專利名稱：印制線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印制線路板。
背景技術(shù)：
通常，已知印制線路板包括由樹脂制成的絕緣層和層疊導(dǎo)電層。例如在
JP-A-1996-236941中披露了這樣的印制線路板。
JP-A-1996-236941披露了包括兩個(gè)環(huán)氧玻璃雙面覆銅層疊板和布置在所述 兩個(gè)環(huán)氧玻璃雙面覆銅層疊板之間用于粘合它們的環(huán)氧樹脂預(yù)浸漬體的多層 印制線路板。在這個(gè)多層印制線路板中，環(huán)氧玻璃雙面覆銅層疊板包括含玻璃 纖維織物和環(huán)氧樹脂的基材以及兩層形成于基材的兩面上的導(dǎo)電圖形。
在上述的JP-A-1996-236941中，將空氣滲透率為5 ml/cm2/s或更小的玻璃
纖維織物用于基材。這種結(jié)構(gòu)抑制了布置在兩個(gè)環(huán)氧玻璃雙面覆銅層疊板之間 的環(huán)氧樹脂預(yù)浸漬體吸收濕氣。
而且通常地，已知諸如有部分撓性的剛?cè)峤Y(jié)合(也被稱作柔剛結(jié)合或剛撓 性)板、撓性板等印制線路板。
圖4是展示具有撓性的常規(guī)印制線路板的結(jié)構(gòu)的截面圖。如圖4所示，具 有撓性的常規(guī)印制線路板101包括具有撓性的撓性板110，和形成于撓性板110 兩面上的剛性板120。此外，印制線路板101包括沒(méi)有在其上形成剛性板120 的撓性區(qū)101a和在其上形成了剛性板120的硬質(zhì)區(qū)101b。
撓性板110包括基膜111、形成在基膜111兩面的給定區(qū)域之上且由銅等 制成的導(dǎo)電層112、布置在基膜111和導(dǎo)電層112的表面(上表面或下表面) 上的接合層113、以及布置在接合層113的表面上的樹脂膜層114。這些基膜 111、接合層113和樹脂膜層114由諸如聚酰亞胺、聚酯、液晶聚合物和雙馬 來(lái)酰亞胺三嗪之類的樹脂形成。
剛性板120包括布置在撓性板110的硬質(zhì)區(qū)101b的兩面上的接合層121、 布置在接合層121的表面(上表面和下表面)上的絕緣層122、以及形成于絕緣層122的表面的給定區(qū)域之上且由銅等制成的導(dǎo)電層123。此外，接合層121 和絕緣層122由玻璃纖維增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂形成。
另外，提供的印制線路板101帶有多個(gè)過(guò)孔102，每個(gè)過(guò)孔被布置在撓性 板110的上表面或下表面?zhèn)炔闲园?10的導(dǎo)電層112和剛性板120的導(dǎo)電 層123相連接。而且，提供的印制線路板101還帶有多個(gè)通孔103，每個(gè)通孔 穿過(guò)撓性板110 (基膜lll)且把形成在撓性板110上表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電層112、 123 和形成在撓性板110下表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電層112、 123相連接。以導(dǎo)電材料(導(dǎo)體) 104填充這些過(guò)孔102和通孔103。
當(dāng)把電氣元件安裝到在JP-A-1996-236941中披露的多層印制線路板或具有 撓性的常規(guī)印制線路板101上時(shí)，或從板上移除電氣元件時(shí)，該印制線路板(多 層印制線路板和印制線路板101)被加熱到大約20(TC到大約26(TC的溫度。因 為暴露在大氣中的印制線路板吸收濕氣，如果包含濕氣的印制線路板被加熱， 則濕氣膨脹并導(dǎo)致印制電路板的層分離和膨脹，且因此印制線路板會(huì)損壞。
因此，當(dāng)向印制線路板上安裝電氣元件或把它們從印制線路板上移除時(shí)， 預(yù)先通過(guò)將其加熱到大約8(TC到大約13(TC的溫度并持續(xù)幾十分鐘到幾個(gè)小時(shí) 的時(shí)間來(lái)對(duì)印制線路板實(shí)施濕氣去除(烘焙)。從而，防止在加熱時(shí)印制線路 板被損壞。
然而近年來(lái)，由于無(wú)鉛焊料的使用，加熱溫度升高且加熱時(shí)間延長(zhǎng)，產(chǎn)生 了無(wú)法僅通過(guò)烘焙防止加熱時(shí)印制線路板的層分離和膨脹，且很難防止印制線 路板通過(guò)層分離和膨脹損壞的問(wèn)題。
像在印制線路板101中一樣，如果使用了由諸如聚酰亞胺、聚酯、液晶聚 合物和雙馬來(lái)酰亞胺三嗪之類的樹脂形成的基膜111，則因?yàn)榫埘啺?、聚酯?液晶聚合物和雙馬來(lái)酰亞胺三嗪這些樹脂具有相對(duì)高的吸濕性，所以印制線路 板101在加熱時(shí)尤其容易被損壞。
因?yàn)榫埘啺肥窍鄬?duì)難于粘附的材料，如果基膜111由聚酰亞胺形成，則 在基膜111和接合層113之間的界面處尤其容易出現(xiàn)層分離和膨脹。
如果在印制線路板中層疊了多個(gè)導(dǎo)電層、接合層、絕緣層等， 一旦基膜等 吸收濕氣，則即使執(zhí)行烘焙也難以充分去除濕氣。從而，在加熱時(shí)印制線路板 易被損壞
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明克服了所述常規(guī)問(wèn)題，且本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種可充分防止 在加熱時(shí)被損壞的印制線路板。
為實(shí)現(xiàn)該目的，依照本發(fā)明第一個(gè)方面的一種印制線路板包括具有撓性 的撓性板；形成在撓性板的至少一個(gè)表面上且包括層疊的絕緣層和導(dǎo)電層的層 疊部分；以及布置在撓性板和層疊部分之間或?qū)盈B部分的絕緣層和導(dǎo)電層之間 的阻擋層，且該阻擋層對(duì)水蒸汽的滲透率(水蒸汽滲透率)比層疊部分的絕緣 層的低。
如上所述，在依照第一個(gè)方面的印制線路板中，因?yàn)樽钃鯇硬贾迷趽闲园?和層疊部分之間或?qū)盈B部分的絕緣層和導(dǎo)電層之間，且它的水蒸汽滲透率比層 疊部分的絕緣層對(duì)水的滲透率低，所以可以充分防止水分從印制線路板的表面 移動(dòng)到其內(nèi)部(撓性板)。換言之，可以充分防止撓性板和層疊部分的絕緣層 吸收濕氣。因此，例如在加熱以把電氣元件安裝到印制線路板上或把它們從印 制線路板上移除時(shí)，可充分防止損壞印制線路板的層分離和膨脹的出現(xiàn)。
在這種情況下，即使撓性板由諸如聚酰亞胺、聚酯、液晶聚合物和雙馬來(lái) 酰亞胺三嗪之類的具有相對(duì)高吸濕性的樹脂形成，因?yàn)榭梢猿浞址乐箵闲园逦?收濕氣，所以可以充分防止印制線路板在加熱時(shí)被損壞。
在依照以上描述的第一方面的印制線路板中，較佳地阻擋層形成在撓性板 的一個(gè)表面和另一個(gè)表面上。依照這個(gè)結(jié)構(gòu)，因?yàn)榭梢杂行Х乐箵闲园搴蛯盈B 部分的絕緣層等吸收濕氣，所以可以有效防止損壞印制線路板的層分離和膨脹 的出現(xiàn)。
較佳地依照上述第一方面的印制線路板包括其上沒(méi)有形成層疊部分的撓 性區(qū)和其上形成了層疊部分的硬質(zhì)區(qū)，且阻擋層形成在撓性區(qū)中的撓性板的表 面上。依照這個(gè)結(jié)構(gòu)，可易于防止撓性板在撓性區(qū)中吸收濕氣。此外，由于阻 擋層形成在撓性區(qū)中的撓性板的表面上，在硬質(zhì)區(qū)中當(dāng)阻擋層形成在撓性板和 層疊部分之間或?qū)盈B部分的絕緣層和導(dǎo)電層之間時(shí)，阻擋層可形成在撓性區(qū)和 硬質(zhì)區(qū)的整個(gè)表面(整個(gè)區(qū))上。因此當(dāng)形成阻擋層時(shí)，由于掩膜不是必須的， 所以很容易形成阻擋層。
在根據(jù)上述第一方面的印制線路板中，當(dāng)層疊部分包括一個(gè)導(dǎo)電層時(shí)，較 佳地把阻擋層布置在撓性板和層疊部分的絕緣層之間；而當(dāng)層疊部分包括多個(gè) 絕緣層和多個(gè)導(dǎo)電層時(shí)，較佳地把阻擋層布置在多個(gè)導(dǎo)電層中從層疊部分外邊 起的第二導(dǎo)電層(次最外導(dǎo)電層)和層疊部分中的多個(gè)絕緣層的最外絕緣層。
6依照這個(gè)結(jié)構(gòu)，當(dāng)層疊部分包括一個(gè)導(dǎo)電層時(shí)，可充分防止撓性板吸收濕氣。 而當(dāng)所述層疊部分包括多個(gè)絕緣層和多個(gè)導(dǎo)電層時(shí)，可防止次最外導(dǎo)電層內(nèi)的 絕緣層和撓性板吸收濕氣。此外，當(dāng)層疊部分包括多個(gè)絕緣層和多個(gè)導(dǎo)電層時(shí)， 如果把阻擋層布置在層疊部分中的多個(gè)導(dǎo)電層的此最外導(dǎo)電層和所述層疊部 分中的多個(gè)絕緣層的最外絕緣層之間，則布置在此最外導(dǎo)電層之外的絕緣層和 導(dǎo)電層的數(shù)量均可減少為一。因此，當(dāng)執(zhí)行烘焙時(shí)，容易從次最外導(dǎo)電層之外 的諸層(絕緣層等)中去除濕氣。從而，可更充分防止在加熱時(shí)印制線路板被 損壞。
在依照第一方面的印制線路板中，阻擋層較佳地由氧化物薄膜形成。依照 這個(gè)結(jié)構(gòu)，容易使阻擋層的水蒸汽滲透率小于層疊部分的絕緣層的水蒸汽滲透 率。
在阻擋層由氧化物膜形成的印制線路板中，較佳地是，阻擋層由氧化硅膜、 氧化鋁膜或氧化鎂膜形成。依照這個(gè)結(jié)構(gòu)，可使阻擋層的水蒸汽滲透率充分小 于層疊部分的絕緣層的水蒸汽滲透率。
在阻擋層由氧化物膜形成的印制線路板中，較佳地是，阻擋層通過(guò)真空蒸 發(fā)、濺射或化學(xué)氣相沉積形成。通過(guò)這樣的工藝，可容易地形成包括氧化物膜 的阻擋層。


圖1是展示依照本發(fā)明第一實(shí)施例的印制線路板的結(jié)構(gòu)的截面圖。
圖2是展示依照本發(fā)明第一實(shí)施例圖1所示的印制線路板中的撓性板的結(jié) 構(gòu)的截面圖。
圖3是展示依照本發(fā)明第二實(shí)施例的印制線路板的結(jié)構(gòu)的截面圖。 圖4是展示具有撓性的常規(guī)印制線路板的結(jié)構(gòu)的截面圖。
具體實(shí)施例方式
以下，參考附圖解釋本發(fā)明的實(shí)施例。 第一實(shí)施例
首先，參考圖l和圖2解釋依照本發(fā)明第一實(shí)施例的印制線路板的結(jié)構(gòu)。 如圖1所示，依照本發(fā)明第一實(shí)施例的印制線路板1具有撓性，且包括作為印制線路板1的核心的撓性板10，在撓性板10的兩面(上表面和下表面) 上形成的剛性板20，以及分別布置在撓性板10和剛性板20之間的阻擋層30。 此外，印制線路板l包括不包含剛性板20且具有撓性的撓性區(qū)la和其上形 成了剛性板20的硬質(zhì)區(qū)lb。該剛性板20是本發(fā)明的"層疊部分"的一個(gè)例子。 此外，上表面是本發(fā)明的"一個(gè)表面"的例子，而下表面是本發(fā)明的"另一個(gè)表面" 的例子。
如此形成該撓性區(qū)la以便于將一個(gè)硬質(zhì)區(qū)lb與另一個(gè)硬質(zhì)區(qū)lb電連接， 且將該硬質(zhì)區(qū)lb與另一個(gè)線路板和電氣裝置電連接(未示出)。此外，硬質(zhì) 區(qū)lb具有其中安裝電氣元件(未示出)且電氣元件相互電連接的結(jié)構(gòu)。
如圖2所示，撓性板10包括基膜11、形成在基膜11兩面(上表面和下表 面)的給定區(qū)域之上且由銅等制成的導(dǎo)電層12、分別布置在基膜11和每個(gè)導(dǎo)電 層12的表面(上表面或下表面)上的接合層13、以及分別布置在每個(gè)接合層 13的表面(上表面和下表面)上的樹脂膜層14。這些基膜11、接合層13和樹 脂膜層14各自由諸如聚酰亞胺、聚酯、液晶聚合物和雙馬來(lái)酰亞胺三嗪之類 的樹脂形成。依照該結(jié)構(gòu)，撓性板10具有良好的抗撓性、耐熱性、電學(xué)特性 等等。
這里，在第一實(shí)施例中，阻擋層30形成在撓性板IO的上表面和下表面?zhèn)取?具體地，阻擋層30被布置在撓性板10的上表面?zhèn)人贾玫臉渲?4的上 表面上，且還被布置在撓性板10的下表面?zhèn)人贾玫臉渲?4的下表面上。 此外，阻擋層30形成在撓性板10 (樹脂膜層14)的撓性區(qū)la和硬質(zhì)區(qū)lb的 表面上。
此外，阻擋層30的水蒸汽滲透率比稍后解釋的剛性板20的接合層21和 絕緣層22的水蒸汽滲透率小，且阻擋層30由諸如氧化硅膜、氧化鋁膜和氧化 鎂膜之類的氧化物膜形成。而且，阻擋層30通過(guò)真空蒸發(fā)、濺射或化學(xué)氣相 沉積形成。
阻擋層30的厚度為大約10nm到大約200nm。因?yàn)樾纬傻淖钃鯇?0的厚 度為10nm或更厚，所以可以防止阻擋層30對(duì)水蒸汽(水分)的阻擋性能變差。 因?yàn)樽钃鯇?0由諸如氧化硅膜、氧化鋁膜和氧化鎂膜之類的氧化物膜形成， 所以它容易損壞，且相比于基膜ll、接合層13、樹脂膜層14、接合層21和絕 緣層22它的撓性和拉伸性差。然而，由于形成的阻擋層30的厚度大約為200nm 或更薄，即使當(dāng)印制線路板l被彎曲時(shí)，也可防止在阻擋層30中出現(xiàn)裂縫等，而且即使當(dāng)層分離應(yīng)力作用在阻擋層30之上時(shí)，也能防止阻擋層30被損壞。
剛性板20包括經(jīng)由阻擋層30形成在撓性板IO的硬質(zhì)區(qū)lb的兩表面(上 表面和下表面)上的接合層21、布置在接合層21的表面(上表面或下表面) 上的絕緣層22、以及布置在絕緣層22的表面(上表面或下表面)的給定區(qū)域 之上且由銅等制成的導(dǎo)電層23。接合層21和絕緣層22分別由玻璃纖維增強(qiáng)的 環(huán)氧樹脂等形成。在整個(gè)印制線路板l被加熱時(shí)，把電氣元件(未示出)等安 裝在導(dǎo)電層23上。
在印制線路板1上形成多個(gè)過(guò)孔2，每個(gè)過(guò)孔被布置在撓性板10的上表面 或下表面?zhèn)?，并將撓性板IO的導(dǎo)電層12和剛性板20的導(dǎo)電層23相連接。另 外，在印制線路板1中還形成了多個(gè)通孔3，且每個(gè)通孔穿過(guò)撓性板10 (基膜 11)并將形成在撓性板10的上表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電層12、 23和形成在撓性板10的 下表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電層12、 23相連接。利用由銅等形成的導(dǎo)體4填充過(guò)孔2和通 孔3。這些過(guò)孔2、通孔3和導(dǎo)體4具有將安裝在導(dǎo)電層23上的電氣元件(未 示出)相互電連接的功能。
接著，參考圖1和圖2解釋依照本發(fā)明第一實(shí)施例的印制線路板1的制造 方法。
首先，準(zhǔn)備圖2中示出的包括基膜11、各自具有給定圖形的導(dǎo)電層12、 接合層13以及樹脂膜層14的撓性板10。然后把撓性板10保持在大約9(TC或 更高的溫度下大約30分鐘或更長(zhǎng)時(shí)間以對(duì)其進(jìn)行充分烘焙。此時(shí)，較佳地在 IO(TC的溫度下進(jìn)行烘焙，也就是水的沸點(diǎn)或更高。在第一實(shí)施例中，在13(TC 的溫度下執(zhí)行烘焙大約一小時(shí)。
然后在100%氧氣氣氛中以大約10W/cn^到大約50W/cn^的功率范圍對(duì)撓 性板10的兩個(gè)完整表面(上表面和下表面)進(jìn)行等離子體處理。
且如圖1所示，通過(guò)真空蒸發(fā)、濺射或化學(xué)氣相沉積對(duì)撓性板10的兩個(gè) 完整表面(上表面和下表面)進(jìn)行處理以在其上形成各自包括諸如氧化硅膜、 氧化鋁膜和氧化鎂膜之類的氧化物膜的阻擋層30。此時(shí)，形成的阻擋層30的 厚度為大約10nm到大約200nm。
如果由氧化硅膜形成的阻擋層30通過(guò)濺射形成，則用氧化硅作為靶，用 氬氣作為放電氣體。
在形成阻擋層30之前，對(duì)撓性板10的兩個(gè)完整表面進(jìn)行等離子體處理， 從而增強(qiáng)阻擋層30和撓性板10 (樹脂膜層14)之間的附著。
9然后，在阻擋層30的兩面(上表面和下表面)之上的將要成為硬質(zhì)區(qū)lb 的區(qū)域上，從鄰近撓性板10開始按照以下順序連續(xù)層疊以下各層接合層21 (直接在阻擋層30上)，絕緣層22和導(dǎo)電層23。然后，通過(guò)熱壓鍵合方法把 它們接合。在該情況下，在把接合層21、絕緣層22和導(dǎo)電層23層疊到阻擋層 30的表面上并通過(guò)熱壓鍵合方法使它們接合之前，較佳地先對(duì)阻擋層30的整 個(gè)表面進(jìn)行等離子體處理。依照這些工藝，因?yàn)樽钃鯇?0和接合層21能和活 化的阻擋層30的兩面接合，所以還可增強(qiáng)阻擋層30和接合層21之間的附著。 然后，通過(guò)光刻或刻蝕在導(dǎo)電層23上形成圖形。且在通過(guò)激光加工等工 藝形成過(guò)孔2和通孔3之后，通過(guò)電鍍等工藝?yán)脤?dǎo)體4填充所述過(guò)孔2和通 孔3。
像以上說(shuō)明的一樣，制造根據(jù)第一實(shí)施例的印制線路板1。
印制線路板1的其它制造方法與通常知道的方法一樣。
如上所述，在第一實(shí)施例中因?yàn)椴贾迷趽闲园?0和剛性板20之間的阻擋 層30的水蒸汽滲透率比剛性板20的接合層21和絕緣層22的水蒸汽滲透率小， 所以可以充分防止水分從剛性板20移動(dòng)到撓性板10，還可充分防止撓性板10 吸收濕氣。因此，例如在加熱以把電氣元件(未示出)安裝到印制線路板l上 或把它們移除時(shí)，可充分防止在撓性板10中出現(xiàn)損壞印制線路板1的層分離 和膨脹。
在第一實(shí)施例中，即使當(dāng)撓性板10由諸如聚酰亞胺、聚酯、液晶聚合物 和雙馬來(lái)酰亞胺三嗪之類的具有相對(duì)高吸濕性的樹脂形成時(shí)，也可以充分防止 撓性板10吸收濕氣，從而可充分防止印制線路板1在加熱時(shí)被損壞。
此外，即使當(dāng)撓性板10由相對(duì)較難被接合的聚酰亞胺形成時(shí)，可充分防 止撓性板10吸收濕氣，從而充分防止在基膜11和撓性板10的接合層13之間 的界面中出現(xiàn)層分離和膨脹。
另外，在第一實(shí)施例中，因?yàn)樽钃鯇?0布置在撓性板IO的上表面和下表 面?zhèn)?，所以可有效防止撓性?0吸收濕氣，從而有效防止在加熱時(shí)出現(xiàn)損壞 印制線路板1的層分離和膨脹。
在第一實(shí)施例中，因?yàn)樽钃鯇?0形成在撓性板IO的撓性區(qū)la的兩面上， 所以能夠容易地防止撓性板IO在燒性區(qū)la中吸收濕氣。同樣，由于阻擋層30 形成在撓性板10的撓性區(qū)la的表面上，當(dāng)阻擋層30形成在撓性板10的硬質(zhì) 區(qū)lb的表面上時(shí)，阻擋層30可形成在撓性區(qū)la和硬質(zhì)區(qū)lb的整個(gè)表面(整個(gè)區(qū))上。因此，掩膜等不是必須的，且易于形成阻擋層30。
在第一實(shí)施例中，因?yàn)樽钃鯇?0由諸如氧化硅膜、氧化鋁膜和氧化鎂膜 之類的氧化物膜形成，很容易使阻擋層30的水蒸汽滲透率比剛性板20的接合 層21和絕緣層22的水蒸汽滲透率小。
此外，在第一實(shí)施例中，因?yàn)樽钃鯇?0通過(guò)真空蒸發(fā)、濺射或化學(xué)氣相 沉積形成，所以阻擋層30很容易由諸如氧化硅膜、氧化鋁膜或氧化鎂膜之類 的氧化物膜形成。
第二實(shí)施例
參考圖3說(shuō)明第二實(shí)施例。第二實(shí)施例與第一實(shí)施例的不同之處在于阻擋 層的一部分被布置在剛性板內(nèi)部。
如圖3所示，依照本發(fā)明第二實(shí)施例的印制線路板41包括與第一實(shí)施例 中的結(jié)構(gòu)一樣的撓性板10、在撓性板10的兩面(上表面和下表面)上形成的 剛性板50、以及部分布置在剛性板50內(nèi)部的阻擋層60。此外，印制線路板41 包括不包含剛性板50且具有撓性的撓性區(qū)41a和其上形成了剛性板50的硬 質(zhì)區(qū)41b。剛性板50是本發(fā)明的"層疊部分"的一個(gè)例子。
在第二實(shí)施例中，剛性板50與第一實(shí)施例中不同之處在于，它包括了兩 層接合層51和54、兩層絕緣層52和55、以及兩層導(dǎo)電層53和56。具體地， 剛性板50包括形成在撓性板10的硬質(zhì)區(qū)41b的兩面(上表面和下表面)上的 接合層51、絕緣層52、導(dǎo)電層53、接合層54、絕緣層55和導(dǎo)電層56。導(dǎo)電 層53是"次最外導(dǎo)電層"的例子，而絕緣層55是"最外絕緣層"的例子。
像第一實(shí)施例中的一樣，接合層51、絕緣層52、接合層54以及絕緣層55 由玻璃纖維增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂等形成。在加熱整個(gè)印制線路板41時(shí)，在導(dǎo)電層 56上安裝電氣元件(未示出)。
這里，在第二實(shí)施例中，阻擋層60形成在撓性板10 (樹脂膜層14)的撓 性區(qū)域41a上。另一方面，在硬質(zhì)區(qū)41b中，阻擋層60形成在剛性板50的絕 緣層52和接合層54之間以及剛性板50的導(dǎo)電層53和接合層54之間。換言 之，在硬質(zhì)區(qū)41b中，阻擋層60布置在剛性板50的兩個(gè)導(dǎo)電層53、 56的次 最外導(dǎo)電層53和剛性板50的兩個(gè)絕緣層52、 55的最外絕緣層55之間。
同樣，在第二實(shí)施例中，像在第一實(shí)施例中一樣阻擋層60的水蒸汽滲透 率小于接合層51、絕緣層52、接合層54以及絕緣層55的水蒸汽滲透率。
11此外，提供的印制線路板41有多個(gè)過(guò)孔42和43以及多個(gè)通孔44。過(guò)孔 42布置在撓性板10的上表面和下表面?zhèn)?，并將撓性?0的導(dǎo)電層12和剛性 板50的導(dǎo)電層53相連接。過(guò)孔43布置在撓性板IO的上表面和下表面?zhèn)?，?將剛性板50的導(dǎo)電層53和導(dǎo)電層56相連接。通孔44穿過(guò)撓性板10 (基膜 11)并將形成在撓性板10的上表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電層12、 53以及56和形成在撓性 板10下表面?zhèn)鹊膶?dǎo)電層12、 53以及56相連接。這些過(guò)孔42和43，以及通孔 44分別以由銅等形成的導(dǎo)體45填充。
印制線路板41的其它結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例中的其它結(jié)構(gòu)一樣。 接著，參考圖3解釋依照本發(fā)明第二實(shí)施例的印制線路板41的制造方法。 首先，準(zhǔn)備撓性板10。接著，在撓性板10的兩面(上表面和下表面)之 上的將要成為硬質(zhì)區(qū)41b的區(qū)域上，從鄰近撓性板10開始按照以下順序連續(xù) 層疊以下各層接合層51，絕緣層52和導(dǎo)電層53。然后，通過(guò)熱壓鍵合方法 把它們相接合。
然后，通過(guò)光刻或刻蝕在導(dǎo)電層53上形成圖形。且在通過(guò)激光加工等工 藝形成過(guò)孔42之后，通過(guò)電鍍等工藝以導(dǎo)體45填充過(guò)孔42。
把印制線路板41 (撓性板10、接合層51以及剛性板50的絕緣層52)保 持在大約13(TC的溫度中大約1小時(shí)以進(jìn)行充分烘焙。
然后，在100%氧氣氣氛中以大約10W/cn^到大約50W/cn^的功率范圍對(duì) 絕緣層52和導(dǎo)電層53的兩個(gè)完整表面(上表面和下表面)以及撓性板10的 撓性區(qū)41a的兩個(gè)完整表面進(jìn)行等離子體處理。
之后，通過(guò)真空蒸發(fā)、濺射或化學(xué)氣相沉積對(duì)絕緣層52和導(dǎo)電層53的兩 個(gè)完整表面以及撓性板10的撓性區(qū)41a的兩個(gè)完整表面進(jìn)行處理，以在其上形 成各自包括諸如氧化硅膜、氧化鋁膜和氧化鎂膜之類的氧化物膜的阻擋層60。
然后，在阻擋層60的兩面(上表面和下表面)上的硬質(zhì)區(qū)41b上，從鄰 近阻擋層60開始按照以下順序連續(xù)層疊以下各層接合層54，絕緣層55和導(dǎo) 電層56。然后，通過(guò)熱壓鍵合方法把它們相接合。在該情況下，在把接合層 54、絕緣層55和導(dǎo)電層56層疊到阻擋層60的表面上并通過(guò)熱壓鍵合方法使 它們接合之前，較佳地先對(duì)阻擋層60的整個(gè)表面進(jìn)行等離子體處理。
然后，通過(guò)光刻或刻蝕在導(dǎo)電層56上形成圖形。且在通過(guò)激光加工等工 藝形成過(guò)孔43和通孔44之后，通過(guò)電鍍等工藝用導(dǎo)體45填充過(guò)孔43和通孔 44。像以上說(shuō)明的一樣，制造依照第二實(shí)施例的印制線路板41。 印制線路板41的其它制造方法與第一實(shí)施例中的其它制造方法一樣。
如上所述在第二實(shí)施例中，因?yàn)椴贾迷趧傂园?0的導(dǎo)電層53和接合層54 (絕緣層55)之間的阻擋層60的水蒸汽滲透率比接合層51、 53以及絕緣層 52、 55的水蒸汽滲透率小，所以可充分防止水分從剛性板50的外面(絕緣層 55和接合層54)向剛性板50的里面(絕緣層52、接合層51和撓性板10)移 動(dòng)。換言之，可以充分防止剛性板50的接合層51和絕緣層52以及撓性板10 吸收濕氣。因此，在加熱以把電氣元件(未示出)安裝到印制線路板41上或 把它們移除時(shí)，可充分防止在撓性板10、剛性板50的接合層51和絕緣層52 中出現(xiàn)導(dǎo)致?lián)p壞印制線路板41的層分離和膨脹。
而且，在第二實(shí)施例中，因?yàn)樽钃鯇?0形成在撓性板10 (樹脂膜層14) 的撓性區(qū)41a的表面(上表面和下表面)上，所以可很容易防止撓性板10在撓 性區(qū)41a處吸收濕氣。同樣，當(dāng)在硬質(zhì)區(qū)41b中的絕緣層52和導(dǎo)電層53的表 面上形成阻擋層60時(shí)，可在撓性區(qū)41a和硬質(zhì)區(qū)41b的整個(gè)表面上形成阻擋層 60。因此，掩膜等不是必須的，且可容易地形成阻擋層60。
另外，在第二實(shí)施例中，阻擋層60布置在剛性板50的兩個(gè)導(dǎo)電層53和 56的次最外導(dǎo)電層53與剛性板50的兩個(gè)絕緣層52和55的最外絕緣層55之 間。依照這個(gè)結(jié)構(gòu)，可充分防止形成在阻擋層60內(nèi)的剛性板50的絕緣層52、 接合層51以及撓性板10吸收濕氣。此外，因?yàn)椴贾迷谧钃鯇?0外面的接合 層、絕緣層以及導(dǎo)電層各一層就足夠，所以當(dāng)加熱前執(zhí)行烘焙時(shí)，容易去除來(lái) 自阻擋層60外的諸層(接合層54和絕緣層55)的濕氣。因此，可更加充分地 防止印制線路板41在加熱時(shí)被損壞。
在第二實(shí)施例中的其它效果與第一實(shí)施例中的其它效果一樣。
應(yīng)當(dāng)把以上披露的實(shí)施例僅僅視為例子，而本發(fā)明不限于這些方面。本發(fā) 明的范圍不應(yīng)當(dāng)通過(guò)上述的實(shí)施例的解釋表示，而應(yīng)當(dāng)通過(guò)權(quán)利要求書表示， 且包含在本發(fā)明范圍內(nèi)的任何修改和與權(quán)利要求的范圍等價(jià)的內(nèi)容。
在以上解釋的實(shí)施例中，本發(fā)明適用于其中布置了撓性區(qū)和硬質(zhì)區(qū)的印制 線路板。然而，本發(fā)明不限于這樣的印制線路板，且可適用于例如包括其中未 形成硬質(zhì)區(qū)的多層撓性板的印制線路板。
在以上說(shuō)明的實(shí)施例中，阻擋層形成在撓性板的上表面和下表面?zhèn)?。然?本發(fā)明不限于這個(gè)結(jié)構(gòu)，且阻擋層例如可僅僅形成在撓性板的上表面?zhèn)?。同?br> 13在該情況下，如果金屬層等充分地形成在撓性板的下表面的整個(gè)面上，則可充 分防止撓性板吸收濕氣。
在以上說(shuō)明的實(shí)施例中，包含一層的阻擋層形成在撓性板的上表面和下表 面?zhèn)取Ｈ欢景l(fā)明不限于這個(gè)結(jié)構(gòu)，包含二層的阻擋層可僅在撓性板的上表面 上形成。在該情況下，可充分防止布置在兩層阻擋層之間的層吸收濕氣。
而且，在以上說(shuō)明的實(shí)施例中，阻擋層通過(guò)使用真空蒸發(fā)、濺射或化學(xué)氣 相沉積形成。然而本發(fā)明不限于這些工藝，且阻擋層可通過(guò)不同于這些工藝的 其它工藝形成。
在以上說(shuō)明的第二實(shí)施例中，在剛性板包括多個(gè)導(dǎo)電層和多個(gè)絕緣層的結(jié) 構(gòu)中，將阻擋層布置在多個(gè)導(dǎo)電層的次最外導(dǎo)電層和多個(gè)絕緣層的最外絕緣層 之間。然而，本發(fā)明不限于這個(gè)結(jié)構(gòu)，且即使當(dāng)剛性板包括多個(gè)導(dǎo)電層和多個(gè) 絕緣層時(shí)，也可像在第一實(shí)施例中一樣將阻擋層布置在撓性板和剛性板之間。
在以上說(shuō)明的實(shí)施例中，剛性板(層疊部分)包括一層或兩層導(dǎo)電層。然 而本發(fā)明不限于這個(gè)結(jié)構(gòu)，且剛性板可包括兩層以上的導(dǎo)電層。具體地，本發(fā) 明可適用于有8層或更多導(dǎo)電層的印制線路板。
當(dāng)在依照本發(fā)明的印制線路板上安裝電氣元件或移除它們時(shí)，可對(duì)印制線 路板進(jìn)行烘焙或者不進(jìn)行烘焙。不過(guò)，較佳地是進(jìn)行烘焙。
權(quán)利要求
1. 一種印制線路板，包括具有撓性的撓性板；形成在所述撓性板的至少一個(gè)表面上的層疊部分，所述層疊部分包括層疊的絕緣層和導(dǎo)電層；以及布置在所述撓性板和所述層疊部分之間或所述層疊部分的絕緣層和導(dǎo)電層之間的阻擋層，所述阻擋層的水蒸汽滲透率比所述層疊部分的絕緣層的水蒸汽滲透率小。
2. 如權(quán)利要求l所述的印制線路板，其特征在于，所述阻擋層形成在所述 撓性板的一個(gè)表面?zhèn)群土硪粋€(gè)表面?zhèn)取?br> 3. 如權(quán)利要求l所述的印制線路板，其特征在于，包括其上沒(méi)有形成所述 層疊部分的撓性區(qū)和其上形成了所述層疊部分的硬質(zhì)區(qū)，且所述阻擋層形成在 所述撓性區(qū)中的撓性板的表面上。
4. 如權(quán)利要求l所述的印制線路板，其特征在于在所述層疊部分包括一個(gè)導(dǎo)電層時(shí)，將所述阻擋層布置在所述撓性板和所 述層疊部分的絕緣層之間；以及在所述層疊部分包括多個(gè)絕緣層和多個(gè)導(dǎo)電層時(shí)，將所述阻擋層布置在所 述層疊部分中的所述多個(gè)導(dǎo)電層從外面起的第二導(dǎo)電層和所述層疊部分中的 所述多個(gè)絕緣層的最外絕緣層之間。
5. 如權(quán)利要求l所述的印制線路板，其特征在于，所述阻擋層由氧化物膜 形成。
6. 如權(quán)利要求5所述的印制線路板，其特征在于，所述阻擋層由氧化硅膜、 氧化鋁膜和氧化鎂膜中的一種形成。
7. 如權(quán)利要求5所述的印制線路板，其特征在于，所述阻擋層通過(guò)真空蒸 發(fā)、濺射和化學(xué)氣相沉積中的一種工藝形成。
8. 如權(quán)利要求5所述的印制線路板，其特征在于，所述阻擋層的厚度為 10nm或更厚。
9. 如權(quán)利要求5所述的印制線路板，其特征在于，所述阻擋層的厚度為 200nm或更薄。
10. 如權(quán)利要求1所述的印制線路板，其特征在于，所述撓性板由聚酰亞 胺、聚酯、液晶聚合物和雙馬來(lái)酰亞胺三嗪中的一種樹脂形成。
11. 如權(quán)利要求1所述的印制線路板，其特征在于，所述層疊部分的絕緣 層包括玻璃纖維增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂。
12. 如權(quán)利要求1所述的印制線路板，其特征在于，包括其上沒(méi)有形成所 述層疊部分的撓性區(qū)和其上形成了所述層疊部分的硬質(zhì)區(qū)，且所述阻擋層形成 在所述撓性區(qū)和所述硬質(zhì)區(qū)的整個(gè)區(qū)域上。
13. 如權(quán)利要求1所述的印制線路板，其特征在于 對(duì)所述撓性板的至少一個(gè)表面應(yīng)用等離子體處理；以及 將所述阻擋層布置在所述撓性板的經(jīng)等離子體處理過(guò)的一個(gè)表面上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可充分防止在加熱時(shí)被損壞的印制線路板。這種印制線路板包括具有撓性的撓性板、形成在撓性板的至少一個(gè)表面上且包括層疊的絕緣層和導(dǎo)電層的層疊部分、以及布置在撓性板和層疊部分之間或?qū)盈B部分的絕緣層和導(dǎo)電層之間的阻擋層，該阻擋層的水蒸汽滲透率比層疊部分的絕緣層的水蒸汽滲透率低。
文檔編號(hào)H05K1/03GK101431857SQ20081021290
公開日2009年5月13日 申請(qǐng)日期2008年9月4日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月6日
發(fā)明者上野幸宏 申請(qǐng)人:夏普株式會(huì)社