專利名稱：內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)的制作方法，且特別是涉及一種不具有 電鍍線的內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)的制作方法。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，隨著電子技術(shù)的日新月異，以及高科技電子產(chǎn)業(yè)的相繼問(wèn)世， 使得更人性化、功能更佳的電子產(chǎn)品不斷地推陳出新，并朝向輕、薄、短、 小的趨勢(shì)邁進(jìn)。在此趨勢(shì)之下，由于線路板具有布線細(xì)密、組裝緊湊及性能 良好等優(yōu)點(diǎn)，因此線路板便成為承載多個(gè)電子元件以及使這些電子元件彼此 電連接的主要媒介之一。
在現(xiàn)有技術(shù)中，在制作線路板時(shí)，通常會(huì)在其外部的線路層及圖案化防
焊層(solder mask layer)制作完成之后，再在線路層所形成的許多接墊 (bonding pad)的表面電鍍一抗氧化層，例如一鎳金層(Ni/Au layer),以防止由 銅制成的這些接墊的表面氧化，并可增加這些接墊在焊接時(shí)的接合強(qiáng)度。而 且，以電鍍的方式形成抗氧化層具有形成速度快的優(yōu)點(diǎn)。
為了對(duì)這些接墊的表面進(jìn)行電鍍制作工藝，這些接墊可分別連接至一電 鍍線(platingbar),進(jìn)而與外部的電源相互電連接。并且，在電鍍完成抗氧化 層之后，再切除電鍍線或切斷電鍍線與這些接墊的連結(jié)，以使這些接墊彼此 之間電性絕緣。然而，電鍍線會(huì)占用線路板上有限的線路布局空間(layout space ),并降低線路層的線路布局的自由度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其通過(guò)全面覆 蓋線路層的導(dǎo)電層形成抗氧化層，因此其在線路布局上具有較大的自由度。
本發(fā)明提出一種內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)的制作方法如下所述。首先，提供一具 有一第一內(nèi)埋線路、 一核心層以及一第二內(nèi)埋線路的線路板，而第一內(nèi)埋線 路與第二內(nèi)埋線路分別內(nèi)埋于核心層的相對(duì)二表面。接著，形成貫穿線路板
4的至少一導(dǎo)電通道以及電連接導(dǎo)電通道的一第一導(dǎo)電層以及一第二導(dǎo)電層， 第一導(dǎo)電層覆蓋且電連接第一內(nèi)埋線路，而第二導(dǎo)電層覆蓋且電連接第二內(nèi) 埋線路。
然后，在第一導(dǎo)電層上形成一第一阻鍍層，第一阻鍍層具有至少一第一 開(kāi)口以暴露出第一導(dǎo)電層的一第一表面。并且，在第二導(dǎo)電層上形成一第二 阻鍍層，第二阻鍍層具有至少一第二開(kāi)口以暴露出第二導(dǎo)電層的一第二表 面。之后，在第一表面上形成一第一抗氧化層，并且在第二表面上形成一第 二抗氧化層。 '
接著，移除第一阻鍍層、第二阻鍍層、第一導(dǎo)電層以及第二導(dǎo)電層，以 顯露第一內(nèi)埋線路以及第二內(nèi)埋線路。然后，形成一第一防焊層以覆蓋第一 內(nèi)埋線路，且第一防焊層具有至少一第三開(kāi)口，第三開(kāi)口暴露出第一抗氧化 層。之后，形成一第二防焊層以覆蓋第二內(nèi)埋線路，且第二防焊層具有至少 一第四開(kāi)口，第四開(kāi)口暴露出第二抗氧化層。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，在形成第一阻鍍層之前，更包括薄化第一導(dǎo)電 層與第二導(dǎo)電層。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，在薄化第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層之前，更包括 在第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層的位于導(dǎo)電通道上的部分分別形成一第一保護(hù) 層與一第二保護(hù)層，并在薄化第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層之后，移除第一保護(hù) 層與第二保護(hù)層。
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，形成第 一抗氧化層與第二抗氧化層的方法包括 電鍍法或無(wú)電電鍍法。
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，無(wú)電電鍍法包括化學(xué)沉積法或物理沉積法。 在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，第 一抗氧化層與第二抗氧化層的材質(zhì)為鎳與金。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，移除第一導(dǎo)電層以及第二導(dǎo)電層的方法包括蝕刻。
本發(fā)明提出一種內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)的制作方法如下所述。首先，提供一具 有至少 一 內(nèi)埋線路以及一核心層的線路板，而內(nèi)埋線路內(nèi)埋于核心層的 一表 面。接著，形成貫穿核心層以及內(nèi)埋線路的至少一導(dǎo)電通道以及電連接導(dǎo)電 通道的一導(dǎo)電層，導(dǎo)電層覆蓋且電連接內(nèi)埋線路。然后，在導(dǎo)電層上形成一 阻鍍層，阻鍍層暴露出導(dǎo)電層的一表面。之后，在第一表面上形成一抗氧化層。接著，移除阻鍍層以及未被第一抗氧化層覆蓋的導(dǎo)電層，以顯露內(nèi)埋線 路。然后，形成一防焊層以覆蓋內(nèi)埋線路，且防焊層暴露出抗氧化層。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，在形成阻鍍層之前，更包括薄化導(dǎo)電層。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，在薄化導(dǎo)電層之前，更包括在導(dǎo)電層的位于導(dǎo) 電通道上的部分分別形成一保護(hù)層，并在薄化導(dǎo)電層之后，移除保護(hù)層。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，抗氧化層的材質(zhì)包括鎳與金。 在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，移除導(dǎo)電層的方法包括蝕刻。
本發(fā)明提出一種內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)包括一核心層、 一第一內(nèi)埋線路、 一第 一導(dǎo)電通道、 一第一導(dǎo)電層、 一第一抗氧化層與一第一防焊層。第一內(nèi)埋線 路內(nèi)埋于核心層的一表面。第一導(dǎo)電通道貫穿核心層以及第一內(nèi)埋線路的一 第一接墊。第一導(dǎo)電層覆蓋第一接墊以及第一導(dǎo)電通道。第一抗氧化層形成 于第一導(dǎo)電層上。第一防焊層覆蓋第一內(nèi)埋線路，且暴露出第一抗氧化層。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第一抗氧化層的材質(zhì)包括鎳與金。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)更包括一第二內(nèi)埋線路、 一第 二導(dǎo)電通道、 一第二導(dǎo)電層、 一第二抗氧化層與一第二防焊層。第二內(nèi)埋線 路內(nèi)埋于核心層的另一表面。第二導(dǎo)電通道貫穿核心層以及第二內(nèi)埋線路的 一第二接墊。第二導(dǎo)電層覆蓋第二接墊以及第二導(dǎo)電通道。第二抗氧化層形 成于第二導(dǎo)電層上。第二防焊層覆蓋第二內(nèi)埋線路，且暴露出第二抗氧化層。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第二抗氧化層的材質(zhì)包括鎳與金。
綜上所述，由于本發(fā)明是通過(guò)導(dǎo)電層形成抗氧化層，因此不需在線路層
中形成現(xiàn)有的電鍍線?！虼?，本發(fā)明在線路布局上具有較大的自由度，且在
線路板上可配置較多的信號(hào)線(即非電鍍線的線路)。
為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)
施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1A-圖1F為本發(fā)明一實(shí)施例的內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)的制作工藝剖視圖； 圖2A-圖2D為本發(fā)明另一實(shí)施例的內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)的制作工藝剖視圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明 110:線路板112:第一內(nèi)埋線路
114:核心層
114a:上表面114b:下表面116:第二內(nèi)埋線路
120第一導(dǎo)電層
122.第一表面
130:第二導(dǎo)電層
132:第二表面
140:第一阻鍍層
150:第二阻鍍層
160:第一抗氧化層
170:第二抗氧化層
180:第一防焊層
190:第二防焊層
200.內(nèi)埋式線3各結(jié)構(gòu)
210第一保護(hù)層
220第二保護(hù)層
C:導(dǎo)電通道
OP1:第一開(kāi)口
OP2:第二開(kāi)口
OP3:第三開(kāi)口
OP4:第四開(kāi)口
PI:第一接墊
P2:第二接墊
具體實(shí)施例方式
圖1A-圖1F為本發(fā)明一實(shí)施例的內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)的制作工藝剖視圖。 圖2A~圖2D為本發(fā)明另一實(shí)施例的內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)的制作工藝剖視圖。
首先，請(qǐng)參照?qǐng)D1A，提供一線路板110。線路板110例如是一內(nèi)埋式線 路板，且內(nèi)埋式線路板可以是單層或雙層內(nèi)埋式線路板，本實(shí)施例是以雙層內(nèi)埋式線路板為例作說(shuō)明，但并非用以限定本發(fā)明。
線路板110具有一第一內(nèi)埋線路112、 一核心層114以及一第二內(nèi)埋線 路116,其中核心層114具有一上表面114a與一下表面114b,而第一內(nèi)埋線 路112與第二內(nèi)埋線^各116分別內(nèi)埋于核心層114的上表面114a與下表面 114b。第一內(nèi)埋線路112具有多個(gè)第一接墊P1，第二內(nèi)埋線路116具有多個(gè) 第二接墊P2。
接著，請(qǐng)參照?qǐng)D1B，形成貫穿線路板110的二導(dǎo)電通道C以及電連接 導(dǎo)電通道C的一第一導(dǎo)電層120以及一第二導(dǎo)電層130,這些導(dǎo)電通道C貫 穿第一接墊P1與第二接墊P2。具體而言，第一導(dǎo)電層120配置于上表面114a 上并覆蓋第一內(nèi)埋線路112，且第一導(dǎo)電層120與第一內(nèi)埋線路112電連接。 第二導(dǎo)電層130配置于下表面114b上并覆蓋第二內(nèi)埋線路116，且第二導(dǎo)電 層130與第二內(nèi)埋線路116電連接。值得注意的是，本發(fā)明并不限定導(dǎo)電通 道C的數(shù)量，舉例來(lái)說(shuō)，導(dǎo)電通道C的數(shù)量可以是一個(gè)或多個(gè)。由于線路 板110具有平坦的上表面114a以及下表面114b，因此第一導(dǎo)電層120與第 二導(dǎo)電層130以電鍍方式形成于上表面114a與下表面114b時(shí)，也能具有平
或漏鍍。此外，第一導(dǎo)電層120與第二導(dǎo)電層130是在電鍍導(dǎo)電通道C時(shí)一 起形成的，不需分開(kāi)制作或增加制作工藝的步驟，因此線路板的制作工藝可 進(jìn)一步簡(jiǎn)化。
然后，請(qǐng)參照?qǐng)D1C，在本實(shí)施例中，薄化第一導(dǎo)電層120與第二導(dǎo)電 層130,且薄化的方法包括蝕刻，以使第一導(dǎo)電層120與第二導(dǎo)電層130的 厚度剩下1 6微米。接著，請(qǐng)參照?qǐng)D1D,在第一導(dǎo)電層120上形成一第一 阻鍍層140,且第一阻鍍層140具有一第一開(kāi)口 0P1以暴露出第一導(dǎo)電層120 的一第一表面122。并且，在第二導(dǎo)電層130上形成一第二阻鍍層150,第 二阻鍍層150具有一第二開(kāi)口 0P2以暴露出第二導(dǎo)電層130的一第二表面 132。詳細(xì)而言，第一開(kāi)口 0P1暴露出第一導(dǎo)電層120的位于第一接墊P1 上的部分，而第二開(kāi)口 OP2暴露出第二導(dǎo)電層130的位于第二接墊PZ上的 部分。
之后，請(qǐng)?jiān)俅螀⒄請(qǐng)D1D，在第一表面122上形成一第一抗氧化層160, 并且在第二表面132上形成一第二抗氧化層170,其中第一抗氧化層160與 第二抗氧化層170的材質(zhì)例如是鎳與金。在本實(shí)施例中，形成第一抗氧化層160與第二抗氧化層170的方法例如是電鍍法，也就是說(shuō)，本實(shí)施例可通過(guò)
對(duì)第一導(dǎo)電層120與第二導(dǎo)電層130施加電流或電壓的方式，在第一表面122 與第二表面132上分別形成第一抗氧化層160與第二抗氧化層170。
值得注意的是，相比較于現(xiàn)有技術(shù)需先在線路層中形成電鍍線才能以電 鍍法形成抗氧化層，本實(shí)施例是通過(guò)第一與第二導(dǎo)電層120、 130形成第一 與第二抗氧化層160、 170。如此一來(lái)，本實(shí)施例以電鍍法形成第一與第二抗 氧化層160、 170不會(huì)影響第一與第二內(nèi)埋線路112、 116的線路布局，也不 會(huì)占用線路板IIO上的線路布局空間。因此，本實(shí)施例在線路布局上具有較 大的自由度，且在線路板IIO上可配置較多的信號(hào)線(即非電鍍線的線路)。 另夕卜，形成第一抗氧化層160與第二抗氧化層170的方法還可以是無(wú)電電鍍 法，無(wú)電電鍍法可以是化學(xué)沉積法或物理沉積法，其中化學(xué)沉積法例如是化 學(xué)氣相沉積，物理沉積法可為物理氣相沉積(例如賊鍍法或蒸鍍法)。
接著，請(qǐng)參照?qǐng)D1E,移除第一阻鍍層140、第二阻鍍層150、第一導(dǎo)電 層120以及第二導(dǎo)電層130,以顯露第 一 內(nèi)埋線路112以及第二內(nèi)埋線路116。 詳細(xì)而言，本實(shí)施例僅移除未被第一與第二抗氧化層160、 170覆蓋的第一 與第二導(dǎo)電層120、 130，而保留被第一與第二抗氧化層160、 170覆蓋的第 一與第二導(dǎo)電層120、 130。此外，在本實(shí)施例中，移除第一導(dǎo)電層120以及 第二導(dǎo)電層130的方法包括蝕刻，同時(shí)線路板110的上表面114a和下表面 114b為平坦的表面，也有助于清洗殘留的蝕刻液、光阻劑等化學(xué)藥劑，以提 高產(chǎn)品的品質(zhì)。
然后，請(qǐng)參照?qǐng)D1F，形成一第一防焊層180與一第二防焊層190以分 別覆蓋第一內(nèi)埋線路112與第二內(nèi)埋線路116。第一防焊層180具有一第三 開(kāi)口 0P3,且第三開(kāi)口 0P3暴露出第一抗氧化層160。第二防焊層190具有 一第四開(kāi)口 0P4,且第四開(kāi)口 0P4暴露出第二抗氧化層170。
此外，請(qǐng)參照?qǐng)D2A，在其他實(shí)施例中，在薄化第一導(dǎo)電層120與第二 導(dǎo)電層130之前，可先在第一導(dǎo)電層120與第二導(dǎo)電層130的位于第一接墊 Pl與第二接墊P2上的部分分別形成一第一保護(hù)層210與一第二保護(hù)層220。
接著，請(qǐng)參照?qǐng)D2B,薄化第一導(dǎo)電層120與第二導(dǎo)電層130。詳細(xì)而言， 由于第 一保護(hù)層210與第二保護(hù)層220分別覆蓋第 一導(dǎo)電層120與第二導(dǎo)電 層130的位于導(dǎo)電通道C上的部分，因此僅可薄化第一導(dǎo)電層120與第二導(dǎo) 電層130的未被第一保護(hù)層210與第二保護(hù)層220覆蓋的部分。如此一來(lái)，第一導(dǎo)電層120與第二導(dǎo)電層130的位于第一接墊P1與第二接墊P2上的部 分較厚。
然后，請(qǐng)參照?qǐng)D2C,移除第一保護(hù)層210與第二保護(hù)層220。之后，可 接續(xù)圖1D~圖IF的制作工藝而得到圖2D的內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)200。值得注 意的是，由于第一導(dǎo)電層120與第二導(dǎo)電層130的位于第一接墊P1與第二 接墊P2上的部分較厚，因此當(dāng)以電鍍的方式在其上形成第一抗氧化層160 與第二抗氧化層170時(shí)，電阻較小而較不易漏鍍。
綜上所述，本發(fā)明是通過(guò)導(dǎo)電層形成抗氧化層，因此不需在線路層中形 成現(xiàn)有的電鍍線。如此一來(lái)，本發(fā)明以電鍍法形成抗氧化層不會(huì)影響內(nèi)埋線 路的線路布局，也不會(huì)占用線路板上的線路布局空間。因此，本發(fā)明在線路 布局上具有較大的自由度，且線路板上可配置較多的信號(hào)線(即非電鍍線的 線路)。此外，本發(fā)明還可在薄化導(dǎo)電層之前形成保護(hù)層以增厚導(dǎo)電層的位 于第 一接墊與第二接墊上的部分，進(jìn)而降低之后形成抗氧化層時(shí)的電阻并可 避免漏鍍的情況產(chǎn)生。
雖然結(jié)合以上實(shí)施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何 所屬領(lǐng)域中熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更 動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)的制作方法，包括提供一具有一第一內(nèi)埋線路、一核心層以及一第二內(nèi)埋線路的線路板，而該第一內(nèi)埋線路與該第二內(nèi)埋線路分別內(nèi)埋于該核心層的相對(duì)二表面；形成貫穿該線路板的至少一導(dǎo)電通道以及電連接該導(dǎo)電通道的一第一導(dǎo)電層以及一第二導(dǎo)電層，該第一導(dǎo)電層覆蓋且電連接該第一內(nèi)埋線路，而該第二導(dǎo)電層覆蓋且電連接該第二內(nèi)埋線路；在該第一導(dǎo)電層上形成一第一阻鍍層，該第一阻鍍層具有至少一第一開(kāi)口以暴露出該第一導(dǎo)電層的一第一表面；在該第二導(dǎo)電層上形成一第二阻鍍層，該第二阻鍍層具有至少一第二開(kāi)口以暴露出該第二導(dǎo)電層的一第二表面；在該第一表面上形成一第一抗氧化層；在該第二表面上形成一第二抗氧化層；移除該第一阻鍍層、該第二阻鍍層、該第一導(dǎo)電層以及該第二導(dǎo)電層，以顯露該第一內(nèi)埋線路以及該第二內(nèi)埋線路以及形成一第一防焊層以覆蓋該第一內(nèi)埋線路，且該第一防焊層具有至少一第三開(kāi)口，該第三開(kāi)口暴露出該第一抗氧化層；形成一第二防焊層以覆蓋該第二內(nèi)埋線路，且該第二防焊層具有至少一第四開(kāi)口，該第四開(kāi)口暴露出該第二抗氧化層。
2. 如權(quán)利要求1所述的內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)的制作方法，在形成該第一阻鍍 層之前，還包括薄化該第一導(dǎo)電層與該第二導(dǎo)電層。
3. 如權(quán)利要求2所述的內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其中在薄化該第一 導(dǎo)電層與該第二導(dǎo)電層之前，還包括在該第一導(dǎo)電層與該第二導(dǎo)電層的位于 該導(dǎo)電通道上的部分分別形成一第一保護(hù)層與一第二保護(hù)層，并在薄化該第 一導(dǎo)電層與該第二導(dǎo)電層之后，移除該第一保護(hù)層與該第二保護(hù)層。
4. 如權(quán)利要求1所述的內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其中形成該第一抗 氧化層與第二抗氧化層的方法包括電鍍法或無(wú)電電鍍法。
5. 如權(quán)利要求4所述的內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其中無(wú)電電鍍法包 括化學(xué)沉積法或物理沉積法。
6. —種內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)的制作方法，包括提供一具有至少一內(nèi)埋線路以及一核心層的線路板，而該內(nèi)埋線路內(nèi)埋 于該核心層的一表面；形成貫穿該核心層以及該內(nèi)埋線路的至少一導(dǎo)電通道以及電連接該導(dǎo)電通道的一導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層覆蓋且電連接該內(nèi)埋線路；在該導(dǎo)電層上形成一阻鍍層，該阻鍍層暴露出該導(dǎo)電層的一表面； 在該第一表面上形成一抗氧化層；移除該阻鍍層以及未被該第 一抗氧化層覆蓋的該導(dǎo)電層，以顯露該內(nèi)埋 線^各；以及形成一防焊層以覆蓋該內(nèi)埋線路，且該防焊層暴露出該抗氧化層。
7. 如權(quán)利要求6所述的內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)的制作方法，在形成該阻鍍層之 前，還包括薄化該導(dǎo)電層。
8. 如權(quán)利要求7所述的內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其中在薄化該導(dǎo)電 層之前，還包括在該導(dǎo)電層的位于該導(dǎo)電通道上的部分分別形成一保護(hù)層， 并在薄化該導(dǎo)電層之后，移除該保護(hù)層。
9. 一種內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)，包括 核心層；第一內(nèi)埋線路，內(nèi)埋于該核心層的一表面；第一導(dǎo)電通道，貫穿該核心層以及該第一內(nèi)埋線路的一第一接墊； 第一導(dǎo)電層，覆蓋該第一接墊以及該第一導(dǎo)電通道； 第一抗氧化層，形成于該第一導(dǎo)電層上；以及 第一防焊層，覆蓋該第一內(nèi)埋線路，且暴露出該第一抗氧化層。
10. 如權(quán)利要求9所述的內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)，還包括 第二內(nèi)埋線路，內(nèi)埋于該核心層的另一表面； 第二導(dǎo)電通道，貫穿該核心層以及該第二內(nèi)埋線路的一第二接墊； 第二導(dǎo)電層，覆蓋該第二接墊以及該第二導(dǎo)電通道； 第二抗氧化層，形成于該該第二導(dǎo)電層上；以及 第二防焊層，覆蓋該第二內(nèi)埋線路，且暴露出該第二抗氧化層。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種內(nèi)埋式線路結(jié)構(gòu)及其制作方法。該制作方法如下所述。首先，提供一線路板，其具有一核心層與分別內(nèi)埋于核心層的相對(duì)二表面的二內(nèi)埋線路。接著，形成貫穿線路板的一導(dǎo)電通道以及與導(dǎo)電通道電連接的二導(dǎo)電層，二導(dǎo)電層分別覆蓋且電連接二內(nèi)埋線路。然后，在二導(dǎo)電層上分別形成二阻鍍層，各阻鍍層具有第一開(kāi)口以暴露出導(dǎo)電層的表面。之后，在各導(dǎo)電層的表面上形成一抗氧化層。接著，移除二阻鍍層、二導(dǎo)電層，以顯露二內(nèi)埋線路。然后，形成二防焊層以分別覆蓋二內(nèi)埋線路，且各防焊層具有第二開(kāi)口，第二開(kāi)口暴露出抗氧化層。
文檔編號(hào)H05K3/22GK101636044SQ20081013373
公開(kāi)日2010年1月27日 申請(qǐng)日期2008年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月25日
發(fā)明者陳俊謙, 陳宗源 申請(qǐng)人:欣興電子股份有限公司