專利名稱：導熱片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種熱傳導片技術(shù)，特別是涉及一種用于熱傳導的導 熱片。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展，各類電子裝置的配件亦隨之不斷更新 換代來滿足提升的處理速度及更大信息量處理的需要。但是，性能的 增強幷不意味著其體積亦越大，恰恰相反，由于電子集成化程度的加 速提升，相應的，電子裝置也愈趨向于小巧化、輕薄化發(fā)展，例如現(xiàn)
有的筆記本電腦、行動電話、個人數(shù)字助理(PDA)等，均是典型的小巧 便攜的電子裝置而為人們所爭相使用。
因此，生產(chǎn)廠商總是想方設(shè)法縮減電子裝置的體積，但如此一來， 電子裝置內(nèi)部空間受到極大壓縮，給實際的布局設(shè)計帶來不小困難。
尤其是當電子裝置的體積縮小時，產(chǎn)生熱量散去的問題以及熱量 分配的問題，例如當體積縮小時電子元件的熱量無法順利散去，以及 電子元件之間的距離過于接近，導致兩者熱功率不同時會互相影響， 互相干擾。
以筆記本電腦為例， 一般電腦的主機板上芯片較多，例如中央處 理器(CPU)以及南橋、北橋芯片等，此類信息處理芯片由于工作頻率高， 發(fā)熱量相應較大，尤其是對于筆記本電腦這樣內(nèi)部空間狹窄的電子裝 置而言，其內(nèi)部芯片的散熱工作就顯得尤為重要了。常見做法例如于 所述芯片表面加裝導熱片等，但由于空間較小，效果不甚理想。
傳統(tǒng)的導熱片被設(shè)置于電路板上，覆蓋例如中央處理器(CPU)以及 北橋芯片等元件，通常導熱片的功能多用于熱傳導，在該導熱片上通 常設(shè)有散熱用的散熱模塊(含散熱片與熱管等元件)，用于快速導熱，然 而，當電子元件相隔的距離太近時，其熱量會互相影響，以至于導熱 片的功能在未將熱量導致設(shè)置于其上的散熱模塊時，反而導向另一相鄰的電子元件，因此，較低熱功率的電子元件會受到他處傳導來的熱 而過熱，甚至導致元件損壞。
請參閱圖1，目前有一種改進的做法是將一塊導熱片2同時覆蓋上 述相近的芯片，即覆蓋于如圖中所示的筆記本電腦主機板1所裝載的
中央處理器IO(CPU)、北橋芯片ll上，進而一端延伸至該筆記本電腦 外側(cè)位置，幷連接一風扇3，通過該風扇3的作用，可將上述芯片通過 該導熱片2所傳導的熱量排出該筆記本電腦。然由于不同芯片的功率 不同，發(fā)熱量亦有差別，例如北橋芯片11的功率高于中央處理芯片10， 且兩塊芯片覆蓋于同一導熱片2下，由于溫差的存在會導致該北橋芯 片11的熱量向中央處理芯片IO傳導，可能使得中央處理芯片10過熱 而導致筆記本電腦當機、黑屏等不良情形。
綜上所述，如何找到一種新的導熱結(jié)構(gòu)，既具有良好的散熱性亦 能避免上述元件之間發(fā)熱干擾，而使其中一個元件產(chǎn)生過熱甚至損壞 的缺陷，幷同時避免上述其它的種種缺陷，遂成為目前急待解決的問 題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本發(fā)明的一目的是提供一種導熱片， 以隔絕相鄰熱源元件之間直接的熱傳導而引起熱源元件過熱的弊端。 本發(fā)明的另一個目的是提供一種散熱效果更好及簡單易行的導熱片。
為達到上述及其他目的，本發(fā)明提供一種導熱片，用于接觸多個 相鄰配置的熱源元件以進行熱傳導，其中，該導熱片在對應各該熱源 元件的相鄰間隔處設(shè)有開口，以隔絕相鄰熱源元件之間直接的熱傳導。
前述導熱片的設(shè)計中，該開口是以達到間隔熱源元件之間最短的 熱傳導路徑為原則，因此在開口的形狀上幷無特定限制，例如可為一 字形或曲線形，此外，當熱源元件數(shù)量超過兩個以上時，該開口的型 形狀也可對應的改為例如人字形、十字形、口字形、卄字形等，幷非 僅以一字形或曲線形為限。
另外，在一實施例中，該開口可以填充隔熱材料，以達到降低所 述相鄰熱源元件間的熱傳導的效果。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的導熱片，其主要是在于通過在該導熱 片對應于所述熱源元件的間隔處，設(shè)置開口以降低所述熱源元件間的 熱傳導，以隔絕相鄰熱源元件之間直接的熱傳導弊端，從而使得散熱 效果更好。
同時，本發(fā)明的導熱片僅需在對應于所述熱源元件的間隔處增設(shè) 開口，即可以達到減低熱源元件間由于溫度差異所導致的熱傳導，因 此，本發(fā)明能通過簡單的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)更好技術(shù)效果，且該導熱片亦可以 經(jīng)由不同的制造方法大量制造，以降低生產(chǎn)成本。


圖1為現(xiàn)有筆記本電腦內(nèi)導熱片的應用結(jié)構(gòu)示意圖2A為本發(fā)明的導熱片裝配于電路板的結(jié)構(gòu)示意俯視圖2B為本發(fā)明的導熱片裝配于電路板的結(jié)構(gòu)示意圖2C為本發(fā)明的導熱片裝配于電路板的結(jié)構(gòu)一實施例圖3A至圖3D為本發(fā)明的導熱片的其他實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
元件標號的簡單說明
1主機板
10中央處理器
11北橋芯片
2、 5導熱片
3、 6風扇
4電路板
40熱源元件
50開口
50A隔熱材料
具體實施例方式
以下通過特定的具體實例說明本發(fā)明的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人 員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點與功效。 本發(fā)明亦可通過其他不同的具體實例加以施行或應用，本說明書中的各項細節(jié)亦可基于不同觀點與應用，在不背離本發(fā)明的精神下進行各 種修飾與變更。
請參閱圖2A及圖2B，是分別顯示本發(fā)明所提供的導熱片的應用 的俯視圖與未組裝示意圖。如圖所示，該導熱片5是用于接觸多個相 鄰配置的熱源元件40，以對所述熱源元件40產(chǎn)生的熱量進行熱傳導， 在本實施例中，該導熱片5的形狀大小應滿足可同時貼合覆蓋至上述 相鄰熱源元件40上，且在本實施例中，該導熱片是設(shè)置于一電路板4 上，該電路板4可例如為筆記本電腦等電子裝置的主機板，但非以此 為限。在該電路板上設(shè)置有多個熱源元件40例如為中央處理器、北橋 及南橋芯片等，均為發(fā)熱較多而需配合散熱裝置使用的元件，尤其北 橋芯片的熱功率較中央處理器的熱功率高，通過設(shè)置本發(fā)明導熱片在 電路板上，可以減低北橋芯片對于中央處理器的熱傳導所造成的影響。
而本發(fā)明的該導熱片5是在對應所述相鄰熱源元件40的間隔處設(shè) 有開口 50，從而隔絕相鄰熱源元件40之間直接的熱傳導。
當設(shè)置該導熱片5于所述熱源元件40上之后，原本會直接傳遞的 所述熱源元件40所產(chǎn)生的熱量，會受到導熱片5的開口 50阻隔而減 低所述熱源元件之間的熱傳遞，因而防止所述熱源元件40出現(xiàn)過熱而 損壞。
請參閱圖2C，為本發(fā)明的一個實施例，其中，該開口 50還可以 填充隔熱材料50A，而該隔熱材料50A為能達到隔擋減弱所述熱源元 件40間的熱傳導作用的材料或元件，例如具有吸熱效用或是隔絕熱傳 導的材料或元件等(比如硅酸鈣)，非以本實施例為限。同時，該開口 50即形狀可為"一"字形、曲線形或兩者的組合等皆可，當然曲線形 所圍范圍可較大，因而達成的效果較好，但仍需依據(jù)實際需求而定，亦 非以本實施例為限。
本發(fā)明的導熱片5，相對于該開口 50的另一端，可延伸至該電路 板4的外緣，幷且，該外緣處可裝設(shè)有如風扇6等散熱裝置，因而將 該導熱片5所傳導的熱量散除。
此外，在本實施例中，所述熱源元件40的數(shù)量為兩個，也就是說， 為前述的筆記本電腦的北橋、中央處理器，然而，該熱源元件的數(shù)量 可依據(jù)實際需求而加以變更，例如三個、四個等皆可，且該熱源元件40亦非僅局限于北橋、中央處理器，而是任何會發(fā)熱的元件；而該開 口 50的數(shù)量、位置亦可隨之變化。參閱圖3A至圖3D，是以例舉方式 列出若所述熱源元件40數(shù)量為三個、四、五個、六個的情形。
請參閱圖3A，為本發(fā)明的一應用的實施例，其中，當所述熱源元 件40的數(shù)量為三個時，該開口 50形狀為"人"字形。
請參閱圖3B，為本發(fā)明的一應用的實施例，其中，當所述熱源元 件40的數(shù)量為四個時，該開口50形狀為"十"字形。
請參閱圖3C，為本發(fā)明的一應用的實施例，其中，當所述熱源元 件40的數(shù)量為五個時，該開口50形狀為"口"字形。
請參閱圖3D，為本發(fā)明的一應用的實施例，其中，當所述熱源元 件40的數(shù)量為六個時，該開口 50形狀為"卄"字形。
因此，本發(fā)明的導熱片5可設(shè)置于除上述外的多個熱源元件上(未 圖示)，該開口 50依據(jù)實際情形而變化，當熱源元件40為多個時，該 開口 50是由區(qū)分該多個區(qū)域的線形組成。
如前所述，該導熱片5連接風扇6以將熱量排出，幷且由于該開 口 50的存在，使得該相鄰熱源元件40相互之間不會有較大量的熱量 傳導，因此使得各個熱源元件40單獨的散熱效果更佳，故應用本發(fā)明 所提供的散熱方法更可利于多個熱源元件40的散熱作業(yè)。
相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的導熱片，其主要是于對應于所述相鄰 熱源元件的間隔處設(shè)有開口以降低所述熱源元件間的熱傳導，避免由 于所述熱源元件間的熱傳導作用而導致其中一熱源元件過熱的弊端， 因而使得散熱效果更好。
同時，由于本發(fā)明的導熱片僅需要對應于所述熱源元件的間隔處 增設(shè)開口，即可以達到減低熱源元件間的熱傳導，幷且可利用例如模 壓或成形等制造方法，以簡單的制造方法大量制造該導熱片，因而能 降低生產(chǎn)成本，且便于達成。
上述實施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制 本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下， 對上述實施例進行修飾與改變。因此，本發(fā)明的權(quán)利保護范圍，應以 權(quán)利要求書的范圍為依據(jù)。
權(quán)利要求
1、一種導熱片，用于接觸多個相鄰配置的熱源元件，以進行熱傳導，其特征在于該導熱片在對應各該熱源元件的相鄰間隔處設(shè)有開口，以隔絕相鄰熱源元件之間直接的熱傳導。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導熱片，其特征在于該開口形狀為"一" 字形。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的導熱片，其特征在于該開口形狀為曲 線形。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導熱片，其特征在于該開口形狀為"一" 字形和曲線形的組合。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導熱片，其特征在于該開口形狀為"人" 字形。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導熱片，其特征在于該開口形狀為"十" 字形。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導熱片，其特征在于該開口形狀為"口" 字形。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導熱片，其特征在于該開口形狀為"卄" 字形。
9、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的導熱片，其特征在于該開口中填充有 隔熱材料。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的導熱片，其特征在于該隔熱材料為 硅酸^。
全文摘要
一種導熱片，用于接觸多個相鄰配置的熱源元件，以進行傳導該熱源元件散發(fā)的熱量，其中，該導熱片在對應各該熱源元件的相鄰間隔處設(shè)有開口，通過該開口可隔絕相鄰熱源元件之間直接的熱傳導，避免相鄰熱源元件之間直接熱傳導而引起熱源元件過熱的弊端。
文檔編號H05K7/20GK101621912SQ200810130309
公開日2010年1月6日 申請日期2008年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月4日
發(fā)明者林立華, 蕭豐能 申請人:英業(yè)達股份有限公司