專利名稱：具有可剝保護層的軟硬復(fù)合電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及軟硬復(fù)合電路板的技術(shù)，尤其涉及如何在一軟硬復(fù)合電路板的 制程中形成一可剝保護層，來保護其軟性電路板上諸如金手指之類的導(dǎo)電線路。
背景技術(shù)：
在中國臺灣M259439號新型專利案中揭露一保護膠層，其是以印刷方式涂 覆在一電路板上的金手指上。該保護膠層是一種包含硅質(zhì)基底材料的紫外線硬 化膠，可經(jīng)由紫外線照射予以固化。該保護膠層具有彈性，厚度是0. l-O. 2mm， 能忍耐至少250'C的高溫，可隨該電路板經(jīng)過電鍍或回焊制程之后再予撕除。
由于硬性電路板與軟硬復(fù)合電路板(flex-rigid printed wiring board) 的制程不同，且硬性電路板與軟硬復(fù)合電路板的軟板部分的表面特性亦不相同， 所以，上述保護層僅適用于硬性電路板，不適用于軟硬復(fù)合電路板。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種軟硬復(fù)合電路板及其制造方法，其在軟硬復(fù)合電 路板上具有一可剝保護層。
本發(fā)明的上述目的可通過如下技術(shù)方案來實現(xiàn)， 一種軟硬復(fù)合電路板的制 造方法，包括
提供一軟性電路板，該軟性電路板有一硬板接收區(qū)及一外露區(qū)，該外露區(qū) 的表面有一導(dǎo)電線路；
透過一印刷方式于該導(dǎo)電線路上覆蓋一層成份包括環(huán)氧樹脂及硅膠的膏狀 材料； 烘烤覆蓋住該導(dǎo)電線路的膏狀材料；以及 于該軟性電路板的硬板接收區(qū)制作一硬性電路板；其中，更控制該印刷方式的制程條件、該膏狀材料的成份比例、以及烘烤 該膏狀材料的溫度與時間，以使覆蓋在該導(dǎo)電線路上的膏狀材料變成一可剝保
護層，且該可剝保護層具有大于20度的邊緣角度、易于用手剝離、并能抵抗制
作該硬性電路板過程中所面臨的高溫與化學(xué)藥劑侵蝕的特性，該邊緣角度為該
可剝保護層的邊緣切線與該軟性電路板的接觸角。
本發(fā)明還提出了一種具有可剝保護層的軟硬復(fù)合電路板，包括 一軟性電路板，具有一硬板接收區(qū)及一外露區(qū)，該外露區(qū)的表面有一導(dǎo)電
線路；
一硬性電路板，形成于該軟性電路板的硬板接收區(qū)；及 一可剝保護層，形成于該軟性電路板的外露區(qū)，且覆蓋住該導(dǎo)電線路； 其中，該可剝保護層的成份包括環(huán)氧樹脂及硅膠，并具有大于20度的邊緣 角度、易于用手剝離、并能抵抗制作該硬性電路板過程中所面臨的高溫與化學(xué) 藥劑侵蝕的特性，該邊緣角度為該可剝保護層的邊緣切線與該軟性電，板的接 觸角。
本發(fā)明的特點及優(yōu)點是-
該軟硬復(fù)合電路板包括一軟性電路板及一硬性電路板。該軟性電路板有一 硬板接收區(qū)及一外露區(qū)。該外露區(qū)有一導(dǎo)電線路，例如金手指。該制造方法包 括提供該軟性電路板。于該軟性電路板上迭合一網(wǎng)板，該網(wǎng)板有一鏤空孔圖 案供對應(yīng)露出該軟性電路板的導(dǎo)電線路。將成份包括環(huán)氧樹脂及硅膠的膏狀材 料施加于該網(wǎng)板上。利用一刮刀將該膏狀材料對應(yīng)填充于該網(wǎng)板的鏤空孔圖案 中，使得該膏狀材料覆蓋住該導(dǎo)電線路。移除該網(wǎng)板。烘烤覆蓋住該導(dǎo)電線路 的膏狀材料。于該軟性電路板的硬板接收區(qū)形成一硬性電路板。
更特別的是，該制造方法還包括在前述過程中，控制該網(wǎng)板的厚度、該膏 狀材料的成份比例、該刮刀的移動速度及其施加于該網(wǎng)板上的壓力、以及烘烤 該膏狀材料的溫度與時間等制程條件，以使覆蓋在該導(dǎo)電線路上的膏狀材料變 成一可剝保護層。該可剝保護層系具有大于20度之邊緣角度，且易于用手剝離，以及能抵抗該硬性電路板在其制程中所面臨的高溫與化學(xué)藥劑。
再者，本發(fā)明也提供根據(jù)上述方法制造出來的軟硬復(fù)合電路板，其特別具
備上述的可剝保護層。
至于本發(fā)明的其它技術(shù)內(nèi)容與更詳細的說明，將揭露于隨后的說明。


圖1中的外觀示意圖，是顯示一種軟性電路板。
圖2中的部分斷面放大示意圖，是顯示該軟性電路板覆蓋一網(wǎng)板的情形。 圖3中的部分斷面放大示意圖，是顯示膏狀材料被填充在該網(wǎng)板的鏤空孔 圖案內(nèi)的情形。
圖4中的外觀示意圖，是顯示由該膏狀材料所形成的可剝保護層覆蓋于該 軟性電路板的導(dǎo)電線路上的情形。
圖5中的部分斷面放大示意圖，是顯示一種以該軟性電路板為核心的軟硬 復(fù)合電路板。
附圖標記說明
l軟性電路板 IO硬板接收區(qū) 2網(wǎng)板 20外露區(qū)
201導(dǎo)電線路
3膏狀材料 3a可剝保護層
4硬性電路板 5軟硬復(fù)合電路板
具體實施例方式
圖1至5是顯示本發(fā)明方法的一較佳實施例，其中指出一種軟硬復(fù)合電路 板的制造方法，其包括隨后述及的a至g步驟，艮P:
a)提供如圖1所示的軟性電路板1。該軟性電路板1有一硬板接收區(qū)10 及一外露區(qū)20。該外露區(qū)20的表面有一導(dǎo)電線路201，例如金手指。該硬板接收區(qū)10亦有一線路(圖中未示)，用來與后續(xù)的硬性電路板作電性連接。
b) 如圖2所示，于該軟性電路板1上迭合一網(wǎng)板2。該網(wǎng)板2有一鏤空孔 圖案20，供對應(yīng)露出該軟性電路板1的導(dǎo)電線路201。
c) 將成份包括環(huán)氧樹脂及硅膠的膏狀材料3，例如含有環(huán)氧樹脂及硅膠的 可剝止焊漆，施加于該網(wǎng)板2上。
d) 利用一刮刀將該膏狀材料3對應(yīng)填充于該網(wǎng)板2的鏤空孔圖案20中， 使得該膏狀材料3覆蓋住該導(dǎo)電線路201，如圖3所示。
e) 移除該網(wǎng)板2。
f) 烘烤覆蓋住該導(dǎo)電線路201的膏狀材料3，以使該膏狀材料3變成如圖 4、 5中所示的可剝保護層3a。
g) 于該軟性電路板1的硬板接收區(qū)10制作一硬性電路板4，以組構(gòu)成如 圖5所示的軟硬復(fù)合電路板5。其中，該硬性電路板4可為單層或多層。
上述是使用網(wǎng)板印刷方式使該導(dǎo)電線路201上覆蓋一層用來形成該可剝保 護層的膏狀材料3，這也可選用鋼板印刷、空網(wǎng)印刷或無網(wǎng)印刷方式來進行。
在上述b至f步驟中，更分別控制該網(wǎng)板2的厚度、該膏狀材料3的成份 比例、該刮刀的移動速度及其施加于該網(wǎng)板2上的壓力、以及烘烤該膏狀材料 3的溫度與時間等制程條件，以使圖5中所示的可剝保護層3a具有大于20度 的邊緣角度e 。該邊緣角度e即該可剝保護層3a的邊緣切線與該軟性電路板 l的接觸角。此外，透過前述制程條件的控制，該可剝保護層3a也因而具有易 于用手剝離的特性，并能抵抗在制造該硬性電路板4的過程中所面臨的高溫與 化學(xué)藥劑的侵蝕。
由于該可剝保護層3a在制造該硬性電路板4的過程中是被保留的。所以， 在此過程中，該導(dǎo)電線路201是受到該可剝保護層3a的保護，完全不會被制程 中的高溫所破壞，也不會受到化學(xué)侵蝕。 一直到該導(dǎo)電線路201被使用時，才 需要將該可剝保護層3a予以剝除。該可剝保護層3a是可以用手直接剝離干凈 的。根據(jù)實驗，當(dāng)該可剝保護層3a的邊緣角度e小于20度時，該可剝保護層 3a的邊緣部分相對變得太薄而容易被烤焦。當(dāng)該可剝保護層3a的邊緣部分被 烤焦，就很難將該可剝保護層3a剝離干凈。
由于本發(fā)明方法是在制造軟性電路板的階段就先完成一可剝保護層來保護 于其外露區(qū)的導(dǎo)電線路，因此，在制造硬性電路板等后續(xù)制程中，其軟性電路 板的外露區(qū)上的導(dǎo)電線路，都可受到該可剝保護層的良好保護，從而解決背景 技術(shù)中的保護層無法適用于軟硬復(fù)合電路板制程的問題。
再者，該可剝保護層的成份包含有環(huán)氧樹脂及硅膠，且是在一些受到適當(dāng) 控制的制程條件下而形成的，因此，該可剝保護層具有易于用手剝離干凈的特 性，及能抵抗制造硬性電路板等后續(xù)制程中的高溫破壞與化學(xué)藥劑侵蝕。
權(quán)利要求
1、一種軟硬復(fù)合電路板的制造方法，包括提供一軟性電路板，該軟性電路板有一硬板接收區(qū)及一外露區(qū)，該外露區(qū)的表面有一導(dǎo)電線路；透過一印刷方式于該導(dǎo)電線路上覆蓋一層成份包括環(huán)氧樹脂及硅膠的膏狀材料；烘烤覆蓋住該導(dǎo)電線路的膏狀材料；以及于該軟性電路板的硬板接收區(qū)制作一硬性電路板；其中，更控制該印刷方式的制程條件、該膏狀材料的成份比例、以及烘烤該膏狀材料的溫度與時間，以使覆蓋在該導(dǎo)電線路上的膏狀材料變成一可剝保護層，且該可剝保護層具有大于20度的邊緣角度、易于用手剝離、并能抵抗制作該硬性電路板過程中所面臨的高溫與化學(xué)藥劑侵蝕的特性，該邊緣角度為該可剝保護層的邊緣切線與該軟性電路板的接觸角。
2、 一種具有可剝保護層的軟硬復(fù)合電路板，包括一軟性電路板，具有一硬板接收區(qū)及一外露區(qū)，該外露區(qū)的表面有一導(dǎo)電 線路；一硬性電路板，形成于該軟性電路板的硬板接收區(qū)；及 一可剝保護層，形成于該軟性電路板的外露區(qū)，且覆蓋住該導(dǎo)電線路； 其中，該可剝保護層的成份包括環(huán)氧樹脂及硅膠，并具有大于20度的邊緣 角度、易于用手剝離、并能抵抗制作該硬性電路板過程中所面臨的高溫與化學(xué) 藥劑侵蝕的特性，該邊緣角度為該可剝保護層的邊緣切線與該軟性電路板的接 觸角。
全文摘要
一種具有可剝保護層的軟硬復(fù)合電路板及其制造方法，其主要是在制造一軟性電路板階段，就形成一可剝保護層來保護位于該軟性電路板的外露區(qū)上的導(dǎo)電線路，例如金手指。隨后再于該軟性電路板的硬板接收區(qū)上制造一硬性電路板，以形成一種具有可剝保護層的軟硬復(fù)合電路板。其中，該可剝保護層的成份包括環(huán)氧樹脂及硅膠，且是在一些受到適當(dāng)控制的制程條件下形成的，因此，該可剝保護層具有易于用手剝離干凈的特性，且能抵抗制造硬性電路板等后續(xù)制程中的高溫破壞與化學(xué)藥劑侵蝕。
文檔編號H05K1/14GK101616542SQ20081012924
公開日2009年12月30日 申請日期2008年6月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月26日
發(fā)明者方士嘉, 江衍青, 王俊懿, 黃秀玲 申請人:華通電腦股份有限公司