專利名稱：用于波峰焊設(shè)備的承載板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種應(yīng)用于波峰焊設(shè)備的承載技術(shù)，特別是涉及用以 吸取焊接時多余焊錫的承載板。
背景技術(shù)：
隨著工業(yè)技術(shù)的進(jìn)步，電路板上的元件也越做越小巧，從而使得 焊接點(diǎn)的間距也由大間距改為小間距。尤其是一些具有多個焊接腳的 元件例如芯片等，其焊接腳的數(shù)量較多且較密集，而焊接腳與焊接腳
的間距大小是以米爾(mil)為單位而計(jì)，所以彼此的間距相當(dāng)小，因此 在實(shí)際焊接時往往易出現(xiàn)多個焊接腳之間容易被焊料粘結(jié)的問題。
通常在焊接此種間距密集的電子元件時，是采用波峰焊設(shè)備來完 成焊接點(diǎn)焊接，詳細(xì)而言，該波峰焊設(shè)備包含一個噴嘴、 一對平行橫 越于該噴嘴上方的輸送帶，及多個設(shè)于該輸送帶之間的承載板，各該 承載板上用以置放電路板，該噴嘴可將液態(tài)的焊錫涌出而形成一波峰， 當(dāng)所述電路板依序通過所述波峰時，各該電路板的底面會與所述波峰 接觸吃錫，就可以通過液態(tài)的焊錫填注入焊接點(diǎn)孔洞，待所述電路板 通過后使焊錫冷卻凝固就完成焊錫作業(yè)。
然而，在波峰焊(WaveSolder)作業(yè)中，因焊接腳排列較密集，所以 常常會發(fā)現(xiàn)所述焊接腳之間有焊錫架橋連接的短路情形，即業(yè)界通稱 的"錫橋"現(xiàn)象，S卩，相鄰焊接點(diǎn)，在焊錫之后形成接合的現(xiàn)象，如此 一來，則需要通過人工使用烙鐵或利用小型錫爐加熱后，再將焊料連 接處斷開，以排除所述錫橋所造成短路。因此，不僅耗費(fèi)時間，還繁 瑣反復(fù)，降低工作效率，且容易產(chǎn)生遺漏而導(dǎo)致不良產(chǎn)品流出，可能 會有損公司產(chǎn)業(yè)利益，故該現(xiàn)象實(shí)為影響生產(chǎn)品質(zhì)與生產(chǎn)效率的問題 所在。
為了改善上述的缺陷，目前業(yè)界已采用了一些解決辦法，例如在 電路板的焊盤后側(cè)增加導(dǎo)流翼，以令多余的焊料可朝向?qū)Я饕砹鲃?，以避免朝向相鄰的焊接點(diǎn)流動，進(jìn)而解決產(chǎn)生錫橋的現(xiàn)象，但如果需 要在每片電路板的各個焊盤邊皆設(shè)置導(dǎo)流槽，不僅耗時費(fèi)工，也相對 造成成本，所以并不利于使用。
因此，如何找到一種可在波峰焊作業(yè)時吸去多余焊錫以避免錫橋 現(xiàn)象的設(shè)計(jì)，以改善前述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，實(shí)為目前急待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的一個目的是提供一種用于波 峰焊設(shè)備的承載板，以吸取焊接時的多余焊錫，避免現(xiàn)有技術(shù)中容易出 現(xiàn)錫橋等不良現(xiàn)象。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單且利于提升工作效率的 用于波峰焊設(shè)備的承載板。
本發(fā)明的再一個目的是提供一種易于制作的用于波峰焊設(shè)備的承 載板。
本發(fā)明的又一個目的是提供一種成本低廉的用于波峰焊設(shè)備的承 載板。
為達(dá)到上述的目的，本發(fā)明提供一種用于波峰焊設(shè)備的承載板， 用于承載具有插入式元件的承載板，且該承載板具有對應(yīng)該插入式元 件的焊接腳的多個開口，其中該承載板背面鄰近各開口的一側(cè)各設(shè) 有一沾錫結(jié)構(gòu)于該承載板先經(jīng)過該波峰焊設(shè)備的一側(cè)，且該沾錫結(jié)構(gòu) 包括固定至該開口一側(cè)的固定件、以及設(shè)于該固定件表面且具有沾錫 性的金屬層。
前述的承載板中，該固定件及/或金屬層是呈倒V字型、V字型、 或其他不平整而可以達(dá)到更好的吸焊效果的等效形狀；該固定件可為 一金屬片，該金屬層可設(shè)于該固定件的局部表面或完全包覆于該固定 件，在一實(shí)施例中，該固定件為銅片，而該金屬層為鎳。該金屬層的 厚度范圍可介于0.03 mm至0.07醒之間，較佳為0.05 mm;該金屬層的熔
點(diǎn)可高于金屬件的熔點(diǎn)，而具有防氧化作用；此外，該固定件可以鉚 合、螺鎖、焊接的其中一種方式固定于該承載板。
相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的用于波峰焊設(shè)備的承載板主要是在承 載板的背面開口的一側(cè)，設(shè)有對應(yīng)該插入式元件的焊接腳的沾錫結(jié)構(gòu)，利用該沾錫結(jié)構(gòu)以在焊接時自焊接腳鄰側(cè)吸取多余焊料即焊錫，從而 避免焊接腳間出現(xiàn)例如錫橋等不良現(xiàn)象。
此外，該沾錫結(jié)構(gòu)僅增設(shè)一固定件以及包覆該固定件的金屬層， 因此結(jié)構(gòu)比較簡單且易于制作；同時，通過該沾錫結(jié)構(gòu)的設(shè)置，即不 會有錫橋現(xiàn)象的產(chǎn)生，所以可省去原有除去錫橋的補(bǔ)救工作，大大節(jié) 省生產(chǎn)時間，提升工作效率。


圖1為本發(fā)明用于波峰焊設(shè)備的承載板的結(jié)構(gòu)示意圖2為本發(fā)明用于波峰焊設(shè)備的承載板的第一實(shí)施例的局部剖面
圖3為本發(fā)明用于波峰焊設(shè)備的承載板的第二實(shí)施例的局部剖面
圖4A及圖4B為本發(fā)明用于波峰焊設(shè)備的承載板的變化實(shí)施例的 局部剖面圖。
元件標(biāo)號的簡單說明
1電路板
11焊盤
2插入式元件
20焊接腳
3承載板
30開口
4、 4'、 4"沾錫結(jié)構(gòu)
41、 41，、 41，固定件
42、 42,、 42"金屬層
具體實(shí)施例方式
以下通過特定的具體實(shí)例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人 員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。 本發(fā)明也可通過其他不同的具體實(shí)例加以施行或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各 種修飾與變更。
應(yīng)注意的是，本發(fā)明的用于波峰焊設(shè)備的承載板是應(yīng)用于波峰焊 作業(yè)中，該具有插入式元件的電路板置放于該承載板上，再通過工具 或其他固定方式將電路板固定于承載板上，得以進(jìn)行波峰焊作業(yè)。并 且，該波峰焊作業(yè)適用于電路板上的電子元件具有高密集的焊接腳的 接點(diǎn)焊接。
再者，以下附圖均為簡化的示意圖，而僅以示意方式說明本發(fā)明 的基本構(gòu)想，遂圖中僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的元件而非按照實(shí)際實(shí)施時 的元件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時各元件的型態(tài)、數(shù)量及 比例可為一種隨意的變更，且其元件布局型態(tài)可能更為復(fù)雜。
請參閱圖1，是顯示本發(fā)明的用于波峰焊設(shè)備的承載板第一實(shí)施例 的結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明的用于波峰焊設(shè)備的承載板用以置放電路板1， 該電路板1上具有插入式元件2，其中，該電路板1放置波峰焊設(shè)備(未
圖示)中的一承載板3上，圖1即顯示該承載板3的背面，且該承載板 3具有對應(yīng)該插入式元件的焊接腳20以供焊接的多個開口 30。在本實(shí) 施例中，該電路板1可例如為一些電子裝置，如電腦、服務(wù)器等的主 機(jī)板，由于其上所插設(shè)的例如芯片等具多個焊接腳20的元件數(shù)量較多， 因此應(yīng)用本發(fā)明的沾錫結(jié)構(gòu)的效果會來得更明顯。并且，需提及的是， 該承載板3設(shè)于電路板1下側(cè)，其上所開設(shè)的開口 30對應(yīng)于多個待焊 接的焊接腳20，而無需焊接的其它部分則不設(shè)開口 30，因此，當(dāng)該承 載板3承載電路板1于波峰焊的焊料波上經(jīng)過時，僅有所述欲焊接的 焊接腳20得以焊固，當(dāng)然該承載板3的規(guī)格、形狀皆可依實(shí)際需要(例 如電路板1規(guī)格、待焊接的焊接腳20位置等)加以變更，由于此承載板 3為業(yè)界所公知，故在此處僅作說明交代，而在后文不另作贅述。
本發(fā)明的承載板3的背面的開口 30的一側(cè)設(shè)有沾錫結(jié)構(gòu)4，該開 口 30對應(yīng)該電路板1上的插入式元件的焊接腳20，而沾錫結(jié)構(gòu)4設(shè)于 鄰近所述開口 30的一側(cè)邊，該沾錫結(jié)構(gòu)4包含固定件41以及包覆該 固定件41的金屬層42。在本實(shí)施例中，該固定件41與金屬層42均具 有沾錫性，即可參考例如密度等條件來選擇金屬材料，例如具備良好 的沾錫力(Wetting Force)的金屬。請一并參閱圖2，為本發(fā)明第一實(shí)施例的局部剖面圖，在本實(shí)施例
中，該固定件41為銅片，該金屬層42為鎳，兩種材料的密度均大于 錫，因此，可作為沾錫結(jié)構(gòu)4的制成材料，當(dāng)然，在本實(shí)施例中，該 金屬層42(即鎳)是主要作為固定件41，(即銅片)的防氧化層及保護(hù)層， 因該金屬層42的熔點(diǎn)高于固定件41的熔點(diǎn)，以避免固定件41受到氧 化其密度降低將影響到其吸錫能力，同時，常用的焊料中并非僅有錫 一種材料，還摻有極少量其它金屬，例如銅等，且該極少量金屬的比 例是限定于某一值域內(nèi)，若其中某一種金屬所占比例超出該值域時， 將影響該焊料的品質(zhì)，則需更換。舉例而言，無鉛焊料SAC305含有 0.5%的銅，若一旦銅含量超出0.9%，則焊料需更換，所以若單純使用 純銅所制吸錫件會有溶解污染焊料的危險，因此在該固定件41外側(cè)通 過例如電鍍等方式涂布該金屬層42以作為保護(hù)層，該金屬層42例如為鎳。
另須說明的是，該金屬層42的厚度范圍是介于0.03 mm至0.07 mm 之間，厚度較佳為0.05 mm。而電路板1的焊接腳20處皆設(shè)有焊盤11， 該固定件41與焊盤11的間距范圍是介于0.9mm至1.5 mm之間，而較佳 的間距為1.2mm，當(dāng)然該厚度及間距可視不同的情形作調(diào)整。并且，該 固定件41可采用例如鉚合、螺鎖、焊接等方式固定于該承載板3背面， 僅需達(dá)到固定該固定件41且不影響其效果即可，非以前述方式為限。
因此，當(dāng)電路板1放置于該承載板3上，從而使其插入式元件2 的焊接腳20自該承載板3的開口 30露出，且其位置靠近于該固定件 41，所以，當(dāng)該承載板3背面自悍料波峰上穿過，通過該沾錫結(jié)構(gòu)4 較大的沾錫(或稱吸錫)作用，便可將殘留于所述焊接腳20上的多余焊 錫吸走，從而避免了錫橋現(xiàn)象的產(chǎn)生。
須加以說明的是，該沾錫結(jié)構(gòu)4的固定件41是設(shè)于該承載板3先 經(jīng)過該波峰悍設(shè)備的一側(cè)，也就是說，面對于焊料波所經(jīng)方向，當(dāng)焊 料波自右向左移動經(jīng)過該焊接腳20時，則該固定件41需對應(yīng)設(shè)于該 焊接腳20的右側(cè)；反之，若該當(dāng)焊料波自左向右移動經(jīng)過該焊接腳20 時，則該固定件41需對應(yīng)設(shè)于該焊接腳20的左側(cè)。換言之，該沾錫 結(jié)構(gòu)4與焊接腳20的相對位置是與該波峰焊設(shè)備對所述焊接腳20進(jìn) 行波峰焊作業(yè)的方向有關(guān)，如波峰焊是自右往左的方向，該沾錫結(jié)構(gòu)4應(yīng)該位于該焊接腳20的右側(cè)；反之，則位于該焊接腳20的左側(cè)。
再請參閱圖3，為依本發(fā)明的沾錫結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例所繪制的示意 圖，其中，與第一實(shí)施例相同的部分是以相同的元件符號表示的，并
省略詳細(xì)敘述。
與第一實(shí)施例不同的是，第二實(shí)施例的沾錫結(jié)構(gòu)4'中，金屬層42' 僅覆蓋于固定件41'的一側(cè)，而并非如第一實(shí)施例的金屬層42完全包 覆該固定件41，而該固定件41'的一側(cè)鄰近所述焊接腳20的焊接面， 如此，當(dāng)進(jìn)行波峰焊作業(yè)時，也可通過該沾錫結(jié)構(gòu)4'將多余的焊錫吸 走，以避免相鄰焊接腳間的焊錫相連，從而避免錫橋現(xiàn)象的產(chǎn)生。
請?jiān)賲㈤唸D4A及圖4B，為本發(fā)明的沾錫結(jié)構(gòu)的其他變化實(shí)施例 所繪制的示意圖，其中，與上述實(shí)施例相同的部分是以相同的元件符 號表示的，并省略詳細(xì)敘述。
與上述第一及第二實(shí)施例不同的是，圖4A的沾錫結(jié)構(gòu)4"中，該 固定件41"鄰近于所述焊接腳20的待焯接面的一側(cè)與該金屬層42"是 呈V字型，圖4B的沾錫結(jié)構(gòu)4"中，該固定件41"鄰近于所述焊接腳 20的待焊接面的一側(cè)與該金屬層42"則是呈倒V字型，即將該固定件 41"上所覆蓋的金屬層42"用于接觸波峰焊的焊料波的表面設(shè)計(jì)為不平 整形狀,如此可增大接觸面積從而達(dá)到更好的吸錫效果，較前述實(shí)施例 具有更明顯降低產(chǎn)生錫橋幾率的作用。同時，在圖4A及圖4B中，相 對于前述實(shí)施例來縮減該固定件41"與金屬層42"的厚度，以便于更好 地防止錫橋的產(chǎn)生。
當(dāng)然，還可設(shè)計(jì)其它類似的沾錫結(jié)構(gòu)，如將固定件一側(cè)及/或金 屬層設(shè)計(jì)為鋸齒形、波浪形等不平整的形狀皆可；或僅改變該金屬層 的形狀為鋸齒形、波浪形等，只要令該沾錫結(jié)構(gòu)的表面為不平整的形 狀即可；又或者，可改變該沾錫結(jié)構(gòu)的設(shè)置位置，例如可將該沾錫結(jié) 構(gòu)下移至貼近該焊接腳與電路板的接觸部位；再或者，可改變該沾錫 結(jié)構(gòu)的設(shè)置數(shù)量。換言之，本發(fā)明可有其他變化，并非以前述實(shí)施例 與變化例為限，而此均為所屬技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員可理解并據(jù)以實(shí) 施的，故于此不再一一繪制附圖表示。
應(yīng)了解的是，本發(fā)明的用于波峰焊設(shè)備的承載板是應(yīng)用于承載電 路板，而該承載板對應(yīng)該電路板設(shè)有開口，所述開口用以供插入式元件的焊接腳伸出所述開口并進(jìn)行焊接作業(yè)，其中，該沾錫結(jié)構(gòu)是設(shè)于 承載件背面的開口的一側(cè)，該沾錫結(jié)構(gòu)包含固定件以及包覆該固定件 且具有沾錫性的金屬層，利用該沾錫結(jié)構(gòu)以于焊接時自焊接腳鄰側(cè)吸 取多余焊料即焊錫，從而避免了焊接腳間出現(xiàn)例如錫橋等不良現(xiàn)象。 相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的用于波峰焊設(shè)備的承載板不僅具有吸附多 余焊錫以避免錫橋現(xiàn)象產(chǎn)生的功效的，另外，本發(fā)明的用于波峰焊設(shè) 備的承載板的沾錫結(jié)構(gòu)簡單且易于制作，因此可降低成本及提升產(chǎn)品 良率；同時，通過本發(fā)明用于波峰焊設(shè)備的承載板的沾錫結(jié)構(gòu)能避免錫橋現(xiàn)象產(chǎn)生，所以又可省去原有除去錫橋的補(bǔ)救工作，大大節(jié)省生 產(chǎn)時間，提升工作效率。上述實(shí)施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制 本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下， 對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾與改變。因此，本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)以 權(quán)利要求書的范圍為依據(jù)。
權(quán)利要求
1、一種用于波峰焊設(shè)備的承載板，是應(yīng)用于承載具有插入式元件的電路板，且該承載板具有對應(yīng)該插入式元件的焊接腳的多個開口，其特征在于該承載板背面鄰近各該開口的一側(cè)各設(shè)有一沾錫結(jié)構(gòu)于該承載板先經(jīng)過該波峰焊設(shè)備的一側(cè)，且該沾錫結(jié)構(gòu)包括固定至該開口一側(cè)的固定件、以及設(shè)于該固定件表面并具有沾錫性的金屬層。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于波峰焊設(shè)備的承載板，其特征在于 該沾錫結(jié)構(gòu)的表面是呈不平整的形狀。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于波峰焊設(shè)備的承載板，其特征在于 該固定件的 一側(cè)是呈不平整的形狀。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于波峰焊設(shè)備的承載板，其特征在于 該金屬層是呈不平整的形狀。
5、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于波峰焊設(shè)備的承載板，其特征在于 該固定件的 一側(cè)與該金屬層皆呈不平整的形狀。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于波峰焊設(shè)備的承載板，其特征在于 該固定件為金屬片。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于波峰焊設(shè)備的承載板，其特征在于 該金屬片為銅片。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于波峰焊設(shè)備的承載板，其特征在于 該金屬層是完全包覆于該固定件。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于波峰焊設(shè)備的承載板，其特征在于 該金屬層是設(shè)于該固定件的一側(cè)。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于波峰焊設(shè)備的承載板，其特征在 于該金屬層為鎳。
11、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于波峰焊設(shè)備的承載板，其特征在于該金屬層的厚度范圍介于0.03 mm至0.07 mm之間。
12、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于波峰焊設(shè)備的承載板，其特征在 于該金屬層的厚度為0.05mm。
13、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于波峰焊設(shè)備的承載板，其特征在 于該金屬層的熔點(diǎn)高于該固定件的熔點(diǎn)。
14、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于波峰焊設(shè)備的承載板，其特征在于該電路板上對應(yīng)該開口設(shè)有焊盤，該固定件與焊盤的間距范圍介于0.9 mm至1.5 mm之間。
15、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的用于波峰焊設(shè)備的承載板，其特征在 于該固定件與該焊盤的間距為1.2mm。
全文摘要
一種用于波峰焊設(shè)備的承載板，應(yīng)用于承載具有插入式元件的電路板，該承載板具有多個對應(yīng)該插入式元件的開口，該承載板上鄰近該開口的一側(cè)設(shè)有沾錫結(jié)構(gòu)于該承載板先經(jīng)過該波峰焊設(shè)備的一側(cè)，該沾錫結(jié)構(gòu)包括一個固定件及設(shè)于該固定件表面且具有沾錫性的金屬層，在焊接時通過該沾錫結(jié)構(gòu)自插入式元件的焊接腳鄰側(cè)吸取多余焊錫，從而避免焊接腳間出現(xiàn)例如錫橋等不良現(xiàn)象。
文檔編號H05K3/34GK101636045SQ20081013208
公開日2010年1月27日 申請日期2008年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月24日
發(fā)明者章世官, 蔡小明, 薛其瑞 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司