專利名稱：嵌埋式線路板的線路的修補(bǔ)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種線路的修補(bǔ)方法，且特別是有關(guān)于一種嵌埋式線路板的線路
的修補(bǔ)方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今的線路板技術(shù)已從一般常見的非嵌埋式線路板發(fā)展為嵌埋式線路板 (embedded circuit board)。詳細(xì)而言， 一般常見的非嵌埋式線路板的特征在于其線路是 突出于介電層的表面上，而嵌埋式線路板的特征在于其線路是嵌埋于介電層中。
習(xí)知嵌埋式線路板的線路的工藝包括以下步驟。首先，提供一具有一金屬層與一 金屬承載板的基板。接著，涂布一光致抗蝕劑層于金屬層上。接著，對光致抗蝕劑層進(jìn)行曝 光與顯影，以形成一圖案化光致抗蝕劑層。接著，對金屬層進(jìn)行一電鍍工藝，以形成一線路 層，其中線路層具有多條走線。接著，移除圖案化光致抗蝕劑層。之后，將金屬承載板反壓 合于一膠片(pr印reg)上。最后，移除金屬層以及金屬承載板。至此，習(xí)知的嵌埋式線路板 的線路已制作完成。 當(dāng)對金屬層進(jìn)行電鍍工藝以形成具有走線的線路層時或?qū)⒔饘俪休d板反壓合于 膠片上時，因工藝變異或其他因素而導(dǎo)致走線具有缺陷，而此缺陷可能會造成線路的短路 或斷路等電性問題。由于嵌埋式線路的線寬較小，因此當(dāng)發(fā)現(xiàn)嵌埋式線路有缺陷時，通常的 處理方式是直接報廢丟棄，因而使得嵌埋式線路板的制作成本的浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種嵌埋式線路板的線路的修補(bǔ)方法，可降低生產(chǎn)成本的浪費(fèi)。
本發(fā)明提出一種嵌埋式線路板的線路的修補(bǔ)方法。首先，提供一嵌埋式線路板。嵌 埋式線路板包括一介電層與多條線路。介電層具有一表面與一凹刻圖案。線路位于凹刻圖 案內(nèi)，其中部分線路具有至少一缺陷。接著，以噴印方式噴印一導(dǎo)電流體材料于缺陷，以修 補(bǔ)線路。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的導(dǎo)電流體材料包括金屬導(dǎo)電膏或高分子導(dǎo)電材 料。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的金屬導(dǎo)電膏包括錫膏、銀膏或銅膏。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的高分子導(dǎo)電材料包括復(fù)合型高分子導(dǎo)電材料或結(jié)
構(gòu)型高分子導(dǎo)電材料。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的復(fù)合型高分子導(dǎo)電材料是將一導(dǎo)電填料以填充復(fù) 合、表面復(fù)合或?qū)臃e復(fù)合的方式復(fù)合高分子材料而制成。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的復(fù)合型高分子導(dǎo)電材料的材質(zhì)包括塑料、橡膠、纖 維織物、樹脂涂料或膠黏劑。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的導(dǎo)電填料包括碳黑、金屬粉、金屬箔片、金屬纖維 或碳纖維。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的結(jié)構(gòu)型高分子導(dǎo)電材料的材質(zhì)包括聚乙炔材料、聚氮化硫、聚吡咯、聚苯硫醚(PPS)、聚酞腈類化合物、聚苯胺或聚噻吩。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的以噴印方式噴印導(dǎo)電流體材料于缺陷之后，包括進(jìn)行一烘烤步驟，以使導(dǎo)電流體材料轉(zhuǎn)變成固態(tài)。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的以噴印方式噴印導(dǎo)電流體材料于缺陷之后，包括進(jìn)行一紫外光光固化步驟，以使導(dǎo)電流體材料轉(zhuǎn)變成固態(tài)。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的缺陷為選自一缺口 (nick)或一斷口的任一或其組合。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的缺口的形狀包括圓形、矩形或三角形。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的斷口的斷面形狀包括圓弧形、矩形或楔形。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的線路的線寬介于5微米至50微米之間。 綜上所述，本發(fā)明的嵌埋式線路板的線路的修補(bǔ)方法，主要是采用噴印的方式將
導(dǎo)電流體材料噴印于線路的缺陷，以進(jìn)行修補(bǔ)線路，故可降低生產(chǎn)成本的浪費(fèi)。此外，由于
線路是位于介電層的凹刻圖案內(nèi)，因此當(dāng)噴印導(dǎo)電流體材料于缺陷時，導(dǎo)電流體材料可流
動于凹刻圖案內(nèi)，可避免產(chǎn)生溢流的情形。 為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附圖式作詳細(xì)說明如下。


示意圖1A至圖1B為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種嵌埋式線路板的線路的修補(bǔ)方法的剖面
圖1C為修補(bǔ)圖1B的嵌埋式線路板的局部線路的俯視放大示意圖；圖2A為本發(fā)明的一實(shí)施例的具有缺陷的線路的俯視放大示意圖；圖2B為本發(fā)明的另一實(shí)施例的具有缺陷的線路的俯視放大示意圖
實(shí)施例的具有缺陷的線路的俯視放大示意圖實(shí)施例的具有缺陷的線路的俯視放大示意圖實(shí)施例的具有缺陷的線路的俯視放大示意圖實(shí)施例的具有缺陷的線路的俯視放大示意圖。
圖3A為本發(fā)明的另圖3B為本發(fā)明的另圖3C為本發(fā)明的另圖3D為本發(fā)明的另主要元件符號說明100 :嵌埋式線路板110:介電層
112 :表面114:凹刻圖案
120a 120i :線路122a 122g :缺陷
130:導(dǎo)電流體材料
具體實(shí)施例方式
圖1A至圖1B為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種嵌埋式線路板的線路的修補(bǔ)方法的剖面示意圖，圖1C為修補(bǔ)圖IB的嵌埋式線路板的局部線路的俯視放大示意圖。請先參考圖1A，依照本實(shí)施例的嵌埋式線路板的線路的修補(bǔ)方法，首先，提供一嵌埋式線路板100。嵌埋式線路板100包括一介電層110與多條線路120a 120c (圖1A中僅示意地繪示三條)，其中介電層110具有一表面112與一凹刻圖案114，線路120a 120c位于介電層110的凹刻圖案114內(nèi)，且線路120c具有一缺陷122a。 值得一提的是，嵌埋式線路板100的結(jié)構(gòu)可以僅具有單一線路層，或是具有多層線路層。也就是說，嵌埋式線路板100可以是單層線路板(singlelayer circuit board)、雙層線路板(double layer circuit board)或多層線路板(multi-layer circuit board)。在本實(shí)施例中，圖IA僅以嵌埋式線路板100為一單層線路層進(jìn)行說明。
詳細(xì)而言，在本實(shí)施例中，這些線路120a 120c是位于介電層110的凹刻圖案114內(nèi)，也就是說，線路120a 120c基本上可算是一種嵌埋式線路，其中介電層110的凹刻圖案114亦可藉由激光光束燒蝕來形成，而凹刻圖案114內(nèi)的這些線路120a 120c可藉由電鍍工藝來形成。當(dāng)然，亦可以藉由微影與蝕刻工藝(例如半加成法或全加成法)以及電鍍工藝于線路基板(未繪示)上形成線路120a 120c后，再將此線路基板反壓至介電層IIO上，也就是說，藉由壓合轉(zhuǎn)印的方式將線路基板上的線路120a 120c嵌入至介電層110，即可形成這些嵌埋于介電層110中的線路120a 120c。 在本實(shí)施例中，由于在形成線路120a 120c的過程中或在將線路基板反壓至介電層110的過程中，因工藝變異或其他因素而導(dǎo)致線路120c具有一缺陷122a，其中缺陷122a為一缺口，且此缺口的形狀例如是圓形。此外，在本實(shí)施例中，這些線路120a 120c的線寬介于5微米(ii m)至50微米(y m)之間。 請同時參考圖IB與圖1C，接著，以噴印方式噴印一導(dǎo)電流體材料130于缺陷122a，以修補(bǔ)線路120c。在本實(shí)施例中，修補(bǔ)線路120c的方式是采用噴印的方式，將導(dǎo)電流體材料130噴印于具有缺陷122a的線路120c上，由于線路120c位于介電層110的凹刻圖案114內(nèi)，所以當(dāng)噴印導(dǎo)電流體材料130于缺陷122a時，導(dǎo)電流體材料130可流動于凹刻圖案114內(nèi)，以填補(bǔ)缺陷122c。此外，介電層110的凹刻圖案114還可以避免導(dǎo)電流體材料130發(fā)生溢流的現(xiàn)象。在本實(shí)施例中，導(dǎo)電流體材料130包括金屬導(dǎo)電膏或高分子導(dǎo)電材料。 值得一提的是，在本實(shí)施例中，當(dāng)導(dǎo)電流體材料130為金屬導(dǎo)電膏時，其包括錫膏、銀膏、銅膏或其他適合的金屬材料。當(dāng)導(dǎo)電流體材料130為高分子導(dǎo)電材料時，其包括復(fù)合型高分子導(dǎo)電材料或結(jié)構(gòu)型高分子導(dǎo)電材料，其中復(fù)合型高分子導(dǎo)電材料是由一般高分子材料與各種導(dǎo)電性物質(zhì)通過填充復(fù)合、表面復(fù)合或?qū)臃e復(fù)合等方式而制成，而復(fù)合型高分子導(dǎo)電材料的種類包括有導(dǎo)電塑料、導(dǎo)電橡膠、導(dǎo)電纖維織物、導(dǎo)電涂料或?qū)щ娔z黏劑，甚至也可以制成透明導(dǎo)電薄膜等。復(fù)合型高分子導(dǎo)電材料的性能與所選用導(dǎo)電填料的種類、用量、粒度、狀態(tài)以及其在高分子材料中的分散狀態(tài)有很大的關(guān)系，其中較常用的導(dǎo)電填料有碳黑、金屬粉、金屬箔片、金屬纖維、碳纖維等。另外，結(jié)構(gòu)型高分子導(dǎo)電材料是指
高分子結(jié)構(gòu)本身或經(jīng)過摻雜之后具有導(dǎo)電功能的高分子材料，其中所選用的高分子材料的種類包括有聚乙炔材料、聚氮化硫、聚吡咯、聚苯硫醚(PPS)、聚酞腈類化合物、聚苯胺、聚噻吩等。依據(jù)導(dǎo)電原理，結(jié)構(gòu)型高分子導(dǎo)電材料還可分為電子導(dǎo)電高分子材料和離子導(dǎo)電高分子材料，其中電子導(dǎo)電高分子材料的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是具有線型或面型大共軛體系，在熱或光的作用下通過共軛n電子的活化而進(jìn)行導(dǎo)電，且電導(dǎo)率一般在半導(dǎo)體的范圍。此外，當(dāng)采用摻雜技術(shù)時，可使這類材料的導(dǎo)電性能明顯提高，例如在聚乙炔中摻雜少量碘，電導(dǎo)率可提高12個數(shù)量級，又例如，經(jīng)摻雜后的聚氮化硫，在超低溫下可轉(zhuǎn)變成高分子超導(dǎo)體。
承上述，在噴印導(dǎo)電流體材料130于缺陷122a之后，接著，進(jìn)行一烘烤步驟，以使導(dǎo)電流體材料130轉(zhuǎn)變成固態(tài)。由于導(dǎo)電流體材料130可流動于介電層110的凹刻圖案114內(nèi)，因此當(dāng)進(jìn)行一烘烤步驟時，可將導(dǎo)電流體材料130轉(zhuǎn)變成固態(tài)并與線路120c完全固接。至此，已完成嵌埋式線路板100的線路120c的修補(bǔ)。 在此必須說明的是，在本實(shí)施例中，將導(dǎo)電流體材料130轉(zhuǎn)變成固態(tài)的方式是采用烘烤步驟，但于其他實(shí)施例中，可因選擇不同的導(dǎo)電流體材料130，而有不同的方式使導(dǎo)電流體材料130轉(zhuǎn)變成固態(tài)，舉例而言，當(dāng)導(dǎo)電流體材料130為紫外光定型金屬材料時，可藉由一紫外光光固化步驟，以使導(dǎo)電流體材料130轉(zhuǎn)變成固態(tài)。 簡言之，本實(shí)施例的嵌埋式線路板的線路的修補(bǔ)方法，主要是采用噴印的方式將導(dǎo)電流體材料130噴印于具有缺陷122a的線路120c，由于線路120c是位于介電層110的凹刻圖案114內(nèi)，所以當(dāng)噴印導(dǎo)電流體材料130于缺陷122a時，導(dǎo)電流體材料130可流動于凹刻圖案114內(nèi)，之后，再藉由烘烤步驟將導(dǎo)電流體材料130轉(zhuǎn)變成固態(tài)，即可完成線路120c的修補(bǔ)。因此，本實(shí)施例的嵌埋式線路板的線路的修補(bǔ)方法，除了可避免導(dǎo)電流體材料130產(chǎn)生溢流的現(xiàn)象外，還可以降低嵌埋式線路板生產(chǎn)成本的浪費(fèi)。 以下將再舉例說明本發(fā)明其他多種不同缺陷型態(tài)的線路。圖2A為本發(fā)明的一實(shí)施例的具有缺陷的線路的俯視示意圖。請同時參考圖2A與圖1C，在本實(shí)施例中，圖2A的具有缺陷122b的線路120d與圖1C的具有缺陷122a的線路120c相似，惟二者主要差異的處在于圖2A的線路120d的缺陷122b為缺口，且此缺口的形狀為三角形。
圖2B為本發(fā)明的另一實(shí)施例的具有缺陷的線路的俯視放大示意圖。請同時參考圖2B與圖1C，在本實(shí)施例中，圖2B的具有缺陷122c的線路120e與圖1C的具有缺陷122a的線路120c相似，惟二者主要差異之處在于圖2B的線路120e的缺陷122c為缺口，且此缺口的形狀為矩形。 在此必須說明的是，雖然于圖1C、圖2A以及圖2B中所提及的線路120c、120d、120e的缺陷122a、122b、122c具體化為缺口 ，而這些缺口的形狀分別為圓形、三角形以及矩形，但是，于其他未繪示的實(shí)施例中，線路的缺陷亦可以是不規(guī)則形狀的缺口，只要線路是位于介電層的凹刻圖案內(nèi)，也就是說，線路為嵌埋式線路，即可藉由本發(fā)明的嵌埋式線路板的線路的修補(bǔ)方法來修補(bǔ)有缺陷的線路。因此，圖1C、圖2A以及圖2B所述的缺口的形狀僅為舉例說明，本發(fā)明并不以此為限。 圖3A為本發(fā)明的另一實(shí)施例的具有缺陷的線路的俯視放大示意圖。請同時參考圖3A與圖1C，在本實(shí)施例中，圖3A的具有缺陷122d的線路120f與圖1C的具有缺陷122a的線路120c相似，惟二者主要差異之處在于圖3A的線路120f的缺陷122d為斷口 ，且此斷口的斷面形狀為矩形。 圖3B為本發(fā)明的另一實(shí)施例的具有缺陷的線路的俯視放大示意圖。請同時參考圖3B與圖3A，在本實(shí)施例中，圖3B的具有缺陷122e的線路120g與圖3A的具有缺陷122d的線路120f相似，惟二者主要差異之處在于圖3B的線路120g的缺陷122e為斷口，且此斷口的斷面形狀為圓弧形。
圖3C為本發(fā)明的另一實(shí)施例的具有缺陷的線路的俯視放大示意圖。請同時參考圖3C與圖3A，在本實(shí)施例中，圖3C的具有缺陷122f的線路120h與圖3A的具有缺陷122d的線路120f相似，惟二者主要差異之處在于圖3C的線路120h的缺陷122f為斷口，且此斷口的斷面形狀為楔形。 圖3D為本發(fā)明的另一實(shí)施例的具有缺陷的線路的俯視放大示意圖。請同時參考圖3D與圖3A，在本實(shí)施例中，圖3D的具有缺陷122g的線路120i與圖3A的具有缺陷122d的線路120f相似，惟二者主要差異之處在于圖3D的線路120i的缺陷122g為斷口，且此斷口的斷面形狀為不規(guī)則形。 值得一提的是，本發(fā)明并不限定缺陷122a 122g的形態(tài)，雖然于圖1C、圖2A以及圖2B中所提及的線路120c、120d、120e的缺陷122a、 122b、 122c具體化為缺口，于圖3A、圖3B、圖3C以及圖3D的缺陷122d、 122e、 122f 、 122g具體化為斷口 ，但于其他未繪示的實(shí)施例中，只要具有缺陷的線路是位于介電層的凹刻圖案內(nèi)，也就是說，線路為嵌埋式線路，即可藉由本發(fā)明的嵌埋式線路板的線路的修補(bǔ)方法來修補(bǔ)有缺陷的線路，仍屬于本發(fā)明可采用的技術(shù)方案，不脫離本發(fā)明所欲保護(hù)的范圍。 綜上所述，本發(fā)明的嵌埋式線路板的線路的修補(bǔ)方法，主要是采用噴印的方式將導(dǎo)電流體材料噴印于具有缺陷的線路，以進(jìn)行修補(bǔ)線路，故可降低生產(chǎn)成本的浪費(fèi)。此外，由于線路是位于介電層的凹刻圖案內(nèi)，因此當(dāng)噴印導(dǎo)電流體材料于缺陷時，導(dǎo)電流體材料可流動于凹刻圖案內(nèi)，可避免產(chǎn)生溢流的情形。 雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
一種嵌埋式線路板的線路的修補(bǔ)方法，包括提供嵌埋式線路板，該嵌埋式線路板包括介電層與多條線路，該介電層具有一表面與凹刻圖案，該些線路位于該凹刻圖案內(nèi)，其中部分該些線路具有至少一缺陷；以及以噴印方式噴印導(dǎo)電流體材料于該缺陷，以修補(bǔ)該些線路。
2. 如權(quán)利要求1所述的嵌埋式線路板的線路的修補(bǔ)方法，其中該導(dǎo)電流體材料包括金 屬導(dǎo)電膏或高分子導(dǎo)電材料。
3. 如權(quán)利要求2所述的嵌埋式線路板的線路的修補(bǔ)方法，其中該金屬導(dǎo)電膏包括錫 膏、銀膏或銅膏。
4. 如權(quán)利要求2所述的嵌埋式線路板的線路的修補(bǔ)方法，其中該高分子導(dǎo)電材料包括 復(fù)合型高分子導(dǎo)電材料或結(jié)構(gòu)型高分子導(dǎo)電材料。
5. 如權(quán)利要求4所述的嵌埋式線路板的線路的修補(bǔ)方法，其中該復(fù)合型高分子導(dǎo)電材 料是將導(dǎo)電填料以填充復(fù)合、表面復(fù)合或?qū)臃e復(fù)合的方式復(fù)合高分子材料而制成。
6. 如權(quán)利要求4所述的嵌埋式線路板的線路的修補(bǔ)方法，其中該復(fù)合型高分子導(dǎo)電材 料的材質(zhì)包括塑料、橡膠、纖維織物、樹脂涂料或膠黏劑。
7. 如權(quán)利要求5所述的嵌埋式線路板的線路的修補(bǔ)方法，其中該導(dǎo)電填料包括碳黑、 金屬粉、金屬箔片、金屬纖維或碳纖維。
8. 如權(quán)利要求4所述的嵌埋式線路板的線路的修補(bǔ)方法，其中該結(jié)構(gòu)型高分子導(dǎo)電 材料的材質(zhì)包括聚乙炔材料、聚氮化硫、聚吡咯、聚苯硫醚、聚酞腈類化合物、聚苯胺或聚噻 吩。
9. 如權(quán)利要求1所述的嵌埋式線路板的線路的修補(bǔ)方法，其中該以噴印方式噴印該導(dǎo) 電流體材料于該缺陷之后，包括進(jìn)行烘烤步驟，以使該導(dǎo)電流體材料轉(zhuǎn)變成固態(tài)。
10. 如權(quán)利要求1所述的嵌埋式線路板的線路的修補(bǔ)方法，其中該以噴印方式噴印該 導(dǎo)電流體材料于該缺陷之后，包括進(jìn)行紫外光光固化步驟，以使該導(dǎo)電流體材料轉(zhuǎn)變成固態(tài)。
11. 如權(quán)利要求l所述的嵌埋式線路板的線路的修補(bǔ)方法，其中該缺陷為選自缺口或 斷口的任一或其組合。
12. 如權(quán)利要求11所述的嵌埋式線路板的線路的修補(bǔ)方法，其中該缺口的形狀包括圓 形、矩形或三角形。
13. 如權(quán)利要求11所述的嵌埋式線路板的線路的修補(bǔ)方法，其中該斷口的斷面形狀包 括圓弧形、矩形或楔形。
14. 如權(quán)利要求1所述的嵌埋式線路板的線路的修補(bǔ)方法，其中該些線路的線寬介于5 微米至50微米之間。
全文摘要
一種嵌埋式線路板的線路的修補(bǔ)方法。首先，提供嵌埋式線路板。嵌埋式線路板包括介電層與多條線路。介電層具有一表面與凹刻圖案。線路位于凹刻圖案內(nèi)，其中部分線路具有至少一缺陷。接著，以噴印方式噴印導(dǎo)電流體材料于缺陷，以修補(bǔ)線路。
文檔編號H05K3/22GK101742826SQ200810176080
公開日2010年6月16日 申請日期2008年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月11日
發(fā)明者曾子章, 陳俊謙 申請人:欣興電子股份有限公司