專利名稱：記憶體與其散熱片的組裝方法及其工具的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種組裝技術，尤其涉及一種記憶體與其散熱片的組裝方法、以及該
方法所使用的工具。
背景技術：
由于計算機科技產品的進步，除了計算機主機板上的中央處理器(CPU)有散熱需 求外，目前就連插設于主機板上的VGA卡及隨機存取記憶體(Random Access Memory,RAM), 也都有過熱現(xiàn)象而須進一步為其上的芯片組進行散熱，如中國臺灣新型公告第M300870號 "記憶體散熱夾及組裝工具"新型專利一案即是。 如圖1所示，即為上述專利所揭露的記憶體散熱夾的使用狀態(tài)立體示意圖。其中， 該散熱夾la可組裝于一記憶體2a上，并將記憶體2a的芯片予以覆蓋；該散熱夾la為一斷 面呈"n "字型的長夾體，其以頂面連接兩側內傾面而構成，且頂面呈弧形、寬度約等于記憶 體的寬度，另兩內傾面向下逐漸靠攏。為此，當散熱夾la夾合于記憶體2a上時，其兩內傾 面即能與記憶體2a的芯片20a表面緊貼，以達到幫助散熱的目的。 然而，上述散熱夾la雖可通過其彈性力而夾持于記憶體2a上，但由于該散熱夾la
必須先經沖壓、彎制成型后，再通過一工具將其呈"n "字型的開口撐開，以橫向插置于記憶
體2a上，始得以其彈性力來夾持。因此，上述的組裝方法有如下缺失 1、散熱夾la須先經由彎制成型后，始得與記憶體2a組裝，故其制造過程較為繁
復，無法合并于同一生產步驟以簡化流程。 2、工具與組裝配件(如散熱夾la、記憶體2a)為橫向作業(yè)，故在機臺的設計上較占 用空間。
發(fā)明內容
本發(fā)明的主要目的，在于可提供一種記憶體與其散熱片的組裝方法，其可令散熱
片于彎制成型時，即一并完成與記憶體的組裝，以簡化工藝、快速生產、及增加產率。 本發(fā)明的另一目的，在于可提供一種記憶體與其散熱片的組裝工具，其在提供記
憶體與散熱片的組裝上，不需通過任何工件與工件之間的相對位移等動作，只需依序將散
熱片與記憶體置放于該組裝工具上，即可進行組裝作業(yè)，以縮減不必要的空間占用。 為了達到上述的主要目的，本發(fā)明提供一種記憶體與其散熱片的組裝方法，其步
驟如下 a)提供一記憶體、以及一散熱片；
b)于該散熱片一表面上涂布黏膠；
c)將該記憶體豎立擺置于該散熱片上； d)使該散熱片朝向該記憶體彎折而貼附于其上，以通過所述黏膠而結合。 為了達到上述的另一目的，本發(fā)明提供一種記憶體與其散熱片的組裝工具，包括
一平臺、二定位臂、以及二夾板；其中，二定位臂彼此間隔相對而豎立設于平臺上，且二定位
3臂彼此相對應的內側壁上，皆設有一由上而下延伸的溝槽；另，二夾板乃彼此相對平置而分 別樞設于二定位臂間，并能朝向彼此相對的方向而翻轉；為此，即可將涂布有黏膠的散熱片 平置于二夾板上，而記憶體則插置于二溝槽間，通過二夾板的翻轉，使散熱片朝向記憶體彎 折而貼附于其上。 本發(fā)明的有益功效在于，可簡化散熱片的彎制、及與記憶體的組裝工藝，并達快速 生產與增加生產效率的目的。同時，其所使用的組裝工具亦較不占用空間，故在相同的廠房 空間下，相對能提供組裝工具的數(shù)量必然也較多，而能更進一步提高生產效率。以下結合附 圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。
圖1為現(xiàn)有記憶體散熱夾的使用狀態(tài)立體示意圖； 圖2為本發(fā)明組裝方法的步驟流程圖； 圖3為本發(fā)明組裝工具與記憶體、散熱片的分解示意圖； 圖4為本發(fā)明散熱片安置于組裝工具上，且置入記憶體的動作示意圖； 圖5為本發(fā)明記憶體、散熱片皆安置于組裝工具上的準備就緒示意圖； 圖6為本發(fā)明組裝工具對散熱片進行彎折的動作示意圖； 圖7為本發(fā)明記憶體、散熱片組裝完成后，由組裝工具取出的動作示意圖。； 圖8為本發(fā)明記憶體、散熱片組裝完成后的斷面剖視示意圖； 圖9為本發(fā)明組裝工具另一實施例的剖視示意圖； 圖10為本發(fā)明組裝工具又一實施例的剖視示意圖。 其中，附圖標記
現(xiàn)有技術散熱夾la記憶體2a心片20a本發(fā)明記憶體1電路板10缺口100心片11散熱片2側板20頂緣21折線22黏膠23組裝工具3平臺30突塊300定位槽301定位臂31溝槽310容置孔311夾板32樞軸320彈性定位件33彈性組件330
定位組件 331
步驟 SI S具體實施例方式
為了能更進一步了解本發(fā)明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發(fā)明的詳細說
明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。 本發(fā)明提供一種記憶體與其散熱片的組裝方法及其工具。請先參閱圖3及圖6所
示，該組裝工具3包括一平臺30、二定位臂31、以及二夾板32 ;其中 該平臺30為該組裝工具3的載座，用以承載上述各組件而構成一工具。另，該二 定位臂31則間隔相對而豎立設置于該平臺30上，且二定位臂31彼此相對應的內側壁上， 皆設有一由上而下作垂直方向延伸的溝槽310，以供一記憶體1的二側邊分別插入，而能被 豎立擺置于二定位臂31之間。又，該二夾板32乃彼此相對平置而位于平臺上30，并分別以 一樞軸320樞設于二定位臂31間；據此，如圖6所示，該二夾板32即可朝向彼此相對的方 向而向上翻轉動作，進而對插設于溝槽310上的記憶體1施予適當?shù)膴A持力。
而本發(fā)明的組裝方法可配合上述組裝工具3同時進行。請參閱圖3并配合圖2的 步驟S1，本發(fā)明的組裝方法是先提供一前述記憶體1、以及一散熱片2。其中，記憶體1可為 一般插設于計算機主機板上的隨機存取記憶體(RandomAccess Memory, RAM)等，其具有一 電路板10、以及多個設于該電路板10上的芯片11，同時，一般規(guī)格制品的記憶體l，會于其 電路板10二側緣上分別凹設一呈半弧形的缺口 100。另，該散熱片2則用以貼附于記憶體 1的芯片11上，提供其散熱所需，且該散熱片2亦可進一步細分為二側板20、以及連接于該 二側板20間的頂緣21，并于該頂緣21與二側板20的連接部位間分別形成有一折線22，此 通過一般的沖壓機臺即可直接成型。 再請參閱圖4并配合圖2的步驟S2，于上述散熱片2的一表面上涂布黏膠23 ;其 中，所述散熱片2的一表面是指該散熱片2與記憶體1組裝后，散熱片2與記憶體1相貼 合的內面者而言。因此，至少需于散熱片2的二側板20上涂布所述黏膠23，以便使散熱片 2可由其二側板20而貼附于記憶體1的芯片11表面上。并令散熱片2平置于組裝工具3 的二夾板32上，而其涂布有黏膠23的表面朝向上，同時該二夾板32乃呈水平平置而展開。 另，該黏膠23可為具有導熱特性的介質，如導熱膠等。 接著，如圖5并配合圖2的步驟S3，將記憶體1豎立擺置于散熱片2上，即配合組 裝工具3的二溝槽310而插入，以便于后續(xù)步驟S4的進行。 最后，如圖6并配合圖2的步驟S4，可通過該組裝工具3的二夾板32執(zhí)行向上翻 轉的動作，以使散熱片2的二側板20沿著折線22而朝向記憶體1彎折，并貼附于該記憶體 1的芯片11上，再通過黏膠23使散熱片2與記憶體1結合。完成后，再如圖7所示，將貼附 有散熱片2的記憶體1由組裝工具3的溝槽310上取出，以完成記憶體1與散熱片2的組 裝，并獲得其成品(即如圖8所示)。此外，在本發(fā)明組裝方法的步驟S4中，亦可通過該記 憶體1對散熱片2施予下壓后，使散熱片2的二側板20被上頂而朝向記憶體1彎折，以達 到令散熱片2貼附于記憶體1上的相同目的。 所以，由上述的步驟流程及構造組成，即可分別得到本發(fā)明記憶體與其散熱片的 組裝方法及其工具。
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除此之外，如圖3所示，該組裝工具3的平臺30亦可于二夾板32之間，突設有一 供散熱片2的頂緣21對位的突塊300，且于該突塊300近二定位臂31處分別設有一定位 槽301， 二定位槽301又分別與二定位臂31上的溝槽310相對齊，以便記憶體1插入二溝槽 310間后，再進一步通過二定位槽301提供更穩(wěn)定的定位效果。 再者，如圖3及圖9所示，該組裝工具3的二定位臂31亦可于其溝槽310上皆形 成有一容置孔311，容置孔311與記憶體1的電路板10二側緣上的缺口 100相對應，并于 各容置孔311內皆設有一彈性定位件33 (如圖9所示)，該彈性定位件33包含一彈性組件 330、以及一受該彈性組件330提供彈性位移的定位組件331 ;當記憶體1插入二溝槽310間 時，定位組件331先被記憶體1的電路板10側緣向內擠入，至缺口 100與定位組件331對 齊后，該定位組件331即可通過彈性組件330提供其彈性位移的作用，而使其前端抵入于缺 口 100內。又，該定位組件331前端可呈圓頭狀(即如圖9所示)、或半圓頭狀(即如圖10 所示)；而該彈性組件330可為一彈簧。 值得一提的是本發(fā)明亦可通過多個組該組裝工具3來達到快速組裝的目的。其 主要令各組裝工具3彼此相對應的樞軸320共軸后，即可以單一動作同時控制夾板32的向 上翻轉動作，以一并操控多個組裝工具3進行加工作業(yè)。 當然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質的情況下，熟 悉本領域的技術人員當可根據本發(fā)明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變 形都應屬于本發(fā)明所附的權利要求的保護范圍。
權利要求
一種記憶體與其散熱片的組裝方法，其特征在于，步驟包括a)提供一記憶體、以及一散熱片；b)于該散熱片一表面上涂布黏膠；c)將該記憶體豎立擺置于該散熱片上；d)使該散熱片朝向該記憶體彎折而貼附于其上，以通過所述黏膠而結合。
2. 根據權利要求l所述的記憶體與其散熱片的組裝方法，其特征在于，步驟b)所述黏 膠為具有導熱特性的介質。
3. 根據權利要求2所述的記憶體與其散熱片的組裝方法，其特征在于，所述黏膠為導 熱膠。
4. 根據權利要求l所述的記憶體與其散熱片的組裝方法，其特征在于，步驟d)通過該 記憶體對該散熱片施予下壓后，使該散熱片朝向該記憶體彎折。
5. —種記憶體與其散熱片的組裝工具，其特征在于，包括 一平臺；二定位臂，彼此間隔相對而豎立設于該平臺上，且該二定位臂彼此相對應的內側壁上， 皆設有一由上而下延伸的溝槽；及二夾板，彼此相對平置而分別樞設于該二定位臂間，并能朝向彼此相對的方向而翻轉；為此，即可將一涂布有黏膠的散熱片平置于該二夾板上，而記憶體則插置于該二溝槽 間，通過該二夾板的翻轉，使散熱片朝向記憶體彎折而貼附于其上。
6. 根據權利要求5所述的記憶體與其散熱片的組裝工具，其特征在于，該平臺于該二 夾板間設有一突塊，且于該突塊近該二定位臂處又分別設有一定位槽，而該二定位槽即分 別與該二溝槽相對齊；以供記憶體定位于該二定位槽上。
7. 根據權利要求5所述的記憶體與其散熱片的組裝工具，其特征在于，該二定位臂于 其溝槽上皆形成有一容置孔，并于各該容置孔內皆設有一彈性定位件，且該彈性定位件包 含一彈性組件、以及一受該彈性組件提供彈性位移的定位組件。
8. 根據權利要求7所述的記憶體與其散熱片的組裝工具，其特征在于，該彈性組件為 一彈簧。
9. 根據權利要求7所述的記憶體與其散熱片的組裝工具，其特征在于，該定位組件前 端呈圓頭狀。
10. 根據權利要求7所述的記憶體與其散熱片的組裝工具，其特征在于，該定位組件前 端呈半圓頭狀。
11. 根據權利要求5所述的記憶體與其散熱片的組裝工具，其特征在于，所述二夾板分 別以一樞軸樞樞設于該二定位臂間。
全文摘要
一種記憶體與其散熱片的組裝方法及工具，該方法包括a)提供一記憶體、以及一散熱片；b)于該散熱片一表面上涂布黏膠；c)將該記憶體豎立擺置于該散熱片上；d)使該散熱片朝向該記憶體彎折而貼附于其上，以通過所述黏膠而結合。該工具包括一平臺、二定位臂、以及二夾板；其中，二定位臂彼此間隔相對而豎立設于平臺上，且二定位臂彼此相對應的內側壁上，皆設有一由上而下延伸的溝槽；另，二夾板乃彼此相對平置而分別樞設于二定位臂間，并能朝向彼此相對的方向而翻轉；為此，即可將涂布有黏膠的散熱片平置于二夾板上，而記憶體則插置于二溝槽間，通過二夾板的翻轉，使散熱片朝向記憶體彎折而貼附于其上以達到簡化工藝、快速生產及提高生產效率的目的。
文檔編號H05K7/20GK101752265SQ200810186510
公開日2010年6月23日 申請日期2008年12月22日 優(yōu)先權日2008年12月22日
發(fā)明者嚴世熙, 陳威豪 申請人:亞毅精密股份有限公司;嚴世熙