210與第二波浪狀邊緣220。因此，盡管線路母板100的厚度很薄(例如 介于3(M鼓米至150微米之間)，j旦是第一電鍍線200的結(jié)構(gòu)仍可以減少線3各 母板100發(fā)生破裂的情形。
圖3B為本發(fā)明另一實施例的第一電鍍線的放大示意圖。請參閱圖3B， 第一電鍍線200a具有一第一波浪狀邊緣210a與一第二波浪狀邊緣220a，其 中第一波浪狀邊緣210a包括多條第一弧線邊緣212a與多條第一直線邊緣 214,而第二波浪狀邊緣220a包括多條第二弧線邊緣222a與多條第二直線 邊緣224。
圖3B的第一電鍍線200a與圖3A的第一電鍍線200相似，而二者不同 之處在于圖3B的第一弧線邊緣212a與第二弧線邊緣222a的形狀均為向 外突出的橢圓弧形，且第一弧線邊緣212a與第二弧線邊緣222a呈交錯排列。 換句話說，第一電鍍線200a為非對稱結(jié)構(gòu)。
值得一提的是，本發(fā)明所屬技術(shù)領域中具有通常者可以參閱圖3B而將圖3A中的第一弧線邊緣212與第二弧線邊緣222替換成如圖3B所示的第 一弧線邊緣212a與第二弧線邊緣222a。也就是i兌，圖3A中的第一弧線邊 緣212與第二弧線邊緣222可以是向外突出的橢圓弧形。
圖4A為本發(fā)明另一實施例的第一電鍍線的放大示意圖。請參閱圖4A, 第一電鍍線200b具有一第一波浪狀邊緣210b與一第二波浪狀邊緣220b，其 中第一波浪狀邊緣210b包括多條第一弧線邊鄉(xiāng)彖212b與多條第一直線邊緣 214，而第二波浪狀邊緣220b包括多條第二弧線邊緣222b與多條第二直線 邊纟彖224。
圖4A的第一電鍍線200b與圖3A的第一電鍍線200相似，而二者不同 之處在于圖4A的第一弧線邊緣212b與第二弧線邊緣222b的形狀均為向 內(nèi)凹陷的圓弧形，且第一弧線邊緣212b與第二弧線邊緣222b呈交錯排列。 換句話說，第一電鍍線200b為非對稱結(jié)構(gòu)。
圖4B為本發(fā)明另一實施例的第一電鍍線的放大示意圖。請參閱圖4B, 第一電鍍線200c具有一第一波浪狀邊緣210c與一第二波浪狀邊緣220c,其 中第一波浪狀邊緣210c包括多條第一弧線邊緣212c與多條第一直線邊緣 214，而第二波浪狀邊緣220c包括多條第二弧線邊緣222c與多條第二直線 邊緣224。
圖4B的第一電鍍線200c與圖3A的第一電鍍線200相似，而二者不同 之處在于圖4B的第一弧線邊緣212c與第二弧線邊緣222c的形狀均為向 內(nèi)凹陷的橢圓弧形。
值得一提的是，本發(fā)明所屬技術(shù)領域中具有通常知識者可以根據(jù)圖4A 與圖4B所公開的技術(shù)特征，將圖4A的第一弧線邊緣212b與第二弧線邊緣 222b替換成形狀為向內(nèi)凹陷的橢圓弧形，或是將圖4B的第一弧線邊緣212c 與第二弧線邊緣222c替換成形狀為向內(nèi)凹陷的圓弧形。
另外，須特別說明的是，第二電鍍線400的結(jié)構(gòu)實質(zhì)上與上述第一電鍍 線200~200c相同，故在此不贅述。
圖5A為圖2B中線I-I的剖面示意圖。請參閱圖5A,在本實施例中， 第一電鍍線200內(nèi)埋在絕緣層110中。具體而言，第一電鍍線200的上表面 230a與絕緣層110的上表面110a實質(zhì)上切齊。換句話說，線路母板100(請 參閱圖2A)基本上可算是一種內(nèi)埋式線路母板。此外，第二電鍍線400 (請 參閱圖2B)也是內(nèi)埋在絕緣層110中。圖5B為本發(fā)明另一實施例的線路母板的剖面示意圖。請參閱圖5B,圖 5B的第 一 電鍍線200與圖5A的第 一 電鍍線200相似，而兩者不同之處在于 圖5B的第一電鍍線200突出于絕緣層110，的表面。此外，第二電鍍線400 (請參閱圖2B)也是突出于絕緣層110，的上表面110a。
值得一提的是，絕緣層110可以是樹脂層，且絕緣層110例如是由半固 化膠片、樹脂材料或陶瓷材料所制成。當絕緣層110是由半固化膠片、樹脂 材料或陶瓷材料所制成時，線路母板100 (請參考圖2A)實質(zhì)上可算是一種 硬式線路母板(rigid circuit mother board )。
圖6為本發(fā)明的另一實施例的線路母板的俯-現(xiàn)示意圖。請參閱圖6，為 了方便說明起見，圖6省略繪示線路300。在本實施例中，圖6的線路母板 100A與圖2A的線路母板100相似，而兩者不同之處在于圖6的線路母板 100A更具有多個切割區(qū)100c。
具體而言，在本實施例中，線路母板100A內(nèi)包括多個次線路母板100B， 其中線路母板100A例如為平板狀線路母板(panel),而次線路母板100B可 以與前述實施例的線路母板100 (請參考圖2A)相同，即次線i 各母板100B 例如為條狀線路母板。次線路母板100B具有多個線路區(qū)100a與圍繞線路區(qū) 100a的周圍區(qū)100b,且線路區(qū)100a與周邊區(qū)100b均位于線路母板100A的 切割區(qū)100c內(nèi)，其中切割區(qū)100c的數(shù)量小于線^各區(qū)100a的數(shù)量。
詳細而言，在本實施例中，可以對線路母板100A進行切割程序，將切 割區(qū)100c內(nèi)的次線路母板100B切割下來。換句話說，平板狀的線^各母板 100A可切割成多個次線路母板100B。此外，這些次線路母板100B的厚度 與線路母板100A的厚度實質(zhì)上相同。
接上述，本實施例的線路母板100A的厚度可以很薄，而厚度的大小例 如是介于30微米至150微米之間。雖然線路母板100A的厚度是在30微米 至150微米之間，但是，借由次線路母板100B內(nèi)的第一波浪狀邊緣210與 第二波浪狀邊緣220來分散外力(請參考圖3A)，線路母板100A可以避免 在制造過程中發(fā)生破裂的情形。
綜上所述，由于本發(fā)明的電鍍線(即第一電鍍線與第二電鍍線)所具有 的二彼此相對的波浪狀邊緣(即第一波浪狀邊緣與第二波浪狀邊緣)，因此， 當線路母板遭到外力所施壓時，此外力對線路母澤反所產(chǎn)生的應力會均勻地分 散至波浪狀邊緣。也就是說，上述波浪狀邊緣能承受一些制程所產(chǎn)生的外力破壞，因此本發(fā)明能減少線路母板發(fā)生破裂的情形，進而可以避免線路母板 在制造過程中發(fā)生破裂的現(xiàn)象。如此，本發(fā)明能降低線路母板生產(chǎn)的成本， 并提高線路母板的良率。
另外，由于本發(fā)明的電鍍線具有波浪狀邊緣，因此，即使線路母板的厚
度是在30微米至150微米之間，本發(fā)明的線路母板仍比傳統(tǒng)的硬式線路母
板更能承受外力的破壞。所以，本發(fā)明的線路母板具有良好的產(chǎn)品信賴度。 雖然本發(fā)明已以實施例公開如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬 技術(shù)領域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作些許 的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護范圍當視權(quán)利要求書所界定者為準。
權(quán)利要求
1.一種線路母板，具有多個線路區(qū)以及圍繞該些線路區(qū)的周邊區(qū)，該線路母板包括一絕緣層；以及一金屬圖案層，配置于該絕緣層上，并包括至少一第一電鍍線與多個線路，該些線路分別位于該些線路區(qū)內(nèi)，而該第一電鍍線位于該周邊區(qū)內(nèi)，該些線路電性連接該第一電鍍線，其中該第一電鍍線具有彼此相對的一第一波浪狀邊緣與一第二波浪狀邊緣。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路母板，其厚度的范圍介于30微米至150 微米。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路母板，其中該第一波浪狀邊緣包括多個第 一弧線邊緣，而該第二波浪狀邊緣包括多個第二弧線邊緣，其中一個第一弧 線邊緣連接至另一個第一弧線邊緣，其中一個第二弧線邊緣連接至另一個第 二弧線邊緣。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的線路母板，其中該些第一弧線邊緣與該些第二 弧線邊緣對稱排列。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的線路母板，其中該些第一弧線邊緣與該些第二 弧線邊緣交錯排列。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的線路母板，其中該些第一弧線邊緣與該些第二 弧線邊緣向外突出。
7. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的線路母板，其中該些第一弧線邊緣與該些第二 弧線邊緣向內(nèi)凹陷。
8. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的線路母板，其中該第一弧線邊緣與該第二弧線 邊緣的形狀為圓弧形或橢圓弧形。
9. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的線路母板，其中該第一波浪狀邊緣還包括多個 第一直線邊緣，該第二波浪狀邊緣還包括多個第二直線邊緣，其中一個第一 弧線邊緣連接于相鄰兩個第一直線邊緣之間，而其中一個第二弧線邊緣連接 于相鄰兩個第二直線邊緣之間。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的線路母板，其中該些第一弧線邊緣與該些第一 直線邊緣之間的交接處以及該些第二弧線邊緣與該些第二直線邊緣之間的交接處均為圓角。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的線路母板，還包括多條該第一電鍍線與多條第 二電鍍線，該些第一電鍍線與該些第二電鍍線呈棋盤狀排列。
12. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的線路母板，其中該些第一電鍍線與該些第二電 鍍線內(nèi)埋在該絕緣層中。
13. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的線路母板，其中該些第一電鍍線與該些第二電 鍍線突出于該絕緣層的表面。
14. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路母板，更具有多個切割區(qū)，該些線路區(qū)與 該些周邊區(qū)均位于該些切割區(qū)內(nèi)，且該些切割區(qū)的數(shù)量小于該些線路區(qū)的數(shù) 量。
全文摘要
一種線路母板，具有多個線路區(qū)以及圍繞線路區(qū)的周邊區(qū)。線路母板包括一絕緣層以及一金屬圖案層。金屬圖案層配置于絕緣層上，并包括至少一第一電鍍線與多個線路。線路分別位于線路區(qū)內(nèi)，而第一電鍍線位于周邊區(qū)內(nèi)。線路電性連接第一電鍍線，其中第一電鍍線具有彼此相對的一第一波浪狀邊緣與一第二波浪狀邊緣。
文檔編號H05K1/11GK101610638SQ20081012597
公開日2009年12月23日 申請日期2008年6月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月16日
發(fā)明者余丞博, 陳俊謙, 陳宗源 申請人:欣興電子股份有限公司