專利名稱：電子設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及如下電子設備，其包括第1電路基板；屏蔽殼，其與上
述第1電路基板的安裝面對置配置，且覆蓋了安裝在該安裝面上的電子部
件；以及電池，其在與上述第1電路基板的上述安裝面平行的第1方向上， 與上述屏蔽殼相對地配置在與上述第1電路基板鄰接的位置上，上述屏蔽 殼包括沿著上述第1方向延伸的第1凸脊，上述第1凸脊的一端在與上述 安裝面垂直的第2方向上配置在與上述第1電路基板相對應的位置上，上 述第1凸脊的另一端在上述第2方向上配置在與上述電池相對應的位置 上。
此外，上述屏蔽殼包括沿著上述第1方向延伸的第2凸脊，上述第2 凸脊優(yōu)選形成在上述屏蔽殼的、與上述第1方向及上述第2方向垂直的第 3方向的端部。
此外，上述屏蔽殼具有與上述第1電路基板及上述電池相對置的第 1表面；以及與上述第1表面相反一側的第2表面；上述第1凸脊優(yōu)選形 成在上述屏蔽殼的上述第2表面上。
此外，具有第2電路基板，其層疊配置在上述屏蔽殼的上述第2表面 上，上述第2電路基板優(yōu)選具有與上述第1凸脊接合的接合部。
此外，上述第2電路基板優(yōu)選具有鍵開關。
此外，在上述第2電路基板上，按照在上述第3方向上空出間隔的方 式配置多個上述鍵開關，且上述第1凸脊優(yōu)選配置在多個上述鍵開關之間， 其中，上述多個鍵開關按照在上述第3方向上空出間隔的方式配置在上述 第2電路基板上。
此外，優(yōu)選在與上述第1方向及上述第2方向垂直的第3方向上配置 有多個上述第1凸脊。
此外，上述電池包括電池端子，上述第1電路基板包括與上述電池端 子電連接的接觸端子部，上述屏蔽殼的上述第1凸脊優(yōu)選配置在上述第2 方向上與上述電池端子及上述接觸端子部相對應的位置上。此外，上述接觸端子部包括接觸端子；以及用于對上述第1電路基 板固定該接觸端子的固定部，上述第1凸脊優(yōu)選配置在上述第2方向上與 上述固定部相對應的位置上。
根據本發(fā)明的電子設備，能夠提高設備的剛性。


圖1是針對本發(fā)明一個實施方式的手機1，在操作部側機體2和顯示 部側機體3己打開的狀態(tài)下來示出的立體圖。
圖2是在折疊起圖1中示出的手機l的狀態(tài)下，從顯示部側機體3的 后蓋30b側來看的立體圖。
圖3是圖1示出的操作部側機體2的分解立體圖。
圖4是沿縱向在厚度方向上截斷圖1中示出的操作部側機體2的剖面圖。
圖5是在層疊狀態(tài)下示出圖3中所示的屏蔽殼70及鍵基板60的立體圖。
圖6 (a)是示出圖5中所示的屏蔽殼70的立體圖，(b)是(a)中所 示的B—B線剖面圖。
圖7 (a)是其他實施方式中從電池90及主電路基板80側來看電池 90、主電路基板80及屏蔽殼70的示意圖。(b)是圖7 (a)中所示的C一 C線剖面圖。
符號說明
1手機(電子設備) 2操作部側機體 21前蓋 22后蓋 50鍵構件
60鍵基板(第2電路基板) 61、 62、 63鍵開關 64貫通孔(接合部)
670屏蔽殼
70a上面(第1表面) 70b下面(第2表面) 70c側緣
71上面?zhèn)韧庵芡辜?第2凸脊)
72內側凸脊(第1凸脊)
80主電路基板(第1電路基板)
81電子部件
82接觸端子
84固定部
85接觸端子部
卯電池
91電池端子
Wl第1方向
W2第3方向
Z第2方向
具體實施例方式
以下，針對用于實施本發(fā)明的一個優(yōu)選實施方式，參照附圖進行說明。 首先，針對作為本發(fā)明的便攜式電子設備一個實施方式的手機1的基本構 造，參照圖l及圖2進行說明。
圖1是針對本發(fā)明一個實施方式的手機1，在將操作部側機體2和顯 示部側機體3已打開的狀態(tài)下來示出的立體圖。圖2是在折疊起圖1中示 出的手機1的狀態(tài)下，從顯示部側機體3的后蓋30b側來看的立體圖。
如圖1及圖2所示，本實施方式的手機1為折疊式的手機1，包括-大致長方體形狀的操作部側機體2;大致長方體形狀的顯示部側機體3; 以及將操作部側機體2和顯示部側機體3進行連接的連接部4。
通過連接部4，按照可以開閉的方式連接著操作部側機體2的上端部 和顯示部側機體3的下端部。也就是說，連接部4以開閉軸X為中心按照 可以開閉的方式連接著顯示部側機體3和操作部側機體2。手機1通過相對地旋轉(轉動)經由連接部4所連接的操作部側機體
2和顯示部側機體3，能夠使得操作部側機體2與顯示部側機體3成為相 互打開的狀態(tài)(開放狀態(tài))，或是使得操作部側機體2與顯示部側機體3 成為折疊的狀態(tài)(折疊狀態(tài))。
下面，針對顯示部側機體3的詳細情況進行說明。如圖1及圖2所示， 顯示部側機體3的外面以前蓋30a及后蓋30b為主體構成。
顯示部側機體3的前面3a以前蓋30a及覆蓋構件33為主體構成。前 面3a是在折疊起手機1的狀態(tài)下與操作部側機體2正相對的面。顯示部 側機體3的背面3b以后蓋30b為主體構成。背面3b是與前面3a相反一
、在顯示部側機體3的內部，配置有顯示各種信息的主液晶模塊34。主 液晶模塊34按照如下方式配置在顯示部側機體3的內部，g卩，設置在其 一個面上的主顯示部34a，經由以透明部分為主體的覆蓋構件33,從形成 于前蓋30a上的開口部露出于顯示部側機體3的前面3a。
此外，在前蓋30a上形成有輸出通話的對方側的聲音的聲音輸出部31。 聲音輸出部31配置在顯示部側機體3的縱向的、與連接部4相反的端部 側。也就是說，聲音輸出部31配置在手機1的打開狀態(tài)下的外側的端部 附近。
如圖2所示，在顯示部側機體3的后蓋30b側配置有顯示各種信息的 子液晶模塊36。子液晶模塊36按照如下方式配置在顯示部側機體3上， 即，設置在其一個面上的子顯示部36a經由后蓋30b的透明部分露出于顯 示部側機體3的背面3b。
主液晶模塊34及子液晶模塊36分別由如下部分構成構成主顯示部 34a及子顯示部36a的液晶面板；驅動該液晶面板的驅動電路；以及從該 液晶面板的背面?zhèn)日丈涔獾谋彻獾裙庠床康取?br> 下面，針對操作部側機體2的詳細情況，參照圖1至圖6 (b)進行說 明。圖3是圖1中示出的操作部側機體2的分解立體圖。圖4是沿縱向在 厚度方向上截斷圖1中所示的操作部側機體2的剖面圖。圖5是在層疊狀 態(tài)下示出圖3中所示的屏蔽殼70及鍵基板60的立體圖。圖6 (a)是示出 圖5中所示的屏蔽殼70的立體圖，圖6 (b)是圖6 (a)中示出的B—B
8線剖面圖。
如圖1至圖4所示，操作部側機體2的外面以機體殼即前蓋21和后 蓋22為主體構成。前蓋21構成操作部側機體2的前面2a側。操作部側 機體2的前面2a是在折疊起手機1的狀態(tài)下與顯示部側機體3正相對的 面。后蓋22構成操作部側機體2的與前面2a相反一側的面、即背面2b 側。
操作部側機體2包括安裝了電子部件81的第1電路基板、即主電 路基板80;對安裝在主電路基板80上的電子部件81進行覆蓋的縱長的屏 蔽殼70;層疊配置在屏蔽殼70的上面70a側并且具有多個鍵開關61 63 的第2電路基板、即鍵基板60;層疊配置在鍵基板60上并且可以按壓多 個鍵開關61 63的鍵構件50;以及配置在屏蔽殼70的下面70b (參照圖 6 (b))側的電池90。
前蓋21構成為使操作鍵群11露出于前面2a。操作鍵群11由如下操 作鍵構成用于使各種設定、或電話簿功能或電子郵件功能等各種功能進 行工作的功能設定操作鍵13;用于輸入電話號碼的數(shù)字和電子郵件等的字 符等的數(shù)字鍵等輸入操作鍵14;以及進行各種操作中的決定或上下左右方 向的滾動等的決定操作鍵15。
根據操作部側機體2和顯示部側機體3的開閉狀態(tài)、或啟動中的應用 的種類，分別給構成操作鍵群11的各鍵分配規(guī)定的功能(鍵，分配)。在手 機1中，通過使用者按壓構成操作鍵群11的各鍵，來執(zhí)行與分配給各鍵 的功能相對應的工作。
在前面2a上，形成有聲音輸入部12,其輸入手機1的使用者在通話 時所發(fā)出的聲音。聲音輸入部12配置在操作部側機體2的縱向的與連接 部4相反一側的端部附近。也就是說，聲音輸入部12配置在手機1的打 開狀態(tài)下操作部側機體2的縱向的一個端部側。
在操作部側機體2的側面2c上設置有，例如，用于與外部設備(例 如，主機設備(host device))進行數(shù)據的發(fā)送接收的接口 、耳機/麥克風端 子、可以裝上和取下的外部存儲器的接口、用于給電池90充電的充電端 子等。
屏蔽殼70是對安裝在主電路基板80的安裝面上的多個電子部件81
9進行覆蓋的構件。針對屏蔽殼70的構造的詳細情況，于后面敘述。
鍵基板60層疊配置在屏蔽殼70的上面70a上，包括多個鍵開關61、 62、 63。
鍵構件50層疊配置在鍵基板60上。鍵構件50按照如下方式構成， 即，在由具有彈性的硅等構成的薄片上設置有可以按壓多個鍵開關6K 62、 63的按扣；以及具有操作面的鍵帽。
前蓋21包括將鍵構件50的操作面露出的開口 、即鍵孔13a、 14a、 15a。 前蓋21和后蓋22內部包有主電路基板80、屏蔽殼70、鍵基板60、 以及鍵構件50。
前蓋21和后蓋22形成操作部側機體2的外面。前蓋21和后蓋22按 照使它們的彼此凹狀的內側面相對的方式配置，并且按照使得它們的雙方 外周緣相互重疊的方式相結合。此外，在前蓋21和后蓋22之間，按照夾 持鍵構件50、鍵基板60、屏蔽殼70、以及主電路基板80的方式進行內置。 也就是說，按照覆蓋主電路基板80的方式層疊配置屏蔽殼70，此外，在 屏蔽殼70上層疊配置鍵基板60，在鍵基板60上層疊配置鍵構件50。
在主電路基板80的屏蔽殼70側的面(安裝面)上，安裝有各種電子 部件81。各種電子部件81通過規(guī)定的組合來形成電路塊(未圖示)等。
屏蔽殼70由導電性的構件構成，與主電路基板80的安裝面對置配置， 為了屏蔽主電路基板80中的上述電路塊而設置。此外，屏蔽殼70也起到 增大操作部側機體2的強度的作用。
雖然屏蔽殼70從確保其強度的觀點出發(fā)優(yōu)選由金屬形成，但是也能 夠通過嵌件成型(insertmolding)部分地由合成樹脂形成。
主電路基板80的長度為屏蔽殼70的全長的大約一半，例如為屏蔽殼 70的全長的30 70% ，優(yōu)選為屏蔽殼的40 60% 。具有屏蔽殼70的約一 半長度的主電路基板80配置在屏蔽殼70的靠近連接部4的大約一半的區(qū) 域中。因此，屏蔽殼70的與操作部側機體2的連接部4相反一側的大約 一半的區(qū)域中未配置主電路基板80。
下面，針對屏蔽殼70以及鍵基板60的詳細構造，參照圖5至圖6 (b) 進行說明。這里，將與主電路基板80的上述安裝面平行的方向稱為"第1 方向"。本實施方式中的第l方向(Wl方向)是主電路基板80與電池90排列的方向，或者也是與縱長的屏蔽殼70的縱向平行的方向。
將與主電路基板80的上述安裝面垂直的方向稱為"第2方向"。本實
施方式中的第2方向(Z方向)是從操作部側機體2的前面2a朝向背面 2b的方向，或者也是從屏蔽殼70的上面70a朝向下面70b的方向。這里， 上面(第1表面)70a是與主電路基板80以及電池90相對置的面。下面 70b是與上面70a相反一側的面。
與第l方向(Wl方向)及第2方向(Z方向)垂直的方向稱為"第3 方向"。本實施方式中的第3方向(W2方向)也是與縱長的屏蔽殼70的 寬度方向平行的方向。
如圖5至圖6 (b)所示，在屏蔽殼70的沿著Wl方向延伸的兩側緣 70c (參照圖6 (a)及圖6 (b))的全部區(qū)域或一部分中，設置有上面?zhèn)?外周凸脊(第2凸脊)71。上面?zhèn)韧庵芡辜?1豎立在屏蔽殼70的上面70a 側，并且按照沿著Wl方向延伸的方式設置在W2方向的端部。雖然上面 側外周凸脊71從增大屏蔽殼70的剛性的觀點來看優(yōu)選設置在屏蔽殼70 的兩側緣70c的全部區(qū)域中，但是本實施方式中，由于各種制約等只在兩 側緣70c的一部分上進行了設置。
在屏蔽殼70的兩側緣70c上，形成有大致半圓弧狀的凹口部74。凹 口部74在從Z方向側來俯視主電路基板80的狀態(tài)下，在屏蔽殼70的縱 向上，位于從假想邊界線P (參照圖3)向連接部4側偏離的位置。這里， 所謂"假想邊界線P"，是將主電路基板80與電池90之間的邊界線向W2 方向的外側延長的假想線。因此，幾乎不會由于凹口部74的存在而降低 操作部側機體2的折斷防止效果(詳細情況后面敘述)。
在本實施方式中，上面?zhèn)韧庵芡辜?1未在凹口部74上設置，而是設 置在這之外的區(qū)域的全部區(qū)域上。也就是說，在本實施方式中，上面?zhèn)韧?周凸脊71設置在屏蔽殼70的兩側緣70c的大約全部區(qū)域上。所謂"大約 全部區(qū)域"，意思是兩側緣70c的全部區(qū)域的80%以上，優(yōu)選為90%以上。
在凹口部74上，代替上面?zhèn)韧庵芡辜?1，按照大約半圓弧狀設置有 相比上面?zhèn)韧庵芡辜?1的高度更低的輔助凸脊74a。輔助凸脊74a與上面 側外周凸脊71相連續(xù)。這樣，通過在未設置上面?zhèn)韧庵芡辜?1的部分上 設置輔助凸脊74a，能夠防止在該部分屏蔽殼70的強度極端降低。
ii此外，在從Z方向側進行俯視的狀態(tài)下，上面?zhèn)韧庵芡辜?1設置在 跨過上述假想邊界線P的位置上。
上面?zhèn)韧庵芡辜?1在不影響其他部件的范圍內優(yōu)選為較高且較厚。
上面?zhèn)韧庵芡辜?1的高度(從屏蔽殼70的上面70a開始的高度)例如為 0.4 1.5mm。上面?zhèn)韧庵芡辜?1的厚度例如為0.5 2.0mm。
上面?zhèn)韧庵芡辜?1折入縱長的屏蔽殼70的與連接部4相反一側的端 緣(沿著W2方向的端緣)70d (參照圖6 (a))。上面?zhèn)韧庵芡辜?1雖然 未折入屏蔽殼70的連接部4側的端緣，但是局部設置在該端緣上。在上 面?zhèn)韧庵芡辜?1之中，沿屏蔽殼70的側緣70c的部分稱為"上面?zhèn)葌染?凸脊71a"，此外的部分稱為"上面?zhèn)榷司壨辜?1b"。
上面?zhèn)葌染壨辜?1a在凹口部74處中斷。上面?zhèn)榷司壨辜?1b在非 連續(xù)部71c處中斷。非連續(xù)部71c上配置后述的舌片67。
在屏蔽殼70上形成有在上面?zhèn)?0a側豎立的上面?zhèn)韧庵芡辜?1; 以及在下面70b側豎立的下面?zhèn)韧庵芡辜?3。在仰視(俯視)操作部側機 體2的狀態(tài)下，下面?zhèn)韧庵芡辜?3形成在與上面?zhèn)韧庵芡辜?1大致相同 的位置上。
也就是說，如圖6 (b)所示，上面?zhèn)韧庵芡辜?1和下面?zhèn)韧庵芡辜?73在屏蔽殼70的厚度的方向上為一個整體，形成從屏蔽殼70的基板(具 有上面70a以及下面70b的基板)開始分別在上面?zhèn)群拖旅鎮(zhèn)蓉Q立的整體 的凸脊。因此，屏蔽殼70在沿著W2方向截斷的剖面上，具有大致H字 母的形狀。
另外，下面?zhèn)韧庵芡辜?3的下面?zhèn)染壨辜?3a設置在與上面?zhèn)韧庵?凸脊71的上面?zhèn)葌染壨辜?1a相同的位置上。另一方面，上面?zhèn)韧庵芡?脊71的上面?zhèn)榷司壨辜?1b雖然在非連續(xù)部71c處中斷，但是下面?zhèn)韧?周凸脊73的下面端緣凸脊73b不中斷，而是連續(xù)的。
下面?zhèn)韧庵芡辜?3的高度(從屏蔽殼70的下面70b開始的高度)及 厚度的具體的大小與上述的上面?zhèn)韧庵芡辜?1的高度及厚度的大小相同。
在從屏蔽殼70的上面70a的兩側緣70c朝向W2方向的內側離開的位 置上，設置有內側凸脊(第l凸脊)72。內側凸脊72按照如下方式設置， 即，豎立在上面70a側上，并且沿著W1方向延伸。內側凸脊72在W2方向上配置多個(2個)。在從Z方向側俯視的狀態(tài)下，內側凸脊72按照 跨過主電路基板80和電池90的方式延伸。也就是說，在從Z方向側俯視 的狀態(tài)下，內側凸脊72與主電路基板80或電池90重疊。如果詳細敘述， 則內側凸脊72的一端在Z方向上配置在與主電路基板80相對應的位置 上，內側凸脊72的另一端在Z方向上配置在與電池90相對應的位置上。
屏蔽殼70的內側凸脊72在不影響鍵開關61 63或LED發(fā)光部65 的范圍內，優(yōu)選為較長、較厚且較高。
內側凸脊72的長度例如為8 16mm。內側凸脊72的高度(從屏蔽殼 70的上面70a開始的高度)例如為0.4 1.2mm。內側凸脊72的厚度例如 為0.5 2.0mm。
鍵基板60是在多個絕緣層(絕緣薄膜)之間夾入配線而形成的柔性 基板(flexible substrate)。在鍵構件50側，鍵基板60分別與作為鍵帽的 功能設定操作鍵13、輸入操作鍵14以及決定操作鍵15相對應，包括多個 鍵開關61、 62、 63。在鍵基板60上，鍵開關61、 62、 63按照在W2方向 上空出間隔的方式配置多個。鍵開關61、 62、 63具有按照碗狀彎曲的方 式立體地形成的金屬板的金屬圓頂?shù)臉嬙?。在鍵基板60的表面上印刷有 電路(未圖示)，在該電路上設置有開關端子。金屬圓頂按照如下方式構 成，即，如果按壓其碗狀的頂點，則接觸該開關端子，且電導通。
如圖5所示，在鍵基板60上，設置有可插入內側凸脊72進行接合的 貫通孔(接合部)64。貫通孔64為與內側凸脊72大致相同尺寸(僅稍微 大的尺寸)的長孔狀。因此，貫通孔64中能夠插入內側凸脊72而嵌合。 并且，貫通孔64通過插入內側凸脊72而嵌合，作為鍵基板60相對于屏 蔽殼70的位置決定部件而發(fā)揮作用。
鍵基板60的貫通孔64在不影響鍵開關61 63、和LED發(fā)光部65的 范圍內，優(yōu)選形成為較長且寬度較寬。
長孔狀的貫通孔64的長度例如為8.2 16.2mm。長孔狀的貫通孔64 的寬度例如為0.7 2.2mm。
在從Z方向側進行俯視的狀態(tài)下，貫通孔64按照跨過主電路基板80 和電池90的方式延伸。也就是說，在從Z方向側進行俯視的狀態(tài)下，貫 通孔64與主電路基板80或者電池90重疊。
13此外，貫通孔64設置在多個鍵開關62之間，其中，上述多個鍵開關 62按照在W2方向上空出間隔的方式排列。
如本實施方式這樣，鍵開關62在鍵基板60中，在W2方向上3列并 排的情況下，在W2方向上鄰接的鍵開關62、 62之間設置貫通孔64，由 此，優(yōu)選在W2方向上鄰接的鍵開關62、 62之間配置內側凸脊72。通過 這樣地具備2個內側凸脊72，能夠提高強度平衡。
在鍵基板60的與連接部4相反一側的端部上，形成有以舌片狀延伸 出的舌片67。在層疊了屏蔽殼70和鍵基板60的狀態(tài)下，舌片67位于屏 蔽殼70的非連續(xù)部71c，經由屏蔽殼70，作為用于將鍵基板60接地到主 電路基板SO的電極來發(fā)揮作用。
在鍵基板60的側緣上，在與屏蔽殼70的凹口部74相對應的位置上， 按照不干涉輔助凸脊74a的方式形成有凹口部66。因此，在層疊了屏蔽殼 70和鍵基板60的狀態(tài)下，除了舌片67，鍵基板60不會比屏蔽殼70的上 面?zhèn)韧庵芡辜?1更向面方向延伸出去。
在鍵基板60的上面(鍵構件50側的面)上，與各鍵幵關61及62相 對應地設置有LED發(fā)光部65。 LED發(fā)光部65配置在各鍵開關61、 62之 間。LED發(fā)光部65向鍵構件50側照射光。具體而言，LED發(fā)光部65經 由鍵構件50分別向著具有透光部的功能設定操作鍵13及輸入操作鍵14 照射光。從LED發(fā)光部65照射的光從在各鍵13、 14上形成的上述透光 部向外部透射。
鍵構件50按照如下方式構成，即，在硅橡膠制的基體薄片51的表面 上由粘合劑粘貼操作鍵群11的鍵帽。構成鍵構件50的操作鍵群11的功 能設定操作鍵13、輸入操作鍵14及決定操作鍵15，配置在與鍵基板60 的鍵開關61、 62、 63相對置的位置上，并且，以從前蓋21上形成的鍵孔 13a、 14a、 15a露出的方式進行配置。
在前蓋21的操作部側機體2的前面2a側上，形成有鍵孔13a、 14a、 15a。從鍵孔13a、 14a、 15a的各個中露出功能設定操作鍵13的按壓面、 輸入操作鍵14的按壓面、以及決定操作鍵15的按壓面。通過按下該露出 的功能設定操作鍵13的按壓面、輸入操作鍵14的按壓面、以及決定操作 鍵15的按壓面這樣的方式來按壓，從而使設置在與各鍵13、 14、 15分別對應的各個鍵開關61、 62、 63上的金屬圓頂?shù)耐霠畹捻旤c被按壓，而與
上述開關端子接觸并電導通。
在后蓋22的一端側上，形成有在其厚度方向(從背面開始朝向前面 的方向)上貫通的電池容納空間23。在形成了操作部側機體2的狀態(tài)下， 電池容納空間23的前面?zhèn)?屏蔽殼70側)，由屏蔽殼70的下面70b封閉。 此外，電池容納空間23的背面?zhèn)?，由后蓋22和可以取下的蓋部24可以 自由打開或者自由封閉。電池90從背面?zhèn)热菁{在后蓋22的電池容納空間 23中，并且通過蓋部24來封閉電池容納空間23，由此，電池90安裝在 操作部側機體2中。
主電路基板80和電池90，在從Z方向側進行俯視的狀態(tài)(在厚度方 向上看操作部側機體2的狀態(tài))下，互相不重疊，排列在W1方向上。配 置電池90，以使其與屏蔽殼70的下面70b中的未配置主電路基板80的區(qū) 域相對置。也就是說，電池90配置在Wl方向上與主電路基板80相鄰接 的位置上，并與屏蔽殼70相對置。
根據本實施方式的手機l，達到以下所示的各效果。
在本實施方式的手機l中，主電路基板80和電池90，在從Z方向側 來俯視主電路基板80的狀態(tài)下，互相不重疊地配列。此外，屏蔽殼70包 括內側凸脊72，其從沿著Wl方向延伸的兩側緣開始、在與Wl方向大致 垂直的W2方向的內側所分開的位置上、按照在W1方向上延伸的方式進 行了設置。更進一步而言，在從Z方向側進行俯視的狀態(tài)下，內側凸脊 72按照跨過主電路基板80和電池90的方式延伸。
因此，由于能夠在強度較低的主電路基板80與電池90的邊界線上從 外側進行加強，因此操作部側機體2整體能夠實現(xiàn)更加薄型化，并且能夠 提高屏蔽殼70的剛性。因此，能夠提高手機1整體的剛性，例如，即使 在操作部側機體2上施加將其折斷的方向的力等，也難以折斷損壞機體殼 (前蓋21、后蓋22)。此外，能夠在強度較低的主電路基板80與電池90 的邊界線上從外側進行加強，能夠使得在操作部側機體2的整體中具備平 衡良好的強度。
此外，在從Z方向側進行俯視的狀態(tài)下，上面?zhèn)韧庵芡辜?1設置在 跨過假想邊界線P的位置處，其中，上述假想邊界線P是向W2方向的外側延長主電路基板80與電池90的邊界線而得到的。因此，特別有效地防
止以強度較低的主電路基板80與電池90的邊界線為起點對機體殼(前蓋 21、后蓋22)折斷損壞。
此外，在鍵基板60上，設置有可插入內側凸脊72的貫通孔64。此外， 在從Z方向側進行俯視的狀態(tài)下，貫通孔64跨過主電路基板80和電池 90而延伸。因此，通過貫通孔64能夠緩沖內側凸脊72的突出高度，內側 凸脊72不會阻礙操作部側機體2的薄型化。此外，由于貫通孔64作為鍵 基板60相對于屏蔽殼70的位置決定部件來發(fā)揮作用，因此能夠容易地決 定鍵基板60相對于屏蔽殼70的位置。
貫通孔64設置在鍵基板60中的、在W2方向上排列的多個鍵開關62 之間。因此，能夠防止由設置貫通孔64而引起的鍵基板60的面積的增大。
下面，參照圖7 (a)及圖7 (b)針對其他實施方式進行說明。針對 其他實施方式，主要說明與上述實施方式不同的點，對與上述實施方式相 同的構成附上相同的符號，并省略說明。對于未針對其他實施方式特別說 明的點，適用針對上述實施方式的說明。即使在其他實施方式中，也起到 與上述實施方式相同的效果。
圖7 (a)為在其他實施方式中從電池90及主電路基板80側來看電池 90、主電路基板80及屏蔽殼70的示意圖。圖7 (b)是如圖7 (a)中示 出的C一C線剖面圖。
如圖7 (a)及圖7 (b)所示，在其他實施方式中，電池90包括電池 端子91。主電路基板80包括與電池端子91電連接的接觸端子部85。接 觸端子部85包括接觸端子82;保持接觸端子82的保持部83;以及用 于經由保持部83相對于主電路基板80來固定接觸端子82的固定部84。
接觸端子82具有彈性，因此，能夠按壓電池90的電池端子91。由此， 接觸端子82與電池端子91電連接。接觸端子82及保持部83作為整體， 在Wl方向上從主電路基板80側開始越過假想邊界線P朝向電池90側突 出。
屏蔽殼70的內側凸脊(第l凸脊)72在Z方向上配置在與接觸端子 部85 (保持部83)及電池端子91相對應的位置上。如果詳細敘述，則內 側凸脊72在屏蔽殼70上形成在如下區(qū)域，g卩，從在Z方向上重疊于接觸
16端子部85的區(qū)域Ra開始延及到在Z方向上重疊于電池端子91的區(qū)域Rb。
另外，在設置多個接觸端子82的情況下，在屏蔽殼70中與接觸端子 部85相重疊的區(qū)域Ra中，包含各個接觸端子82之間所夾持的區(qū)域和與 屏蔽殼70相重疊的區(qū)域。此外，在設置多個電池端子91的情況下，在屏 蔽殼70中與電池端子91相重疊的區(qū)域Rb中，包含各個電池端子91之間 所夾持的區(qū)域和與屏蔽殼70相重疊的區(qū)域。
對主電路基板80固定保持部83的固定部84，例如由熱可塑型粘膠樹 脂、紫外線固化型的粘膠樹脂、螺絲等構成。內側凸脊72配置在屏蔽殼 70中與固定部84相重疊的區(qū)域Rc。因此，通過內側凸脊72會降低由按 下鍵開關61 63而引起的主電路基板80的彎曲。因此，能夠使接觸端子 82與電池端子91之間的接觸不良難以發(fā)生。另外，不使用保持部83，也 可以通過固定部84在主電路基板80上直接固定接觸端子82本身。
以上，針對本發(fā)明的一個實施方式進行了說明，但是本發(fā)明不限制于 上述的實施方式，可以適當變更。
例如，在上述實施方式中，雖然電池90與屏蔽殼70的下面70b直接 (不通過其他的構件)抵接，但是也可以在電池90與屏蔽殼70的下面70b 之間介入較薄的構件(例如，電池容納空間的底部)。
上述實施方式的連接部4，雖然按照以開閉軸X為中心可以開閉的方 式來連接了顯示部側機體3和操作部側機體2，但是不限制于此。連接部 4也可以具有2軸鉸鏈(hinge)結構，S卩，在按照以開閉軸X為中心可以 開閉的方式來連接顯示部側機體3和操作部側機體2的同時，還按照以與 開閉軸X相正交的轉動軸為中心可以轉動的方式來連接。
此外，本發(fā)明的便攜式電子設備，也可以不是上述實施方式那樣的折 疊式，而為滑動式，即，從重疊起操作部側機體2和顯示部側機體3的狀 態(tài)，使一方的機體向一個方向滑動。此外，也可以為旋轉式(revolver), 即，以沿操作部側機體2與顯示部側機體3的重疊方向的軸線為中心來旋 轉一方的機體。
可插入第1凸脊(內側凸脊72)來進行接合的接合部，在上述實施方 式中由貫通孔64形成，但是不限制于此，在本發(fā)明中，也可以由第l凸 脊側開口的凹部(不貫通的凹部)形成。本發(fā)明能夠應用于手機以外的便攜式電子設備，此外也能夠應用于便 攜式電子設備以外的電子設備。作為手機以外的便攜式電子設備，列舉出，
例如，PHS (登錄商標:Personal Handy phone System)、便攜式游戲機、 便攜式導航設備、PDA (Personal Digital Assistant)、筆記本電腦、具有操 作部的EL顯示器或液晶顯示器。
更進一步而言，作為便攜式電子設備以外的電子設備，列舉出，例如， 電子詞典、電子計算器、電子記事簿、數(shù)碼相機、攝像機、收音機等，但 是不僅限定于這些。
權利要求
1. 一種電子設備，包括第1電路基板；屏蔽殼，其與上述第1電路基板的安裝面對置配置，且覆蓋了安裝在該安裝面上的電子部件；以及電池，其在與上述第1電路基板的上述安裝面平行的第1方向上，與上述屏蔽殼相對置地配置在與上述第1電路基板鄰接的位置上，上述屏蔽殼包括沿著上述第1方向延伸的第1凸脊，上述第1凸脊的一端在與上述安裝面垂直的第2方向上配置在與上述第1電路基板相對應的位置上，上述第1凸脊的另一端在上述第2方向上配置在與上述電池相對應的位置上。
2. 根據權利要求l所述的電子設備，其特征在于，上述屏蔽殼包括沿著上述第1方向延伸的第2凸脊，上述第2凸脊形成在上述屏蔽殼中的、與上述第1方向及上述第2方向垂直的第3方向的端部。
3. 根據權利要求l所述的電子設備，'其特征在于，上述屏蔽殼具有與上述第1電路基板及上述電池相對置的第1表面；以及與上述第1表面相反一側的第2表面，上述第1凸脊形成在上述屏蔽殼的上述第2表面上。
4. 根據權利要求3所述的電子設備，其特征在于，具有第2電路基板，其層疊配置在上述屏蔽殼的上述第2表面上，上述第2電路基板具有與上述第1凸脊接合的接合部。
5. 根據權利要求4所述的電子設備，其特征在于，上述第2電路基板具有鍵開關。
6. 根據權利要求5所述的電子設備，其特征在于，在上述第2電路基板上，按照在上述第3方向上空出間隔的方式配置多個上述鍵開關，上述第1凸脊配置在多個上述鍵開關之間，其中，上述鍵開關按照在上述第3方向上空出間隔的方式配置在上述第2電路基板上。
7. 根據權利要求l所述的電子設備，其特征在于，在與上述第1方向及上述第2方向垂直的第3方向上配置有多個上述 第1凸脊。
8. 根據權利要求l所述的電子設備，其特征在于，上述電池包括電池端子，上述第1電路基板包括與上述電池端子電連接的接觸端子部，上述屏蔽殼的上述第1凸脊配置在上述第2方向上與上述電池端子及上述接觸端子部相對應的位置上。
9. 根據權利要求8所述的電子設備，其特征在于， 上述接觸端子部包括接觸端子；以及用于對上述第1電路基板固定該接觸端子的固定部，在上述第2方向上與上述固定部相對應的位置上配置上述第1凸脊。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子設備，其可以提高設備的剛性。包括第1電路基板(80)；屏蔽殼(70)，其與第1電路基板(80)的安裝面對置配置，且覆蓋了安裝在該安裝面上的電子部件(81)；以及電池(90)，其在與第1電路基板(80)的上述安裝面平行的第1方向(W1)上，與屏蔽殼(70)對置地配置在與第1電路基板(80)鄰接的位置上，屏蔽殼(70)包括沿著第1方向(W1)延伸的第1凸脊(72)，第1凸脊(72)的一端配置在與上述安裝面垂直的第2方向(Z)上與第1電路基板(80)相對應的位置上，第1凸脊(72)的另一端配置在第2方向(Z)上與電池(90)相對應的位置上。
文檔編號H05K9/00GK101472457SQ200810189690
公開日2009年7月1日 申請日期2008年12月26日 優(yōu)先權日2007年12月27日
發(fā)明者財津雅之 申請人:京瓷株式會社