專利名稱：多芯片模塊的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及能將由電子元件產(chǎn)生的電磁波封入的多芯片模塊。
技術背景JP-B-3941634(第3-6頁和圖2，下文稱為"專利文獻1")和JP-A-2002-343923 (第8-15頁和圖l，下文稱為"專利文獻2")中公開了具有其上安裝了多個電 子元件且被屏蔽罩覆蓋的模塊基板的多芯片模塊。圖3是示出專利文獻1中所 描述的多芯片模塊的外形的側(cè)視圖。多芯片模塊20具有其中安裝了多個電子 元件的模塊基板2。電子元件3分別由半導體芯片等等組裝而成，且一起構(gòu)成 電路。金屬屏蔽罩外殼4通過焊料5附著到模塊基板上以覆蓋電子元件3。屏蔽 罩外殼4將由電子元件3產(chǎn)生的電磁波封入。在上述多芯片模塊20中，焊盤(未示出)在組件襯底2上形成用于將屏 蔽罩外殼4焊接到模塊基板2上。這樣的焊盤需要很大面積以確保屏蔽罩外殼 4牢固附著。此外，需要在電子元件3和屏蔽罩外殼4之間留出足夠的空間以 防止它們之間接觸。這不合需要地導致多芯片模塊1尺寸的增大。圖4是示出專利文獻2中所描述的多芯片模塊的外形的側(cè)視圖。在多芯片 模塊21中，形成在模塊基板2上的電子元件3封裝在模壓樹脂6中。在模壓 樹脂6上，形成由金屬等等制成的導電薄膜7。導電薄膜7將由電子元件3產(chǎn) 生的電磁波封入。上述多芯片模塊21消除了用于屏蔽罩4附著的對焊盤的需要。此外，因 為通過使用真空印刷等等方法能高精度地控制模壓樹脂6的厚度，所以有可能 減小電子元件3和導電薄膜7之間的距離。這使多芯片模塊21的最小化成為 可能。然而，因為導電薄膜7沒有接地，所以專利文獻2中公開的上述多芯片模 塊21遭受不穩(wěn)定的電壓。這不便地使得不可能獲得充分的屏蔽效率。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一個目的是提供能實現(xiàn)最小化并獲得改善的屏蔽效率的多芯片 模塊。為實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個方面， 一種多芯片模塊設置有其上 安裝了電子元件的模塊基板；電連接到形成在該模塊基板上的焊盤的導體；覆 蓋該電子元件和該導體的模壓樹脂；連續(xù)形成在該模壓樹脂和從該模壓樹脂中 暴露出來的該導體上的導電薄膜。在該結(jié)構(gòu)中，電子元件安裝在模塊基板上，且該模塊基板設置有形成為導 電圖形的焊盤。該導體例如焊接到該焊盤上以電連接到其上。電子元件和導體 被封裝在模壓樹脂中，使得導體的表面暴露在模壓樹脂外。在模壓樹脂和暴露 于模壓樹脂外的導體的表面上，通過電鍍等方法連續(xù)形成導電薄膜。因此，使 形成在模壓樹脂上的導電薄膜與焊盤電連通，且導電薄膜將由電子元件產(chǎn)生的 電磁波封入。這樣通過將焊盤接地有可能保持導電薄膜處于接地電壓。這有助于穩(wěn)定導 電薄膜的電壓，并給予該多芯片模塊改善的屏蔽效率。因為能高精度地控制模壓樹脂的厚度，所以有可能減小電子元件和導電薄 膜之間的空間。此外，因為連接到焊盤的導體由模壓樹脂支撐，所以有可能使 焊盤面積更小。這些因素使多芯片模塊的最小化成為可能。在如上所述的多芯片模塊中，優(yōu)選使導體比電子元件高。這使導體更容易 從壓模樹脂中暴露出來，并更容易提供導體和導電薄膜之間的連通。優(yōu)選還將具有形成在模塊基板上的跡線提供給如上所述構(gòu)造的多芯片模 塊，該跡線連接到電子元件。在這里，焊盤與該跡線無關地形成。以這種結(jié)構(gòu)，電子元件通過與焊盤無關地形成的跡線連接到母板等以接收 信號等。這有可能確保導電薄膜和跡線之間的絕緣并獲得穩(wěn)定屏蔽效率。在如上所述的多芯片模塊中，優(yōu)選該導體包括設置在電子元件周圍的多個 導體。以這種結(jié)構(gòu)，設置在電子元件周圍的多個導體將電子元件產(chǎn)生的電磁波 封入。這有可能進一步改善屏蔽效率。在如上所述構(gòu)造的多芯片模塊中，優(yōu)選該導體是焊球。這使該導體更容易 連接到焊盤，并有可能降低該多芯片模塊的成本。在如上所述構(gòu)造的多芯片模塊中，優(yōu)選該模塊基板是多層線路基板。這有助于在更小面積內(nèi)構(gòu)成復雜的和更高密度的布線，有助于多芯片模塊的進一步 最小化。在如上所述構(gòu)造的多芯片模塊中，優(yōu)選該模塊基板是陶瓷基板。這樣有可 能獲得具有改善散熱的高可靠性多芯片模塊。在如上所述構(gòu)造的多芯片模塊中，優(yōu)選該模塊基板是樹脂基板。這樣有可 能獲得高密度布線，有可能使該多芯片模塊進一步最小化。在如上所述構(gòu)造的多芯片模塊中，優(yōu)選電子元件由半導體芯片、電阻、電 感、電容器、晶體振蕩器、和濾波器的任一個或任意組合組裝成。這樣有可能 使用薄的電子元件，使該多芯片模塊更薄。


圖1是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的多芯片模塊的俯視圖； 圖2是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的多芯片模塊的側(cè)截面圖; 圖3是示出常規(guī)多芯片模塊的側(cè)截面圖；以及 圖4是示出常規(guī)多芯片模塊的側(cè)截面圖。
具體實施方式
以下將參考附圖描述本發(fā)明的實施例。'圖l和圖2是分別示出實施例的多 芯片模塊的俯視圖和側(cè)截面圖。為方便起見，也能在圖3和圖4所示的上述常 規(guī)示例中找到的這樣的部分在這些圖中將以相同的參考標記標識。多芯片模塊 1具有其中安裝了多個電子元件的模塊基板2。將模塊基板2形成為陶瓷基板或樹脂基板。陶瓷基板的熱膨脹率較低，散 熱率高，且能提供優(yōu)異的電絕緣。因此，通過將模塊基板2形成為陶瓷基板， 有可能提供具有改善的散熱性能的多芯片模塊1。此外，這樣做有助于減少膨 脹和收縮以及由電子元件3產(chǎn)生的熱引起的絕緣擊穿，有可能實現(xiàn)高可靠性的 多芯片模塊1。另一方面，將模塊基板2形成為樹脂基板，有可能實現(xiàn)高密度布線。這允 許通過使用倒裝焊實現(xiàn)來安裝芯片，有可能使多芯片模塊1最小化。而且，還 優(yōu)選將模塊基板2形成為多層線路基板。這樣做有助于在更小面積中形成復雜 的和高密度布線。這有助于多芯片模塊1的進一步最小化。電子元件3分別由半導體芯片、電阻、電感、電容器、晶體振蕩器、濾波器的任一個或任意組合一起構(gòu)成電路。能使這些電子元件3更薄。使用這些薄 電子元件3有可能使該多芯片模塊1更薄。模塊基板2具有形成在其上的跡線9和10。跡線9和10分別具有位于模 塊基板2邊緣的連接件部分11，該連接件部分11通過連接件連接到母板等等。 電子元件3連接到跡線10。跡線10通過連接件部分11分別連接到母板等等用 于接收電能或信號到每個電子元件3。在所形成的與跡線10無關的跡線9上，形成了多個焊盤12。跡線9通過 連接件部分11連接到母板等等的地電位。將由金屬等組成的導體8例如焊接到焊盤12以與之電連接。將焊球用作 導體8容易實現(xiàn)焊接，且它的多用性和低價格有助于減少多芯片模塊1的成本。 將電子元件3和導體8通過真空印刷等封裝在模壓樹脂6中。使導體8比電子 元件3高，并形成模壓樹脂6使得每個導體8的上表面從中暴露出來。在模壓樹脂6和從模壓樹脂6中暴露出來的導體8上，通過電鍍、氣相沉 積等連續(xù)形成由金屬等組成的導電薄膜7。因此，使形成在模壓樹脂6上的導 電薄膜7通過導體8與焊盤12電連通。在如上所述構(gòu)造的多芯片模塊1中，跡線9連接到母板等的地電壓，而焊 盤12、導體8以及導電薄膜7保持在地電壓。這有可能用處于地電壓的導電薄 膜7將由電子元件3產(chǎn)生的電磁波封入。根據(jù)該實施例，因為形成在覆蓋電子元件3的模壓樹脂6上的導電薄膜7 連續(xù)形成在與焊盤12電連通的導體8上，有可能通過將焊盤12接地而將導電 薄膜7保持在地電壓。這有助于穩(wěn)定導電薄膜7的電壓，并給予該多芯片模塊 1改善的屏蔽效率。因為通過使用真空印刷等等方法能夠高精度地控制模壓樹脂6的厚度，所 以有可能減少電子元件3和導電薄膜7之間的距離。此外，因為連接到焊盤12 的導體8由模壓樹脂6支撐，所以有可能使焊盤12的面積更小。這些因素使 多芯片模塊1的最小化成為可能。應當注意的是，只要導體8的上表面從模壓樹脂6中暴露出來，就可使導 體8低于電子元件3。不過，像本實施例中一樣使導體8高于電子元件3，使 導體8更容易從模壓樹脂6中暴露出來，并更容易在導體8和導電薄膜7之間 提供連通。而且，因為所形成的焊盤12和跡線9與連接到電子元件3的跡線IO無關，所以有可能確保導電薄膜7和跡線10之間的絕緣并獲得穩(wěn)定的屏蔽效率。在該實施例中，只要連接到導體8的焊盤12的至少一個連接到母板等的地電壓，就有可能通過導電薄膜7將導體8保持在相同的電壓。在其中安裝了產(chǎn)生強電磁波的電子元件3的情況下，自然有必要以包圍電子元件3的方式設置多個導體8。這有可能進一步改善屏蔽效率。本發(fā)明能應用于將由電子元件產(chǎn)生的電磁波封入的多芯片模塊。
權利要求
1.一種多芯片模塊，包括其上安裝了電子元件的模塊基板；電連接到形成在所述模塊基板上的焊盤的導體；覆蓋所述電子元件和所述導體的模壓樹脂；以及連續(xù)形成在所述模壓樹脂和從所述模壓樹脂中暴露出來的所述導體上的導電薄膜。
2. 如權利要求l所述的多芯片模塊，其特征在于， 所述導體被制成高于所述電子元件。
3. 如權利要求l所述的多芯片模塊，還包括 形成在所述模塊基板上的跡線，所述跡線連接到所述電子元件， 其中所述焊盤與所述跡線無關地形成。
4. 如權利要求1所述的多芯片模塊，其特征在于， 所述導體包括設置在所述電子元件周圍的多個導體。
5. 如權利要求l所述的多芯片模塊，其特征在于， 所述導體是焊球。
6. 如權利要求1所述的多芯片模塊，其特征在于， 所述模塊基板是多層線路基板。
7. 如權利要求l所述的多芯片模塊，其特征在于， 所述模塊基板是陶瓷基板。
8. 如權利要求l所述的多芯片模塊，其特征在于， 所述模塊基板是樹脂基板。
9. 如權利要求l所述的多芯片模塊，其特征在于，所述電子元件由半導體芯片、電阻、電感、電容器、晶體振蕩器、和濾波 器的任一個或任一組合組裝成。
全文摘要
提供一種具有其上安裝了電子元件的模塊基板2、電連接到形成在模塊基板2上的焊盤12的導體8、覆蓋電子元件3和導體8的模壓樹脂6、以及連續(xù)形成在模壓樹脂6和從模壓樹脂6中暴露出來的導體8上的導電薄膜7的多芯片模塊。
文檔編號H05K9/00GK101404277SQ20081016889
公開日2009年4月8日 申請日期2008年9月27日 優(yōu)先權日2007年10月3日
發(fā)明者櫻井祥嗣 申請人:夏普株式會社