專利名稱：布線電路基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及布線電路基板的制造方法。更具體涉及帶電路的懸掛基板等布 線電路基板的制造方法。
背景技術(shù)：
硬盤驅(qū)動(dòng)器上裝備有安裝磁頭的帶電路的懸掛基板。帶電路的懸掛基板通 常是在不銹鋼制成的金屬支撐基板上依次形成樹脂制成的絕緣層和銅制成的 導(dǎo)體圖形。
在這樣的帶電路的懸掛基板中，由于金屬支撐基板是由不銹鋼制成的，所 以導(dǎo)體圖形的傳輸損失較大。
于是，為了降低傳輸損失，提出了在不銹鋼制成的懸掛板上形成絕緣層， 在該絕緣層上形成銅或者銅合金制成的下部導(dǎo)體，在該下部導(dǎo)體上依次形成絕
緣層、記錄側(cè)導(dǎo)體以及再生側(cè)導(dǎo)體的技術(shù)方案(如參照日本專利特開2005 — 11387號(hào)公報(bào))。
此外，提出了具有金屬支撐基板、在金屬支撐基板上形成的金屬薄膜、在 金屬薄膜上形成的金屬箔、在金屬箔上形成的基底絕緣層、基底絕緣層上形成 的導(dǎo)體圖形的帶電路的懸掛基板(如參照日本專利特開2006 — 245220號(hào)公報(bào))。
此帶電路的懸掛基板的制造方法如下首先準(zhǔn)備金屬支撐基板，在該金屬 支撐基板的整個(gè)表面通過(guò)濺射形成金屬薄膜。接下來(lái)，在金屬薄膜的表面以 與金屬箔的圖形倒置的圖形形成保護(hù)層。其后，以保護(hù)層作為電鍍保護(hù)層， 通過(guò)電解電鍍?cè)趶谋Ｗo(hù)層露出的金屬薄膜表面形成金屬箔。其后，去除保 護(hù)層以及形成有保護(hù)層的部分的金屬薄膜。然后，在金屬箔以及金屬支撐 基板的表面涂布合成樹脂的溶液(漆)，通過(guò)干燥以及使其固化形成基底 絕緣層。最后，在基底絕緣層的表面形成導(dǎo)體圖形。

發(fā)明內(nèi)容
然而，上述制造方法中，作為圖形形成金屬箔之后，在金屬箔以及金屬支 撐基板的表面涂布漆。其后，通過(guò)干燥以及使其固化形成基底絕緣層。此時(shí)， 由于金屬支撐基板和金屬箔有階差，所以會(huì)出現(xiàn)在金屬箔的側(cè)面涂布的漆上易 積存氣泡這樣的不良情況。
另外，上述制造方法中，為了在金屬箔的表面形成基底絕緣層，需要在金 屬支撐基板的表面涂布厚度至少超過(guò)金屬箔厚度的漆。因此，在形成的基底絕 緣層變厚的同時(shí)，也會(huì)帶來(lái)成本上升的不便。
此外，上述制造方法中，有電鍍保護(hù)層的形成工序和去除工序等，工序數(shù) 較多，因此在謀求制造效率及降低制造成本上會(huì)有限制。
本發(fā)明的目的在于提供布線電路基板的制造方法，該方法是在防止絕緣層 上產(chǎn)生氣泡積存的同時(shí)，可形成較薄的絕緣層，通過(guò)減少工序數(shù)，可實(shí)現(xiàn)制造 效率的提高以及制造成本的降低。
本發(fā)明的布線電路基板的制造方法包括準(zhǔn)備金屬支撐基板的工序；在所 述金屬支撐基板上形成金屬箔的工序；在所述金屬箔上形成絕緣層的工序，使 所述金屬箔的不需要的部分露出；以所述絕緣層作為防蝕涂層，蝕刻所述不需 要的部分的工序；以及在所述絕緣層上形成多條布線的工序。
另外，在本發(fā)明的布線電路基板的制造方法中，較好的是在所述形成絕緣 層的工序中，與所有布線對(duì)應(yīng)，在與所述布線延伸方向正交的方向上連續(xù)形成 所述絕緣層。
另外，在本發(fā)明的布線電路基板的制造方法中，較好的是在所述形成絕緣 層的工序中，與各條所述布線對(duì)應(yīng)，在與所述布線延伸方向正交的方向上互相 間隔地形成多個(gè)所述絕緣層。
另外，在本發(fā)明的布線電路基板的制造方法中，較好的是多條所述布線作 為1對(duì)被設(shè)置了多對(duì)，與每1對(duì)所述布線對(duì)應(yīng)，在與所述布線延伸方向正交的 方向上互相間隔地形成多個(gè)所述絕緣層。
另外，本發(fā)明的布線電路基板的制造方法適合作為帶電路的懸掛基板的制
造方法被采用。
根據(jù)本發(fā)明的布線電路基板的制造方法，在金屬箔上形成絕緣層，其后將
絕緣層作為防蝕涂層蝕刻金屬箔的不需要的部分。因此，不必在有階差的金屬 箔以及金屬支撐基板的表面涂布漆，可以防止在絕緣層產(chǎn)生氣泡積存。
另外，根據(jù)本發(fā)明的布線電路基板的制造方法，首先在金屬箔上形成 絕緣層，然后蝕刻金屬箔的不需要的部分。因此，基底絕緣層可以不管金 屬箔的厚度而形成任意的厚度。其結(jié)果是，可以形成較薄的基底絕緣層， 實(shí)現(xiàn)成本的下降。
此外，通過(guò)本發(fā)明的布線電路基板的制造方法，以絕緣層作為防蝕涂 層蝕刻金屬箔的不需要的部分。因此，沒有了電鍍保護(hù)層的形成工序及其 去除工序等工序，可以減少工序數(shù)，實(shí)現(xiàn)制造效率的提高以及制造成本的 降低。


圖1是表示通過(guò)本發(fā)明的布線電路基板的制造方法制造的帶電路的懸掛 基板的一個(gè)實(shí)施方式的主要部分剖面圖。
圖2是表示圖1所示的帶電路的懸掛基板的制造方法的制造工序圖，
(a) 是準(zhǔn)備金屬支撐基板的工序；
(b) 是在金屬支撐基板的整個(gè)表面形成金屬薄膜的工序； (C)是在金屬薄膜的整個(gè)表面形成金屬箔的工序；
(d) 是在金屬箔的整個(gè)表面將皮膜作為圖形形成的工序；
(e) 是使皮膜固化，形成基底絕緣層5的工序。
圖3續(xù)圖2，是表示圖1所示的帶電路的懸掛基板的制造方法的制造工序 圖，
(f) 是將基底絕緣層作為防蝕涂層，蝕刻從基底絕緣層露出的不需要的 部分的工序；
(g) 是在基底絕緣層的表面形成導(dǎo)體圖形的工序；
(h) 是為了覆蓋金屬薄膜、金屬箔、基底絕緣層以及導(dǎo)體圖形而在金屬
支撐基板的表面形成被覆絕緣層的工序。
圖4是表示通過(guò)本發(fā)明的布線電路基板的制造方法制造的帶電路的懸掛
基板的另一實(shí)施方式(在金屬支撐基板上，金屬薄膜、金屬箔以及基底絕緣層
形成多個(gè)與各條布線對(duì)應(yīng)的狀態(tài))的主要部分剖面圖。
圖5是表示圖4所示的帶電路的懸掛基板的制造方法的制造工序圖， (e')是基底絕緣層與各條布線對(duì)應(yīng)，在寬度方向互相間隔地形成多個(gè) 的工序；
(f')是以基底絕緣層作為防蝕涂層，蝕刻從基底絕緣層露出的不需要 的部分的工序；
(g')是在基底絕緣層的表面形成導(dǎo)體圖形的工序；
(h')是為了分別覆蓋被分開的各金屬薄膜、金屬箔、基底絕緣層以及 導(dǎo)體圖形而在金屬支撐基板表面形成被覆絕緣層的工序。
圖6是通過(guò)本發(fā)明的布線電路基板的制造方法制造的帶電路的懸掛基板 的又一實(shí)施方式(在金屬支撐基板上，金屬薄膜、金屬箔以及基底絕緣層形成 多個(gè)與l對(duì)布線對(duì)應(yīng)的狀態(tài))的主要部分剖面圖。
圖7是表示圖6所示的帶電路的懸掛基板的制造方法的制造工序圖，
(e'')是基底絕緣層與1對(duì)布線對(duì)應(yīng)，在寬度方向互相間隔地形成多 個(gè)的工序；
(廠')是以基底絕緣層作為防蝕涂層，蝕刻從基底絕緣層露出的不需
要的部分的工序；
(g'')是在基底絕緣層的表面形成導(dǎo)體圖形的工序；
(h'')是為了分別覆蓋被分開的各金屬薄膜、金屬箔、基底絕緣層以
及導(dǎo)體圖形而在金屬支撐基板表面形成被覆絕緣層的工序。
具體實(shí)施例方式
圖1是表示通過(guò)本發(fā)明的布線電路基板的制造方法制造的帶電路的懸掛 基板的一個(gè)實(shí)施方式的主要部分的剖面圖。并且圖1是與帶電路的懸掛基板1 的長(zhǎng)度方向正交的方向(以下稱為寬度方向)的主要部分剖面圖。
帶電路的懸掛基板1中，導(dǎo)體圖形6被一體地形成于沿長(zhǎng)度方向延伸的金 屬支撐基板2上。導(dǎo)體圖形6具有沿金屬支撐基板2的長(zhǎng)度方向延伸的多條布 線8和在各條布線8的長(zhǎng)度方向的兩端部設(shè)置的端子部(未圖示)。
帶電路的懸掛基板1被搭載在硬盤驅(qū)動(dòng)器上，在金屬支撐基板2的長(zhǎng)度方 向的一端部安裝磁頭。導(dǎo)體圖形6的一方的端子部與磁頭電連接。導(dǎo)體圖形6 的另一方的端子部與讀寫基板電連接。通過(guò)磁頭從硬盤讀取的讀取信號(hào)從磁頭 經(jīng)過(guò)一方的端子部、布線8以及另一方的端子部被傳輸至讀寫基板。另外，從
讀寫基板向硬盤寫入的寫入信號(hào)從讀寫基板經(jīng)過(guò)另一方的端子部、布線8以及
一方的端子部被傳輸至磁頭，并通過(guò)磁頭寫入硬盤。
圖1中，此帶電路的懸掛基板1具備金屬支撐基板2，在金屬支撐基板2 上形成的金屬薄膜3，在金屬薄膜3上形成的金屬箔4，在金屬箔4上形成的 作為絕緣層的基底絕緣層5，在基底絕緣層5上形成的導(dǎo)體圖形6，為了覆蓋 金屬薄膜3、金屬箔4、基底絕緣層5以及導(dǎo)體圖形6而在金屬支撐基板2上 形成的被覆絕緣層7。
金屬支撐基板2由金屬箔或者金屬薄板形成為平板形狀。金屬支撐基板2 沒有帶電路的懸掛基板1的外形形狀，沿長(zhǎng)度方向延伸形成。作為形成金屬支 撐基板2的金屬，可以使用例如不銹鋼、銅或者銅合金、42合金等。最好使用 不銹鋼或者銅合金。另外，其厚度例如為10 50um，最好為15 25um。
金屬薄膜3在金屬支撐基板2的表面俯視看(換言之，在它們的厚度方向 投影時(shí))與金屬箔4重疊作為圖形形成。作為形成金屬薄膜3的金屬，可以使 用例如鉻、金、銀、鉑、鎳、鈦、硅、錳、鋯以及它們的合金，另外，可以使 用它們的氧化物等。此外，其厚度例如為0.01 lym，最好為0.1 lum。
另外，對(duì)于金屬薄膜3，考慮到金屬支撐基板2和金屬箔4的密合性，例 如可以在金屬支撐基板2的表面形成由與金屬支撐基板2的密合性高的金屬制 成的第1金屬薄膜3以后，在第1金屬薄膜3的表面層疊由與金屬箔4的密合 性高的金屬制成的第2金屬薄膜3等，形成為多層結(jié)構(gòu)。
金屬箔4在金屬薄膜3的表面俯視看與基底絕緣層5重疊作為圖形形成。 作為形成金屬箔4的金屬，可以使用例如銅、銀、鎳、金、焊錫或者它們的合 金等，最好使用銅。另外，其厚度例如為2 5ym，最好為2 4um。
基底絕緣層5在金屬箔4的表面俯視看至少與導(dǎo)體圖形6重疊作為圖形形 成。具體地講，基底絕緣層5與所有布線8對(duì)應(yīng)，在寬度方向連續(xù)形成。作為 形成基底絕緣層5的絕緣體，可以使用例如聚酰亞胺、聚醚腈、聚醚砜、聚對(duì) 苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等合成樹脂。其中，優(yōu)選 使用光敏合成樹脂，更好的是使用光敏聚酰亞胺。另外，其厚度例如為50wm 以下，最好為5 10u m。
導(dǎo)體圖形6如上所述具有多條布線8以及端子部(未圖示)。多條布線8 俯視看與金屬箔4以及基底絕緣層5重疊，在基底絕緣層5的表面在寬度方向 互相間隔地設(shè)置了多條(4條)。
多條布線8中互相臨接的兩條布線8作為發(fā)射上述讀取信號(hào)用的讀取信號(hào) 用布線，在寬度方向的一側(cè)被設(shè)置為1對(duì)。另外的互相臨接的兩條布線8作為 發(fā)射上述寫入信號(hào)用的寫入信號(hào)用布線，在寬度方向的另一側(cè)被設(shè)置為l對(duì)。
各條布線8沿著金屬支撐基板2的長(zhǎng)度方向延伸，在長(zhǎng)度方向的兩端部與 端子部連接。各條布線8的寬度例如為10 100wm，最好為20 50um;各 條布線8的間隔例如為15 100um，最好為20 50nm。另外，各條布線8 的厚度例如為5 20wm，最好為7 15wm。
作為形成導(dǎo)體圖形6的導(dǎo)體，可以使用例如銅、鎳、金、焊錫或者它們的 合金等金屬。其中最好使用銅。
被覆絕緣層7為了覆蓋金屬薄膜3、金屬箔4、基底絕緣層5以及導(dǎo)體圖 形6被形成于金屬支撐基板2的表面。具體地講，被覆絕緣層7俯視看包含金 屬薄膜3、金屬箔4、基底絕緣層5以及導(dǎo)體圖形6而形成于金屬支撐基板2 的表面。
而且，被覆絕緣層7上形成有使兩個(gè)端子部露出的開口部(未圖示)。被
覆絕緣層7的厚度例如為2 10um，最好為3 6um。作為形成被覆絕緣層
7的絕緣體，可以使用與上述基底絕緣層5同樣的絕緣體。
下面，參照?qǐng)D2以及圖3說(shuō)明帶電路的懸掛基板的制造方法。
首先，此方法如圖2 (a)所示，準(zhǔn)備金屬支撐基板2。
接下來(lái)，此方法如圖2 (b)所示，在金屬支撐基板2的整個(gè)表面通過(guò)濺
射或者電鍍(電解電鍍或者非電解電鍍)形成金屬薄膜3。
然后，此方法如圖2 (c)所示，在金屬薄膜3的整個(gè)表面通過(guò)濺射或者
電鍍(電解電鍍或者非電解電鍍)形成金屬箔4。
其后，此方法如圖2 (d)以及2 (e)所示，為了露出金屬箔4的不需要
的部分9 (通過(guò)蝕刻去除的部分)，在金屬箔4的表面作為圖形形成基底絕緣層5。
具體地講，首先，如圖2 (d)所示，在金屬箔4的整個(gè)表面涂布光敏合
成樹脂的溶液(例如，光敏聚酰胺酸樹脂漆)，其后，干燥形成皮膜10。接著， 介以光掩膜11將皮膜10曝光，再顯影。這樣就作為圖形形成了皮膜10。
另外，圖2 (d)中，在負(fù)片曝光時(shí)，將光掩膜11與不需要的部分9對(duì)向 配置，顯影時(shí)通過(guò)未曝光部分的溶解作為圖形形成皮膜IO。但是，在正片曝光 時(shí)，也可以將光掩膜11與不需要的部分9以外的部分(即，作為金屬箔4殘 留的部分)對(duì)向配置，顯影時(shí)通過(guò)溶解曝光部分而作為圖形形成皮膜IO。
然后，如圖2 (e)所示，根據(jù)需要通過(guò)加熱皮膜10并使其固化，作為圖 形形成由合成樹脂制成的基底絕緣層5。
基底絕緣層5的形成不限于上述方法，例如也可以事先用合成樹脂作為圖 形形成膜，再將此膜通過(guò)粘著劑層粘貼在金屬箔4的表面。
接著，此方法如圖3 (f)所示，以基底絕緣層5作為防蝕涂層，蝕刻從基 底絕緣層5露出的不需要的部分9。不需要的部分9的蝕刻可以通過(guò)使用蝕刻 液的浸潤(rùn)法或噴霧法等已知方法(濕法蝕刻)進(jìn)行。另外，通過(guò)這種蝕刻，也 可以對(duì)與金屬箔4的蝕刻部分對(duì)應(yīng)的金屬薄膜3進(jìn)行蝕刻。因此，通過(guò)這種蝕 刻，金屬薄膜3、金屬箔4以及基底絕緣層5俯視看形成為相同的形狀。
其后，此方法如圖3 (g)所示，在基底絕緣層5的表面形成導(dǎo)體圖形6。 導(dǎo)體圖形6可以通過(guò)例如加成法、減成法等圖形形成法來(lái)形成。最好使用加成 法形成。
艮P,使用加成法時(shí)，首先在基底絕緣層5的表面以及從基底絕緣層5露出 的金屬支撐基板2的表面通過(guò)濺射或者電鍍(電解電鍍或者非電解電鍍)等形 成金屬薄膜(種膜)。然后，在金屬薄膜的表面層疊干膜抗蝕劑，通過(guò)將其曝 光以及顯影，形成與導(dǎo)體圖形6倒置的圖形的電鍍保護(hù)層，在從此電鍍保護(hù)層 露出的金屬薄膜的表面通過(guò)電解電鍍形成導(dǎo)體圖形6。其后，通過(guò)蝕刻等去除 電鍍保護(hù)層以及形成有電鍍保護(hù)層的部分的金屬薄膜。
藉此，導(dǎo)體圖形6作為具有多條布線8以及端子部的圖形形成。 之后，此方法如圖3 (h)所示，為了覆蓋金屬薄膜3、金屬箔4、基底絕 緣層5以及導(dǎo)體圖形6而在金屬支撐基板2的表面形成被覆絕緣層7。
具體地講，首先在布線8的表面、從布線8露出的基底絕緣層5的表面以 及從基底絕緣層5露出的金屬支撐基板2的表面涂布光敏合成樹脂的溶液(例 如，光敏聚酰胺酸樹脂漆)，然后干燥形成皮膜。接著，通過(guò)光掩膜將皮膜曝 光后顯影。這樣作為端子部露出圖形的形成皮膜。
其后，根據(jù)需要通過(guò)加熱皮膜使其固化，形成了作為圖形的由合成樹脂制 成的被覆絕緣層7。
如果這樣形成被覆絕緣層7，則不僅可以通過(guò)被覆絕緣層7覆蓋布線8， 還可以通過(guò)被覆絕緣層7覆蓋基底絕緣層5的表面(上面)以及側(cè)面、金屬箔 4的側(cè)面以及金屬薄膜3的側(cè)面。因此，可以有效防止對(duì)金屬箔4以及金屬薄 膜3的側(cè)面的腐蝕。
另外，被覆絕緣層7也可以如上述一樣地涂布非光敏合成樹脂的溶液 (漆)，在干燥以及通過(guò)加熱使其固化以后，通過(guò)激光或沖孔等沖孔加工形成 使端子部露出的開口部這樣就可以得到帶電路的懸掛基板1。
根據(jù)上述帶電路的懸掛基板1的制造方法，為了讓金屬箔4的不需要的部 分9露出，在金屬箔4的表面作為圖形形成基底絕緣層5。因此，沒有在有階 差的金屬箔4以及金屬支撐基板2的表面涂布漆來(lái)形成基底絕緣層5，所以， 可以防止在基底絕緣層5上產(chǎn)生氣泡積存。
另外，根據(jù)上述帶電路的懸掛基板1的制造方法，首先在金屬箔4的表面 形成基底絕緣層5，然后對(duì)金屬箔4的不需要的部分9進(jìn)行蝕刻。因此，基底 絕緣層5可以不管金屬箔4的厚度而形成為任意的厚度。其結(jié)果是，可以形成 較薄的基底絕緣層5，使成本降低。
此外，通過(guò)上述帶電路的懸掛基板1的制造方法，使用基底絕緣層5作為 防蝕涂層對(duì)金屬箔4的不需要的部分9進(jìn)行蝕刻。因此，無(wú)需電鍍保護(hù)層的形 成工序以及去除它的工序，可以減少工序數(shù)，實(shí)現(xiàn)制造效率的提高以及制造成 本的降低。
另外，上述說(shuō)明中，在金屬支撐基板2上，金屬薄膜3、金屬箔4以及基 底絕緣層5與所有布線8對(duì)應(yīng)，在寬度方向連續(xù)形成。
但是，也可以如圖4所示，在金屬支撐基板2上，金屬薄膜3、金屬箔4
以及基底絕緣層5與各條布線8對(duì)應(yīng)，在寬度方向互相間隔地形成多個(gè)。另外， 圖4中對(duì)與上述部件相同的部件使用了相同的參照標(biāo)號(hào)，并省略對(duì)其的說(shuō)明。
在圖4中，金屬薄膜3、金屬箔4以及基底絕緣層5俯視看與各條布線8 分別重疊，于金屬支撐基板2上在寬度方向分開形成。
另外，被覆絕緣層7為了分別覆蓋與各條布線8對(duì)應(yīng)形成的金屬薄膜3、 金屬箔4以及基底絕緣層5而于金屬支撐基板2上在寬度方向分開形成。
各基底絕緣層5的寬度(寬度方向的長(zhǎng)度)例如為0.01 5mm，最好為 0.05 1.5mm;各基底絕緣層5間的間隔例如為0.01 5mm，最好為0.1 2mm。
下面，參照?qǐng)D5說(shuō)明圖4所示的帶電路的懸掛基板的制造方法。
此方法首先與上述方法一樣，在金屬支撐基板2的整個(gè)表面形成金屬薄膜 3，在該金屬薄膜3的整個(gè)表面形成金屬箔4。
接著，如圖5 (e')所示，為了使金屬箔4的不需要的部分9 (通過(guò)蝕刻 被去除的部分)露出，在金屬箔4的表面作為圖形形成基底絕緣層5。具體地 講，通過(guò)與上述同樣的方法，與各條布線8對(duì)應(yīng)，在寬度方向間隔地形成多個(gè) (4個(gè))基底絕緣層5。
然后，此方法如圖5 (廠)所示，以基底絕緣層5作為防蝕涂層，對(duì)從基 底絕緣層5露出的金屬箔4的不需要的部分9以及與金屬箔4的蝕刻部分對(duì)應(yīng) 的金屬薄膜3進(jìn)行蝕刻。通過(guò)該蝕刻，金屬薄膜3、金屬箔4以及基底絕緣層 5俯視看形成為相同的形狀。即，金屬薄膜3、金屬箔4以及基底絕緣層5對(duì) 應(yīng)于每1條布線8，在寬度方向分開形成。
其后，此方法如圖5 (g')所示，在被分開的各基底絕緣層5的表面分 別配置布線8，形成導(dǎo)體圖形6。
其后，此方法如圖5 (h')所示，為了分別覆蓋分開的金屬薄膜3、金屬 箔4、基底絕緣層5以及導(dǎo)體圖形6，在金屬支撐基板2的表面形成被覆絕緣 層7。
這樣就可以得到帶電路的懸掛基板1。
圖4所示的帶電路的懸掛基板1對(duì)應(yīng)于每條布線8形成有金屬薄膜3、金 屬箔4以及基底絕緣層5。然而，由于上述方法沒有在與各條布線8對(duì)應(yīng)的每 個(gè)金屬箔4上涂布漆而形成基底絕緣層5，所以可以防止在與各條布線8對(duì)應(yīng) 形成的基底絕緣層5發(fā)生氣泡積存。因此，上述方法對(duì)于如圖4所示的帶電路
的懸掛基板1以及如下所述的圖6所示的帶電路的懸掛基板1的制造尤為有效。
此外，也可以如圖6所示，在金屬支撐基板2上，金屬薄膜3、金屬箔4 以及基底絕緣層5與每1對(duì)布線8對(duì)應(yīng)，互相間隔地設(shè)置多個(gè)。另外，圖6中 對(duì)與上述部件相同的部件使用了相同的參照標(biāo)號(hào)，并省略對(duì)其的說(shuō)明。
在圖6中，金屬薄膜3、金屬箔4以及基底絕緣層5俯視看分別與1對(duì)布 線8重疊，于金屬支撐基板2上在寬度方向分開形成。具體地講，在寬度方向 的一側(cè)的金屬薄膜3、金屬箔4以及基底絕緣層5與作為讀取信號(hào)用布線在寬 度方向的一側(cè)以l對(duì)設(shè)置的2條布線8俯視看互相重疊而設(shè)置。另外，在寬度 方向的另一側(cè)的金屬薄膜3、金屬箔4以及基底絕緣層5與作為寫入信號(hào)用布 線在寬度方向的另一側(cè)以1對(duì)設(shè)置的2條布線8俯視看互相重疊而設(shè)置。
另外，為了分別覆蓋與l對(duì)布線8對(duì)應(yīng)形成的金屬薄膜3、金屬箔4以及 基底絕緣層5，于金屬支撐基板2上在寬度方向分開形成被覆絕緣層7。
各基底絕緣層5的寬度(寬度方向的長(zhǎng)度)例如為0.02 5mm，最好為 0.05 1.5mm;各基底絕緣層5間的間隔例如為0.01 5mm，最好為0.1 2mm。
下面，參照?qǐng)D7說(shuō)明圖6所示的帶電路的懸掛基板的制造方法。
此方法首先與上述方法一樣，在金屬支撐基板2的整個(gè)表面形成金屬薄膜 3，在金屬薄膜3的整個(gè)表面形成金屬箔4。
接著，如圖7 (e'')所示，為了使金屬箔4的不需要的部分9 (通過(guò)蝕 刻被去除的部分)露出，在金屬箔4的表面作為圖形形成基底絕緣層5。具體 地講，通過(guò)與上述同樣的方法，與每1對(duì)布線8對(duì)應(yīng)，在寬度方向間隔地形成 多個(gè)(2個(gè))基底絕緣層5。
然后，此方法如圖7 (f'')所示，以基底絕緣層5作為防蝕涂層，對(duì)從 基底絕緣層5露出的金屬箔4的不需要的部分9以及與金屬箔4的蝕刻部分對(duì) 應(yīng)的金屬薄膜3進(jìn)行蝕刻。通過(guò)該蝕刻，金屬薄膜3、金屬箔4以及基底絕緣 層5俯視看形成為相同的形狀。即，金屬薄膜3、金屬箔4以及基底絕緣層5 對(duì)應(yīng)于每1對(duì)布線8在寬度方向分開形成。
其后，此方法如圖7 (g '')所示，在被分開的各基底絕緣層5的表面 分別配置1對(duì)布線8，形成導(dǎo)體圖形6。具體地講，在寬度方向的一側(cè)的基底
絕緣層5上作為讀取信號(hào)用布線形成1對(duì)布線8;在寬度方向的另一側(cè)的基底 絕緣層5上作為寫入信號(hào)用布線形成1對(duì)布線8。
其后，此方法如圖7(h'')所示，為了分別覆蓋被分開的各金屬薄膜3、 金屬箔4、基底絕緣層5以及導(dǎo)體圖形6，在金屬支撐基板2的表面形成被覆 絕緣層7。
這樣就可以得到帶電路的懸掛基板1。
圖6所示的帶電路的懸掛基板1中，金屬薄膜3、金屬箔4、基底絕緣層 5、導(dǎo)體圖形6以及被覆絕緣層7以與每1對(duì)布線8 (1對(duì)讀取信號(hào)用布線或者 1對(duì)寫入信號(hào)用布線)從俯視看重疊的形態(tài)形成。因此，即使讀取信號(hào)以及寫 入信號(hào)是差動(dòng)信號(hào)時(shí)，也能夠充分降低各條布線8的傳輸損失。
另外，上述說(shuō)明中，為了提高金屬支撐基板2與金屬箔4間的密合性，在 它們中間設(shè)置了金屬薄膜3。但是，根據(jù)目的及用途，也可以在金屬支撐基板 2上直接設(shè)置金屬箔4。
另外，上述所述為本發(fā)明的例示的實(shí)施方式，但這只是簡(jiǎn)單的示例，并非 對(duì)發(fā)明進(jìn)行限定性解釋。對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)明顯的本發(fā)明的 變形例也包含在所述的權(quán)利要求的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種布線電路基板的制造方法，其特征在于，包括準(zhǔn)備金屬支撐基板的工序；在所述金屬支撐基板上形成金屬箔的工序；在所述金屬箔上形成絕緣層的工序，使所述金屬箔的不需要的部分露出；以所述絕緣層作為防蝕涂層，蝕刻所述不需要的部分的工序；以及在所述絕緣層上形成多條布線的工序。
2. 如權(quán)利要求l所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于， 在所述形成絕緣層的工序中，與所有布線對(duì)應(yīng)，在與所述布線延伸方向正交的方向上連續(xù)形成所述絕緣層。
3. 如權(quán)利要求l所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于， 在所述形成絕緣層的工序中，與各條所述布線對(duì)應(yīng)，在與所述布線延伸方向正交的方向上互相間隔地形成多個(gè)所述絕緣層。
4. 如權(quán)利要求l所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于， 多條所述布線作為1對(duì)布線被設(shè)置了多對(duì)，與每1對(duì)所述布線對(duì)應(yīng)，在與所述布線延伸方向正交的方向上互相間隔地 形成多個(gè)所述絕緣層。
5. 如權(quán)利要求1所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于， 所述布線電路基板是帶電路的懸掛基板。
全文摘要
本發(fā)明的布線電路基板的制造方法包括準(zhǔn)備金屬支撐基板的工序；在金屬支撐基板上形成金屬箔的工序；在金屬箔上形成絕緣層的工序，使金屬箔的不需要的部分露出；以絕緣層作為防蝕涂層，蝕刻不需要的部分的工序；以及在絕緣層上形成多條布線的工序。
文檔編號(hào)H05K3/00GK101355853SQ20081014406
公開日2009年1月28日 申請(qǐng)日期2008年7月23日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月24日
發(fā)明者龜井勝利 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社