專利名稱：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種裝置，且特別是有關(guān)于一種電子裝置。
背景技術(shù)：
電子裝置內(nèi)部的散熱效能對于維持系統(tǒng)穩(wěn)定運作來說非常重要。當(dāng)電子裝置內(nèi)部 的溫度過高時，不但可能會造成電子裝置當(dāng)機(jī)，嚴(yán)重時甚至還會導(dǎo)致內(nèi)部電子零件的損毀。 為了有效地降低電子裝置運作時所產(chǎn)生的熱能，為了加強(qiáng)散熱效果，通常的做法是在電子 裝置內(nèi)部安裝比較大的散熱器，在機(jī)殼上開設(shè)氣流入口與氣流出口 ，將電子裝置內(nèi)部的熱 氣經(jīng)由熱對流的方式排放至外界來進(jìn)行散熱，很多情況下，還需要在電子裝置內(nèi)部安裝風(fēng) 扇進(jìn)行強(qiáng)制對流散熱，以避免因過高的溫度而造成電子裝置損毀。 然而，對于一些對體較小或者結(jié)構(gòu)比較特殊的電子裝置，因體積和結(jié)構(gòu)的限制，無 法采用一般的散熱方案來達(dá)到散熱的要求。 請參考圖l，其繪示為傳統(tǒng)的電子裝置的立體示意圖。傳統(tǒng)的電子裝置100由一 可插拔單元110與一底座120所組成。可插拔單元110通常是配設(shè)于底座120的插口 122 中，電子裝置100運行過程中，且可插拔單元110產(chǎn)生大量的熱量，但是體積卻很小，只能安 裝很小的散熱器，更沒有空間安裝風(fēng)扇，只能通過在機(jī)殼上開設(shè)大量的氣流入口和氣流出 口來加強(qiáng)散熱。但上述做法可能仍然無法滿足電子裝置100的散熱要求，且機(jī)殼表面的氣 流入口和氣流出口嚴(yán)重影響了電子裝置100的整體美觀，不符合客戶的期望。此外，也因為 要符合客戶所提供的散熱規(guī)格，如果要滿足散熱要求，所以可插拔單元110就電子裝置100 需要較大的體積，不符合電子裝置輕薄短小的趨勢，也有違電子裝置100通過多件式設(shè)計 來減小其中一個組件體積的初衷。因此，如何使類似的多件式電子裝置兼具較小的體積、整 體美觀且維持良好的散熱效能，便成為相當(dāng)重要的課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種電子裝置，可利用斜面接觸的方式以提高散熱效能。 本發(fā)明提出一種電子裝置，包括一底座及至少一可插拔單元。底座包括一第一散
熱器，其中第一散熱器具有一第一導(dǎo)熱接觸面?？刹灏螁卧ㄒ坏诙崞?，其中第二電
路板及一熱源，第二散熱器具有一第二導(dǎo)熱接觸面。當(dāng)可插拔單元插入于底座時，第一導(dǎo)熱 接觸面與第二導(dǎo)熱接觸面接觸。 在本發(fā)明的電子裝置的一實施例中，第一導(dǎo)熱接觸面及該第二導(dǎo)熱接觸面為高精 度的接觸表面，且這些高精度的表面的光滑度達(dá)到3微米。 在本發(fā)明的電子裝置的一實施例中，第一導(dǎo)熱接觸面及第二導(dǎo)熱接觸面為斜面， 以增加接觸面積。 在本發(fā)明的電子裝置的一實施例中，底座還包括一第一殼體以及一第一電路板， 其中第一殼體具有一插口 (Socket)，而第一電路板及第一散熱器配置于第一殼體內(nèi)。此外， 第一殼體包括一上機(jī)殼以及一下機(jī)殼，而插口位于上機(jī)殼。其中，上機(jī)殼具有一頂壁以及多個側(cè)壁，這些側(cè)壁與頂壁及下機(jī)殼實質(zhì)上垂直連接，插口位于頂壁，且頂壁具有多個氣流出 口 ，而這些側(cè)壁具有多個氣流入口 。此外，第一電路板具有一表面以及一插槽，插槽位于表 面上，且表面與下機(jī)殼的一表面夾一銳角。 在本發(fā)明的電子裝置的一實施例中，第一散熱器包括一本體、一熱管以及多個鰭 片，熱管環(huán)繞第一電路板設(shè)置，且熱管穿設(shè)本體及這些鰭片，而第一導(dǎo)熱接觸面位于本體。
在本發(fā)明的電子裝置的一實施例中，可插拔單元還包括一第二殼體以及一第二電
路板，其中第二電路板位于第二殼體內(nèi)，而熱源位于第二電路板上。此外，第二殼體包括一 上機(jī)殼以及一下機(jī)殼，第二電路板位于上機(jī)殼及下機(jī)殼之間，而第二散熱器位于電路板及 上機(jī)殼之間。另外，第二電路板的一側(cè)具有一連接器。 在本發(fā)明的電子裝置的一實施例中，第二散熱器為一散熱板，且散熱板的一側(cè)具
有沿著連接器輪廓而彎折的一彎折結(jié)構(gòu)，且第二導(dǎo)熱接觸面位于彎折結(jié)構(gòu)。 在本發(fā)明的電子裝置的一實施例中，散熱板的尺寸與第二電路板的尺寸相同。 在本發(fā)明的電子裝置的一實施例中，第二電路板的連接器插入該第一電路板的一
插槽，使第一 電路板與第二電路板電性連接。 本發(fā)明的電子裝置中，由于第一散熱器的第一導(dǎo)熱接觸面與第二散熱器的第二導(dǎo) 熱接觸面互相接觸，使可插拔單元內(nèi)部的熱可通過傳導(dǎo)的方式散熱，較傳統(tǒng)以對流的方式 散熱效果為佳。如此，可以減少底座的第一殼體及可插拔單元的第二殼體上的氣流出、入 口，因此電子裝置可具有較佳的整體美觀感，亦符合客制化的要求。此外，通過斜面接觸的 方式可增加導(dǎo)熱的面積，進(jìn)而提升散熱的效率。另外，第二散熱器的尺寸可與第二電路板的 尺寸相同，以使熱源的熱可以快速且均勻地散逸，增加散熱效果以符合客戶提供的散熱規(guī) 格，并可進(jìn)而縮小電子裝置的整體體積。 為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合附圖， 作詳細(xì)說明如下。


圖1是繪示為傳統(tǒng)的電子裝置的立體示意圖。 圖2為本發(fā)明一實施例的一種電子裝置的立體示意圖。 圖3繪示為圖1的底座的爆炸圖。 圖4繪示為圖1的可插拔單元的爆炸圖。 圖5繪示為圖1的第一導(dǎo)熱接觸面與第二導(dǎo)熱接觸面接觸的示意圖。 圖6繪示為圖1的電子裝置運作時，Y方向的溫度分布圖。 圖7繪示為圖3的電子裝置運作時，XZ平面的溫度分布圖。
具體實施例方式
圖2為本發(fā)明一實施例的一種電子裝置的立體示意圖。圖3繪示為圖1的底座的 爆炸圖。圖4繪示為圖1的可插拔單元的爆炸圖。請同時參考圖2、圖3及圖4，本實施例的 電子裝置3000包括一底座1000及一可插拔單元2000。底座1000包括一第一殼體1100、 一第一電路板1200以及一第一散熱器1300，其中第一殼體IIOO具有一插口 1110，而第一 電路板1200及第一散熱器1300配置于第一殼體1100內(nèi)?？刹灏螁卧?000可為一精簡型計算機(jī)，其包括一第二殼體2100、一第二電路板2200以及一第二散熱器2300，其中第二電 路板2200及第二散熱器2300位于第二殼體2100內(nèi)，且第二電路板2200具有一熱源2210。
本實施例的第一散熱器1300具有一第一導(dǎo)熱接觸面1312，上述的插口 1110暴露 出第一導(dǎo)熱接觸面1312，且第二散熱器2300具有一第二導(dǎo)熱接觸面2312。值得一提的是， 第一導(dǎo)熱接觸面1312以及第二導(dǎo)熱接觸面2312皆為高精度的接觸表面，其中此高精度的 接觸表面意指光滑度達(dá)到3微米的表面。再者，第一導(dǎo)熱接觸面1312以及第二導(dǎo)熱接觸面 2312皆為斜面，以增加第一導(dǎo)熱接觸面1312以及第二導(dǎo)熱接觸面2312的接觸面積，進(jìn)而達(dá) 到快速傳導(dǎo)熱的目的。 當(dāng)可插拔單元2000插入于插口 1110中時，第一導(dǎo)熱接觸面1312與第二導(dǎo)熱接觸 面2312接觸，且第一電路板1200與第二電路板2200電性連接，而第二電路板2200的熱 源2210為一芯片，且芯片在運作時會產(chǎn)生熱能。此時，由于第一導(dǎo)熱接觸面1312與第二導(dǎo) 熱接觸面2312皆為高精度的接觸表面，所以第一導(dǎo)熱接觸面1312與第二導(dǎo)熱接觸面2312 之間具有良好的接觸，且可插拔單元2000的熱可通過第二散熱器2312快速地傳導(dǎo)至底座 1000以進(jìn)行散熱。此種由上而下的導(dǎo)熱方式，不僅能將可插拔單元2000內(nèi)部的熱傳導(dǎo)至底 座1000排出，且可插拔單元2000的整體體積相對縮小也能達(dá)到同樣的散熱效能，亦不需要 在可插拔單元2000上設(shè)置散熱孔洞，既能達(dá)到良好的散熱，也具有較佳的整體美觀感。
詳細(xì)而言，第一殼體1100可包括一上機(jī)殼1120以及一下機(jī)殼1130，其中上機(jī)殼 1120具有一頂壁1122以及多個側(cè)壁1124。上機(jī)殼1120的頂壁1122與下機(jī)殼1130平行， 而這些側(cè)壁1124與頂壁1122及下機(jī)殼1130實質(zhì)上垂直連接。此外，插口 1110位于上機(jī) 殼1120的頂壁1122，且頂壁1122例如具有多個氣流出口 1122a，而這些側(cè)壁1124例如具有 多個氣流入口 1124a。第一電路板1200例如具有一表面1210以及一插槽1220，插槽1220 位于表面1210上，且第一電路板1200的表面1210與下機(jī)殼1130的一表面1132夾一銳角 9 。更詳細(xì)而言，可以是先將第一電路板1200以螺絲鎖固在下機(jī)殼1130的兩個斜塊1134 上，以使第一電路板1200相對下機(jī)殼1130維持一傾斜角度。 第一散熱器1300包括一本體1310、一熱管1320以及多個鰭片1330，其中熱管 1320為環(huán)繞第一 電路板1200設(shè)置，且熱管1320穿設(shè)本體1310及這些鰭片1330，而第一 導(dǎo)熱接觸面1312位于本體1310。在本實施例中，熱管1320例如是通過焊接而固定在本體 1310，但在其它實施例中，熱管1320也可以其它方式固定于本體1310，并非用以限制本發(fā) 明。鰭片1330是彼此間隔地環(huán)繞在熱管1320上排列，然而可依實際需求改變鰭片1330的 配置方式、形狀及數(shù)量。 第二殼體2100包括一上機(jī)殼2110以及一下機(jī)殼2120，且第二散熱器2300配置于 第二電路板2200以及上機(jī)殼2110之間，并接觸第二電路板2200的熱源2210。第二電路 板2200的一側(cè)例如具有一連接器2220，且連接器2220適于插入于第一電路板1200的插 槽1220，以使第一電路板1200與第二電路板2200電性連接。當(dāng)?shù)诙娐钒?200的連接器 2220連接于第一電路板1200的插槽1220時，可插拔單元2000是傾斜地插置于底座1000。 然而在其它實施例中，第一電路板1200也可為平行配置于下機(jī)殼1130的表面1132，使第二 電路板2200的連接器2220可與第一電路板1200的插槽1220互相連接即可。
此外，第二散熱器2300可為一散熱板，且此散熱板的尺寸可與第二電路板2220的 尺寸相同或相當(dāng)，此處的相當(dāng)意指可略大于或略小于第二電路板2220，而熱源2210的熱快速地傳導(dǎo)至散熱板上。再者，利用熱輻射，可使熱在第二散熱器2300上均勻地分布。另外， 散熱板的一側(cè)具有沿著連接器2220輪廓彎折的一彎折結(jié)構(gòu)2310，而第二導(dǎo)熱接觸面2312 位于彎折結(jié)構(gòu)2310。第二散熱器2300的材質(zhì)例如為銅或其它導(dǎo)熱性佳的材質(zhì)。然而在其 它實施例中，散熱板不一定需要具有彎折結(jié)構(gòu)2310，可直接在散熱板上設(shè)置斜面，便能達(dá)到 相同的導(dǎo)熱效果。 圖5繪示為圖1的第一導(dǎo)熱接觸面與第二導(dǎo)熱接觸面接觸的示意圖。請同時參考 圖3、圖4與圖5，當(dāng)可插拔單元2000插置于底座1000時，第二電路板2200會穿過第一殼 體1100的插口 1110并插入第一電路板1200的插槽1220內(nèi)，以與第一電路板1200電連 接，同時，第一散熱器1300的第一導(dǎo)熱接觸面1312與第二散熱器2300的第二導(dǎo)熱接觸面 2312接觸。之后，可插拔單元2000的第二電路板2200的熱源2210會產(chǎn)生熱。此時，利用 第二散熱器2300的第二導(dǎo)熱接觸面2312與第一散熱器1300的第一導(dǎo)熱接觸面1312之間 良好且密合的接觸，可以將可插拔單元2000的熱源2210產(chǎn)生的熱通過傳導(dǎo)的方式快速地 往底座1000方向傳遞。由于可插拔單元2000上沒有開任何散熱孔洞，所以底座1000內(nèi)的 熱空氣可以快速地從頂壁1122的氣流口 1122a以及側(cè)壁1124的氣流口 1124a進(jìn)入第一殼 體1100內(nèi)或是排出于第一殼體1100外以形成熱對流。如此一來，電子裝置3000內(nèi)部的熱 便能有效地排出，使得電子裝置3000的運作能夠更加順暢。相較于傳統(tǒng)，第一導(dǎo)熱接觸面 1312與第二導(dǎo)熱接觸面2312的接觸可增加導(dǎo)熱的面積，且電子裝置3000內(nèi)的熱可同時通 過傳導(dǎo)、輻射及對流的方式散逸，所以可以提升散熱的效率。此外，同時搭配熱管1320及鰭 片1330，可進(jìn)而提升散熱效率。 —般說來，電子裝置3000的總發(fā)熱功率大約為9. 18瓦，其中有7. 14瓦的熱源分 布在可插拔單元2000 。圖6繪示為圖1的電子裝置運作時，Y方向的溫度分布圖，而圖7繪 示為圖3的電子裝置運作時，XZ平面的溫度分布圖，且圖6、圖7中剖面線越緊密處代表溫 度越高，越稀疏處代表溫度越低。由圖6與圖7可知，本實施例的可插拔單元2000內(nèi)的熱 可通過熱輻射以均勻地散布在第二散熱器2300上，而利用第一導(dǎo)熱接觸面1312以及第二 導(dǎo)熱接觸面2312接觸，使可插拔單元2000的熱可通過傳導(dǎo)方式傳遞至底座1000，且底座 1000中會有熱對流效應(yīng)來進(jìn)行散熱。所以，實際上熱能的分布，Y方向與XZ平面的溫度分 布主要集中在可插拔單元2000與底座1000連接的區(qū)域，也就是說可插拔單元2000的熱能 夠有效地從上往下傳遞至底座1000中，再由底座1000的氣流口 1122a、1124a排出。
綜上所述，在本發(fā)明的電子裝置中，利用第一散熱器的第一導(dǎo)熱接觸面與第二散 熱器的第二導(dǎo)熱接觸面互相接觸，可插拔單元內(nèi)的熱可先快速地傳導(dǎo)至底座，然后再利用 對流的方式將積蓄于底座中的熱，經(jīng)由頂壁的氣流口排放至外界以進(jìn)行散熱。通過這種由 上而下的導(dǎo)熱方式，不需要在可插拔單元上設(shè)置散熱孔洞便能達(dá)到散熱的效能，符合客戶 對于可插拔單元的整體美觀的要求。此外，使第二散熱器的尺寸與電路板大致相同，以及使 第一導(dǎo)熱接觸面及第二導(dǎo)熱接觸面為斜面的設(shè)計，可以增加熱傳導(dǎo)面積以及散熱面積，進(jìn) 而有效地提升散熱效率可以增加熱傳導(dǎo)效率，進(jìn)而縮小可插拔單元的整體尺寸，使可插拔 單元的體積更加輕巧且方便攜帶。 雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù) 領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，因此 本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
一種電子裝置，包括一底座，包括一第一散熱器，其中該第一散熱器具有一第一導(dǎo)熱接觸面；以及至少一可插拔單元，包括一第二散熱器以及一熱源，其中該第二散熱器具有一第二導(dǎo)熱接觸面，當(dāng)該可插拔單元插入于該底座時，該第一導(dǎo)熱接觸面與該第二導(dǎo)熱接觸面接觸。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該第一導(dǎo)熱接觸面及該第二導(dǎo)熱接觸 面為高精度的接觸表面。
3. 如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，該些高精度的表面的光滑度達(dá)到3微米。
4. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該第一導(dǎo)熱接觸面及該第二導(dǎo)熱接觸 面為斜面，以增加接觸面積。
5. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該底座還包括一第一殼體以及一第一 電路板，其中該第一殼體具有一插口 ，而該第一 電路板及該第一散熱器配置于該第一殼體 內(nèi)。
6. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于，該第一殼體包括一上機(jī)殼以及一下機(jī) 殼，而該插口位于該上機(jī)殼。
7. 如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于，該上機(jī)殼具有一頂壁以及多個側(cè)壁，該 些側(cè)壁與該頂壁及該下機(jī)殼實質(zhì)上垂直連接，該插口位于該頂壁，且該頂壁具有多個氣流 出口 ，而該些側(cè)壁具有多個氣流入口 。
8. 如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于，該第一電路板具有一表面以及一插槽， 該插槽位于該表面上，且該表面與該下機(jī)殼的一表面夾一銳角。
9. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該第一散熱器包括一本體、一熱管以及 多個鰭片，該熱管環(huán)繞該第一電路板設(shè)置，且該熱管穿設(shè)該本體及該些鰭片，而該第一導(dǎo)熱 接觸面位于該本體。
10. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該可插拔單元更包括一第二殼體以及 一第二電路板，其中該第二電路板位于該第二殼體內(nèi)，而該熱源位于該第二電路板上。
11. 如權(quán)利要求10所述的電子裝置，其特征在于，該第二殼體包括一上機(jī)殼以及一下 機(jī)殼，該第二電路板位于該上機(jī)殼及該下機(jī)殼之間，而該第二散熱器位于該電路板及該上 機(jī)殼之間。
12. 如權(quán)利要求11所述的電子裝置，其特征在于，該第二電路板的一側(cè)具有一連接器。
13. 如權(quán)利要求12所述的電子裝置，其特征在于，該第二散熱器為一散熱板，且該散熱 板的一側(cè)具有沿著該連接器輪廓而彎折的一彎折結(jié)構(gòu)，且該第二導(dǎo)熱接觸面位于該彎折結(jié) 構(gòu)。
14. 如權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征在于，該散熱板的尺寸與該第二電路板的 尺寸相同。
15. 如權(quán)利要求12所述的電子裝置，其特征在于，該第二電路板的該連接器插入該第 一電路板的一插槽，使該第一 電路板與該第二電路板電性連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電子裝置，包括一底座及至少一可插拔單元。底座包括一第一散熱器，其中第一散熱器具有一第一導(dǎo)熱接觸面?？刹灏螁卧ㄒ坏诙んw以及一熱源，其中第二散熱器位于第二殼體內(nèi)，第二散熱器具有一第二導(dǎo)熱接觸面。當(dāng)可插拔單元插入于底座時，第一導(dǎo)熱接觸面與第二導(dǎo)熱接觸面接觸。
文檔編號H05K5/00GK101742833SQ20081017669
公開日2010年6月16日 申請日期2008年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月20日
發(fā)明者谷慧芳, 鄭再魁 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司